JP6605973B2 - 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール - Google Patents

Description

本発明は、発光素子である電子部品が搭載される電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュールに関するものである。

従来、電子部品搭載用パッケージは、発光素子等の電子部品を搭載する搭載部を有した絶縁基体を有している。電子部品搭載用パッケージの搭載部に電子部品を搭載し、電子部品を封止するための封止材を封入、または蓋体で封止することにより、電子装置が形成される。また、モジュール用基板に電子装置が接続されることにより、電子モジュールが設けられる（例えば、特許文献１を参照）。

特開2003-7946号公報

近年、電子装置の高機能化による電子部品の高発熱に伴い、電子部品の発熱を外部へ放散させるために電子部品搭載用パッケージが金属基体を有する場合があり、金属基体と絶縁基体とが接合材を介して接合される。

しかしながら、光が電子部品搭載用パッケージに入射している場合には、金属基体と絶縁基体とを接合する接合材に光が照射される。特に電子部品搭載用パッケージに搭載される電子部品が発光素子の場合には、接合材に照射される光量が大きいものとなる。このように、金属基体と絶縁基体とを接合する接合材に光が照射されると、接合材が劣化してしまう場合があり、良好に接合できないものとなってしまう可能性があった。

本発明の一つの態様によれば、電子部品搭載用パッケージは、第１主面および該第１主面に対し厚み方向に相対する第２主面を有し、厚み方向に貫通した貫通孔を有する絶縁基体と、発光素子である電子部品を搭載する搭載部を含む第３主面および該第３主面に対し厚み方向に相対する第４主面を有し、前記第３主面側の幅が前記第４主面側の幅より大きい金属基体とを有しており、該金属基体は前記貫通孔に囲まれるように配置されており、平面透視において、前記貫通孔の前記第２主面側の開口部と前記金属基体の前記第３主面側の外縁部とが前記搭載部を取り囲むように重なっており、発光素子である電子部品の光が入射するものであって、前記絶縁基体と前記金属基体とが樹脂からなる接合材を介して接合され、前記貫通孔における前記第２主面側の内面と前記金属基体における前記第４主面側の側面と前記接合材を介して対向しており、前記金属基体の側面は第１段差部を有し、前記貫通孔における前記第１主面側の開口部が前記第２主面側の開口部より大きく、前記絶縁基体における前記貫通孔の内面は第２段差部を有しており、平面透視において、前記金属基体の前記第１段差部と前記貫通孔の前記第２段差部が前記搭載部を取り囲むように接している。また、電子部品搭載用パッケージは、第１主面および該第１主面に対し厚み方向に相対する第２主面を有し、厚み方向に貫通した貫通孔を有する絶縁基体と、発光素子である電子部品を搭載する搭載部を含む第３主面および該第３主面に対し厚み方向に相対する第４主面を有し、前記第３主面側の幅が前記第４主面側の幅より大きい金属基体とを有しており、該金属基体は前記貫通孔に囲まれるように配置されており、平面透視において、前記貫通孔の前記第２主面側の開口部と前記金属基体の前記第３主面側の外縁部とが前記搭載部を取り囲むように重なっており、発光素子である電子部品の光が入射するものであって、前記絶縁基体と前記金属基体とが樹脂からなる接合材を介して接合され、前記貫通孔における前記第２主面側の内面と前記金属基体における前記第４主面側の側面
と前記接合材を介して対向しており、前記金属基体の側面は第１段差部を有し、平面透視において、前記金属基体の前記第１段差部と前記貫通孔の前記第１主面側の開口部とが前記搭載部を取り囲むように接している。

本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージと、該電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品とを有している。

本発明の他の態様によれば、電子モジュールは、モジュール用基板と、該モジュール用基板に接続された上記構成の電子装置とを有している。

本発明の一つの態様による電子部品搭載用パッケージは、上記の構成により、例えば光が電子部品搭載用パッケージに入射したとしても、光が絶縁基体と金属基体とを接合する接合材に照射しにくいようにすることが可能となり、接合を良好なものとすることができる。また、例えば絶縁基体と金属基体とが熱膨張差または熱収縮差を有していたとしても、絶縁基体と金属基体との間に接合材を介しており、電子装置の動作時に、金属基体の搭載部に搭載された電子部品に生じた熱が伝わり、絶縁基体と金属基体との熱膨張差または熱収縮差によって発生しようとする応力を接合材で分散することができ、接合を良好なものとすることができる。

本発明の他の態様による発光装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージと、電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品とを有していることから、長期間にわたって良好に動作する電子装置とすることができる。

本発明の他の態様による電子モジュールは、モジュール用基板と、モジュール用基板に接続された上記構成の電子装置とを有していることから、長期間にわたって良好に動作できるものとすることができる。

（ａ）は本発明の実施形態における電子装置を示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）の下面透視図である。 （ａ）は図１のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部における要部拡大断面図である。 本発明の実施形態における電子モジュールを示す縦断面図である。 （ａ）は本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部における要部拡大断面図である。 （ａ）は本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部における要部拡大断面図である。

本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

図１〜図５を参照して本発明の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態における電子装置は、電子部品搭載用パッケージ１と、電子部品２とを含んでいる。電子装置は、図３に示すように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板６上にはんだ７を用いて接続される。

本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、例えば絶縁基体11と、発光素子である電子部品２が搭載される搭載部14ｃを含む金属基体14とを有している。上述の例においては絶縁基体11に凹部13が設けられた構成としているが、平板状としてもよい。図１〜図５において、電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されており、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。

絶縁基体11には、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミックスを用いることができる。

また、絶縁基体11が樹脂材料を用いて作製される場合は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等を用いることができる。

絶縁基体11が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とする。次に、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得る。その後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層する。そして、これを高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。

絶縁基体11は、凹部13の底面に第１主面11ａを有し、第１主面11ａに対し厚み方向に相対する第２主面11ｂ（下面）を有し、厚み方向に貫通した貫通孔11ｃを有している。なお、絶縁基体11が平板状の場合は、上面に第１主面11ａを有し、第１主面11ａに対し厚み方向に相対する第２主面11ｂ（下面）を有している。

このような凹部13は、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部13の側壁となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、絶縁基体11の厚みが薄い場合には、凹部13となる貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できるので好ましい。

また、図４に示される例のように、凹部13の側壁は開口側に傾斜していると、発光素子である電子部品２から横方向に放射された光を側壁で上方へ良好に反射させて、発光装置の輝度を高めることができる。なお、凹部13の側壁と凹部13の底面（第１主面11ａ）とのなす角度θ１は鈍角であって、特に110度〜145度とするとよい。角度θ１をこのような範囲とすると、貫通孔の内側の傾斜を打ち抜き加工で安定かつ効率よく形成することが容易であり、この電子部品搭載用パッケージ１を用いた電子装置を小型化しやすい。

このような角度θ１となる凹部13の側壁は、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを大きく設定した打ち抜き金型を用いてセラミックグリーンシートを打ち抜くことによって形成される。すなわち、打ち抜き金型のパンチの径に対してダイスの穴の径のクリアランスを大きく設定しておくことで、セラミックグリーンシートを主面側から他方主面側に向けて打ち抜く際にグリーンシートがパンチとの接触面の縁からダイスの穴との接触面の縁に向けて剪断されて、貫通孔の径が主面側から他方主面側に広がるように形成される。このとき、セラミックグリーンシートの厚み等に応じてパンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを設定することで、セラミックグリーンシートに形成される貫通孔の内側面の角度を調節できる。

また、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスが小さい打ち抜き金型による加工によって角度θが約90度の貫通孔を形成した後に、貫通孔の内側面に円錐台形状または角錐台形状の型を押し当てることでも、上述のような一方の主面側から他方の主面側に広がる角度θ１を有する貫通孔を形成してもよい。

貫通孔11ｃは、第１主面11ａおよび第２主面11ｂに接するように、厚み方向に貫通して設けられている。貫通孔11ｃにおける第１主面11ａ側の開口は、第２主面11ｂ側の開口と同寸法としてもよいが、図１〜図３および図５に示すように、第１主面11ａ側の開口が第２主面11ｂ側の開口より大きいものとすると、第２主面11ｂ側の開口部11ｄと貫通孔11ｃに囲まれるように配置される金属基体14とが平面透視で搭載部14ｃを取り囲むように重なり易いものとなる。

配線導体12は、電子部品搭載用パッケージ１に搭載され電子部品２とモジュール用基板６とを電気的に接続するためのものであり、絶縁基体11の表面および内部に設けられている。配線導体12の一端部は、例えば、凹部13の底面に導出しており、配線導体12の他端部は、絶縁基体11の下面に導出している。配線導体12は、電子部品搭載用パッケージ１に搭載された電子部品２と外部の回路基板とを電気的に接続するためのものである。配線導体12は、絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線導体と、絶縁基体11を構成する絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。

配線導体12は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た配線導体12用の導体ペーストを、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。配線導体12が貫通導体である場合は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体12用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。

配線導体12の露出する表面には、さらに電解めっき法または無電解めっき法によってめっき層が被着されている。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や、電子部品２の電極に接続されるボンディングワイヤ等の接続部材４との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、ニッケルめっき層と金めっき層とが、あるいはニッケルめっき層と銀めっき層とが、順次被着される。

また、配線導体12上では、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておいてもよいし、下面の配線導体12上では、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、電子部品搭載用パッケージ１から外部の回路基板に放熱させやすくしてもよい。

また、上記以外の金属からなるめっき層、例えば、パラジウムめっき層等を介在させていても構わない。

また、配線導体12の最表面には銀めっき層を被着させ、他の配線導体12の最表面には金めっき層を被着させることが好ましい。金めっき層は、銀めっき層と比較して、接続部材４、外部回路基板の配線との接合性に優れており、銀めっき層は、金めっき層と比較して光に対する反射率が高いためである。また、配線導体12の最表面を銀と金との合金めっき層として、例えば、銀と金との全率固溶の合金めっき層としてもよい。

金属基体14は、発光素子である電子部品２の搭載部14ｃを含む第３主面14ａおよび第３主面14ａに対し厚み方向に相対する第４主面14ｂを有し、第３主面14ａ側の幅が第４主面14ｂ側の幅より大きくなっており、貫通孔11ｃに囲まれるように配置されている。

金属基体14は、側面が第１段差部14ｅを有するものとしてもよいし、第１傾斜部14ｆを有するものとしてもよく、第２主面11ｂ側の開口部11ｄと貫通孔11ｃに囲まれるように配置される金属基体14とが平面透視で搭載部14ｃを取り囲むようにより重なり易いものとなる。

なお、図５に示すように、第１傾斜部14ｆと第３主面14ａとのなす角度θ２は鋭角であって、特に45度〜80度とするとよい。角度θ２をこのような範囲とすると、第２主面11ｂ側の開口部11ｄと貫通孔11ｃに囲まれるように配置される金属基体14とが平面透視で搭載
部14ｃを取り囲むようにより良好に重なり易いものとなる。

このような金属基体14は、アルミニウム（Ａｌ）または銅（Ｃｕ）等の熱伝導率が大きい金属材料を用いることができる。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体であるときには、金属基体14をアルミニウムとして、絶縁基体11よりも熱伝導率の高い材料を用いることで、電子装置の動作時に、金属基体14の搭載部14ｃに搭載された電子部品２に生じた熱が、金属基体14を介して良好に放熱させることによって、放熱性に優れた電子部品搭載用パッケージ１とすることができる。また、金属基体14をモジュール用基板６の導体に接合することによって、発光装置の放熱性を高くすることができる。

金属基体14が囲まれるように内側に配置される貫通孔11ｃは、第１主面11ａ側の開口部（の幅）が第２主面11ｂ側の開口部（の幅）より大きい場合には、内面が第２段差部11ｅを有するものとしてもよいし、第２傾斜部11ｆを有するものとしてもよい。

なお、図５に示すように、第２傾斜部11ｆと第２主面11ｂとのなす角度θ３は鋭角であって、特に45度〜80度とするとよい。角度θ３をこのような範囲とすると、第２主面11ｂ側の開口部11ｄと貫通孔11ｃに囲まれるように配置される金属基体14とが平面透視で搭載部14ｃを取り囲むようにより重なり易いものとなる。

このような貫通孔11ｃの内面における第２段差部11ｅは、凹部13の側壁と同様の方法で形成され、幅が小さい貫通孔を形成した単数または複数のセラミックグリーンシートが絶縁基体11の第２主面11ｂ側、幅が大きい貫通孔を形成した単数または複数のセラミックグリーンシートが絶縁基体11の第１主面11ａ側となるように積層して形成することができる。また、貫通孔11ｃの内面における第２傾斜部11ｆは、凹部13の開口側に傾斜した側壁と同様の方法で形成される。

絶縁基体11と金属基体14とは接合材３を介して接合されている。

接合材３は、例えば樹脂等からなり、電子装置の動作時に、金属基体14の搭載部14ｃに搭載された電子部品２に生じた熱により、絶縁基体11より熱膨張率の大きい金属基体14が膨張しようとして絶縁基体11側に応力が加わったとしても、絶縁基体11と金属基体14との間に配置された接合材３により応力が分散され、変形や歪みが抑制された電子部品搭載用パッケージ１とすることができる。また、接合材３の熱伝導率が絶縁基体11および金属基体14の熱伝導率より低いものとすることにより、電子装置の動作時に、金属基体14の搭載部14ｃに搭載された電子部品２に生じた熱が、絶縁基体11に伝わりにくく、金属基体14を介して良好に放熱させることによって、信頼性の高いものとすることができる。

絶縁基体11と金属基体14とは、平面透視において、貫通孔11ｃの第２主面11ｂ側の開口部11ｄと金属基体14の第３主面14ａ側の外縁部14ｄとが搭載部14ｃを取り囲むように重なっている。このような構成とすることによって、例えば光が電子部品搭載用パッケージ１に入射したとしても、光が金属基体14の第３主面14ａ側の外縁部14ｄによって遮られて、光が絶縁基体11と金属基体14とを接合する接合材３に照射しにくいようにすることが可能となり、接合を良好なものとすることができる。また、例えば絶縁基体11と金属基体14とが熱膨張差または熱収縮差を有していたとしても、絶縁基体11と金属基体14との間に接合材３を介しており、電子装置の動作時に、金属基体14の搭載部14ｃに搭載された電子部品２に生じた熱が伝わり、絶縁基体11と金属基体14との熱膨張差または熱収縮差によって発生しようとする応力を接合材３で分散することができ、接合を良好なものとすることができる。

また、絶縁基体11と金属基体14とが接合材３を介して接合されており、貫通孔11ｃの内
面と金属基体14の側面とが接合材３を介して対向していると、絶縁基体11と金属基体14との間に確実に接合材３が配置されているものとなり、電子装置の動作時に、金属基体14の搭載部14ｃに搭載された電子部品２に生じた熱が伝わり、絶縁基体11と金属基体14との熱膨張差または熱収縮差によって発生しようとする応力を接合材３で良好に分散することができ、信頼性の高いものとすることができる。

また、光は電子部品搭載用パッケージ１の上方側から第１主面11ａおよび第３主面14ａ側に大きい光量が入射しやすいため、貫通孔11ｃにおける第２主面11ｂ側の内面と金属基体14における第４主面14ｂ側の側面とが接合材３を介して対向していると、光が金属基体14の第３主面14ａ側の外縁部14ｄによって良好に遮られて、光が、貫通孔11ｃにおける第２主面11ｂ側の内面と金属基体14における第４主面14ｂ側の側面との間に位置している接合材３に、より照射しにくいようにすることが可能となり、接合を良好なものとすることができる。特に、搭載部14ｃに搭載される電子部品２である発光素子は、より大きい光量が第１主面11ａおよび第３主面14ａ側に入射しやすいため、より効果的である。

また、貫通孔11ｃの内面と金属基体14における第３主面14ａ側の側面とが接合材３を介して対向していると、貫通孔11ｃの内面と金属基体14における第３主面14ａ側の側面との間に位置する接合材３で、光量が減衰しやすいものとなり、貫通孔11ｃにおける第２主面11ｂ側の内面と金属基体14における第４主面14ｂ側の側面との間に位置している接合材３による接合を、より良好なものとすることができる。

また、図１〜図３に示すように、平面透視において、金属基体14の第１段差部14ｅと貫通孔11ｃの第２段差部11ｅとが搭載部14ｃを取り囲むように接していると、光が金属基体14の第１段差部14ｅと貫通孔11ｃの第２段差部11ｅとによって良好に遮られて、光が、貫通孔11ｃにおける第２主面11ｂ側の内面と金属基体14における第４主面14ｂ側の側面との間に位置している接合材３に、より照射しにくいようにすることが可能となり、接合を良好なものとすることができる。

また、図４に示すように、平面透視において、金属基体14の第１段差部14ｅと貫通孔11ｃの第１主面11ａ側の開口部とが搭載部14ｃを取り囲むように接していると、光が金属基体14の第１段差部14ｅと貫通孔11ｃの第２段差部11ｅとによって良好に遮られて、光が、貫通孔11ｃにおける第２主面11ｂ側の内面と金属基体14における第４主面14ｂ側の側面との間に位置している接合材３に、より照射しにくいようにすることが可能となり、接合を良好なものとすることができる。

電子部品搭載用パッケージ１は、搭載部11ａに発光素子である電子部品２が搭載されることによって電子装置が作製される。電子部品搭載用パッケージ１に搭載される電子部品２がワイヤボンディング型である場合には、電子部品２は、半田等の接合材によって配線導体12上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材４を介して電子部品２の電極と配線導体12とが電気的に接続されることによって電子部品搭載用パッケージ１に搭載される。

電子部品２は、発光ダイオード（Light Emitting Diode）等の発光素子である。なお、電子部品２は必要に応じて、樹脂やガラス等からなる封止材５、樹脂やガラス、セラミックス等からなる蓋体等により封止される。

電子装置は、モジュール用基板６の接続パッド61にはんだ７を介して接続されて、電子モジュールとなる。

本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、第１主面11ａを有し、第１主面11ａに対し厚み方向に相対する第２主面11ｂを有し、厚み方向に貫通した貫通孔11ｃを有する絶縁基体11と、電子部品２の搭載部14ｃを含む第３主面14ａおよび第３主面14ａに対し厚み方向に相対する第４主面14ｂを有し、第３主面14ａ側の幅が第４主面14ｂ側の幅より大きい金属基体14とを有しており、金属基体14は貫通孔11ｃに囲まれるように配置されており、平面透視において、貫通孔11ｃの第２主面11ｂ側の開口部11ｄと金属基体14の第３主面14ａ側の外縁部14ｄとが搭載部14ｃを取り囲むように重なっていることから、例えば光が電子部品搭載用パッケージ１に入射したとしても、光が金属基体14の第３主面14ａ側の外縁部14ｄによって遮られて、光が絶縁基体11と金属基体14とを接合する接合材３に照射しにくいようにすることが可能となり、接合を良好なものとすることができる。また、例えば絶縁基体11と金属基体14とが熱膨張差または熱収縮差を有していたとしても、絶縁基体11と金属基体14との間に接合材３を介しており、電子装置の動作時に、金属基体14の搭載部14ｃに搭載された電子部品２に生じた熱が伝わり、絶縁基体11と金属基体14との熱膨張差または熱収縮差によって発生しようとする応力を接合材３で分散することができ、接合を良好なものとすることができる。

本実施形態の発光装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージ１と、電子部品搭載用パッケージ１に搭載された電子部品２とを有していることから、長期間にわたって良好に動作する電子装置とすることができる。

本実施形態の電子モジュールは、モジュール用基板６と、モジュール用基板６に接続された上記構成の電子装置とを有していることから、長期間にわたって良好に動作できるものとすることができる。

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基体11、凹部13、貫通孔11ｃ、金属基体14は、平面視で矩形状となっているが、円形状であってもよい。また、電子部品搭載用パッケージ１には、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。

１・・・・電子部品搭載用パッケージ
11・・・・絶縁基体
11ａ・・・第１主面
11ｂ・・・第２主面
11ｃ・・・貫通孔
11ｄ・・・（貫通孔の第２主面側の）開口部
11ｅ・・・第２段差部
11ｆ・・・第２傾斜部
12・・・・配線導体
13・・・・凹部
14・・・・金属基体
14ａ・・・第３主面
14ｂ・・・第４主面
14ｃ・・・搭載部
14ｄ・・・（金属基体の第３主面側の）外縁部
14ｅ・・・第１段差部
14ｆ・・・第１傾斜部
２・・・・電子部品
３・・・・接合材
４・・・・接続部材
５・・・・封止材
６・・・・モジュール用基板
61・・・・接続パッド
７・・・・はんだ

Claims (5)

1. 第１主面および該第１主面に対し厚み方向に相対する第２主面を有し、厚み方向に貫通した貫通孔を有する絶縁基体と、
   発光素子である電子部品を搭載する搭載部を含む第３主面および該第３主面に対し厚み方向に相対する第４主面を有し、前記第３主面側の幅が前記第４主面側の幅より大きい金属基体とを有しており、
   該金属基体は前記貫通孔に囲まれるように配置されており、
   平面透視において、前記貫通孔の前記第２主面側の開口部と前記金属基体の前記第３主面側の外縁部とが前記搭載部を取り囲むように重なっており、
   発光素子である電子部品の光が入射するものであって、
   前記絶縁基体と前記金属基体とが樹脂からなる接合材を介して接合され、
   前記貫通孔における前記第２主面側の内面と前記金属基体における前記第４主面側の側面と前記接合材を介して対向しており、
   前記金属基体の側面は第１段差部を有し、
   前記貫通孔における前記第１主面側の開口部が前記第２主面側の開口部より大きく、
   前記絶縁基体における前記貫通孔の内面は第２段差部を有しており、
   平面透視において、前記金属基体の前記第１段差部と前記貫通孔の前記第２段差部が前記搭載部を取り囲むように接していることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
2. 前記貫通孔の内面と前記金属基体における前記第３主面側の側面とが前記接合材を介して対向していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用パッケージ。
3. 第１主面および該第１主面に対し厚み方向に相対する第２主面を有し、厚み方向に貫通した貫通孔を有する絶縁基体と、
   発光素子である電子部品を搭載する搭載部を含む第３主面および該第３主面に対し厚み方向に相対する第４主面を有し、前記第３主面側の幅が前記第４主面側の幅より大きい金属基体とを有しており、
   該金属基体は前記貫通孔に囲まれるように配置されており、
   平面透視において、前記貫通孔の前記第２主面側の開口部と前記金属基体の前記第３主面側の外縁部とが前記搭載部を取り囲むように重なっており、
   発光素子である電子部品の光が入射するものであって、
   前記絶縁基体と前記金属基体とが樹脂からなる接合材を介して接合され、
   前記貫通孔における前記第２主面側の内面と前記金属基体における前記第４主面側の側面と前記接合材を介して対向しており、
   前記金属基体の側面は第１段差部を有し、
   平面透視において、前記金属基体の前記第１段差部と前記貫通孔の前記第１主面側の開口部とが前記搭載部を取り囲むように接していることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージと、
   該電子部品搭載用パッケージの前記搭載部に搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
5. 接続パッドを有するモジュール用基板と、
   前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項４に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。

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