JP6046421B2 - 配線基板および電子装置 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態における電子装置は、配線基板1と電子部品2とを有している。
し、上面中央部の搭載領域上に電子部品2が低融点ろう材または導電性樹脂等の接合剤を介して接着され固定される。また、本実施形態において、絶縁基体11は、小型の電子部品2を搭載するための凹部15を有している。
セラミックグリーンシートの穴に保持されるような粘度に調整されていればよいが、セラミックグリーンシートの穴を底のあるものとしておくことが好ましい。
属導体14の露出部の最表面を銀めっき層としておくと、発光素子から金属導体14側に放出された光を良好に反射できる発光装置とすることができる。
次に、本発明の第2の実施形態による電子装置について、図3および図4を参照しつつ説明する。
出部13cのCuの減少を低減できる。
次に、本実施形態による電子装置について、図5および図6を参照しつつ説明する。
てもよい。反射層は、例えば絶縁基体11にメタライズ層とめっき層とを順に被着したり、樹脂膜または金属膜を被着したりすることによって形成される。反射層の露出する表面にはニッケル,金または銀等の金属が被着される。
11・・・絶縁基体
12・・・放熱部材
13・・・導体層
13a・・第1領域
13b・・第2領域
13c・・露出部
13d・・第3領域
14・・・金属導体
15・・・凹部
16・・・側壁部
2・・・電子部品
3・・・接続部材
4・・・封止材
Claims (3)
- 絶縁基体と、
前記絶縁基体内に設けられており、CuWを含む放熱部材と、
前記放熱部材に接続されるように前記絶縁基体内に設けられており、CuWを含む導体層とを備えており、
前記導体層は、平面視において前記放熱部材に重なった第1領域と、該第1領域の一部から延びるように設けられており、前記絶縁基体から部分的に露出された露出部を含む第2領域と、平面視において、前記第1領域の一部から延びるように設けられており、Cuを含んだ第3領域とを有しており、
前記露出部と前記放熱部材との距離より、前記第3領域と前記放熱部材との距離が小さいことを特徴とする配線基板。 - 平面視において、前記露出部が、前記第2領域の端部を除く領域の一部であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 請求項1記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
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