JP2017135281A - 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
基体は貫通孔に囲まれるように配置されており、平面透視において、貫通孔の第2主面側の開口部と金属基体の第3主面側の外縁部とが搭載部を取り囲むように重なっていることから、例えば光が電子部品搭載用パッケージに入射したとしても、光が絶縁基体と金属基体とを接合する接合材に照射しにくいようにすることが可能となり、接合を良好なものとすることができる。また、例えば絶縁基体と金属基体とが熱膨張差または熱収縮差を有していたとしても、絶縁基体と金属基体との間に接合材を介しており、電子装置の動作時に、金属基体の搭載部に搭載された電子部品に生じた熱が伝わり、絶縁基体と金属基体との熱膨張差または熱収縮差によって発生しようとする応力を接合材で分散することができ、接合を良好なものとすることができる。
部14cを取り囲むようにより良好に重なり易いものとなる。
面と金属基体14の側面とが接合材3を介して対向していると、絶縁基体11と金属基体14との間に確実に接合材3が配置されているものとなり、電子装置の動作時に、金属基体14の搭載部14cに搭載された電子部品2に生じた熱が伝わり、絶縁基体11と金属基体14との熱膨張差または熱収縮差によって発生しようとする応力を接合材3で良好に分散することができ、信頼性の高いものとすることができる。
11・・・・絶縁基体
11a・・・第1主面
11b・・・第2主面
11c・・・貫通孔
11d・・・(貫通孔の第2主面側の)開口部
11e・・・第2段差部
11f・・・第2傾斜部
12・・・・配線導体
13・・・・凹部
14・・・・金属基体
14a・・・第3主面
14b・・・第4主面
14c・・・搭載部
14d・・・(金属基体の第3主面側の)外縁部
14e・・・第1段差部
14f・・・第1傾斜部
2・・・・電子部品
3・・・・接合材
4・・・・接続部材
5・・・・封止材
6・・・・モジュール用基板
61・・・・接続パッド
7・・・・はんだ
Claims (10)
- 第1主面および該第1主面に対し厚み方向に相対する第2主面を有し、厚み方向に貫通した貫通孔を有する絶縁基体と、
電子部品を搭載する搭載部を含む第3主面および該第3主面に対し厚み方向に相対する第4主面を有し、前記第3主面側の幅が前記第4主面側の幅より大きい金属基体とを有しており、
該金属基体は前記貫通孔に囲まれるように配置されており、
平面透視において、前記貫通孔の前記第2主面側の開口部と前記金属基体の前記第3主面側の外縁部とが前記搭載部を取り囲むように重なっていることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。 - 前記絶縁基体と前記金属基体とが接合材を介して接合されており、
前記貫通孔の内面と前記金属基体の側面とが前記接合材を介して対向していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載用パッケージ。 - 前記貫通孔における前記第2主面側の内面と前記金属基体における前記第4主面側の側面とが前記接合材を介して対向していることを特徴とする請求項2に記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記貫通孔の内面と前記金属基体における前記第3主面側の側面とが前記接合材を介して対向していることを特徴とする請求項3に記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記金属基体の側面は第1段差部を有していることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記貫通孔における前記第1主面側の開口部が前記第2主面側の開口部より大きくなっており、
前記絶縁基体における前記貫通孔の内面は第2段差部を有していることを特徴とする請求項5に記載の電子部品搭載用パッケージ。 - 前記金属基体の側面は第1傾斜部を有していることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
- 前記貫通孔における前記第1主面側の開口部が前記第2主面側の開口部より大きくなっており、
前記絶縁基体における前記貫通孔の内面は第2傾斜部を有していることを特徴とする請求項1乃至請求項5および請求項7のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。 - 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージと、
該電子部品搭載用パッケージの前記搭載部に搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。 - 接続パッドを有するモジュール用基板と、
前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項9に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
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JP2016014547A JP6605973B2 (ja) | 2016-01-28 | 2016-01-28 | 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019033198A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板とその製造方法 |
CN112313794A (zh) * | 2018-06-27 | 2021-02-02 | 京瓷株式会社 | 电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块 |
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2016
- 2016-01-28 JP JP2016014547A patent/JP6605973B2/ja active Active
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