JP2021184481A - 電子モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】配線基板とモジュール用基板との接続信頼性を高めるとともに、内面電極と外部電極との境界の接続部を放熱しやすくする配線基板及び電子部品を提供する。【解決手段】配線基板は、主面および側面に開口する切欠き部１２を有している絶縁基板１１と、切欠き部１２の内面に位置した内面電極１３と、絶縁基板１１の主面に位置した外部電極１４とを含んでおり、内面電極１３と外部電極１４とが接続された接続部１５を有している。接続部１５の厚みは、内面電極１３の厚みおよび外部電極１４の厚みより大きい。【選択図】図３

Description

本発明は、配線基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。
従来、主面および側面に開口する切欠き部を有している絶縁基板と、切欠き部の内面に位置した内面電極と、絶縁基板の主面に位置した外部電極とを含んでいる配線基板が知られている。配線基板を含む電子装置をはんだ等の接合材によって例えばモジュール用基板に接合する場合、この内面電極および外部電極がはんだ等の接合材を介し外部回路基板に接合される（特開2002−158509号公報参照）。
本開示の配線基板は、主面および側面に開口する切欠き部を有している絶縁基板と、前記切欠き部の内面に位置した内面電極と、前記絶縁基板の主面に位置した外部電極とを含んでおり、前記内面電極と前記外部電極とが接続された接続部を有しており、該接続部の厚みは、前記内面電極の厚みおよび前記外部電極の厚みより大きくなっている。
本開示の電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを有している。
本開示の電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有している。
（ａ）は第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 図１（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。 （ａ）は、図１（ｂ）のＡ部における要部拡大下面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における要部拡大縦断面図である。 図１（ａ）のＡ方向における側面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、第１の実施形態の配線基板における内面電極、外部電極、接続部、配線導体の第１の製造方法を示す断面図である。 図１における電子装置を用いたモジュール用基板に実装した電子モジュールを示す縦断面図である。 （ａ）は第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 図７（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。 （ａ）は、図７（ｂ）のＡ部における要部拡大下面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における要部拡大縦断面図である。 図７（ａ）のＡ方向における側面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、第２の実施形態の配線基板における内面電極、外部電極、接続部、配線導体の第２の製造方法を示す断面図である。 （ａ）は第３の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 図12（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。 （ａ）は、図12（ｂ）のＡ部における要部拡大下面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における要部拡大縦断面図である。 図12（ａ）のＡ方向における側面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、第３の実施形態の配線基板における内面電極、外部電極、接続部、配線導体の第３の製造方法を示す断面図である。 （ａ）は第４の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 図17（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。 （ａ）は第５の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。 図19（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。
本開示のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
（第１の実施形態）
第１の実施形態における電子装置は、図１〜図６に示された例のように、配線基板１と、配線基板１の上面に設けられた電子部品２とを含んでいる。電子装置は、図６に示された例のように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板５上の接続パッド51にはんだ６を用いて接続される。
本実施形態における配線基板１は、主面および側面に開口する切欠き部12を有している絶縁基板11と、切欠き部12の内面に位置した内面電極13と、絶縁基板11の主面に位置した外部電極14とを有している。また、絶縁基板11の表面および内部には、配線導体16が位置している。配線基板１は、内面電極13と外部電極14とが接続された接続部15を有している。接続部15の厚みは、内面電極13の厚みおよび外部電極14の厚みより大きくなっている。図１〜図６において、電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１〜図６において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。
なお、図１（ｂ）および図３（ａ）に示す例において、内面電極13の側面が、平面透視において、接続部15と重なる領域を破線にて示している。
絶縁基板11は、一方主面（図１〜図６では下面）および他方主面（図１〜図６では上面）と、側面とを有している。絶縁基板11は、複数の絶縁層11ａからなり、主面および側面に開口する切欠き部12を有している。絶縁基板11は電子部品２を支持するための支持体として機能し、絶縁基板11の主面に、電子部品２がはんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）、樹脂等の接続部材を介して接着されて固定される。
絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板111は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合
であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって複数の絶縁層11ａからなる絶縁基板11が製作される。
絶縁基板11は、図１〜図６に示す例において、２層の絶縁層11ａから形成されている。
切欠き部12は、絶縁基板11の２層の絶縁層11ａのうち、一方主面側の絶縁層11ａに形成されている。切欠き部12は、絶縁基板11の主面および側面に開口している。切欠き部12は、図１〜図４に示す例において、絶縁基板11の一方主面と側面とに開口しており、平面視において、角部が円弧状で矩形状に形成された柱状を分断した形状をしている。切欠き部12は、内面に内面電極13が形成されている。切欠き部12は、平面視において半円形状、半楕円形状または半長円形状、あるいは複数の大きさの切欠きが重なった柱状を分断した形状であっても構わない。切欠き部12は、図１に示す例において、絶縁基板11の対向する２つの側面に開口してそれぞれ設けられており、切欠き部12が相対している。
切欠き部12は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、切欠き部12となる貫通孔をそれぞれのセラミックグリーンシートに形成しておくことにより形成できる。図１〜図４に示す例のように、絶縁基板11の一方主面および側面に開口している切欠き部12は、上記セラミックグリーンシートと、貫通孔を形成していない他のセラミックグリーンシートとを積層することで形成できる。
絶縁基板11の表面および内部には、内面電極13と、外部電極14と、接続部15と、配線導体16とが設けられている。内面電極13は、切欠き部12の内面に位置している。外部電極14は、絶縁基板11の一方主面に位置している。内面電極13と外部電極14とは、切欠き部12の開口に位置している接続部15にて接続している。接続部15は、内面電極13の下面と内面電極13の側面端面とを覆うように位置している。配線導体16は、絶縁基板11の表面および内部に設けられており、絶縁層11ａの表面に設けられた配線層と、絶縁層11ａの厚み方向（図１〜図６ではｚ方向）に設けられた貫通導体とを有している。配線導体16の一端部は、図１および図２に示す例において、絶縁基板11の他方主面に導出しており、配線導体16の他端部は、切欠き部12の奥底部にて内面電極13に接続している。内面電極13と、外部電極14と、接続部15と、配線導体16とは、電子部品２とモジュール用基板５とを電気的に接続するためのものである。
接続部15の厚みＴ３は、内面電極13の厚みＴ１および外部電極14の厚みＴ２より大きくなっている（Ｔ３＞Ｔ１、Ｔ３＞Ｔ２）。なお、内面電極13の厚みＴ１とは、切欠き部12の内面から内面電極13の表面までの厚みである。外部電極14の厚みＴ２とは、絶縁基板11の主面から外部電極14の表面までの厚みである。接続部15の厚みＴ３とは、切欠き部12の内面または絶縁基板11の主面から接続部15の表面までの厚みである。接続部15の厚みＴ３は、1.1Ｔ１≦Ｔ３≦３Ｔ１、かつ1.1Ｔ２≦Ｔ３≦３Ｔ２程度に形成される。
内面電極13、外部電極14、接続部15、配線導体16は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等を主成分とする金属粉末メタライズである。例えば、絶縁基板11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得たメタライズペーストを、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法等によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板11の所定位置に被着形成される。内面電極13および接続部15は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに形成された切欠き部12用の貫通孔の内面に、内面電極13用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。外部電極14、接続部15、配線導体16の配線層は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートの表面に、外部電極14、接続部15、配線導体16の配線層用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。配線導体16が貫通導体である場合、貫通導体は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシ
ートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。
内面電極13、外部電極14、接続部15、配線導体16の絶縁基板11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材３との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、内面電極13、外部電極14、接続部15、配線導体16が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体16と電子部品２との接合、配線導体16とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに内面電極13、外部電極14、接続部15とモジュール用基板５に形成された接続用の接続パッド51との接合を強固にできる。
また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。
配線基板１の搭載部に電子部品２を搭載し、電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップまたはＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子または圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、搭載部上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体16とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。これにより、電子部品２は配線導体16に電気的に接続される。また、例えば電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と配線導体16とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、配線基板１には、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材４を用いて、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。
本実施形態の電子装置の外部電極14が、例えば、図６に示すように、モジュール用基板５の接続パッド51にはんだ６を介して接続されて、電子モジュールとなる。電子装置は、例えば、図６に示すように、配線基板１の上面側に位置した外部電極14が、モジュール用基板５の接続パッド51に接続されている。
本実施形態の配線基板１は、主面および側面に開口する切欠き部12を有している絶縁基板11と、切欠き部12の内面に位置した内面電極13と、絶縁基板11の主面に位置した外部電極14とを含んでおり、内面電極13と外部電極14とが接続された接続部15を有しており、接続部1の厚みは、内面電極13の厚みおよび外部電極14の厚みより大きくなっていると、配
線基板１とモジュール用基板５とを接合した際に、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15において肉厚にすることで、配線基板１の平面方向と直交する方向に対するはんだ６との係止部を有する構成となり配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性を高め、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15において放熱しやすくすることができる。
電子部品２として発光素子を用いる場合、配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性を高めるとともに、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15において放熱しやすくし、輝度に優れた発光装置用の配線基板１とすることができる。
また、接続部15は、図１および図２に示す例のように、絶縁基板11の相対する２辺に、互いに相対するように位置していると、配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性を良好に高め、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15において良好に放熱しやすくすることができる。なお、この構成は後述する第２〜５の実施形態における配線基板１においても適用することができる。
また、接続部15は、図１〜図４に示す例のように、切欠き部12における主面側の開口に沿って位置していると、配線基板１の平面方向と直交する方向に対するはんだ６との係止部を切欠き部12の開口に沿って有する構成となりより良好に配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性を高め、切欠き部12の開口に沿って内面電極13と外部電極14との境界の接続部15においてより良好に放熱しやすくすることができる。なお、この構成は後述する第２〜５の実施形態における配線基板１においても適用することができる。
さらに、接続部15は、切欠き部12の内面に沿った方向における、内面電極13の幅と同等の長さを有していると、配線基板１の平面方向と直交する方向に対するはんだ６との係止部を内面電極13の幅全体にわたって有する構成となりより良好に配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性を高め、内面電極13の幅全体にわたって内面電極13と外部電極14との境界の接続部15においてより良好に放熱しやすくすることができる。なお、この構成は後述する第２〜５の実施形態における配線基板１においても適用することができる。
なお、接続部15は、図２に示す例のように、絶縁基板11の主面に沿った方向において、厚みが大きくなっていると、配線基板１の平面方向と直交する方向に対するはんだ６との係止部を有する構成となりより良好に接続信頼性を高め、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15におけるより良好に放熱しやすくすることができる。なお、この構成は後述する第２〜５の実施形態における配線基板１においても適用することができる。
また、図２および図３（ｂ）に示す例のように、接続部15は、絶縁基板11の主面に沿った方向に厚くなり、切欠き部12に露出した側面が凸曲面状であると、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15全体にわたってはんだ６を濡れ広がらせて接着しやすくし、配線基板１の平面方向と直交する方向に対するはんだ６との係止部を有する構成となり、より良好に接続信頼性を高め、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15におけるより良好に放熱しやすくすることができる。なお、この構成は後述する第２〜５の実施形態における配線基板１においても適用することができる。なお、接続部15は、絶縁基板11の主面に沿った方向に厚くなり、切欠き部12に露出した側面が、切欠き部12における主面側の開口に沿って凸曲面状であると、切欠き部12の開口に沿って内面電極13と外部電極14との境界の接続部15全体にわたって濡れ広がらせて接着しやすくすることができる。
第１の実施形態における配線基板１は、例えば、以下の製造方法により製作することができる。
第１の製造方法は、図５（ａ）に示された例のように、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート111に配線導体16用の貫通孔112を形成する。また、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート211の表面に、切欠き部12用の貫通孔212を形成する。そして、図５（ｂ）に示された例のように、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート111の配線導体16用の貫通孔112に配線導体16用の導体ペースト116を充填する。また、セラミックグリー
ンシート211の切欠き部12となる貫通孔212の内面に、内面電極13用の導体ペースト113を
スクリーン印刷法によって塗布印刷する。そして、図５（ｃ）に示す例のように、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート111の表面に配線導体16用の導体ペースト116を印刷塗布する。また、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート211の表面に外部電極14用
の導体ペースト114と配線導体16用の導体ペースト116とを印刷塗布し、それぞれの導体ペーストと内面電極13用の導体ペースト113とを接続する。この際、外部電極14用の導体ペ
ースト114の端部が内面電極13用の導体ペースト113の表面と重なるように、外部電極14用の導体ペースト114を切欠き部12となる貫通孔212の内面に延出させて印刷塗布する。そして、セラミックグリーンシート111とセラミックグリーンシート211とを積層して加圧することにより、内面電極13用の導体ペースト113と外部電極14用の導体ペースト114との接続部において、内面電極13用の導体ペースト113の厚みが厚い絶縁基板11となるセラミック
生積層体を形成し、このセラミック生積層体を焼成することにより、図５（ｄ）に示す例のように、接続部15の厚みが、内面電極13の厚みおよび外部電極14の厚みより大きい凹部312を有する絶縁基板11を形成する。さらに、図５（ｅ）に示された例のように、凹部312を分断することにより、切欠き部12の内側面に位置し、内面電極13と外部電極14との接続部15の厚みが、内面電極13の厚みおよび外部電極14の厚みより大きい配線基板１を製作することができる。
本開示の電子装置によれば、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有していることによって、長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。
本開示の電子モジュールによれば、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。
本実施形態における配線基板１は、小型の電子装置において好適に使用することができる。電子部品２が発光素子である場合、高輝度の発光装置用の配線基板１として好適に使用することができる。
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態による電子装置について、図７〜図11を参照しつつ説明する。
第２の実施形態における電子装置において、上述の第１の実施形態の電子装置と異なる点は、接続部15が、絶縁基板11の厚み方向（図７〜図11ではｚ方向）において、厚みが大きくなっている点である。なお、第２の実施形態における切欠き部12は、図７に示す例のように、複数の大きさの切欠きが重なった柱状または錐台を分断した形状である。なお、図７（ｂ）および図９（ａ）に示す例において、内面電極13の側面が、平面透視において、接続部15と重なる領域を破線にて示している。第２の実施形態の配線基板１の絶縁基板11は、図７〜図11に示す例において、２層の絶縁層11ａから形成されている。切欠き部12は、絶縁基板11の２層の絶縁層11ａのうち、一方主面（図７〜図11では下面）側の絶縁層11ａに形成されている。
第２の実施形態の配線基板１の接続部15の厚みＴ３は、第１の実施形態の配線基板１と同様に、内面電極13の厚みＴ１および外部電極14の厚みＴ２より大きくなっている（Ｔ３＞Ｔ１、Ｔ３＞Ｔ２）。接続部15の厚みＴ３は、1.1Ｔ１≦Ｔ３≦３Ｔ１、かつ1.1Ｔ２≦Ｔ３≦３Ｔ２程度に形成される。
第２の実施形態における配線基板１は、接続部15が、絶縁基板11の厚み方向において、厚みが大きくなっており、配線基板１の厚み方向と直交する方向に対するはんだ６との係止部を有する構成となり、より良好に配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性を
高める、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15におけるより良好に放熱しやすくすることができる。
また、配線基板１とモジュール用基板５との間を大きくし、はんだ６を多く配設し、配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性を高めるとともに、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15におけるより良好に放熱しやすくすることができる。
また、図８および図９に示す例のように、絶縁基板11の厚み方向において、厚みが大きくなっている接続部15が、絶縁基板11の相対する２辺に、相対するように位置していると、配線基板１とモジュール用基板５との接合する際の傾きを低減し、電子部品２として発光素子を用いる場合、視認性および輝度に優れた発光装置用の配線基板１とすることができる。なお、この構成は後述する第３〜５の実施形態における配線基板１においても適用することができる。
また、図８および図９（ｂ）に示す例のように、接続部15は、絶縁基板11の厚み方向に厚くなり、接続部15の下面が凸曲面状であると、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15全体にわたってはんだ６を濡れ広がらせて接着しやすくし、配線基板１の厚み方向と直交する方向に対するはんだ６との係止部を有する構成となり、より良好に接続信頼性を高め、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15におけるより良好に放熱しやすくすることができる。なお、この構成は後述する第３〜５の実施形態における配線基板１においても適用することができる。
なお、接続部15は、絶縁基板11の主面に沿った方向に厚くなり、接続部15の下面が、切欠き部12における主面側の開口に沿って凸曲面状であると、切欠き部12の開口に沿って内面電極13と外部電極14との境界の接続部15全体にわたって濡れ広がらせて接着しやすくすることができる。
第２の実施形態における配線基板１は、例えば、以下の製造方法により製作することができる。
第２の製造方法は、図11（ａ）に示された例のように、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート111に配線導体16用の貫通孔112を形成する。また、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート211の表面に、切欠き部12用の貫通孔212を形成する。そして、図11（ｂ）に示された例のように、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート111の配線導体16用の貫通孔111に配線導体16用の導体ペースト116を充填する。また、セラミックグリー
ンシート211の切欠き部12となる貫通孔212の内面に、内面電極13用の導体ペースト113を
スクリーン印刷法によって塗布印刷する。この際、内面電極13用の導体ペーストの端部を、セラミックグリーンシート211の表面に延出するように印刷塗布する。そして、図11（
ｃ）に示す例のように、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート111の表面に配線導
体16用の導体ペースト116を印刷塗布する。また、絶縁基板11となるセラミックグリーン
シート211の表面に外部電極14用の導体ペースト114と配線導体16用の導体ペースト116と
を印刷塗布し、それぞれの導体ペーストと内面電極13用の導体ペースト113とを接続する
。この際、外部電極14用の導体ペースト114の端部が、セラミックグリーンシート211の表面に延出した内面電極13用の導体ペースト113の表面と重なるように印刷塗布する。そし
て、セラミックグリーンシート111とセラミックグリーンシート211とを積層して加圧することにより、内面電極13用の導体ペースト113と外部電極14用の導体ペースト114との接続部において、外部電極14用の導体ペースト114の厚みが厚い絶縁基板11となるセラミック
生積層体を形成し、このセラミック生積層体を焼成することにより、図11（ｄ）に示す例のように、接続部15の厚みが、内面電極13の厚みおよび外部電極14の厚みより大きい凹部312を有する絶縁基板11を形成する。さらに、図11（ｅ）に示された例のように、凹部312
を分断することにより、切欠き部12の内側面に位置し、内面電極13と外部電極14との接続部15の厚みが、内面電極13の厚みおよび外部電極14の厚みより大きい配線基板１を製作することができる。
第２の実施形態の配線基板１は、その他においては、上述の第１の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態による電子装置について、図12〜図16を参照しつつ説明する。なお、図12（ｂ）に示す例において、内面電極13が、平面透視において、接続部15と重なる領域を破線にて示している。
第３の実施形態における電子装置において、上述の実施形態の電子装置と異なる点は、接続部15は、絶縁基板11の主面に沿った方向（図12〜図16ではxy平面方向）および絶縁基板11の厚み方向（図12〜図16ではｚ方向）において、厚みが大きくなっている点である。なお、図12（ｂ）および図14（ａ）に示す例において、内面電極13の側面が、平面透視において、接続部15と重なる領域を破線にて示している。第３の実施形態の配線基板１の絶縁基板11は、図12〜図16に示す例において、２層の絶縁層11ａから形成されている。切欠き部12は、絶縁基板11の２層の絶縁層11ａのうち、一方主面（図12〜図16では下面）側の絶縁層11ａに形成されている。
第３の実施形態の配線基板１の接続部15の厚みＴ３は、上述の実施形態の配線基板１と同様に、内面電極13の厚みＴ１および外部電極14の厚みＴ２より大きくなっている（Ｔ３＞Ｔ１、Ｔ３＞Ｔ２）。接続部15の厚みＴ３は、1.1Ｔ１≦Ｔ３≦３Ｔ１、かつ1.1Ｔ２≦Ｔ３≦３Ｔ２程度に形成される。
第３の実施形態における配線基板１は、接続部15が絶縁基板11の主面に沿った方向および絶縁基板11の厚み方向において、厚みが大きくなっていることにより、配線基板１の平面方向および厚み方向のそれぞれに直交する両方向に対するはんだ６との係止部を有する構成となりより良好に配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性をより効果的に高め、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15におけるより良好に放熱しやすくすることができる。
なお、接続部15は、絶縁基板11の主面に沿った方向から絶縁基板11の厚み方向にかけて、厚みが大きくなっていると、配線基板１の平面方向から厚み方向にかけて、直交する方向に対するはんだ６との係止部を有する構成となり、より効果的に配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性を高めるとともに、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15におけるより良好に放熱しやすくすることができる。
また、図13および図14（ｂ）に示す例のように、接続部15は、絶縁基板11の主面に沿った方向および絶縁基板11の厚み方向において厚くなり、接続部15の切欠き部12に露出した側面および下面が凸曲面状であると、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15全体にわたってはんだ６を濡れ広がらせて接着しやすくし、配線基板１の平面方向および厚み方向のそれぞれに直交する両方向に対するはんだ６との係止部を有する構成となり、より良好に接続信頼性を高め、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15におけるより良好に放熱しやすくすることができる。なお、この構成は後述する第３〜５の実施形態における配線基板１においても適用することができる。
なお、接続部15は、絶縁基板11の主面に沿った方向および絶縁基板11の厚み方向において厚くなり、接続部15の切欠き部12に露出した側面および下面が、切欠き部12における主
面側の開口に沿って凸曲面状であると、切欠き部12の開口に沿って内面電極13と外部電極14との境界の接続部15全体にわたって濡れ広がらせて接着しやすくすることができる。
第３の実施形態における配線基板１は、例えば、以下の製造方法により製作することができる。
第３の製造方法は、図16（ａ）に示された例のように、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート111に配線導体16用の貫通孔112を形成する。また、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート211の表面に、切欠き部12用の貫通孔212を形成する。そして、図16（ｂ）に示された例のように、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート111の配線導体16用の貫通孔111に配線導体16用の導体ペースト116を充填する。また、セラミックグリー
ンシート211の切欠き部12となる貫通孔212の内面に、内面電極13用の導体ペースト113を
スクリーン印刷法によって塗布印刷する。この際、内面電極13用の導体ペースト113の端
部を、セラミックグリーンシート211の表面に延出するように印刷塗布する。そして、図16（ｃ）に示す例のように、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート111の表面に配線導体16用の導体ペースト116を印刷塗布する。また、絶縁基板11となるセラミックグリー
ンシート211の表面に外部電極14用の導体ペースト114と配線導体16用の導体ペースト116
とを印刷塗布し、それぞれの導体ペーストと内面電極13用の導体ペースト113とを接続す
る。この際、外部電極14用の導体ペースト114を外部電極14用の導体ペースト114を切欠き部12となる貫通孔212の内面に延出させて印刷塗布することで、セラミックグリーンシー
ト211の表面側と切欠き部12用の貫通孔212の内面とで、内面電極13用の導体ペーストと外部電極14の導体ペーストとをそれぞれ重ねる。そして、セラミックグリーンシート111と
セラミックグリーンシート211とを積層して加圧することにより、内面電極13用の導体ペ
ースト113と配線導体16用の導体ペースト114との接続部において、内面電極13用の導体ペースト113および外部電極14用の導体ペースト114の厚みが厚い絶縁基板11となるセラミック生積層体を形成し、このセラミック生積層体を焼成することにより、図15（ｄ）に示す例のように、接続部15の厚みが、内面電極13の厚みおよび外部電極14の厚みより大きい凹部312を有する絶縁基板11を形成する。さらに、図16（ｅ）に示された例のように、凹部312を分断することにより、切欠き部12の内側面に位置し、内面電極13と外部電極14との接続部15の厚みが、内面電極13の厚みおよび外部電極14の厚みより大きい配線基板１を製作することができる。
第３の実施形態の配線基板１は、その他においては、上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態による電子装置について、図17および図18を参照しつつ説明する。第４の実施形態における電子装置において、上述の実施形態の電子装置と異なる点は、切欠き部12が、絶縁基板11の両主面および側面に開口している点である。また、絶縁基板11は、他方主面（図17および図18では上面）に、凹部17を有している。なお、図17（ｂ）に示す例において、内面電極13の側面が、平面透視において、接続部15と重なる領域を破線にて示している。
第４の実施形態の配線基板１の接続部15の厚みＴ３は、上述の実施形態の配線基板１と同様に、内面電極13の厚みＴ１および外部電極14の厚みＴ２より大きくなっている（Ｔ３＞Ｔ１、Ｔ３＞Ｔ２）。接続部15の厚みＴ３は、1.1Ｔ１≦Ｔ３≦３Ｔ１、かつ1.1Ｔ２≦Ｔ３≦３Ｔ２程度に形成される。
第４の実施形態における配線基板１は、第３の実施形態の配線基板１と同様に、配線基板１とモジュール用基板５とを接合した際に、内面電極13と外部電極14との境界の接続部
15において肉厚にすることで、配線基板１の平面方向および厚み方向のそれぞれに直交する両方向に対するはんだ６との係止部を有する構成となり配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性をより効果的に高め、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15において放熱しやすくすることができる。
また、接続部15は、絶縁基板11の主面に沿った方向から絶縁基板11の厚み方向にかけて、厚みが大きくなっており、配線基板１の平面方向から厚み方向にかけて、直交する方向に対するはんだ６との係止部を有する構成となり、より効果的に配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性を高めるとともに、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15におけるより良好に放熱しやすくすることができる。
凹部17は、例えば、底面に電子部品２を搭載するためのものである。凹部17の底面には、電子部品２と電気的に接続するための配線導体16が導出している。凹部17は、平面視において、角部が円弧状の矩形状であり、絶縁基板11の中央部に位置している。図17および図18に示す例において、絶縁基板11は、３層の絶縁層11ａから形成されており、凹部17は、一方主面側の１番目〜２番目の絶縁層11ａに位置している。
凹部17は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部17となる貫通孔をそれぞれのセラミックグリーンシートに形成し、このセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していない他のセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。
第４の実施形態の配線基板１は、上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態による電子装置について、図19および図20を参照しつつ説明する。第５の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、絶縁基板11の内部に、絶縁基板11の厚み方向に沿って形成された外部電極14と配線導体16とを接続するビア18を有する点である。なお、図19（ｂ）に示す例において、内面電極13の側面が、平面透視において、接続部15と重なる領域を破線にて示している。また、図19（ｂ）に示す例において、ビア18の側面が、平面透視において、外部電極14と重なる領域を破線にて示している。
第５の実施形態の配線基板１の接続部15の厚みＴ３は、上述の実施形態の配線基板１と同様に、内面電極13の厚みＴ１および外部電極14の厚みＴ２より大きくなっている（Ｔ３＞Ｔ１、Ｔ３＞Ｔ２）。接続部15の厚みＴ３は、1.1Ｔ１≦Ｔ３≦３Ｔ１、かつ1.1Ｔ２≦Ｔ３≦３Ｔ２程度に形成される。
第５の実施形態における配線基板１は、第３の実施形態の配線基板１と同様に、配線基板１とモジュール用基板５とを接合した際に、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15において肉厚にすることで、配線基板１の平面方向および厚み方向の直交する両方向に対するはんだ６との係止部を有する構成となり配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性をより効果的に高め、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15において放熱しやすくすることができる。
また、接続部15は、絶縁基板11の主面に沿った方向から絶縁基板11の厚み方向にかけて、厚みが大きくなっており、配線基板１の平面方向から厚み方向にかけて、直交する方向に対するはんだ６との係止部を有する構成となり、より効果的に配線基板１とモジュール用基板５との接続信頼性を高めるとともに、内面電極13と外部電極14との境界の接続部15
におけるより良好に放熱しやすくすることができる。
また、図19および図20に示す例において、１つの外部電極14に１つのビア18が接続されているが、１つの外部電極14に複数のビア18が接続されている配線基板１であっても構わない。
ビア18は、配線導体16の貫通導体と同様の製造方法により製作することができる。
第５の実施形態の配線基板１は、上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
本開示は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板11は、平面視において、側面または角部に切欠き部や面取り部を有している矩形状であっても構わない。
また、上述の実施形態の配線基板１において、絶縁基板11の下面側に、外部電極14が形成しているが、絶縁基板11の上面側、すなわち、電子部品２の搭載部と同じ主面側にて、外部電極14を有するものであっても構わない。
また、第１〜第５の実施形態の配線基板１の構成を組み合わせても構わない。例えば、第１の実施形態の配線基板１または第３〜第５の実施形態の配線基板１において、配線基板１が、凹部17を有しているものであって構わない。また、第１〜第４の実施形態の配線基板１において、ビア18を備えていても構わない。
また、上述の実施形態において、切欠き部12、内面電極13、外部電極14、接続部15は、絶縁基板11の相対する２辺に位置しているが、例えば、絶縁基板11が矩形状の場合、絶縁基板11の４辺に、互いに位置していても構わない。
また、接続部15が絶縁基板11の厚み方向において、厚みが大きくなっている配線基板１において、外部電極14の表面に、接続部15と同等の大きさ（≒Ｔ３）に周囲の領域よりも部分的に厚くなる領域を有しておいても良い。これにより、配線基板１とモジュール用基板５との接合する際の傾きをより低減し、電子部品２として発光素子を用いる場合、視認性および輝度に優れた発光装置用の配線基板１とすることができる。例えば、第５の実施形態の配線基板１において、平面視にてビア18と重なる外部電極14の表面を、周囲の外部電極14よりも厚くなるようにしておくとよい。
上述の実施形態において、絶縁基板11は、２層または３層の絶縁層11ａにより構成している例を示しているが、絶縁基板11は、４層以上の絶縁層11ａにより構成していても構わない。
また、配線基板１は、多数個取り配線基板の形態で製作されていてもよい。
本発明は、電子モジュールに関するものである。
本開示の電子モジュールは、電子部品が搭載されるとともに絶縁基板からなる配線基板と、該配線基板と接続したモジュール用基板と、を有しており、前記絶縁基板は前記絶縁基板の側面に位置した内面電極と、前記絶縁基板の主面に位置した外部電極とを含んでおり、前記内面電極と前記外部電極とが接続された接続部を有しており、該接続部の厚みは、前記内面電極の厚みおよび前記外部電極の厚みより大きい。

Claims (8)

  1. 主面および側面に開口する切欠き部を有している絶縁基板と、
    前記切欠き部の内面に位置した内面電極と、
    前記絶縁基板の主面に位置した外部電極とを含んでおり、
    前記内面電極と前記外部電極とが接続された接続部を有しており、
    該接続部の厚みは、前記内面電極の厚みおよび前記外部電極の厚みより大きいことを特徴とする配線基板。
  2. 前記接続部は、前記切欠き部における前記主面側の開口に沿って位置していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
  3. 前記接続部は、前記切欠き部の内面に沿った方向における、前記内面電極の幅と同等の長さを有していることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
  4. 前記接続部は、前記主面に沿った方向において、厚みが大きくなっていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の配線基板。
  5. 前記接続部は、前記絶縁基板の厚み方向において、厚みが大きくなっていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線基板。
  6. 前記接続部は、凸曲面状であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の配線基板。
  7. 請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の配線基板と、
    該配線基板に搭載された電子部品とを有することを特徴とする電子装置。
  8. 接続パッドを有するモジュール用基板と、
    前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項７に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
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