JP6687435B2

JP6687435B2 - 配線基板、電子装置および電子モジュール

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Publication number: JP6687435B2
Application number: JP2016058678A
Authority: JP
Inventors: 啓太桑原
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2016-03-23
Filing date: 2016-03-23
Publication date: 2020-04-22
Anticipated expiration: 2036-03-23
Also published as: JP2017174943A

Description

本発明は、配線基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。

従来、絶縁基体の主面に電子部品を搭載する配線基板および電子装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

このような配線基板において、絶縁基体は、上面に電子部品をそれぞれ収納して搭載する凹部を有しており、凹部の周囲に内面電極を有する切欠き部と、配線基板を保持するための長孔部とを有している。

特開2003−197801号公報

しかしながら、近年は、電子装置の小型化に伴い、配線基板の凹部の壁部の幅（厚み）が小さくなってきており、また壁部の外壁に長孔部を設ける場合があり、電子装置の作動時に、電子部品が発熱して配線基板に熱が伝わり、配線基板の熱膨張によって壁部における長孔部を設けた部分が歪みやすいものとなり、長孔部を保持する場合に所定の位置からずれ、配線基板を良好に保持しにくくなり、精度良く電子装置を例えばモジュール用基板の所定の位置に配置できなくなることが懸念される。

本発明の一つの態様によれば、配線基板は、主面に開口し、電子部品を収容する凹部と、相対する側面に開口する、切欠き部および該切欠き部より幅の大きい長孔部とを有している絶縁基体と、前記切欠き部の内面に設けられた内面電極とを有しており、前記長孔部は、相対する位置に設けられており、平面視で前記凹部を挟まないように配置されており、前記主面に設けられ、他の電子部品が搭載される主面電極を有しており、該主面電極は、平面視で前記長孔部に挟まれるように配置されている。

本発明の一つの態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板と、前記凹部に搭載された電子部品と、前記主面電極に搭載された他の電子部品とを有する。

本発明の一つの態様によれば、電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有する。

本発明の一つの態様による配線基板において、上記構成により、例えば電子装置の作動時に、電子部品が発熱して配線基板に熱が伝わったとしても、長孔部が設けられた部分は、相対する長孔部に挟まれた絶縁基体の肉厚部を有するものとなり、壁部および相対する長孔部14の間に歪みを生じるのが抑制されるので、配線基板を良好に保持することができ、精度良く電子装置を所定の位置に配置することができる。

本発明の一つの態様による電子装置において、上記構成の配線基板と、凹部に搭載された電子部品と、主面電極に搭載された他の電子部品とを有することによって、長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本発明の一つの態様による電子モジュールにおいて、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して外部電極に接続された上記構成の電子装置とを有することによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。

（ａ）は本発明の第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。（ａ）は、図１（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、Ｂ−Ｂ線における縦切断部端面図であり、（Ｃ）は、Ｃ方向における側面図である。図１における電子装置をモジュール用基板に実装した電子モジュールを示す縦断面図である。（ａ）は本発明の第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。図４（ａ）に示した電子装置のＤ部における要部拡大上面図である。（ａ）は本発明の第３の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。図６（ａ）に示した電子装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。（ａ）は本発明の第４の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。図８（ｂ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。

本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１〜図３に示すように、配線基板１と、配線基板１の凹部12に搭載された電子部品２とを含んでいる。電子装置は、図３に示すように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板４上にはんだ５を用いて接続される。

本実施形態における配線基板１は、主面に開口し、電子部品２を収容する凹部12と、相対する側面に開口する、切欠き部13および切欠き部13より幅の大きい長孔部14とを有している絶縁基体11と、切欠き部13の内面に設けられた内面電極15とを有している。長孔部14は、相対する位置に設けられており、平面視で凹部12を挟まないように配置されている。絶縁基体11の表面および内部には、配線導体16が設けられている。図１〜図３において、配線基板１および電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１〜図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。

絶縁基体11は、一方主面（図１〜図３では上面）および他方主面（図１〜図４では下面）と、側面とを有している。絶縁基体11は、複数の絶縁層11ａからなり、主面に開口し、電子部品２を搭載する凹部12を有している。絶縁基体11は、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると矩形の板状の形状を有している。絶縁基体11は電子部品２を支持するための支持体として機能し、凹部12の底面上に、電子部品２がはんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）、樹脂等の接続部材３を介して接着されて固定される。

絶縁基体11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基体11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３），酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基体11が製作される。

凹部12は、図１および図２に示す例において、絶縁基体11の一方主面に設けられている。凹部12は、底面に電子部品２を搭載するためのものである。凹部12の底面には、電子部品２と電気的に接続するための配線導体16が導出している。凹部12は、平面視において、角部が円弧状の矩形状であり、絶縁基体11の中央部に設けられている。図1〜図３に示す
例において、絶縁基体11は、３層の絶縁層11ａから形成されており、凹部12は、一方主面側の１番目および２番目の絶縁層11ａに設けられている。

凹部12は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔をそれぞれのセラミックグリーンシートに形成し、このセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していない他のセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。

切欠き部13および長孔部14は、図１および図２に示す例において、絶縁基体11の相対する側面に開口して設けられている。切欠き部13および長孔部14は、図１および図２に示す例において、絶縁基体11を厚み方向（図２ではＺ方向）に貫通している。切欠き部13は、後述する内面電極15を形成する領域として形成される。長孔部14は、電子層に蓋体を取り付けるための取付部、または、配線基板１を固定する際の位置決め部等として用いられる。長孔部14は、図１および図２に示す例において、絶縁基体11の側面の端部に設けられている。

長孔部14は、平面視において、深さ方向（図１ではＹ方向）の長さよりも、幅方向（図１ではＸ方向）の長さが大きくなっている。また、長孔部14は、平面視において、切欠き部13よりも幅が大きく形成されている。ここで、幅が大きいとは、絶縁基体11の側面に開口する方向（図１ではＸ方向）における開口幅が大きいことを示している。切欠き部13は、図１に示す例において、平面視において、半楕円形状に形成されている。切欠き部13は、例えば、0.1ｍｍ〜0.5ｍｍ程度の幅に設けられる。長孔部14は、例えば、0.4ｍｍ〜2.0ｍｍ程度の幅に設けられる。長孔部14は、図１および図２に示す例のように、絶縁基体11の側面に平行な面を有する半長円形状として形成されている。なお、切欠き部13は、平面視において、半円形状あるいは、長孔部14と同様に、絶縁基体11の側面に平行な面を有する半長円形状であっても構わない。

長孔部14は、図１および図２に示す例のように、絶縁基体11の相対する２側面にそれぞれ、相対する位置に設けられており、平面視で凹部12を挟まないように配置されている。

切欠き部13は、例えば、0.05ｍｍ〜0.25ｍｍ程度の深さ（図１では、Ｙ方向）に設けられる。長孔部14は、例えば、0.05ｍｍ〜0.5ｍｍ程度の深さ（図１では、Ｙ方向）に設け
られる。長孔部14は、凹部12の壁部の幅よりも小さい深さ、すなわち、長孔部14における最も深い部分から、絶縁基体11の側面と平行になるように延長した仮想延長線が、凹部12
と交わらない深さに形成されている。

切欠き部13と長孔部14との間隔は、隣接する切欠き部13同士の間隔と同等もしくは、それ以上の間隔にしておくと、電子装置の作動時に、電子部品２が発熱して配線基板１に熱が伝わったとしても、切欠き部13の歪みによる長孔部14への影響を小さくし、配線基板１を良好に保持することができる。

切欠き部13および長孔部14は、例えば、上述の凹部12と同様に、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、切欠き部13または長孔部14となる貫通孔をそれぞれのセラミックグリーンシートに形成しておくことによって、形成できる。

内面電極15は、図１および図２に示す例のように、切欠き部13の内面に設けられている。内面電極15は、図１〜図３に示す例において、一方主面側の２番目の絶縁層11ａおよび３番目の絶縁層11ａに形成、すなわち、切欠き部13の途中から他方主面側にかけて設けられている。配線導体16は、絶縁基体11の表面および内部に設けられており、一部が凹部12の底面に導出している。配線導体16は、絶縁層11ａの表面に設けられた配線層と、絶縁層11ａを貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。内面電極15および配線導体16は、電気的に接続している。内面電極15および配線導体16は、電子部品２とモジュール用基板５とを電気的に接続するためのものである。

内面電極15および配線導体16は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等を主成分とする金属粉末メタライズである。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得たメタライズペーストを、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。内面電極15は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに設けられた切欠き部13となる貫通孔の内面に、内面電極15用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。配線導体16が配線層である場合は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに配線導体16用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、また、配線導体16が貫通導体である場合は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基体11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。

内面電極15および配線導体16の絶縁基体11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材３との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、内面電極15または配線導体16が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体16とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに内面電極15または配線導体16とモジュール用基板４に形成された接続用の接続パッド41との接合
を強固にできる。

配線基板１の凹部12の底面に電子部品２を搭載することにより、電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップまたはＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子または圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は低融点ろう材または導電性樹脂、樹脂等の接合部材によって、凹部12の底面上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体16とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。これにより、電子部品２は、配線導体16に電気的に接続される。また、例えば電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と配線導体16とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、配線基板１には、凹部12の底面に複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品（他の電子部品）を搭載してもよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。

本実施形態の電子装置の外部電極13が、例えば、図３に示すように、モジュール用基板４の接続パッド41にはんだ５を介して接続されて、電子モジュールとなる。電子装置は、例えば、図５に示すように、切欠き部13内に配置された内面電極15と配線基板１の他方主面に配置された配線導体16とが、モジュール用基板４の接続パッド41に接続されている。

本実施形態の配線基板１は、主面に開口し、電子部品２を収容する凹部12と、相対する側面に開口する、切欠き部13および切欠き部13より幅の大きい長孔部14とを有している絶縁基体11と、切欠き部13の内面に設けられた内面電極15とを有しており、長孔部14は、相対する位置に設けられており、平面視で凹部12を挟まないように配置されている。上記構成により、例えば電子装置の作動時に、電子部品２が発熱して配線基板１に熱が伝わったとしても、長孔部14が設けられた部分は、相対する長孔部14に挟まれた絶縁基体11の肉厚部を有するものとなり、壁部および相対する長孔部14の間に歪みを生じるのが抑制されるので、配線基板１を良好に保持することができ、精度良く電子装置を所定の位置に配置することができる。

また、配線基板１の壁部および相対する長孔部14の間に歪みを生じることが抑制されているため、電子部品２として撮像素子が用いられ、長孔部14が、レンズフォルダ等の取付部として用いる場合、レンズフォルダおよびレンズと電子装置（撮像素子）との位置関係が変化しにくいものとなり、良好に撮像することができる撮像装置とすることができる。

また、相対する長孔部14は、図１に示す例において、同じ幅であって、かつ同じ深さに形成しているが、相対する長孔部14は、長孔部14の幅、もしくは長孔部14の深さのいずれか一方が異なっていても構わない。

本実施形態の電子装置は、上記構成の配線基板１と、凹部12に搭載された電子部品２を有していることによって、長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本実施形態の電子モジュールは、接続パッド41を有するモジュール用基板４と、接続パッド41にはんだ５を介して接続された上記構成の電子装置とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。

本実施形態における配線基板１は、小型で高出力の電子装置において好適に使用するこ
とができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図４および図５を参照しつつ説明する。本発明の第２の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、絶縁基体11の内側方向において、長孔部14の深さが、切欠き部13の深さよりも大きい点である。

第２の実施形態における配線基板１は、図４および図５に示す例において、絶縁基体11は、４層の絶縁層11ａから形成されており、凹部12は、一方主面側の１番目〜３番目の絶縁層11ａに設けられている。

図５に示す例のように、絶縁基体11の内側方向において、長孔部14の深さＤ２は切欠き部13の深さＤ１よりも大きくなっている（Ｄ２＞Ｄ１）。すなわち、長孔部14の絶縁基体11の側面に平行な面（長孔部14における最も深い部分）が切欠き部13における最も深い部分よりも奥まっている。

本発明の第２の実施形態における配線基板１によれば、第１の実施形態の配線基板１と同様に、例えば電子装置の作動時に、電子部品２が発熱して配線基板１に熱が伝わったとしても、長孔部14が設けられた部分は、相対する長孔部14に挟まれた絶縁基体11の肉厚部を有するものとなり、かつ長孔部14の深さＤ２は切欠き部13の深さＤ１よりも大きくなっていても、例えば電子装置の作動時に、電子部品２が発熱して配線基板１に熱が伝わったとしても、長孔部14が設けられた部分は、相対する長孔部14に挟まれた絶縁基体11の肉厚部を有するものとなり、壁部および相対する長孔部14の間に歪みを生じるのが抑制されるので、配線基板１を良好に保持することができ、精度良く電子装置を所定の位置に配置することができる。

また、長孔部14の深さが切欠き部13の深さよりも大きくなっていることから、長孔部14における最も深い部分から、絶縁基体11の側面と平行になるように延長した仮想延長線が、切欠き部13と交わらないように設けられており、小型の配線基板１において、例えば電子装置の作動時に、電子部品２が発熱して配線基板１に熱が伝わり、配線基板の熱膨張によって長孔部14の近くに配置された切欠き部13に応力が発生したとしても、長孔部14における最も深い部分に応力が伝わりにくいものとなり、長孔部14における最も深い部分に歪みが生じることが抑制されるので、配線基板１を良好に保持することができ、精度良く電子装置を所定の位置に配置することができる。

第２の実施形態における配線基板１は、小型で高出力の電子装置において好適に使用することができる。

第２の実施形態の配線基板１は、上述の第１の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図６および図７を参照しつつ説明する。本発明の第３の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、絶縁基体11の主面に、主面電極17を有しており、主面電極17が平面視で長孔部14に挟まれるように配置されている点である。

主面電極17は、図６および図７に示される例のように、例えば、抵抗素子または容量素子等の他の電子部品６が搭載される。

本発明の第３の実施形態における配線基板１によれば、例えば電子装置の作動時に、電子部品２が発熱して配線基板１に熱が伝わったとしても、長孔部14が設けられた部分は、相対する長孔部14に挟まれた絶縁基体11の肉厚部を有するものとなり、壁部および相対する長孔部14の間に歪みを生じるのが抑制されるので、配線基板１を良好に保持することができ、精度良く電子装置を所定の位置に配置することができる。

また、配線基板１の相対する長孔部14の間に歪みを生じることが抑制されているため、他の電子部品６は、相対する長孔部14に挟まれた絶縁基体11の肉厚部に配置されていると、配線基板１から剥がれにくく、他の電子部品６が配線基板１に良好に接合されたものとすることができる。

主面電極17は、例えば、上述の配線導体16と同様に、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに、配線導体16用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布しておくことによって、形成できる。

主面電極17に接続される貫通導体は、平面視で相対する長孔部14に挟まれない位置に設けられていると、例えば電子装置の作動使用時に、電子部品２が発熱して配線基板１に熱が伝わったとしても、長孔部14が設けられた部分は、相対する長孔部14に挟まれた絶縁基体11の肉厚部を有するものとなり、相対する長孔部14の間に歪みを生じるのが抑制されるので好ましい。

第３の実施形態における配線基板１は、小型で高出力の電子装置において好適に使用することができる。

第３の実施形態の配線基板１は、上述の第１の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による電子装置について、図８および図９を参照しつつ説明する。本発明の第４の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、絶縁基体11が、凹部12の底面に貫通穴18を有する点である。

本発明の第４の実施形態における配線基板１によれば、例えば電子装置の作動時に、電子部品２が発熱して配線基板１に熱が伝わったとしても、長孔部14が設けられた部分は、相対する長孔部14に挟まれた絶縁基体11の肉厚部を有するものとなり、壁部および相対する長孔部14の間に歪みを生じるのが抑制されるので、配線基板１を良好に保持することができ、精度良く電子装置を所定の位置に配置することができる。

また、電子部品２として、発光素子、撮像素子等の光学素子を搭載する場合、貫通穴18は、光を出射または入射するための導光穴として用いられる。また、配線基板１の壁部および相対する長孔部14の間に歪みを生じることが抑制されているため、電子部品２として、撮像素子を搭載し、長孔部14が、レンズフォルダ等の取付部として用いる場合、レンズフォルダおよびレンズと電子装置（撮像素子）との位置関係が変化しにくいものとなり、良好に撮像することができる撮像装置とすることができる。

貫通穴18は、例えば、上述の凹部12と同様に、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、貫通穴18となる貫通孔をそれぞれのセラミックグリーンシートに形成しておくことによって、形成できる。

第４の実施形態の配線基板１は、上述の第１の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。

本実施形態における配線基板１は、小型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、配線基板１における接続信頼性を高めることができる。例えば、電子部品２として、発光素子、撮像素子等の光学素子を搭載するための配線基板１として好適に用いることができる。

上述の実施形態において、絶縁基体11は、３層の絶縁層11ａにより構成している例を示しているが、絶縁基体11は、２層の絶縁層11ａにより構成していても構わないし、４層以上の絶縁層11ａにより構成していても構わない。

また、上述の実施形態において、内面電極15は、切欠き部13の途中から他方主面側にかけて設けられているが、一方主面側から他方主面側にかけて、切欠き部13の内面に設けられていても構わない。

また、第１〜第３の実施形態の配線基板１において、第４の実施形態の配線基板１と同様に、凹部12の底面に、絶縁層11ａを貫通する貫通穴18を有していても構わない。そして、この貫通穴18に、絶縁基体11よりも熱伝導率に優れた放熱体を設け（または嵌合し）、放熱性に優れた配線基板１としても構わない。

また、配線基板１は、多数個取り配線基板の形態で製作されていてもよい。

１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基体
12・・・・凹部
13・・・・切欠き部
14・・・・長孔部
15・・・・内面電極
16・・・・配線導体
17・・・・主面電極
18・・・・貫通穴
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・モジュール用基板
41・・・・接続パッド
５・・・・はんだ
６・・・・他の電子部品

Claims

主面に開口し、電子部品を収容する凹部と、相対する側面に開口する、切欠き部および該切欠き部より幅の大きい長孔部とを有している絶縁基体と、
前記切欠き部の内面に設けられた内面電極とを有しており、
前記長孔部は、相対する位置に設けられており、平面視で前記凹部を挟まないように配置されており、
前記主面に設けられ、他の電子部品が搭載される主面電極を有しており、
該主面電極は、平面視で前記長孔部に挟まれるように配置されていることを特徴とする配線基板。
前記絶縁基体の内側方向において、前記長孔部の深さは前記切欠き部の深さより大きいことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
請求項１または請求項２に記載の配線基板と、
前記凹部に搭載された電子部品と、
前記主面電極に搭載された他の電子部品とを有することを特徴とする電子装置。
接続パッドを有するモジュール用基板と、
前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項３に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。