JP6314526B2 - 圧電振動デバイス - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態を図1乃至3を用いて説明する。図1において水晶振動子1は略直方体状のパッケージであり、平面視では略矩形となっている。水晶振動子1は、ベース2と、水晶振動素子3と、サーミスタ4と、蓋5とが主な構成部材となっている。本実施形態では水晶振動子1の平面視の外形サイズは縦横が2.5mm×2.0mmであり、発振周波数は19.2MHzとなっている。水晶振動子1は電子部品としてサーミスタを内蔵しており、当該サーミスタから得られた温度情報に基づいて外部で温度補償が行われる。なお、前述の水晶振動子の平面視外形サイズおよび発振周波数は一例であり、前記外形サイズ以外のパッケージサイズおよび前記発振周波数以外の周波数であっても本発明は適用可能である。以下、水晶振動子1を構成する各部材の概略について述べた後、外部接続端子および無接続端子等について詳述する。
本発明の第1の実施形態の変形例を図4に示す。図4においては、切り欠き部は平面視矩形状の第2枠部の上面の外周縁の各辺につき1箇所のみ形成されている。具体的には、外部接続端子については9eと9gのみに第1切り欠き部CW5,CW6が形成されている。一方、無接続端子については10fと10hのみに第1切り欠き部CL5,CL6が形成されている。なお図4以降においては簡略化のため、第2凹部の内底面の一対のサーミスタ搭載用パッド11,11とサーミスタ4の記載は省略している。
本発明の第1の実施形態の他の変形例として図5に示すような構成であってもよい。図5では長辺側については4つの無接続端子10i,10j,10k,10mの全てに第1切り欠き部CL7,CL8,CL9,CL10が設けられている。一方、4つの外部接続端子9i,9j,9k,9mについてはベース13の外底面の対角線上にある2つの外部接続端子9iと9kのみに第1切り欠き部CW7,CW8が形成されている。このような構成によれば、特にベース長辺側における半田の接合強度を向上させることができる。
次に本発明の第2の実施形態を図6を用いて説明する。なお第2の実施形態を含め以下に述べる本発明の実施形態の全てにおいて、第1の実施形態と同一の構成については説明を割愛するとともに、第1の実施形態と同一の作用効果を奏する。
図6では外部接続端子9n〜9qと無接続端子10n〜10qは、それぞれ第2枠部の上面220の外周縁に沿って形成されているが、図7に示すように外部接続端子と無接続端子とが、第2枠部の上面220の外周縁から内側に離間した位置に形成されていてもよい。
次に本発明の第3の実施形態を図8を用いて説明する。本発明の第3の実施形態では、外部接続端子と無接続端子の各々の長手方向がベース長辺と平行となっている。
次に本発明の第4の実施形態を図9を用いて説明する。本発明の第4の実施形態では、外部接続端子900〜903と無接続端子101〜104のベース長辺方向における幅が大きく異なっている。具体的には、無接続端子101〜104のベース長辺方向における幅は、外部接続端子900〜903のベース長辺方向における幅に対して約50%となっている。
そして第1切り欠き部の開口径は、ベース短辺側(CW13〜CW16)の方がベース長辺側(CL23〜CL26)よりも大きくなっている。その他の構成は本発明の第1の実施形態と同一となっている。
次に本発明の第5の実施形態を図10を用いて説明する。本発明の第5の実施形態では図2に示す構成に準じる構成となっているが、無接続端子105〜108のベース短辺方向の長さが、外部接続端子904〜907のベース短辺方向の長さよりも短くなっている点で異なっている。
本発明の第6の実施形態を図12を用いて説明する。本発明の第6の実施形態では外部接続端子と無接続端子とがベースの長辺または短辺に沿って形成されていない点で前述した本発明の第1乃至5の実施形態と相違する。
本発明の第7の実施形態を図13を用いて説明する。本発明の第7の実施形態において水晶振動子の外形寸法は、前述した本発明の第1乃至6の実施形態における水晶振動子の外形寸法よりも更に小さくなっている。具体的には平面視の外形サイズは1.6mm×1.2mmであり、発振周波数は38.4MHzとなっている。またベースに搭載されるサーミスタの平面視の外形寸法は0.4mm×0.2mmとなっている。
2、12〜20、23、24 ベース
3 水晶振動素子
4 サーミスタ
5 蓋
6 金属製リング
7 水晶搭載用パッド
8 導電性接着剤
11 サーミスタ搭載用パッド
20 基板部
21 第1枠部
22 第2枠部
9a〜9y、900〜923 外部接続端子
10a〜10w、101〜124 無接続端子
CL1〜CL38、CW1〜CW32 第1切り欠き部
CC1〜CC8 第2切り欠き部
LP1〜LP4 ランドパターン
Claims (5)
- 基板部と、当該基板部の一主面の外周部から上方に伸びる第1枠部と、前記基板部の他主面の外周部から下方に伸びる第2枠部とを備えたベースと、
前記第1枠部と前記基板部の一主面とで囲まれた第1凹部に収容される圧電振動素子と、
前記第2枠部と前記基板部の他主面とで囲まれた第2凹部に収容される電子部品と、
前記第1凹部を気密に封止する蓋と、
からなる圧電振動デバイスにおいて、
第2枠部の外周縁は平面視略矩形であり、外部接続端子が第2枠部の上面の前記矩形の4隅または4隅近傍に形成され、
前記外部接続端子は、圧電振動素子と電気的に接続された一対の圧電振動素子用端子と、電子部品と電気的に接続された一対の電子部品用端子の、4つの端子からなり、
第2枠部の上面であって、前記4つの外部接続端子の各々に対して内側で、かつ前記第2凹部に対して外側となる前記4つの外部接続端子の各々に近接する位置には、圧電振動素子と電子部品の何れとも電気的に接続されない無接続端子が形成されていることを特徴とする圧電振動デバイス。 - 前記第2凹部が平面視矩形状であり、第2凹部の長辺が前記第2枠部の外周縁の短辺と略平行となっていることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動デバイス。
- 前記無接続端子の前記第2凹部に近い側の端縁が、第2凹部の対向する一対の長辺の各々に沿って伸びる2本の仮想線を超えない位置となっていることを特徴とする請求項2に記載の圧電振動デバイス。
- 前記ベースの外側面に、ベースの深さ方向に伸長する第1切り欠き部が形成され、
前記外部接続端子と前記無接続端子とが、前記第1切り欠き部の内壁面まで延伸されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の圧電振動デバイス。 - 前記ベースの外周の稜部に、ベースの深さ方向に伸長する第2切り欠き部が形成され、
前記外部接続端子または前記無接続端子が、前記第2切り欠き部の内壁面まで延伸されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の圧電振動デバイス。
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