JP6458621B2 - 圧電振動デバイス - Google Patents
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Description
また、内側切欠き部22d1,22d2の半径R1を外側切欠き部20c1,20c2,21c1,21c2,22c1,22c2の半径R2より小さくしている。このため、内側切欠き部22d1,22d2と外側切欠き部20c1,20c2,21c1,21c2,22c1,22c2とのお互いの距離を確保しやすく設計できる。つまり、各々の切欠き部に形成された外部接続端子接続用導電ビア10c,10dと水晶振動素子用外部接続端子9a,9bとを含む導出経路間での短絡を防止し絶縁性を確実に高めることができる。
2 ベース
2A 第1凹部
2B 第2凹部
20 基板部
20c,20c1,20c2,20c3,20c4 外側切欠き部
200 外周部
201 一主面
202 他主面
21 第1枠部
21c,21c1,21c2,21c3,21c4 外側切欠き部
210 外周縁
211 内周縁
22 第2枠部
22c,22c1,22c2,22c3,22c4 外側切欠き部
22d,22d1,22d2,22d3,22d4 内側切欠き部
22e1,22e2,22e3,22e4 円弧部
220 外周縁
221 内周縁
3 水晶振動素子(圧電振動素子)
4 IC
5 蓋
6 封止部
7a,7b 水晶搭載用パッド
71a,71b,72a,72b 第1配線パターン
8 導電性接着剤
9a,9b 水晶振動素子用外部接続端子(圧電振動素子用外部接続端子)
9c,9d,9e,9f 外部接続端子
10a,10b,10c,10d,10e,10f 導電ビア
10a1,10b1 導電ビアの平面
10a2,10b2,10c2,10d2,10e2,10f2 導電ビアの底面
10c3,10d3,10e3,10f3 導電ビアの側面
101 導電ビアの平面視形状の大円弧
102 導電ビアの平面視形状の小円弧
11a,11b,11c,11d,11e,11f IC搭載用の第2配線パターン
12 金属バンプ
Claims (3)
- 上方が一主面で下方が他主面となる平面視略矩形の基板部と、
前記基板部の他主面の外周部から下方に伸び外周縁と内周縁とが平面視略矩形の枠部と、
前記枠部の上面の4隅に形成された外部接続端子とを備えたベースが有り、
前記基板部の一主面に搭載される圧電振動素子と、
前記枠部と前記基板部の他主面とで囲まれた凹部に搭載される電子部品素子と、
前記圧電振動素子を気密封止する蓋と、
からなる圧電振動デバイスにおいて、
前記枠部の内周縁の4隅には、当該内周縁の高さ方向に沿って伸長した半径R1の円弧状の内側切欠き部が形成され、当該内側切欠き部に充填される柱状の導電ビアが形成されており、当該柱状の導電ビアの一部の側面が前記凹部に露出した状態で形成されており、
前記柱状の導電ビアによって、前記凹部の内底面に形成され前記電子部品素子と接続される配線パターンと、前記外部接続端子とが接続されており、
前記基板部と前記枠部とは、各外周縁が平面視略同一の矩形で形成され、かつ各外周縁の4隅には、当該各外周縁の高さ方向に沿って伸長した半径R2の円弧形状の外側切欠き部が形成され、当該外側切欠き部の上面には前記圧電振動素子と接続される圧電振動素子用外部接続端子が形成されており、
前記枠部の内周縁の4隅は、半径R3の円弧が形成され、
前記半径R1と前記半径R2と前記半径R3との関係が、
R1<R2<R3となる
ことを特徴とする圧電振動デバイス。 - 請求項1に記載の圧電振動デバイスであって、
前記枠部の外側切欠き部には前記圧電振動素子用外部接続端子を形成せず、前記基板部の外側切欠き部にのみ前記圧電振動素子用外部接続端子が形成されている
ことを特徴とする圧電振動デバイス。 - 請求項1、または請求項2に記載の圧電振動デバイスであって、
前記ベースはセラミック材料からなり、前記導電ビアはセラミック材料よりヤング率の高いタングステンやモリブデンのメタライズ材料からなる
ことを特徴とする圧電振動デバイス。
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