JP2013004693A - 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス - Google Patents
電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013004693A JP2013004693A JP2011133602A JP2011133602A JP2013004693A JP 2013004693 A JP2013004693 A JP 2013004693A JP 2011133602 A JP2011133602 A JP 2011133602A JP 2011133602 A JP2011133602 A JP 2011133602A JP 2013004693 A JP2013004693 A JP 2013004693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wall
- gnd
- electronic component
- wiring pattern
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/007—Interconnections between the MEMS and external electrical signals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/883—Further insulation means against electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0271—Resonators; ultrasonic resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Abstract
【解決手段】発振器の本体筺体は、封止部材を介して、電子部品素子を搭載するベース5と、導電性材料を含む蓋とが接合されてなり、電極パッド81,82と、接地用のGND端子が含まれた外部端子と、配線パターン9とが形成されている。また、配線パターン9に、壁部7に形成された壁部用GND配線パターン941と、キャビティ53内におけるベース5の一主面51に形成された電子部品素子用GND配線パターン942とが含まれ、壁部用GND配線パターン941と電子部品素子用GND配線パターン942とを連結する連結部943が、ベース5の平面視においてキャビティ53に露出せずに底部6と壁部7との積層間にある。
【選択図】図5
Description
本実施の形態1にかかる発振器1には、図1〜3に示すように、電子部品素子である圧電素子のATカット水晶振動片2(以下、水晶振動片という)と、水晶振動片2とともに発振回路を構成する1チップ集積回路素子(集積回路素子)であるICチップ3(本発明でいう電子部品素子)と、これら水晶振動片2およびICチップ3を搭載し保持するベース5と、ベース5の一主面51に保持した水晶振動片2およびICチップ3を気密封止するための金属蓋4(本発明でいう蓋であり、以下、蓋という)と、が設けられている。
また、この基板21の両主面22,22には一対の励振電極23,23が対向して形成されている。そして、励振電極23,23を外部電極(本実施例では、ベース5の電極パッド81,82)と電気機械的に接合するために励振電極23,23から引出電極24,24が引き出し形成されている。そして、励振電極23,23が、引出電極24,24から導電性接合材14(図1参照)を介してベース5の電極パッド81,82と電気機械的に接合されている。なお、励振電極23,23及び引出電極24,24は、真空蒸着法やスパッタリング法などにより形成され、例えば、基板21に、少なくとも、クロムなどの下地電極と、金や銀などの電極とを順に積層して形成されている。
次に、本実施の形態2にかかる発振器1を図面を用いて説明する。なお、本実施の形態2にかかる発振器1は、上記した実施の形態1に対して、ベース5の形状が異なる。そのため、実施の形態1にかかる発振器1と同一構成による作用効果及び変形例は、実施の形態1にかかる発振器1と同様の作用効果及び変形例を有する。そこで、本実施の形態2では、上記の実施の形態2と異なるベース5の構成について説明し、同一の構成についての説明を省略する。
11 封止部材
12 本体筐体
13 内部空間
14 導電性接合材
15 導通部材
2 ATカット水晶振動片
21 基板
22 両主面
23 励振電極
24 引出電極
3 ICチップ
4 金属蓋
5 ベース
51 一主面
52 他主面
53 キャビティ
54 キャスタレーション
55 筐体側面
56 ビア
6 底部
61 底面部
62 段部
7 壁部
71 壁面
72 凹部
8 電極
81,82電極パッド
83 外部端子
831 交流出力端子
832 直流電源端子
833 直流制御端子
834 GND端子
84,85 検査端子
9 配線パターン
91 出力配線パターン
92 電源配線パターン
93 制御配線パターン
94 GND配線パターン
941 壁部用GND配線パターン
942 電子部品素子用GND配線パターン
943 連結部
944 壁部用GND電極部
945,946 壁部用GND電極部の外端縁
95,96 検査配線パターン
P1 凹部の中心点
P2 壁部用GND電極部の中心点
P3 ベースの他主面の中心点
Claims (7)
- 電子部品用パッケージにおいて、
電子部品素子を搭載するベースと、封止部材を介して前記ベースに接合し電子部品素子を気密封止する蓋と、が設けられ、
前記蓋は、導電性材料を含み、
前記ベースに、底部と前記底部から延出した壁部とが設けられ、前記底部と前記壁部とにより前記ベースの一主面に電子部品素子を搭載するキャビティが形成され、電子部品素子の電極に電気的に接合するための電極パッドと、外部に電気的に接続するための外部端子と、前記電極パッドと前記外部端子とが電気的に接続された配線パターンとが形成され、
前記外部端子に、接地用のGND端子が含まれ、
前記配線パターンには、前記壁部に形成された、前記蓋を前記GND端子に接続するための壁部用GND配線パターンと、前記キャビティ内における前記ベースの一主面に形成された、電子部品素子を前記GND端子に接続するための電子部品素子用GND配線パターンと、が含まれ、
前記電子部品素子用GND配線パターンと前記壁部用GND配線パターンとを連結する連結部が、前記ベースの平面視において前記キャビティに露出せずに前記底部と前記壁部との積層間にあることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項1に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記連結部が、前記キャビティに露出せずに前記底部と前記壁部との積層間にあることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項1または請求項2に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記キャビティ内の前記壁部の壁面に凹部が設けられ、前記凹部内に前記壁部用GND配線パターンが形成されたことを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項3に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記底部上に、前記壁部用GND配線パターンの一部となる壁部用GND電極部が形成され、
前記壁部用GND電極部の一部が前記キャビティ内に露出し、前記キャビティ内に露出した前記壁部用GND電極部の外端縁は、前記キャビティ内の前記壁部の壁面に沿った形状となり、前記キャビティ内に露出しない前記壁部用GND電極部の外端縁は、円形であることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項3に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記底部上に、前記壁部用GND配線パターンの一部となる壁部用GND電極部が形成され、
前記壁部用GND電極部の外端縁は楕円であり、前記楕円の一つの短軸の一部が前記キャビティ内に露出することを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項3に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記底部上に、前記壁部用GND配線パターンの一部となる壁部用GND電極部が形成され、
前記壁部用GND電極部の一部が前記キャビティ内に露出し、前記キャビティ内に露出した前記壁部用GND電極部の外端縁は、直線であり、前記キャビティ内に露出しない前記壁部用GND電極部の外端縁は、円形であることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 圧電振動デバイスにおいて、
請求項1乃至6のうちいずれか1つに記載の電子部品用パッケージに、電子部品素子である圧電素子が気密封止されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011133602A JP5853429B2 (ja) | 2011-06-15 | 2011-06-15 | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス |
US13/881,175 US9237668B2 (en) | 2011-06-15 | 2012-04-19 | Electronic component package and piezoelectric resonator device |
PCT/JP2012/060589 WO2012172866A1 (ja) | 2011-06-15 | 2012-04-19 | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス |
CN201280003531.5A CN103189974B (zh) | 2011-06-15 | 2012-04-19 | 电子零件用封装及压电振动装置 |
TW101118505A TWI559583B (zh) | 2011-06-15 | 2012-05-24 | Electronic components for the package and piezoelectric vibration components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011133602A JP5853429B2 (ja) | 2011-06-15 | 2011-06-15 | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013004693A true JP2013004693A (ja) | 2013-01-07 |
JP5853429B2 JP5853429B2 (ja) | 2016-02-09 |
Family
ID=47356864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011133602A Active JP5853429B2 (ja) | 2011-06-15 | 2011-06-15 | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9237668B2 (ja) |
JP (1) | JP5853429B2 (ja) |
CN (1) | CN103189974B (ja) |
TW (1) | TWI559583B (ja) |
WO (1) | WO2012172866A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014168136A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Daishinku Corp | 表面実装型圧電発振器 |
JP2014195133A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Daishinku Corp | 圧電発振器 |
JP2015061184A (ja) * | 2013-09-18 | 2015-03-30 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電発振器 |
JP2017098400A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ |
JPWO2022196097A1 (ja) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6150249B2 (ja) * | 2013-02-25 | 2017-06-21 | 京セラ株式会社 | 電子デバイスのガラス封止方法 |
JP6242597B2 (ja) * | 2013-06-03 | 2017-12-06 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス及びその製造方法 |
KR20150060469A (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 멤스 마이크로폰 패키지 및 멤스 마이크로폰 패키지의 제조 방법 |
JP2014239203A (ja) * | 2014-01-31 | 2014-12-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の実装構造体 |
JP6321477B2 (ja) * | 2014-07-14 | 2018-05-09 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、パッケージ集合体および電子部品収納用パッケージの製造方法 |
USD760230S1 (en) * | 2014-09-16 | 2016-06-28 | Daishinku Corporation | Piezoelectric vibration device |
DE102014017697B3 (de) * | 2014-12-02 | 2016-05-04 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Elektrogerät und Schaltschranksystem |
JP6561487B2 (ja) * | 2015-02-16 | 2019-08-21 | セイコーエプソン株式会社 | 発振回路、発振器、電子機器および移動体 |
JP6555779B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2019-08-07 | 日本電波工業株式会社 | Atカット水晶片及び水晶振動子 |
US10453786B2 (en) * | 2016-01-19 | 2019-10-22 | General Electric Company | Power electronics package and method of manufacturing thereof |
JP6974787B2 (ja) * | 2016-12-12 | 2021-12-01 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子、モジュール部品及びそれらの製造方法 |
JP6829109B2 (ja) * | 2017-03-01 | 2021-02-10 | 日本電波工業株式会社 | 水晶デバイス |
JP6813682B2 (ja) * | 2017-07-21 | 2021-01-13 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
JP6838547B2 (ja) * | 2017-12-07 | 2021-03-03 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
CN108964632A (zh) * | 2018-08-23 | 2018-12-07 | 应达利电子股份有限公司 | 一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007892A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Kyocera Corp | 配線基板 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3336913B2 (ja) * | 1997-06-30 | 2002-10-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品のパッケージ構造 |
JP2001267881A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ |
JP4267527B2 (ja) * | 2003-08-20 | 2009-05-27 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
TWI301674B (en) * | 2005-09-23 | 2008-10-01 | Int Semiconductor Tech Ltd | Semiconductor package and its manufacturing method |
US7602107B2 (en) * | 2005-11-30 | 2009-10-13 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount type crystal oscillator |
JP2007274339A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Daishinku Corp | 表面実装型圧電振動デバイス |
JP5312223B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2013-10-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
-
2011
- 2011-06-15 JP JP2011133602A patent/JP5853429B2/ja active Active
-
2012
- 2012-04-19 US US13/881,175 patent/US9237668B2/en active Active
- 2012-04-19 CN CN201280003531.5A patent/CN103189974B/zh active Active
- 2012-04-19 WO PCT/JP2012/060589 patent/WO2012172866A1/ja active Application Filing
- 2012-05-24 TW TW101118505A patent/TWI559583B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003007892A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Kyocera Corp | 配線基板 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014168136A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Daishinku Corp | 表面実装型圧電発振器 |
JP2014195133A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Daishinku Corp | 圧電発振器 |
JP2015061184A (ja) * | 2013-09-18 | 2015-03-30 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電発振器 |
JP2017098400A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ |
JPWO2022196097A1 (ja) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 | ||
WO2022196097A1 (ja) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | パッケージ |
JP7244712B2 (ja) | 2021-03-19 | 2023-03-22 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | パッケージ |
TWI799161B (zh) * | 2021-03-19 | 2023-04-11 | 日商Ngk電子器件股份有限公司 | 封裝體 |
CN116250078A (zh) * | 2021-03-19 | 2023-06-09 | Ngk电子器件株式会社 | 封装体 |
CN116250078B (zh) * | 2021-03-19 | 2023-10-24 | Ngk电子器件株式会社 | 封装体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI559583B (zh) | 2016-11-21 |
CN103189974A (zh) | 2013-07-03 |
JP5853429B2 (ja) | 2016-02-09 |
US9237668B2 (en) | 2016-01-12 |
US20130214646A1 (en) | 2013-08-22 |
TW201316577A (zh) | 2013-04-16 |
WO2012172866A1 (ja) | 2012-12-20 |
CN103189974B (zh) | 2016-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5853429B2 (ja) | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス | |
JP6020663B2 (ja) | 発振器 | |
JP5741578B2 (ja) | 圧電振動デバイスの封止部材、および圧電振動デバイス | |
JP2012069582A (ja) | 電子部品パッケージ用封止部材、及び電子部品パッケージ | |
JP5853702B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP7196934B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2022125097A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP4501870B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2007274339A (ja) | 表面実装型圧電振動デバイス | |
JP2010073907A (ja) | 電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベース | |
JP2014103627A (ja) | 圧電振動デバイスの実装構造 | |
JP2009038534A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2012134792A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP7182712B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール | |
JP2009038533A (ja) | 圧電発振器 | |
TWI822418B (zh) | 搭載熱敏電阻的壓電振動裝置 | |
JP6098255B2 (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2014003239A (ja) | 電子部品用パッケージ、電子部品、および電子部品用パッケージの製造方法 | |
JP2011129726A (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
JP6098224B2 (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2014187641A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP5163780B2 (ja) | 圧電振動片 | |
JP2011176388A (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
JP2023002062A (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
JP2017011025A (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150417 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151123 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5853429 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |