JP2017098400A - 電子部品収納用基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ - Google Patents
電子部品収納用基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017098400A JP2017098400A JP2015228784A JP2015228784A JP2017098400A JP 2017098400 A JP2017098400 A JP 2017098400A JP 2015228784 A JP2015228784 A JP 2015228784A JP 2015228784 A JP2015228784 A JP 2015228784A JP 2017098400 A JP2017098400 A JP 2017098400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electronic component
- conductor
- bank portion
- component storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
た金属層上に蓋体が溶着されているものである。
ができる。この場合、貫通導体15の曲がり部15aの曲がった方向は、図3に示すように、基板堤部11の厚み方向(内壁19側および外壁21側)だけではなく、いろいろな方向を向いていても良いが、基板堤部11の厚み方向へ伸びるクラックを発生し難くするという点から、厚み方向に垂直な方向に曲がっているのが良い。
のサイズのものに適している。
ール性を高めることができる。
グリーンシート31上の端部配線パターン37aの表面にさらにセラミックパターン39を形成していることから、端部配線パターン37aがそのまま基板堤部11の内部に配置されて貫通導体15として形成される。この場合、グリーンシート31とセラミックパターン39とは同じ組成である方が良い。
3、103・・・・・・・・・搭載面
4・・・・・・・・・・・・・導体層
5、105・・・・・・・・・電子部品
7、107・・・・・・・・・蓋体
9、109・・・・・・・・・基板
11、111・・・・・・・・基板堤部
13、113・・・・・・・・金属層
15、117・・・・・・・・貫通導体
15a・・・・・・・・・・・曲がり部
15b・・・・・・・・・・・細径部
15c・・・・・・・・・・・多孔質部
17、115・・・・・・・・めっき膜
19・・・・・・・・・・・・内壁
21、119・・・・・・・・外壁
22・・・・・・・・・・・・傾斜部
23・・・・・・・・・・・・気孔
C・・・・・・・・・・・・・クラック
Claims (6)
- 基板と、
該基板の前記主面上に設けられた矩形枠状の基板堤部と、
該基板堤部の上面に設けられた金属層と、
前記基板堤部内を前記金属層から前記基板側へ向けて貫通している貫通導体と、
を備えており、
前記基板堤部の内壁は、上面側が前記基板側よりも大きく開口するように傾斜面を有しているとともに、
前記貫通導体が前記内壁に沿った傾斜部を有する
ことを特徴とする電子部品収納用基板。 - 前記貫通導体は、前記基板堤部の内壁側に位置していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用基板。
- 前記貫通導体が曲がり部を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品収納用基板。
- 前記貫通導体が、一部に他の部位よりも細くなっている細径部を有していることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載の電子部品収納用基板。
- 前記貫通導体が、一部に他の部位よりも気孔率の高い多孔質部を有していることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれかに記載の電子部品収納用基板。
- 請求項1乃至5のうちいずれかに記載の電子部品収納用基板の基板堤部に設けられた金属層上に蓋体を備えていることを特徴とする電子部品実装パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015228784A JP6556030B2 (ja) | 2015-11-24 | 2015-11-24 | 電子部品収納用基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015228784A JP6556030B2 (ja) | 2015-11-24 | 2015-11-24 | 電子部品収納用基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017098400A true JP2017098400A (ja) | 2017-06-01 |
JP6556030B2 JP6556030B2 (ja) | 2019-08-07 |
Family
ID=58803744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015228784A Active JP6556030B2 (ja) | 2015-11-24 | 2015-11-24 | 電子部品収納用基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6556030B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019131866A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置及び電子モジュール |
JP2019192825A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール |
WO2020195018A1 (ja) | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 京セラ株式会社 | 電気素子収納用パッケージおよび電気装置 |
WO2020261707A1 (ja) * | 2019-06-25 | 2020-12-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法及びセラミック基板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000138319A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2008130946A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取りセラミック基板およびセラミック配線基板ならびにその製造方法 |
JP2009054761A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 配線基板、実装基板および実装構造体、並びに配線基板の製造方法 |
JP2013004693A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Daishinku Corp | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス |
-
2015
- 2015-11-24 JP JP2015228784A patent/JP6556030B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000138319A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2008130946A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取りセラミック基板およびセラミック配線基板ならびにその製造方法 |
JP2009054761A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 配線基板、実装基板および実装構造体、並びに配線基板の製造方法 |
JP2013004693A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Daishinku Corp | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11515242B2 (en) | 2017-12-28 | 2022-11-29 | Kyocera Corporation | Wiring substrate, electronic device, and electronic module each having plate-shaped conductive portion in frame portion of insulation substrate |
CN111512432A (zh) * | 2017-12-28 | 2020-08-07 | 京瓷株式会社 | 布线基板、电子装置以及电子模块 |
WO2019131866A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置及び電子モジュール |
US11923288B2 (en) | 2017-12-28 | 2024-03-05 | Kyocera Corporation | Wiring substrate, electronic device, and electronic module each having plate-shaped conductive portion in frame portion of insulation substrate |
JPWO2019131866A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2021-01-07 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置及び電子モジュール |
CN111512432B (zh) * | 2017-12-28 | 2023-09-05 | 京瓷株式会社 | 布线基板、电子装置以及电子模块 |
EP3734653A4 (en) * | 2017-12-28 | 2021-11-10 | Kyocera Corporation | WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE |
JP7062688B2 (ja) | 2017-12-28 | 2022-05-06 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置及び電子モジュール |
JP2019192825A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール |
JP7075810B2 (ja) | 2018-04-26 | 2022-05-26 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール |
WO2020195018A1 (ja) | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 京セラ株式会社 | 電気素子収納用パッケージおよび電気装置 |
JP7151895B2 (ja) | 2019-06-25 | 2022-10-12 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法及びセラミック基板 |
JPWO2020261707A1 (ja) * | 2019-06-25 | 2021-10-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法及びセラミック基板 |
WO2020261707A1 (ja) * | 2019-06-25 | 2020-12-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法及びセラミック基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6556030B2 (ja) | 2019-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6556030B2 (ja) | 電子部品収納用基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ | |
JP5312223B2 (ja) | 配線基板 | |
JP6449988B2 (ja) | 電子部品収納用基板および電子部品実装パッケージ | |
JP3699609B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JP6406646B2 (ja) | セラミックパッケージ及び電子部品 | |
TWI662207B (zh) | 密封環、電子零件收納用封裝、電子裝置及該等的製造方法 | |
JP6001426B2 (ja) | 電子部品収納用セラミック基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ | |
JP5848174B2 (ja) | 電子部品収納用セラミック基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ | |
JP4439289B2 (ja) | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 | |
JP5725898B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP6121860B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6495643B2 (ja) | セラミック配線基板および電子部品実装パッケージ | |
JP7242832B2 (ja) | 電気素子収納用パッケージおよび電気装置 | |
JP3716124B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP2005216930A (ja) | 電気部品 | |
JP6423283B2 (ja) | セラミック配線基板および電子部品実装パッケージ | |
JP4279970B2 (ja) | 電子部品収納用容器 | |
JP6305713B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージの製造方法 | |
JP3628280B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP2012004325A (ja) | 電子部品収納用容器および電子装置 | |
KR101725074B1 (ko) | 세라믹 패키지 및 그 제조방법 | |
JP5882868B2 (ja) | 圧電装置ならびに圧電装置の製造方法 | |
JP3715836B2 (ja) | 電子部品収納用容器およびその製造方法 | |
JP2016111246A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP5559588B2 (ja) | 電子部品素子収納用パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180612 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190606 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190709 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6556030 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |