JPWO2019131866A1 - 配線基板、電子装置及び電子モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
第1の面に凹部を有する絶縁基板と、
電気配線構造と、
を備え、
前記絶縁基板のうち前記凹部の開放面と底面とをつなぐ側面をなす枠部は、内部に板状の第1導体部を有する。
第1の面に凹部を有する絶縁基板と、
電気配線構造と、
を備え、
前記絶縁基板のうち前記凹部の開放面と底面とをつなぐ側面をなす枠部は、内部に第1導体部を有し、
前記第1導体部は、前記凹部の内側面からの距離が前記第1の面の側における距離よりも前記凹部の底面高さにおける距離の方が大きい。
上記の配線基板と、
前記凹部の内部に位置して前記電気配線構造と接続された電子部品と、
を備える。
上記の電子装置と、
当該電子装置が接続されたモジュール用基板と、
を備える。
図1A及び図1Bは、本実施形態の配線基板100を蓋体120が外された状態で見た全体斜視図である。図1Aは蓋体120が接合される側の面を見た図であり、図1Bは蓋体120が接合される側とは反対側の面を見た図である。
枠状メタライズ層112、接続パッド114及び外部接続導体116などの露出面は、ニッケル及び/又は金によるめっき層で被覆されていてもよい。例えば、露出面にニッケルめっき層が1〜20μmの厚みでなされ、このニッケルめっき層上に金めっき層が0.1〜3.0μmの厚みでなされる。これにより、露出面の表面の酸化腐食が抑制される。また、めっき層により、絶縁体である絶縁基板110の上面に位置する枠状メタライズ層112と金属導体である蓋体120との接続を容易かつ強固なものとすることができる。
図2Aは、配線基板100の平面図である。また、図2Bは、図2Aにおいて接続パッド114及び電子部品150を含む断面線X1−X1に沿った電子モジュール1の断面図である。
絶縁基板110の内部には、上述のように枠部110aから基部110bにかけて配線導体113が位置している。配線導体113は、ここでは、枠部110aの上部からz方向に伸びる第1導体部113aと、基部110bの内部でx方向に伸びる第2導体部113bとが一体的につながっている。第3導体部113cは、z方向から見た平面視で外部接続導体116と重なって位置し、第2導体部113bとつながっている。
図5A及び図5Bは、配線導体の変形例について説明する図である。図5Aは、変形例1の第1導体部1131の例を示す断面図である。図5Bは変形例2の側面導体1132、1133を透視した部分を含む絶縁基板110の一部を斜視した図である。
このように、細長く形成される枠部110aの内部に導体板、すなわち、金属板などが埋もれて存在することで、枠部110aを補強して、製造時、蓋体120の接合時における変形などを低減させることができる。特に、枠部110aのセラミック材料と配線構造をなす金属導体などとの間では熱膨張率が異なっているため、当該セラミック材料による枠部110aの内部に金属導体を有する構造により、このような変形を効果的に低減させることができる。また、第1導体部113aが露出されないので、意図しない短絡の発生などを生じさせず、安定して電子部品150を動作させることができる信頼度の高い配線基板100を提供することができる。
例えば、第1導体部113aの枠部110aの周回方向に沿った方向の長さは、枠部110aの長さより短いものとして説明したが、枠部110aの長さに近い長さのものであってもよい。
その他、上記実施の形態で示した具体的な構成、その形状、配置、及び位置関係などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
Claims (14)
- 第1の面に凹部を有する絶縁基板と、
電気配線構造と、
を備え、
前記絶縁基板のうち前記凹部の開放面と底面とをつなぐ側面をなす枠部は、内部に板状の第1導体部を有する
ことを特徴とする配線基板。 - 前記第1導体部は、曲面形状を有することを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記第1導体部は、前記凹部の内側面からの距離が前記第1の面の側における距離よりも前記凹部の底面高さにおける距離の方が大きいことを特徴とする請求項1又は2記載の配線基板。
- 第1の面に凹部を有する絶縁基板と、
電気配線構造と、
を備え、
前記絶縁基板のうち前記凹部の開放面と底面とをつなぐ側面をなす枠部は、内部に第1導体部を有し、
前記第1導体部は、前記凹部の内側面からの距離が前記第1の面の側における距離よりも前記凹部の底面高さにおける距離の方が大きい
ことを特徴とする配線基板。 - 前記第1導体部は、任意の接線に対して前記接線から前記凹部の方へ離れる向きに湾曲していることを特徴とする請求項3又は4記載の配線基板。
- 前記第1導体部と前記凹部の内側面との距離は、前記第1の面の側から前記凹部の底面高さの部位にかけて漸次大きくなっていることを特徴とする請求項3〜5のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記第1導体部と前記絶縁基板の前記第1の面とは反対側の第2の面に垂直な直線との斜度は、前記凹部の内側面と前記第2の面に垂直な直線との斜度よりも大きいことを特徴とする請求項3〜6のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記絶縁基板のうち前記収容部の底面をなす基部は、内部に第2導体部を有することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記第1導体部と前記第2導体部とがつながっていることを特徴とする請求項8記載の配線基板。
- 前記絶縁基板は、前記凹部の外側に外部接続導体を有し、
前記第2導体部は、当該外部接続導体と電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項8又は9記載の配線基板。 - 前記第1導体部と前記第2導体部とは、曲面状に連続していることを特徴とする請求項9記載の配線基板。
- 前記枠部の前記開放面側の端面上に位置する枠状の導体層を備え、
前記第1導体部は、前記枠状の導体層の前記枠部との接触面側で当該枠状の導体層と電気的に接続していることを特徴とする請求項11記載の配線基板。 - 請求項1〜12のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記凹部の内部に位置して前記電気配線構造と接続された電子部品と、
を備えることを特徴とする電子装置。 - 請求項13記載の電子装置と、
当該電子装置が接続されたモジュール用基板と、
を備えることを特徴とする電子モジュール。
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