JP4501870B2 - 圧電振動デバイス - Google Patents
圧電振動デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP4501870B2 JP4501870B2 JP2006047337A JP2006047337A JP4501870B2 JP 4501870 B2 JP4501870 B2 JP 4501870B2 JP 2006047337 A JP2006047337 A JP 2006047337A JP 2006047337 A JP2006047337 A JP 2006047337A JP 4501870 B2 JP4501870 B2 JP 4501870B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- lid
- vibration device
- piezoelectric vibration
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
2 ベース
23 仮想対向線
3 蓋
33 切り欠き部
4 水晶振動片
5 ICチップ
6 本体筐体
61 キャビティ
63 本体筐体の側面
7(73〜78) キャスタレーション
8 電極パターン
d 接合領域の幅
Claims (7)
- 複数の電子部品素子と、前記複数の電子部品素子を配置するベースと、前記ベースと接合して前記ベースに配置した前記複数の電子部品素子を気密封止する蓋とが設けられ、前記ベースと蓋との接合により本体筐体が成形されるとともに、前記本体筐体の内部に前記複数の電子部品素子を配するための配置領域であるキャビティが形成され、前記複数の電子部品素子には圧電振動片と集積回路素子とが含まれた圧電振動デバイスにおいて、
前記本体筐体の側面の中央部分に、キャスタレーションが前記キャビティを挟んで対向して形成され、
前記対向して形成されたキャスタレーションに、前記圧電振動片の検査端子用電極パターンが引き出され、
前記圧電振動片と前記集積回路素子とは、前記キャビティ内の前記ベースの同一平面上の位置であって、前記対向して形成されたキャスタレーション間を結んだ仮想対向線上以外の位置に配され、
前記集積回路素子は、バンプを介して前記ベースに電気機械的に接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。 - 複数の電子部品素子と、前記複数の電子部品素子を配置するベースと、前記ベースと接合して前記ベースに配置した前記複数の電子部品素子を気密封止する蓋とが設けられ、前記ベースと蓋との接合により本体筐体が成形されるとともに、前記本体筐体の内部に前記複数の電子部品素子を配するための配置領域であるキャビティが形成され、前記複数の電子部品素子には圧電振動片と集積回路素子とが含まれた圧電振動デバイスにおいて、
前記本体筐体の側面の中央部分に、キャスタレーションが前記キャビティを挟んで対向して形成され、
前記対向して形成されたキャスタレーションに、前記圧電振動片の検査端子用電極パターンが引き出され、
前記圧電振動片と前記集積回路素子とは、前記キャビティ内の前記ベースの同一平面上の位置であって、前記対向して形成されたキャスタレーション間を結んだ仮想対向線を挟んで配され、
前記集積回路素子は、バンプを介して前記ベースに電気機械的に接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。 - 前記複数の電子部品素子の各端子と外部の電極とを電気的に接続するための電極パターンが、前記キャビティ内に露出形成されたことを特徴とする請求項1または2に記載の圧電振動デバイス。
- 前記集積回路素子が、前記電極パターンのうち当該圧電振動デバイスの出力用の電極パターンの近傍に配されたことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1つに記載の圧電振動デバイス。
- 前記キャスタレーションは、前記本体筐体の表面から裏面にかけて形成されたことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1つに記載の圧電振動デバイス。
- 前記蓋と接合するための前記ベース上の接合領域の幅が150μm以上に設定されたことを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1つに記載の圧電振動デバイス。
- 前記蓋の平面視外周縁端部の一部に切り欠き部が設けられ、
前記切り欠き部が、前記ベースに前記蓋が接合される際に、前記キャスタレーションの内側に近接するように構成され、前記蓋はその外周縁端部に沿って前記ベースに接合されたことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1つに記載の圧電振動デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006047337A JP4501870B2 (ja) | 2006-02-23 | 2006-02-23 | 圧電振動デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006047337A JP4501870B2 (ja) | 2006-02-23 | 2006-02-23 | 圧電振動デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007228295A JP2007228295A (ja) | 2007-09-06 |
JP4501870B2 true JP4501870B2 (ja) | 2010-07-14 |
Family
ID=38549649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006047337A Expired - Fee Related JP4501870B2 (ja) | 2006-02-23 | 2006-02-23 | 圧電振動デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4501870B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009232150A (ja) | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
JP2010141875A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-06-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP2011223425A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 電子部品素子収納用パッケージ |
WO2011155600A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | 株式会社大真空 | 発振器 |
JP2012178633A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
JP2013098701A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 |
JP6024514B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-11-16 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電発振器 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0570015U (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | 京セラ株式会社 | 水晶発振器 |
JPH0998022A (ja) * | 1995-10-03 | 1997-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶発振装置の調整方法 |
JPH10270972A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-10-09 | Daishinku Co | 表面実装型電子部品 |
JP2001352226A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2004288737A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 |
-
2006
- 2006-02-23 JP JP2006047337A patent/JP4501870B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0570015U (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | 京セラ株式会社 | 水晶発振器 |
JPH0998022A (ja) * | 1995-10-03 | 1997-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶発振装置の調整方法 |
JPH10270972A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-10-09 | Daishinku Co | 表面実装型電子部品 |
JP2001352226A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2004288737A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007228295A (ja) | 2007-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6020663B2 (ja) | 発振器 | |
TWI559583B (zh) | Electronic components for the package and piezoelectric vibration components | |
JP4501870B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
WO2007017992A1 (ja) | 圧電振動デバイスおよびその製造方法 | |
JP5741578B2 (ja) | 圧電振動デバイスの封止部材、および圧電振動デバイス | |
JP2005198237A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP7196934B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP4501875B2 (ja) | 圧電振動デバイスおよびその製造方法 | |
JP2007274339A (ja) | 表面実装型圧電振動デバイス | |
JP2006032645A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
JP3864417B2 (ja) | 電子部品用パッケージ | |
JP4862822B2 (ja) | 電子部品用容器、および圧電振動デバイス | |
JP2009055354A (ja) | 圧電振動デバイス用パッケージ、および圧電振動デバイス | |
JP4595913B2 (ja) | 音叉型圧電振動デバイス | |
JP5171148B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP5369889B2 (ja) | 振動デバイス | |
JP4466857B2 (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2009239475A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2014195133A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2012070258A (ja) | 表面実装型圧電振動デバイス | |
JP4373309B2 (ja) | 電子部品用パッケージ | |
JP2017200065A (ja) | 圧電振動子 | |
JP2009224515A (ja) | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス | |
JP2011176388A (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
JP2022097055A (ja) | 圧電振動デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071003 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091221 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100330 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100412 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4501870 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140430 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |