JP2012178633A - 圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、ベース内に突出部を形成することによりベースとリッドとの接合面の幅を一定の大きさ以上に形成し、ベースとリッドとの接合強度が確保された圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型圧電デバイスは、励振電極（１３１）と励振電極から引き出される引出電極（１３２）とを有する圧電振動片（１３０）と、短辺と長辺とからなる内壁（１２９ａ）及び外壁（１２９ｂ）と、内壁と外壁との間に形成される接合面（１２２）を有し、内壁内の底面に圧電振動片を収容する矩形形状のベース部（１２０）と、ベース部の接合面で接合するリッド部と、を備え、外壁の短辺に短辺の中央から内壁側に凹んだキャスタレーション（１２７ｂ）が形成され、内壁の短辺にキャスタレーションに対応して突き出た突出部（１２８）が形成され、突出部の少なくとも一方と内壁の長辺との間の底面に、引出電極と導通する接続電極（１２４）が形成されている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、リッドとベースとの接合強度が確保された圧電デバイスに関する。

励振電極に電圧が印加されることにより振動する圧電振動片が知られている。このような圧電振動片は、例えばセラミックパッケージにより形成されるキャビティ内に載置されて圧電デバイスが形成される。このキャビティは、セラミックパッケージにリッドが接合されることにより密封される。このとき、セラミックパッケージとリッドとの接合面に接合強度が弱い部分があると、圧電デバイスに衝撃等が加わった場合にキャビティの密封が解かれてしまう。

セラミックパッケージではその外周にキャスタレーションが形成されることによりセラミックパッケージとリッドとの接合面が狭くなる部分が生じる。特許文献１では、セラミックパッケージの接合面が広く形成されている領域にキャスタレーションを形成することにより接合面が狭くなる部分が生じないようにされた圧電デバイスが開示されている。

特開２００６−２７０４９０号公報

しかし、セラミックパッケージ（ベース）に形成されるキャスタレーションは必ずしも接合面の幅が広い場所に形成できるとは限らない。そのため、キャスタレーションが形成されることにより接合面の幅が狭くなり、ベースとリッドとの接合強度が弱い部分ができてしまう場合がある。

そこで本発明は、ベース内に突出部を形成することによりベースとリッドとの接合面の幅を一定の大きさ以上に形成し、ベースとリッドとの接合強度が確保された圧電デバイスを提供する。

第１観点の表面実装型圧電デバイスは、表裏面の中央領域に形成された一対の励振電極と励振電極から周辺領域に引き出される一対の引出電極とを有する矩形形状の圧電振動片と、一対の短辺と一対の長辺とからなる内壁及び外壁と、内壁と外壁との間に形成される接合面とを有し、内壁内の底面に圧電振動片を収容する矩形形状のベース部と、ベース部の接合面で接合するリッド部と、を備え、外壁の一対の短辺に一対の短辺の中央から内壁側に凹んだキャスタレーションが形成され、内壁の一対の短辺にキャスタレーションに対応して突き出た一対の突出部が形成され、一対の突出部の少なくとも一方と内壁の一対の長辺との間の底面に、引出電極と導通する一対の接続電極が形成されている。

第２観点の表面実装型圧電デバイスは、第１観点において、一対の引出電極が一対の短辺側にそれぞれ引き出されており、接続電極が一対の短辺側に合計二対形成されている。

第３観点の表面実装型圧電デバイスは、第１観点において、一対の引出電極が短辺の一方のみに引き出されており、一対の接続電極が短辺の一方のみに形成されている。

第４観点の表面実装型圧電デバイスは、第１観点から第３観点において、引出電極と接続電極とは導電性接着剤で接着され、導電性接着剤が圧電振動片の角部で引出電極と接着する。

第５観点の表面実装型圧電デバイスは、第１観点から第４観点において、内壁と外壁との間に形成される接合面が一定の幅であり、ベース部又はリッド部に塗布された一定幅のガラスペースト又は樹脂ペーストでベース部とリッド部とが接合する。

本発明によれば、ベース内に突出部を形成することによりベースとリッドとの接合面の幅を一定の大きさ以上に形成することで、ベースとリッドとの接合強度が確保された圧電デバイスを提供することができる。

圧電デバイス１００の分解斜視図である。 圧電デバイス１００の断面図である。 （ａ）は、ベース部１２０の平面図である。 （ｂ）は、圧電振動片１３０が載置されたベース部１２０の平面図である。 （ａ）は、圧電振動片２３０の斜視図である。 （ｂ）は、圧電デバイス２００の断面図である。 （ａ）は、ベース部２２０の平面図である。 （ｂ）は、圧電振動片２３０が載置されたベース部２２０の平面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

（第１実施形態）
＜圧電デバイス１００の構成＞
図１は、圧電デバイス１００の分解斜視図である。圧電デバイス１００は、圧電振動片１３０と、リッド部１１０と、ベース部１２０とにより形成されている。圧電振動片１３０には例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。以下の説明では、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス１００においては圧電デバイス１００の長辺方向をＸ軸方向、圧電デバイス１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。

圧電デバイス１００は、ベース部１２０の＋Ｙ’軸側に形成された凹部１２１に圧電振動片１３０が載置される。さらに凹部１２１を密封するようにリッド部１１０がベース部１２０の＋Ｙ’軸側の面に接合されて圧電デバイス１００が形成される。

圧電振動片１３０は矩形形状に形成されており、＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側には主面が形成されている。圧電振動片１３０の両主面の中央領域にはそれぞれ励振電極１３１が形成されている。また、圧電振動片１３０のＸ軸方向の両端には励振電極１３１から引き出された引出電極１３２が形成されている。圧電振動片１３０では、−Ｙ’軸側の主面に形成されている励振電極１３１に電気的に接続されている引出電極１３２は−Ｙ’軸側の面の＋Ｘ軸側の端まで引き出されており、＋Ｙ’軸側の主面に形成されている励振電極１３１に電気的に接続されている引出電極１３２は−Ｙ’軸側の面の−Ｘ軸側の端まで引き出されている。また、圧電振動片１３０のＸ軸方向の両端に形成された各引出電極１３２は、圧電振動片１３０の＋Ｚ’軸側の端から−Ｚ軸側の端まで形成されている。圧電振動片１３０に形成される励振電極１３１及び引出電極１３２等の電極は、例えば圧電振動片１３０にクロム（Ｃｒ）層が形成され、クロム層の上に金（Ａｕ）層が形成されることにより形成されている。

ベース部１２０には、＋Ｙ’軸側の面に凹部１２１が形成されている。凹部１２１には圧電振動片１３０が載置される載置部１２３が形成されており、載置部１２３の＋Ｙ’軸側の面には接続電極１２４が形成されている。またベース部１２０の凹部１２１の周囲にはリッド部１１０と接合される接合面１２２が形成されている。さらに、ベース部１２０の−Ｙ’軸側の面には一対の外部電極１２５（図２（ａ）参照）が形成されており、接続電極１２４と外部電極１２５とはベース部１２０を貫通する貫通電極１２６（図２（ａ）参照）を介して互いに電気的に接続されている。圧電デバイス１００は表面実装型の圧電デバイスであり、外部電極１２５とプリント基板等とがハンダを介して固定され、電気的に接続されることにより実装される。ベース部１２０は矩形形状に形成されており、外壁の側面には、四隅にキャスタレーション１２７ａが形成され、短辺側の中央にはキャスタレーション１２７ｂが形成されている。キャスタレーション１２７ｂには、外部電極１２５の一部が形成されている。ベース部１２０に形成される接続電極１２４、外部電極１２５及び貫通電極１２６は、例えばセラミックス上にタングステンの層が形成され、その上に下地めっきとしてニッケル層が形成され、さらにその上に仕上げメッキとして金層が形成されることにより形成される。

ベース部１２０は３つの層により構成され、これらの３つの層は例えばセラミックスシートが基材とされる。第１層１２０ａは平面状に形成され、ベース部１２０の−Ｙ’軸側に配置される。また、第１層１２０ａの−Ｙ’軸側の面及び＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側のキャスタレーション１２７ｂには外部電極１２５が形成される。第１層１２０ａの＋Ｙ’軸側には第２層１２０ｂが配置される。第２層１２０ｂの中央部には、凹部１２１の一部を形成する貫通孔が形成される。また第２層１２０ｂは凹部１２１に載置部１２３を形成し、載置部１２３上には接続電極１２４が形成される。第２層１２０ｂの＋Ｙ’軸側の面には第３層１２０ｃが配置される。第３層１２０ｃの中央部には凹部１２１の一部を形成する貫通孔が形成される。また、第３層１２０ｃの＋Ｙ’軸側の面には接合面１２２が形成されている。

リッド部１１０は、平面状の板として形成されている。リッド部１１０はベース部１２０の＋Ｙ’軸側の面に形成されている接合面１２２に封止材１４２（図２参照）を介して接合されることによりベース部１２０の凹部１２１を密封する。リッド部１１０は、例えばガラス等を基材として形成される。また封止材１４２には、低融点ガラス等のガラスペースト、又はエポキシ樹脂及びポリイミド樹脂等の樹脂ペースト等が用いられる。

図２は、圧電デバイス１００の断面図である。また、図２には、後述する図３（ｂ）のＡ―Ａ断面を含む断面図が示されている。ベース部１２０の凹部１２１の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側には載置部１２３が形成されており、各載置部１２３の＋Ｙ’軸側の面には接続電極１２４が形成されている。また、接続電極１２４はベース部１２０を貫通する貫通電極１２６を介して外部電極１２５と電気的に接続されている。圧電振動片１３０は載置部１２３に載置され、引出電極１３２と接続電極１２４とが導電性接着剤１４１を介して電気的に接続されている。ベース部１２０の＋Ｙ’軸側に配置されるリッド部１１０は、ベース部１２０の接合面１２２と封止材１４２を介して接合されることによりベース部１２０の凹部１２１を密封している。また、ベース部１２０の−Ｙ’軸側の面及びキャスタレーション１２７ｂには、一対の外部電極１２５が形成されている。

図３（ａ）は、ベース部１２０の平面図である。ベース部１２０には＋Ｙ’軸側の面に凹部１２１が形成されている。第２層１２０ｂ及び第３層１２０ｃ（図２参照）により形成される凹部１２１の側面は、凹部１２１に面する内壁１２９ａと圧電デバイス１００の外部に面する外壁１２９ｂとを有している。また、内壁１２９ａに囲まれたベース部１２０の底面であり凹部１２１の四隅には載置部１２３が形成されている。載置部１２３は、具体的には、凹部１２１の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び−Ｚ’軸側の角に形成されている。また、載置部１２３の＋Ｙ’軸側の面上には接続電極１２４が形成されている。ベース部１２０には、外壁１２９ｂの四隅及びベース部１２０の短辺側の外壁１２９ｂの中央に、凹部１２１側に凹んだキャスタレーション１２７ａ及びキャスタレーション１２７ｂが形成されている。ベース部１２０はセラミックスシートに複数のベース部１２０が形成された後に個々に切断されて形成されるが、切断時に各ベース部１２０の角が欠けてしまうことがある。キャスタレーション１２７ａは、このような欠け等によるベース部１２０の破損を防ぐために形成される。またキャスタレーション１２７ｂは、外部電極１２５の一部をベース部１２０の側面にも形成するために形成される。圧電デバイス１００はハンダを介してプリント基板等に実装されるが、このハンダは圧電デバイス１００の側面に形成される外部電極１２５にも付着する。そのため、圧電デバイス１００の側面に形成される外部電極１２５に付着したハンダを介してハンダの接合状態を確認することができる。

また、ベース部１２０の短辺側の内壁１２９ａの中央には、外壁１２９ｂに形成されているキャスタレーション１２７ｂに対応するように凹部１２１側に突き出た一対の突出部１２８が形成されている。さらに、長辺側の内壁１２９ａと外壁１２９ｂとの間の幅をＷ１とし、短辺側のキャスタレーション１２７ｂと突出部１２８との間の幅をＷ２とし、短辺側のキャスタレーション１２７ｂ及び突出部１２８が形成されていない位置の内壁１２９ａと外壁１２９ｂとの間の幅をＷ３とすると、ベース部１２０は、幅Ｗ１と、幅Ｗ２と、幅Ｗ３とが全て同じ大きさになるように形成されている。また、突出部１２８と長辺方向に伸びる内壁１２９ａとにＺ’軸方向に挟まれる領域（図３（ａ）の点線１２４ａで囲まれる領域）を含むように、接続電極１２４が形成されている。各接続電極１２４には、それぞれに貫通電極１２６を形成して外部電極１２５と接続しても良いが、例えば＋Ｘ軸側の接続電極１２４同士を凹部１２１内に電極を形成して互いに電気的に接続し、一方の接続電極１２４のみに貫通電極１２４を形成するようにしても良い。−Ｘ軸側の接続電極１２４に関しても同様にして一方の接続電極１２４のみに貫通電極１２４を形成するようにすることができる。

図３（ｂ）は、圧電振動片１３０が載置されたベース部１２０の平面図である。圧電振動片１３０は、一対の引出電極１３２の＋Ｚ’軸側及び−Ｚ’軸側の端部であり圧電振動片１３０の角部において、導電性接着剤１４１を介して接続電極１２４と接着されている。また接続電極１２４は、励振電極１３１を２等分しＸ軸に平行な直線Ｂと励振電極１３１を２等分しＺ’軸に平行な直線Ｃとに重ならない位置に形成されている。さらに、直線Ｂ及び直線Ｃの交点を励振電極１３１の中心点１３１ａとすると、接続電極１２４は中心点１３１ａと各導電性接着剤１４１との距離Ｌ１が最も大きくなる位置である凹部１２１の四隅に形成されている。

圧電デバイス１００では、ベース部１２０の接合面１２２の長辺側の内壁１２９ａと外壁１２９ｂとの間の幅Ｗ１と、短辺側の内壁１２９ａと外壁１２９ｂとの間の幅Ｗ２及び幅Ｗ３（図３（ａ）参照）とが全て同じ幅となるように形成されている。そのため、リッド部１１０とベース部１２０との接合では接合面１２２に接合強度が弱くなる部分が形成されず、圧電デバイス１００に衝撃等が加わったとしても容易に凹部１２１の密封が解かれることがない。また、導電性接着剤１４１に流れるＹ’軸方向の電流は圧電振動片１３０の振動特性に影響を与えてＣＩ（クリスタルインピーダンス）値を高くするが、圧電デバイス１００では距離Ｌ１が最も大きくなるように形成されているためＣＩ値が高くなることが防がれている。さらに圧電デバイス１００では、圧電振動片１３０を載置できない突出部１２８と長辺方向に伸びる内壁１２９ａとにＺ’軸方向に挟まれる領域（図３（ａ）の点線１２４ａ参照）を利用して接続電極１２４の面積が広く形成されているため、凹部１２１の広さを小さく保ったまま接続電極１２４の面積を最大限に保つことができている。

（第２実施形態）
＜圧電デバイス２００の構成＞
第１実施形態では圧電振動片の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側の両端に引出電極が形成された両持ちの圧電振動片が用いられた場合を示したが、圧電振動片は−Ｘ軸側のみに引出電極が形成された片持ちの圧電振動片が用いられても良い。以下、片持ちの圧電振動片が用いられた圧電デバイス２００について説明する。また、第２実施形態では、第１実施形態と同じ構成の部分に関しては同じ記号を用いてその説明を省略する。

図４（ａ）は、圧電振動片２３０の斜視図である。圧電振動片２３０には、＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の面に励振電極２３１が形成されている。＋Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極２３１からは、−Ｙ’軸側の−Ｘ軸側及び＋Ｚ’軸側の端まで引出電極２３２が引き出されている。−Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極２３１からは、−Ｙ’軸側の−Ｘ軸側及び−Ｚ’軸側の端まで引出電極２３２が引き出されている。圧電振動片２３０は、−Ｘ軸側に形成された一対の引出電極２３２を通してベース部に固定される片持ちの圧電振動片である。

図４（ｂ）は、圧電デバイス２００の断面図である。図４（ｂ）には、図５（ｂ）のＤ−Ｄ断面を含んだ圧電デバイス２００の断面図が示されている。ベース部２２０には＋Ｙ’軸側の面に凹部２２１が形成されている。またベース部２２０は、−Ｙ’軸側の面に外部電極２２５が形成されている第１層２２０ａと、凹部２２１に載置部２２３を形成する第２層２２０ｂと、＋Ｙ’軸側に接合面２２２が形成されている第３層２２０ｃとにより形成されている。ベース部２２０の凹部２２１には、−Ｘ軸側に２つの載置部２２３（図５（ａ）参照）が形成され、各載置部２２３の＋Ｙ’軸側の面には接続電極２２４が形成されている。接続電極２２４はベース部２２０を貫通する貫通電極２２６を介して一対の外部電極２２５と電気的に接続される。圧電振動片２３０は載置部２２３に載置され、引出電極２３２が導電性接着剤１４１を介して接続電極２２４とそれぞれ電気的に接続される。ベース部２２０の凹部２２１は、ベース部２２０の＋Ｙ’軸側の面に形成された接合面２２２にリッド部１１０が封止材１４２を介して接合されることにより密封されている。

図５（ａ）は、ベース部２２０の平面図である。ベース部２２０の＋Ｙ’軸側の面に形成されている凹部２２１には、凹部２２１の−Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側及び−Ｚ’軸側に載置部２２３が形成されている。また、凹部２２１の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側の短辺の中央には突出部１２８が形成されている。一対の載置部２２３は、この突出部１２８と長辺方向に伸びる内壁１２９ａとにＺ’軸方向に挟まれる領域を含んで形成されている。さらに、載置部２２３の＋Ｙ’軸側の面上には接続電極２２４が形成されている。＋Ｚ’軸側に形成されている接続電極２２４からは、ベース部２２０の底面を＋Ｘ軸方向に引き出されている接続電極２２４ａが形成され、さらに接続電極２２４ａはベース部２２０を貫通する貫通電極２２６（図４（ｂ）参照）を介して＋Ｘ軸側に形成される外部電極２２５に接続されている。ベース部２２０に於いてもベース部１２０と同様に、長辺側の内壁１２９ａと外壁１２９ｂとの間の幅Ｗ１、短辺側のキャスタレーション１２７ｂと突出部１２８との間の幅Ｗ２、及び短辺側のキャスタレーション１２７ｂ及び突出部１２８が形成されていない位置の内壁１２９ａと外壁１２９ｂとの間の幅Ｗ３が全て同じ大きさになるように形成されている。

図５（ｂ）は、圧電振動片２３０が載置されたベース部２２０の平面図である。圧電振動片２３０は、一対の引出電極２３２の＋Ｚ’軸側及び−Ｚ’軸側の端部において、導電性接着剤１４１を介して接続電極２２４と接着されている。また接続電極２２４は、励振電極２３１を２等分しＸ軸に平行な直線Ｅと励振電極２３１を２等分しＺ’軸に平行な直線Ｆとに重なっていない。また、直線Ｅ及び直線Ｆの交点を励振電極２３１の中心点２３１ａとすると、接続電極２２４は中心点２３１ａと各導電性接着剤１４１との距離Ｌ２が最も大きくなる位置である凹部１２１の−Ｘ軸側の隅に形成されている。

圧電デバイス２００では、圧電デバイス１００と同様に、幅Ｗ１、幅Ｗ２及び幅Ｗ３（図５（ａ）参照）とが全て同じ幅となるように形成されているため、リッド部１１０とベース部２２０との接合では接合面２２２上に接合強度が弱くなる部分が形成されず、圧電デバイス２００に衝撃等が加わったとしても容易に凹部１２１の密封が解かれることがない。また圧電デバイス２００では、接続電極２２４が凹部１２１内の励振電極２３１の中心点２３１ａ（図５（ｂ）参照）と導電性接着剤１４１との距離Ｌ２が最も大きくなるように形成されているためＣＩ値が高くなることが防がれている。さらに圧電デバイス２００では、圧電振動片２３０を載置できない突出部１２８と長辺方向に伸びる内壁１２９ａとにＺ’軸方向に挟まれる領域を利用して接続電極２２４の面積が広く形成されているため、凹部２２１の広さを小さく保ったまま接続電極２２４の面積を最大限に保つことができている。

以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。

例えば、上記の実施形態では圧電振動片がＡＴカットの水晶振動片である場合を示したが、同じように厚みすべりモードで振動するＢＴカット、又は音叉型水晶振動片などであっても同様に適用できる。さらに圧電振動片は水晶材料のみならず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムあるいは圧電セラミックを含む圧電材料に基本的に適用できる。

また、上記の実施形態では凹部内に圧電振動片を載置するための載置部が形成されたが、載置部を形成せずに圧電デバイスを形成しても良い。

１００、２００ … 圧電デバイス
１１０ … リッド部
１２０、２２０ … ベース部
１２０ａ、２２０ａ … 第１層
１２０ｂ、２２０ｂ … 第２層
１２０ｃ、２２０ｃ … 第３層
１２１、２２１ … 凹部
１２２、２２２ … 接合面
１２３、２２３ … 載置部
１２４、２２４ … 接続電極
１２５、２２５ … 外部電極
１２６、２２６ … 貫通電極
１２７ａ、１２７ｂ … キャスタレーション
１２８ … 突出部
１２９ａ … 内壁
１２９ｂ … 外壁
１３０、２３０ … 圧電振動片
１３１、２３１ … 励振電極
１３１ａ、２３１ａ … 励振電極の中心点
１３２、２３２ … 引出電極
１４１ … 導電性接着剤
１４２ … 封止材
Ｌ１ … 中心点１３１ａと各導電性接着剤１４１との距離
Ｌ２ … 中心点２３１ａと各導電性接着剤１４１との距離
Ｗ１ … 長辺側の内壁１２９ａと外壁１２９ｂとの間の幅
Ｗ２ … 短辺側のキャスタレーション１２７ｂと突出部１２８との間の幅
Ｗ３ … 短辺側のキャスタレーション１２７ｂ及び突出部１２８が形成されていない位置の内壁１２９ａと外壁１２９ｂとの間の幅

Claims (5)

1. 表裏面の中央領域に形成された一対の励振電極と前記励振電極から周辺領域に引き出される一対の引出電極とを有する矩形形状の圧電振動片と、
   一対の短辺と一対の長辺とからなる内壁及び外壁と、前記内壁と外壁との間に形成される接合面とを有し、前記内壁内の底面に前記圧電振動片を収容する矩形形状のベース部と、
   前記ベース部の前記接合面で接合するリッド部と、を備え、
   前記外壁の一対の短辺に前記一対の短辺の中央から前記内壁側に凹んだキャスタレーションが形成され、前記内壁の一対の短辺に前記キャスタレーションに対応して突き出た一対の突出部が形成され、
   前記一対の突出部の少なくとも一方と前記内壁の一対の長辺との間の前記底面に、前記引出電極と導通する一対の接続電極が形成された表面実装型圧電デバイス。
2. 前記一対の引出電極は、前記一対の短辺側にそれぞれ引き出されており、前記接続電極は、前記一対の短辺側に合計二対形成されている請求項１に記載の表面実装型圧電デバイス。
3. 前記一対の引出電極は、前記短辺の一方のみに引き出されており、
   前記一対の接続電極は前記短辺の一方のみに形成されている請求項１に記載の表面実装型圧電デバイス。
4. 前記引出電極と前記接続電極とは導電性接着剤で接着され、前記導電性接着剤は前記圧電振動片の角部で前記引出電極と接着する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の表面実装型圧電デバイス。
5. 前記内壁と外壁との間に形成される接合面は一定の幅であり、前記ベース部又は前記リッド部に塗布された一定幅のガラスペースト又は樹脂ペーストで前記ベース部と前記リッド部とが接合する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の表面実装型圧電デバイス。