JP2012249099A - 圧電振動片 - Google Patents

Abstract

【課題】温度変化に対する周波数やＣＩ値の変動を抑えて温度特性を良好にする。
【解決手段】水晶振動片２は、厚みすべり振動にて動作するものであり、基板２１の一主面２２の一端部２６に、ベース６の電極パッド６７に接合する接合部２８が設けられている。また、基板２１の一主面２２に、第１の励振電極４１が形成された第１のメサ３１が成形され、基板２１の他主面２３に、第２の励振電極４２が形成された第２のメサ３２が成形されている。第１のメサ３１と第２のメサ３２とは非対応関係にあって異なる形状からなり、第１の励振電極４１と第２の励振電極４２とは対応関係にあって同形状からなる。
【選択図】図２

Description

本発明は、圧電振動片に関する。

圧電振動子に搭載したＡＴカット水晶振動片などの圧電振動片には、一般にその両主面に一対の励振電極が正対向して形成され、当該励振電極に交流電圧を印加する。

現在、圧電振動片を搭載する圧電振動子の小型化が進んでおり、それに伴って圧電振動片のサイズを小さくする必要があるが、圧電振動片を小さくすると、直列共振抵抗値（ＣＩ値）が大きくなったり、圧電振動子のベースに接合する際のベースへの接合保持の影響を受けてヒステリシスが大きくなるといった問題が生じる。

そこで、この従来の問題を解決したものに、両主面にメサが形成された圧電振動片があり（例えば、特許文献１参照）、両主面のメサにより、圧電振動片の振動エネルギーを閉じ込めて、ＣＩ値を抑えることができる。

特開２００８−２６３３８７号公報

ところで、従来の技術では、圧電振動片をベースに接合保持する際、導電性接着剤を用いた接合が用いられている。特に、圧電振動片の超小型化が進んだ場合、接合の応力の影響が顕著になり、この応力が圧電振動片の諸特性に影響を及ぼす。具体的には、圧電振動片の温度変化（例えば、−４０℃〜９０℃）に対する周波数やＣＩ値の変動が多くなる。また、上記のバイメサ構造の圧電振動片の場合、製造ばらつきによって、両主面に形成されたメサが対向せずに形成位置がズレた場合、特性悪化が顕著になる。

そこで、上記課題を解決するために、本発明は、温度変化に対する周波数やＣＩ値の変動を抑えて温度特性を良好にする圧電振動片を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動片は、厚みすべり振動にて動作する圧電振動片において、基板の一主面の一端部に、外部に接合する接合部が設けられ、前記基板の一主面に、第１の励振電極が形成された第１のメサが成形され、前記基板の他主面に、第２の励振電極が形成された第２のメサが成形され、前記第１のメサと前記第２のメサとは非対応関係にあって異なる形状からなり、前記第１の励振電極と前記第２の励振電極とは対応関係にあって同形状からなることを特徴とする。

本発明によれば、前記基板の一主面の一端部に前記接合部が設けられ、前記基板の一主面に、前記第１の励振電極が形成された前記第１のメサが成形され、前記基板の他主面に、前記第２の励振電極が形成された前記第２のメサが成形され、前記第１のメサと前記第２のメサとは非対応関係にあって異なる形状からなり、前記第１の励振電極と前記第２の励振電極とは対応関係にあって同形状からなるので、前記第１のメサと前記第２のメサとの非対応関係が周波数やＣＩ値の変動を抑えるのに寄与して、当該圧電振動片の温度特性が良好となる。具体的には、温度変化に対する周波数変動の温度係数を大きく改善させて、温度を変数とした周波数変動量の傾きを抑えることが可能となり、その結果、温度変化に対する周波数変動（Δｆ）を少なくすることが可能となる。また、温度変化に対するＣＩ値変動の温度係数を大きく改善させて、温度を変数としたＣＩ値の傾きを抑えることが可能となり、温度変化に対するＣＩ値の変動を少なくすることが可能となる。また、本発明によれば、前記第１のメサと前記第２のメサとが、非対応関係にあたる非対称メサ構成になるので、製造ばらつきにより前記第１のメサと前記第２のメサとが前記基板の両面の所望の形成位置からズレた位置に形成されたとしても、前記第１のメサと前記第２のメサの重なる対応領域の面積の変動量を少なくすることが可能となり、その結果、当該圧電振動片の諸特性の変動を抑えることが可能となる。

前記構成において、前記基板には、前記第１の励振電極および前記第２の励振電極を囲む環状の電極外周部が設けられ、前記電極外周部は、前記基板の前記両主面の前記第１の励振電極および前記第２の励振電極の外方に位置し、前記電極外周部は、前記一主面に凸部が形成され前記他主面が平坦面に形成された第１の非対応領域と、前記一主面が平坦面に形成され前記他主面に凸部が形成された第２の非対応領域とを含み、前記第１非の対応領域と前記第２の非対応領域とが交互に並んで配されてもよい。

この場合、前記基板の前記両主面の前記第１の励振電極および前記第２の励振電極の外方に位置する前記電極外周部が設けられ、前記電極外周部は前記第１の非対応領域と前記第２の非対応領域とを含み、前記第１の非対応領域と前記第２の非対応領域とが交互に並んで配されているので、前記第１の非対応領域と前記第２の非対応領域とにより不要な振動を抑えることが可能となり、その結果、前記励振電極の中心付近に最も強い振動変位分布を有する主振動の発振を妨げずに、環状の前記電極外周部におけるスプリアス振動（厚み系のインハーモニックオーバートーンモードである（１，３，１）モードや（１，１，３）モード）などを抑えることが可能となる。

前記構成において、前記第１のメサは、平面視多角形に成形され、前記第２のメサは、平面視多角形に成形され、前記第１の励振電極と前記第２の励振電極とは、平面視多角形または円形に形成されてもよい。

また、前記構成において、前記第１のメサが平面視多角形に成形され、かつ、前記第２のメサが平面視円形に成形され、もしくは、前記第１のメサが平面視円形に成形され、かつ、前記第２のメサが平面視多角形に成形され、前記第１の励振電極と前記第２の励振電極とは、平面視多角形に形成されてもよい。

前記構成において、当該圧電振動片は、ＡＴカット水晶振動片であり、前記第１の励振電極および前記第２の励振電極と、前記接合部とは、前記基板にＸ軸方向に沿って配されてもよい。

この場合、前記第１の励振電極および前記第２の励振電極と、前記接合部とが、前記基板にＸ軸方向に沿って配されるので、振動漏れを減少させることが可能となり、ＣＩ等の特性を向上させることが可能となる。

本発明によれば、温度変化に対する周波数の変動量やＣＩ値の変動量を抑えて温度特性を良好にする。

図１は、本実施の形態にかかる、内部空間を公開した水晶振動子の概略断面図である。 図２は、本実施の形態にかかる水晶振動片の概略平面図である。 図３は、本実施の形態にかかる水晶振動片の概略裏面図である。 図４は、本実施の形態にかかる水晶振動片の概略側面図である。 図５は、本実施の形態にかかる水晶振動片の温度変化に対する周波数やＣＩ値の変動を示したグラフである。 図６は、比較例の水晶振動片の温度変化に対する周波数やＣＩ値の変動を示したグラフである。 図７は、本実施の他の形態にかかる水晶振動片の概略平面図である。 図８は、本実施の他の形態にかかる水晶振動片の概略裏面図である。

以下、本発明にかかる実施の形態について図面に基づいて説明する。なお、以下の本実施の形態では、厚みすべり振動にて動作する圧電振動片として、ＡＴカット水晶振動片に本発明を適用した場合を示す。

本実施の形態にかかる水晶振動子１には、図１に示すように、ＡＴカット水晶振動片２（以下、水晶振動片という）と、この水晶振動片２を保持し、水晶振動片２を気密封止するための封止部材であるベース６と、ベース６に保持した水晶振動片２を気密封止するための封止部材である蓋７と、が設けられている。

この水晶振動子１では、ベース６と蓋７とからパッケージが構成され、ベース６と蓋７とが接合材８により接合されて、気密封止された内部空間１１が形成される。この内部空間１１では、水晶振動片２が、ベース６に、非流動性部材のメッキバンプからなる導電性バンプ（図示省略）を用いてＦＣＢ法（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ）により電気機械的に超音波接合されている。

次に、水晶振動子１の各構成について図１〜４を用いて説明する。

−ベース６−
ベース６は、図１に示すように、底部６１と、ベース６の一主面６２の主面外周に沿って底部６１から上方に延出した壁部６３と、から構成された箱状体に成形されている。このベース６は、セラミックの一枚板上にセラミックの枠体を積層し断面が凹状に一体焼成してなる。

ベース６の壁部６３の天面は、蓋７との接合面であり、この接合面には、蓋７と接合するためのベース接合層（図示省略）が設けられている。

ベース６には、底部６１と壁部６３とによって囲まれたキャビティ６４が形成され、このキャビティ６４は、平面視矩形状に形成されている。本実施の形態では、キャビティ６４は、平面視長方形に形成されている。また、ベース６の筐体裏面（他主面６５）の四隅にキャスタレーション６６が形成されている。

また、ベース６には、水晶振動片２の励振電極（以下、第１の励振電極４１，第２の励振電極４２という）それぞれと電気機械的に接合する電極パッド６７と、外部部品や外部機器と電気的に接続する外部端子電極６８と、電極パッド６７と外部端子電極６８とを電気的に接続させる配線パターン６９とが、形成されている。

−蓋７−
蓋７は、金属材料からなり、平面視矩形状の直方体の一枚板に成形されている。この蓋７の下面には、ベース６と接合するための蓋接合層（図示省略）とろう材（図示省略）とが形成されている。この蓋７は、シーム溶接やビーム溶接等の局所加熱法、または金属やガラスのろう材を全体加熱法によりベース６に接合されて、蓋７とベース６とによる水晶振動子１のパッケージが構成される。なお、図１に示す符号８は、ベース接合層と蓋接合層とろう材とからなる接合材を示す。

−水晶振動片２−
水晶振動片２は、ＡＴカット水晶片の基板２１からなり、その外形は、図２〜４に示すように、両主面２２，２３（一主面２２と他主面２３）が略矩形状に形成された一枚板の直方体となっている。この基板２１の長辺方向（平面視）がＸ軸に沿って成形され、短辺方向（平面視）がＺ‘軸に沿って成形され、厚さ方向がＹ軸方向に沿って成形されている。この水晶振動片２は、１００ＭＨｚ未満の低周波帯域（本実施の形態では、２４ＭＨｚ）に対応した水晶振動片２である。

この水晶振動片２は、振動領域を構成する振動領域２４と、外部電極であるベース６の電極パッド６７と接合する接合領域２５を有し、少なくとも振動領域２４と接合領域２５とが一体成形されて水晶振動片２の基板２１が構成される。振動領域２４は、基板中央領域に位置し、接合領域２５は、基板２１の一端部２６に位置し、振動領域２４と接合領域２５とはＸ軸方向に沿って配されている。ここでいう一端部２６とは、基板２１の一方の短辺２７およびその近傍の領域のことをいう。

また、水晶振動片２の基板２１の一主面２２に第１のメサ３１が成形され、他主面２３に第２のメサ３２が成形されている。また、基板２１の一主面２２の一端部２６には、外部（本実施の形態では、水晶振動片２を搭載するベース６）と接合する接合部２８が設けられている。

第１のメサ３１と、第２のメサ３２とは非対応関係にあって異なる形状からなり、本実施の形態では、第１のメサ３１は、一主面２２に平面視多角形（本実施の形態では一対の対向角部３３を切り欠いた六角形）に形成され、第１のメサ３１の中心点は、基板２１の中心点２９と平面視同一位置にある。第２のメサ３２は、他主面２３に平面視多角形（本実施の形態では矩形状）に形成され、第２のメサ３２の中心点は、基板２１の中心点２９と、平面視同一位置にある。なお、本実施の形態では、第１のメサ３１の厚さと、第２のメサ３２の厚さと、第１のメサ３１および第２のメサ３２を除く両主面の他の部位の厚さとの比率は、１：１：１８に設定される。図４では、便宜上、第１のメサ３１の厚さと、第２のメサ３２の厚さと、第１のメサ３１および第２のメサ３２を除く両主面の他の部位の厚さとの厚さを略一定としている。

また、水晶振動片２には、図２〜４に示すように、その両主面２２，２３に、励振を行う一対の第１の励振電極４１および第２の励振電極４２と、ベース６の電極パッド６７と電気機械的に接合する一対の端子電極４３，４４とが形成されている。また、これら第１の励振電極４１，第２の励振電極４２や、端子電極４３，４４以外に、両主面２２，２３や側面２１０に、第１の励振電極４１，第２の励振電極４２を端子電極４３，４４に引き出す引出電極４５，４６が形成されている。第１の励振電極４１，第２の励振電極４２は、引出電極４５，４６により引回されて端子電極４３，４４にそれぞれ電気的に接続されている。

第１の励振電極４１，第２の励振電極４２は、基板２１の両主面２２，２３であって振動領域２４の平面視中央に対向して形成されている。第１の励振電極４１，第２の励振電極４２は、例えば、基板２１側からＣｒ、Ａｕの順に積層して形成されたＣｒ−Ａｕ膜により構成される。

端子電極４３，４４は、接合部２８であり、接合領域２５であって基板２１の一端部２６の一主面２２に形成されている。端子電極４３，４４のうち一方の端子電極４３は、基板２１の一方の長辺２１１を含むその近傍に形成され、他方の端子電極４４は、他方の長辺２１２を含むその近傍に形成されている。これら端子電極４３，４４は、例えば、第１の励振電極４１，第２の励振電極４２と同様に、基板２１側からＣｒ、Ａｕの順に積層して形成されたＣｒ−Ａｕ膜により構成される。

引出電極４５，４６は、振動領域２４および接合領域２５に形成され、振動領域２４から接合領域２５に亘り、両主面２２，２３や側面２１０に形成されている。これら引出電極４５，４６は、例えば、第１の励振電極４１，第２の励振電極４２と同様に、基板２１側からＣｒ、Ａｕの順に積層して形成されたＣｒ−Ａｕ膜により構成される。

また、第１の励振電極４１，第２の励振電極４２についてさらに詳説すると、第１のメサ３１上に第１の励振電極４１が形成され、第２のメサ３２上に第２の励振電極４２が形成されている。これら第１の励振電極４１と第２の励振電極４２とは、対応関係にあって同形状からなり、六角形以上の平面視多角形に形成されている。本実施の形態では、図２，３に示すように八角形に形成され、同一面積からなり、基板２１を介して対応（正対向）して形成されている。第１の励振電極４１は一主面２２の中央領域に形成され、第１の励振電極４１の中心点と基板２１の中心点２９とは平面視同一位置にある。また、第２の励振電極４２は他主面２３の中央領域に形成され、第２の励振電極４２の中心点と基板２１の中心点２９とは平面視同一位置にある。なお、これら第１の励振電極４１および第２の励振電極４２と、接合部２８とは、図２〜４に示すように、基板２１にＸ軸方向に沿って並んで配される。

また、基板２１には、図２〜４に示すように、第１の励振電極４１および第２の励振電極４２を囲む環状（図２に示す矢印の軌跡に沿う領域）の電極外周部５が設けられている。この電極外周部５は、基板２１上（両主面２２，２３上）において第１の励振電極４１および第２の励振電極４２の外方（平面視外方）にある。

電極外周部５では、一主面２２に凸部が形成され他主面２３が平坦面に形成された第１の非対応領域５１と、一主面２２が平坦面に形成され他主面２３に凸部が形成された第２の非対応領域５２と、両主面２２，２３が平坦面に形成された第３の対応領域５３から構成されている。この電極外周部５では、第１の非対応領域５１と第２の非対応領域５２とが交互に並んで配され、第１の非対応領域５１と第２の非対応領域５２との間に第３の対応領域５３が介在して配置される。なお、ここでいう一主面２２に形成された凸部は、第１のメサ３１の一部であり、他主面２３に形成された凸部は、第２のメサ３２の一部である。

上記のように、第１のメサ３１と第２のメサ３２とは、電極外周部５において正対向しない領域（水晶振動片２の平面視上、両主面２２，２３に形成された第１のメサ３１と第２のメサ３２とが重なりあわない第１の非対応領域５１と第２の非対応領域５２）が、図２に示す矢印に沿って交互に存在する。すなわち、第１のメサ３１と第２のメサ３２とが、非対応関係にあたる非対称メサ構成からなる。

具体的には、電極外周部５において第１の非対応領域５１と第２の非対応領域５２とが第３の対応領域５３を介して交互に配されるので、厚み系のインハーモニックオーバートーンモードである（１，３，１）モードや（１，１，３）モードなどについては、振動変位に影響して最も効率的に抑制される。

また、基板２１に関して、第１のメサ３１と第２のメサ３２とが両方存在する部分の基板２１の厚さ（第１の厚さ）と、第１のメサ３１と第２のメサ３２とのいずれか一方が存在する部分の基板２１の厚さ（第２の厚さ）と、第１のメサ３１と第２のメサ３２とが両方存在しない部分の基板２１の厚さ（第３の厚さ）との関係は、第１の厚さ＞第２の厚さ＞第３の厚さになる。

そして、上記構成からなる水晶振動子１では、図１に示すように、ベース６と水晶振動片２とが、導電性バンプを介してＦＣＢ法により電気機械的に超音波接合される。この接合により、水晶振動片２の第１の励振電極４１および第２の励振電極４２が、引出電極４５，４６、端子電極４３，４４、導電性バンプを介してベース６の電極パッド６７に電気機械的に接合され、ベース６に水晶振動片２が搭載される。そして、水晶振動片２が搭載されたベース６に、蓋７が接合材８を介してＦＣＢ法により電気機械的に超音波接合されて、水晶振動片を気密封止した水晶振動子１が製造される。なお、導電性バンプを用いたＦＣＢ法の接合は強固な固定であり、第１のメサ３１および第２のメサ３２への影響が大きいが、本実施の形態のように、第１のメサ３１と第２のメサ３２とが非対称メサ構成からなるので、このような影響を緩和する効果が期待できる。また、ベース６と水晶振動片２の接合は、シリコーン樹脂等の樹脂材を用いた導電接着剤により行ってもよい。

本実施の形態にかかる水晶振動子１に搭載した水晶振動片２によれば、基板２１の一主面２２の一端部２６に、ベース６の電極パッド６７に接合する接合部２８が設けられ、基板２１の一主面２２に、第１の励振電極４１が形成された第１のメサ３１が成形され、基板２１の他主面２３に、第２の励振電極４２が形成された第２のメサ３２が成形され、第１のメサ３１と第２のメサ３２とは非対応関係にあって異なる形状からなり、第１の励振電極４１と第２の励振電極４２とは対応関係にあって同形状からなるので、第１のメサ３１と第２のメサ３２との非対応関係が周波数やＣＩ値の変動を抑えるのに寄与して、水晶振動片２の温度特性が良好となる。具体的には、温度変化に対する周波数変動の温度係数を大きく改善させて、温度を変数とした周波数変動量の傾きを抑えることができ、その結果、温度変化に対する周波数変動（Δｆ）を少なくすることができる。また、温度変化に対するＣＩ値変動の温度係数を大きく改善させて、温度を変数としたＣＩ値の傾きを抑えることができ、温度変化に対するＣＩ値の変動を少なくすることができる。

また、第１のメサ３１と第２のメサ３２とが、非対応関係にあたる非対称メサ構成になるので、製造ばらつきにより第１のメサ３１と第２のメサ３２とが基板２１の両面２２，２３の所望の形成位置からズレた位置に形成されたとしても、第１のメサ３１と第２のメサ３２の重なる対応領域の面積の変動量を少なくすることができ、その結果、水晶振動片２の諸特性の変動を抑えることができる。

また、基板２１には、第１の励振電極４１および第２の励振電極４２を囲む環状の電極外周部５が設けられ、電極外周部５は、基板２１の両主面２２，２３において第１の励振電極４１および第２の励振電極４２の外方に位置し、第１の非対応領域５１と第２の非対応領域５２とが含まれ、第１の非対応領域５１と第２の非対応領域５２とが交互に並んで配されるので、第１の非対応領域５１と第２の非対応領域５２とにより不要な振動を抑えることができ、その結果、第１の励振電極４１と第２の励振電極４２の中心付近に最も強い振動変位分布を有する主振動の発振を妨げずに、環状の電極外周部５におけるスプリアス振動（厚み系のインハーモニックオーバートーンモードである（１，３，１）モードや（１，１，３）モード）などを抑えることができる。

また、第１の励振電極４１および第２の励振電極４２と、接合部２８とが、基板２１にＸ軸方向に沿って配されるので、振動漏れを減少させることができ、ＣＩ等の特性を向上させることができる。

次に、これらの本実施の形態にかかる水晶振動片２の効果を図５，６に示す。図５に示すデータは、本実施の形態にかかる水晶振動片２の温度変化に対する周波数変動（Δｆ）とＣＩ値変動を示した図である。図５に示す水晶振動片２のサンプル周波数は２４ＭＨｚであり、その寸法は、図１を参照して、基板２１のＸ方向の長さＬは、２．２１０ｍｍであり、基板２１のＺ’方向の長さＷは、１．６０５ｍｍであり、第１のメサ３２の一辺の長さＭ１は、１．２００ｍｍであり、第２のメサ３２のＸ方向の長さＭ２１は、１．２００ｍｍであり、第２のメサ３２のＺ’方向の長さＭ２２は、１．４６５ｍｍである。また、基板２１の第１の厚さは、６７．７０μｍであり、第２の厚さは、６４．３１μｍであり、第３の厚さは、６０．９３μｍである。

一方、図６に示すデータは、本実施の形態にかかる水晶振動片２の比較例として、第１のメサと第２のメサとが対応関係にあって同一の平面視矩形状からなり、第１の励振電極と第２の励振電極とが対応関係にあって同一の平面視矩形状からなる水晶振動片を用い、この比較例にかかる水晶振動片の温度変化に対する周波数変動（Δｆ）とＣＩ値変動を示した図である。この比較例にかかる水晶振動片のサンプル周波数は２４ＭＨｚであり、その寸法は、基板のＸ方向の長さは、２．２１０ｍｍであり、基板２１のＺ’方向の長さは、１．６０５ｍｍであり、第１のメサおよび第２のメサ３２のＸ方向の長さは、１．２００ｍｍであり、第１のメサおよび第２のメサ３２のＺ’方向の長さは、１．４６５ｍｍである。また、第１のメサと第２のメサとが両方存在する部分の基板の厚さは、６７．７０μｍであり、第１のメサと第２のメサとが両方存在しない部分の基板の厚さは、６０．９３μｍである。なお、本実施の形態にかかる水晶振動片２と比較例の水晶振動片の他の構成について、同一構成からなる。

これら図５，６に示すように、本実施の形態にかかる水晶振動片２によれば、温度変化に対する周波数変動（Δｆ）が少なく、温度変化に対するＣＩ値の変動が少ない。なお、図５，６では、●印がΔｆを示し、×印がＣＩ値を示す。

なお、本実施の形態では、一対の対向角部３３を切り欠いた六角形の第１のメサ３１と、矩形の第２のメサ３２との形状に基づいて、第１の励振電極４１と第２の励振電極４２との形状を八角形としているが、これは、本実施の形態に最適な形状であるが、これに限定されるものではなく、第１のメサ３１と第２のメサ３２とは非対応関係にあって異なる形状からなり、第１の励振電極４１と第２の励振電極４２とは対応関係にあって同形状からなれば、他の形態であってもよい。例えば、図７，８に示すように、第１の励振電極４１および第２の励振電極４２の形状が、六角形であってもよい。

また、本実施の形態では、第１のメサ３１が一対の対向角部３３を切り欠いた六角形に形成され、第２のメサ３２が矩形状に形成されているが、これに限定されるものではなく、第１のメサ３１と第２のメサ３２とは非対応関係にあって異なる形状からなり、第１の励振電極４１と第２の励振電極４２とは対応関係にあって同形状からなれば、他の形態であってもよい。例えば、図７，８に示すように、第１のメサ３１が平面視円形に形成され、第２のメサ３２が平面視矩形状に形成されてもよい。なお、図７，８に示す第１のメサ３１の円形は、正円形となっているが、これに限定されるものではなく、楕円形などの他の形状の円形であってもよい。

なお、本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

本発明は、特に水晶振動子に好適である。

１ 水晶振動子
１１ 内部空間
２ ＡＴカット水晶振動片
２１ 基板
２２ 一主面
２３ 他主面
２４ 振動領域
２５ 接合領域
２６ 一端部
２７ 一方の短辺
２８ 接合部
２９ 中心点
２１０ 側面
２１１ 一方の長辺
２１２ 他方の長辺
３１ 第１のメサ
３２ 第２のメサ
３３ 対向角部
４１ 第１の励振電極
４２ 第２の励振電極
４３，４４ 端子電極
４５，４６ 引出電極
５ 電極外周部
５１ 第１の対応領域
５２ 第２の対応領域
５３ 第３の対応領域
６ ベース
６１ 底部
６２ 一主面
６３ 壁部
６４ キャビティ
６５ 他主面
６６ キャスタレーション
６７ 電極パッド
６８ 外部端子電極
６９ 配線パターン
７ 蓋
８ 接合材

Claims (5)

1. 厚みすべり振動にて動作する圧電振動片において、
   基板の一主面の一端部に、外部に接合する接合部が設けられ、
   前記基板の一主面に、第１の励振電極が形成された第１のメサが成形され、
   前記基板の他主面に、第２の励振電極が形成された第２のメサが成形され、
   前記第１のメサと前記第２のメサとは非対応関係にあって異なる形状からなり、
   前記第１の励振電極と前記第２の励振電極とは対応関係にあって同形状からなることを特徴とする圧電振動片。
2. 請求項１に記載の圧電振動片において、
   前記基板には、前記第１の励振電極および前記第２の励振電極を囲む環状の電極外周部が設けられ、前記電極外周部は、前記基板の前記両主面の前記第１の励振電極および前記第２の励振電極の外方に位置し、
   前記電極外周部は、前記一主面に凸部が形成され前記他主面が平坦面に形成された第１の非対応領域と、前記一主面が平坦面に形成され前記他主面に凸部が形成された第２の非対応領域とを含み、前記第１の非対応領域と前記第２の非対応領域とが交互に並んで配されたことを特徴とする圧電振動片。
3. 請求項１または２に記載の圧電振動片において、
   前記第１のメサは、平面視多角形に成形され、
   前記第２のメサは、平面視多角形に成形され、
   前記第１の励振電極と前記第２の励振電極とは、平面視多角形または円形に形成されたことを特徴とする圧電振動片。
4. 請求項１または２に記載の圧電振動片において、
   前記第１のメサが平面視多角形に成形され、かつ、前記第２のメサが平面視円形に成形され、もしくは、前記第１のメサが平面視円形に成形され、かつ、前記第２のメサが平面視多角形に成形され、
   前記第１の励振電極と前記第２の励振電極とは、平面視多角形に形成されたことを特徴とする圧電振動片。
5. 請求項１乃至４のうちいずれか１つに記載の圧電振動片において、
   当該圧電振動片は、ＡＴカット水晶振動片であり、
   前記第１の励振電極および前記第２の励振電極と、前記接合部とは、前記基板にＸ軸方向に沿って配されたことを特徴とする圧電振動片。

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