JP2016140025A - 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】屈曲振動の低減を図ることができる振動片を提供する。
【解決手段】本発明に係る振動片１００は、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする水晶基板１０を含み、水晶基板１０は、厚みすべり振動する第１領域１４と、第１領域１４よりも厚さが薄い第２領域１２と、を有し、第１領域１４は、平面視で、Ｚ´軸に沿った一対の直線状の外縁１４ａ，１４ｂと、一対の直線状の外縁１４ａ，１４ｂの各々の端部と接続し、第１領域１４の内側とは反対側の外側に向けて突出している一対の曲線状の外縁１４ｃ，１４ｄと、を有し、一対の直線状の外縁１４ａ，１４ｂのＸ軸に沿った長さをＭｘ、水晶基板１０に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｍｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ（ただし、ｎは正の整数）の関係を満たす。
【選択図】図２

Description

本発明は、振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体に関する。

従来から、水晶を用いた振動片が知られている。このような振動片は、周波数温度特性が優れていることより、種々の電子機器の基準周波数源や発振源などとして広く用いられている。特に、ＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶基板を用いた振動片は、周波数温度特性が３次曲線を呈するため、携帯電話等の移動体通信機器などにも広く利用されている。

例えば、メサ構造を有するＡＴカット水晶振動片において、特許文献１には振動部の外縁が、平面視で、楕円状に構成されていることが記載され、特許文献２には、振動部の外縁が、平面視で、直線および曲線によって構成されていることが記載されている。

特開２０１４−１１０４６７号公報 特開２０１４−１６８１２８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の振動片において、振動部の外縁は、楕円状に構成されており、特許文献２に記載の振動片において、振動部の外縁は、Ｘ軸に沿った一対の直線と、一対の直線を接続する一対の曲線と、によって構成されているため、Ｘ軸に沿って振動する（伝搬する）不要振動である屈曲振動を、十分に低減できない場合があった。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、屈曲振動の低減を図ることができる振動片を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の振動片を備える、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体を提供することにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
本適用例に係る振動片は、
水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸を含む面を主面とし、前記Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする水晶基板を含み、
前記水晶基板は、
厚みすべり振動する第１領域と、
前記第１領域よりも厚さが薄い第２領域と、
を有し、
前記第１領域は、平面視で、
前記Ｚ´軸に沿った一対の直線状の外縁と、
前記一対の直線状の外縁の各々の端部と接続し、前記第１領域の内側とは反対側の外側に向けて突出している一対の曲線状の外縁と、
を有し、
前記一対の直線状の外縁のＸ軸に沿った長さをＭｘ、前記水晶基板に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、
λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｍｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ （ただし、ｎは正の整数）
の関係を満たす。

このような振動片では、屈曲振動の低減を図ることができる。さらに、このような振動片では、厚みすべり振動の振動変位エネルギーの閉じ込めを、効率よく行うことができる。

［適用例２］
本適用例に係る振動片において、
前記第１領域の前記Ｚ´軸に沿った最大の長さをＡ、前記第１領域の前記Ｚ´軸に沿った最小の長さをＢとしたとき、
０．２≦Ｂ／Ａ≦０．７
の関係を満たしてもよい。

このような振動片では、屈曲振動を十分に低減しつつ、厚みすべり振動の振動変位エネルギーを、第１領域に十分に閉じ込めることができる。

［適用例３］
本適用例に係る振動片において、
前記一対の直線状の外縁のうち一方は、前記屈曲振動の山に配置され、前記一対の直線状の外縁のうち他方は、前記屈曲振動の谷に配置されていてもよい。

このような振動片では、より確実に、屈曲振動の低減を図ることができる。

［適用例４］
本適用例に係る振動片において、
前記第１領域および前記第２領域に設けられている励振電極を含んでもよい。

このような振動片では、励振電極によって水晶基板を励振させることができる。

［適用例５］
本適用例に係る振動子は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片が収容されているパッケージと、
を備えている。

このような振動子では、本適用例に係る振動片を備えているため、屈曲振動の低減を図ることができる。

［適用例６］
本適用例に係る振動デバイスは、
本適用例に係る振動片と、
電子素子と、
を備えている。

このような振動デバイスでは、本適用例に係る振動片を備えているため、屈曲振動の低減を図ることができる。

［適用例７］
本適用例に係る振動デバイスにおいて、
前記電子素子は、感温素子であってもよい。

このような振動デバイスでは、本適用例に係る振動片を備えているため、屈曲振動の低減を図ることができる。

［適用例８］
本適用例に係る発振器は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
を備えている。

このような発振器では、本適用例に係る振動片を備えることができる。

［適用例９］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る振動片を備えている。

このような電子機器では、本適用例に係る振動片を備えることができる。

［適用例１０］
本適用例に係る移動体は、
本適用例に係る振動片を備えている。

このような移動体では、本適用例に係る振動片を備えることができる。

本実施形態に係る振動片を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 ＡＴカット水晶基板を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第１変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第２変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第３変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第４変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第４変形例に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態の第４変形例に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態の第４変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第４変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態の第１変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態の第２変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図。 本実施形態の変形例に係る発振器を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る移動体を模式的に示す平面図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 振動片
まず、本実施形態に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す平面図である。図３は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。

振動片１００は、図１〜図４に示すように、水晶基板１０と、励振電極２０ａ，２０ｂと、を含む。

水晶基板１０は、ＡＴカット水晶基板からなる。ここで、図５は、ＡＴカット水晶基板１０１を模式的に示す斜視図である。

水晶等の圧電材料は、一般的に三方晶系であり、図５に示すような結晶軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を有する。Ｘ軸は電気軸であり、Ｙ軸は機械軸であり、Ｚ軸は光学軸である。水晶基板１０１は、ＸＺ平面（Ｘ軸およびＺ軸を含む平面）を、Ｘ軸周りに角度θだけ回転させた平面に沿って、圧電材料（例えば、人工水晶）から切り出された、いわゆる回転Ｙカット水晶基板の平板である。なお、Ｙ軸およびＺ軸もＸ軸周りにθ回転させて、それぞれＹ´軸およびＺ´軸とする。水晶基板１０１は、Ｘ軸とＺ´軸とを含む平面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする基板である。ここで、θ＝３５°１５′としたとき、水晶基板１０１はＡＴカット水晶基板となる。したがって、ＡＴカット水晶基板１０１は、Ｙ´軸に直交するＸＺ´面（Ｘ軸およびＺ´軸を含む面）が主面（振動部の主面）となり、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。このＡＴカット水晶基板１０１を加工して、水晶基板１０を得ることができる。

水晶基板１０は、図５に示すように水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系のＸ軸を回転軸として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとするＡＴカット水晶基板からなる。なお、図１〜図４および以下に示す図６〜図１６では、互いに直交する、Ｘ軸、Ｙ´軸、およびＺ´軸を
図示している。

水晶基板１０は、例えば、図２に示すように、Ｙ´軸に沿った方向（Ｙ´軸方向）を厚さ方向とし、Ｙ´軸方向からの平面視で（以下、単に「平面視で」ともいう）、Ｘ軸に沿った方向（Ｘ軸方向）を長辺とし、Ｚ´軸に沿った方向（Ｚ´軸方向）を短辺とする矩形の形状を有している。水晶基板１０は、周辺部（第２領域）１２と、振動部（第１領域）１４と、を有している。

周辺部１２は、図２に示すように、振動部１４の周辺に設けられている。周辺部１２は、振動部１４の外縁に沿って設けられている。周辺部１２は、振動部１４より小さい厚さを有している（振動部１４よりも厚さが薄い）。

振動部１４は、図２に示すように、平面視で、周辺部１２に囲まれており、周辺部１２よりも厚さが大きい。図３および図４に示す例では、振動部１４の断面形状は、矩形であり、振動片１００は、１段型のメサ構造を有している。

振動部１４は、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。振動片１００は、振動部１４に、厚みすべり振動の振動変位エネルギー閉じ込め効果を有することができる。なお、「厚みすべり振動」とは、水晶基板の変位方向が水晶基板の主面に平行（図示の例では水晶基板の変位方向がＸ軸方向）で、波の伝搬方向が水晶基板の厚さ方向の振動のことである。

振動部１４は、平面視で、Ｚ´軸に沿った一対の直線状の外縁１４ａ，１４ｂと、一対の直線状の外縁１４ａ，１４ｂの各々の端部と接続する一対の曲線状の外縁１４ｃ，１４ｄと、を有している。図示の例では、直線状の外縁１４ａは、振動部１４の＋Ｘ軸方向側の側面であり、直線状の外縁１４ｂは、振動部１４の−Ｘ軸方向側の側面であり、曲線状の外縁１４ｃは、振動部１４の＋Ｚ´軸方向側の側面であり、曲線状の外縁１４ｄは、振動部１４の−Ｚ´軸方向側の側面である。

なお、「直線状の外縁」とは、平面視で、当該外縁が完全に直線である場合と、当該外縁が完全に直線ではないが、当該外縁が、当該外縁の各々の端部を接続する一対の曲線状の外縁よりも、直線に近い場合と、を含む。後者の例としては、製造誤差によって「直線状の外縁」が完全に直線とはならない場合が挙げられる。

振動部１４の曲線状の外縁１４ｃ，１４ｄは、平面視で、振動部１４の内側とは反対側の外側に向けて突出している（膨らんでいる）。図２に示す例では、曲線状の外縁１４ｃ，１４ｄ間の長さ（Ｚ´軸方向の長さ）は、平面視で、振動部１４の中心Ｃを通りＺ´軸に沿った仮想線αに向かうについて大きくなっている。振動部１４は、外縁１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄによって、例えば、太鼓状の平面視形状（Ｙ´軸方向からみた形状）を有している。

振動片１００では、一対の直線状の外縁１４ａ，１４ｂのＸ軸に沿った長さをＭｘ、水晶基板１０に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、下記式（１）の関係を満たす。

λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｍｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ （ただし、ｎは正の整数） ・・・ （１）

なお、「水晶基板１０に生じる屈曲振動の波長」とは、水晶基板１０に生じるスプリアス（不要振動）である屈曲振動の波長のことであり、例えば、屈曲振動の波長λは、振動片１００の共振周波数をｆとして、λ／２＝（１．３３２／ｆ）−０．００２４、などの
数式によって求めることができる。

また、式（１）において、「−０．１λ」および「＋０．１λ」は、寸法のばらつき（製造ばらつき）を示しており、この製造ばらつきの範囲であれば、振動片１００の特性への影響を十分に小さくすることができる。具体的には、この製造ばらつきの範囲であれば、屈曲振動を十分に低減することができる。

式（１）を満たすことにより、図６に示すように、振動部１４の側面１４ａ，１４ｂ（直線状の外縁を形成する側面）を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅（山Ｍまたは谷Ｖ）の位置と一致するように設けることができる。図６に示す例では、側面１４ａは、水晶基板１０に生じる屈曲振動の谷Ｖに配置され、側面１４ｂは、水晶基板１０に生じる屈曲振動の山Ｍに配置されている。具体的には、側面４，５は、水晶基板１０に生じる屈曲振動の波形Ｗの最大振幅点（山Ｍまたは谷Ｖ）を通りＹ´軸と平行は仮想直線βと、一致するように設けられている。なお、図示はしないが、側面１４ａは屈曲振動の山Ｍに配置され、側面１４ｂは屈曲振動の谷Ｖに配置されてもよい。図６は、振動片１００を模式的に示す平面図に、水晶基板１０に生じる屈曲振動の振幅を重ねて示した模式図である。

さらに、図６に示す例では、励振電極２０ａ，２０ｂの端面２１ａ，２１ｂについても、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けられている。

なお、例えば水晶基板をウェットエッチングによって加工する場合、図７に示すように、エッチングの異方性によって振動部１４の側面１４ａ，１４ｂは、周辺部１２の＋Ｙ´軸方向を向く面に対して傾斜する。この場合、長さＭｘは、図７に示すように、傾斜した２つの側面の中心間の距離である。このことは、Ｍｘに限定されず、本発明に係る振動片を構成する水晶基板１０の各部分の長さ（例えば後述する長さＡや長さＢ等）について同様である。また、この場合、「振動部１４の側面１４ａ，１４ｂを、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設ける」とは、図７に示すように、傾斜した側面１４ａ，１４ｂの中心を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けることをいう。

振動片１００では、図２に示すように、振動部１４のＺ´軸に沿った最大の長さをＡ、振動部１４のＺ´軸に沿った最小の長さをＢとしたとき、下記式（２）を満たすことが好ましい。

０．２≦Ｂ／Ａ≦０．７ ・・・ （２）

式（２）を満たすことにより、屈曲振動を十分に低減しつつ、厚みすべり振動の振動変位エネルギーを振動部１４に十分に閉じ込めることができる。Ｂ／Ａが０．２より小さいと、屈曲振動を十分に低減できない場合がある。Ｂ／Ａが０．７より大きいと、厚みすべり振動の振動変位エネルギーを十分に振動部１４に閉じ込めることができず、また、輪郭系の不要振動を低減することができない場合がある。図示の例では、Ａは、振動部１４の外縁１４ｃ，１４ｄを結び、中心Ｃを通るＺ´軸に沿った仮想線の長さであり、Ｂは、外縁１４ａ，１４ｄの長さである。

第１励振電極２０ａおよび第２励振電極２０ｂは、振動部１４に平面視で重なるように設けられている。図示の例では、励振電極２０ａ，２０ｂは、さらに周辺部１２にも設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂの平面視形状は、例えば、矩形である。振動部１４は、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの外縁の内側に設けられている。すなわち、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも大きい。励振電極２０
ａ，２０ｂは、振動部１４に電圧を印加するための電極である。

第１励振電極２０ａは、第１引出電極２２ａを介して、第１電極パッド２４ａと接続されている。第２励振電極２０ｂは、第２引出電極２２ｂを介して、第２電極パッド２４ｂと接続されている。電極パッド２４ａ，２４ｂは、例えば、振動片１００を駆動するためのＩＣチップ（図示せず）と電気的に接続されている。電極パッド２４ａ，２４ｂは、周辺部１２の＋Ｘ軸方向側に設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂ、引出電極２２ａ，２２ｂ、および電極パッド２４ａ，２４ｂとしては、例えば、水晶基板１０側から、クロム、金をこの順で積層したものを用いる。

水晶基板１０は、さらに、突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを有している。突起部３０ａ，３０ｂは、図１および図２に示すように、周辺部１２の自由端側において、中央領域の両側に設けられている。ここで、振動片１００は、電極パッド２４ａ，２４ｂにおいて、他の部材（例えばパッケージ）に固定されている。したがって、振動片１００では、周辺部１２の電極パッド２４ａ，２４ｂ側（図示の例では＋Ｘ軸方向側）がマウント側（固定端側）となり、その反対側（図示の例では−Ｘ軸方向側）が自由端側となる。図２に示す例では、突起部３０ａ，３０ｂは、周辺部１２の−Ｘ軸方向側において、周辺部１２の中央領域の両側（例えば平面視で水晶基板１０の中心を通るＸ軸に平行な仮想直線γの両側）に配置されている。突起部３０ａ，３０ｂは、周辺部１２の、＋Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。

突起部３０ｃ，３０ｄは、図４に示すように、周辺部１２の、−Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。平面視で、突起部３０ｃは突起部３０ａと重なって設けられ、突起部３０ｄは突起部３０ｂと重なって設けられている。

突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの形状は、例えば、直方体である。突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの厚さは、例えば、振動部１４の厚さと周辺部１２の厚さとの差を２で割った値（「突起部の厚さ」＝（「振動部の厚さ」−「周辺部の厚さ」）／２）である。振動片１００では、例えば、突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄがパッケージ（振動片１００を収容するパッケージ）に接することにより、振動部１４や励振電極２０ａ，２０ｂがパッケージに衝突して破損することを防ぐことができる。その結果、振動片１００は、例えば、高い信頼性を有することができる。なお、突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、設けられていなくてもよい。

振動片１００の製造方法では、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによって、水晶基板１０を形成する。エッチングは、ドライエッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、振動部１４と同時に形成されてもよい。また、励振電極２０ａ，２０ｂ、引出電極２２ａ，２２ｂ、および電極パッド２４ａ，２４ｂ（以下、「励振電極２０ａ，２０ｂ等」ともいう）は、例えば、導電層（図示せず）をスパッタ法や真空蒸着法により成膜し、該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより形成される。

振動片１００は、例えば、以下の特徴を有する。

振動片１００では、振動部１４は、平面視で、Ｚ´軸に沿った一対の直線状の外縁１４ａ，１４ｂを有し、式（１）を満たす。そのため、振動片１００では、側面（外縁）１４ａ，１４ｂのうち一方の側面（例えば−Ｘ軸方向側の側面）を屈曲振動の山に配置し、側面１４ａ，１４ｂのうち他方の側面（例えば＋Ｘ軸方向側の側面）を屈曲振動の谷に配置することができる。したがって、振動片１００では、屈曲振動の低減を図ることができる。例えば振動部の−Ｘ軸方向側の側面および＋Ｘ軸方向側の側面が平面視で曲線状である
場合、該曲線状の側面は、屈曲振動を低減することができる部分と、屈曲振動を低減することができない部分と、を有しており、全体として、十分に屈曲振動を低減することができない場合がある。

さらに、振動片１００では、振動部１４は、平面視で、外側に向けて膨らむ一対の曲線状の外縁１４ｃ，１４ｄを有している。ここで、図８では、振動片１００を模式的に示す平面図に、振動片１００において励振された際に生じる振動変位エネルギー（振動変位の二乗とその位置の質量との積）が等しい点を結んでできる等力線を一点鎖線で重ねて示した模式図である。すなわち、図８に示す一点鎖線は、振動変位エネルギーの分布を示している。図８に示すように、振動変位エネルギーの等力線は、外側に向けて膨らんだ曲線状の形状を有している。したがって、外縁１４ｃ，１４ｄを、振動変位エネルギーの等力線と同じように、外側に向けて膨らむ一対の曲線状とすることにより、厚みすべり振動の振動変位エネルギーの閉じ込めを、効率よく行うことができる。

振動片１００では、式（２）を満たす。そのため、屈曲振動を十分に低減しつつ、厚みすべり振動の振動変位エネルギーを、振動部１４に十分に閉じ込めることができる。

なお、上記では、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積が、振動部１４の面積よりも大きい例について説明したが、本発明に係る振動片では、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも小さくてもよい。この場合、励振電極２０ａ，２０ｂは、平面視で、振動部１４の外縁の内側に設けられている。

また、上記では、水晶基板１０がＡＴカット水晶基板である例について説明したが、本発明に係る振動片では、水晶基板はＡＴカット水晶基板に限定されず、例えば、ＳＣカット水晶基板やＢＴカット水晶基板、等の厚みすべり振動で振動する圧電基板であってもよい。

２． 振動片の変形例
２．１． 第１変形例
次に、本実施形態の第１変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図９は、本実施形態の第１変形例に係る振動片２００を模式的に示す平面図である。

以下、本実施形態の第１変形例に係る振動片２００において、本実施形態に係る振動片１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。このことは、以下に示す本実施形態の第２，３，４変形例に係る振動片についても同様である。

上述した振動片１００では、図２に示すように、水晶基板１０は、平面視で矩形の形状を有していた。これに対し、振動片２００では、図９に示すように、水晶基板１０の−Ｘ軸方向の隅部（角部）は、面取りされている。言い換えると、矩形の角部が切りかけられた形状を有している。例えば、水晶基板１０の＋Ｘ軸方向の隅部についても、面取りされていてもよい。

振動片２００では、水晶基板１０の隅部は面取りされているため、エッチングによって水晶基板１０を形成する際に、バリ（例えばエッチング残渣）が発生することを低減することができる。さらに、振動片２００をパッケージに搭載する際に、水晶基板１０の角部がパッケージに接触して破損する可能性を低減することができる。

２．２． 第２変形例
次に、本実施形態の第２変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。
図１０は、本実施形態の第２変形例に係る振動片３００を模式的に示す平面図である。

上述した振動片１００では、図２に示すように、第１励振電極２０ａは、平面視で矩形の形状を有していた。これに対し、振動片３００では、図１０に示すように、第１励振電極２０ａは、Ｚ´軸に沿った一対の直線状の外縁２ａ，２ｂと、一対の直線状の外縁２ａ，２ｂの各々の端部を接続し、外側に向けて膨らむ一対の曲線状の外縁２ｃ，２ｄと、を有している。平面視で、第１励振電極２０ａは、振動部１４と相似な形状を有していてもよい。第２励振電極２０ｂは、平面視で、第１励振電極２０ａと同じ形状および大きさを有していてもよい。

振動片３００では、例えば振動片１００に比べて、効率よく励振電極２０ａ，２０ｂによって効率よく振動部１４を振動させる（励振させる）ことができる。

２．３． 第３変形例
次に、本実施形態の第３変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１１は、本実施形態の第３変形例に係る振動片４００を模式的に示す平面図である。なお、便宜上、図１１では、励振電極２０ａ，２０ｂ、引出電極２２ａ，２２ｂ、および電極パッド２４ａ，２４ｂの図示を省略している。また、図１１には、長軸ａ：短軸ｂ＝１．２６：１である楕円Ｄを一点鎖線で示している。

振動片４００では、平面視で、曲線状の外縁１４ｃ，１４ｄが楕円Ｄの外縁に沿って設けられている点について、上述した振動片１００と異なる。ここで、上述の図８に示した振動変位エネルギーの等力線は、長軸ａ：短軸ｂ＝１．２６：１である楕円に沿った線である。したがって、振動片４００では、例えば振動片１００に比べて、厚みすべり振動の振動変位エネルギーの閉じ込めを、よりいっそう効率よく行うことができる。

２．４． 第４変形例
次に、本実施形態の第４変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１２は、本実施形態の第４変形例に係る振動片５００を模式的に示す平面図である。図１３は、本実施形態の第４変形例に係る振動片５００を模式的に示す図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。図１４は、本実施形態の第４変形例に係る振動片５００を模式的に示す図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図である。

上述した振動片１００では、図２〜図４に示すように、振動部１４の断面形状は矩形であり、振動片１００は１段型のメサ構造を有していた。これに対し、振動片５００では、図１２〜図１４に示すように、２段型のメサ構造を有している。具体的には、振動片５００の振動部１４は、第１部分１５と、第２部分１６と、を有している。

振動部１４の第１部分１５は、第２部分１６よりも厚さが大きい。図示の例では、第１部分１５は、厚さｔ１を有する部分である。第２部分１６は、厚さｔ２を有する部分である。

振動部１４の第２部分１６は、平面視で、第１部分１５の周辺に設けられている。第２部分１６は、第１部分１５の外縁に沿って設けられている。上記のように、振動部１４は、厚さの異なる２種類の部分１５，１６を有しており、振動片１００は、２段型のメサ構造を有しているといえる。

振動部１４の第１部分１５は、平面視で、Ｚ´軸に沿った一対の直線状の外縁１５ａ，１５ｂと、一対の直線状の外縁１５ａ，１５ｂの各々の端部を接続し、外側に向けて膨らむ曲線状の外縁１５ｃ，１５ｄと、を有している。

図示の例では、直線状の外縁１５ａは、第１部分１５の＋Ｘ軸方向側の側面であり、直線状の外縁１５ｂは、第１部分１５の−Ｘ軸方向側の側面であり、曲線状の外縁１５ｃは、第１部分１５の＋Ｚ´軸方向側の側面であり、曲線状の外縁１５ｄは、第１部分１５の−Ｚ´軸方向側の側面である。また、図示の例では、直線状の外縁１４ａは、第２部分１６の＋Ｘ軸方向側の側面であり、直線状の外縁１４ｂは、第２部分１６の−Ｘ軸方向側の側面であり、曲線状の外縁１４ｃは、第２部分１６の＋Ｚ´軸方向側の側面であり、曲線状の外縁１４ｄは、第２部分１６の−Ｚ´軸方向側の側面である。平面視において、第１部分１５の外縁は、第２部分１６の外縁の内側に位置している。

振動片５００は、２段型のメサ構造を有しているため、例えば振動片１００に比べて、厚みすべり振動の振動変位エネルギーの閉じ込めを、よりいっそう効率よく行うことができる。

なお、図１５に示すように平面視で、第１部分１５の曲線状の外縁１５ｃ，１５ｄは、第２部分１６の曲線状の外縁と重なっていてもよい。

また、図１６に示すように、第１部分１５は、平面視で矩形の形状を有していてもよい。すなわち、第１部分１５の外縁１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄは、直線状の外縁であってもよい。

また、上記では、振動部１４が厚さの異なる２種類の部分１５，１６を有する２段型のメサ構造について説明したが、本発明に係る振動片のメサ構造の段数は、特に限定されない。例えば本発明に係る振動片は、振動部が厚さの異なる３種類の部分を有する３段型のメサ構造であってもよい。

３． 振動子
次に、本実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図１７は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す平面図である。図１８は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線断面図である。なお、便宜上、図１７では、シールリング７１３およびリッド７１４を省略して図示している。

振動子７００は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片５００を備える振動子７００について説明する。振動子７００は、図１７および図１８に示すように、振動片５００と、パッケージ７１０と、を備える。

パッケージ７１０は、上面に開放する凹部７１１を有する箱状のベース７１２と、凹部７１１の開口を塞ぐようにベース７１２に接合されている板状のリッド７１４と、を有している。このようなパッケージ７１０は、凹部７１１がリッド７１４にて塞がれることにより形成された収納空間を有しており、該収納空間に、振動片５００が気密的に収納、設置されている。すなわち、パッケージ７１０には、振動片５００が収容されている。

なお、振動片５００が収容される収納空間（凹部７１１）内は、例えば、減圧（好ましくは真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片５００の振動特性が向上する。

ベース７１２の材質は、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスである。リッド７１４の材質は、例えば、ベース７１２の材質と線膨張係数が近似する材質である。具体的には、ベース７１２の材質がセラミックスである場合には、リッド７１４の材質は、コバール等の合金である。

ベース７１２とリッド７１４の接合は、ベース７１２上にシールリング７１３を設け、シールリング７１３上にリッド７１４を載置して、例えば抵抗溶接機を用いて、ベース７１２にシールリング７１３を溶接することによって行われる。なお、ベース７１２とリッド７１４の接合は、特に限定されず、接着剤を用いて行われてもよいし、シーム溶接によって行われてもよい。

パッケージ７１０の凹部７１１の底面には、枕部７２０が設けられている。枕部７２０は、例えば、振動片５００の突起部３０ｃ，３０ｄに接して設けられている。枕部７２０の材質は、例えば、ベース７１２の材質と同じである。枕部７２０は、ベース７１２と一体的に設けられていてもよい。例えば振動子７００に外部から衝撃が加わっても、枕部７２０と突起部３０ｃ，３０ｄとが接していることにより、振動片５００の振動部１４がパッケージ７１０の凹部７１１に衝突して破損することを防ぐことができる。さらに、例えば、振動部１４がリッド７１４に衝突する前に、突起部３０ｃ，３０ｄがリッド７１４に衝突するので、振動部１４が破損することを低減することができる。

パッケージ７１０の凹部７１１の底面には、第１接続端子７３０および第２接続端子７３２が設けられている。第１接続端子７３０は、振動片５００の第１電極パッド２４ａと対向して設けられている。第２接続端子７３２は、振動片５００の第２電極パッド２４ｂと対向して設けられている。接続端子７３０，７３２は、導電性固定部材７３４を介して、それぞれ電極パッド２４ａ，２４ｂと電気的に接続されている。

パッケージ７１０の底面（ベース７１２の底面）には、第１外部端子７４０および第２外部端子７４２が設けられている。第１外部端子７４０は、例えば平面視で、第１接続端子７３０と重なる位置に設けられている。第２外部端子７４２は、例えば平面視で、第２接続端子７３２と重なる位置に設けられている。第１外部端子７４０は、図示しないビアを介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。第２外部端子７４２は、図示しないビアを介して、第２接続端子７３２と電気的に接続されている。

接続端子７３０，７３２および外部端子７４０，７４２としては、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜を用いる。導電性固定部材７３４としては、例えば、半田、銀ペースト、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）などを用いる。

振動子７００では、振動片５００を備えているので、屈曲振動の低減を図ることができる。

４． 振動デバイス
次に、本実施形態に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１９は、本実施形態に係る振動デバイス８００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態に係る振動デバイス８００において、上述した振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

振動デバイス８００は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片５００を備える振動デバイス８００について説明する。振動デバイス８００は、図１９に示すように、振動片５００と、パッケージ７１０と、感温素子（電子素子）８１０と、を備える。

パッケージ７１０は、感温素子８１０を収納する収納部８１２を有している。収納部８１２は、例えば、枠状の部材８１４をベース７１２の底面側に設けることにより形成することができる。

感温素子８１０は、例えば、温度変化に応じて物理量、例えば電気抵抗が変わるサーミスターである。そして、サーミスターの電気抵抗を外部回路で検出し、サーミスターの検出温度が測定できる。

なお、パッケージ７１０の収納空間（凹部７１１）には、他の電子部品が収納されていてもよい。このような電子部品としては、振動片５００の駆動を制御するＩＣチップ等が挙げられる。

振動デバイス８００では、振動片５００を備えているので、屈曲振動の低減を図ることができる。

５． 振動デバイスの変形例
５．１． 第１変形例
次に、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図２０は、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイス９００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイス９００において、上述した振動デバイス８００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上述した振動デバイス８００では、図１９に示すように、枠状の部材８１４をベース７１２の底面側に設けることにより、感温素子８１０を収納する収納部８１２を形成していた。

これに対し、振動デバイス９００では、図２０に示すように、パッケージ７１０の底面に（ベース７１２の底面に）凹部９１２を形成し、凹部９１２に感温素子８１０を収納している。図示の例では、凹部９１２の底面に第３接続端子９３０が設けられ、第３接続端子９３０の下に、金属バンプ等を介して感温素子８１０が設けられている。図示の例では、第３接続端子９３０は、ベース７１２に設けられた配線９３２と接続されており、配線９３２によって、第３接続端子９３０は、第１外部端子７４０および第１接続端子７３０と電気的に接続されている。第３接続端子９３０の材質は、例えば、接続端子７３０，７３２の材質と同じである。配線９３２の材質は、導電性であれば、特に限定されない。

振動デバイス９００では、振動片５００を備えているので、屈曲振動の低減を図ることができる。

５．２． 第２変形例
次に、本実施形態の変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図２１は、本実施形態の第２変形例に係る振動デバイス１０００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の第２変形例に係る振動デバイス１０００において、上述した振動デバイス８００，９００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

振動デバイス８００では、図１９に示すように、感温素子８１０は、枠状の部材８１４をベース７１２の底面側に設けることにより、感温素子８１０を収納する収納部８１２を形成していた。

これに対し、振動デバイス１０００では、図２１に示すように、凹部７１１の底面に（ベース７１２の上面に）凹部９１２を形成し、凹部９１２に感温素子８１０を収納している。感温素子８１０は、第３接続端子９３０上に設けられている。

振動デバイス１０００では、振動片５００を備えているので、屈曲振動の低減を図ることができる。

６． 発振器
次に、本実施形態に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図２２は、本実施形態に係る発振器１１００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態に係る発振器１１００において、上述した振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

発振器１１００は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片５００を備える発振器１１００について説明する。発振器１１００は、図２２に示すように、振動片５００と、パッケージ７１０と、ＩＣチップ（チップ部品）１１１０と、を含む。

発振器１１００では、凹部７１１は、ベース７１２の上面に設けられた第１凹部７１１ａと、第１凹部７１１ａの底面の中央部に設けられた第２凹部７１１ｂと、第２凹部７１１ｂの底面中央部に設けられた第３凹部７１１ｃと、を有している。

第１凹部７１１ａの底面には、第１接続端子７３０および第２接続端子７３２が設けられている。第３凹部７１１ｃの底面には、ＩＣチップ１１１０が設けられている。ＩＣチップ１１１０は、振動片５００の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有している。ＩＣチップ１１１０によって振動片５００を駆動すると、所定の周波数の振動を取り出すことができる。ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片５００と重なっている。なお、図２２に示すように、第１凹部７１１ａの底面は、振動片５００の突起部３０ｃ，３０ｄと接する枕部７２０として機能していてもよい。

第２凹部７１１ｂの底面には、ワイヤー１１１２を介してＩＣチップ１１１０と電気的に接続された複数の内部端子１１２０が設けられている。例えば、複数の内部端子１１２０のうちの一の内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。複数の内部端子１１２０のうちの他の内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第２接続端子７３２と電気的に接続されている。したがって、ＩＣチップ１１１０は、振動片５００と電気的に接続されている。なお、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して外部端子７４０と電気的に接続されていてもよい。

７． 発振器の変形例
次に、本実施形態の変形例に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図２３は、本実施形態の変形例に係る発振器１２００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の変形例に係る発振器１２００において、上述した発振器１１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略
する。

上述した発振器１１００では、図２２に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視において、振動片５００と重なっていた。

これに対し、発振器１２００では、図２３に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視において、振動片５００と重なっていない。ＩＣチップ１１１０は、振動片５００の側方に設けられている。

発振器１２００では、板状のベース７１２と凸状のリッド７１４とによってパッケージ７１０が構成されている。リッド７１４は、ベース７１２の周辺部に設けられたメタライズ１２１０を溶融させることにより気密封止される。このとき、封止工程を真空中で行うことにより内部を真空にすることができる。なお、封止の手段として、リッド７１４を、レーザー光等を用いて溶融して溶着する手段を用いてもよい。

図示の例では、第１接続端子７３０は、ベース７１２に形成されたビア１２２０を介して、第１外部端子７４０と電気的に接続されている。また、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成されたビア１２２０を介して、第１外部端子７４０と電気的に接続されている。また、内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。ＩＣチップ１１１０は、内部端子１１２０上に、金属バンプ等を介して設けられている。

８． 電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片５００を備える電子機器について、説明する。

図２４は、本実施形態に係る電子機器として、スマートフォン１３００を模式的に示す平面図である。スマートフォン１３００は、図２４に示すように、振動片５００を有する発振器１１００を備える。

スマートフォン１３００は、発振器１１００を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いる。スマートフォン１３００は、さらに、表示部（液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等）１３１０、操作部１３２０、および音出力部１３３０（マイクロフォン等）を有することができる。スマートフォン１３００は、表示部１３１０に対する接触検出機構を設けることで表示部１３１０を操作部として兼用してもよい。

なお、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片５００を駆動する発振回路と、振動片５００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。

これによれば、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片５００を駆動する発振回路と共に、振動片５００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。

図２５は、本実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１４００を模式的に示す斜視図である。パーソナルコンピューター１４００は、図２５に示すように、キーボード１４０２を備えた本体部１４０４と、表示部
１４０５を備えた表示ユニット１４０６と、により構成され、表示ユニット１４０６は、本体部１４０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１４００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動片５００が内蔵されている。

図２６は、本実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１５００を模式的に示す斜視図である。携帯電話機１５００は、複数の操作ボタン１５０２、受話口１５０４および送話口１５０６を備え、操作ボタン１５０２と受話口１５０４との間には、表示部１５０８が配置されている。このような携帯電話機１５００には、フィルター、共振器等として機能する振動片５００が内蔵されている。

図２７は、本実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１６００を模式的に示す斜視図である。なお、図２７には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１６００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチルカメラ１６００におけるケース（ボディー）１６０２の背面には、表示部１６０３が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１６０３は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１６０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１６０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１６０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１６０８に転送・格納される。また、デジタルスチルカメラ１６００においては、ケース１６０２の側面に、ビデオ信号出力端子１６１２と、データ通信用の入出力端子１６１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１６１２にはテレビモニター１６３０が、データ通信用の入出力端子１６１４にはパーソナルコンピューター１６４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１６０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１６３０や、パーソナルコンピューター１６４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチルカメラ１６００には、フィルター、共振器等として機能する振動片５００が内蔵されている。

なお、本発明の振動片を備える電子機器は、上記の例に限定されず、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

９． 移動体
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図２８は、本実施形態に係る移動体１７００として、自動車を模式的に示す斜視図である。

本実施形態に係る移動体は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片５００を備える移動体について、説明する。

本実施形態に係る移動体１７００は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１７２０、コントローラー１７３０、コントローラー１７４０、バッテリー１７５０、およびバックアップ用バッテリー１７６０を含んで構成されている。なお、本実施形態に係る移動体１７００は、図２８に示される構成要素（各部）の一部を省略または変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。

このような移動体１７００としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

２ａ，２ｂ…直線状の外縁、２ｃ，２ｄ…曲線状の外縁、１０…水晶基板、１２…周辺部、１４…振動部、１４ａ，１４ｂ…直線状の外縁、１４ｃ，１４ｄ…曲線状の外縁、１５…第１部分、１５ａ，１５ｂ…直線状の外縁、１５ｃ，１５ｄ…曲線状の外縁、１６…第２部分、２０ａ…第１励振電極、２０ｂ…第２励振電極、２１ａ，２１ｂ…端面、２２ａ…第１引出電極、２２ｂ…第２引出電極、２４ａ…第１電極パッド、２４ｂ…第２電極パッド、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ…突起部、１００…振動片、１０１…ＡＴカット水晶基板、２００，３００，４００，５００…振動片、７００…振動子、７１０…パッケージ、７１１…凹部、７１１ａ…第１凹部、７１１ｂ…第２凹部、７１１ｃ…第３凹部、７１２…ベース、７１３…シールリング、７１４…リッド、７２０…枕部、７３０…第１接続端子、７３２…第２接続端子、７３４…導電性固定部材、７４０…第１外部端子、７４２…第２外部端子、８００…振動デバイス、８１０…感温素子、８１２…収納部、８１４…枠状の部材、９００…振動デバイス、９１２…凹部、９３０…第３接続端子、９３２…配線、１０００…振動デバイス、１１００…発振器、１１１０…ＩＣチップ、１１１２…ワイヤー、１１２０…内部端子、１２００…発振器、１２１０…メタライズ、１２２０…ビア、１３００…スマートフォン、１３１０…表示部、１３２０…操作部、１３３０…音出力部、１４００…パーソナルコンピューター、１４０２…キーボード、１４０４…本体部、１４０５…表示部、１４０６…表示ユニット、１５００…携帯電話機、１５０２…操作ボタン、１５０４…受話口、１５０６…送話口、１５０８…表示部、１６００…デジタルスチルカメラ、１６０２…ケース、１６０３…表示部、１６０４…受光ユニット、１６０６…シャッターボタン、１６０８…メモリー、１６１２…ビデオ信号出力端子、１６１４…入出力端子、１６３０…テレビモニター、１６４０…パーソナルコンピューター、１７００…移動体、１７２０…コントローラー、１７３０…コントローラー、１７４０…コントローラー、１７５０…バッテリー、１７６０…バックアップ用バッテリー

Claims (10)

1. 水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸を含む面を主面とし、前記Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする水晶基板を含み、
   前記水晶基板は、
   厚みすべり振動する第１領域と、
   前記第１領域よりも厚さが薄い第２領域と、
   を有し、
   前記第１領域は、平面視で、
   前記Ｚ´軸に沿った一対の直線状の外縁と、
   前記一対の直線状の外縁の各々の端部と接続し、前記第１領域の内側とは反対側の外側に向けて突出している一対の曲線状の外縁と、
   を有し、
   前記一対の直線状の外縁のＸ軸に沿った長さをＭｘ、前記水晶基板に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、
   λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｍｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ （ただし、ｎは正の整数）
   の関係を満たす、振動片。
2. 請求項１において、
   前記第１領域の前記Ｚ´軸に沿った最大の長さをＡ、前記第１領域の前記Ｚ´軸に沿った最小の長さをＢとしたとき、
   ０．２≦Ｂ／Ａ≦０．７
   の関係を満たす、振動片。
3. 請求項１または２において、
   前記一対の直線状の外縁のうち一方は、前記屈曲振動の山に配置され、前記一対の直線状の外縁のうち他方は、前記屈曲振動の谷に配置されている、振動片。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、
   前記第１領域および前記第２領域に設けられている励振電極を含む、振動片。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片と、
   前記振動片が収容されているパッケージと、
   を備えている、振動子。
6. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片と、
   電子素子と、
   を備えている、振動デバイス。
7. 請求項６において、
   前記電子素子は、感温素子である、振動デバイス。
8. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片と、
   前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
   を備えている、発振器。
9. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片を備えている、電子機器。
10. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片を備えている、移動体。