JP2016178500A - 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】インハーモニックが生じる可能性を低減することができる振動片を提供する。【解決手段】本発明に係る振動片１００は、第１領域１２、および第１領域１２から突出し、２段以上の段差を含む第２領域１４ａを有する水晶基板１０と、平面視で、第２領域１４ａの内側に配置されている励振電極２０ａと、を含み、水晶基板１０は、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面を主面面とし、Ｙ´軸方向を厚さとし、第２領域１４ａの段差の１段目を構成する第１部分１５は、平面視で、Ｘ軸に沿った直線状の一対の第１外縁１５ａ，１５ｂと、一対の第１外縁１５ａ，１５ｂの各々の端部を接続している一対の第２外縁１５ｃ，１５ｄと、を含み、一対の第２外縁１５ｃ，１５ｄの少なくとも一方は、平面視で、Ｘ軸およびＺ´軸に交差している曲線３または直線を含み、励振電極２０ａは、平面視で、Ｚ´軸に沿った直線状の一対の第３外縁２１，２３を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体に関する。

従来から、水晶を用いた振動片が知られている。このような振動片は、周波数温度特性が優れていることより、種々の電子機器の基準周波数源や発振源などとして広く用いられている。特に、ＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶基板を用いた振動片は、周波数温度特性が３次曲線を呈するため、携帯電話等の移動体通信機器などにも広く利用されている。

例えば特許文献１，２には、多段型のメサ構造を有する圧電振動片において、圧電基板のＺ´軸方向に沿った寸法をＺとし、励振部の短辺の寸法をＭｚとし、励振部の厚みをｔとしたとき、８≦Ｚ／ｔ≦１１、かつ、０．６≦Ｍｚ／Ｚ≦０．８の関係を満たすことにより、ＣＩ値を低減することが記載されている。このような多段型のメサ構造を有する圧電振動片では、主振動である厚みすべり振動を、メサ部（振動部）に効率よく閉じ込めることができる。

特開２０１２−１１４４９５号公報 特開２０１２−１１４４９６号公報

しかしながら、特許文献１，２の振動片では、平面視で励振電極の外側を含む領域に副振動であるインハーモニックが生じ、振動片の振動エネルギーにおいてインハーモニックの割合が大きくなってしまう場合がある。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる振動片を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の振動片を備えている、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体を提供することにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
本適用例に係る振動片は、
第１領域、および前記第１領域から突出し、２段以上の段差を含む第２領域を有する水晶基板と、
平面視で、前記第２領域の内側に配置されている励振電極と、
を含み、
前記水晶基板は、
水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向
へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸を含む面を主面面とし、前記Ｙ´軸方向を厚さとし、
前記第２領域の前記段差の１段目を構成する第１部分は、平面視で、
前記Ｘ軸に沿った直線状の一対の第１外縁と、
前記一対の第１外縁の各々の端部を接続している一対の第２外縁と、
を含み、
前記一対の第２外縁の少なくとも一方は、平面視で、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸に交差している曲線または直線を含み、
前記励振電極は、平面視で、前記Ｚ´軸に沿った直線状の一対の第３外縁を含む。

このような振動片では、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。

［適用例２］
本適用例に係る振動片において、
前記一対の第３外縁の間の前記Ｘ軸に沿った長さをＥｘとし、前記水晶基板に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、
λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｅｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ （ただし、ｎは正の整数）
の関係を満たしてもよい。

このような振動片では、水晶基板に生じる屈曲振動の振幅を低減することができる。

［適用例３］
本適用例に係る振動片において、
前記一対の第２外縁の一方は直線を含み、他方は曲線を含んでもよい。

このような振動片では、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。

［適用例４］
本適用例に係る振動子は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片が収容されているパッケージと、
を備えている。

このような振動子では、本適用例に係る振動片を備えているので、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。

［適用例５］
本適用例に係るデバイスは、
本適用例に係る振動片と、
電子素子と、
を備えている。

このような振動デバイスでは、本適用例に係る振動片を備えているので、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。

［適用例６］
本適用例に係る振動デバイスにおいて、
前記電子素子は、感温素子であってもよい。

このような振動デバイスでは、本適用例に係る振動片を備えているので、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。

［適用例７］
本適用例に係る発振器は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
を備えている。

このような発振器では、本適用例に係る振動片を備えているので、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。そのため、等価直列容量Ｃ１を大きくすることが期待でき、発振器の周波数の可変幅を大きくすることが期待できる。

［適用例８］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る振動片を備えている。

このような電子機器では、本適用例に係る振動片を備えているので、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。

［適用例９］
本適用例に係る移動体は、
本適用例に係る振動片を備えている。

このような移動体では、本適用例に係る振動片を備えているので、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。

本実施形態に係る振動片を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 ＡＴカット水晶基板を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 参考例に係る振動片を模式的に示す平面図。 周波数とＣＩ値との関係を模式的に示すグラフ。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態の第１変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態の第２変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図。 本実施形態の変形例に係る発振器を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る移動体を模式的に示す平面図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 振動片
まず、本実施形態に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す平面図である。図３は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。

振動片１００は、図１〜図４に示すように、水晶基板１０と、励振電極２０ａ，２０ｂと、を含む。

水晶基板１０は、ＡＴカット水晶基板からなる。ここで、図５は、ＡＴカット水晶基板１０１を模式的に示す斜視図である。

水晶等の圧電材料は、一般的に三方晶系であり、図５に示すような結晶軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を有する。Ｘ軸は電気軸であり、Ｙ軸は機械軸であり、Ｚ軸は光学軸である。水晶基板１０１は、ＸＺ平面（Ｘ軸およびＺ軸を含む平面）を、Ｘ軸周りに角度θだけ回転させた平面に沿って、圧電材料（例えば、人工水晶）から切り出された、いわゆる回転Ｙカット水晶基板の平板である。なお、Ｙ軸およびＺ軸もＸ軸周りにθ回転させて、それぞれＹ´軸およびＺ´軸とする。水晶基板１０１は、Ｘ軸とＺ´軸とを含む平面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする基板である。ここで、θ＝３５°１５′としたとき、水晶基板１０１はＡＴカット水晶基板となる。したがって、ＡＴカット水晶基板１０１は、Ｙ´軸に直交するＸＺ´面（Ｘ軸およびＺ´軸を含む面）が主面となり、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。このＡＴカット水晶基板１０１を加工して、水晶基板１０を得ることができる。

水晶基板１０は、図５に示すように水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系のＸ軸を回転軸として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向（Ｙ´軸方向）を厚さとするＡＴカット水晶基板からなる。なお、図１〜図４および以下に示す図６〜図１８は、互いに直交する、Ｘ軸、Ｙ´軸、およびＺ´軸を図示している。

水晶基板１０は、例えば、図２に示すように、Ｙ´軸方向を厚さ方向とし、Ｙ´軸方向
からの平面視で（以下、単に「平面視で」ともいう）、Ｘ軸に沿った方向（Ｘ軸方向）を長辺とし、Ｚ´軸に沿った方向（Ｚ´軸方向）を短辺とする矩形の形状を有している。水晶基板１０は、第１領域１２と、第２領域１４ａ，１４ｂと、を有している。

第１領域１２は、例えば、板状の形状（図示の例では直方体の形状）を有している。第１領域１２の平面視形状（Ｙ´軸方向からみた形状）は、例えば、水晶基板１０の平面視形状と同じである。

第２領域１４ａ，１４ｂは、第１領域１２から突出している。図示の例では、第２領域１４ａは、第１領域１２から＋Ｙ´軸方向に突出している。第２領域１４ｂは、第１領域１２から−Ｙ´軸方向に突出している。

第２領域１４ａ，１４ｂは、第１領域１２に接続している第１部分１５と、第１部分１５に接続している第２部分１６と、を有している。第１部分１５のＸ軸方向の長さは、第２部分１６のＸ軸方向の長さよりも小さい。図示の例では、第１部分１５のＺ´軸方向の長さと、第２部分１６のＺ´軸方向の長さとは、同じである。

第２領域１４ａ，１４ｂは、第１部分１５および第２部分１６によって２段の段差５，６を含む。第１部分１５は、第２領域１４ａ，１４ｂの段差の１段目の段差５を構成する部分であり、第２部分１６は、第２領域１４ａ，１４ｂの段差の２段目の段差６を構成する部分である。図示の例では、第２部分１６の平面視形状は、矩形である。

第１部分１５は、平面視で、Ｘ軸に沿った直線状の一対の第１外縁１５ａ，１５ｂと、第１外縁１５ａ，１５ｂの各々の端部を接続している一対の第２外縁１５ｃ，１５ｄと、を含む。外縁１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄは、例えば、第１部分１５の側面によって形成されている。図示の例では、第１外縁１５ａは、第１部分１５の＋Ｚ´軸方向側の外縁であり、第１外縁１５ｂは、第１部分１５の−Ｚ´軸方向側の外縁である。第２外縁１５ｃは、第１部分１５の＋Ｘ軸方向側の外縁であり、第２外縁１５ｄは、第１部分１５の−Ｘ軸方向側の外縁である。第２外縁１５ｃは、第１外縁１５ａの＋Ｘ軸方向側の端部と、第１外縁１５ｂの＋Ｘ軸方向側の端部と、を接続している。第２外縁１５ｄは、第１外縁１５ａの−Ｘ軸方向側の端部と、第１外縁１５ｂの−Ｘ軸方向側の端部と、を接続している。

第１部分１５の第２外縁１５ｃ，１５ｄの少なくとも一方は、平面視で、Ｘ軸およびＺ´軸に交差している曲線または直線を含む。図示の例では、第２外縁１５ｃ，１５ｄは、Ｚ´軸に沿った直線２と、平面視でＸ軸およびＺ´軸に交差している曲線３と、によって構成されている。曲線３は、例えば、Ｘ軸およびＺ´軸と平行ではない曲線である。曲線３は、２つ設けられている。一方の曲線３は、直線２および第１外縁１５ａに接続され、他方の曲線３は、直線２および第１外縁１５ｂに接続されている。図示の例では、第２外縁１５ｃ，１５ｄは、平面視で、第２部分１６の中心を通りＺ´軸に平行な仮想直線（図示せず）に関して、対称である。曲線３は、平面視で、第１部分１５の隅部の外縁を形成している。第１部分１５は、例えば、平面視で、矩形の隅部（角部）が面取りされた（丸まった）形状を有している。

第２領域１４ａ，１４ｂ、および第１領域１２の、第２領域１４ａ，１４ｂに挟まれている部分（平面視で第２領域１４ａ，１４ｂと重なっている部分）、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。第２領域１４ａ，１４ｂは、第１部分１５と、第１部分１５から突出している第２部分１６と、を有しており、振動片１００は、２段型のメサ構造を有している。なお、「厚みすべり振動」とは、水晶基板の変位方向が水晶基板の主面に沿った方向（図示の例では水晶基板の変位方向がＸ軸方向）で、波の伝搬方向が水晶
基板の厚さ方向の振動のことである。

なお、図示の例では、第２部分１６の平面視形状は、矩形であるが、第１部分１５と同じ形状であってもよい。すなわち、第２部分１６の平面視形状は、第１部分１５の平面視形状と相似であってもよい。また、図示の例では、第２部分１６のＺ´軸方向の長さは、第１部分１５のＺ´軸方向の長さと同じであるが、第１部分１５のＺ´軸方向の長さよりも小さくてもよい。

第１励振電極２０ａおよび第２励振電極２０ｂは、それぞれ第２領域１４ａ，１４ｂに設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂは、平面視で、第２領域１４ａ，１４ｂの内側に設けられている。図示の例では、平面視で、第１励振電極２０ａは、第２領域１４ａの第２部分１６の外縁の内側に設けられ、第２励振電極２０ｂは、第２領域１４ｂの第２部分１６の外縁の内側に設けられている。平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、第２部分１６の面積よりも小さい。励振電極２０ａ，２０ｂは、平面視で重なっている。

第１励振電極２０ａおよび第２励振電極２０ｂの平面視形状は、例えば、矩形である。励振電極２０ａ，２０ｂは、Ｚ´軸に沿った直線状の一対の第３外縁２１，２３を含む。第３外縁２１，２３は、例えば、励振電極２０ａ，２０ｂの側面によって形成されている。図示の例では、第３外縁２１は、励振電極２０ａ，２０ｂ＋Ｘ軸方向側の外縁であり、第３外縁２３は、励振電極２０ａ，２０ｂ−Ｘ軸方向側の外縁である。励振電極２０ａ，２０ｂは、水晶基板１０に電圧を印加するための電極である。

第１励振電極２０ａは、第１引出電極２２ａを介して、第１電極パッド２４ａと電気的に接続されている。第２励振電極２０ｂは、第２引出電極２２ｂを介して、第２電極パッド２４ｂと電気的に接続されている。電極パッド２４ａ，２４ｂは、例えば、振動片１００を駆動するためのＩＣチップ（図示せず）と電気的に接続されている。図示の例では、電極パッド２４ａ，２４ｂは、第１領域１２の＋Ｘ軸方向側に設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂ、引出電極２２ａ，２２ｂ、および電極パッド２４ａ，２４ｂ（以下、「励振電極２０ａ，２０ｂ」等ともいう）としては、例えば、水晶基板１０側から、クロム、金をこの順で積層したものを用いる。

振動片１００では、第３外縁２１，２３の間のＸ軸に沿った長さをＥｘとし、水晶基板１０に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、下記式（１）の関係を満たす。

λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｅｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ （ただし、ｎは正の整数） ・・・ （１）

なお、「水晶基板１０に生じる屈曲振動の波長」とは、水晶基板１０に生じるスプリアス（不要振動）である屈曲振動の波長のことであり、例えば、屈曲振動の波長λ［ｍｍ］は、振動片１００の共振周波数をｆ［ＭＨｚ］としたとき、下記式（２）によって求めることができる。

λ／２＝（１．３３２／ｆ）−０．００２４ ・・・ （２）

また、式（１）において、「−０．１λ」および「＋０．１λ」は、寸法のばらつき（製造ばらつき）を示しており、この製造ばらつきの範囲であれば、振動片１００の特性への影響を十分に小さくすることができる。具体的には、この製造ばらつきの範囲であれば、屈曲振動の振幅を十分に低減することができる。

式（１）を満たすことにより、図６に示すように、励振電極２０ａ，２０ｂの第３外縁
（側面）２１，２３を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅（山Ｍまたは谷Ｖ）の位置と一致するように設けることができる。図６に示す例では、側面２１は、水晶基板１０に生じる屈曲振動の谷Ｖに配置され、側面２３は、屈曲振動の山Ｍに配置されている。具体的には、側面２１，２３は、屈曲振動の波形Ｗの最大振幅点（山Ｍまたは谷Ｖ）を通りＹ´軸と平行は仮想直線αと、一致するように設けられている。なお、図６は、図４の拡大図に、水晶基板１０に生じる屈曲振動の振幅を重ねて示した模式図である。

なお、図示はしないが、励振電極２０ａ，２０ｂの側面２１は、水晶基板１０に生じる屈曲振動の山Ｍに配置され、励振電極２０ａ，２０ｂの側面２３は、屈曲振動の谷Ｖに配置されていてもよい。

さらに、図６に示す例では、第１部分１５の第２外縁（側面）１５ｃ，１５ｄ、ならびに第２部分１６の側面（＋Ｘ軸方向側の側面）１６ｃおよび側面（−Ｘ軸方向側の側面）１６ｄについても、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けられている。図６に示す例では、第１部分１５の側面１５ｃ，１５ｄ、および励振電極２０ａ，２０ｂの側面２１，２３は、Ｙ´軸に平行である。

なお、図７に示すように、側面１５ｃ，１５ｄ，１６ｃ，１６ｄ，２１，２３がＹ´軸に対して傾斜している場合、長さＥｘは、傾斜した２つの側面の中心間の距離である。また、この場合、「側面１５ｃ，１５ｄ，１６ｃ，１６ｄ，２１，２３を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅（山Ｍまたは谷Ｖ）の位置と一致するように設ける」とは、平面視で傾斜した側面の中心を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けることをいう。

振動片１００の製造方法では、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによって、水晶基板１０を形成する。エッチングは、ドライエッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。次に、励振電極２０ａ，２０ｂ等を水晶基板１０に形成する。励振電極２０ａ，２０ｂ等は、導電層（図示せず）をスパッタ法や真空蒸着法により成膜し、該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより形成される。以上の工程により、振動片１００を製造することができる。

振動片１００は、例えば、以下の特徴を有する。

振動片１００では、第２領域１４ａ，１４ｂの１段目の第１部分１５は、平面視で、Ｘ軸に沿った直線状の一対の第１外縁１５ａ，１５ｂと、一対の第１外縁１５ａ，１５ｂの各々の端部を接続している一対の第２外縁１５ｃ，１５ｄと、を含み、一対の第２外縁１５ｃ，１５ｄの少なくとも一方は、平面視で、Ｘ軸およびＺ´軸に交差している曲線３を含む。そのため、振動片１００では、副振動であるインハーモニックが生じる可能性を低減することができる。これにより、振動片１００では、振動片の振動エネルギーにおいて主振動である厚みすべり振動の（振動部による厚みすべり振動の）エネルギーの割合を大きくすることができ、主振動である厚みすべり振動の振動効率を向上させることができる。その結果、振動片１００では、例えば、発振器に用いた場合に、等価直列容量Ｃ１を大きくすることが期待でき、発振器の周波数の可変幅を大きくすることが期待できる。

ここで、図８に示す振動片８０００は、第１領域８０１２から突出している第１部分８０１５と、第１部分８０１５に接続されている第２部分８０１６と、を有している第２領域８０１４を含み、平面視で、励振電極８０２０の外縁の内側に第２領域８０１４が設けられている。第１部分８０１５および第２部分８０１６の平面視形状は、矩形である。振動片８０００では、図８に示すように、平面視で励振電極８０２０ａ，８０２０ｂの外側を含む領域インハーモニックが生じ、振動片の振動エネルギーにおいてインハーモニック
の割合が大きくなってしまう場合がある。図８に示す例では、振動片８０００は、ある１つのインハーモニックが、副振動領域（インハーモニックによる振動エネルギーを有する領域）として３つの領域８００１，８００２，８００３を有している。３つの領域８００１，８００２，８００３は、Ｘ軸に沿って並んで設けられている。図示の例では、領域８００１，８００２，８００３の平面視形状は、略矩形（矩形の４つの隅部が曲線からなる形）である。さらに、図８では、主振動である厚みすべり振動（振動部による振動）が生じる主振動領域８を示している。主振動領域８の平面視形状は、例えば、楕円または略楕円である。

例えば、インハーモニックの周波数と、主振動である厚みすべり振動の周波数と、の差は、小さく、特に水晶基板の両主面が互いに平行に形成されていない場合は、インハーモニックのインピーダンスが小さくなる。そのため、振動片を発振器に用いた場合に、異常発振の原因となる場合がある。図９では、主振動である厚みすべり振動、およびインハーモニックにおける、周波数とＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値との関係を模式的に示すグラフである。

振動片８０００において、例えば、３つの領域８００１，８００２，８００３のいずれか１の領域の振動を低減させることができれば、該領域につられて、他の２つの領域も振動を低減させるので、結果的にインハーモニックを低減できる。

上記のように、振動片１００では、一対の第２外縁１５ｃ，１５ｄの少なくとも一方を、平面視で、Ｘ軸およびＺ´軸に交差している曲線３とすることにより、曲線３を含む領域においてインハーモニックの振幅を低減させることができるので、振動片１００全体としてインハーモニックが生じる可能性を低減することができる。特に、振動片１００では、励振電極２０ａ，２０ｂは、平面視で、第２領域１４ａ，１４ｂの内側に設けられているので、曲線３が主振動である厚みすべり振動に与える影響を小さくしつつ、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。

さらに、振動片１００では、励振電極２０ａ，２０ｂは、平面視で、Ｚ´軸に沿った直線状の第３外縁２１，２３を含む。そのため、振動片１００では、例えば励振電極の＋Ｘ軸方向側の外縁および−Ｘ軸方向側の外縁が曲線である場合に比べて、周波数の温度特性を、容易にコントロールすることができる。

さらに、振動片１００では、第２領域１４ａ，１４ｂは、２段の段差を含む。そのため、振動片１００では、例えば第２領域が１段の段差しか有していない場合に比べて、主振動である厚みすべり振動の振動エネルギーを、平面視で第２領域１４ａ，１４ｂと重なっている部分に効率よく閉じ込めることができる。

振動片１００では、式（１）を満たす。そのため、振動片１００では、第３外縁２１，２３を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けることができる。したがって、振動片１００では、水晶基板１０に生じる屈曲振動の振幅を低減することができる。さらに、振動片１００では、第１部分１５の第２外縁１５ｃ，１５ｄ、ならびに第２部分１６の側面（外縁）１６ｃ，１６ｄについても、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けられている。そのため、水晶基板１０に生じる屈曲振動の振幅を、より低減することができる。

なお、図１０に示すように平面視で、第１部分１５の第２外縁１５ｃ，１５ｄの一方は直線２を含み、他方は曲線３を含んでいてもよい。図示の例では、第２外縁１５ｃは、曲線３から構成され、第２外縁１５ｄは、直線２から構成されている。第２外縁１５ｃ，１５ｄは、平面視で、第２部分１６の中心を通りＺ´軸に平行な仮想直線（図示せず）に関
して、非対称である。

また、図１１に示すように平面視で、第１部分１５の第２外縁１５ｃは、直線２から構成され、第１部分１５の第２外縁１５ｄは、曲線３から構成されていてもよい。

また、図１２に示すように平面視で、第１部分１５の第２外縁１５ｃは、直線２および曲線３から構成され、第１部分１５の第２外縁１５ｄは、直線２から構成されていてもよい。図示の例では、第２外縁１５ｃの直線２は、第１外縁１５ａに接続され、第２外縁１５ｃの曲線３は、第２外縁１５ｃの直線２、および第１外縁１５ｂに接続されている。なお、図示はしないが、第２外縁１５ｃは、直線２から構成され、第２外縁１５ｄは、直線２および曲線３から構成されていてもよい。

また、図１３に示すように平面視で、第１部分１５の第２外縁１５ｃは、直線２および曲線３から構成され、第１部分１５の第２外縁１５ｄは、直線２および直線４から構成されていてもよい。図示の例では、第２外縁１５ｃの直線２は、第１外縁１５ａに接続され、第２外縁１５ｃの曲線３は、第２外縁１５ｃの直線２、および第１外縁１５ｂに接続されている。第２外縁１５ｄの直線２は、第１外縁１５ａに接続され、第２外縁１５ｄの直線４は、第２外縁１５ｄの直線２、および第１外縁１５ｂに接続されている。直線４は、平面視でＸ軸およびＺ´軸に交差している。直線４は、例えば、Ｘ軸およびＺ´軸と平行ではない。なお、図示はしないが、第２外縁１５ｃは、直線２および直線４から構成され、第１部分１５の第２外縁１５ｄは、直線２および曲線３から構成されていてもよい。

また、図１４に示すように平面視で、第１部分１５の第２外縁１５ｃは、直線２および直線４から構成され、第１部分１５の第２外縁１５ｄは、直線２から構成されていてもよい。図示の例では、第２外縁１５ｃの直線２は、第１外縁１５ａに接続され、第２外縁１５ｃの直線４、第２外縁１５ｃの直線２、および第１外縁１５ｂに接続されている。なお、図示はしないが、第２外縁１５ｃは、直線２から構成され、第１部分１５の第２外縁１５ｄは、直線２および直線４から構成されていてもよい。

また、図１５に示すように平面視で、第１部分１５の第２外縁１５ｃは、２つの直線４から構成され、第１部分１５の第２外縁１５ｄは、直線２から構成されていてもよい。なお、図示はしないが、第２外縁１５ｃは、直線２から構成され、第１部分１５の第２外縁１５ｄは、２つの直線４から構成されていてもよい。

また、図１６に示すように平面視で、第１部分１５の第２外縁１５ｃは、２つの直線４から構成され、第１部分１５の第２外縁１５ｄは、２つの直線４から構成されていてもよい。

また、図１７に示すように平面視で、第１部分１５の第２外縁１５ｃは、２つの直線４および１つの直線２から構成され、第１部分１５の第２外縁１５ｄは、２つの直線４および１つの直線２から構成されていてもよい。図示の例では、第２外縁１５ｃの一方の直線４は、第２外縁１５ｃの直線２および第１外縁１５ａに接続され、他方の直線４は、第２外縁１５ｃの直線２および第１外縁１５ｂに接続されている。第２外縁１５ｄの一方の直線４は、第２外縁１５ｄの直線２および第１外縁１５ａに接続され、他方の直線４は、第２外縁１５ｄの直線２および第１外縁１５ｂに接続されている。

また、図１８に示すように平面視で、第１部分１５の外縁は、楕円形（または略楕円形）の形状を有していてもよい。

第１部分１５が図１０〜図１８に示すような平面視形状を有している場合でも、インハ
ーモニックが生じる可能性を低減することができる。

なお、上記では、第２領域１４ａ，１４ｂが２つの段差（２段の段差）を含む２段型のメサ構造について説明したが、第２領域１４ａ，１４ｂは２段以上の段差を含んでいれば、段差の数は特に限定されない。例えば本発明に係る振動片は、３段型のメサ構造であってもよいし、４段型のメサ構造であってもよい。

また、図示はしないが、第２領域１４ａ，１４ｂのうちの一方は、設けられていなくてもよい。

また、上記では、水晶基板１０が平面視で矩形の形状を有している例について説明したが、本発明に係る振動片の水晶基板は、平面視で、隅部（角部）が面取りされていてもよい。すなわち、水晶基板は、矩形の角部が切りかけられた形状を有していてもよい。

また、上記では、水晶基板１０がＡＴカット水晶基板である例について説明したが、本発明に係る振動片では、水晶基板はＡＴカット水晶基板に限定されず、例えば、ＳＣカット水晶基板やＢＴカット水晶基板等の厚みすべり振動で振動する圧電基板であってもよい。

２． 振動子
次に、本実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図１９は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す平面図である。図２０は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す図１９のＸＸ−ＸＸ線断面図である。なお、便宜上、図１９では、シールリング７１３およびリッド７１４を省略して図示している。

振動子７００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている振動子７００について説明する。振動子７００は、図１９および図２０に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、を備えている。

パッケージ７１０は、上面に開放する凹部７１１を有する箱状のベース７１２と、凹部７１１の開口を塞ぐようにベース７１２に接合されている板状のリッド７１４と、を有している。このようなパッケージ７１０は、凹部７１１がリッド７１４にて塞がれることにより形成された収容空間を有しており、該収容空間に、振動片１００が気密的に収容、設置されている。すなわち、パッケージ７１０には、振動片１００が収容されている。

なお、振動片１００が収容される収容空間（凹部７１１）内は、例えば、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片１００の振動特性を向上させることができる。

ベース７１２の材質は、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスである。リッド７１４の材質は、例えば、ベース７１２の材質と線膨張係数が近似する材質である。具体的には、ベース７１２の材質がセラミックスである場合には、リッド７１４の材質は、コバール等の合金である。

ベース７１２とリッド７１４の接合は、ベース７１２上にシールリング７１３を設け、シールリング７１３上にリッド７１４を載置して、例えば抵抗溶接機を用いて、ベース７１２にシールリング７１３を溶接することによって行われる。なお、ベース７１２とリッド７１４の接合は、特に限定されず、接着剤を用いて行われてもよいし、シーム溶接によって行われてもよい。

パッケージ７１０の凹部７１１の底面には、第１接続端子７３０および第２接続端子７３２が設けられている。第１接続端子７３０は、振動片１００の第１電極パッド２４ａと対向して設けられている。第２接続端子７３２は、振動片１００の第２電極パッド２４ｂと対向して設けられている。接続端子７３０，７３２は、接合材７３４を介して、それぞれ電極パッド２４ａ，２４ｂと電気的に接続されている。

パッケージ７１０の外底面（ベース７１２の下面）には、第１外部端子７４０および第２外部端子７４２が設けられている。第１外部端子７４０は、例えば平面視で、第１接続端子７３０と重なる位置に設けられている。第２外部端子７４２は、例えば平面視で、第２接続端子７３２と重なる位置に設けられている。第１外部端子７４０は、図示しないビアを介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。第２外部端子７４２は、図示しないビアを介して、第２接続端子７３２と電気的に接続されている。

接続端子７３０，７３２および外部端子７４０，７４２としては、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜を用いる。接合材７３４としては、例えば、半田、銀ペースト、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）などを用いる。

振動子７００では、振動片１００を備えているので、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。

３． 振動デバイス
次に、本実施形態に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図２１は、本実施形態に係る振動デバイス８００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態に係る振動デバイス８００において、上述した振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

振動デバイス８００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える振動デバイス８００について説明する。振動デバイス８００は、図２１に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、感温素子（電子素子）８１０と、を備える。

パッケージ７１０は、感温素子８１０を収容する収容部８１２を有している。収容部８１２は、例えば、平面視で枠状の部材８１４をベース７１２の下面側に設けることにより形成することができる。

感温素子８１０は、例えば、温度変化に応じて物理量、例えば電気抵抗が変わるサーミスターである。そして、サーミスターの電気抵抗を外部回路で検出し、サーミスターの検出温度が測定できる。

なお、パッケージ７１０の収容空間（凹部７１１）には、他の電子部品が収容されていてもよい。このような電子部品としては、振動片１００の駆動を制御するＩＣチップ等が挙げられる。

振動デバイス８００では、振動片１００を備えているので、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。

４． 振動デバイスの変形例
４．１． 第１変形例
次に、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図２２は、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイス９００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイス９００において、上述した振動デバイス８００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上述した振動デバイス８００では、図２１に示すように、枠状の部材８１４をベース７１２の下面側に設けることにより、感温素子８１０を収容する収容部８１２を形成していた。

これに対し、振動デバイス９００では、図２２に示すように、パッケージ７１０の底面に（ベース７１２の下面に）凹部９１２を形成し、凹部９１２に感温素子８１０を収容している。図示の例では、凹部９１２の底面に第３接続端子９３０が設けられ、第３接続端子９３０の下に、金属バンプ等を介して感温素子８１０が設けられている。第３接続端子９３０は、例えば、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して、外部端子７４０および第１接続端子７３０と電気的に接続されている。第３接続端子９３０の材質は、例えば、第１接続端子７３０の材質と同じである。

４．２． 第２変形例
次に、本実施形態の変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図２３は、本実施形態の第２変形例に係る振動デバイス１０００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の第２変形例に係る振動デバイス１０００において、上述した振動デバイス８００，９００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

振動デバイス８００では、図２１に示すように、感温素子８１０は、枠状の部材８１４をベース７１２の下面側に設けることにより、感温素子８１０を収容する収容部８１２を形成していた。

これに対し、振動デバイス１０００では、図２３に示すように、凹部７１１の底面に（ベース７１２の上面に）凹部９１２を形成し、凹部９１２に感温素子８１０を収納している。感温素子８１０は、第３接続端子９３０上に設けられている。

５． 発振器
次に、本実施形態に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図２４は、本実施形態に係る発振器１１００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態に係る発振器１１００において、上述した振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

発振器１１００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている発振器１１００について説明する。発振器１１００は、図２４に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、ＩＣチップ（チップ部品）１１１０と、を備えている。

発振器１１００では、凹部７１１は、ベース７１２の上面に設けられた第１凹部７１１ａと、第１凹部７１１ａの底面の中央部に設けられた第２凹部７１１ｂと、第２凹部７１１ｂの底面中央部に設けられた第３凹部７１１ｃと、を有している。

第１凹部７１１ａの底面には、第１接続端子７３０が設けられている。第３凹部７１１ｃの底面には、ＩＣチップ１１１０が設けられている。ＩＣチップ１１１０は、振動片１００の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有している。ＩＣチップ１１１０によって振動片１００を駆動すると、所定の周波数の振動を取り出すことができる。ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片１００と重なっている。

第２凹部７１１ｂの底面には、ワイヤー１１１２を介してＩＣチップ１１１０と電気的に接続された複数の内部端子１１２０が設けられている。例えば、複数の内部端子１１２０のうちの一の内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。したがって、ＩＣチップ１１１０は、振動片１００と電気的に接続されている。なお、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して、外部端子７４０と電気的に接続されていてもよい。

発振器１１００では、振動片１００を備えているので、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。そのため、発振器１１００では、等価直列容量Ｃ１を大きくすることが期待でき、発振器の周波数の可変幅を大きくすることが期待できる。

６． 発振器の変形例
次に、本実施形態の変形例に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図２５は、本実施形態の変形例に係る発振器１２００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の変形例に係る発振器１２００において、上述した発振器１１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上述した発振器１１００では、図２４に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片１００と重なっていた。

これに対し、発振器１２００では、図２５に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片１００と重なっていない。ＩＣチップ１１１０は、振動片１００の側方に設けられている。

発振器１２００では、板状のベース７１２と凸状のリッド７１４とによってパッケージ７１０が構成されている。リッド７１４は、ベース７１２の周辺部に設けられたメタライズ１２１０を溶融させることにより気密封止される。このとき、封止工程を真空中で行うことにより内部を真空にすることができる。なお、封止の手段として、リッド７１４を、レーザー光等を用いて溶融して溶着する手段を用いてもよい。

例えば、第１接続端子７３０は、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して、第１外部端子７４０と電気的に接続されている。また、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して、第１外部端子７４０と電気的に接続されている。また、内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。ＩＣチップ１１１０は、内部端子１１２０上に、金属バンプ等を介して設けられている。

７． 電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている電子機器について、説明する。

図２６は、本実施形態に係る電子機器として、スマートフォン１３００を模式的に示す平面図である。スマートフォン１３００は、図２６に示すように、振動片１００を有する発振器１１００を備えている。

スマートフォン１３００は、発振器１１００を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いる。スマートフォン１３００は、さらに、表示部（液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等）１３１０、操作部１３２０、および音出力部１３３０（マイクロフォン等）を有することができる。スマートフォン１３００は、表示部１３１０に対する接触検出機構を設けることで表示部１３１０を操作部として兼用してもよい。

なお、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。

これによれば、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と共に、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。

図２７は、本実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１４００を模式的に示す斜視図である。パーソナルコンピューター１４００は、図２７に示すように、キーボード１４０２を備えた本体部１４０４と、表示部１４０５を備えた表示ユニット１４０６と、により構成され、表示ユニット１４０６は、本体部１４０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１４００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動片１００が内蔵されている。

図２８は、本実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１５００を模式的に示す斜視図である。携帯電話機１５００は、複数の操作ボタン１５０２、受話口１５０４および送話口１５０６を備え、操作ボタン１５０２と受話口１５０４との間には、表示部１５０８が配置されている。このような携帯電話機１５００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。

図２９は、本実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１６００を模式的に示す斜視図である。なお、図２９には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１６００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチルカメラ１６００におけるケース（ボディー）１６０２の背面には、表示部１６０３が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１６０３は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１６０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１６０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１６０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１６０８に転送・格納される。また、デジタルスチルカメラ１６００においては、ケース１６０２の側面に、ビデオ信号出力端子１６１２と、データ通信用の入出力端子１６１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１６１２にはテレビモニター１６３０が、データ通信用の入出力端子１６１４にはパーソナルコンピューター１６４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１６０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１６３０や、パーソナルコンピューター１６４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチルカメラ１６００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。

スマートフォン１３００、パーソナルコンピューター１４００、携帯電話機１５００、およびデジタルスチルカメラ１６００は、振動片１００を備えているので、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。

なお、本発明の振動片を備える電子機器は、上記の例に限定されず、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

８． 移動体
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る移動体は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている移動体について、説明する。

図３０は、本実施形態に係る移動体として、自動車１７００を模式的に示す平面図である。自動車１７００は、図３０に示すように、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１７２０、コントローラー１７３０、コントローラー１７４０、バッテリー１７５０、およびバックアップ用バッテリー１７６０を含んで構成されている。なお、自動車１７００は、図３０に示される構成要素（各部）の一部を省略または変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。

自動車１７００は、振動片１００を備えているので、インハーモニックが生じる可能性を低減することができる。

本実施形態に係る移動体としては、種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施
の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

２…直線、３…曲線、４…直線、５，６…段差、８…主振動領域、１０…水晶基板、１２…第１領域、１４ａ，１４ｂ…第２領域、１５…第１部分、１５ａ，１５ｂ…第１外縁、１５ｃ，１５ｄ…第２外縁、１６…第２部分、１６ｃ，１６ｄ…外縁、２０ａ…第１励振電極、２０ｂ…第２励振電極、２１…第３外縁、２２ａ…第１引出電極、２２ｂ…第２引出電極、２３…第３外縁、２４ａ…第１電極パッド、２４ｂ…第２電極パッド、１００…振動片、１０１…ＡＴカット水晶基板、７００…振動子、７１０…パッケージ、７１１…凹部、７１１ａ…第１凹部、７１１ｂ…第２凹部、７１１ｃ…第３凹部、７１２…ベース、７１３…シールリング、７１４…リッド、７３０…第１接続端子、７３２…第２接続端子、７３４…接合材、７４０…第１外部端子、７４２…第２外部端子、８００…振動デバイス、８１０…感温素子、８１２…収容部、８１４…枠状の部材、９００…振動デバイス、９１２…凹部、９３０…第３接続端子、１０００…振動デバイス、１１００…発振器、１１１０…ＩＣチップ、１１１２…ワイヤー、１１２０…内部端子、１２００…発振器、１２１０…メタライズ、１３００…スマートフォン、１３１０…表示部、１３２０…操作部、１３３０…音出力部、１４００…パーソナルコンピューター、１４０２…キーボード、１４０４…本体部、１４０５…表示部、１４０６…表示ユニット、１５００…携帯電話機、１５０２…操作ボタン、１５０４…受話口、１５０６…送話口、１５０８…表示部、１６００…デジタルスチルカメラ、１６０２…ケース、１６０３…表示部、１６０４…受光ユニット、１６０６…シャッターボタン、１６０８…メモリー、１６１２…ビデオ信号出力端子、１６１４…入出力端子、１６３０…テレビモニター、１６４０…パーソナルコンピューター、１７００…自動車、１７２０，１７３０，１７４０…コントローラー、１７５０…バッテリー、１７６０…バックアップ用バッテリー、８０００…振動片、８００１，８００２，８００３…領域、８０１２…第１領域、８０１４…第２領域、８０１５…第１部分、８０１６…第２部分、８０２０…励振電極

Claims (9)

1. 第１領域、および前記第１領域から突出し、２段以上の段差を含む第２領域を有する水晶基板と、
   平面視で、前記第２領域の内側に配置されている励振電極と、
   を含み、
   前記水晶基板は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸を含む面を主面面とし、前記Ｙ´軸方向を厚さとし、
   前記第２領域の前記段差の１段目を構成する第１部分は、平面視で、
   前記Ｘ軸に沿った直線状の一対の第１外縁と、
   前記一対の第１外縁の各々の端部を接続している一対の第２外縁と、
   を含み、
   前記一対の第２外縁の少なくとも一方は、平面視で、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸に交差している曲線または直線を含み、
   前記励振電極は、平面視で、前記Ｚ´軸に沿った直線状の一対の第３外縁を含む、振動片。
2. 請求項１において、
   前記一対の第３外縁の間の前記Ｘ軸に沿った長さをＥｘとし、前記水晶基板に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、
   λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｅｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ （ただし、ｎは正の整数）
   の関係を満たす、振動片。
3. 請求項１または２において、
   前記一対の第２外縁の一方は直線を含み、他方は曲線を含む、振動片。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動片と、
   前記振動片が収容されているパッケージと、
   を備えている、振動子。
5. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動片と、
   電子素子と、
   を備えている、振動デバイス。
6. 請求項５において、
   前記電子素子は、感温素子である、振動デバイス。
7. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動片と、
   前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
   を備えている、発振器。
8. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動片を備えている、電子機器。
9. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動片を備えている、移動体。