JP6592906B2 - 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体に関する。

従来から、水晶を用いた振動片が知られている。このような振動片は、周波数温度特性が優れていることより、種々の電子機器の基準周波数源や発振源などとして広く用いられている。特に、ＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶基板を用いた振動片は、周波数温度特性が３次曲線を呈するため、携帯電話等の移動体通信機器などにも広く利用されている。

例えば、特許文献１，２には、多段型のメサ構造を有するＡＴカット水晶振動片において、メサ部である振動部は、第１部分と、前記第１部分よりも厚さが薄く、平面視で第１部分の周辺に一体化されている第２部分と、を有し、ＡＴカット基板のＺ´軸に沿った方向の寸法をＺとし、振動部のＺ´軸に沿った方向の寸法をＭｚとし、振動部の第１部分の厚さをｔとすると、８≦Ｚ／ｔ≦１１、かつ、０．６≦Ｍｚ／Ｚ≦０．８の関係を満たすことにより、等価直列抵抗、いわゆるＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値の低減を図ることができることが記載されている。

特許文献３，４には、多段型のメサ構造を有するＡＴカット水晶振動片において、自由端側に突起部を設けることにより、パッケージに実装する際に、振動部に形成した励振電極とパッケージとが接触することを抑制することが記載されている。

特許文献５には、多段型のメサ構造を有するＡＴカット水晶振動片において、振動部を挟むように突起部を設け、屈曲振動の抑制を図ることができることが記載されている。

特開２０１２−１１４４９６号公報 特開２０１２−１１４４９５号公報 特開２０１２−１９１３００号公報 特開２０１２−１９１２９９号公報 特開２０１１−９７１８３号公報

しかしながら、上記のような振動片において、振動部における振動変位エネルギーが十分に減衰しきれていないところに突起部を設けると、励振部の振動に影響を及ぼし、振動片の電気的特性が劣化してしまうことがあった。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、電気的特性の劣化を低減することができる振動片を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の振動片を備える、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体を提供することにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態
様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
本適用例に係る振動片は、
水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸を含む面を主面とし、前記Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする水晶基板を含み、
前記水晶基板は、
厚みすべり振動する第１領域と、
前記第１領域よりも厚さが薄い第２領域と、
前記第２領域の自由端側において、中央領域の両側に設けられている一対の第１突起部と、
前記第２領域のマウント側に設けられている一対の電極パッドの間に設けられ、前記Ｘ軸に沿った方向に前記第１領域と並ぶように配置されている第２突起部と、
を有し、
前記第２突起部の前記Ｘ軸に沿った長さをＬｘ、前記水晶基板に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、
λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｌｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ （ただし、ｎは正の整数）
の関係を満たす。

このような振動片では、第２突起部を電極パッド間に設けない場合に比べて、第２突起部と第１領域との間の距離を長くすることができる。そのため、第２突起部を、第１領域による厚みすべり振動の振動変位エネルギーが届かない領域に配置させることができる。これにより、このような振動片では、第２突起部が第１領域の振動に及ぼす影響を低減することができ、その結果、電気的特性の劣化を低減することができる。

［適用例２］
本適用例に係る振動片において、
前記第２突起部の前記Ｚ´軸に沿った長さをＬｚとし、前記第１領域の前記Ｚ´軸に沿った長さをＭｚとしたとき、
０＜Ｌｚ／Ｍｚ≦０．７
の関係を満たしてもよい。

このような振動片では、等価直列抵抗の低減を図ることができる。

［適用例３］
本適用例に係る振動片において、
前記第２突起部は、前記振動部による振動変位エネルギーが届かない領域に配置されていてもよい。

このような振動片では、第２突起部が第１領域の振動に及ぼす影響を低減することができ、電気的特性の劣化を低減することができる。

［適用例４］
本適用例に係る振動片において、
前記第２突起部は、前記Ｚ´軸に沿って延在する２つの側面を有し、
２つの前記側面のうち、一方の前記側面は、前記屈曲振動の山に配置され、他方の前記
側面は、前記屈曲振動の谷に配置されていてもよい。

このような振動片では、屈曲振動を低減しつつ、周辺部における厚みすべり振動を減衰させ、厚みすべり振動の振動変位エネルギーの閉じ込めを効率よく行うことができる。

［適用例５］
本適用例に係る振動片において、
前記第１領域および前記第２領域に設けられている励振電極を含んでもよい。

このような振動片では、励振電極によって水晶基板を励振させることができる。

［適用例６］
本適用例に係る振動子は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片が収容されているパッケージと、
を備えている。

このような振動子では、本適用例に係る振動片を備えているため、電気的特性の劣化を低減することができる。

［適用例７］
本適用例に係る振動デバイスは、
本適用例に係る振動片と、
電子素子と、
を備えている。

このような振動デバイスでは、本適用例に係る振動片を備えているため、電気的特性の劣化を低減することができる。

［適用例８］
本適用例に係る振動デバイスにおいて、
前記電子素子は、感温素子であってもよい。

このような振動デバイスでは、本適用例に係る振動片を備えているため、電気的特性の劣化を低減することができる。

［適用例９］
本適用例に係る発振器は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
を備えている。

このような発振器では、本適用例に係る振動片を備えているため、電気的特性の劣化を低減することができる。

［適用例１０］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る振動片を備えている。

このような電子機器では、本適用例に係る振動片を備えているため、電気特例の劣化を
低減することができる。

［適用例１１］
本適用例に係る移動体は、
本適用例に係る振動片を備えている。

このような移動体では、本適用例に係る振動片を備えているため、電気特例の劣化を低減することができる。

本実施形態に係る振動片を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 ＡＴカット水晶基板を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態の変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 実験例に係る振動片のＣＩ値を示すグラフ。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態の第１変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態の第２変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図。 本実施形態の変形例に係る発振器を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る移動体を模式的に示す平面図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 振動片
まず、本実施形態に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す平面図である。図３は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。

振動片１００は、図１〜図４に示すように、水晶基板１０と、励振電極２０ａ，２０ｂと、を含む。

水晶基板１０は、ＡＴカット水晶基板からなる。ここで、図５は、ＡＴカット水晶基板１０１を模式的に示す斜視図である。

水晶等の圧電材料は、一般的に三方晶系であり、図５に示すような結晶軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を有する。Ｘ軸は電気軸であり、Ｙ軸は機械軸であり、Ｚ軸は光学軸である。水晶基板１０１は、ＸＺ平面（Ｘ軸およびＺ軸を含む平面）を、Ｘ軸周りに角度θだけ回転させた平面に沿って、圧電材料（例えば、人工水晶）から切り出された、いわゆる回転Ｙカット水晶基板の平板である。なお、Ｙ軸およびＺ軸もＸ軸周りにθ回転させて、それぞれＹ´軸およびＺ´軸とする。水晶基板１０１は、Ｘ軸とＺ´軸とを含む平面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする基板である。ここで、θ＝３５°１５′としたとき、水晶基板１０１はＡＴカット水晶基板となる。したがって、ＡＴカット水晶基板１０１は、Ｙ´軸に直交するＸＺ´面（Ｘ軸およびＺ´軸を含む面）が主面（振動部の主面）となり、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。このＡＴカット水晶基板１０１を加工して、水晶基板１０を得ることができる。

水晶基板１０は、図５に示すように水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系のＸ軸を回転軸として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとするＡＴカット水晶基板からなる。なお、図１〜図４および以下に示す図６〜図１１では、互いに直交する、Ｘ軸、Ｙ´軸、およびＺ´軸を図示している。

水晶基板１０は、例えば、図２に示すように、Ｙ´軸に沿った方向（Ｙ´軸方向）を厚さ方向とし、Ｙ´軸方向からの平面視で（以下、単に「平面視で」ともいう）、Ｘ軸に沿った方向（Ｘ軸方向）を長辺とし、Ｚ´軸に沿った方向（Ｚ´軸方向）を短辺とする矩形の形状を有している。水晶基板１０は、周辺部（第２領域）１２と、振動部（第１領域）１４と、を有している。

周辺部１２は、図２に示すように、振動部１４の周辺に設けられている。周辺部１２は、振動部１４の外縁に沿って設けられている。周辺部１２は、振動部１４より小さい厚さを有している（振動部１４よりも厚さが薄い）。

振動部１４は、図２に示すように、平面視で、周辺部１２に囲まれており、周辺部１２よりも厚さが大きい。振動部１４は、Ｘ軸に沿う辺とＺ´軸に沿う辺とを有している。具体的には、振動部１４は、平面視で、Ｘ軸方向を長辺とし、Ｚ´軸方向を短辺とする矩形の形状を有している。振動部１４は、第１部分１５と、第２部分１６と、を有している。

振動部１４の第１部分１５は、第２部分１６よりも厚さが大きい。図３および図４に示す例では、第１部分１５は、厚さｔ１を有する部分である。第１部分１５は、平面視で、四角形の形状を有している。

振動部１４の第２部分１６は、第１部分１５よりも厚さが小さい。図示の例では、第２部分１６は、厚さｔ２を有する部分である。第２部分１６は、第１部分１５のＸ軸の＋Ｘ方向（＋Ｘ軸方向）およびＸ軸の−Ｘ方向（−Ｘ軸方向）に設けられている。すなわち、第１部分１５は、Ｘ軸方向において第２部分１６に挟まれている。上記のように、振動部１４は、厚さの異なる２種類の部分１５，１６を有しており、振動片１００は、２段型のメサ構造を有しているといえる。

振動部１４は、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。振動部１４が２段型のメサ構造であることによって、振動片１００は、エネルギー閉じ込め効果を有することができる。なお、「厚みすべり振動」とは、水晶基板の変位方向が水晶基板の主面に平行（図示の例では水晶基板の変位方向がＸ軸方向）で、波の伝搬方向が水晶基板の厚さ方向の振動のことである。

振動部１４は、図３および図４に示すように、周辺部１２よりもＹ´軸の＋Ｙ´方向（＋Ｙ´軸方向）に突出している第１凸部１７と、周辺部１２よりもＹ´軸の−Ｙ´方向（−Ｙ´軸方向）に突出している第２凸部１８と、を有している。例えば、凸部１７，１８の形状は、同じであり、凸部１７，１８の大きさは、同じである。

第１凸部１７の＋Ｘ軸方向の側面１７ａおよび−Ｘ軸方向の側面１７ｂ、および第２凸部１８の＋Ｘ軸方向の側面１８ａおよび−Ｘ軸方向の側面１８ｂには、例えば、図４に示すように、第１部分１５の厚さと第２部分１６の厚さとの差や第２部分１６の厚さと周辺部１２との厚さとの差によって、２つの段差が設けられている。

第１凸部１７のＺ´軸の＋Ｚ´方向（＋Ｚ´軸方向）の側面１７ｃは、例えば、図３に示すように、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面に対して垂直な面である。第１凸部１７のＺ´軸の−Ｚ´方向（−Ｚ´軸方向）の側面１７ｄは、例えば、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、傾斜した面である。

第２凸部１８の＋Ｚ´軸方向の側面１８ｃは、例えば、図３に示すように、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、傾斜した面である。第２凸部１８の−Ｚ´軸方向の側面１８ｄは、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面に対して垂直な面である。

第１凸部１７の側面１７ｄおよび第２凸部１８の側面１８ｃは、例えば、フッ酸を含む溶液をエッチング液としてＡＴカット水晶基板をエッチング加工した場合に、水晶結晶のｍ面が露出することによって、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、傾斜した面となる。なお、図示はしないが、水晶基板１０の、側面１７ｄ，１８ｃ以外の−Ｚ´方向の側面についても、水晶結晶のｍ面が露出することによって、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、傾斜した面となっていてもよい。

また、図６に示すように、側面１７ｄ，１８ｃは、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、垂直な面であってもよい。例えば、レーザーによってＡＴカット水晶基板を加工したり、ドライエッチングによってＡＴカット水晶基板をエッチング加工したりすることにより、側面１７ｄおよび側面１８ｃを、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、垂直な面とすることができる。なお、便宜上、図１では、側面１７ｄ，１８ｃは、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、垂直な面である場合を図示している。

振動片１００では、図２に示すように平面視で、側面１７ｄ，１８ｃのＺ´軸に沿った長さをＳｚとし、振動部１４のＺ´軸に沿った長さをＭｚとしたとき、例えば、下記式（１）の関係を満たす。なお、Ｍｚとは、振動部１４の平坦な部分（具体的にはＸ軸およびＺ´軸を含む面）のＺ´軸方向の大きさである。

０≦Ｓｚ／Ｍｚ≦０．０５ ・・・ （１）

なお、Ｓｚ／Ｍｚ＝０の場合は、図６に示すように、側面１７ｄ，１８ｃが、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、垂直な場合である。

第１励振電極２０ａおよび第２励振電極２０ｂは、振動部１４に平面視で重なるように
設けられている。図示の例では、励振電極２０ａ，２０ｂは、さらに周辺部１２にも設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂの平面視形状（Ｙ´軸方向からみた形状）は、例えば、矩形である。振動部１４は、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの外縁の内側に設けられている。すなわち、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも大きい。励振電極２０ａ，２０ｂは、振動部１４に電圧を印加するための電極である。

第１励振電極２０ａは、第１引出電極２２ａを介して、第１電極パッド２４ａと接続されている。第２励振電極２０ｂは、第２引出電極２２ｂを介して、第２電極パッド２４ｂと接続されている。電極パッド２４ａ，２４ｂは、例えば、振動片１００を駆動するためのＩＣチップ（図示せず）と電気的に接続されている。電極パッド２４ａ，２４ｂは、周辺部１２の＋Ｘ軸方向側に設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂ、引出電極２２ａ，２２ｂ、および電極パッド２４ａ，２４ｂとしては、例えば、水晶基板１０側から、クロム、金をこの順で積層したものを用いる。

水晶基板１０は、さらに、第１突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄと、第２突起部４０ａ，４０ｂと、を有している。

第１突起部３０ａ，３０ｂは、図１および図２に示すように、周辺部１２の自由端側において、中央領域の両側に設けられている。ここで、振動片１００は、電極パッド２４ａ，２４ｂにおいて、他の部材（例えばパッケージ）に固定されている。したがって、振動片１００では、周辺部１２の電極パッド２４ａ，２４ｂ側（図示の例では＋Ｘ軸方向側）がマウント側（固定端側）となり、その反対側（図示の例では−Ｘ軸方向側）が自由端側となる。図２に示す例では、第１突起部３０ａ，３０ｂは、周辺部１２の−Ｘ軸方向側において、周辺部１２の中央領域の両側（例えば平面視で水晶基板１０の中心を通るＸ軸に平行な仮想直線αの両側）に配置されている。第１突起部３０ａ，３０ｂは、周辺部１２の、＋Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。

第１突起部３０ｃ，３０ｄは、図４に示すように、周辺部１２の、−Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。平面視で、第１突起部３０ｃは第１突起部３０ａと重なって設けられ、第１突起部３０ｄは第１突起部３０ｂと重なって設けられている。

第１突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの形状は、例えば、直方体である。第１突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの厚さは、例えば、凸部１７，１８の厚さと同じである。

第２突起部４０ａは、図１および図２に示すように、周辺部１２のマウント側に設けられている一対の電極パッド２４ａ，２４ｂの間に設けられている。図２に示す例では、第２突起部４０ａは、平面視で、第１電極パッド２４ａの中心と第２電極パッド２４ｂの中心とを結ぶ仮想直線βよりも＋Ｘ軸方向側に設けられている。第２突起部４０ａは、振動部１４における厚みすべり振動の変位方向（図示の例ではＸ軸方向）に沿って振動部１４と並ぶように配置されている。第２突起部４０ａは、周辺部１２の、＋Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。

第２突起部４０ｂは、周辺部１２の、−Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。平面視で、第２突起部４０ｂは、第２突起部４０ａと重なって設けられている。

第２突起部４０ａ，４０ｂの形状は、例えば、Ｚ´軸に沿って延在する側面４，５を有する直方体である。図示の例では、側面４は＋Ｘ軸方向を向く面であり、側面５は−Ｘ軸方向を向く面である。第２突起部４０ａ，４０ｂの厚さは、例えば、第１突起部３０ａ，
３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの厚さと同じである。

ここで、図７では、振動片１００を模式的に示す平面図に、振動片１００において励振された際に生じる振動変位エネルギー（振動変位の二乗とその位置の質量との積）が等しい点を結んでできる等力線を一点鎖線で重ねて示した模式図である。すなわち、図７に示す一点鎖線は、振動変位エネルギーの分布を示している。第２突起部４０ａ，４０ｂは、図７に示すように、振動部１４による厚みすべり振動の振動変位エネルギーが届かない領域に配置されている。すなわち、第２突起部４０ａ，４０ｂが設けられている位置において、振動部１４による厚みすべり振動の振動変位エネルギーは、ゼロである。第２突起部４０ａ，４０ｂと振動部１４との間の距離Ｄは、例えば、２００μｍ以上３００μｍ以下である。

振動片１００では、第２突起部４０ａ，４０ｂの厚みすべり振動の変位方向に沿った長さ（Ｘ軸に沿った長さ）をＬｘ、水晶基板１０に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、下記式（２）の関係を満たす。

λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｌｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ （ただし、ｎは正の整数） ・・・ （２）

なお、「水晶基板１０に生じる屈曲振動の波長」とは、水晶基板１０に生じるスプリアス（不要振動）である屈曲振動の波長のことであり、例えば、屈曲振動の波長λは、振動片１００の共振周波数をｆとして、λ／２＝（１．３３２／ｆ）−０．００２４、などの数式によって求めることができる。

また、式（２）において、「−０．１λ」および「＋０．１λ」は、寸法のばらつき（製造ばらつき）を示しており、この製造ばらつきの範囲であれば、振動片１００の特性への影響を十分に小さくすることができる。具体的には、この製造ばらつきの範囲であれば、屈曲振動を十分に低減することができる。

式（２）を満たすことにより、図８に示すように、第２突起部４０ａ，４０ｂの側面４，５を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅（山Ｍまたは谷Ｖ）の位置と一致するように設けることができる。図８に示す例では、側面４は、水晶基板１０に生じる屈曲振動の山Ｍに配置され、側面５は、水晶基板１０に生じる屈曲振動の谷Ｖに配置されている。具体的には、側面４，５は、水晶基板１０に生じる屈曲振動の波形Ｗの最大振幅点（山Ｍまたは谷Ｖ）を通りＹ´軸と平行は仮想直線γと、一致するように設けられている。なお、図示はしないが、側面４は屈曲振動の谷Ｖに配置され、側面５は屈曲振動の山Ｍに配置されてもよい。図８は、振動片１００を模式的に示す平面図に、水晶基板１０に生じる屈曲振動の振幅を重ねて示した模式図である。

さらに、図８に示す例では、第１凸部１７の側面１７ａ，側面１７ｂを構成するＹ´Ｚ´平面（Ｙ´軸およびＺ´軸を含む面）、第２凸部１８の側面１８ａ，側面１８ｂを構成するＹ´Ｚ´平面、および励振電極２０ａ，２０ｂの端面２１ａ，２１ｂについても、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けられている。

なお、例えば水晶基板をウェットエッチングによって加工する場合、図９に示すように、エッチングの異方性によって第２突起部４０ａの側面４，５は、周辺部１２の＋Ｙ´軸方向を向く面に対して傾斜する。この場合、長さＬｘは、図９に示すように、傾斜した２つの側面の中心間の距離である。このことは、第２突起部４０ａの長さに限定されず、本発明に係る振動片を構成する水晶基板１０の各部分の長さ（例えばＭｚやＬｚ等）について同様である。また、この場合、「第２突起部４０ａの側面４，５を、水晶基板１０に生
じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設ける」とは、図９に示すように、傾斜した側面４，５の中心を、水晶基板１０に生じる屈曲振動の最大振幅の位置と一致するように設けることをいう。

振動片１００では、図２に示すように、第２突起部４０ａ，４０ｂのＺ´軸に沿った長さをＬｚとし、振動部１４のＺ´軸に沿った長さをＭｚとしたとき、下記式（３）を満たすことが好ましい。

０＜Ｌｚ／Ｍｚ≦０．７ ・・・ （３）

式（３）を満たすことにより、等価直列抵抗の低減を図ることができる（詳細は後述する「実験例」を参照）。具体的には、Ｌｚは、０．０７ｍｍ程度である。

振動片１００の製造方法では、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによって、水晶基板１０を形成する。エッチングは、ドライエッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，４０ａ，４０ｂは、振動部１４と同時に形成されてもよい。また、励振電極２０ａ，２０ｂ、引出電極２２ａ，２２ｂ、および電極パッド２４ａ，２４ｂ（以下、「励振電極２０ａ，２０ｂ等」ともいう）は、例えば、導電層（図示せず）をスパッタ法や真空蒸着法により成膜し、該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより形成される。

振動片１００の製造方法では、励振電極２０ａ，２０ｂ等を形成した後に、振動片１００を洗浄する洗浄工程を有する。洗浄工程は、例えば、図１０に示すように、振動片１００を治具５０に収容し、治具５０に設けられた開口部５２から水（例えば純水）を流入させることによって行われる。突起部３０ｃ，３０ｄ，４０ｂによって、振動片１００は、周辺部１２、振動部１４、および励振電極２０ａ，２０ｂが治具５０と接触しないように、治具５０に収容されている。洗浄工程によって、振動片１００に付着している異物を除去することができる。なお、洗浄工程は、励振電極２０ａ，２０ｂ等を形成する前であって、水晶基板１０を形成した後に行われてもよい。

振動片１００は、例えば、以下の特徴を有する。

振動片１００では、一対の電極パッド２４ａ，２４ｂの間に設けられている第２突起部４０ａ，４０ｂを含む。電極パッド２４ａ、２４ｂは、周辺部１２の−Ｘ軸方向側の隅部（角部）を含んで設けられているため、第２突起部４０ａ，４０ｂを電極パッド２４ａ，２４ｂ間に設けることにより、第２突起部を電極パッド間に設けない場合に比べて、第２突起部４０ａ，４０ｂと振動部１４との間の距離を長くすることができる。そのため、第２突起部４０ａ，４０ｂを、振動部１４による厚みすべり振動の振動変位エネルギーが届かない領域に配置させることができる。これにより、振動片１００では、第２突起部４０ａ，４０ｂが振動部１４の振動に及ぼす影響を低減することができ、その結果、電気特性の劣化を低減することができる。

さらに、振動片１００では、周辺部１２の自由端側に設けられている第１突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを含む。そのため、振動片１００を洗浄する洗浄工程において、振動部１４や励振電極２０ａ，２０ｂを治具５０に接触させずに、振動片１００を、治具５０に収容することができる。例えば、第２突起部を電極パッド間に設けない場合、第２突起部と、持具に設けられた開口部と、の間の距離が近くなり、洗浄中に振動片が持具に対して移動することにより、第２突起部が開口部に落ちてしまうことがある。さらに、振動片１００では、例えば、第１突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄがパッケージ（振動片１００を収容するパッケージ）に接することにより、振動部１４や励振電極２０ａ
，２０ｂがパッケージに衝突して破損することを防ぐことができる。その結果、振動片１００は、例えば、高い信頼性を有することができる。

さらに、振動片１００では、式（２）を満たす。そのため、振動片１００では、側面４，５のうち一方の側面を屈曲振動の山に配置し、側面４，５のうち他方の側面を屈曲振動の谷に配置することができる。したがって、振動片１００では、屈曲振動を低減しつつ、周辺部１２における厚みすべり振動を減衰させ、厚みすべり振動の振動変位エネルギーの閉じ込めを効率よく行うことができる。

なお、上記では、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積が、振動部１４の面積よりも大きい例について説明したが、本発明に係る振動片では、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも小さくてもよい。この場合、励振電極２０ａ，２０ｂは、平面視で、振動部１４の外縁の内側に設けられている。

また、上記では、振動部１４が厚さの異なる２種類の部分１５，１６を有する２段型のメサ構造について説明したが、本発明に係る振動片のメサ構造の段数は、特に限定されない。例えば本発明に係る振動片は、振動部が厚さの異なる３種類の部分を有する３段型のメサ構造であってもよいし、振動部が厚さの異なる部分を有していない１段型のメサ構造であってもよい。

また、上記では、第１凸部１７の側面１７ｃ，１７ｄ、および第２凸部１８の側面１８ｃ，１８ｄには、第１部分１５の厚さと第２部分１６の厚さとの差による段差が設けられていない例について説明したが、本発明に係る振動片は、側面１７ｃ，１７ｄ，１８ｃ，１８ｄに段差（第１部分１５の厚さと第２部分１６の厚さとの差による段差）が設けられていてもよい。

また、上記では、周辺部１２よりも＋Ｙ´軸方向に突出している第１凸部１７と、周辺部１２よりも−Ｙ´軸方向に突出している第２凸部１８と、を有している例について説明したが、本発明に係る振動片は、いずれか一方の凸部のみを有していてもよい。

また、上記では、振動部１４が平面視で矩形状の形状を有している例について説明したが、本発明に係る振動片の振動部は、平面視で、隅部（角部）が面取りされていてもよい。すなわち、振動部は、矩形の角部が切りかけられた形状を有していてもよい。

また、上記では、水晶基板１０がＡＴカット水晶基板である例について説明したが、本発明に係る振動片では、水晶基板はＡＴカット水晶基板に限定されず、例えば、ＳＣカット水晶基板やＢＴカット水晶基板、等の厚みすべり振動で振動する圧電基板であってもよい。

２． 振動片の変形例
次に、本実施形態の変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１１は、本施形態の変形例に係る振動片２００を模式的に示す平面図である。以下、本実施形態の変形例に係る振動片２００において、本実施形態に係る振動片１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上述した振動片１００では、図２に示すように、水晶基板１０は、平面視で矩形の形状を有していた。これに対し、振動片２００では、図１１に示すように、水晶基板１０の−Ｘ軸方向の隅部（角部）は、面取りされている。言い換えると、矩形の角部が切りかけられた形状を有している。例えば、水晶基板１０の＋Ｘ軸方向の隅部についても、面取りされていてもよい。

振動片２００では、水晶基板１０の隅部は面取りされているため、エッチングによって水晶基板１０を形成する際に、バリ（例えばエッチング残渣）が発生することを低減することができる。さらに、振動片２００をパッケージに搭載する際に、水晶基板１０の角部がパッケージに接触して破損する可能性を低減することができる。

３． 実験例
以下に実験例を示し、本発明をより具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実験例によってなんら限定されるものではない。

実験例として、上述した振動片２００のような振動片を製造した。具体的には、水晶基板１０のＸ軸に沿った長さが約１ｍｍ、Ｚ´軸に沿った長さが約０．６ｍｍ、共振周波数が約２６ＭＨｚである振動片を製造した。このような振動片において、第２突起部４０ａ，４０ｂのＺ´軸に沿った長さＬｚと、振動部１４のＺ´軸に沿った長さＭｚと、を変化させて、ＣＩ値を測定した。なお、各寸法Ｌｚ，Ｍｚは、寸法測定器で測定し、ＣＩ値はネットワークアナライザーを用いて測定した。

図１２は、Ｌｚ，Ｍｚの比（Ｌｚ／Ｍｚ）と、ＣＩ値と、の関係を示すグラフである。図１２に示すように、０＜Ｌｚ／Ｍｚ≦０．７の関係を満たすことにより、ＣＩ値を７０Ω未満に抑制できることがわかった。さらに、０．１≦Ｌｚ／Ｍｚ≦０．６の関係を満たすことにより、ＣＩ値を６５Ω未満に抑制できることがわかった。さらに、０．２≦Ｌｚ／Ｍｚ≦０．５の関係を満たすことにより、ＣＩ値をより低い値に抑制できることがわかった。さらに、０．３≦Ｌｚ／Ｍｚ≦０．４の関係を満たすことにより、ＣＩ値を６０Ω未満に抑制できることがわかった。

４． 振動子
次に、本実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図１３は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す平面図である。図１４は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図である。なお、便宜上、図１３では、シールリング７１３およびリッド７１４を省略して図示している。

振動子７００は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える振動子７００について説明する。振動子７００は、図１３および図１４に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、を備える。

パッケージ７１０は、上面に開放する凹部７１１を有する箱状のベース７１２と、凹部７１１の開口を塞ぐようにベース７１２に接合されている板状のリッド７１４と、を有している。このようなパッケージ７１０は、凹部７１１がリッド７１４にて塞がれることにより形成された収納空間を有しており、該収納空間に、振動片１００が気密的に収納、設置されている。すなわち、パッケージ７１０には、振動片１００が収容されている。

なお、振動片１００が収容される収納空間（凹部７１１）内は、例えば、減圧（好ましくは真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片１００の振動特性が向上する。

ベース７１２の材質は、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスである。リッド７１４の材質は、例えば、ベース７１２の材質と線膨張係数が近似する材質である。具体的には、ベース７１２の材質がセラミックスである場合には、リッド７１４の材質は、コバール等の合金である。

ベース７１２とリッド７１４の接合は、ベース７１２上にシールリング７１３を設け、シールリング７１３上にリッド７１４を載置して、例えば抵抗溶接機を用いて、ベース７１２にシールリング７１３を溶接することによって行われる。なお、ベース７１２とリッド７１４の接合は、特に限定されず、接着剤を用いて行われてもよいし、シーム溶接によって行われてもよい。

パッケージ７１０の凹部７１１の底面には、枕部７２０が設けられている。枕部７２０は、例えば、振動片１００の第１突起部３０ｃ，３０ｄに接して設けられている。枕部７２０の材質は、例えば、ベース７１２の材質と同じである。枕部７２０は、ベース７１２と一体的に設けられていてもよい。例えば振動子７００に外部から衝撃が加わっても、枕部７２０と第１突起部３０ｃ，３０ｄとが接していることにより、振動片１００の振動部１４がパッケージ７１０の凹部７１１に衝突して破損することを防ぐことができる。さらに、例えば、振動部１４がリッド７１４に衝突する前に、第１突起部３０ｃ，３０ｄがリッド７１４に衝突するので、振動部１４が破損することを低減することができる。

パッケージ７１０の凹部７１１の底面には、第１接続端子７３０および第２接続端子７３２が設けられている。第１接続端子７３０は、振動片１００の第１電極パッド２４ａと対向して設けられている。第２接続端子７３２は、振動片１００の第２電極パッド２４ｂと対向して設けられている。接続端子７３０，７３２は、導電性固定部材７３４を介して、それぞれ電極パッド２４ａ，２４ｂと電気的に接続されている。

パッケージ７１０の底面（ベース７１２の底面）には、第１外部端子７４０および第２外部端子７４２が設けられている。第１外部端子７４０は、例えば平面視で、第１接続端子７３０と重なる位置に設けられている。第２外部端子７４２は、例えば平面視で、第２接続端子７３２と重なる位置に設けられている。第１外部端子７４０は、図示しないビアを介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。第２外部端子７４２は、図示しないビアを介して、第２接続端子７３２と電気的に接続されている。

接続端子７３０，７３２および外部端子７４０，７４２としては、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜を用いる。導電性固定部材７３４としては、例えば、半田、銀ペースト、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）などを用いる。

振動子７００では、振動片１００を備えているので、電気特性の劣化を低減することができる。

５． 振動デバイス
次に、本実施形態に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１５は、本実施形態に係る振動デバイス８００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態に係る振動デバイス８００において、上述した振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

振動デバイス８００は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える振動デバイス８００について説明する。振動デバイス８００は、図１５に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、感温素子（電子素子）８１０と、を備える。

パッケージ７１０は、感温素子８１０を収納する収納部８１２を有している。収納部８
１２は、例えば、枠状の部材８１４をベース７１２の底面側に設けることにより形成することができる。

感温素子８１０は、例えば、温度変化に応じて物理量、例えば電気抵抗が変わるサーミスターである。そして、サーミスターの電気抵抗を外部回路で検出し、サーミスターの検出温度が測定できる。

なお、パッケージ７１０の収納空間（凹部７１１）には、他の電子部品が収納されていてもよい。このような電子部品としては、振動片１００の駆動を制御するＩＣチップ等が挙げられる。

振動デバイス８００では、振動片１００を備えているので、電気特性の劣化を低減することができる。

６． 振動デバイスの変形例
６．１． 第１変形例
次に、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１６は、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイス９００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイス９００において、上述した振動デバイス８００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上述した振動デバイス８００では、図１５に示すように、枠状の部材８１４をベース７１２の底面側に設けることにより、感温素子８１０を収納する収納部８１２を形成していた。

これに対し、振動デバイス９００では、図１６に示すように、パッケージ７１０の底面に（ベース７１２の底面に）凹部９１２を形成し、凹部９１２に感温素子８１０を収納している。図示の例では、凹部９１２の底面に第３接続端子９３０が設けられ、第３接続端子９３０の下に、金属バンプ等を介して感温素子８１０が設けられている。図示の例では、第３接続端子９３０は、ベース７１２に設けられた配線９３２と接続されており、配線９３２によって、第３接続端子９３０は、第１外部端子７４０および第１接続端子７３０と電気的に接続されている。第３接続端子９３０の材質は、例えば、接続端子７３０，７３２の材質と同じである。配線９３２の材質は、導電性であれば、特に限定されない。

振動デバイス９００では、振動片１００を備えているので、電気特性の劣化を低減することができる。

６．２． 第２変形例
次に、本実施形態の変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１７は、本実施形態の第２変形例に係る振動デバイス１０００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の第２変形例に係る振動デバイス１０００において、上述した振動デバイス８００，９００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

振動デバイス８００では、図１５に示すように、感温素子８１０は、枠状の部材８１４
をベース７１２の底面側に設けることにより、感温素子８１０を収納する収納部８１２を形成していた。

これに対し、振動デバイス１０００では、図１７に示すように、凹部７１１の底面に（ベース７１２の上面に）凹部９１２を形成し、凹部９１２に感温素子８１０を収納している。感温素子８１０は、第３接続端子９３０上に設けられている。

振動デバイス１０００では、振動片１００を備えているので、電気特性の劣化を低減することができる。

７． 発振器
次に、本実施形態に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図１８は、本実施形態に係る発振器１１００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態に係る発振器１１００において、上述した振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

発振器１１００は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える発振器１１００について説明する。発振器１１００は、図１８に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、ＩＣチップ（チップ部品）１１１０と、を含む。

発振器１１００では、凹部７１１は、ベース７１２の上面に設けられた第１凹部７１１ａと、第１凹部７１１ａの底面の中央部に設けられた第２凹部７１１ｂと、第２凹部７１１ｂの底面中央部に設けられた第３凹部７１１ｃと、を有している。

第１凹部７１１ａの底面には、第１接続端子７３０および第２接続端子７３２が設けられている。第３凹部７１１ｃの底面には、ＩＣチップ１１１０が設けられている。ＩＣチップ１１１０は、振動片１００の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有している。ＩＣチップ１１１０によって振動片１００を駆動すると、所定の周波数の振動を取り出すことができる。ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片１００と重なっている。なお、図１８に示すように、第１凹部７１１ａの底面は、振動片１００の第１突起部３０ｃ，３０ｄと接する枕部７２０として機能していてもよい。

第２凹部７１１ｂの底面には、ワイヤー１１１２を介してＩＣチップ１１１０と電気的に接続された複数の内部端子１１２０が設けられている。例えば、複数の内部端子１１２０のうちの一の内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。複数の内部端子１１２０のうちの他の内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第２接続端子７３２と電気的に接続されている。したがって、ＩＣチップ１１１０は、振動片１００と電気的に接続されている。なお、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して外部端子７４０と電気的に接続されていてもよい。

発振器１１００では、振動片１００を備えているので、電気特性の劣化を低減することができる。

８． 発振器の変形例
次に、本実施形態の変形例に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図１９は、本実施形態の変形例に係る発振器１２００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の変形例に係る発振器１２００において、上述した発振器１１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上述した発振器１１００では、図１８に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視において、振動片１００と重なっていた。

これに対し、発振器１２００では、図１９に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視において、振動片１００と重なっていない。ＩＣチップ１１１０は、振動片１００の側方に設けられている。

発振器１２００では、板状のベース７１２と凸状のリッド７１４とによってパッケージ７１０が構成されている。リッド７１４は、ベース７１２の周辺部に設けられたメタライズ１２１０を溶融させることにより気密封止される。このとき、封止工程を真空中で行うことにより内部を真空にすることができる。なお、封止の手段として、リッド７１４を、レーザー光等を用いて溶融して溶着する手段を用いてもよい。

図示の例では、第１接続端子７３０は、ベース７１２に形成されたビア１２２０を介して、第１外部端子７４０と電気的に接続されている。また、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成されたビア１２２０を介して、第１外部端子７４０と電気的に接続されている。また、内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。ＩＣチップ１１１０は、内部端子１１２０上に、金属バンプ等を介して設けられている。

発振器１２００では、振動片１００を備えているので、電気特性の劣化を低減することができる。

９． 電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える電子機器について、説明する。

図２０は、本実施形態に係る電子機器として、スマートフォン１３００を模式的に示す平面図である。スマートフォン１３００は、図２０に示すように、振動片１００を有する発振器１１００を備える。

スマートフォン１３００は、発振器１１００を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いる。スマートフォン１３００は、さらに、表示部（液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等）１３１０、操作部１３２０、および音出力部１３３０（マイクロフォン等）を有することができる。スマートフォン１３００は、表示部１３１０に対する接触検出機構を設けることで表示部１３１０を操作部として兼用してもよい。

なお、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。

これによれば、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と共に、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度
特性に優れた電子機器を提供することができる。

図２１は、本実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１４００を模式的に示す斜視図である。パーソナルコンピューター１４００は、図２１に示すように、キーボード１４０２を備えた本体部１４０４と、表示部１４０５を備えた表示ユニット１４０６と、により構成され、表示ユニット１４０６は、本体部１４０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１４００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動片１００が内蔵されている。

図２２は、本実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１５００を模式的に示す斜視図である。携帯電話機１５００は、複数の操作ボタン１５０２、受話口１５０４および送話口１５０６を備え、操作ボタン１５０２と受話口１５０４との間には、表示部１５０８が配置されている。このような携帯電話機１５００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。

図２３は、本実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１６００を模式的に示す斜視図である。なお、図２３には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１６００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチルカメラ１６００におけるケース（ボディー）１６０２の背面には、表示部１６０３が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１６０３は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１６０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１６０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１６０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１６０８に転送・格納される。また、デジタルスチルカメラ１６００においては、ケース１６０２の側面に、ビデオ信号出力端子１６１２と、データ通信用の入出力端子１６１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１６１２にはテレビモニター１６３０が、データ通信用の入出力端子１６１４にはパーソナルコンピューター１６４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１６０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１６３０や、パーソナルコンピューター１６４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチルカメラ１６００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。

電子機器１３００，１４００，１５００，１６００は、振動片１００を備えているので、電気的特性の劣化を低減することができる。

なお、本発明の振動片を備える電子機器は、上記の例に限定されず、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、
船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

１０． 移動体
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図２４は、本実施形態に係る移動体１７００として、自動車を模式的に示す斜視図である。

本実施形態に係る移動体は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える移動体について、説明する。

本実施形態に係る移動体１７００は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１７２０、コントローラー１７３０、コントローラー１７４０、バッテリー１７５０、およびバックアップ用バッテリー１７６０を含んで構成されている。なお、本実施形態に係る移動体１７００は、図２４に示される構成要素（各部）の一部を省略または変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。

このような移動体１７００としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。

移動体１７００は、振動片１００を備えているので、電気的特性の劣化を低減することができる。

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

４，５…側面、１０…水晶基板、１２…周辺部、１４…振動部、１５…第１部分、１６…第２部分、１７…第１凸部、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ…側面、１８…第２凸部、１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ…側面、２０ａ…第１励振電極、２０ｂ…第２励振電極、２１ａ，２１ｂ…端面、２２ａ…第１引出電極、２２ｂ…第２引出電極、２４ａ…第１電極パッド、２４ｂ…第２電極パッド、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ…第１突起部、４０ａ，４０ｂ…第２突起部、５０…治具、５２…開口部、１００…振動片、１０１…ＡＴカット水晶基板、２００…振動片、７００…振動子、７１０…パッケージ、７１１…凹部、７１１ａ…第１凹部、７１１ｂ…第２凹部、７１１ｃ…第３凹部、７１２…ベース、７１３…シールリング、７１４…リッド、７２０…枕部、７３０…第１接続端子、７３２…第２接続端子、７３４…導電性固定部材、７４０…第１外部端子、７４２…第２外部端子、８００…振動デバイス、８１０…感温素子、８１２…収納部、８１４…枠状の部材、９００…振動デバイス、９１２…凹部、９３０…第３接続端子、９３２…配線、１０００…振動デバイス、１１００…発振器、１１１０…ＩＣチップ、１１１２…ワイヤー、１１２０…内部端子、１２００…発振器、１２１０…メタライズ、１２２０…ビア、１３００…スマートフォン、１３１０…表示部、１３２０…操作部、１３３０…音出力部、１４００…パーソナルコンピューター、１４０２…キーボード、１４０４…本体部、１４０５…
表示部、１４０６…表示ユニット、１５００…携帯電話機、１５０２…操作ボタン、１５０４…受話口、１５０６…送話口、１５０８…表示部、１６００…デジタルスチルカメラ、１６０２…ケース、１６０３…表示部、１６０４…受光ユニット、１６０６…シャッターボタン、１６０８…メモリー、１６１２…ビデオ信号出力端子、１６１４…入出力端子、１６３０…テレビモニター、１６４０…パーソナルコンピューター、１７００…移動体、１７２０…コントローラー、１７３０…コントローラー、１７４０…コントローラー、１７５０…バッテリー、１７６０…バックアップ用バッテリー

Claims (10)

1. 水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸を含む面を主面とし、前記Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする水晶基板を含み、
   前記水晶基板は、
   厚みすべり振動する第１領域と、
   平面視で前記第１領域を囲んでおり、前記第１領域よりも厚さが薄い第２領域と、
   前記Ｘ軸方向における一端側の前記第２領域において、中央領域の前記Ｚ´軸方向における両側に設けられている一対の第１突起部と、
   前記Ｘ軸方向における他端側の前記第２領域に、前記Ｘ軸に沿った方向に前記第１領域と並ぶように配置されている第２突起部と、
   を有し、
   前記第１領域は、第１部分、および、前記Ｘ軸方向における前記第１部分と前記第２領域との間に配置されており前記第１部分よりも厚さが薄い第２部分、を含み、
   前記第２領域には、前記他端に沿って設けられており前記Ｚ´軸方向に沿って並んでいる一対の電極パッドが配置され、
   前記第２突起部は、前記一対の電極パッドの間であって、前記一対の電極パッドの中心どうしを結ぶ仮想直線よりも前記他端側に配置されており、
   前記第２突起部の前記Ｘ軸に沿った長さをＬｘ、前記水晶基板に生じる屈曲振動の波長をλとしたとき、
   λ／２×（２ｎ＋１）−０．１λ≦Ｌｘ≦λ／２×（２ｎ＋１）＋０．１λ （ただし、ｎは正の整数）
   の関係を満たす、振動片。
2. 請求項１において、
   前記Ｘ軸に沿った方向における前記第２突起部と前記第１領域との間の距離は、 前記Ｘ軸に沿った方向における前記第１突起部と前記第１領域との間の距離よりも長い、振動
   片。
3. 請求項１または２において、
   前記第２突起部は、前記Ｚ´軸に沿って延在する２つの側面を有し、
   ２つの前記側面のうち、一方の前記側面は、前記屈曲振動の山に配置され、他方の前記側面は、前記屈曲振動の谷に配置されている、振動片。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、
   前記第１領域および前記第２領域に設けられている励振電極を含む、振動片。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片と、
   前記振動片が収容されているパッケージと、
   を備えている、振動子。
6. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片と、
   電子素子と、
   を備えている、振動デバイス。
7. 請求項６において、
   前記電子素子は、感温素子である、振動デバイス。
8. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片と、
   前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
   を備えている、発振器。
9. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片を備えている、電子機器。
10. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動片を備えている、移動体。

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