JP5991464B2 - 振動片およびその製造方法、振動素子、振動子、電子デバイス、並びに電子機器 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 116
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 56
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 54
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 42
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 42
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 27
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 22
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 22
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 19
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009412 basement excavation Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P ceric ammonium nitrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Ce+4].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
本適用例に係る振動片は、
厚みすべり振動が励振する振動部、および前記振動部の外縁に沿って配置されている外縁部を有している基板を含み、
前記振動部は、
前記外縁部の一方の主面よりも突出している第1凸部と、
前記外縁部の一方の主面に対して裏面側の他方の主面よりも突出している第2凸部と、
を有し、
前記第1凸部は、n+1段(nは1以上の整数)の段差を含み、
前記第2凸部は、n段の段差を含む。
本適用例に係る振動片において、
前記第1凸部のn段目の前記厚みすべり振動の振動する方向に沿った幅、および前記第1凸部のn+1段目の前記厚みすべり振動の振動する方向に沿った幅は、前記第2凸部のn段目の前記厚みすべり振動の振動する方向に沿った幅よりも大きくてもよい。
本適用例に係る振動片において、
前記第1凸部の1段目の幅M1、前記第1凸部の2段目の幅M2、前記第2凸部の1段目の幅M3は、
M1−M2=M2−M3=mλ×k
(mは1以上の整数、λは屈曲振動の波長、0.8<k<1.2)
の関係を満たしていてもよい。
本適用例に係る振動片において、
前記圧電基板の形状は、平面視において、矩形であってもよい。
本適用例に係る振動片の製造方法は、
厚みすべりで振動する基板を用意する工程と、
前記基板の一方の主面に第1マスクを配置し、
前記基板の一方の主面に対して裏面側の他方の主面に第2マスクを配置し、
前記基板の前記第1マスクから露出しているところをエッチングして、前記一方の主面に凸部を含む第1メサ基板を形成する工程と、
前記第1メサ基板を形成する工程の後、前記凸部の主面にマスクを配置し、
前記他方の主面に、前記凸部の主面に配置したマスクの面積よりも小さく、該マスクと、平面視において、重なるように他のマスクを配置し、
前記第1メサ基板の前記マスクおよび前記他のマスクから露出しているところをエッチングして、
振動部、および前記振動部の外縁に沿って配置されている外縁部を有している基板を含み、前記振動部が、前記外縁部の一方の主面よりも突出している第1凸部と、前記外縁部の一方の主面に対して裏面側の他方の主面よりも突出している第2凸部と、を有し、前記第1凸部は、n+1段(nは1以上の整数)の段差を含み、前記第2凸部は、n段の段差を含むメサ型基板を形成する工程と、
を含む振動片の製造方法。
本適用例に係る振動片の製造方法において、
前記メサ型基板を形成する工程を複数回行ってもよい。
本適用例に係る振動素子は、
本適用例に係る振動片と、
前記第1凸部の表面と前記一方の主面の前記外縁部の一部の表面とを覆う第1励振電極と、
前記第2凸部の表面と前記他方の主面の前記外縁部の一部の表面とを覆う第2励振電極と、
を含んでいてもよい。
本適用例に係る振動子は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片を収容するパッケージと、
を含む。
本適用例に係る電子デバイスは、
本適用例に係る振動片と、
電子素子と、
を含む。
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る振動片を含む。
本適用例に係る振動片において、
前記第1凸部の中心と前記第2凸部の中心とは、平面視において、重なっていてもよい。
本適用例に係る振動片において、
前記圧電基板は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸と、機械軸としてのY軸と、光学軸としてのZ軸と、からなる直交座標系のX軸を中心として、XZ平面を、X軸周りに角度θだけ回転させて、Z軸を角度θ傾けた軸をZ´軸とし、Y軸を角度θ傾けた軸をY´軸とし、X軸とZ´軸に平行な面を前記第1主面および前記第2主面とし、Y´軸に平行な方向を厚みとしてもよい。
本適用例に係る振動片において、
前記第1凸部の端縁の位置および前記第2凸部の端縁の位置は、屈曲振動の腹の位置に一致していてもよい。
まず、本実施形態に係る振動素子について、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係る振動素子100を模式的に示す斜視図である。図2は、本実施形態に係る振動素子100を模式的に示す平面図である。図3は、本実施形態に係る振動素子100を模式的に示す断面図である。なお、図3は図2のIII−III線断面図である。
次に、本実施形態に係る振動素子の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図8〜図11は、振動素子100の製造工程を模式的に示す断面図である。
3.1. 第1変形例
次に、本実施形態の第1変形例に係る振動素子について、図面を参照しながら説明する。図12は、本実施形態の第1変形例に係る振動素子200を模式的に示す平面図である。図13は、本実施形態の第1変形例に係る振動素子200を模式的に示す断面図あり、図12のXIII−XIII線断面図である。以下、振動素子200において、振動素子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態の第2変形例に係る振動素子について、図面を参照しながら説明する。図14は、本実施形態の第2変形例に係る振動素子300を模式的に示す平面図である。図15は、本実施形態の第2変形例に係る振動素子300を模式的に示す断面図あり、図14のXV−XV線断面図である。以下、振動素子300において、振動素子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態の第3変形例に係る振動素子について、図面を参照しながら説明する。図16は、本実施形態の第3変形例に係る振動素子400を模式的に示す斜視図である。図17は、本実施形態の第3変形例に係る振動素子400を模式的に示す断面図である。以下、振動素子400において、振動素子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態の第4変形例に係る振動素子について、図面を参照しながら説明する。図18は、本実施形態の第4変形例に係る振動素子500を模式的に示す平面図である。図19は、本実施形態の第4変形例に係る振動素子500を模式的に示す断面図であり、図18のXIX−XIX線断面図である。以下、振動素子500において、振動素子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態の第5変形例に係る振動素子について、図面を参照しながら説明する。図20は、本実施形態の第5変形例に係る振動素子550を模式的に示す平面図である。図21は、本実施形態の第5変形例に係る振動素子550を模式的に示す断面図であり、図20のXXI−XXI線断面図である。以下、振動素子550において、振動素子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図23は、本実施形態に係る振動子600を模式的に示す断面図である。
次に、本実施形態の変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図24は、本実施形態の変形例に係る振動子700を模式的に示す断面図である。以下、振動子700において、振動子600の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態に係る電子デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図25は、本実施形態に係る電子デバイス800を模式的に示す断面図である。
次に、本実施形態の変形例に係る電子デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図26は、本実施形態の変形例に係る電子デバイス900を模式的に示す断面図である。以下、電子デバイス900において、電子デバイス800の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。図27は、本実施形態に係る電子機器として、形態電話(スマートフォン)を模式的に示す平面図である。
Claims (8)
- 厚みすべり振動する振動部、および前記振動部の外縁に沿って配置されている外縁部を有している基板を含み、
前記振動部は、
前記外縁部の一方の主面よりも突出している第1凸部と、
前記外縁部の一方の主面に対して裏面側の他方の主面よりも突出している第2凸部と、を有し、
前記第1凸部は、n+1段(nは1以上の整数)の段差を含み、
前記第2凸部は、n段の段差を含み、
前記第1凸部のn段目の前記厚みすべり振動する第1方向に沿った第1の幅、および前記第1凸部のn+1段目の前記第1方向に沿った第2の幅は、前記第2凸部のn段目の前記第1方向に沿った第3の幅よりも大きく、
前記第1の幅M1、前記第2の幅M2、前記第3の幅M3は、
M1−M2=M2−M3=mλ×k
(mは1以上の整数、λは屈曲振動の波長、0.8<k<1.2)
の関係を満たす、振動片。 - 請求項1において、
前記振動部の形状は、平面視において、矩形である、振動片。 - 厚みすべり振動する基板を用意する工程と、
前記基板の一方の主面に第1マスクを配置し、
前記基板の一方の主面に対して裏面側の他方の主面に第2マスクを配置し、
前記基板の前記第1マスクから露出しているところをエッチングして、前記一方の主面に凸部を含む第1メサ基板を形成する工程と、
前記第1メサ基板を形成する工程の後、前記凸部の主面にマスクを配置し、
前記他方の主面に、前記凸部の主面に配置したマスクの面積よりも小さく、該マスクと、平面視において、重なるように他のマスクを配置し、
前記第1メサ基板の前記マスクおよび前記他のマスクから露出しているところをエッチ
ングして、
振動部、および前記振動部の外縁に沿って配置されている外縁部を有している基板を含み、前記振動部が、前記外縁部の一方の主面よりも突出している第1凸部と、前記外縁部の一方の主面に対して裏面側の他方の主面よりも突出している第2凸部と、を有し、前記第1凸部は、n+1段(nは1以上の整数)の段差を含み、前記第2凸部は、n段の段差を含み、前記第1凸部のn段目の前記厚みすべり振動する第1方向に沿った第1の幅、および前記第1凸部のn+1段目の前記第1方向に沿った第2の幅は、前記第2凸部のn段目の前記第1方向に沿った第3の幅よりも大きく、前記第1の幅M1、前記第2の幅M2、前記第3の幅M3は、
M1−M2=M2−M3=mλ×k
(mは1以上の整数、λは屈曲振動の波長、0.8<k<1.2)
の関係を満たす、メサ型基板を形成する工程と、
を含む振動片の製造方法。 - 請求項3において、
前記メサ型基板を形成する工程を複数回行う、振動片の製造方法。 - 請求項1または2に記載の振動片と、
前記第1凸部の表面と前記一方の主面の前記外縁部の一部の表面とを覆う第1励振電極と、
前記第2凸部の表面と前記他方の主面の前記外縁部の一部の表面とを覆う第2励振電極と、
を含む、振動素子。 - 請求項1または2に記載の振動片と、
前記振動片を収容するパッケージと、
を含む、振動子。 - 請求項1または2に記載の振動片と、
電子素子と、
を含む、電子デバイス。 - 請求項1または2に記載の振動片を含む、電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012062198A JP5991464B2 (ja) | 2012-03-19 | 2012-03-19 | 振動片およびその製造方法、振動素子、振動子、電子デバイス、並びに電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012062198A JP5991464B2 (ja) | 2012-03-19 | 2012-03-19 | 振動片およびその製造方法、振動素子、振動子、電子デバイス、並びに電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013197832A JP2013197832A (ja) | 2013-09-30 |
JP5991464B2 true JP5991464B2 (ja) | 2016-09-14 |
Family
ID=49396272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012062198A Expired - Fee Related JP5991464B2 (ja) | 2012-03-19 | 2012-03-19 | 振動片およびその製造方法、振動素子、振動子、電子デバイス、並びに電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5991464B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10530299B2 (en) * | 2016-02-05 | 2020-01-07 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, method of manufacturing resonator element, oscillator, electronic apparatus, moving object, and base station |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP6531399B2 (ja) * | 2015-01-19 | 2019-06-19 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
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JP6592906B2 (ja) * | 2015-01-29 | 2019-10-23 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 |
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Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2012-03-19 JP JP2012062198A patent/JP5991464B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013197832A (ja) | 2013-09-30 |
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RD07 | Notification of extinguishment of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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