TWI657659B - 電子裝置、電子機器及移動體 - Google Patents

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千葉誠一
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日商精工愛普生股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種耐衝擊性優異而具有穩定之特性之電子裝置、包括該電子零件之電子機器及移動體。
電子裝置具有：容器，其包括配置於底板12之第1突出部18a及第2突出部18b；及振動片30；且振動片30係以第1突出部18a及第2突出部18b與第1面32a具有間隙而對向之方式，隔著連接構件62而於容器10載置振動片30之第3側面34c側之端部，第1突出部18a及第2突出部18b係以於俯視下，一部分與振動片30之第4側面34d側之第1面32a重疊，並且沿與振動片30之長度方向交叉之方向排列之方式配置。又，將振動片30之與長度方向交叉之方向之端部間的間隔設為L1，將第1突出部與第2突出部之間隔設為L2，將電極膜之與長度方向交叉之方向之端部間的間隔設為L3，而滿足L1>L2>L3之關係。

Description

電子裝置、電子機器及移動體
本發明係關於一種電子裝置、包括該電子裝置之電子機器及移動體。
使用水晶等壓電材料之電子裝置係作為振盪器、振子、共振器、濾波器之類之電子零件而使用於多個領域。
其中，振盪器係作為時刻源或控制信號等之時序源、參考信號源等而多用於電子機器類。振盪器係於具有收容空間之容器內搭載有：振動片，其具有設置於振動片之振動區域之兩主面的激振電極；及電子零件，其激振振動片而產生穩定之基準頻率；且氣密密封。振動片為了避免因與容器之構成材料之線膨脹係數之差所致的應變之影響，而以僅固定其一端側之懸臂構造搭載。因此存在如下問題，即於對振盪器施加有因掉落等產生之衝擊之情形時，有振動片之自由端部較大地移位而接觸於容器之一部分從而破損的顧慮。
於專利文獻1中揭示有如下構成：於配置有振動片即水晶振動元件之容器中，成為對水晶振動元件施加衝擊之情形時之支持體的配置於水晶振動元件之自由端部側之枕部，朝向水晶振動元件之固定端部側依次擴展。
又，於專利文獻2中揭示有如下構成：於配置有振動片即壓電振動元件之容器中，將成為對壓電振動元件施加衝擊之情形時之支持體的枕台(枕部)配置於壓電振動元件之自由端部側、及與連結壓電振動 元件之自由端部和固定端部之方向交叉的方向。
又，於專利文獻3中揭示有如下構成：於配置有振動片即壓電振子之容器中，成為對壓電振動元件施加衝擊之情形時之支持體的枕構件(枕部)，成為自壓電振子之內側向外側之方向朝上方傾斜之傾斜面，該枕構件(枕部)配置於與連結壓電振子之自由端部與固定端部之方向交叉的方向。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-266595號公報
[專利文獻2]日本專利特開2013-239790號公報
[專利文獻3]日本專利特開平11-112269號公報
然而，於專利文獻1及專利文獻2之構成中，雖可藉由將枕部之內邊配置於較振動片之外周更靠內側而提高振動片的耐衝擊性，但例如根據枕部之內邊與振動片之激振電極之位置關係，存在枕部與激振電極接觸而損傷激振電極之顧慮，進而存在產生振盪器之基準頻率之變化或經年變化特性的劣化之顧慮。
又，於專利文獻3中之構成中，枕部配置於振動片之長邊中間部，故例如根據施加至振動片之衝擊之程度，而存在振動片之自由端部與容器接觸之顧慮，進而存在振動片破損或使振動片之特性劣化之顧慮。
本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下形態或應用例而實現。
[應用例1]本應用例之電子裝置之特徵在於包含：容器，其包含 底板、配置於上述底板之第1突出部及第2突出部；及振動片，其收納於上述容器；且上述振動片包含第1面、第2面、及將上述第1面與上述第2面連接之側面，上述側面包含：第1側面及第2側面，其等對向配置；及第3側面及第4側面，其等對向配置，且於與上述第1側面及上述第2側面交叉之方向延伸；上述第1面係設置有電極膜，上述振動片係以上述第1突出部及上述第2突出部與上述第1面具有間隙而對向之方式，隔著連接構件而於上述容器載置上述第1面上之上述第3側面側，上述第1突出部及上述第2突出部於俯視下，與上述第1面之上述第4側面側之一部分重疊，並且沿上述第1側面與上述第2側面排列之方向排列配置，於俯視下，於將上述振動片之上述第1側面之端部與上述第2側面之端部的間隔設為L1，將上述第1突出部之上述第2突出部側之端部與上述第2突出部之上述第1突出部側的端部之間隔設為L2，將上述電極膜之上述第1側面側之端部與上述第2側面側之端部的間隔設為L3時，滿足如下關係：L1>L2>L3。
根據本應用例，藉由設為L1>L2之關係，而第1突出部及第2突出部於振動片之自由端部側且2個部位，以一部分與振動片重疊之方式配置，故可於所重疊之2個部位支持因對振動片施加衝擊而移位之振動片的自由端部。因此，可更減少因衝擊而振動片之自由端部較大地移位所致產生之振動片的破損。又，藉由設為L2>L3之關係，而第1突出部及第2突出部不與構成激振電極之電極膜重疊，故可減少第1突出部及第2突出部與激振電極接觸而損傷激振電極之顧慮。因此，可減低基準頻率之變化或經年變化特性之劣化。藉此，有可獲得耐衝擊性優異而具有穩定之振盪特性之電子裝置的效果。
[應用例2]如上述應用例之電子裝置，其中上述容器於俯視下包含：第1側壁部，其配置於沿上述第1側面之方向；第2側壁部，其配 置於沿上述第2側面之方向；及第3側壁部，其配置於沿上述第4側面之方向；且上述第1突出部係自上述第1側壁部與上述第3側壁部所連接之區域向上述第3側面方向突出，上述第2突出部係自上述第2側壁部與上述第3側壁部所連接之區域向上述第3側面方向突出。
根據本應用例，第1突出部及第2突出部係以自容器之第3側壁部朝向振動片之第3側面方向之方式配置，因此可使與振動片重疊之部分沿連結振動片之自由端部與固定端部之方向變長。因此，於對振動片施加衝擊時，可於更長之範圍支持移位較大之振動片之自由端部側，因此可更減少因衝擊而振動片之自由端部較大地移位所致產生之振動片的破損之顧慮。
[應用例3]如上述應用例之電子裝置，其包含配置於上述底板之其他突出部，上述其他突出部係於俯視下，一部分與上述第4側面重疊，並且不與上述電極膜重疊。
根據本應用例，除第1突出部及第2突出部以外，自第3側壁部朝向第3側面方向配置有其他突出部即第3突出部，因此可於3個部位支持振動片之自由端部，從而可更減少因衝擊而振動片之自由端部較大地移位所致產生之振動片的破損之顧慮。
[應用例4]如上述應用例1或2之電子裝置，其中上述振動片包含：第1區域，其具有沿上述第1面之垂線方向之第1厚度；及第2區域，其一體地設置於上述第1區域之外周，具有沿上述垂線方向之厚度較上述第1區域薄之第2厚度；且於將上述第1區域之上述第1側面側之端部與上述第2側面側之端部的間隔設為L4，將上述第4側面之端部與上述第1區域之上述第4側面側之端部的間隔設為W1，將上述第4側面之端部與上述第1突出部之上述第3側面側之端部的間隔、和上述第4側面之端部與上述第2突出部之上述第3側面側之端部的間隔中之較長之間隔設為W2時，滿足如下關係： L2>L4、W1>W2。
[應用例5]如上述應用例3之電子裝置，其中上述振動片包含：第1區域，其具有沿上述第1面之垂線方向之第1厚度；及第2區域，其一體地設置於上述第1區域之外周，具有沿上述垂線方向之厚度較上述第1區域薄之第2厚度；且於將上述第1區域之上述第1側面側之端部與上述第2側面側之端部的間隔設為L4，將上述第4側面之端部與上述第1區域之上述第4側面側之端部的間隔設為W1，將上述第4側面之端部與上述第1突出部之上述第3側面側之端部的間隔、和上述第4側面之端部與上述第2突出部之上述第3側面側之端部的間隔中之較長之間隔設為W2時，滿足如下關係：L2>L4、W1>W2。
根據本應用例4、5，即便為具有振動片之中央部較厚之第1區域之台面型構造之振動片，藉由設為L2>L4及W1>W2之關係，亦可減少因第1突出部及第2突出部與振動片之第1區域接觸而振動片之第1區域破損之顧慮。
[應用例6]如上述應用例1或2之電子裝置，其中於上述容器配置有電子零件。
[應用例7]如上述應用例3之電子裝置，其中於上述容器配置有電子零件。
[應用例8]如上述應用例4之電子裝置，其中於上述容器配置有電子零件。
根據本應用例6~8，藉由連同振動片一併搭載電子零件，可獲得耐衝擊特性優異而具有穩定之振盪特性之電子裝置。
[應用例9]本應用例之電子裝置之特徵在於包含：容器，其包含底板、配置於上述底板之搭載部及突出部；及振動片，其收納於上述容器；且上述振動片包含第1面、第2面、及將上述第1面與上述第2面 連接之側面；且上述側面包含：第1側面及第2側面，其等對向配置；及第3側面及第4側面，其等對向配置，且於與上述第1側面及上述第2側面交叉之方向延伸；上述振動片係以上述突出部與上述第1面具有間隙而對向之方式，隔著連接構件而於上述搭載部載置上述第3側面側，上述突出部係以於俯視下，至少一部分與上述第4側面側之上述第1面重疊之方式配置，將上述搭載部之配置有上述連接構件之面延長而成之第1假想面、與將上述突出部之與上述振動片對向之面延長而成之第2假想面以大於90度且小於180度的角度交叉。
根據本應用例，突出部於振動片之自由端部側以一部分與振動片重疊之方式配置，故可於所重疊之部位支持因對振動片施加衝擊而移位之振動片的自由端部。因此，可更減少因衝擊而振動片之自由端部較大地移位所致產生之振動片之破損。藉此，有可獲得耐衝擊性優異而具有穩定之振盪特性之電子裝置的效果。
[應用例10]如上述應用例9之電子裝置，其中上述底板與上述突出部之與上述振動片對向之面之沿上述底板的法線方向之距離，於俯視下自與上述振動片之外緣重疊之位置朝向與上述振動片之內側重疊的位置單調地變短。
根據本應用例，於突出部形成有傾斜面，該傾斜面係底板與突出部之與振動片對向之面之沿底板的法線方向之距離於俯視下自振動片之外緣朝向內側單調地變短。因此，可減少於因對振動片施加衝擊而移位所致振動片之自由端部與突出部接觸後，振動片進一步撓曲而使突出部與激振電極接觸從而損傷激振電極之顧慮，從而可減少基準頻率之變化或經年變化特性之劣化。
[應用例11]如上述應用例9或10之電子裝置，其具有2個上述突出部，且於俯視下，其中一突出部以一部分與上述第1側面側之上述第1面重疊之方式配置，另一突出部以一部分與上述第2側面側之上述第1 面重疊之方式配置，於俯視下，於將上述振動片之上述第1側面之端部與上述第2側面之端部的間隔設為L1，將上述其中一突出部之與上述另一突出部對向之側的端部和上述另一突出部之與上述其中一突出部對向之側的端部之間隔設為L2，將上述電極膜之上述第1側面側之端部與上述第2側面側之端部的間隔設為L3時，滿足如下關係：L1>L2>L3。
根據本應用例，藉由設為L1>L2之關係，而於對振動片施加衝擊時，第1突出部及第2突出部可支持振動片之自由端部，故可減少因衝擊而振動片之自由端部較大地移位所致產生之振動片的破損。又，藉由設為L2>L3之關係，而可減少於對振動片施加衝擊時，第1突出部及第2突出部與構成激振電極之電極膜接觸而損傷激振電極之顧慮，因此可減少基準頻率之變化或經年變化特性之劣化。
[應用例12]如上述應用例11之電子裝置，其中上述容器於俯視下包含：第1側壁部，其配置於沿上述第1側面之方向；第2側壁部，其配置於沿上述第2側面之方向；及第3側壁部，其配置於沿上述第4側面之方向；且上述其中一突出部自上述第1側壁部與上述第3側壁部所連接之區域向上述第3側面方向突出，上述另一突出部自上述第2側壁部與上述第3側壁部所連接之區域向上述第3側面方向突出。
根據本應用例，第1突出部及第2突出部以自容器之第3側壁部朝向振動片之第3側面方向之方式配置，因此可使與振動片重疊之部分沿連結振動片之自由端部與固定端部之方向變長。因此，於對振動片施加衝擊時，可於更長之範圍支持移位較大之振動片之自由端部側，因此可更減少因衝擊而振動片之自由端部較大地移位所致產生之振動片的破損之顧慮。
[應用例13]如上述應用例11之電子裝置，其中上述振動片包含：第1區域，其至少於上述第1面，在上述第1面之法線方向具有第1厚 度；及第2區域，其於上述第1區域之外周，在上述第1面之法線方向具有較上述第1區域薄之第2厚度；且於將上述第1區域之上述第1側面側之端部與上述第2側面側之端部的間隔設為L4，將上述第4側面之端部與上述第1區域之上述第4側面側之端部的間隔設為W1，將上述第4側面之端部與上述其中一突出部之上述第3側面側之端部的間隔、和將上述第4側面之端部與上述另一突出部之上述第3側面側之端部的間隔中之較長之間隔設為W2時，滿足如下關係：L2>L4、W1>W2。
[應用例14]如上述應用例12之電子裝置，其中上述振動片包含：第1區域，其至少於上述第1面，在上述第1面之法線方向具有第1厚度；及第2區域，其於上述第1區域之外周，在上述第1面之法線方向具有較上述第1區域薄之第2厚度；且於將上述第1區域之上述第1側面側之端部與上述第2側面側之端部的間隔設為L4，將上述第4側面之端部與上述第1區域之上述第4側面側之端部的間隔設為W1，將上述第4側面之端部與上述其中一突出部之上述第3側面側之端部的間隔、和上述第4側面之端部與上述另一突出部之上述第3側面側之端部的間隔中之較長之間隔設為W2時，滿足如下關係：L2>L4、W1>W2。
根據本應用例13、14，即便為具有振動片之中央部較厚之第1區域之台面型構造的振動片，藉由設為L2>L4及W1>W2之關係，亦可減少因第1突出部及第2突出部與振動片之第1區域接觸而振動片之第1區域破損之顧慮。
[應用例15]如上述應用例9至10中任一項之電子裝置，其中於上述容器配置有電子零件。
根據本應用例，藉由連同振動片一併搭載電子零件，可獲得耐衝擊特性優異而具有穩定之振盪特性之電子裝置。
[應用例16]本應用例之電子機器之特徵在於，其包括如上述應用例1至2中任一項之電子裝置。
[應用例17]本應用例之電子機器之特徵在於，其包括如上述應用例9至10中任一項之電子裝置。
根據本應用例16、17，藉由包括本發明之電子裝置，可獲得耐衝擊特性優異而可靠性較高之電子機器。
[應用例18]本應用例之移動體之特徵在於，其包括如上述應用例1至2中任一項之電子裝置。
[應用例18]本應用例之移動體之特徵在於，其包括如上述應用例9至10中任一項之電子裝置。
根據本應用例18、19，藉由包括本發明之電子裝置，可獲得耐衝擊特性優異而可靠性較高之移動體。
1‧‧‧振盪器
1a‧‧‧振盪器
1b‧‧‧振盪器
1c‧‧‧振盪器
1d‧‧‧振盪器
1e‧‧‧振子
2‧‧‧振子
10‧‧‧容器
10a‧‧‧容器
10c‧‧‧容器
10d‧‧‧容器
10e‧‧‧容器
12‧‧‧底板
12c‧‧‧底板
12e‧‧‧底板
14‧‧‧側壁
14a‧‧‧側壁
14c‧‧‧側壁
14d‧‧‧側壁
14e‧‧‧側壁
16‧‧‧蓋構件
17‧‧‧搭載部
18a‧‧‧第1突出部
18ac‧‧‧第1突出部
18ad‧‧‧第1突出部
18ae‧‧‧第1突出部
18b‧‧‧第2突出部
18bc‧‧‧第2突出部
18bd‧‧‧第2突出部
18be‧‧‧第2突出部
19‧‧‧第3突出部
20‧‧‧第1基板
20c‧‧‧第1基板
20e‧‧‧第1基板
21‧‧‧第4基板
22‧‧‧第2基板
22a‧‧‧第2基板
22c‧‧‧第2基板
22d‧‧‧第2基板
22e‧‧‧第2基板
24‧‧‧第3基板
26‧‧‧密封構件
28‧‧‧外部端子
30‧‧‧振動片
30b‧‧‧振動片
32‧‧‧基板
32a‧‧‧第1面
32ab‧‧‧第1面
32b‧‧‧第2面
32bb‧‧‧第2面
34a‧‧‧第1側面
34ab‧‧‧第1側面
34b‧‧‧第2側面
34bb‧‧‧第2側面
34c‧‧‧第3側面
34cb‧‧‧第3側面
34d‧‧‧第4側面
34db‧‧‧第4側面
36a‧‧‧第1側壁部
36aa‧‧‧第1側壁部
36b‧‧‧第2側壁部
36ba‧‧‧第2側壁部
36c‧‧‧第3側壁部
36ca‧‧‧第3側壁部
40‧‧‧激振電極
42‧‧‧引線電極
44‧‧‧焊墊電極
50‧‧‧空腔
50c‧‧‧空腔
50e‧‧‧空腔
52‧‧‧連接端子
54‧‧‧連接端子
54c‧‧‧連接端子
60‧‧‧IC晶片
62‧‧‧連接構件
64‧‧‧連接構件
66‧‧‧接合線
70‧‧‧第1區域
72‧‧‧第2區域
101‧‧‧振盪器
101a‧‧‧振盪器
101b‧‧‧振盪器
101c‧‧‧振盪器
101d‧‧‧振盪器
110‧‧‧容器
110a‧‧‧容器
110c‧‧‧容器
110d‧‧‧容器
110e‧‧‧容器
114‧‧‧側壁
114a‧‧‧側壁
114c‧‧‧側壁
114d‧‧‧側壁
114e‧‧‧側壁
118a‧‧‧第1突出部
118ac‧‧‧第1突出部
118ad‧‧‧第1突出部
118ae‧‧‧第1突出部
118b‧‧‧第2突出部
118bc‧‧‧第2突出部
118bd‧‧‧第2突出部
118be‧‧‧第2突出部
119a‧‧‧第1突出部
119b‧‧‧第2突出部
122‧‧‧第2基板
122a‧‧‧第2基板
122c‧‧‧第2基板
122d‧‧‧第2基板
122e‧‧‧第2基板
1000‧‧‧顯示部
1100‧‧‧個人電腦
1102‧‧‧鍵盤
1104‧‧‧本體部
1106‧‧‧顯示單元
1200‧‧‧行動電話
1202‧‧‧操作按鈕
1204‧‧‧接聽口
1206‧‧‧送話口
1300‧‧‧數位相機
1302‧‧‧殼體
1304‧‧‧受光單元
1306‧‧‧快門按鈕
1308‧‧‧記憶體
1312‧‧‧視訊信號輸出端子
1314‧‧‧資料通信用輸入輸出端子
1430‧‧‧電視監視器
1440‧‧‧個人電腦
1500‧‧‧汽車
A-A‧‧‧線
A1-A1‧‧‧線
B-B‧‧‧線
B1-B1‧‧‧線
C-C‧‧‧線
C1-C1‧‧‧線
D-D‧‧‧線
D1-D1‧‧‧線
E-E‧‧‧線
E1-E1‧‧‧線
F-F‧‧‧線
F1-F1‧‧‧線
L1‧‧‧間隔
L2‧‧‧間隔
L3‧‧‧間隔
L4‧‧‧間隔
P1‧‧‧第1假想面
P2‧‧‧第2假想面
W1‧‧‧間隔
W2‧‧‧間隔
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸
圖1係表示本發明之第1實施形態之振盪器之構造的概略俯視圖。
圖2係圖1中之A-A線之剖視圖。
圖3係表示本發明之第2實施形態之振盪器之構造的概略俯視圖。
圖4係圖3中之B-B線之剖視圖。
圖5係表示本發明之第3實施形態之振盪器之構造的概略俯視圖。
圖6係圖5中之C-C線之剖視圖。
圖7係表示本發明之實施形態之變化例1之振盪器的構造之概略俯視圖。
圖8係圖7中之D-D線之剖視圖。
圖9係表示本發明之實施形態之變化例2之振盪器的構造之概略 俯視圖。
圖10係圖9中之E-E線之剖視圖。
圖11係表示本發明之實施形態之變化例3之振子的構造之概略俯視圖。
圖12係圖11中之F-F線之剖視圖。
圖13係表示本發明之第4實施形態之振盪器之構造的概略俯視圖。
圖14係圖13中之A1-A1線之剖視圖。
圖15係表示本發明之第5實施形態之振盪器之構造的概略俯視圖。
圖16係圖15中之B1-B1線之剖視圖。
圖17係表示本發明之第6實施形態之振盪器之構造的概略俯視圖。
圖18係圖17中之C1-C1線之剖視圖。
圖19係表示本發明之實施形態之變化例4之振盪器的構造之概略俯視圖。
圖20係圖19中之D1-D1線之剖視圖。
圖21係表示本發明之實施形態之變化例5之振盪器的構造之概略俯視圖。
圖22係圖21中之E1-E1線之剖視圖。
圖23係表示本發明之實施形態之變化例6之振子的構造之概略俯視圖。
圖24係圖23中之F1-F1線之剖視圖。
圖25係表示應用包括本發明之電子裝置之電子機器之移動型(或筆記型)個人電腦的構成之立體圖。
圖26係表示應用包括本發明之電子裝置之電子機器之行動電話 (亦包含PHS(Personal Handyphone System，個人行動電話系統))的構成之立體圖。
圖27係表示應用包括本發明之電子裝置之電子機器之數位相機的構成之立體圖。
圖28係概略性地表示作為包括本發明之電子裝置之移動體之一例的汽車之立體圖。
以下，基於圖式詳細地對本發明之實施形態進行說明。再者，於以下所示之各圖中，為了使各構成要素為可於圖式上辨別之程度之大小，存在使各構成要素之尺寸或比率適當地與實際之構成要素不同而記載之情形。
[電子裝置]
<第1實施形態>
首先，作為本發明之第1實施形態之電子裝置之一例，列舉包括振動片30之振盪器1，並參照圖1及圖2進行說明。
圖1係表示本發明之第1實施形態之振盪器之構造的概略俯視圖。圖2係圖1中之A-A線之剖視圖。再者，為了便於說明，包含圖1而於以下之概略俯視圖中，省略蓋構件16之圖示。又，為了便於說明，於包含圖1在內之以下之各圖中，作為相互正交之3個軸而圖示X軸、Y軸、及Z軸，將該X軸、Y軸、及Z軸之所圖示之箭頭之前端側設為「+側」，將基端側設為「-側」。又，以下將平行於X軸之方向稱為「X軸方向」，將平行於Y軸之方向稱為「Y軸方向」，將平行於Z軸之方向稱為「Z軸方向」。進而，為了便於說明，將自Y軸方向觀察時稱為「俯視」，於俯視下，將Y軸方向之面設為主面，將+Y軸方向之面設為上表面，將-Y軸方向之面設為下表面而進行說明。
(振盪器)
如圖1及圖2所示，振盪器1係包含容器10、及收容於容器10之空腔50之振動片30、及作為電子零件之IC(Integrated Circuit，積體電路)晶片60而構成。再者，收容振動片30及IC晶片60之空腔50係氣密密封為氮氣、氬氣等惰性氣體環境或大致真空之減壓環境。
(容器)
容器10係積層成為底板12之第1基板20、及成為側壁14之去除中央部之框狀的第2基板22及第3基板24而形成。於第1基板20(底板12)之下表面形成有複數個外部端子28，且於第3基板24之上表面形成有框狀之密封構件26。又，收容振動片30及IC晶片60之收容空間即空腔50包含由底板12、側壁14包圍之區域、及藉由密封構件26而接合之蓋構件16。
於第1基板20(底板12)之上表面即空腔50側，形成有複數個用以與IC晶片60電性連接之連接端子54，於第2基板22之不與第3基板24重疊之區域之上表面載置振動片30，且形成有複數個用以實現電性連接之連接端子52。再者，連接端子52、54中之至少1者與設置於第1基板20(底板12)之下表面的外部端子28，經由未圖示之貫通電極或層間配線而電性連接。
於容器10中，於第1基板20(底板12)之上表面且由側壁14包圍之區域設置有第1突出部18a及第2突出部18b。再者，第1突出部18a及第2突出部18b係與構成側壁14之第2基板22一體化而形成，且配置於第1基板20(底板12)之上表面。
(振動片)
振動片30係俯視形狀為矩形之板狀，具有：基板32，其包含水晶等壓電材料；以及激振電極40、焊墊電極44、及引線電極42等電極膜，該激振電極40、焊墊電極44配置於成為基板32之主面之正背面的第1面32a及第2面32b，該引線電極42係將激振電極40與焊墊電極44電 性連接。再者，焊墊電極44係於基板32之長度方向(X軸方向)之端部兩端，在基板32之第1面32a及第2面32b分別形成有2個，以於俯視下重疊之方式配置。重疊之焊墊電極44彼此係隔著基板32之側面而藉由電極膜電性連接。振動片30係藉由經由設置於容器10之連接端子52對激振電極40施加特定之交流電壓而以特定之共振頻率振動。
於本實施形態中，基板32係主要將進行厚度滑動振動之水晶素板作為一例而進行說明。基板32係使用以稱為AT切割之切割角切斷之水晶素板。再者，所謂AT切割係指以具有使包含水晶之晶軸即X軸及Z軸之平面(Y面)繞著X軸自Z軸向逆時針方向旋轉約35度15分左右而獲得的主面(包含X軸及Z'軸之主面)之方式切斷。又，基板32係其長度方向與水晶之晶軸即X軸一致。
振動片30具有作為將基板32之第1面32a與第2面32b連接之側面之：第1側面34a及第2側面34b，其等對向配置；及第3側面34c及第4側面34d，其等於與第1側面34a及第2側面34b交叉之方向延伸。振動片30係使設置於第1面32a上之第3側面34c側之端部之焊墊電極44、與形成於容器10之第2基板22之不與第3基板24重疊之區域的上表面之連接端子52位置對準，且經由導電性接著劑等連接構件62而載置於容器10之內部且電性連接。再者，與第3側面34c對向之第4側面34d側之第1面32a上之端部未載置於容器10。藉此，振動片30係以將第1面32a上之第3側面34c側之端部設為固定端部，且將第1面32a上之第4側面34d側之端部設為自由端部之懸臂構造載置於容器10的內部。
(IC晶片)
作為電子零件之IC晶片60具有用以使振動片30振動之振盪電路。因此，藉由利用IC晶片60控制振動片30之振動，可自振動片30取出特定之共振頻率之信號。
IC晶片60係隔著接著劑等連接構件64而載置於第1基板20(底板 12)之上表面且由構成側壁14之第2基板22包圍之區域，且經由接合線66等而與形成於第1基板20(底板12)之上表面之連接端子54電性連接。再者，IC晶片60與連接端子54之電性連接係除經由接合線66進行以外，例如亦可經由金(Au)、焊料等金屬凸塊而進行。
其次，對配置於容器10之內部之第1突出部18a及第2突出部18b與振動片30之位置關係進行說明。
第1突出部18a及第2突出部18b係自振動片30之第4側面34d側之側壁14(第3側壁部36c)向由側壁14包圍之區域突出，而配置於第1基板20(底板12)之上表面。第1突出部18a係於俯視下，在振動片30之第1側面34a側沿第1側壁部36a配置，第2突出部18b係於俯視下，在振動片30之第2側面34b側沿第2側壁部36b配置。又，第1突出部18a及第2突出部18b與振動片30之第1面32a以具有間隙而對向之方式配置。進而，第1突出部18a及第2突出部18b係配置於如下位置，且沿與第1側面34a及第2側面34b交叉之方向排列配置，該位置係於俯視下，一部分與振動片30之第4側面34d側之第1面32a重疊，並且不與作為振動片30之第1面32a上之激振電極40之電極膜重疊。
藉由設為此種構成，第1突出部18a及第2突出部18b以一部分與振動片30重疊之方式配置於振動片30之自由端部側且2個部位，故可於與振動片30之自由端部重疊之2個部位支持因對振動片30施加衝擊而移位之振動片30之自由端部。因此，可更減少因衝擊而振動片30之自由端部較大地移位所致產生之振動片30的破損之顧慮。
又，第1突出部18a及第2突出部18b不與構成激振電極40之電極膜重疊，故可減少第1突出部18a及第2突出部18b與激振電極40接觸而損傷激振電極40之顧慮。因此，可減少基準頻率之變化或經年變化特性之劣化。藉此，可獲得耐衝擊性優異而具有穩定之振盪特性之振盪器1。
以上，於上述說明中以AT切割之水晶素板為例進行說明，但該切割角並無特別限定，亦可為Z切割或BT切割等。又，基板32之形狀並無特別限定，只要為具有固定端部及自由端部且以懸臂構造搭載者，則亦可為二腳音叉、H型音叉、三腳音叉、梳齒型、正交型、角柱型等形狀。再者，作為振動片30，除AT切割、Z切割、BT切割以外，亦可為使用水晶作為基板材料之水晶振動片、例如SC切割之水晶振動片，且亦可為SAW(Surface Acoustic Wave，表面聲波)共振子片、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統)振動片、或使用其他基板材料之振動片。又，作為振動片30、SAW共振子片、或MEMS振動片之基板材料，除可使用水晶以外，亦可使用鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電單晶、鋯酸鈦酸鉛等壓電陶瓷等壓電材料、或矽半導體材料等。作為振動片30、SAW共振子片、或MEMS振動片之激振方法，可使用利用壓電效果者，亦可使用利用庫侖力之靜電驅動。
其次，對構成容器10之各零件之構成材料進行說明。
作為用以形成容器10之、成為底板12之第1基板20及成為側壁14之去除中央部之框狀的第2基板22及第3基板24等之構成材料，只要具有絕緣性則無特別限定，例如可使用氧化鋁、氧化矽、二氧化鈦、氧化鋯等氧化物系陶瓷、氮化矽、氮化鋁、氮化鈦等氮化物系陶瓷、碳化矽等碳化物系陶瓷等各種陶瓷、玻璃、或樹脂等。
作為外部端子28或連接端子52、54之構成材料，並無特別限定，例如可使用金(Au)、金合金、鉑(Pt)、鋁(Al)、鋁合金、銀(Ag)、銀合金、鉻(Cr)、鉻合金、鎳(Ni)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鈮(Nb)、鎢(W)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鈷(Co)、鋅(Zn)、鋯(Zr)、及組合其等而成之合金等金屬材料。
蓋構件16係對玻璃、陶瓷、及金屬平板進行加工而成者，且主要形成平板狀。又，作為蓋構件16之構成材料，並無特別限定，但較 佳為使用線膨脹係數與容器10之構成材料近似之無機材料或金屬材料。因此，例如於將容器10設為陶瓷基板之情形時，較佳為使用科伐合金(kovar)等Fe-Ni-Co系合金、42合金等Fe-Ni系合金等合金作為蓋構件16之構成材料。
形成於振動片30之基板32之激振電極40、引線電極42、及焊墊電極44等電極膜，包含底層及上層之2層。
於底層之構成材料中，可列舉相對於基板32具有密接性之材料，具體而言，可使用鉻(Cr)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鎢(W)、銀(Ag)、鋁(Al)等、或該等金屬元素中之1種或2種以上之混合物或合金。
另一方面，於上層之構成材料中，可列舉電導性特高之材料，具體而言，可使用如金(Au)、鉑(Pt)、及銀(Ag)般之貴金屬元素、或包含該等貴金屬元素中之1種或2種以上之混合物或合金。
其次，對於與振動片30或激振電極40之位置關係亦為如下：於俯視下，將振動片30之第1側面34a之端部與第2側面34b之端部的Z軸方向之間隔設為L1，將第1突出部18a之與第2突出部18b對向之側之端部與第2突出部18b的與第1突出部18a對向之側之端部之Z軸方向的間隔設為L2，將電極膜即形成於振動片30之第1面32a上之激振電極40的第1側面34a側之端部與第2側面34b側之端部之Z軸方向的間隔設為L3，而滿足L1>L2>L3之關係。
於各尺寸之關係中，藉由設為L1>L2，而於對振動片30施加有衝擊時，第1突出部18a及第2突出部18b可支持振動片30之自由端部，故可減少因衝擊而振動片30之自由端部較大地移位所致產生之振動片30的破損之顧慮。又，藉由設為L2>L3，而可減少於對振動片30施加有衝擊時，第1突出部18a及第2突出部18b與構成激振電極40之電極膜接觸而損傷激振電極40之顧慮，因此可減少基準頻率之變化或經年變化特性之劣化。又，由於如上所述般配置有振動片30、激振電極 40、第1突出部18a、及第2突出部18b，故例如即便為了降低振動片30之串聯等效電阻而使激振電極40向第4側面34d之方向延伸，亦可減少激振電極40與第1突出部18a及第2突出部18b接觸之顧慮。因此，可減少於對振動片30施加有衝擊時，第1突出部18a及第2突出部18b與構成激振電極40之電極膜接觸而損傷激振電極40之顧慮，因此可減少基準頻率之變化或經年變化特性之劣化。
其次，若詳細地對配置於由側壁14包圍之區域之第1突出部18a及第2突出部18b之位置進行敘述，則第1突出部18a係以自側壁14之第1側壁部36a與第3側壁部36c連接之區域朝向振動片30之第3側面34c方向之方式配置，第2突出部18b係以自側壁14之第2側壁部36b與第3側壁部36c連接之區域朝向振動片30之第3側面34c方向之方式配置。
藉由設為此種配置，第1突出部18a及第2突出部18b以自容器10之第3側壁部36c朝向振動片30之第3側面34c方向之方式配置，因此可使與振動片30重疊之部分沿連結振動片30之自由端部與固定端部的方向變長。因此，於對振動片30施加有衝擊時，可於更長之範圍支持移位較大之振動片30之自由端部側，因此可更減少因衝擊而振動片30之自由端部較大地移位所致產生之振動片30的破損之顧慮。又，第1突出部18a係配置於連接側壁14之第1側壁部36a與第3側壁部36c之區域，第2突出部18b配置於連接側壁14之第2側壁部36b與第3側壁部36c之區域，故於容器10之側壁14之、第1側壁部36a與第3側壁部36c之連接部及第2側壁部36b與第3側壁部36c之連接部，可取得較大之距容器10之外周之距離，故亦可獲得使容器10之強度變大之效果。
<第2實施形態>
參照圖3及圖4，對作為本發明之第2實施形態之電子裝置之振盪器1a進行說明。
圖3係表示本發明之第2實施形態之振盪器之構造的概略俯視 圖。圖4係圖3中之B-B線之剖視圖。
第2實施形態之振盪器1a與第1實施形態中所說明之振盪器1於如下方面不同，即於第1突出部18a與第2突出部18b之間，配置有其他突出部即第3突出部19。
其他構成等係與第1實施形態中所述之振盪器1大致相同，故對相同之構成標註相同之符號及編號並省略一部分說明，對振盪器1a進行說明。
如圖3及圖4所示，振盪器1a係於容器10a之第1基板20(底板12)之上表面，在第1突出部18a與第2突出部18b之間配置有其他突出部即第3突出部19。第3突出部19係與第2基板22a一體化，且自側壁14a之第3側壁部36ca朝向振動片30之第3側面34c方向配置。又，第3突出部19以第3突出部19與振動片30之第1面32a具有間隙而對向之方式配置，於俯視下配置於如下位置，該位置係一部分與振動片30重疊，並且不與振動片30之第1面32a上之激振電極40即電極膜重疊。
藉由設為此種構成，於因衝擊而振動片30之自由端部較大地移位之情形時，可於第1突出部18a、第2突出部18b、及第3突出部19之3個部位支持振動片30之自由端部，因此可更減少因衝擊所致之振動片30之破損。又，可減少損傷激振電極40之顧慮，故可減少基準頻率之變化或經年變化特性之劣化。藉此，可獲得耐衝擊性優異而具有穩定之振盪特性之振盪器1a。
<第3實施形態>
參照圖5及圖6，對作為本發明之第3實施形態之電子裝置之振盪器1b進行說明。
圖5係表示本發明之第3實施形態之振盪器之構造的概略俯視圖。圖6係圖5中之C-C線之剖視圖。
第3實施形態之振盪器1b與第1實施形態中所說明之振盪器1的不 同在於載置於容器10之振動片30b之形狀。
其他構成等係與第1實施形態所述之振盪器1大致相同，故對相同之構成標註相同之符號及編號並省略一部分說明，對振盪器1b進行說明。
如圖5及圖6所示，振盪器1b之不同在於載置於容器10之振動片30b之形狀。振動片30b具有：第1區域70，其於第1面32ab及第2面32bb沿第1面32ab之法線方向具有第1厚度；及第2區域72，其於第1區域70之外周沿第1面32ab之法線方向具有較第1區域70薄之第2厚度。即，振動片30b之形狀為具有中央部之板厚較厚之第1區域70之、通常稱為台面型構造之形狀。台面型構造之振動片30b可將振動能量封閉於第1區域70，因此可減少振動能量經由振動片30b之固定端部向容器10洩漏之振動洩漏，從而可具有較高之Q(Quality，品質)值。
振動片30b與第1突出部18a及第2突出部18b之位置關係如下：將第1突出部18a之與第2突出部18b對向之側之端部與第2突出部18b的與第1突出部18a對向之側之端部之Z軸方向的間隔設為L2，將振動片30b之第1區域70之第1側面34ab側之端部與第2側面34bb側的端部之Z軸方向之間隔設為L4，將振動片30b之第4側面34db之端部與第1區域70之第4側面34db側的端部之Z軸方向之間隔設為W1，將振動片30b之第4側面34db之端部與容器10之第1突出部18a的第3側面34cb側之端部之X軸方向之間隔、和第4側面34db之端部與容器10之第2突出部18b之第3側面34cb側的端部之X軸方向之間隔中之較長的間隔設為W2，而滿足L2>L4、W1>W2之關係。
於具有第1區域70之台面型構造之振動片30b之各尺寸的關係中，設為L2>L4及W1>W2之關係，藉此可減少因第1突出部18a及第2突出部18b與振動片30b之第1區域70接觸而振動片30b的第1區域70破損之顧慮。藉此，可獲得耐衝擊性優異而具有較高之Q值且穩定地振 盪之振盪器1b。
其次，對本發明之第1實施形態至第3實施形態之電子裝置之變化例進行說明。
<變化例1>
參照圖7及圖8，對作為本發明之實施形態之變化例1之電子裝置的振盪器1c進行說明。
圖7係表示本發明之實施形態之變化例1之振盪器的構造之概略俯視圖。圖8係圖7中之D-D線之剖視圖。
變化例1之振盪器1c與第1實施形態中所說明之振盪器1相比，容器10c之構成不同，且於第1基板20c與第2基板22c之間設置有第4基板21。
其他構成等與第1實施形態所述之振盪器1大致相同，故對相同之構成標註相同之符號及編號並省略一部分說明，對振盪器1c進行說明。
如圖7及圖8所示，振盪器1c係容器10c之底板12c包含第1基板20c、及去除中央部之框狀之第4基板21之2層，且IC晶片60搭載於第1基板20c之上表面且由第4基板21包圍之區域。第1突出部18ac及第2突出部18bc係與第2基板22c一體化，且配置於第4基板21之上表面。藉由在第2基板22c之上表面配置第3基板24而形成側壁14c，從而構成收容振動片30之空腔50c。IC晶片60係經由接合線66而與形成於第4基板21之上表面之連接端子54c電性連接。
藉由設為此種構成，可擴大IC晶片60與振動片30之間隙，故可減少連接於IC晶片60之接合線66與振動片30之接觸，從而可獲得耐衝擊性優異而具有較高之可靠性之振盪器1c。
<變化例2>
參照圖9及圖10，對作為本發明之實施形態之變化例2之電子裝 置的振盪器1d進行說明。
圖9係表示本發明之實施形態之變化例2之振盪器的構造之概略俯視圖。圖10係圖9中之E-E線之剖視圖。
變化例2之振盪器1d與第1實施形態中所說明之振盪器1相比，容器10d之構成不同，且於第1基板20c與第2基板22d之間設置有第4基板21，構成側壁14d之第2基板22d與第3基板24於俯視下不重疊之區域較多。
其他構成等係與第1實施形態所述之振盪器1大致相同，故對相同之構成標註相同之符號及編號並省略一部分說明，對振盪器1d進行說明。
如圖9及圖10所示，振盪器1d係容器10d之底板12c包含第1基板20c、及去除中央部之框狀之第4基板21之2層，第1突出部18ad及第2突出部18bd與第2基板22d一體化，且配置於第4基板21之上表面。第2基板22d係與振動片30之長度方向(X軸方向)交叉之方向(Z軸方向)之框的寬度尺寸(Z軸方向之長度)、及配置有第1突出部18ad及第2突出部18bd之側之框之寬度尺寸(Z軸方向之長度)長於第3基板24。因此，第2基板22d與第3基板24係於俯視下不重疊之區域較多。
藉由設為此種構成，可使側壁14d之框之寬度尺寸變厚，故可提高容器10d之機械強度，從而可獲得耐衝擊性優異而具有更高之可靠性之振盪器1d。
<變化例3>
參照圖11及圖12，對作為本發明之實施形態之變化例3之電子裝置的振子1e進行說明。
圖11係表示本發明之實施形態之變化例3之振子的構造之概略俯視圖。圖12係圖11中之F-F線之剖視圖。
變化例3之振子1e與第1實施形態中所說明之振盪器1相比，容器 10e之構成不同，且未搭載電子零件(IC晶片)。
其他構成等係與第1實施形態所述之振盪器1大致相同，故對相同之構成標註相同之符號及編號並省略一部分說明，對振子1e進行說明。
如圖11及圖12所示，振子1e包含容器10e、及收容於容器10e之空腔50e之振動片30而構成。再者，收容振動片30之空腔50e係氣密密封為氮氣、氬氣等惰性氣體環境或大致真空之減壓環境。容器10e係積層成為底板12e之第1基板20e、及成為側壁14e之去除中央部之框狀之第2基板22e及第3基板24而形成。第1突出部18ae及第2突出部18be係與構成側壁14e之第2基板22e一體化而形成，且配置於第1基板20e(底板12e)之上表面。又，收容振動片30之收容空間即空腔50e包含由底板12e、側壁14e包圍之區域、及藉由密封構件26而接合之蓋構件16。
藉由設為此種構成，可使第2基板22e之板厚(Y軸方向之長度)變薄，故可實現容器10e之薄型化，從而可獲得薄型且耐衝擊性優異而具有較高之可靠性之振子1e。
<第4實施形態>
首先，作為本發明之第4實施形態之電子裝置之一例而列舉包括振動片30之振盪器101，並參照圖13及圖14進行說明。
圖13係表示本發明之第4實施形態之振盪器之構造的概略俯視圖。圖14係圖13中之A1-A1線之剖視圖。
對與上述第1實施形態之振盪器1相同之構成標註相同之符號及編號而進行說明。
(振盪器)
如圖13及圖14所示，振盪器101包含容器110、蓋構件16、及收容於由容器110及蓋構件16構成之空腔50之振動片30及作為電子零件的IC晶片60而構成。再者，收容振動片30及IC晶片60之空腔50係氣密密 封為氮氣、氬氣等惰性氣體環境或大致真空之減壓環境。
(容器)
容器110係積層成為底板12之第1基板20、及成為側壁114之去除中央部之框狀之第2基板122及第3基板24而形成。於第1基板20(底板12)之下表面形成有複數個外部端子28，且於第3基板24之上表面形成有框狀之密封構件26。又，作為收容振動片30及IC晶片60之收容空間之空腔50，包含由底板12、側壁114包圍之區域、及藉由密封構件26而接合之蓋構件16。
於第1基板20(底板12)之上表面即空腔50側，形成有複數個用以與IC晶片60電性連接之連接端子54，於第2基板122之不與第3基板24重疊之區域之搭載部17的上表面載置振動片30，且形成有複數個用以實現電性連接之連接端子52。再者，連接端子52、54中之至少1者與設置於第1基板20(底板12)之下表面之外部端子28係經由未圖示的貫通電極或層間配線而電性連接。
於容器110，於第1基板20(底板12)之上表面且由側壁114包圍之區域，設置有其中一突出部即第1突出部118a、另一突出部即第2突出部118b、及搭載部17。再者，第1突出部118a、第2突出部118b、及搭載部17係與構成側壁114之第2基板122一體化而形成，且配置於第1基板20(底板12)之上表面。
(振動片)
振動片30係俯視形狀為矩形之板狀，且具有：基板32，其包含水晶等壓電材料；及激振電極40、焊墊電極44、及引線電極42等電極膜，該激振電極40、焊墊電極44配置於成為基板32之主面之正背面之第1面32a及第2面32b，該引線電極42將激振電極40與焊墊電極44電性連接。再者，焊墊電極44係於基板32之長度方向(X軸方向)之端部兩端，於基板32之第1面32a及第2面32b分別形成2個，且以於俯視下重 疊之方式配置。重疊之焊墊電極44彼此係隔著基板32之側面而藉由電極膜電性連接。振動片30係藉由經由設置於容器110之連接端子52對激振電極40施加特定之交流電壓而以特定之共振頻率振動。
於本實施形態中，基板32係主要以進行厚度滑動振動之水晶素板為一例而進行說明。基板32係使用以稱為AT切割之切割角切斷之水晶素板。再者，AT切割係指以具有使包含水晶之晶軸即X軸及Z軸之平面(Y面)圍繞X軸自Z軸向逆時針方向旋轉約35度15分左右而獲得的主面(包含X軸及Z'軸之主面)之方式切斷。又，基板32係其長度方向與水晶之晶軸即X軸一致。
振動片30作為連接基板32之第1面32a與第2面32b之側面，而具有對向配置之第1側面34a及第2側面34b、及於與第1側面34a及第2側面34b交叉之方向延伸之第3側面34c及第4側面34d。振動片30係將設置於第1面32a上之第3側面34c側之端部之焊墊電極44、與形成於容器110之第2基板122之不與第3基板24重疊之區域的上表面的連接端子52位置對準，經由導電性接著劑等連接構件62而載置於容器110之搭載部17且電性連接。再者，與第3側面34c對向之第4側面34d側之第1面32a上之端部並不載置於搭載部17。藉此，振動片30係以將第1面32a上之第3側面34c側之端部設為固定端部，且將第1面32a上之第4側面34d側之端部設為自由端部之懸臂構造載置於容器110之內部。
(IC晶片)
作為電子零件之IC晶片60具有用以使振動片30振動之振盪電路。因此，藉由利用IC晶片60控制振動片30之振動，可自振動片30取出特定之共振頻率之信號。
IC晶片60係隔著接著劑等連接構件64而載置於第1基板20(底板12)之上表面且由構成側壁114之第2基板122包圍之區域且經由接合線66等而與形成於第1基板20(底板12)之上表面之連接端子54電性連接。再者，IC晶片與連接端子54之電性連接係除經由接合線66進行以 外，例如亦可經由金(Au)、焊料等金屬凸塊而進行。
其次，對配置於容器110之內部之第1突出部118a及第2突出部118b與振動片30之俯視下之位置關係、及振動片30之第1面32a之法線方向之距離關係進行說明。
第1突出部118a及第2突出部118b係自振動片30之第4側面34d側之側壁114(第3側壁部36c)向由側壁114包圍之區域突出，且配置於第1基板20(底板12)之上表面。第1突出部118a於俯視下，在振動片30之第1側面34a側沿第1側壁部36a而配置，第2突出部118b於俯視下，在振動片30之第2側面34b側沿第2側壁部36b而配置。又，第1突出部118a及第2突出部118b與振動片30之第1面32a以具有間隙而對向之方式配置。進而，第1突出部118a及第2突出部118b於俯視下配置於至少一部分與振動片30之第4側面34d側之第1面32a重疊之位置。
又，底板12與第1突出部118a及第2突出部118b之與振動片30對向之面之法線方向(Y軸方向)的距離係以如下方式構成，即於俯視下，自與振動片30之外緣部(外緣)即第4側面34d重疊之位置向與振動片30的內側部(內側)重疊之位置變短。又，將搭載部17之配置有連接構件62之面延長而成之第1假想面P1、與將第1突出部118a及第2突出部118b之與振動片30對向之面延長而成的第2假想面P2交叉而成之角θ大於90度且小於180度。即，於第1突出部118a及第2突出部118b，以如下方式設置有傾斜面：第1突出部118a及第2突出部118b之板厚方向(Y軸方向)之長度自第3側壁部36c向振動片30之第3側面34c的方向逐漸變短。因此，振動片30與第1突出部118a及第2突出部118b之距離係自振動片30之外緣部(第4側面34d側)向內側部(激振電極40側或第3側面34c側)單調地變長、即向變長之一方向變化。
藉由設為此種構成，第1突出部118a及第2突出部118b以一部分與振動片30重疊之方式配置於振動片30之第4側面34d側即自由端部側且 2個部位，故可於與振動片30之自由端部重疊之2個部位支持因對振動片30施加衝擊而移位之振動片30的自由端部。因此，可更減少因衝擊而振動片30之自由端部較大地移位所致產生之振動片30的破損之可能性。
又，於第1突出部118a及第2突出部118b，形成有振動片30與第1突出部118a及第2突出部118b之距離自振動片30之外緣部(第4側面34d側)向內側部(激振電極40側或第3側面34c側)單調地變長之傾斜面。因此，即便於因對振動片30施加衝擊而移位，從而振動片30之自由端部與第1突出部118a及第2突出部118b中之至少一者接觸後振動片30進一步撓曲，亦可減少第1突出部118a及第2突出部118b與激振電極40接觸之可能性。藉此，可減少損傷激振電極40之可能性，故可減少基準頻率之變化或經年變化特性之劣化，從而可獲得耐衝擊性優異而具有穩定之振盪特性之振盪器101。
以上，於上述說明中以AT切割之水晶素板為例而進行說明，但該切割角並無特別限定，亦可為Z切割或BT切割等。又，基板32之形狀並無特別限定，只要為具有固定端部及自由端部且以懸臂構造載置者，則亦可為二腳音叉、H型音叉、三腳音叉、梳齒型、正交型、角柱型等形狀。再者，作為振動片30，除AT切割、Z切割、BT切割以外，亦可為使用水晶作為基板材料之水晶振動片、例如SC切割之水晶振動片，且亦可為SAW(Surface Acoustic Wave)共振子片、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)振動片、或使用其他基板材料之振動片。又，作為振動片30、SAW共振子片、或MEMS振動片之基板材料，除使用水晶以外，亦可使用鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電單晶、鋯酸鈦酸鉛等壓電陶瓷等壓電材料、或矽半導體材料等。作為振動片30、SAW共振子片、或MEMS振動片之激振方法，可使用利用壓電效果者，亦可使用利用庫侖力之靜電驅動。
其次，對構成容器110之各零件之構成材料進行說明。
作為用以形成容器110之、成為底板12之第1基板20及成為側壁114之去除中央部之框狀的第2基板122及第3基板24等之構成材料，只要具有絕緣性則無特別限定，例如可使用氧化鋁、氧化矽、二氧化鈦、氧化鋯等氧化物系陶瓷、氮化矽、氮化鋁、氮化鈦等氮化物系陶瓷、碳化矽等碳化物系陶瓷等各種陶瓷、玻璃、或樹脂等。
作為外部端子28或連接端子52、54之構成材料，並無特別限定，例如可使用金(Au)、金合金、鉑(Pt)、鋁(Al)、鋁合金、銀(Ag)、銀合金、鉻(Cr)、鉻合金、鎳(Ni)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鈮(Nb)、鎢(W)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鈷(Co)、鋅(Zn)、鋯(Zr)、及組合其等而成之合金等金屬材料。
蓋構件16係對玻璃、陶瓷、或金屬平板進行加工而成者，主要形成平板狀。又，作為蓋構件16之構成材料，並無特別限定，但較佳為使用線膨脹係數與容器110之構成材料近似之無機材料或金屬材料。因此，例如於將容器110設為陶瓷基板之情形時，較佳為使用科伐合金等Fe-Ni-Co系合金、42合金等Fe-Ni系合金等合金作為蓋構件16之構成材料。
形成於振動片30之基板32之激振電極40、引線電極42、及焊墊電極44等電極膜包含底層及上層之2層。
於底層之構成材料中，可列舉相對於基板32具有密接性之材料，具體而言，可使用鉻(Cr)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鎢(W)、銀(Ag)、鋁(Al)等、或該等金屬元素中之1種或2種以上之混合物或合金。
另一方面，於上層之構成材料中，可列舉電導性特高之材料，具體而言，可使用如金(Au)、鉑(Pt)、及銀(Ag)之貴金屬元素、或包含該等貴金屬元素中之1種或2種以上之混合物或合金。
其次，對於與振動片30或激振電極40之位置關係亦為如下：於 俯視下，將振動片30之第1側面34a之端部與第2側面34b之端部的Z軸方向之間隔設為L1，將第1突出部118a之與第2突出部118b對向之側之端部與第2突出部118b的與第1突出部118a對向之側之端部之Z軸方向的間隔設為L2，將電極膜即形成於振動片30之第1面32a上之激振電極40的第1側面34a側之端部與第2側面34b側之端部之Z軸方向的間隔設為L3時，滿足L1>L2>L3之關係。
於各尺寸之關係中，藉由設為L1>L2，而於對振動片30施加有衝擊時，第1突出部118a及第2突出部118b可支持振動片30之自由端部，故可減少因衝擊而振動片30之自由端部較大地移位所致產生之振動片30之破損的可能性。又，藉由設為L2>L3，而可減少於對振動片30施加有衝擊時，第1突出部118a及第2突出部118b與構成激振電極40之電極膜接觸而損傷激振電極40之可能性，因此可減少基準頻率之變化或經年變化特性之劣化。又，如上所述般配置有振動片30、激振電極40、第1突出部118a、及第2突出部118b，故例如即便為了降低振動片30之串聯等效電阻而使激振電極40向第4側面34d之方向延伸，亦可減少激振電極40與第1突出部118a及第2突出部118b接觸之可能性。因此，可減少於對振動片30施加有衝擊時，第1突出部118a及第2突出部118b與構成激振電極40之電極膜接觸而損傷激振電極40之可能性，因此可減少基準頻率之變化或經年變化特性之劣化。
其次，詳細地對配置於由側壁114包圍之區域之第1突出部118a及第2突出部118b之位置進行敍述。
第1突出部118a係以自側壁114之第1側壁部36a與第3側壁部36c連接之區域朝向振動片30之第3側面34c方向的方式配置，第2突出部118b係以自側壁114之第2側壁部36b與第3側壁部36c連接之區域朝向振動片30之第3側面34c方向的方式配置。
藉由設為此種配置，第1突出部118a及第2突出部118b以自容器 110之第3側壁部36c朝向振動片30之第3側面34c方向之方式配置，因此可使與振動片30重疊之部分沿連結振動片30之自由端部與固定端部之方向變長。因此，於對振動片30施加有衝擊時，可於更長之範圍支持移位較大之振動片30之自由端部側，因此可更減少因衝擊而振動片30之自由端部較大地移位所致產生之振動片30之破損的可能性。又，第1突出部118a配置於連接側壁114之第1側壁部36a與第3側壁部36c之區域，第2突出部118b配置於連接側壁114之第2側壁部36b與第3側壁部36c之區域，故於容器110之側壁114之、第1側壁部36a與第3側壁部36c之連接部及第2側壁部36b與第3側壁部36c之連接部，可取得較大之距容器110之外周之距離，故亦可獲得使容器110之強度變大之效果。
<第5實施形態>
參照圖15及圖16，對作為本發明之第5實施形態之電子裝置之振盪器101a進行說明。
圖15係表示本發明之第5實施形態之振盪器之構造的概略俯視圖。圖16係圖15中之B1-B1線之剖視圖。
第5實施形態之振盪器101a與第4實施形態中所說明之振盪器101的不同在於第1突出部119a及第2突出部119b之上表面的傾斜方向，於第1突出部119a及第2突出部119b，形成有與振動片30之第1面32a之距離朝向彼此對向之側單調地變長之傾斜面。
其他構成等係與第4實施形態所述之振盪器101大致相同，故對相同之構成標註相同之符號及編號並省略一部分說明，對振盪器101a進行說明。
如圖15及圖16所示，振盪器101a包含容器110a、蓋構件16、及收容於包含容器110a及蓋構件16之空腔之振動片30及作為電子零件之IC晶片60而構成。
容器110a係積層成為底板12之第1基板20、成為側壁114a之去除中央部之框狀之第2基板122a、及包括第1側壁部36aa、第2側壁部36ba之第3基板24而形成。
容器110a係於第1基板20(底板12)之上表面，配置有與第2基板122a一體化之第1突出部119a及第2突出部119b。第1突出部119a係形成有如下之傾斜面，即第1突出部119a之上表面自側壁114a之第1側壁部36aa側朝對向之第2突出部119b側傾斜，且與振動片30之第1面32a之距離單調地變長。第2突出部119b係形成有如下之傾斜面，即第2突出部119b之上表面自第2側壁部36ba側朝對向之第1突出部119a側傾斜，且與振動片30之第1面32a之距離單調地變長。
藉由設為此種構成，於因衝擊而振動片30之自由端部較大地移位之情形時，可於第1突出部119a及第2突出部119b支持振動片30之自由端部之側面側，因此可更減少因衝擊所致之振動片30之破損之可能性。又，由於具有傾斜，故損傷激振電極40之可能性減少，從而可減少基準頻率之變化或經年變化特性之劣化。藉此，可獲得耐衝擊性優異而具有穩定之振盪特性之振盪器101a。
<第6實施形態>
參照圖17及圖18，對作為本發明之第6實施形態之電子裝置之振盪器101b進行說明。
圖17係表示本發明之第6實施形態之振盪器之構造的概略俯視圖。圖18係圖17中之C1-C1線之剖視圖。
第6實施形態之振盪器101b與第4實施形態中所說明之振盪器101的不同在於載置於容器110之振動片30b之形狀。
其他構成等係與第4實施形態所述之振盪器101大致相同，故對相同之構成標註相同之符號及編號並省略一部分說明，對振盪器101b進行說明。
如圖17及圖18所示，振盪器101b之不同在於載置於容器110之振動片30b之形狀。振動片30b具有：第1區域70，其於第1面32ab及第2面32bb沿第1面32ab之法線方向具有第1厚度；及第2區域72，其於第1區域70之外周沿第1面32ab之法線方向具有較第1區域70薄之第2厚度。即，振動片30b之形狀為具有中央部之板厚較厚之第1區域70之、通常稱為台面型構造之形狀。台面型構造之振動片30b可將振動能量封閉於第1區域70，因此可減少振動能量經由振動片30b之固定端部而向容器110洩漏之振動洩漏，從而可具有較高之Q值。
振動片30b與第1突出部118a及第2突出部118b之位置關係為如下：將第1突出部118a之與第2突出部118b對向之側之端部與第2突出部118b的與第1突出部118a對向之側之端部之Z軸方向的間隔設為L2，將振動片30b之第1區域70之第1側面34ab側之端部與第2側面34bb側的端部之Z軸方向之間隔設為L4，將振動片30b之第4側面34db之端部與第1區域70之第4側面34db側的端部之間隔設為W1，將振動片30b之第4側面34db之端部與容器110之第1突出部118a的第3側面34cb側之端部之X軸方向之間隔、和振動片30b之第4側面34db之端部與容器110之第2突出部118b的第3側面34cb側之端部之X軸方向之間隔中的較長之間隔設為W2，滿足L2>L4、W1>W2之關係。
於具有第1區域70之台面型構造之振動片30b之各尺寸的關係中，設為L2>L4及W1>W2之關係，藉此可減少因第1突出部118a及第2突出部118b與振動片30b之第1區域70接觸而振動片30b之第1區域70破損之可能性。藉此，可獲得耐衝擊性優異而具有較高之Q值且穩定地振盪之振盪器101b。
其次，對本發明之第4實施形態至第6實施形態之電子裝置之變化例進行說明。
<變化例4>
參照圖19及圖20，對作為本發明之實施形態之變化例4之電子裝置的振盪器101c進行說明。
圖19係表示本發明之實施形態之變化例4之振盪器的構造之概略俯視圖。圖20係圖19中之D1-D1線之剖視圖。
變化例4之振盪器101c與第4實施形態中所說明之振盪器101相比，容器110c之構成不同，且於第1基板20c與第2基板122c之間設置有第4基板21。
其他構成等係與第4實施形態所述之振盪器101大致相同，故對相同之構成標註相同之符號及編號並省略一部分說明，對振盪器101c進行說明。
如圖19及圖20所示，振盪器101c係容器110c之底板12c包含第1基板20c、及去除中央部之框狀之第4基板21之2層，IC晶片60搭載於第1基板20c之上表面且由第4基板21包圍之區域。第1突出部118ac及第2突出部118bc係與第2基板122c一體化，且配置於第4基板21之上表面。藉由在第2基板122c之上表面配置第3基板24而形成側壁114c，從而構成收容振動片30之空腔50c。IC晶片60係經由接合線66而與形成於第4基板21之上表面之連接端子54c電性連接。
藉由設為此種構成，可擴大IC晶片60與振動片30之間隙，故可減少連接於IC晶片60之接合線66與振動片30之接觸，從而可獲得耐衝擊性優異而具有較高之可靠性之振盪器101c。
<變化例5>
參照圖21及圖22，對作為本發明之實施形態之變化例5之電子裝置的振盪器101d進行說明。
圖21係表示本發明之實施形態之變化例5之振盪器的構造之概略俯視圖。圖22係圖21中之E1-E1線之剖視圖。
變化例5之振盪器101d與第4實施形態中所說明之振盪器101相 比，容器110d之構成不同，且於第1基板20c與第2基板122d之間設置有第4基板21，構成側壁114d之第2基板122d與第3基板24於俯視下不重疊之區域較多。
其他構成等係與第4實施形態所述之振盪器101大致相同，故對相同之構成標註相同之符號及編號並省略一部分說明，對振盪器101d進行說明。
如圖21及圖22所示，振盪器101d係容器110d之底板12c包含第1基板20c、及去除中央部之框狀之第4基板21之2層，第1突出部118ad及第2突出部118bd與第2基板122d一體化，且配置於第4基板21之上表面。第2基板122d係與振動片30之長度方向(X軸方向)交叉之方向(Z軸方向)之框的寬度尺寸(Z軸方向之長度)、及配置有第1突出部118ad及第2突出部118bd之側之框之寬度尺寸(Z軸方向之長度)長於第3基板24。因此，第2基板122d與第3基板24於俯視下不重疊之區域較多。
藉由設為此種構成，可使側壁114d之框之寬度尺寸變厚，故可提高容器110d之機械強度，從而可獲得耐衝擊性優異而具有更高之可靠性之振盪器101d。
<變化例6>
參照圖23及圖24，對作為本發明之實施形態之變化例6之電子裝置的振子2進行說明。
圖23係表示本發明之實施形態之變化例6之振子的構造之概略俯視圖。圖24係圖23中之F1-F1線之剖視圖。
變化例6之振子2與第4實施形態中所說明之振盪器101相比，容器110e之構成不同，且未搭載電子零件(IC晶片)。
其他構成等係與第4實施形態所述之振盪器101大致相同，故對相同之構成標註相同之符號及編號並省略一部分說明，對振子2進行說明。
如圖23及圖24所示，振子2包含容器110e、及收容於容器110e之空腔50e之振動片30而構成。再者，收容振動片30之空腔50e係氣密密封為氮氣、氬等惰性氣體環境或大致真空之減壓環境。容器110e係積層成為底板12e之第1基板20e、及成為側壁114e之去除中央部之框狀之第2基板122e及第3基板24而形成。第1突出部118ae及第2突出部118be係與構成側壁114e之第2基板122e一體化而形成，且配置於第1基板20e(底板12e)之上表面。又，作為收容振動片30之收容空間之空腔50e包含由底板12e、側壁114e包圍之區域、及藉由密封構件26而接合之蓋構件16。
藉由設為此種構成，可使第2基板122e之板厚(Y軸方向之長度)變薄，故可實現容器110e之薄型化，從而可獲得薄型且耐衝擊性優異而具有較高之可靠性之振子2。
[電子機器]
接著，參照圖25~圖27，使用包括第1實施形態之振盪器1之例而詳細地對包括本發明之電子裝置的電子機器(本發明之電子機器)進行說明。
圖25係表示應用包括本發明之電子裝置之電子機器之移動型(或筆記型)個人電腦的構成之立體圖。於該圖中，個人電腦1100包含包括鍵盤1102之本體部1104、及包括顯示部1000之顯示單元1106，顯示單元1106係可經由鉸鏈構造部而相對於本體部1104旋動地被支持。於此種個人電腦1100內置有作為基準時鐘等而發揮功能之作為電子裝置之振盪器1。
圖26係表示應用包括本發明之電子裝置之電子機器之行動電話(亦包含PHS)的構成之立體圖。於該圖中，行動電話1200包括複數個操作按鈕1202、接聽口1204、及送話口1206，於操作按鈕1202與接聽口1204之間配置有顯示部1000。於此種行動電話1200內置有作為參考 信號源等而發揮功能之作為電子裝置之振盪器1。
圖27係表示應用包括本發明之電子裝置之電子機器之數位相機的構成之立體圖。再者，於該圖中，亦簡易地表示與外部機器之連接。此處，通常之相機係藉由被攝體之光像而使銀鹽照相底片感光，與此相對，數位相機1300係藉由CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)等拍攝元件對被攝體之光像進行光電轉換而產生拍攝信號(圖像信號)。
於數位相機1300之殼體(本體)1302之背面設置有顯示部1000，成為基於CCD之拍攝信號而進行顯示之構成，顯示部1000係作為將被攝體顯示為電子圖像之取景器而發揮功能。又，於殼體1302之正面側(圖中背面側)，設置有包含光學透鏡(拍攝光學系統)或CCD等之受光單元1304。
若攝影者確認顯示於顯示部1000之被攝體像並按下快門按鈕1306，則該時間點之CCD之拍攝信號傳輸、儲存至記憶體1308。又，於該數位相機1300中，在殼體1302之側面設置有視訊信號輸出端子1312、及資料通信用輸入輸出端子1314。而且，如圖示，視需要而於視訊信號輸出端子1312連接電視監視器1430，於資料通信用輸入輸出端子1314連接個人電腦1440。進而，成為如下構成：藉由特定之操作而將儲存於記憶體1308之拍攝信號輸出至電視監視器1430、或個人電腦1440。於此種數位相機1300，內置有作為時刻源等而發揮功能之作為電子裝置之振盪器1。
再者，包括本發明之電子裝置之電子機器除應用於圖25之個人電腦(移動型個人電腦)1100、圖26之行動電話1200、圖27之數位相機1300以外，例如亦可應用於噴墨式噴出裝置(例如噴墨印表機)、膝上型個人電腦、平板型個人電腦、路由器或開關等存儲區域網路(storage area network)機器、區域網路(local area network)機器、移動 體終端基站用機器、電視、視訊相機、視訊記錄器、汽車導航裝置、實時時鐘裝置、尋呼機、電子記事本(亦包含具有通信功能者)、電子辭典、計算器、電子遊戲機器、文字處理器、工作站、電視電話、防盜用電視監視器、電子雙筒望遠鏡、POS(Point of Sale，銷售點)終端、醫療機器(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超音波診斷裝置、電子內視鏡)、魚群探測器、各種測定機器、計量儀器類(例如車輛、航空器、船舶之計量儀器類)、飛行模擬器、頭戴式顯示器、運動跟蹤器、運動追蹤器、運動控制器、PDR(Pedestrian Dead Reckoning，步行者位置方位計測)等。
[移動體]
其次，對包括本發明之電子裝置之移動體(本發明之移動體)進行說明。
圖28係概略性地表示作為本發明之移動體之一例之汽車的立體圖。於汽車1500搭載有作為基準時鐘或參考信號源等而發揮功能之作為電子裝置之振盪器1。振盪器1可廣泛地應用於無鑰匙進入系統(keyless entry)、防盜點火系統(Immobilizer)、汽車導航系統、車載空調、防鎖死煞車系統(ABS：Antilock Brake System)、氣囊、胎壓監測系統(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、引擎控制、煞車系統、混合動力汽車或電動汽車之電池監視器、車體姿勢控制系統等電子控制單元(ECU：electronic control unit)。
以上，基於較佳之實施形態對本發明進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換為具有相同功能之任意構成者。
又，於本發明中，可於上述實施形態中附加任意之構成物，亦可適當地組合各實施形態。
又，本發明之電子裝置除於上述實施形態及變化例中所說明之振盪器1、1a、1b、1c、1d、101、101a、101b、101c、及101d、或振 子1e、2以外，亦可為任一種電子裝置。具體而言，可列舉加速度感測器及陀螺儀感測器等慣性感測器、及傾斜感測器等力感測器元件、發光元件、受光元件、壓電元件、及MEMS元件等。

Claims (8)

  1. 一種電子裝置，其特徵在於包含：容器，其包含底板、配置於上述底板之第1突出部及第2突出部；及振動片，其收納於上述容器；且上述振動片包含：第1面、第2面、將上述第1面與上述第2面連接之側面、第1區域，其具有沿上述第1面之垂線方向之第1厚度、及第2區域，其一體地設置於上述第1區域之外周，且具有沿上述垂線方向之厚度較上述第1區域薄之第2厚度，上述側面包含：第1側面及第2側面，其等對向配置；及第3側面及第4側面，其等對向配置，且於與上述第1側面及上述第2側面交叉之方向延伸；上述第1面係設置有電極膜，上述振動片係以上述第1突出部及上述第2突出部與上述第1面具有間隙而對向之方式，隔著連接構件而於上述容器載置上述第1面上之上述第3側面側，上述第1突出部及上述第2突出部於俯視下，與上述第1面之上述第4側面側之一部分重疊，並且沿上述第1側面與上述第2側面排列之方向排列配置，於俯視下，於將上述振動片之上述第1側面之端部與上述第2側面之端部的間隔設為L1，將上述第1突出部之上述第2突出部側之端部與上述第2突出部之上述第1突出部側的端部之間隔設為L2，且將上述電極膜之上述第1側面側之端部與上述第2側面側之端部的間隔設為L3、將上述第1區域之上述第1側面側之端部與上述第2側面側之端部的間隔設為L4、將上述第4側面之端部與上述第1區域之上述第4側面側之端部的間隔設為W1、且將上述第4側面之端部與上述第1突出部之上述第3側面側之端部的間隔、和上述第4側面之端部與上述第2突出部之上述第3側面側之端部的間隔中之較長之間隔設為W2時，滿足如下關係：L1>L2>L3、L2>L4、及W1>W2。
  2. 如請求項1之電子裝置，其中上述容器於俯視下包含：第1側壁部，其配置於沿上述第1側面之方向；第2側壁部，其配置於沿上述第2側面之方向；及第3側壁部，其配置於沿上述第4側面之方向；且上述第1突出部係自上述第1側壁部與上述第3側壁部所連接之區域向上述第3側面方向突出，上述第2突出部係自上述第2側壁部與上述第3側壁部所連接之區域向上述第3側面方向突出。
  3. 如請求項1或2之電子裝置，其包含配置於上述底板之其他突出部，且上述其他突出部於俯視下，一部分與上述第4側面重疊，並且不與上述電極膜重疊。
  4. 如請求項1或2之電子裝置，其中於上述容器配置有電子零件。
  5. 如請求項3之電子裝置，其中於上述容器配置有電子零件。
  6. 如請求項1之電子裝置，其中：上述容器包含配置於上述底板之搭載部；上述振動片隔著上述連接構件而載置於上述搭載部；將上述搭載部之配置有上述連接構件之面延長而成之第1假想面、與將上述第1突出部及第2突出部之與上述振動片對向之面延長而成的第2假想面，以大於90度且小於180度之角度交叉。
  7. 一種電子機器，其特徵在於包括如請求項1或2之電子裝置。
  8. 一種移動體，其特徵在於包括如請求項1或2之電子裝置。
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