CN105322911B - 振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体 - Google Patents

振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体 Download PDF

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Abstract

提供振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体，能够实现等价串联电阻的降低。本发明的振动片(100)包括石英基板(10)，石英基板(10)将包含X轴和Z’轴的平面作为主面，以沿Y’轴的方向为厚度，石英基板(10)包括：振动部(14)，其包括沿X轴的边和沿Z’轴的边；以及周边部(12)，其比振动部(14)厚度薄，并沿振动部(14)的外缘设置，振动部(14)包括：第1部分(15)；以及第2部分(16)，其比第1部分(15)厚度薄，设置于第1部分(15)的外缘中的至少X轴的+X侧的外缘和‑X侧的外缘，当设石英基板的沿Z’轴的长度为Z，设第1部分的厚度为t时，满足11＜Z/t≤53的关系。

Description

振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及振动片、振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。
背景技术
一直以来，已知使用石英的振动片。这样的振动片由于频率温度特性优异，而被广泛作为各种电子设备的基准频率源、振荡源等来使用。特别是，由于使用了以被称作AT切的切角切出的石英基板的振动片的频率温度特性呈3次曲线，因此，还被广泛应用于便携电话等移动体通信设备等。
例如，在专利文献1中记载有这样的技术内容：在具有多层型的台面(mesa)结构的AT切石英振动片中，作为台面部的振动部具有：第1部分；以及第2部分，该第2部分的厚度比所述第1部分的厚度薄，并且，在俯视观察时，与所述第1部分的周边一体化，如果将AT切基板的沿Z’轴的方向的尺寸设为Z，将所述振动部的沿Z’轴的方向的尺寸设为Mz，将振动部的所述第1部分的厚度设为t，通过满足8≤Z/t≤11且0.6≤Mz/Z≤0.8的关系，则能够实现等价串联电阻、所谓CI(Crystal Impedance)值的降低。
另外，在专利文献2中记载有这样的技术内容：AT切石英振动片具有多层型的台面结构，其中，构成台面状的振动部的所述第1部分和第2部分的向沿X轴的方向延伸的各个侧面位于1个面内，在该AT切石英振动片中，通过满足8≤Z/t≤11且0.6≤Mz/Z≤0.8的关系，能够实现等价串联电阻的值的降低。
专利文献1：日本特开2012-114496号公报
专利文献2：日本特开2012-114495号公报
可是，在专利文献1和专利文献2的振动片中，例如，存在当频率为24MHz时等价串联电阻为58Ω的情况，期望进一步降低等价串联电阻。
本发明的几个方式的目的之一在于，提供能够实现等价串联电阻的降低的振动片。另外，本发明的几个方式的目的之一在于，提供具备上述的振动片的振子、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。
发明内容
本发明是为了解决所述技术问题中的至少一部分而作出的，以以下的方式或应用例本发明得以实现。
[应用例1]
本应用例的振动片包括石英基板，所述石英基板将由X轴、Y轴、Z轴构成的直角坐标系中的所述X轴作为旋转轴，将使所述Z轴以+Z侧向所述Y轴的-Y方向旋转的方式倾斜后的轴作为Z’轴，将使所述Y轴以+Y侧向所述Z轴的+Z方向旋转的方式倾斜后的轴作为Y’轴，将包含所述X轴和所述Z’轴的面作为主面，并以沿所述Y’轴的方向为厚度，这里，所述X轴是作为石英的晶轴的电气轴，所述Y轴是作为石英的晶轴的机械轴，所述Z轴是作为石英的晶轴的光学轴，所述石英基板包括：振动部，其包括沿所述X轴的边和沿所述Z’轴的边；以及周边部，其厚度比所述振动部的厚度薄，并沿所述振动部的外缘设置，所述振动部包括：第1部分；以及第2部分，其厚度比所述第1部分的厚度薄，设置于所述第1部分的外缘中的至少所述X轴的+X侧的外缘和-X侧的外缘，当设所述石英基板的沿所述Z’轴的长度为Z，设所述第1部分的厚度为t时，满足11＜Z/t≤53的关系。
这样的振动片能够实现等价串联电阻的降低(详细情况后面叙述)。
[应用例2]
在本应用例的振动片中，也可以是，满足13≤Z/t≤34的关系。
这样的振动片能够进一步实现等价串联电阻的降低。
[应用例3]、[应用例4]
在本应用例的振动片中，也可以是，所述振动部包括比所述周边部向所述Y’轴的+Y’方向突出的凸部，所述凸部包括：一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且相对于包含所述X轴和所述Z’轴的面倾斜的面；以及另一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且与包含所述X轴和所述Z’轴的面垂直的面；以及平坦部分，其被所述一个侧面和所述另一个侧面夹着，当设所述平坦部分的沿所述Z’轴的长度为Mz时，满足0.45mm＜Mz≤0.8mm的关系。
这样的振动片能够更加可靠地实现等价串联电阻的降低。
[应用例5]
在本应用例的振动片中，也可以是，满足0.49mm＜Mz＜0.8mm的关系。
这样的振动片能够在实现振动部的小型化的同时，更进一步实现等价串联电阻的降低。
[应用例6]、[应用例7]、[应用例8]
在本应用例的振动片中，也可以是，所述振动部包括比所述周边部向所述Y’轴的+Y’方向突出的凸部，所述凸部包括：一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且相对于包含所述X轴和所述Z’轴的面倾斜的面；以及另一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且与包含所述X轴和所述Z’轴的面垂直的面；以及平坦部分，其被所述一个侧面和所述另一个侧面夹着，当设俯视观察时的、所述一个侧面的沿所述Z’轴的长度为Sz，所述平坦部分的沿所述Z’轴的长度为Mz时，满足0≤Sz/Mz≤0.05的关系。
这样的振动片能够减少不必要的模式。
[应用例9]、[应用例10]、[应用例11]
在本应用例的振动片中，也可以是，所述振动部包括比所述周边部向所述Y’轴的+Y’方向突出的凸部，所述凸部包括：一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且相对于包含所述X轴和所述Z’轴的面倾斜的面；以及另一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且与包含所述X轴和所述Z’轴的面垂直的面；以及平坦部分，其被所述一个侧面和所述另一个侧面夹着，当设所述平坦部分的沿所述Z’轴的长度为Mz时，满足40μm≤(Z-Mz)/2≤400μm的关系。
因此，这样的振动片能够减少振动部的振动传递至周边部的情况(振动泄漏)。
[应用例12]
在本应用例的振动片中，也可以是，在所述石英基板的彼此处于正背关系的第1主面和第2主面上包含激励电极，该激励电极被设置成在俯视观察时重叠，在俯视观察时，所述振动部设置于所述激励电极的外缘的内侧。
在这样的振动片中，能够向从Y’轴方向俯视观察时的、振动部的宽广部分施加电压。
[应用例13]
本应用例的振子具备：本应用例的振动片；以及封装，其收纳有所述振动片。
这样的振动片由于具备本应用例的振动片，因此，能够实现等价串联电阻的降低。
[应用例14]
本应用例的振动器件具备：本应用例的振动片；以及电子元件。
这样的振动器件由于具备本应用例的振动片，因此，能够实现等价串联电阻的降低。
[应用例15]
在本应用例的振动器件中，所述电子元件可以是感温元件。
这样的振动器件由于具备本应用例的振动片，因此，能够实现等价串联电阻的降低。
[应用例16]
本应用例的振荡器具备：
本应用例的振动片；以及
振荡电路，其与所述振动片电连接。
这样的振荡器由于具备本应用例的振动片，因此，能够实现电力消耗的降低。
[应用例17]
本应用例的电子设备具备本应用例的振动片。
这样的电子设备由于具备本应用例的振动片，因此，能够具备可实现电力消耗的降低的振动片。
[应用例18]
本应用例的移动体具备本应用例的振动片。
这样的移动体由于具备本应用例的振动片，因此，能够具备可实现电力消耗的降低的振动片。
附图说明
图1是示意性地示出本实施方式的振动片的立体图。
图2是示意性地示出本实施方式的振动片的平面图。
图3是示意性地示出本实施方式的振动片的剖视图。
图4是示意性地示出本实施方式的振动片的剖视图。
图5是示意性地示出AT切石英基板的立体图。
图6是示意性地示出本实施方式的振动片的剖视图。
图7是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
图8是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
图9是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
图10是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
图11是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
图12是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
图13是示意性地示出本实施方式的振动片的制造工序的图。
图14是示意性地示出本实施方式的第1变形例的振动片的平面图。
图15是示意性地示出本实施方式的第1变形例的振动片的剖视图。
图16是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动片的立体图。
图17是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动片的平面图。
图18是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动片的剖视图。
图19是示意性地示出本实施方式的第3变形例的振动片的平面图。
图20是示意性地示出本实施方式的第4变形例的振动片的平面图。
图21是示意性地示出本实施方式的振子的平面图。
图22是示意性地示出本实施方式的振子的剖视图。
图23是示意性地示出本实施方式的振动器件的剖视图。
图24是示意性地示出本实施方式的第1变形例的振动器件的剖视图。
图25是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动器件的剖视图。
图26是示意性地示出本实施方式的振荡器的剖视图。
图27是示意性地示出本实施方式的变形例的振荡器的剖视图。
图28是示意性地示出本实施方式的电子设备的平面图。
图29是示意性地示出本实施方式的电子设备的立体图。
图30是示意性地示出本实施方式的电子设备的立体图。
图31是示意性地示出本实施方式的电子设备的立体图。
图32是示意性地示出本实施方式的移动体的立体图。
图33是示出振动片的各尺寸和CI值的表。
图34是示出相对于Z/t的CI值的曲线图。
图35是示出相对于Mz的CI值的曲线图。
标号说明
10：石英基板；12：周边部；14：振动部；15：第1部分；16：第2部分；17：第1凸部；17a、17b、17c、17d：侧面；18：第2凸部；18a、18b、18c、18d：侧面；19：突起部；20a：第1激励电极；20b：第2激励电极；22a：第1引出电极；22b：第2引出电极；24a：第1焊盘；24b：第2焊盘；30：耐蚀膜；40：抗蚀剂膜；42：感光部；100：振动片；101：AT切石英基板；121：面；170：第1平面；180：第2平面；200、300、400、500：振动片；700：振子；710：封装；711：凹部；711a：第1凹部；711b：第2凹部；711c：第3凹部；712：基座；713：密封环；714：盖；720：枕部；730：第1连接端子；732：第2连接端子；734：导电性固定部件；740：第1外部端子；742：第2外部端子；800：振动器件；810：感温元件；812：收纳部；814：框状的部件；900：振动器件；912：凹部；930：第3连接端子；932：配线；1000：振动器件；1100：振荡器；1110：IC芯片；1112：线缆；1120：内部端子；1200：振荡器；1210：金属化体；1220：过孔；1300：智能电话；1310：显示部；1320：操作部；1330：声音输出部；1400：个人计算机；1402：键盘；1404：主体部；1405：显示部；1406：显示单元；1500：便携电话；1502：操作按钮；1504：接话口；1506：送话口；1508：显示部；1600：数码相机；1602：壳体；1603：显示部；1604：受光单元；1606：快门按钮；1608：存储器；1612：视频信号输出端子；1614：输入输出端子；1630：电视监视器；1640：个人计算机；1700：汽车；1707：车身；1708：电子控制单元；1709：轮胎。
具体实施方式
以下，利用附图对本发明的优选的实施方式详细进行说明。并且，以下所说明的实施方式并非不恰当地限定权利要求书中所述的本发明的内容。另外，下面说明的全部结构不一定是本发明的必要技术特征。
1.振动片
首先，参照附图对本实施方式的振动片进行说明。图1是示意性地示出本实施方式的振动片100的立体图。图2是示意性地示出本实施方式的振动片100的平面图。图3是示意性地示出本实施方式的振动片100的沿图2的III-III线的剖视图。图4是示意性地示出本实施方式的振动片100的沿图2的IV-IV线的剖视图。
如图1至图4所示，振动片100包括石英基板10以及激励电极20a、20b。
石英基板10由AT切石英基板构成。在此，图5是示意性地示出AT切石英基板101的立体图。
石英等压电材料一般为三方晶系，具有图5所示的那样的晶轴(X、Y、Z)。X轴为电气轴，Y轴为机械轴，Z轴为光学轴。石英基板101是沿着绕X轴旋转角度θ后的平面从压电材料上(例如，人工石英)切出XZ平面(包含X轴和Z轴的平面)的、所谓的旋转Y切石英基板的平板。并且，使Y轴和Z轴也绕X轴旋转θ后分别设为Y’轴和Z’轴。石英基板101是将包含X轴和Z’轴的平面作为主面、将沿Y’轴的方向作为厚度的基板。在此，当设为θ＝35°15′时，石英基板101成为AT切石英基板。因此，AT切石英基板101中，与Y’轴垂直的XZ’面(包含X轴和Z’轴的平面)成为主面(振动部的主面)，能够以厚度剪切振动为主振动进行振动。通过对该AT切石英基板101进行加工，能够获得石英基板10。
如图5所示，石英基板10由这样的AT切石英基板构成：将由石英的晶轴即作为电气轴的X轴、作为机械轴的Y轴、作为光学轴的Z轴构成的直角坐标系中的X轴作为旋转轴，将使Z轴以+Z侧向Y轴的-Y方向旋转的方式倾斜后的轴作为Z’轴，将使Y轴以+Y侧向Z轴的+Z方向旋转的方式倾斜后的轴作为Y’轴，以包含X轴和Z’轴的平面为主面，并以沿Y’轴的方向为厚度。在图1至图4和以下所示的图6至图20中，图示了相互垂直的X轴、Y’轴和Z’轴。
例如，如图2所示，石英基板10具有这样的矩形的形状：以沿Y’轴的方向(以下，也称作“Y’轴方向”)为厚度方向，以从Y’轴方向俯视观察时沿X轴的方向(以下，也称作“X轴方向”)为长边，以沿Z’轴的方向(以下，也称作“Z’轴方向”)为短边。石英基板10具有周边部12以及振动部14。
如图2所示，周边部12设置于振动部14的周边。周边部12沿振动部14的外缘设置。周边部12具有比振动部14小的厚度(厚度比振动部14薄)。
如图2所示，从Y’轴方向俯视观察时，振动部14被周边部12包围，并且厚度比周边部12大。振动部14包括沿X轴的边以及沿Z’轴的边。具体而言，从Y’轴方向俯视观察时，振动部14具有以X轴方向为长边、以Z’轴方向为短边的矩形的形状。从Y’轴方向俯视观察时，石英基板10的中心与振动部14的中心不重叠。从Y’轴方向俯视观察时，石英基板10的中心与振动部14的中心之间的距离例如为0.1mm左右。振动部14具有第1部分15以及第2部分16。
第1部分15的厚度比第2部分16的厚度大。在图3和图4所示的示例中，第1部分15为具有厚度t的部分。从Y’轴方向俯视观察时，第1部分15具有四边形的形状。
第2部分16的厚度比第1部分的厚度小。在图示的示例中，第2部分16为具有厚度t2的部分。第2部分16设置于第1部分15的X轴的+X方向(以下，仅简称为“+X方向”)和X轴的-X方向(以下，仅简称为“-X方向”)上。即，第1部分15在X轴方向上被第2部分16夹着。第2部分16设置于第1部分15的外缘中的X轴的+X侧的外缘和-X侧的外缘。如上述那样振动部14具有厚度不同的2种部分15、16，振动片100可以说具有2层型的台面结构。
振动部14能够以厚度剪切振动为主振动进行振动。振动部14为2层型的台面结构，由此，振动片100能够具有能量制约(閉じ込め)的效果。
如图3和图4所示，振动部14具有：第1凸部17，其比周边部12向Y’轴的+Y’方向(以下，仅简称为“+Y’方向”)突出；以及第2凸部18，其比周边部12向Y’轴的-Y’方向(以下，仅简称为“-Y’方向”)突出。例如，凸部17、18的形状相同，并且，凸部17、18的大小相同。
第1凸部17具有由第1部分15形成的第1平面170。第2凸部18具有由第1部分15形成的第2平面180。在图示的示例中，平面170、180沿着包含X轴和Z’轴的平面。
例如，如图4所示，利用第1部分15的厚度与第2部分16的厚度的差以及第2部分16的厚度与周边部12的厚度的差，在第1凸部17的+X方向的侧面17a和-X方向的侧面17b设有2个台阶。例如，利用第2部分15的厚度与第2部分16的厚度的差以及第2部分16的厚度与周边部12的厚度的差，在第2凸部18的+X方向的侧面18a和-X方向的侧面18b设有2个台阶。在图示的示例中，侧面17a、17b、18a、18b由这样的面构成：沿包含Y’轴和Z’轴的平面的第1侧面和第2侧面、以及配置在所述第1侧面与所述第2侧面之间的沿包含X轴和Z’轴的平面的面。侧面17a、17b、18a、18b为与Z’轴交叉的平面(例如垂直的平面)。
例如，如图3所示，第1凸部17的Z’轴的+Z’方向(以下，仅简称为“+Z’方向”)的侧面17c为与包含X轴和Z’轴的平面垂直的面。换而言之，侧面17c为与第1平面170垂直的平面。第1凸部17的Z’轴的-Z’方向(以下，仅简称为“-Z’方向”)的侧面17d例如为相对于包含X轴和Z’轴的平面倾斜的面。换而言之，侧面17d为相对于第1平面170倾斜的面。
例如，如图3所示，第2凸部18的+Z’方向的侧面18c为相对于包含X轴和Z’轴的平面倾斜的面。换而言之，侧面18c为相对于第2平面180倾斜的面。第2凸部18的-Z’方向的侧面18d为与包含X轴和Z’轴的平面垂直的面。换而言之，侧面18d为与第2平面180垂直的面。
例如在将含有氢氟酸的溶液作为刻蚀液对AT切石英基板进行蚀刻加工的情况下，使石英晶体的m面露出，由此，第1凸部17的侧面17d和第2凸部18的侧面18c成为相对于包含X轴和Z’轴的平面倾斜的面。另外，虽然未图示，但是关于石英基板10的除侧面17d、18c外的-Z’方向的侧面，也可以使石英晶体的m面露出，由此成为相对于包含X轴和Z’轴的平面倾斜的面。
另外，如图6所示，侧面17d、18c也可以是与包含X轴和Z’轴的平面垂直的面。例如通过利用激光对AT切石英基板进行加工、或通过干蚀刻来对AT切石英基板进行蚀刻加工，能够使侧面17d和侧面18c成为与包含X轴和Z’轴的平面垂直的面。并且，为了方便起见，在图1中，图示了侧面17d、18c为与包含X轴和Z’轴的平面垂直的面的情况。
第1激励电极20a和第2激励电极20b被设置成，在俯视观察时与石英基板10的振动区域(振动部14)重叠。激励电极20a、20b被设置成，在俯视观察时与石英基板10的彼此处于正背关系的第1主面和第2主面(例如平面170、180)上重叠。在图示的示例中，第1激励电极20a设置于石英基板10的+Y’方向上，第2激励电极20b设置于石英基板10的-Y’方向上。激励电极20a、20b夹着振动部14而设置。在图示的示例中，激励电极20a、20b的俯视观察形状(从Y’轴方向观察的形状)为矩形。从Y’轴方向俯视观察时，振动部14设置于激励电极20a、20b的外缘的内侧。激励电极20为用于向振动部14施加电压的电极。
第1激励电极20a经由第1引出电极22a与第1焊盘24a连接。第2激励电极20b经由第2引出电极22b与第2焊盘24b连接。焊盘24a、24b例如与用于驱动振动片100的IC芯片(未图示)电连接。作为激励电极20a、20b、引出电极22a、22b以及焊盘24a、24b，例如采用从石英基板10侧依次层叠铬、金而成的电极。
在此，在振动片100中，当将与石英板10的Z’轴平行的方向的尺寸(沿Z’轴的长度)设为Z，将振动部14的第1部分15的厚度设为t时，满足下述式子(1)的关系。
11＜Z/t≤53···(1)
进一步优选满足下述式子(2)的关系。
13≤Z/t≤34···(2)
在振动片100中，当将振动部14的短边的尺寸(沿Z’轴的长度)设为Mz时，优选满足下述式子(3)的关系。
0.45mm＜Mz≤0.8mm···(3)
进一步优选满足下述式子(4)的关系。
0.49mm＜Mz＜0.8mm···(4)
另外，振动部14的短边的尺寸(Mz)是指，振动部14的平坦部分的Z’轴方向的大小，具体而言，是第1平面170的Z’轴方向的大小或第2平面180的Z’轴方向的大小。
如图2所示，在振动片100中，将从Y’轴方向俯视观察时的、侧面17d、18c的Z’轴方向的尺寸(沿Z’轴的长度)设为Sz时，优选满足下述式子(5)的关系。Sz例如是，从Y’轴方向俯视观察时，第1凸部17的平面170和侧面17d的边界线与周边部12的朝向+Y’方向的面121与侧面17d的边界线之间的、Z’轴方向上的距离(参照图3)。
0≤Sz/Mz≤0.05···(5)
另外，如图6所示，在Sz/Mz＝0的情况是侧面17d、18c与包含X轴和Z’轴的平面垂直的情况。
例如，如图2所示，在振动片100中，石英基板10的+Z’方向的端部与振动部14的第1部分15的+Z’方向的端部之间的距离L1为(Z-Mz)/2。石英基板10的-Z’方向的端部与振动部14的第1部分15的-Z’方向的端部之间的距离L2为(Z-Mz)/2。(Z-Mz)/2优选满足下述式子(6)。
40μm≤(Z-Mz)/2≤400μm···(6)
在振动片100中，将石英基板10的X轴方向的尺寸设为X时，优选满足下述式子(7)的关系。
16≤X/t≤54···(7)
或者，优选满足下述式子(8)的关系。
20≤X/t≤67···(8)
在振动片100中，石英基板10的X轴方向的尺寸X例如为0.7mm以上1.5mm以下。石英基板10的Z’轴方向的尺寸Z例如为0.55mm以上1.1mm以下。振动部14的X轴方向的尺寸Mx例如为0.45mm以上0.9mm以下。振动部14的Z’轴方向的尺寸Mz例如为0.3mm以上0.9mm以下。从Y’轴方向观察的侧面17d、18c的Z’轴方向的尺寸Sz例如为0mm以上0.015mm以下。振动部14的凸部17、18的厚度Md/2(参照图3和图4)例如为0.005mm以上0.015mm以下。激励电极20a、20b的X轴方向的尺寸Ex例如为0.3mm以上1mm以下。激励电极20a、20b的Y轴方向的尺寸Ez例如为0.3mm以上1mm以下。振动片100的振动频率例如为24MHz以上80MHz以下。从Y’轴方向俯视观察时，振动部14的第1部分15的面积与第1部分15的面积和第2部分16的面积之和的比例如为1.09～1.5。
另外，在上述内容中，虽然对振动部14具有厚度不同的2种部分15、16的2层型的台面结构的振动片100进行了说明，但本发明的振动片的台面的层数(例如侧面17a的台阶的数目)只要是2层以上，并不特别限定。
振动片100例如具有以下的特征。
在振动片100中，包括：第1部分15；以及第2部分16，该第2部分16比第1部分15厚度薄，且设置于第1部分15的外缘中的至少+X侧的外缘和-X侧的外缘，当将石英基板10的沿Z’轴的长度设为Z，将第1部分15的厚度设为t时，满足11＜Z/t≤53的关系。因此，关于振动片100，能够在实现小型化的同时，实现等价串联电阻的降低。具体而言，在振动片100中，由于11＜Z/t，因此，能够减少例如与厚度剪切振动、轮廓振动等不必要的模式的结合，从而能够使等价串联电阻(CI值)成为45Ω以下(详细情况参照后面叙述的实验例)。
此外，在振动片100中，振动频率例如为24MHz以上80MHz以下，在80MHz的情况下成为t＝21μm，石英基板10的Z’轴方向的尺寸Z成为最大。因此，在振动片100中，由于Z/t≤53，因此，即使在振动频率80MHz的情况下，也能够使Z为1.1mm以下。这样，在振动片100中，能够实现小型化。其结果是，能够实现收纳振动片100的封装的小型化。
在振动片100中，满足13≤Z/t≤34的关系。因此，在振动片100中，能够在进一步实现小型化的同时，实现等价串联电阻的降低。具体而言，能够使等价串联电阻成为40Ω以下(详细情况参照后面叙述的实验例)。
此外，在振动片100中，振动频率例如为24MHz以上80MHz以下，在80MHz的情况下成为t＝21μm，石英基板10的Z’轴方向的尺寸Z成为最大。因此，在振动片100中，由于Z/t≤34，因此，即使在振动频率80MHz的情况下，也能够使Z为0.7mm以下。这样，在振动片100中，能够进一步实现小型化。其结果是，能够进一步实现收纳振动片100的封装的小型化。
在振动片100中，当将振动部14的短边的尺寸设为Mz时，满足0.45mm＜Mz≤0.8mm的关系。由此，能够更加可靠地实现等价串联电阻的降低。具体而言，能够使等价串联电阻成为45Ω以下(详细情况参照后面叙述的实验例)。
在振动片100中，满足0.49mm＜Mz＜0.8mm的关系。因此，在振动片100中，能够在实现振动部14的小型化的同时，更进一步地实现等价串联电阻的降低。具体而言，能够使等价串联电阻成为30Ω以下。
在振动片100中，振动部14包括比周边部12向+Y’方向突出的第1凸部17，第1凸部17的与Z’轴交叉的侧面17d是相对于包含X轴和Z’轴的平面倾斜的面或与包含X轴和Z’轴的平面垂直的面，在俯视观察时，将侧面17d的沿Z’轴的长度设为Sz时，满足0≤Sz/Mz≤0.05的关系。由此，在振动片100中，能够减少轮廓振动等不必要的模式。此外，在振动片100中，第2凸部18的侧面18c的Z’轴方向的尺寸为与侧面17d相同的Sz。由此，在振动片100中，能够进一步减少轮廓振动等不必要的模式。
在振动片100中，满足40μm≤(Z-Mz)/2≤400μm的关系。因此，关于振动片100，能够减少振动部14的振动传递至周边部12的情况(振动泄漏)。
在振动片100中，将石英基板10的X轴方向的尺寸设为X时，满足16≤X/t≤68的关系。由此，关于振动片100，能够实现等价串联电阻的降低。
在振动片100中，满足20≤X/t≤54的关系。
在振动片100中，俯视观察时，振动部14设置于激励电极20a、20b的外延的内侧。因此，在振动片100中，能够向从Y’轴方向俯视观察时的、振动部14的宽广部分施加电压。
2.振动片的制造方法
接下来，参照附图对本实施方式的振动片的制造方法进行说明。图7至图13是示意性地示出本实施方式的振动片100的制造工序的图。并且，在图7至图13中，(a)是平面图，(b)是(a)的B-B线的剖视图，(c)是(a)的C-C线的剖视图。
如图7所示，在AT切石英振动基板101的正背主面(包含X轴和Z’轴的面)上形成耐蚀膜30。耐蚀膜30例如通过利用溅镀法、真空蒸镀法等，将铬和金按照该顺序层叠后，对该铬和金构图而形成。构图例如利用光刻技术和蚀刻技术来进行。在对AT切石英基板101进行加工时，耐蚀膜30对于成为刻蚀液的含有氢氟酸的溶液具有耐蚀性。
如图8所示，在涂敷正性的光致抗蚀剂膜后，使该光致抗蚀剂膜曝光并显影，由此形成具有规定的形状的抗蚀剂膜40。抗蚀剂膜40形成为覆盖耐蚀膜30的一部分。
如图9所示，使用掩膜M再次使抗蚀剂膜40的一部分曝光，由此形成感光部42。如图9的(a)所示，从Y’轴方向观察时，掩膜M配置成与抗蚀剂膜40交叉。即，掩膜M的X轴方向的尺寸比抗蚀剂膜40的X轴方向的尺寸小，掩膜M的Z’轴方向的尺寸比抗蚀剂膜40的Z’轴方向的尺寸大。如图9的(c)所示，通过使用这样的掩膜M进行曝光，从Z’轴方向观察时，在抗蚀剂膜40的两侧能够形成感光部42。
如图10所示，将耐蚀膜30作为掩膜，对AT切石英基板101进行蚀刻。蚀刻例如将氢氟酸(氢氟酸)与氟化铵的混合液作为刻蚀液来进行。由此，形成石英基板10的外形(从Y’轴方向观察时的形状)。
如图11所示，将抗蚀剂膜40作为掩膜，用规定的刻蚀液对耐蚀膜30进行蚀刻后，进一步，将上述的混合液作为刻蚀液，对AT切石英基板101进行半蚀刻直至规定的深度为止。
如图12所示，使抗蚀剂膜40的感光部42显影并去除。由此，耐蚀膜30的一部分露出。另外，在使感光部42显影之前，例如利用在真空或减压气氛下通过放电制成的氧等离子体，来使形成于抗蚀剂膜40的表面上的改性层(未图示)灰化。由此，能够可靠地使感光部42显影并去除。
如图13所示，将抗蚀剂膜40作为掩膜，用规定的刻蚀液对耐蚀膜30进行蚀刻后，进一步，将上述的混合液作为刻蚀液，对AT切石英基板101进行半蚀刻直至规定的深度为止。
通过以上的工序，能够形成具有周边部12和振动部14的石英基板10。
如图2至图4所示，在去除抗蚀剂膜40和耐蚀膜30后，在石英基板10上形成激励电极20a、20b、引出电极22a、22b以及焊盘24a、24b。激励电极20a、20b、引出电极22a、22b以及焊盘24a、24b例如通过利用溅镀法、真空蒸镀法等，将铬和金按照该顺序层叠后，对该铬和金构图而形成。
通过以上的工序，能够制造振动片100。
3.振动片的变形例
3.1.第1变形例
接下来，参照附图对本实施方式的第1变形例的振动片进行说明。图14是示意性地示出本实施方式的第1变形例的振动片200的平面图。图15是示意性地示出本实施方式的第1变形例的振动片200的沿图14的XV-XV线的剖视图。
下面，在本实施方式的第1变形例的振动片200中，对与上述的振动片100的构成部件具有相同功能的部件标记相同的标号，并省略其详细的说明。这关于以下所示的本实施方式的第2变形例的振动片、第3变形例的振动片以及第4变形例的振动片也相同。
如图14和图15所示，在振动片200中，在具有突起部19这方面，与上述的振动片100不同。突起部19的材质例如与石英基板10的材质相同。突起部19也可以与石英基板10一体地形成。在图15所示的示例中，突起部19从周边部12向+Y’方向和-Y’方向突出。从突起部19的周边部12突出的部分的厚度(高度)例如与从凸部17、18的周边部12突出的部分的厚度(高度)相同。突起部19例如设置于周边部12的、与设有焊盘24a、24b的一侧相反的一侧的角部。周边部12的俯视观察形状并不特别限定，在图14所示的示例中，为四边形。突起部19也可以在与振动部14相同的工序中形成。
另外，虽然将突起部19的从周边部12突出的部分的厚度(高度)设为与凸部17、18的从周边部12突出的部分的厚度相同，但并不限定于此，也可以与第2部分16的从周边部12突出的部分的厚度(高度)相同。
在振动片200中，例如，由于在振动部14与封装(收纳振动片200的封装)碰撞之前，突起部19与封装碰撞，因此，能够防止振动部14破损。
3.2.第2变形例
接下来，参照附图对本实施方式的第2变形例的振动片进行说明。图16是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动片300的立体图。图17是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动片300的平面图。图18是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动片300的沿图17的XVIII-XVIII线的剖视图。
在上述的振动片100中，如图1至图4所示，振动部14的第2部分16设置于第1部分15的+X方向和-X方向上。
与此相对，在振动片300中，如图16至图18所示，振动部14的第2部分16也设置于第1部分15的+Z’方向和-Z’方向上。具体来说，第2部分16设在第1部分15的周边。利用第1部分15的厚度与第2部分16的厚度的差，在第1凸部17的侧面17c、17d以及第2凸部18的侧面18c、18d设有台阶。
振动片300通过将在振动片100的制造方法中说明的掩膜M(参照图9)从Y’轴方向观察配置于抗蚀剂膜40的外缘的内侧进行曝光来制造。除此之外，振动片300的制造方法与振动片100的制造方法基本相同。
另外，虽然未图示，但是在振动片300中，也可以像振动片200那样(参照图14和图15)，设置突起部19。
3.3.第3变形例
接下来，参照附图对本实施方式的第3变形例的振动片进行说明。图19是示意性地示出本实施方式的第3变形例的振动片400的平面图。
在上述的振动片100中，如图2所示，从Y’轴方向俯视观察时，振动部14设置于激励电极20a、20b的外缘的内侧。
与此相对，在振动片300中，如图19所示，从Y’轴方向俯视观察时，激励电极20a、20b设置于振动部14的外缘的内侧。在图示的示例中，从Y’轴方向俯视观察时，激励电极20a、20b设置于振动部14的第1部分15的外缘的内侧。
另外，虽然未图示，但是在振动片400中，也可以像振动片200那样(参照图14和图15)，设置突起部19。另外，在振动片400中，也可以像振动片300那样(参照图16至图18)，第2部分16设置于第1部分15的周边。
3.4.第4变形例
接下来，参照附图对本实施方式的第4变形例的振动片进行说明。图20是示意性地示出本实施方式的第4变形例的振动片500的平面图。
在上述的振动片100中，如图2所示，从Y’轴方向俯视观察时，石英基板10具有矩形的形状。
与此相对，在振动片500中，如图20所示，从Y’轴方向俯视观察时，石英基板10具有矩形的角部被切除了的形状。换而言之，石英基板10具有矩形的角部被倒角而成的形状。
在振动片500中，石英基板10具有矩形的角部被倒角而成的形状，由此，在利用蚀刻形成石英基板10时，能够降低产生毛刺(例如蚀刻残渣)的情况。此外，能够防止在将振动片500搭载于封装时，石英基板10的角部与封装接触而破损的情况。
另外，虽然未图示，但是在振动片500中，也可以像振动片200那样(参照图14和图15)，设置突起部19。另外，在振动片500中，也可以像振动片300那样(参照图16至图18)，第2部分16设置于第1部分15的周边。另外，在振动片500中，从Y’轴方向俯视观察时，也可以像振动片400那样(参照图19)，振动部20a、20b设置于振动部14的外缘的内侧。
4.振子
接下来，参照附图对本实施方式的振子进行说明。图21是示意性地示出本实施方式的振子700的平面图。图22是示意性地示出本实施方式的振子700的沿图21的XXII-XXII线的剖视图。并且，为了方便起见，在图21中，省略了密封环713和盖714进行图示。
振子700具备本发明的振动片。在以下内容中，对具备作为本发明的振动片的振动片200的振子700进行说明。如图21和图22所示,振子700包括振动片200以及封装710。
封装710具有：箱状的基座712，该基座712具有上表面敞开的凹部711；以及板状的盖714，该盖714以堵塞凹部711的开口的方式与基座712相接合。这样的封装710具有利用盖714堵塞凹部711而形成的收纳空间，该收纳空间内气密地收纳、设置有振动片200。即，封装710中收纳有振动片200。
另外，收纳有振动片200的收纳空间(凹部711)内例如也可以成为减压(优选为真空)状态，也可以装入氮、氦、氩等惰性气体。由此，振动片200的振动特性提高。
基座712的材质例如为氧化铝等各种陶瓷。盖714的材质例如为与基座712的材质和线膨胀系数近似的材质。具体而言，在基座712的材质为陶瓷的情况下，盖714的材质为科伐合金等合金。
基座712与盖714的接合如下这样来进行：在基座712上设置密封环713，并在密封环713上搭载盖714，例如使用电阻焊机来将密封环713焊接于基座712上。另外，关于基座712与盖714的接合，并没有特别限定，可以使用粘结剂来进行，也可以通过缝焊来进行。
在封装710的凹部711的底面上设有枕部720。在图示的示例中，枕部720与振动片200的突起部19(向凹部711的底面侧突出的突起部19)相接地设置。枕部720的材质例如与基座712的材质相同。突起部720也可以与基座712一体地设置。例如，即使从外部对振子700施加冲击，也能够通过使枕部720与突起部19相接来防止振动片200的振动部14与封装710的凹部711碰撞而破损。此外，例如，由于在振动部14与盖714碰撞之前，突起部19(向盖714侧突出的突起部19)与盖714碰撞，因此，能够减少振动部14破损的情况。
在封装710的凹部711的底面上设有第1连接端子730和第2连接端子732。第1连接端子730与振动片200的焊盘24a对置设置。第2连接端子732与振动片200的焊盘24b对置设置。连接端子730、732经由导电性固定部件734分别与焊盘24a、24b电连接。
在封装710的底面(基座712的底面)上设有第1外部端子740和第2外部端子742。第1外部端子740例如设置于俯视观察(从Y’轴方向观察)时与第1连接端子730重叠的位置。第2外部端子742例如设置于俯视观察时与第2连接端子732重叠的位置。第1外部端子740经由未图示的过孔与第1连接端子730电连接。第2外部端子742经由未图示的过孔与第2连接端子732电连接。
作为连接端子730、732和外部端子740、742，例如采用在Cr(铬)、W(钨)等金属化层(底层)上层叠Ni(镍)、Au(金)、Ag(银)、Cu(铜)等的各膜而成的金属膜。作为导电性固定部件734，例如采用焊锡、银焊膏、导电性粘结剂(使金属粒子等导电性填料分散于树脂材料中而成的粘结剂)等。
由于振动片700中具备振动片200，因此，能够在实现小型化的同时，实现等价串联电阻的降低。
5.振动器件
接下来，参照附图对本实施方式的振动器件进行说明。图23是示意性地示出本实施方式的振动器件800的剖视图。
下面，在本实施方式的振动器件800中，对与上述的振子700的构成部件具有相同功能的部件标记相同的标号，并省略其详细的说明。
振动器件800具备本发明的振动片。在以下内容中，对具备作为本发明的振动片的振动片200的振动器件800进行说明。如图23所示,振动器件800具备：振动片200；封装710；以及感温元件(电子元件)810。
封装710具有收纳感温元件810的收纳部812。收纳部812例如能够通过将框状的部件814设置于基座712的底面侧而形成。
感温元件810例如为这样的热敏电阻：物理量例如电阻根据温度变化而变化。并且，可以利用外部电路来检测热敏电阻的电阻，从而测定热敏电阻的检测温度。
另外，封装710的收纳空间(凹部711)内也可以收纳其他电子部件。作为这样的电子部件，可以列举出控制振动片200的驱动的IC芯片等。
由于振动器件800中具备振动片200，因此，能够在实现小型化的同时，实现等价串联电阻的降低。
6.振动器件的变形例
6.1.第1变形例
接下来，参照附图对本实施方式的第1变形例的振动器件进行说明。图24是示意性地示出本实施方式的第1变形例的振动器件900的剖视图。
下面，在本实施方式的第1变形例的振动器件900中，对与上述的振动器件800的构成部件具有相同功能的部件标记相同的标号，并省略其详细的说明。
如图23所示，在上述的振动器件800中，通过将框状的部件814设置于基座712的底面侧，从而形成了收纳感温元件810的收纳部812。
对此，如图24所示，在振动器件900中，在封装710的底面上(基座712的底面上)形成凹部912，并在凹部912中收纳感温元件810。在图示的示例中，在凹部912的底面上设有第3连接端子930，并在第3连接端子930的下方经由金属凸块等设有感温元件810。在图示的示例中，第3连接端子930与设置于基座712的配线932连接，第3连接端子930通过配线932与第1外部端子740和第1连接端子730电连接。第3连接端子930的材质例如与连接端子730、732的材质相同。配线932的材质只要是导电性就不特别限定。
由于振动器件900中具备振动片200，因此，能够在实现小型化的同时，实现等价串联电阻的降低。
6.2.第2变形例
接下来，参照附图对本实施方式的变形例的振动器件进行说明。图25是示意性地示出本实施方式的第2变形例的振动器件1000的剖视图。
下面，在本实施方式的第2变形例的振动器件1000中，对与上述的振动器件800、900的构成部件具有相同功能的部件标记相同的标号，并省略其详细的说明。
如图23所示,在振动器件800中，关于感温元件810，通过将框状的部件814设置于基座712的底面侧，形成了收纳感温元件810的收纳部812。
对此，如图25所示，在振动器件1000中，在凹部711的底面上(基座712的上表面上)形成凹部912，并在凹部912中收纳感温元件810。感温元件810设置于第3连接端子930上。
由于振动器件1000中具备振动片200，因此，能够在实现小型化的同时，实现等价串联电阻的降低。
7.振荡器
接下来，参照附图对本实施方式的振荡器进行说明。图26是示意性地示出本实施方式的振荡器1100的剖视图。
下面，在本实施方式的振荡器1100中，对与上述的振子700的构成部件具有相同功能的部件标记相同的标号，并省略其详细的说明。
振荡器1100具备本发明的振动片。在以下内容中，对具备作为本发明的振动片的振动片200的振荡器1100进行说明。如图26所示,振荡器1100包括：振动片200；封装710；以及IC芯片(芯片部品)1110。
在振荡器1100中，凹部711具有：第1凹部711a，其设置于基座712的上表面；第2凹部711b，其设置于第1凹部711a的底面的中央部；以及第3凹部711c，其设置于第2凹部711b的底面中央部。
在第1凹部711a的底面上设有第1连接端子730和第2连接端子732。在第3凹部711c的底面上设有IC芯片1110。IC芯片1110具有用于控制振动片200的驱动的驱动电路(振荡电路)。当利用IC芯片1110来驱动振动片200时，能够得到规定的频率的振动。IC芯片1100在俯视观察时(从Y’轴方向观察)与振动片200重叠。另外，如图26所示，第1凹部711a的底面也可以作为与振动片200的突起部19相接的枕部720发挥功能。
在第2凹部711b的底面上设有经由线缆1112与IC芯片1110电连接的多个内部端子1120。例如，多个内部端子1120中的1个内部端子1120经由未图示的配线与第1连接端子730电连接。多个内部端子1120中的其他内部端子1120经由未图示的配线与第2连接端子732电连接。因此，IC芯片1110与振动片200电连接。另外，内部端子1120也可以经由形成于基座712中的未图示的过孔与外部端子740电连接。
由于在振荡器1100中具备降低了等价串联电阻的振动片200，因此，能够实现电力消耗的降低。
8.振荡器的变形例
接下来，参照附图对本实施方式的变形例的振荡器进行说明。图27是示意性地示出本实施方式的变形例的振荡器1200的剖视图。
下面，在本实施方式的变形例的振荡器1200中，对与上述的振荡器1100的构成部件具有相同功能的部件标记相同的标号，并省略其详细的说明。
如图26所示，在上述的振荡器1100中，IC芯片1100在俯视观察时与振动片200重叠。
对此，如图27所示，在上述的振荡器1200中，IC芯片1100在俯视观察时不与振动片200重叠。IC芯片1100设置于振动片200的侧方。
在振荡器1200中，封装710由板状的基座712和凸状的盖714构成。盖714通过使设置于基座712的周边部的金属化体(メタライズ)1210熔融而被气密地密封。此时，通过在真空中进行密封工序，从而能够使内部成为真空。另外，作为密封的手段，也可以采用利用激光等使盖714熔融来进行熔接的手段。
在图示的示例中，第1连接端子730经由形成于基座712中的过孔1220与第1外部端子740电连接。另外，内部端子1120经由形成于基座712中的过孔1220与第1外部端子740电连接。另外，内部端子1120经由未图示的配线与第1连接端子730电连接。IC芯片1100经由金属凸块等设置于内部端子1120上。
由于在振荡器1200中具备降低了等价串联电阻的振动片200，因此，能够使电力消耗降低。
9.电子设备
接下来，参照附图对本实施方式的电子设备进行说明。本实施方式的电子设备具备本发明的振动片。在以下内容中，对具备作为本发明的振动片的振动片200的电子设备进行说明。
图28是示意性地示出作为本实施方式的电子设备的智能电话1300的平面图。如图28所示，智能电话1300具备具有振动片200的振荡器1100。
智能电话1300将振荡器1100例如作为基准时钟振荡源等定时设备来使用。智能电话1300还可以具有显示部(液晶显示器、有机EL显示器等)1310、操作部1320和声音输出部1330(麦克风等)。智能电话1300通过设置针对显示部1310的接触检测机构，也可以将显示部1310兼用作操作部。
另外，以智能电话1300为代表的电子设备优选具备：振荡电路，其驱动振动片200；以及温度补偿电路，其对伴随着振动片200的温度变化的频率变动进行修正。
由此，由于以智能电话1300为代表的电子设备在具备驱动振动片200的振荡电路的同时，还具备对伴随着振动片200的温度变化的频率变动进行修正的温度补偿电路，因此，能够对振荡电路振荡出的共振频率进行温度补偿，并且，能够提供温度特性优异的电子设备。
图29是示意性地示出作为本实施方式的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机1400的立体图。如图29所示，个人计算机1400由具备键盘1402的主体部1404以及具备显示部1405的显示单元1406构成，显示单元1406经由铰链结构部以能够转动的方式支承于主体部1404。在这样的个人计算机1400中内置有作为过滤器、共振器、基准时钟等起作用的振动片200。
图30是示意性地示出作为本实施方式的电子设备的便携电话(也包括PHS)1500的立体图。便携电话1500具备多个操作按钮1502、接话口1504和送话口1506，在操作按钮1502与接话口1504之间配置有显示部1508。在这样的便携电话1500中内置有作为过滤器、共振器等起作用的振动片200。
图31是示意性地示出作为本实施方式的电子设备的数码相机1600的立体图。并且，图31中还简单地示出了与外部设备的连接。在此，通常的照相机利用被拍摄物的光像使卤化银感光胶片感光，与此相对，数码相机1600利用CCD(Charge Coupled Device)等摄像元件对被拍摄物的光像进行光电转换来生成摄像信号(图像信号)。
在数码相机1600的壳体(主体)1602的背面设有显示部1603，成为根据基于CCD的摄像信号进行显示的结构，显示部1603作为将被拍摄物作为电子图像进行显示的取景器起作用。另外，在壳体1602的正面侧(图中为背面侧)设有包含光学镜头(摄像光学系统)及CCD等的受光单元1604。
当摄影者确认显示部中显示的被拍摄物像，按下快门按钮1606时，在该时间的CCD的摄像信号被转送/储存至存储器1608中。另外，在数码相机1600中，在壳体1602的侧面设有视频信号输出端子1612以及数据通信用的输入输出端子1614。并且，如图示那样，根据需要，电视监视器1630与视频信号输出端子1612连接，个人计算机1640与数据通信用的输入输出端子1614连接。另外，通过规定的操作，成为存储器1608中储存的摄像信号被输出至电视监视器1630、个人计算机1640的结构。在这样的数码相机1600中内置有作为过滤器、共振器等起作用的振动片200。
由于本实施方式的电子设备1300、1400、1500、1600具备能够降低等价串联电阻的振动片200，因此，能够使电力消耗降低。
另外，具备本发明的振动片的电子设备并不限于上述的示例，例如还能够应用于喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、平板型个人计算机、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本(也包括带通信功能)、电子词典、台式电子计算机、电子游戏机、文字处理器、工作站、视频电话、安防用电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗器械(例如电子体温表、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞机等飞行操纵的模拟装置等。
10.移动体
接下来，参照附图对本实施方式的移动体进行说明。本实施方式的移动体具备本发明的振动片。在以下内容中，对具备作为本发明的振动片的振动片200的移动体进行说明。
图32是示意性地示出作为本实施方式的移动体的汽车1700的立体图。例如，如图32所示，汽车1700的车身1707上搭载有电子控制单元1708，该电子控制单元1708内置有振动片200并控制轮胎1709等。另外，除此以外，振动片200还能够广泛应用于无钥匙进入设备、制动系统、汽车导航系统、汽车空调、防抱死系统(ABS)、安全气袋、轮胎压力监测系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机操纵机构、混合动力汽车及电动汽车的电池监测器、车身姿势控制系统等电子控制单元(ECU：electronic control unit)。
由于本实施方式的移动体1700具备能够降低等价串联电阻的振动片200，因此，能够使电力消耗降低。
11.实验例
下面，示出实施例，对本发明进一步具体地进行说明。并且，本发明并不限定于下面的实验例。
作为实验例，制造振动片并测量了CI值。具体而言，通过基于含有氢氟酸的溶液的湿法蚀刻对AT切石英板进行加工，从而形成具有周边部12和振动部14的石英基板(压电基板)10。振动片具有2层型的台面结构，如图3所示，通过使石英晶体的m面露出，使第1凸部17的侧面17d和第2凸部18的侧面18c成为相对于包含X轴和Z’轴的平面倾斜的面。
图33中示出了实验例中所采用的振动片的各尺寸Mz、X、Z、X/t、Z/t、Ez(例如参照上述的图2至图4)和CI值。各尺寸Mz、X、Z、X/t、Z/t、Ez例如是通过尺寸测量器获得的。CI值是利用网路分析器测量出的。
图34是示出相对于Z/t的CI值的曲线图。图35是示出相对于Mz的CI值的曲线图。
根据图33和图34，可知：在11＜Z/t的范围内，能够使CI值为45Ω以下。另一方面，如果Z/t＝9.05，那么CI值为58Ω。此外，可知：在13≤Z/t的范围内，能够使CI值为40Ω以下。
根据图33和图35，可知：在0.45mm＜Mz≤0.8mm的范围内，能够使CI值为45Ω以下。此外，可知：在0.49mm＜Mz≤0.8mm的范围内，能够使CI值为30Ω以下。
虽然以上的实验例是针对图3所示那样的侧面17d、18c成为相对于包含X轴和Z’轴的平面倾斜的面的振动片进行的，但是，本实验例的结果也可以应用于图18所示那样的侧面17d、18c由于第1部分15的厚度与第2部分16的厚度的差而具有台阶的振动片，并且，也可以应用于图6所示那样的侧面17d、18c成为与包含X轴和Z’轴的平面垂直的面的振动片。
另外，虽然本实验例是针对例如图1至图4所示那样的具有2层型的台面结构的振动片进行的，但本实验的结果也可以应用于例如具有3层型以上的多层型的台面结构的压电振动片。
另外，本实验例的结果也可以应用于在俯视观察时(从Y’轴方向观察)、振动部14设置于激励电极20a、20b的外缘的内侧的振动片(例如参照图1至图4)，并且，也可以应用于激励电极20a、20b设置于振动部14的外缘的内侧的振动片(参照图20)。
上述的实施方式和变形例是一个示例，并不限定于此。例如，也可以将各实施方式和各变形例适当组合。
本发明包括与在实施方式中说明的结构实质上相同的结构(例如，功能、方法和结果相同的结构或目的、效果相同的结构)。另外，本发明包括将在实施方式中说明的结构的非本质性部分进行了置换的结构。另外，本发明包括能够起到与在实施方式中说明的结构相同的作用效果的结构或能够实现相同的目的的结构。另外，本发明包括在实施方式中说明的结构中添加了公知技术的结构。

Claims (15)

1.一种振动片，所述振动片包括石英基板，所述石英基板将由X轴、Y轴、Z轴构成的直角坐标系中的所述X轴作为旋转轴，将使所述Z轴以+Z侧向所述Y轴的-Y方向旋转的方式倾斜后的轴作为Z’轴，将使所述Y轴以+Y侧向所述Z轴的+Z方向旋转的方式倾斜后的轴作为Y’轴，将包含所述X轴和所述Z’轴的平面作为主面，并以沿所述Y’轴的方向为厚度，这里，所述X轴是作为石英的晶轴的电气轴，所述Y轴是作为石英的晶轴的机械轴，所述Z轴是作为石英的晶轴的光学轴，
所述石英基板包括：
振动部，其包括沿所述X轴的边和沿所述Z’轴的边；以及
周边部，其厚度比所述振动部的厚度薄，并沿所述振动部的外缘设置，
所述振动部包括：
第1部分；以及
第2部分，其厚度比所述第1部分的厚度薄，设置于所述第1部分的外缘中的至少所述X轴的+X侧的外缘和-X侧的外缘，
当设所述石英基板的沿所述Z’轴的长度为Z，设所述第1部分的厚度为t时，
满足11＜Z/t≤53的关系，
所述振动部包括凸部，该凸部由比所述第1部分以及所述第2部分的所述周边部向所述Y’轴的+Y’方向突出的部分构成，
所述凸部包括：一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且相对于包含所述X轴和所述Z’轴的面倾斜的面；以及另一个侧面，其包含与所述Z’轴交叉且与包含所述X轴和所述Z’轴的面垂直的面；以及平坦部分，其被所述一个侧面和所述另一个侧面夹着，
当设俯视观察时的、所述一个侧面的沿所述Z’轴的长度为Sz，所述平坦部分的沿所述Z’轴的长度为Mz时，
满足0≤Sz/Mz≤0.05的关系。
2.根据权利要求1所述的振动片，其中，
满足13≤Z/t≤34的关系。
3.根据权利要求1所述的振动片，其中，
满足0.45mm＜Mz≤0.8mm的关系。
4.根据权利要求2所述的振动片，其中，
满足0.45mm＜Mz≤0.8mm的关系。
5.根据权利要求3所述的振动片，其中，
满足0.49mm＜Mz＜0.8mm的关系。
6.根据权利要求1所述的振动片，其中，
满足40μm≤(Z-Mz)/2≤400μm的关系。
7.根据权利要求2所述的振动片，其中，
满足40μm≤(Z-Mz)/2≤400μm的关系。
8.根据权利要求3所述的振动片，其中，
满足40μm≤(Z-Mz)/2≤400μm的关系。
9.根据权利要求1所述的振动片，其中，
在所述石英基板的彼此处于正背关系的第1主面和第2主面上包含激励电极，该激励电极被设置成在俯视观察时重叠，
在俯视观察时，所述振动部设置于所述激励电极的外缘的内侧。
10.一种振子，其中，
所述振子具备：
权利要求1所述的振动片；以及
封装，其收纳有所述振动片。
11.一种振动器件，其中，
所述振动器件具备：
权利要求1所述的振动片；以及
电子元件。
12.根据权利要求11所述的振动器件，其中，
所述电子元件是感温元件。
13.一种振荡器，其中，
所述振荡器具备：
权利要求1所述的振动片；以及
振荡电路，其与所述振动片电连接。
14.一种电子设备，其中，
所述电子设备具备权利要求1所述的振动片。
15.一种移动体，其中，
所述移动体具备权利要求1所述的振动片。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102684636B (zh) 2011-03-09 2015-12-16 精工爱普生株式会社 振动元件、振子、振荡器以及电子设备
JP5708089B2 (ja) * 2011-03-18 2015-04-30 セイコーエプソン株式会社 圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器及び電子デバイス
JP6338367B2 (ja) * 2013-12-24 2018-06-06 日本電波工業株式会社 水晶振動子
WO2015178178A1 (ja) * 2014-05-17 2015-11-26 京セラ株式会社 圧電部品
US9503048B2 (en) * 2014-11-21 2016-11-22 Sii Crystal Technology Inc. Piezoelectric vibrating reed and piezoelectric vibrator
JP2016174301A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体
JP6613482B2 (ja) * 2015-09-03 2019-12-04 日本電波工業株式会社 水晶振動子
JP2017139682A (ja) * 2016-02-05 2017-08-10 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動片の製造方法、発振器、電子機器、移動体、および基地局
JP2018207214A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 京セラ株式会社 水晶素子および水晶デバイス
CN107332537A (zh) * 2017-08-18 2017-11-07 杨小木 新型结构smd石英晶体谐振器
JP6998795B2 (ja) * 2018-02-28 2022-01-18 京セラ株式会社 水晶振動素子及び水晶デバイス
JP7200705B2 (ja) 2019-01-31 2023-01-10 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、振動モジュール、電子機器および移動体
JP7375331B2 (ja) * 2019-04-26 2023-11-08 セイコーエプソン株式会社 振動デバイスおよび電子機器
TWI776661B (zh) * 2021-08-31 2022-09-01 國立陽明交通大學 晶體振盪器及其製作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102480278A (zh) * 2010-11-19 2012-05-30 精工爱普生株式会社 压电振动片以及压电振子
CN102684638A (zh) * 2011-03-18 2012-09-19 精工爱普生株式会社 压电振动元件、压电振子、压电振荡器以及电子设备
CN102684636A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 精工爱普生株式会社 振动元件、振子、振荡器以及电子设备

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5845205B2 (ja) 1974-08-23 1983-10-07 セイコーエプソン株式会社 メサ型水晶振動子の製造方法
JPS5845205A (ja) 1981-09-10 1983-03-16 Idemitsu Kosan Co Ltd ポリオレフインの製造方法
JPS5847316A (ja) 1981-09-16 1983-03-19 Seikosha Co Ltd 厚みすべり圧電振動子およびその製法
JPH0257009A (ja) 1988-08-23 1990-02-26 Yokogawa Electric Corp 圧電共振器
JPH0652230U (ja) 1992-12-11 1994-07-15 シチズン時計株式会社 圧電振動子
JPH10308645A (ja) 1997-05-08 1998-11-17 Toyo Commun Equip Co Ltd Ａｔカット水晶振動子及びその製造方法
JP3731348B2 (ja) 1998-06-09 2006-01-05 松下電器産業株式会社 圧電振動子
JP2000252786A (ja) 1999-03-01 2000-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電振動素子
JP3702723B2 (ja) 1999-09-01 2005-10-05 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片の製造方法
JP2001230654A (ja) 2000-02-16 2001-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電振動素子およびその製造方法
JP4665282B2 (ja) * 2000-02-18 2011-04-06 エプソントヨコム株式会社 Ａｔカット水晶振動子
JP2003163567A (ja) 2001-11-22 2003-06-06 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子
JP2004180274A (ja) 2002-11-15 2004-06-24 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子
JP2004200777A (ja) 2002-12-16 2004-07-15 Toyo Commun Equip Co Ltd メサ構造の圧電基板、圧電振動素子、圧電振動子、及び圧電発振器
JP4506135B2 (ja) 2003-09-18 2010-07-21 エプソントヨコム株式会社 圧電振動子
JP2005159717A (ja) 2003-11-26 2005-06-16 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電振動子とその製造方法
JP2005318477A (ja) 2004-04-30 2005-11-10 Seiko Epson Corp 圧電振動片、その電極形成方法、及び圧電デバイス
JP4075893B2 (ja) 2004-05-21 2008-04-16 セイコーエプソン株式会社 水晶振動子の製造方法、その装置及び水晶振動子
JP4558433B2 (ja) 2004-10-01 2010-10-06 日本電波工業株式会社 水晶振動子
US7388454B2 (en) 2004-10-01 2008-06-17 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Acoustic resonator performance enhancement using alternating frame structure
JP4341583B2 (ja) 2005-06-02 2009-10-07 エプソントヨコム株式会社 メサ型水晶振動子
JP4857886B2 (ja) 2005-06-24 2012-01-18 セイコーエプソン株式会社 圧電アクチュエータの耐衝撃装置、これを備えた電子機器
JP4572807B2 (ja) 2005-10-31 2010-11-04 エプソントヨコム株式会社 メサ型圧電振動片
EP1944866B1 (en) 2005-11-04 2011-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric thin film resonator
JP2007181185A (ja) 2005-12-01 2007-07-12 Sony Corp 音響共振器およびその製造方法
JP2007189492A (ja) 2006-01-13 2007-07-26 Epson Toyocom Corp 圧電基板の製造方法、圧電基板、圧電振動子、及び圧電発振器
US7608986B2 (en) 2006-10-02 2009-10-27 Seiko Epson Corporation Quartz crystal resonator
JP4341671B2 (ja) 2006-11-30 2009-10-07 エプソントヨコム株式会社 メサ型水晶振動子
JP2008236439A (ja) 2007-03-21 2008-10-02 Epson Toyocom Corp 水晶振動片
JP2008263387A (ja) 2007-04-11 2008-10-30 Epson Toyocom Corp メサ型圧電振動片
JP4936221B2 (ja) 2007-06-08 2012-05-23 セイコーエプソン株式会社 メサ型圧電振動片、メサ型圧電振動デバイス、発振器、及び電子機器
JP5046012B2 (ja) 2007-09-04 2012-10-10 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動デバイス、発振器及び電子機器
JP5088686B2 (ja) 2007-11-21 2012-12-05 セイコーエプソン株式会社 振動片および振動デバイス
JP5035750B2 (ja) 2007-11-22 2012-09-26 セイコーエプソン株式会社 水晶振動片、水晶振動子、及び水晶発振器
JP5151823B2 (ja) * 2008-09-02 2013-02-27 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片、圧電振動子及び発振器
JP5239748B2 (ja) 2008-10-29 2013-07-17 セイコーエプソン株式会社 水晶振動片
JP5245731B2 (ja) 2008-11-06 2013-07-24 セイコーエプソン株式会社 圧電素子製造方法
JP4737726B2 (ja) 2009-05-01 2011-08-03 セイコーエプソン株式会社 振動子、振動子アレイ、及び電子機器
JP5319491B2 (ja) 2009-10-22 2013-10-16 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振子
JP5471303B2 (ja) 2009-10-27 2014-04-16 セイコーエプソン株式会社 振動片及び振動子
JP2011166364A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Daishinku Corp 厚み系水晶振動子
JP5059897B2 (ja) 2010-02-24 2012-10-31 日本電波工業株式会社 圧電振動片の製造方法
CN102386871A (zh) 2010-09-02 2012-03-21 日本电波工业株式会社 台面型at切割水晶振动片及水晶装置
JP5624410B2 (ja) 2010-09-02 2014-11-12 日本電波工業株式会社 メサ型のａｔカット水晶振動片及び水晶デバイス
JP5505647B2 (ja) 2010-11-19 2014-05-28 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片および圧電振動子
JP5772081B2 (ja) * 2011-03-09 2015-09-02 セイコーエプソン株式会社 圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器及び電子デバイス
KR101219106B1 (ko) 2011-08-01 2013-01-11 삼성전자주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
JP2013062578A (ja) 2011-09-12 2013-04-04 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動片及び水晶デバイス
US9035538B2 (en) 2011-11-02 2015-05-19 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP2013098813A (ja) 2011-11-02 2013-05-20 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動片及び圧電デバイス
JP2013098814A (ja) 2011-11-02 2013-05-20 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動片及び圧電デバイス
JP5883665B2 (ja) 2012-01-31 2016-03-15 日本電波工業株式会社 水晶振動片及び水晶デバイス
JP5982898B2 (ja) 2012-03-14 2016-08-31 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、電子デバイス、発振器、及び電子機器
JP5943186B2 (ja) 2012-03-19 2016-06-29 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、電子デバイス、および電子機器
JP5957997B2 (ja) 2012-03-21 2016-07-27 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、電子デバイス、発振器、及び電子機器
JP5943187B2 (ja) 2012-03-21 2016-06-29 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、電子デバイス、および電子機器
JP6175743B2 (ja) 2012-06-06 2017-08-09 セイコーエプソン株式会社 振動素子の製造方法
JP2014044151A (ja) * 2012-08-28 2014-03-13 N D R Kk 欠陥検出装置
JP5569616B2 (ja) 2013-03-29 2014-08-13 セイコーエプソン株式会社 振動素子の製造方法
JP5782536B1 (ja) * 2014-03-06 2015-09-24 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片および圧電振動子
JP5741876B2 (ja) 2014-03-19 2015-07-01 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片および圧電振動子
JP5796667B2 (ja) 2014-06-19 2015-10-21 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動デバイス及び振動素子の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102480278A (zh) * 2010-11-19 2012-05-30 精工爱普生株式会社 压电振动片以及压电振子
CN102684636A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 精工爱普生株式会社 振动元件、振子、振荡器以及电子设备
CN102684638A (zh) * 2011-03-18 2012-09-19 精工爱普生株式会社 压电振动元件、压电振子、压电振荡器以及电子设备

Also Published As

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