JP3702723B2 - 圧電振動片の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動片の製造方法に関し、特に工程を簡略化した圧電振動片の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
AT振動子は、圧電振動片の板厚により周波数が決定される。圧電振動片の板厚とAT振動子の周波数は反比例の関係にあり、例えば圧電振動片の板厚が100μmのときAT振動子の周波数は16.7MHzとなり、圧電振動片の板厚が50μmのときAT振動子の周波数は33.4MHzとなる。
【0003】
ところが、圧電振動片の板厚が薄くなるほど、機械的な研磨加工は困難になり、また振動に対する強度は弱くなり、圧電振動片が破損し易くなる。このため、高周波数のAT振動子の圧電振動片は、中央部のみが薄く加工され、外周部が補強枠として厚く加工された、いわゆる逆メサ型の形状に作製されている。圧電振動片の中央部の薄板化は、機械的な研磨加工で行う場合もあるが、殆どがエッチング加工で行われている。
【0004】
図11(A)、(B)は、一般的な逆メサ型AT振動片の一例を示す斜視図及びそのA−A線断面図である。
【0005】
この逆メサ型AT振動片は、矩形板状の水晶で成る圧電振動片11の中央部のみが振動部11aとして薄く加工され、外周部が補強枠11bとして厚く加工されている。そして、振動部11aの表裏面には励振電極12が形成され、補強枠11bの一端には各励振電極12に通電するための接続電極13が形成されている。
【0006】
このような逆メサ型AT振動片の圧電振動片11の製造方法は、一般的には以下の2通りの方法が知られている。1番目の製造方法は、ウェハから所定の大きさの複数のチップをダイシング等で切り出し、各チップにエッチングパターンをフォトリソグラフィで形成し、各チップの中央部を所定の厚さまでエッチングして圧電振動片11とする方法である。2番目の製造方法は、ウェハに複数のエッチングパターンをフォトリソグラフィで形成して所定の厚さまでエッチングし、複数のチップをエッチング等で分割して圧電振動片11とする方法である。
【0007】
図12〜図14は、従来の逆メサ型AT振動片の製造方法の詳細を示す工程図である。
【0008】
先ず、水晶ウェハ21を用意し(図12(A))、水晶ウェハ21の両面にCrを厚さ500オングストロームとなるまで蒸着あるいはスパッタリングしてCr膜22を成膜し、さらにAuを厚さ1000オングストロームとなるまで蒸着あるいはスパッタリングしてAu膜23を成膜してフッ酸の耐蝕膜とする(図12(B))。そして、Au膜23の表面にフォトレジストを塗布し乾燥させてフォトレジスト膜24を成膜する(図12(C))。
【0009】
次に、フォトレジスト膜24上に圧電振動片11の外形を形成するためのエッチングパターンが描画されたフォトマスク25を配置し、紫外線で露光してフォトマスク25のエッチングパターンをフォトレジスト膜24に転写する(図12(D))。そして、フォトレジスト膜24の感光部分を現像液で現像して除去し、Au膜23を露出させる(図12(E))。
【0010】
次に、露出したAu膜23を例えばヨウ素とヨウ化カリウムの水溶液で成るAu用のエッチング液でエッチングし、Cr膜22を露出させ、さらに露出したCr膜22をCr用のエッチング液でエッチングし、水晶ウェハ21を露出させる(図13(A))。そして、残存しているフォトレジスト膜24を剥離する(図13(B))。
【0011】
続いて、露出した水晶ウェハ21と残存しているCr膜22、Au膜23を全て覆うようにフォトレジストを再度塗布し乾燥させてフォトレジスト膜26を成膜する(図13(C))。
【0012】
次に、フォトレジスト膜26上に圧電振動片11の外形形状及び振動部11aの形状を形成するためのエッチングパターンが描画されたフォトマスク27を配置し、紫外線で露光してフォトマスク27のエッチングパターンをフォトレジスト膜26に転写する(図13(D))。そして、フォトレジスト膜26の感光部分を現像液で現像して除去し、水晶ウェハ21及びAu膜23を露出させる(図14(A))。
【0013】
次に、露出した水晶ウェハ21を例えばフッ化水素酸とフッ化アンモニウムの混合液で成る水晶用のエッチング液でエッチングし、圧電振動片11の外形形状を形成する(図14(B))。一方、露出したAu膜23を上述したAu用のエッチング液でエッチングし、Cr膜22を露出させ、さらに露出したCr膜22を上述したCr用のエッチング液でエッチングし、水晶ウェハ21を露出させる(図14(C))。
【0014】
次に、露出した水晶ウェハ21を上述した水晶用のエッチング液でハーフエッチングし、圧電振動片11の振動部11aの形状を形成する(図14(D))。そして、残存しているフォトレジスト膜26とCr膜22、Au膜23を剥離する。これにより、振動部11aと補強枠11bを有する複数の圧電振動片11が完成する(図14(E))。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の圧電振動片の製造方法では、圧電振動片11の外形形状を形成するためにフォトレジスト膜24を形成し、圧電振動片11の形状をパターニングした後にフォトレジスト膜24を一旦剥離している。そして、圧電振動片11の振動部11aの形状を形成するためにフォトレジスト膜26を新たに形成し、圧電振動片11の振動部11aの形状をパターニングした後にフォトレジスト膜26を剥離している。このように、従来の圧電振動片の製造方法では、フォトレジスト膜の成膜・剥離を2度行う必要があるため、作業効率が非常に悪いという欠点があった。
【0016】
本発明の目的は、上記課題を解消して、圧電振動片を製造する際の作業効率が高い圧電振動片の製造方法を提供することである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、中央部が薄板化された圧電振動片の製造方法において、前記圧電振動片の基板に耐蝕膜とフォトレジスト膜を成膜し、前記圧電振動片の外形形状の外側に対応した前記フォトレジスト膜の第1の不要部分に1回目の露光をし、前記第1の不要部分を現像除去し、前記圧電振動片の外形形状の外側に対応した前記耐蝕膜の不要部分をエッチング除去し、前記1回目の露光で感光していない前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記フォトレジスト膜の第2の不要部分に、前記1回目の露光より露光の際の露光量を増大させて2回目の露光をし、前記第2の不要部分を現像除去し、前記基板の露出した部分をエッチング処理し、前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記耐蝕膜の不要部分をエッチング除去し、前記基板の露出している部分をエッチング処理することにより、前記圧電振動片の中央部を含む形状を形成することを特徴とする圧電振動片の製造方法である。
【0018】
この請求項1の発明では、同一のフォトレジスト膜を圧電振動片の外形形状の形成及び中央部の形状の形成に用いているので、従来のように新たなフォトレジスト膜を成膜・剥離する必要が無くなり、工程を簡略化させて作業効率を向上させ、また作業コストを低減させることができる。
【0019】
また、請求項1の発明では、2回目の露光の際は露光量を1回目の露光の際の露光量より増大させて行っているので、エッチング処理により感光性が劣化しているフォトレジスト膜でも精度良く露光することができる。
【0020】
請求項2の発明は、中央部が薄板化された圧電振動片の製造方法において、前記圧電振動片の基板に耐蝕膜とフォトレジスト膜を成膜し、前記圧電振動片の外形形状の外側に対応した前記フォトレジスト膜の第1の不要部分に1回目の露光をし、前記第1の不要部分を現像除去し、前記圧電振動片の外形形状の外側に対応した前記耐蝕膜の不要部分をエッチング除去し、前記1回目の露光で感光していない前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記フォトレジスト膜の第2の不要部分の表面層を除去し、前記第2の不要部分に、2回目の露光をし、前記第2の不要部分を現像除去し、前記基板の露出した部分をエッチング処理し、前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記耐蝕膜の不要部分をエッチング除去し、前記基板の露出している部分をエッチング処理することにより、前記圧電振動片の中央部を含む形状を形成することを特徴とする圧電振動片の製造方法である。
【0021】
この請求項2の発明では、エッチング処理により感光性が劣化しているフォトレジスト膜の表面層を除去してから2回目の露光を行っているので、2回目の露光を精度良く露光することができる。
【0022】
請求項3の発明は、請求項1または2に記載の構成において、前記圧電振動片の基板のエッチング処理は、前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の両面からエッチングすることにより前記圧電振動片の外形を形成し、その後に前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記基板の両面からハーフエッチングする圧電振動片の製造方法である。
【0023】
この請求項3の発明では、同一のフォトレジスト膜を圧電振動片の外形形状の形成及び中央部の形状の形成に用いているので、従来のように新たなフォトレジスト膜を成膜・剥離する必要が無くなり、工程を簡略化させて作業効率を向上させ、また作業コストを低減させることができる。
【0024】
請求項4の発明は、請求項1または2に記載の構成において、前記圧電振動片の基板のエッチング処理は、前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の片面からエッチングすることにより前記圧電振動片の外形を形成し、その後に前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記基板の片面からハーフエッチングする圧電振動片の製造方法である。
【0025】
この請求項4の発明では、フォトマスクのエッチングパターンを片面のレジスト膜のみに転写するようにしているので、両面のフォトマスクの位相合わせを行う必要がない。従って、フォトマスクのズレによって生じるCI値の劣化やスプリアス発生のおそれが無い。
【0026】
請求項5の発明は、請求項1または2に記載の構成において、前記圧電振動片の基板のエッチング処理は、前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の両面からハーフエッチングし、その後に前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記基板の両面からハーフエッチングすると同時に、ハーフエッチングした前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の両面からエッチングする圧電振動片の製造方法である。
【0027】
この請求項5の発明では、先に行う圧電振動片の外形形状を形成するためのエッチング処理をハーフエッチングの段階で一旦止め、次に、圧電振動片の中央部の形状を形成するためのエッチング処理と圧電振動片の外形形状を形成するためのエッチング処理とを同時進行させてほぼ同時に終了させることができる。従って、請求項3の発明の作用に加え、従来に比べ基板のエッチング処理時間を短縮させることができる。さらに、基板のエッチング処理時間が短縮されるので、圧電振動片の外形エッジ部のオーバーエッチングによる欠けを防止することができ、中央部を拡大することができ、スプリアスを抑制することができる。
【0028】
請求項6の発明は、請求項1または2に記載の構成において、前記圧電振動片の基板のエッチング処理は、前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の片面からハーフエッチングし、その後に前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記基板の片面からハーフエッチングすると同時に、ハーフエッチングした前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の片面からエッチングする圧電振動片の製造方法である。
【0029】
この請求項6の発明では、先に行う圧電振動片の外形形状を形成するためのエッチング処理をハーフエッチングの段階で一旦止め、次に、圧電振動片の中央部の形状を形成するためのエッチング処理と圧電振動片の外形形状を形成するためのエッチング処理とを同時進行させてほぼ同時に終了させることができる。従って、請求項4の発明の作用に加え、従来に比べ基板のエッチング処理時間を短縮させることができる。さらに、基板のエッチング処理時間が短縮されるので、圧電振動片の外形エッジ部のオーバーエッチングによる欠けを防止することができ、中央部を拡大することができ、スプリアスを抑制することができる。
【0030】
請求項7の発明は、請求項1または2に記載の構成において、前記圧電振動片の基板のエッチング処理は、前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の片面からハーフエッチングし、その後に前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記基板の片面からハーフエッチングすると同時に、前記基板の他方の片面全面からエッチングする圧電振動片の製造方法である。
【0031】
この請求項7の発明では、請求項6の発明の作用に加え、エッチング処理を基板の両面から行うようにしているので、基板のエッチング処理時間をさらに短縮させることができる。さらに、中央部の両面がエッチング面となるので、振動特性を良好とすることができる。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0033】
図1(A)、(B)は、本発明の圧電振動片の製造方法により作製された逆メサ型AT振動片の一例を示す斜視図及びそのA−A線断面図である。
【0034】
この逆メサ型AT振動片は、矩形板状の水晶で成る圧電振動片31の中央部のみが振動部31aとして薄く加工され、外周部が補強枠31bとして厚く加工されている。そして、振動部31aの表裏面には励振電極32が形成され、補強枠31bの一端には各励振電極32に通電するための接続電極33が形成されている。
【0035】
図2〜図4は、本発明の圧電振動片の製造方法の第1の実施形態を示す工程図である。
【0036】
先ず、水晶ウェハ(基板)41を用意し(図2(A))、水晶ウェハ41の両面にCrを厚さ500オングストロームとなるまで蒸着あるいはスパッタリングしてCr膜42を成膜し、さらにAuを厚さ1000Åとなるまで蒸着あるいはスパッタリングしてAu膜43を成膜してフッ酸の耐蝕膜とする(図2(B))。そして、Au膜43の表面にフォトレジストを塗布し乾燥させてフォトレジスト膜44を成膜する(図2(C))。
【0037】
次に、フォトレジスト膜44上に圧電振動片31の外形形状を形成するためのエッチングパターンが描画されたフォトマスク45を配置し、紫外線で露光してフォトマスク45のエッチングパターンをフォトレジスト膜44に転写する(図2(D))。そして、フォトレジスト膜44の感光部分を現像液で現像して除去し、Au膜43を露出させる(図2(E))。
【0038】
次に、露出したAu膜43を例えばヨウ素とヨウ化カリウムの水溶液で成るAu用のエッチング液でエッチングし、Cr膜42を露出させ、さらに露出したCr膜42をCr用のエッチング液でエッチングし、水晶ウェハ41を露出させる(図3(A))。
【0039】
ここまでの工程は図12(A)〜(E)及び図13(A)に示す従来の工程と同一であるが、本実施形態の工程は図13(B)、(C)に示す従来の工程を省略した点に特徴がある。即ち、残存しているフォトレジスト膜44は未露光であり、紫外線で再度露光することが可能であるため、このフォトレジスト膜44を圧電振動片31の外形形状及び振動部31aの形状の形成に再度用いる。これにより、従来のように新たなフォトレジスト膜26を成膜・剥離する必要が無くなり、工程を簡略化させて作業効率を向上させ、また作業コストを低減させることができる。
【0040】
ただし、フォトレジスト膜44がAu用のエッチング液やCr用のエッチング液に晒されているため、フォトレジスト膜44の感度が低下している。そこで、フォトレジスト膜44を紫外線で再度露光する際には、露光時間を通常より長くしたり、露光パワーを通常より大きくして露光量を通常より増大させ、フォトレジスト膜44の感度低下を補うようにする。あるいは、感度低下している部分はフォトレジスト膜44の表面層であるため、その表面層を現像液等のアルカリ液で除去してフォトレジスト膜44の感度を元の状態に戻すようにする。
【0041】
以下、本実施形態の続きの工程を説明する。フォトレジスト膜44上に振動部31aの形状を形成するためのエッチングパターンが形成されたフォトマスク47を配置し、紫外線で露光してフォトマスク47のエッチングパターンをフォトレジスト膜44に転写する(図3(B))。そして、フォトレジスト膜44の感光部分を現像液で現像して除去し、Au膜43を露出させる(図3(C))。
【0042】
次に、露出した水晶ウェハ41を例えばフッ化水素酸とフッ化アンモニウムの混合液で成る水晶用のエッチング液でエッチングし、圧電振動片31の外形形状を形成する(図4(A))。一方、露出したAu膜43を上述したAu用のエッチング液でエッチングし、Cr膜42を露出させ、さらに露出したCr膜42を上述したCr用のエッチング液でエッチングし、水晶ウェハ41を露出させる(図4(B))。
【0043】
次に、露出した水晶ウェハ41を上述した水晶用のエッチング液でハーフエッチングし、圧電振動片31の振動部31aの形状を形成する(図4(C))。そして、残存しているフォトレジスト膜44とCr膜42、Au膜43を剥離する。これにより、振動部31aと補強枠31bを有する複数の圧電振動片31が完成する(図4(D))。
【0044】
図5は、本発明の圧電振動片の製造方法の第2の実施形態を示す工程図である。本実施形態の工程は、第1の実施形態の工程のうち図2(A)〜(E)及び図3(A)〜(C)までの工程は同一であるので図示及び説明は省略し、続きの工程から説明する。尚、第1の実施形態の工程図で示す構成箇所と同一構成箇所は同一番号を付す。
【0045】
フォトレジスト膜44の感光部分を現像液で現像して除去し、Au膜43を露出させたら(図5(A))、露出した水晶ウェハ41を上述した水晶用のエッチング液でハーフエッチングする(図5(B))。一方、露出したAu膜43を上述したAu用のエッチング液でエッチングし、Cr膜42を露出させ、さらに露出したCr膜42を上述したCr用のエッチング液でエッチングし、水晶ウェハ41を露出させる(図5(C))。
【0046】
次に、ハーフエッチングした水晶ウェハ41を上述した水晶用のエッチング液でエッチングし、圧電振動片31の外形形状を形成すると同時に、露出した水晶ウェハ41を同じ水晶用のエッチング液でハーフエッチングし、圧電振動片31の振動部31aの形状を形成する(図5(D))。そして、残存しているフォトレジスト膜44とCr膜42、Au膜43を剥離する。これにより、振動部31aと補強枠31bを有する複数の圧電振動片31が完成する(図5(E))。
【0047】
以上の方法によれば、第1の実施形態の効果に加え、先に行う圧電振動片31の外形形状を形成するためのエッチング処理をハ−フエッチングの段階で止め、後で行う圧電振動片31の外形形状を形成するためのエッチング処理と、圧電振動片31の振動部31aの形状を形成するためのエッチング処理を同時進行させてほぼ同時に終了させるようにしているので、従来に比べ水晶ウェハ41のエッチング処理時間を短縮させることができる。
【0048】
例えば、従来は圧電振動片11の形状を形成するためのエッチング処理時間に2時間、圧電振動片11の振動部11aの形状を形成するためのエッチング処理時間に1時間、即ち全体のエッチング処理時間に3時間掛かっていたものが、本実施形態では先に行う圧電振動片31の外形形状を形成するためのエッチング処理時間に1時間、後で行う圧電振動片31の外形形状を形成するためのエッチング処理を含む圧電振動片31の振動部31aの形状を形成するためのエッチング処理時間に1時間、即ち水晶ウェハ41のエッチング処理時間が2時間で済むようになる。
【0049】
さらに、水晶ウェハ41のエッチング処理時間が短縮されるので、圧電振動片31の補強枠31bの外形エッジ部のオ−バ−エッチングによる欠けを防止することができる。従って、補強枠31bを縮小して振動部31aを拡大することができ、スプリアスを抑制することができる。
【0050】
上述した各実施形態では、水晶ウェハ41のエッチング処理を両面から行った形状の振動部31aを有する圧電振動片31の製造方法について説明したが、水晶ウェハ41のエッチング処理を片面から行った形状の振動部を有する圧電振動片の製造方法にも適用することができ、以下に説明する。
【0051】
図6〜図8は、本発明の圧電振動片の製造方法の第3の実施形態を図2〜図4に対応させて示す工程図であり、同一構成箇所は同一番号を付す。
【0052】
先ず、水晶ウェハ41を用意し(図6(A))、水晶ウェハ41の両面にCrを厚さ500オングストロームとなるまで蒸着あるいはスパッタリングしてCr膜42を成膜し、さらにAuを厚さ1000オングストロームとなるまで蒸着あるいはスパッタリングしてAu膜43を成膜してフッ酸の耐蝕膜とする(図6(B))。そして、Au膜43の表面にフォトレジストを塗布し乾燥させてフォトレジスト膜44を成膜する(図6(C))。
【0053】
次に、片面のフォトレジスト膜44上に圧電振動片の外形形状を形成するためのエッチングパターンが形成されたフォトマスク45を配置し、紫外線で露光してフォトマスク45のエッチングパターンをフォトレジスト膜44に転写する(図6(D))。そして、フォトレジスト膜44の感光部分を現像液で現像して除去し、Au膜43を露出させる(図6(E))。
【0054】
次に、露出したAu膜43を上述したAu用のエッチング液でエッチングし、Cr膜42を露出させ、さらに露出したCr膜42を上述したCr用のエッチング液でエッチングし、水晶ウェハ41を露出させる(図6(F))。
【0055】
次に、片面に残存したフォトレジスト膜44上に圧電振動片の振動部の形状を形成するためのエッチングパターンが描画されたフォトマスク47を配置し、露光時間を通常より長くしたり、露光パワーを通常より大きくし、紫外線の露光量を通常より増大させて露光し、あるいはフォトレジスト膜44の表面層を現像液等のアルカリ液で除去した後に紫外線で露光し、フォトマスク47の振動部51aの形状を形成するためのエッチングパターンをフォトレジスト膜44に転写する(図7(A))。そして、フォトレジスト膜44の感光部分を現像液で現像して除去し、Au膜43を露出させる(図7(B))。
【0056】
次に、露出した水晶ウェハ41を上述した水晶用のエッチング液でエッチングし、圧電振動片の外形形状を形成する(図7(C))。一方、露出したAu膜43を上述したAu用のエッチング液でエッチングし、Cr膜42を露出させ、さらに露出したCr膜42を上述したCr用のエッチング液でエッチングし、水晶ウェハ41を露出させる(図8(A))。
【0057】
次に、露出した水晶ウェハ41を上述した水晶用のエッチング液でハーフエッチングし、圧電振動片の振動部の形状を形成する(図8(B))。そして、残存しているフォトレジスト膜44とCr膜42、Au膜43を剥離する。これにより、振動部51aと補強枠51bを有する複数の圧電振動片51が完成する(図8(C))。
【0058】
以上の方法によれば、フォトレジスト膜44を圧電振動片51の外形形状及び振動部51aの形状の形成に再度用いているので、従来のように新たなフォトレジスト膜26を成膜・剥離する必要が無くなり、工程を簡略化させて作業効率を向上させ、また作業コストを低減させることができる。さらに、フォトマスク47のエッチングパターンを片面のフォトレジスト膜44に転写するのみで良いので、第1の実施形態で行った両面のフォトマスク47の位置合わせを行なう必要が無くなり、フォトマスク47のズレによって生じていたCI値の劣化やスプリアスの発生等を抑えることができる。
【0059】
尚、図示していないが、この第3の実施形態の場合も、図5に示す第2の実施形態、即ち先に行う圧電振動片51の外形形状を形成するためのエッチング処理をハ−フエッチングの段階で止め、後で行う圧電振動片51の外形形状を形成するためのエッチング処理と、圧電振動片51の振動部51aの形状を形成するためのエッチング処理を同時進行させてほぼ同時に終了させることができる。この方法によれば、第2の実施形態の効果に加え、従来に比べ水晶ウェハ41のエッチング処理時間を短縮させることができると共に、圧電振動片51の補強枠51bの外形エッジ部のオ−バ−エッチングによる欠けを防止することができる。従って、補強枠51bを縮小して振動部51aを拡大することができ、スプリアスを抑制することができる。
【0060】
上述した第3の実施形態では、水晶ウェハ41のエッチング処理を片面から行うようにしたが、水晶ウェハ41のエッチング処理を両面から行うようにしても良く、以下に説明する。
【0061】
図9〜図10は、本発明の圧電振動片の製造方法の第4の実施形態を示す工程図である。本実施形態の工程は、第3の実施形態の工程のうち図6(A)〜(F)までの工程は同一であるので図示及び説明は省略し、続きの工程から説明する。尚、第3の実施形態の工程図で示す構成箇所と同一構成箇所は同一番号を付す。
【0062】
片面に残存したフォトレジスト膜44上に振動部51aの形状を形成するためのエッチングパターンが形成されたフォトマスク47を配置し、露光時間を通常より長くしたり、露光パワーを通常より大きくし、紫外線の露光量を通常より増大させて露光し、あるいはフォトレジスト膜44の表面層を現像液等のアルカリ液で除去した後に紫外線で露光し、フォトマスク47のエッチングパターンをフォトレジスト膜44に転写する。同時に、他方の片面のフォトレジスト膜44全面にも紫外線を露光する(図9(A))。そして、フォトレジスト膜44の感光部分を現像液で現像して除去し、Au膜43を露出させる(図9(B))。
【0063】
次に、露出した水晶ウェハ41を上述した水晶用のエッチング液でハーフエッチングする(図9(C))。一方、露出したAu膜43を上述したAu用のエッチング液でエッチングし、Cr膜42を露出させ、さらに露出したCr膜42を上述したCr用のエッチング液でエッチングし、水晶ウェハ41を露出させる(図10(A))。
【0064】
次に、ハーフエッチングした水晶ウェハ41を両面から上述した水晶用のエッチング液でエッチングし、圧電振動片の外形形状を形成すると同時に、露出した水晶ウェハ41を両面から同じ水晶用のエッチング液でハーフエッチングし、圧電振動片の振動部の形状を形成する(図10(B))。そして、残存しているフォトレジスト膜44とCr膜42、Au膜43を剥離する。これにより、振動部51aと補強枠51bを有する複数の圧電振動片51が完成する(図10(C))。この方法によれば、第3の実施形態の効果に加え、水晶ウェハ41のエッチング処理時間をさらに短縮させることができると共に、圧電振動片51の補強枠51bの外形エッジ部のオ−バ−エッチングによる欠けを防止することができる。従って、補強枠51bを縮小して振動部51aを拡大することができ、スプリアスを抑制することができる。さらに、振動部51aの両面がエッチング面となるので、振動特性が良好となる。
【0065】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、同一のフォトレジスト膜を圧電振動片の外形形状の形成及び振動部の形状の形成に用いる場合は、従来のように新たなフォトレジスト膜を成膜・剥離する必要が無くなり、工程を簡略化させて作業効率を向上させ、また作業コストを低減させることができる。また、先に行う圧電振動片の外形形状を形成するためのエッチング処理をハ−フエッチングの段階で止め、後で行う圧電振動片の外形形状を形成するためのエッチング処理と、圧電振動片の振動部の形状を形成するためのエッチング処理を同時進行させてほぼ同時に終了させる場合は、従来に比べ水晶ウェハのエッチング処理時間を短縮させることができる。さらに、水晶ウェハのエッチング処理時間が短縮されるので、圧電振動片の補強枠の外形エッジ部のオ−バ−エッチングによる欠けを防止することができ、補強枠を縮小して振動部を拡大することができ、スプリアスを抑制することができる。
【0066】
また、フォトマスクのエッチングパターンを片面のフォトレジスト膜にのみ転写する場合は、両面のフォトマスクの位置合わせを行なう必要が無くなり、フォトマスクのズレによって生じていたCI値の劣化やスプリアスの発生等を抑えることができる。また、振動部の両面をエッチング面とする場合は、振動特性が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の圧電振動片の製造方法により作製された逆メサ型AT振動片の一例を示す斜視図及びそのA−A線断面図。
【図2】本発明の圧電振動片の製造方法の第1の実施形態を示す第1の工程図。
【図3】本発明の圧電振動片の製造方法の第1の実施形態を示す第2の工程図。
【図4】本発明の圧電振動片の製造方法の第1の実施形態を示す第3の工程図。
【図5】本発明の圧電振動片の製造方法の第2の実施形態を示す工程図。
【図6】本発明の圧電振動片の製造方法の第3の実施形態を示す第1の工程図。
【図7】本発明の圧電振動片の製造方法の第3の実施形態を示す第2の工程図。
【図8】本発明の圧電振動片の製造方法の第3の実施形態を示す第3の工程図。
【図9】本発明の圧電振動片の製造方法の第4の実施形態を示す第1の工程図。
【図10】本発明の圧電振動片の製造方法の第4の実施形態を示す第2の工程図。
【図11】一般的な逆メサ型AT振動子の一例を示す斜視図及びそのA−A線断面図。
【図12】従来の逆メサ型AT振動子の製造方法の詳細を示す第1の工程図。
【図13】従来の逆メサ型AT振動子の製造方法の詳細を示す第2の工程図。
【図14】従来の逆メサ型AT振動子の製造方法の詳細を示す第3の工程図。
【符号の説明】
31 圧電振動片
31a 振動部
31b 補強枠
32 励振電極
33 接続電極
41 水晶ウェハ
42 Cr膜
43 Au膜
44 フォトレジスト膜
45 フォトマスク
47 フォトマスク
51 圧電振動片
51a 振動部
51b 補強枠
Claims (7)
- 中央部が薄板化された圧電振動片の製造方法において、
前記圧電振動片の基板に耐蝕膜とフォトレジスト膜を成膜し、
前記圧電振動片の外形形状の外側に対応した前記フォトレジスト膜の第1の不要部分に1回目の露光をし、前記第1の不要部分を現像除去し、
前記圧電振動片の外形形状の外側に対応した前記耐蝕膜の不要部分をエッチング除去し、
前記1回目の露光で感光していない前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記フォトレジスト膜の第2の不要部分に、前記1回目の露光より露光の際の露光量を増大させて2回目の露光をし、前記第2の不要部分を現像除去し、
前記基板の露出した部分をエッチング処理し、
前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記耐蝕膜の不要部分をエッチング除去し、 前記基板の露出している部分をエッチング処理することにより、前記圧電振動片の中央部を含む形状を形成する
ことを特徴とする圧電振動片の製造方法。 - 中央部が薄板化された圧電振動片の製造方法において、
前記圧電振動片の基板に耐蝕膜とフォトレジスト膜を成膜し、
前記圧電振動片の外形形状の外側に対応した前記フォトレジスト膜の第1の不要部分に1回目の露光をし、前記第1の不要部分を現像除去し、
前記圧電振動片の外形形状の外側に対応した前記耐蝕膜の不要部分をエッチング除去し、
前記1回目の露光で感光していない前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記フォトレジスト膜の第2の不要部分の表面層を除去し、
前記第2の不要部分に、2回目の露光をし、前記第2の不要部分を現像除去し、
前記基板の露出した部分をエッチング処理し、
前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記耐蝕膜の不要部分をエッチング除去し、 前記基板の露出している部分をエッチング処理することにより、前記圧電振動片の中央部を含む形状を形成する
ことを特徴とする圧電振動片の製造方法。 - 前記圧電振動片の基板のエッチング処理は、前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の両面からエッチングすることにより前記圧電振動片の外形を形成し、その後に前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記基板の両面からハーフエッチングする請求項1または2に記載の圧電振動片の製造方法。
- 前記圧電振動片の基板のエッチング処理は、前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の片面からエッチングすることにより前記圧電振動片の外形を形成し、その後に前記圧電振動片の中央部の形状に対応した前記基板の片面からハーフエッチングする請求項1または2に記載の圧電振動片の製造方法。
- 前記圧電振動片の基板のエッチング処理は、前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の両面からハーフエッチングし、その後に前記圧電振動片の中央部の形状に対応して前記基板の両面からハーフエッチングすると同時に、ハーフエッチングした前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の両面からエッチングする請求項1または2に記載の圧電振動片の製造方法。
- 前記圧電振動片の基板のエッチング処理は、前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の片面からハーフエッチングし、その後に前記圧電振動片の中央部の形状に対応して前記基板の片面からハーフエッチングすると同時に、ハーフエッチングした前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の片面からエッチングする請求項1または2に記載の圧電振動片の製造方法。
- 前記圧電振動片の基板のエッチング処理は、前記圧電振動片の外形形状に対応して前記基板の片面からハーフエッチングし、その後に前記圧電振動片の中央部の形状に対応して前記基板の片面からハーフエッチングすると同時に、前記基板の他方の片面全面からエッチングする請求項1または2に記載の圧電振動片の製造方法。
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