JP2014131174A - 圧電ウェハの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の圧電片と支持部とが一体で形成される圧電ウェハの製造方法であって、圧電板3の両主面に耐食膜T、フォトレジストRの順に設ける耐食膜フォトレジスト形成工程と、圧電片となる部分の外形形状のパターン21を圧電板の両主面に形成する外形パターン形成工程と、圧電片となる部分のフォトレジストを感光させる露光工程と、露出する圧電板に対してウェットエッチングを行い外形形状を形成する外形形状形成工程と、圧電片となる部分のフォトレジストを剥離し露出した耐食膜を除去する第一耐食膜フォトレジスト除去工程と、露出した圧電板に対してウェットエッチングを行い圧電片を形成する圧電片形成工程と、圧電板に残されているフォトレジストを剥離し露出した耐食膜を除去する第二耐食膜フォトレジスト除去工程と、を含んで構成される。
【選択図】図1
Description
この水晶片は、ATカットの水晶ウェハをエッチングすることで形成することができる。
ATカットの水晶ウェハは、人工水晶を切断して設けられる板材であって、水晶の結晶軸であるX軸、Y軸、Z軸のうち、Y軸側を向く面をX軸まわりにθ°回転させて新たに設定されるX軸、Y´軸、Z´軸、のうちY軸を向いていた面がY´軸を向いた状態で切断されて得られる。
このような水晶ウェハに複数の水晶片を設ける場合、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて水晶ウェハの縁部分の厚みより水晶片となる部分の厚みが薄くなるようにする水晶片の製造方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。これにより、水晶ウェハの破損を軽減することができる。
また、水晶ウェハをラップ棒で研磨しながら所定幅の溝を形成して振動部となる部分と支持部となる部分とを備えた水晶ウェハを製造し、所定の幅で厚みのある部分と溝とした部分とを切断して、振動部と支持部とを備えた水晶片の製造方法が開示されている(例えば、特許文献2参照)。
また、特許文献1で提案される水晶ウェハを用いて、振動部とこれよりも厚みのある支持部を備えた水晶片を形成する場合、水晶ウェハの縁部分が水晶片の支持部よりもさらに厚みがあるため、水晶片の振動部とマスクとの間の間隔が広がってしまい、精細なパターンを形成するのが困難となることが懸念される。
また、特許文献2で提案される水晶ウェハは、研磨を用いて振動部を形成するため、研磨中に水晶片の振動部となる部分が破損する恐れがある。
また、水晶振動素子を構成する水晶片の大きさが小さくなると励振電極の形成やパッケージへの搭載に手間がかかる恐れがある。
また、本発明は、前記圧電片の形成は、前記圧電板の両主面から行われることを特徴とする。
図3に示すように、圧電ウェハ10は、複数の圧電片1とこれら圧電片1と繋ぐ枠部2とが圧電板に形成されて構成されている。例えば、圧電板を水晶から成る水晶板とし、圧電片1を水晶からなる水晶片1とし、圧電ウェハを水晶から成る水晶ウェハとして説明する。水晶ウェハ10は、ATカットの板状の所定の厚みを有する水晶板3から形成され、平面視における外形形状が四角形状又は円形形状となっている。本実施形態では、四角形状の水晶板について説明する。この水晶ウェハ10は、複数の水晶片1が設けられている。なお、枠部2は、水晶片1よりも厚く形成されており、枠部2の厚み内部側に水晶片1が位置している。
なお、水晶片1は、例えば、平面視において矩形形状に形成されており、長辺側の側面には、例えば、水晶の結晶面であるR面と直交する面とm面が形成されている。また、水晶片1は、長辺がX軸と並行であり、短辺がZ軸に対して所定の角度で回転して新たに設定されたZ´軸と平行になっている。
なお、圧電ウェハ10は、水晶以外に、圧電材料であれば適宜用いることができる。
次に圧電ウェハ10である水晶ウェハ10の製造方法について説明する。
本発明の実施形態に係る圧電ウェハ10である水晶ウェハ10の製造方法は、前記のとおり、耐食膜フォトレジスト形成工程、外形パターン形成工程、露光工程、外形形状形成工程、第一耐食膜フォトレジスト除去工程、圧電片形成工程、第二耐食膜フォトレジスト除去工程、を含んで構成されている。
耐食膜フォトレジスト形成工程は、圧電板3である水晶板3の両主面に耐食膜T、フォトレジストRの順に設ける工程である。
図1(a)に示すように、この水晶板3に耐食膜Tを設ける。耐食膜Tは、例えば、蒸着技術やスパッタ技術を用いて水晶板3の両主面に設けることができる。
この耐食膜T上にフォトレジストRを設ける。フォトレジストRは、例えば、スピンコータを用いて水晶板3に設けた耐食膜T上に設けることができる。
図1(b)〜(e)に示すように、外形パターン形成工程は、圧電片1である水晶片1となる部分の外形形状のパターン21を圧電板3である水晶板3の両主面に形成する工程である。
これにより、水晶板3に水晶片1の外形パターンが形成された状態となる。
この露光工程は、水晶片1となる部分のフォトレジストRを感光させる工程である。
図1(f)に示すように、第二マスク30は、水晶板3に形成する複数の水晶片1の形状に対応させて貫通した部分を有している。この貫通した部分は、水晶片1の形状のパターン31となる。この第二マスク30を水晶板3に設けられたフォトレジストRに重ねる。
第一耐食膜フォトレジスト除去工程は、水晶片1となる部分のフォトレジストRを剥離し露出した耐食膜Tを除去する工程である。
外形形状形成工程で水晶片1の外形形状が形成された後に、図2(b)に示すように、感光しているフォトレジストRの剥離を行う。次に図2(c)に示すように、フォトレジストRの剥離を行って露出する耐食膜Tに対してウェットエッチングを行う。これにより、枠部2となる部分に耐食膜Tとフォトレジストが残り、水晶片1となる部分の水晶板3の表面が露出した状態となる。
前記したように、圧電片形成工程は、露出した圧電板3である水晶板3に対してウェットエッチングを行い圧電片1である水晶片1を形成する工程である。
この圧電片形成工程では、図2(d)に示すように、水晶片1となる部分が所定の厚みとなるまでウェットエッチングを行う。この圧電片形成工程で水晶片1の形成はほぼ完成しているが、余分な材料の除去を行う。
第二耐食膜フォトレジスト除去工程は、図2(e)に示すように、圧電板3である水晶板3に残されているフォトレジストRを剥離しかつ図2(f)に示すように、露出した耐食膜Tを除去する工程である。
前記した各工程で耐食膜T及びフォトレジストRを除去または剥離を行ってきたが、水晶ウェハ10の枠部2には、耐食膜TとフォトレジストRが残っているので、これらをフォトレジストRと耐食膜Tとをなくし、水晶のみで水晶ウェハ10を構成する。
また、圧電片1の形成を圧電板3の両主面から行うことで、圧電板3の厚みの範囲の内部側に圧電片1の両主面が位置する圧電ウェハ10を容易に製造することができる。
また、圧電片のパターンは、圧電片となる部分の個々の形状に対応させて形成しても良いし、複数の圧電片を跨ぐように大きく開口した形状としても良い。
また、圧電片1と支持部3との間に貫通部を別途設けた構成としても良い。この場合、前記貫通部は、第一マスクと第二マスクとに前記貫通部に対応した形状の貫通部分を形成することで形成することができる。
さらに、第二マスクを水晶ウェハの両主面に重ねて両主面側からウェットエッチングを行っているがこれに限定されず、片側の主面のみに重ねて、この片側の主面からウェットエッチングを行っても良い。
1 圧電片(水晶片)
2 枠部
3 圧電板(水晶板)
T 耐食膜
R レジスト
Claims (2)
- 複数の圧電片と支持部とが一体で形成される圧電ウェハの製造方法であって、
圧電板の両主面に耐食膜、フォトレジストの順に設ける耐食膜フォトレジスト形成工程と、
圧電片となる部分の外形形状のパターンを圧電板の両主面に形成する外形パターン形成工程と、
前記圧電片となる部分のフォトレジストを感光させる露光工程と、
露出する圧電板に対してウェットエッチングを行い外形形状を形成する外形形状形成工程と、
前記圧電片となる部分のフォトレジストを剥離し露出した耐食膜を除去する第一耐食膜フォトレジスト除去工程と、
露出した前記圧電板に対してウェットエッチングを行い前記圧電片を形成する圧電片形成工程と、
前記圧電板に残されているフォトレジストを剥離し露出した耐食膜を除去する第二耐食膜フォトレジスト除去工程と、
を含んで構成されることを特徴とする圧電ウェハの製造方法。 - 前記圧電片の形成は、前記圧電板の両主面から行われることを特徴とする請求項1に記載の圧電ウェハの製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2012287801A JP2014131174A (ja) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 圧電ウェハの製造方法 |
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JP2012287801A JP2014131174A (ja) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 圧電ウェハの製造方法 |
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JP2014131174A true JP2014131174A (ja) | 2014-07-10 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2012287801A Pending JP2014131174A (ja) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 圧電ウェハの製造方法 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5376221A (en) * | 1992-11-06 | 1994-12-27 | Staudte; Juergen H. | Process for mass producing high frequency crystal resonators |
JP2001077647A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片の製造方法 |
JP2002261557A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片の製造方法 |
JP2009081521A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動片の製造方法、圧電デバイスの製造方法 |
JP2010093847A (ja) * | 2009-12-16 | 2010-04-22 | Epson Toyocom Corp | 水晶振動片の製造方法 |
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2012
- 2012-12-28 JP JP2012287801A patent/JP2014131174A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5376221A (en) * | 1992-11-06 | 1994-12-27 | Staudte; Juergen H. | Process for mass producing high frequency crystal resonators |
JP2001077647A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片の製造方法 |
JP2002261557A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片の製造方法 |
JP2009081521A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動片の製造方法、圧電デバイスの製造方法 |
JP2010093847A (ja) * | 2009-12-16 | 2010-04-22 | Epson Toyocom Corp | 水晶振動片の製造方法 |
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