CN106134076A - 电子器件、电子设备以及移动体 - Google Patents

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Abstract

提供耐冲击性优异并具有稳定的特性的电子器件、具有该电子部件的电子设备以及移动体。电子器件具有：容器，其具有配置在底板(12)上的第1突出部(18a)和第2突出部(18b)；以及振动片(30)，振动片(30)以第1突出部(18a)和第2突出部(18b)与第1面(32a)具有间隙地面对的方式将振动片(30)的第3侧面(34c)侧的端部经由连接部件(62)载置于容器(10)，第1突出部(18a)和第2突出部(18b)在俯视时一部分与振动片(30)的第4侧面(34d)侧的第1面(32a)重叠并且被配置成沿着与振动片(30)的长度方向相交的方向排列。此外，当设与振动片30的长度方向相交方向上的端部之间的间隔为L1、第1突出部与第2突出部之间的间隔为L2、电极膜的与长度方向相交的方向上的端部之间的间隔为L3时，满足L1>L2>L3的关系。

Description

电子器件、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及电子器件、具有该电子器件的电子设备以及移动体。
背景技术
使用了石英等压电材料的电子器件作为振荡器、振子、谐振器、滤波器等电子部件被应用在多个领域中。
其中，振荡器作为时刻源、控制信号等的定时源和参考信号源等，在电子设备类中被广泛应用。振荡器在具有收纳空间的容器内搭载有振动片和电子部件并被气密密封，该振动片具有设置于振动片的振动区域的两个主面的激励电极，该电子部件对振动片进行激励并产生稳定的基准频率。为了避免由于振动片的线膨胀系数与容器的构成材料不同而导致的失真的影响，振动片以仅将其一端侧固定的悬臂结构被搭载。因此，在向振荡器施加了下落等的冲击的情况下，存在以下问题：有可能由于振动片的自由端部较大地移位而与容器的一部分接触，从而发生破损。
在专利文献1中公开了以下结构：在配置有作为振动片的石英振动元件的容器中，在向石英振动元件施加了冲击的情况下成为支撑的、配置于石英振动元件的自由端部侧的枕部朝向石英振动元件的固定端部侧依次加宽。
此外，在专利文献2中公开了以下结构：在配置有作为振动片的压电振动元件的容器中，将在向压电振动元件施加了冲击的情况下成为支撑的枕台(枕部)配置在压电振动元件的自由端部侧和与将压电振动元件的自由端部与固定端部连结起来的方向交叉的方向上。
此外，在专利文献3中公开了以下结构：在配置有作为振动片的压电振子的容器中，在向压电振动元件施加了冲击的情况下成为支撑的、配置在与将压电振子的自由端部与固定端部连结起来的方向交叉的方向上的枕部件(枕部)成为从压电振子的内侧朝向外侧的方向向上倾斜的倾斜面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-266595号公报
专利文献2：日本特开2013-239790号公报
专利文献3：日本特开平11-112269号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，虽然在专利文献1和专利文献2的结构中，通过将枕部的内边配置于比振动片的外周靠内侧的位置，能够提高振动片的耐冲击性，但是例如根据枕部的内边与振动片的激励电极之间的位置关系，枕部与激励电极接触，有可能损伤激励电极，进而有可能产生振荡器的基准频率的变化和历时变化特性的劣化。
此外，在专利文献3的结构中，由于将枕部配置于振动片的长边中间部，因此例如根据向振动片施加的冲击的程度，有可能振动片的自由端部与容器接触，进而有可能发生振动片的破损或使振动片的特性劣化。
用于解决课题的手段
本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例的电子器件的特征在于，所述电子器件包含以下部分：容器，其包含底板和配置在所述底板上的第1突出部和第2突出部；以及振动片，其被收纳在所述容器中，所述振动片包含第1面、第2面和将所述第1面与所述第2面连接起来的侧面，所述侧面包含以下部分：相面对地配置的第1侧面和第2侧面；以及第3侧面和第4侧面，它们面对地配置，并在与所述第1侧面和所述第2侧面交叉的方向上延伸，所述第1面设有电极膜，所述振动片的所述第1面上的所述第3侧面侧经由所述连接部件而载置于所述容器，使得所述第1突出部和所述第2突出部与所述第1面以具有间隙的方式面对，所述第1突出部和所述第2突出部在俯视时与所述第1面的所述第4侧面侧的一部分重叠，并且被配置成沿着所述第1侧面和所述第2侧面所排列的方向排列，在俯视时，当设所述振动片的所述第1侧面的端部与所述第2侧面的端部之间的间隔为L1、所述第1突出部的所述第2突出部侧的端部与所述第2突出部的所述第1突出部侧的端部之间的间隔为L2、所述电极膜的所述第1侧面侧的端部与所述第2侧面侧的端部之间的间隔为L3时，满足L1>L2>L3的关系。
根据本应用例，通过形成为L1>L2的关系，将第1突出部和第2突出部配置成在振动片的自由端部侧且在2个位置处，一部分与振动片重叠，因此，能够利用重叠的2个部位支撑由于向振动片施加冲击而移位的振动片的自由端部。因此，能够进一步减少由于冲击导致振动片的自由端部较大地移位而产生的振动片的破损。此外，通过形成为L2>L3的关系，第1突出部和第2突出部不与构成激励电极的电极膜重叠，因此，能够减少第1突出部和第2突出部与激励电极接触而损伤激励电极的可能性。因此，能够减少基准频率的变化和历时变化特性的劣化。由此，具有能够获得耐冲击性优异并具有稳定的振荡特性的电子器件的效果。
[应用例2]在上述应用例所述的电子器件中，其特征在于，所述容器在俯视时包含以下部分：第1侧壁部，其配置在沿着所述第1侧面的方向上；第2侧壁部，其配置在沿着所述第2侧面的方向上；以及第3侧壁部，其配置在沿着所述第4侧面的方向上，所述第1突出部从将所述第1侧壁部与所述第3侧壁部连接起来的区域向所述第3侧面的方向突出，所述第2突出部从将所述第2侧壁部与所述第3侧壁部连接起来的区域向所述第3侧面的方向突出。
根据本应用例，第1突出部和第2突出部被配置成从容器的第3侧壁部朝向振动片的第3侧面方向，因此，能够沿着将振动片的自由端部与固定端部连结起来的方向使与振动片重叠的部分较长。因此，在向振动片施加冲击时，能够在较长的范围内支撑移位较大的振动片的自由端部侧，因此能够进一步减少由于冲击导致振动片的自由端部较大地移位而产生的振动片的破损。
[应用例3]在上述应用例所述的电子器件中，其特征在于，该电子器件包含配置在所述底板上的其他突出部，所述其他突出部在俯视时一部分与所述第4侧面重叠并且与所述电极膜不重叠。
根据本应用例，除了第1突出部和第2突出部以外，另一个突出部即第3突出部也被配置成从第3侧壁部朝向第3侧面方向，因此，能够利用3个部位支撑振动片的自由端部，能够进一步减少由于冲击导致振动片的自由端部较大地移位而产生的振动片的破损。
[应用例4]在上述应用例1或2所述的电子器件中，其特征在于，所述振动片包含以下部分：第1区域，其具有沿着所述第1面的垂线方向的第1厚度；以及第2区域，其一体地设置于所述第1区域的外周，并具有沿着所述垂线方向的第2厚度，该第2厚度小于所述第1厚度，当设所述第1区域的所述第1侧面侧的端部与所述第2侧面侧的端部之间的间隔为L4、所述第4侧面的端部与所述第1区域的所述第4侧面侧的端部之间的间隔为W1、所述第4侧面的端部与所述第1突出部的所述第3侧面侧的端部之间的间隔和所述第4侧面的端部与所述第2突出部的所述第3侧面侧的端部之间的间隔中的较长的一方的间隔为W2时，满足L2>L4、W1>W2的关系。
[应用例5]在上述应用例3所述的电子器件中，其特征在于，所述振动片包含以下部分：第1区域，其具有沿着所述第1面的垂线方向的第1厚度；以及第2区域，其一体地设置于所述第1区域的外周，并具有沿着所述垂线方向的厚度比所述第1区域薄的第2厚度，当设所述第1区域的所述第1侧面侧的端部与所述第2侧面侧的端部之间的间隔为L4、所述第4侧面的端部与所述第1区域的所述第4侧面侧的端部之间的间隔为W1、所述第4侧面的端部与所述第1突出部的所述第3侧面侧的端部之间的间隔和所述第4侧面的端部与所述第2突出部的所述第3侧面侧的端部之间的间隔中的较长的一方的间隔为W2时，满足L2>L4、W1>W2的关系。
根据本应用例4、5，即使是具有振动片的中央部较厚的第1区域的台面型构造的振动片，也能够通过形成为L2>L4和W1>W2的关系来减少第1突出部和第2突出部与振动片的第1区域接触而导致振动片的第1区域发生破损的可能性。
[应用例6]在上述应用例1或2所述的电子器件中，其特征在于，在所述容器中配置有电子部件。
[应用例7]在上述应用例3所述的电子器件中，其特征在于，在所述容器中配置有电子部件。
[应用例8]在上述应用例4所述的电子器件中，其特征在于，在所述容器中配置有电子部件。
根据本应用例6～8，通过与振动片一起搭载电子部件，可获得耐冲击特性优异并具有稳定的振荡特性的电子器件。
[应用例9]本应用例的电子器件的特征在于，包含以下部分：容器，其包含底板和配置在所述底板上的搭载部和突出部；以及振动片，其被收纳在所述容器中，所述振动片包含第1面、第2面和将所述第1面与所述第2面连接起来的侧面，所述侧面包含以下部分：相面对地配置的第1侧面和第2侧面；以及第3侧面和第4侧面，它们相面对地配置，并在与所述第1侧面和所述第2侧面交叉的方向上延伸，所述振动片的所述第3侧面侧经由连接部件而载置于所述搭载部，使得所述突出部与所述第1面以具有间隙的方式面对，所述突出部配置成在俯视时至少一部分与所述第4侧面侧的所述第1面重叠，第1假想面与第2假想面以大于90度且小于180度的角度交叉，其中，该第1假想面是将所述搭载部的配置有所述连接部件的面延展而得到的面，该第2假想面是将所述突出部的与所述振动片面对的面延展而得到的面。
根据本应用例，将突出部配置成在振动片的自由端部侧，一部分与振动片重叠，因此能够利用重叠的部位支撑由于向振动片施加冲击而发生移位的振动片的自由端部。因此，能够进一步减少由于冲击导致振动片的自由端部较大地移位而产生的振动片的破损。由此，具有能够获得耐冲击性优异并具有稳定的振荡特性的电子器件的效果。
[应用例10]在上述应用例9所述的电子器件中，其特征在于，在俯视时，所述底板和所述突出部的与所述振动片面对的面在沿着所述底板的法线方向上的距离从与所述振动片的外缘重叠的位置朝向与所述振动片的内侧重叠的位置单调地变短。
根据本应用例，在突出部形成有倾斜面，该倾斜面使得底板和突出部的与振动片面对的面在沿着底板的法线方向上的距离在俯视时从振动片的外缘朝向内侧单调地变短。因此，在由于向振动片施加冲击而发生移位并使振动片的自由端部与突出部接触后，能够减少振动片进一步挠曲而突出部与激励电极接触、损伤激励电极的可能性，能够减少基准频率的变化和历时变化特性的劣化。
[应用例11]在上述应用例9或10所述的电子器件中，其特征在于，具有2个所述突出部，在俯视时，一方的突出部被配置成一部分与所述第1侧面侧的所述第1面重叠，另一方的突出部被配置成一部分与所述第2侧面侧的所述第1面重叠，在俯视时，当设所述振动片的所述第1侧面的端部与所述第2侧面的端部之间的间隔为L1、所述一方的突出部的与所述另一方的突出部对置的一侧的端部和所述另一方的突出部的与所述一方的突出部对置的一侧的端部之间的间隔为L2、所述电极膜的所述第1侧面侧的端部与所述第2侧面侧的端部之间的间隔为L3时，满足L1>L2>L3的关系。
根据本应用例，通过形成为L1>L2的关系，在向振动片施加冲击时，第1突出部和第2突出部能够支撑振动片的自由端部，因此能够减少由于冲击导致振动片的自由端部较大地移位而产生的振动片的破损。此外，通过形成为L2>L3的关系，在向振动片施加冲击时，能够减少第1突出部和第2突出部与构成激励电极的电极膜接触而损伤激励电极的可能性，因此能够减少基准频率的变化和历时变化特性的劣化。
[应用例12]在上述应用例11所述的电子器件中，其特征在于，在俯视时，所述容器包含以下部分：第1侧壁部，其配置在沿着所述第1侧面的方向上；第2侧壁部，其配置在沿着所述第2侧面的方向上；以及第3侧壁部，其配置在沿着所述第4侧面的方向上，所述一方的突出部从将所述第1侧壁部与所述第3侧壁部连接起来的区域向所述第3侧面方向突出，所述另一方的突出部从将所述第2侧壁部与所述第3侧壁部连接起来的区域向所述第3侧面方向突出。
根据本应用例，第1突出部和第2突出部被配置成从容器的第3侧壁部朝向振动片的第3侧面方向，因此能够沿着将振动片的自由端部与固定端部连结起来的方向使与振动片重叠的部分较长。因此，在向振动片施加冲击时，能够在较长的范围支撑移位较大的振动片的自由端部侧，因此能够进一步减少由于冲击导致振动片的自由端部较大地移位而产生的振动片的破损。
[应用例13]在上述应用例11所述的电子器件中，其特征在于，所述振动片包含以下部分：第1区域，其至少在所述第1面上，在所述第1面的法线方向上具有第1厚度；以及第2区域，其在所述第1区域的外周，在所述第1面的法线方向上具有比所述第1区域薄的第2厚度，当设所述第1区域的所述第1侧面侧的端部与所述第2侧面侧的端部之间的间隔为L4、所述第4侧面的端部与所述第1区域的所述第4侧面侧的端部之间的间隔为W1、所述第4侧面的端部与所述一方的突出部的所述第3侧面侧的端部之间的间隔和所述第4侧面的端部与所述另一方的突出部的所述第3侧面侧的端部之间的间隔中的较长的一方的间隔为W2时，满足L2>L4、W1>W2的关系。
[应用例14]在上述应用例12所述的电子器件中，其特征在于，所述振动片包含以下部分：第1区域，其至少在所述第1面上，在所述第1面的法线方向上具有第1厚度；以及第2区域，其在所述第1区域的外周，在所述第1面的法线方向上具有比所述第1区域薄的第2厚度，当设所述第1区域的所述第1侧面侧的端部与所述第2侧面侧的端部之间的间隔为L4、所述第4侧面的端部与所述第1区域的所述第4侧面侧的端部之间的间隔为W1、所述第4侧面的端部与所述一方的突出部的所述第3侧面侧的端部之间的间隔和所述第4侧面的端部与所述另一方的突出部的所述第3侧面侧的端部之间的间隔中的较长的一方的间隔为W2时，满足L2>L4、W1>W2的关系。
根据本应用例13、14，即使是振动片的中央部较厚的具有第1区域的台面型构造的振动片，通过形成为L2>L4和W1>W2的关系，也能够减少第1突出部和第2突出部与振动片的第1区域接触而导致振动片的第1区域发生破损的可能性。
[应用例15]在上述应用例9至10中的任意一项所述的电子器件中，其特征在于，在所述容器中配置有电子部件。
根据本应用例，通过与振动片一起搭载电子部件，可获得耐冲击特性优异并具有稳定的振荡特性的电子器件。
[应用例16]本应用例的电子设备的特征在于，该电子设备具有上述应用例1至2中的任意一项所述的电子器件。
[应用例17]本应用例的电子设备的特征在于，该电子设备具有上述应用例9至10中的任意一项所述的电子器件。
根据本应用例16、17，由于具有本发明的电子器件，可获得耐冲击特性优异且可靠性高的电子设备。
[应用例18]本应用例的移动体的特征在于，该移动体具有上述应用例1至2中的任意一项所述的电子器件。
[应用例18]本应用例的移动体的特征在于，该移动体具有上述应用例9至10中的任意一项所述的电子器件。
根据本应用例18、19，由于具有本发明的电子器件，可获得耐冲击特性优异且可靠性高的移动体。
附图说明
图1是示出本发明的第1实施方式的振荡器的构造的概要俯视图。
图2是图1中的A-A线的剖视图。
图3是示出本发明的第2实施方式的振荡器的构造的概要俯视图。
图4是图3中的B-B线的剖视图。
图5是示出本发明的第3实施方式的振荡器的构造的概要俯视图。
图6是图5中的C-C线的剖视图。
图7是示出本发明实施方式的变形例1的振荡器的构造的概要俯视图。
图8是图7中的D-D线的剖视图。
图9是示出本发明实施方式的变形例2的振荡器的构造的概要俯视图。
图10是图9中的E-E线的剖视图。
图11是示出本发明实施方式的变形例3的振荡器的构造的概要俯视图。
图12是图11中的F-F线的剖视图。
图13是示出本发明的第4实施方式的振荡器的构造的概要俯视图。
图14是图13中的A1-A1线的剖视图。
图15是示出本发明的第5实施方式的振荡器的构造的概要俯视图。
图16是图15中的B1-B1线的剖视图。
图17是示出本发明的第6实施方式的振荡器的构造的概要俯视图。
图18是图17中的C1-C1线的剖视图。
图19是示出本发明实施方式的变形例4的振荡器的构造的概要俯视图。
图20是图19中的D1-D1线的剖视图。
图21是示出本发明实施方式的变形例5的振荡器的构造的概要俯视图。
图22是图21中的E1-E1线的剖视图。
图23是示出本发明实施方式的变形例6的振荡器的构造的概要俯视图。
图24是图23中的F1-F1线的剖视图。
图25是示出应用了具有本发明的电子器件的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
图26是示出应用了具有本发明的电子器件的电子设备的移动电话机(也包括PHS)的结构的立体图。
图27是示出应用了具有本发明的电子器件的电子设备的数字照相机的结构的立体图。
图28是简要示出作为具有本发明的电子器件的移动体的汽车的结构的立体图。
具体实施方式
下面，根据附图详细说明本发明的实施方式。另外，在以下所示的各个图中，为了使各结构要素为附图上能够识别的程度的大小，有时适当地使各结构要素的尺寸和比率与实际的结构要素不同来进行记载。
(电子器件)
(第1实施方式)
首先，作为本发明的第1实施方式的电子器件的一个例子，举出具有振动片30的振荡器1，参照图1和图2进行说明。
图1是示出本发明的第1实施方式的振荡器的构造的概要俯视图。图2是图1中的A-A线的剖视图。另外，包含图1，在以下的概要俯视图中，为了便于说明，省略了盖部件16的图示。此外，包含图1，在以下的各个图中，为了便于说明，图示了X轴、Y轴和Z轴作为相互垂直的3个轴，将该图示的箭头的前端侧设为“+侧”、基端侧设为“-侧”。此外，以下，将与X轴平行的方向称作“X轴方向”、与Y轴平行的方向称作“Y轴方向”、与Z轴平行的方向称作“Z轴方向”。而且，为了便于说明，将从Y轴方向观察时称作“俯视”，在俯视时，以Y轴方向的面为主面、+Y轴方向的面为上表面、-Y轴方向的面为下表面进行说明。
(振荡器)
如图1和图2所示，振荡器1构成为包含：容器10、收纳到容器10的腔室50中的振动片30和作为电子部件的IC芯片60。另外，对振动片30和IC芯片60进行收纳的腔室50被气密密封成氮气、氩气等惰性气体气氛或者大致真空的减压气氛。
(容器)
容器10是层叠了成为底板12的第1基板20、成为侧壁14的框状的第2基板22和第3基板24而形成的，该第2基板22和第3基板24被去除了中央部。第1基板20(底板12)的下表面形成有多个外部端子28，在第3基板24的上表面形成有框状的密封部件26。此外，利用由底板12、侧壁14包围的区域和由密封部件26接合的盖部件16来构成对振动片30和IC芯片60进行收纳的收纳空间、即腔室50。
在第1基板20(底板12)的上表面的腔室50侧形成有多个用于实现与IC芯片60的电连接的连接端子54，在第2基板22的不与第3基板24重叠的区域的上表面上形成有用于载置振动片30且实现电连接的多个连接端子52。另外，连接端子52、54中的至少1个与设置于第1基板20(底板12)的下表面的外部端子28经由未图示的贯通电极或层间布线而电连接。
在容器10中，在第1基板20(底板12)的上表面上，在被侧壁14包围的区域中设置有第1突出部18a和第2突出部18b。另外，第1突出部18a和第2突出部18b与构成侧壁14的第2基板22形成为一体，并配置于第1基板20(底板12)的上表面。
(振动片)
振动片30具有：基板32，其俯视形状为矩形的板状，并由石英等压电材料构成；以及激励电极40、焊盘电极44和将激励电极40与焊盘电极44电连接的引线电极42等电极膜，它们配置于基板32的主面的正面和背面即第1面32a和第2面32b。另外，焊盘电极44在基板32的长度方向(X轴方向)的端部的两端，在基板32的第1面32a和第2面32b上分别形成有2个，并配置成在俯视时重叠。重叠的焊盘电极44彼此经由基板32的侧面利用电极膜电连接。振动片30经由设置于容器10的连接端子52向激励电极40施加规定的交流电压，并以规定的共振频率进行振动。
在本实施方式中，主要以进行厚度剪切振动的石英原材料板作为一个例子，对基板32进行说明。基板32使用以被称作AT切的切角切出的石英原材料板。另外，AT切是指以具有使平面(Y面)绕X轴从Z轴沿逆时针方向旋转大约35度15分左右而获得的主面(包含X轴与Z’轴的主面)的方式被切出的情况，其中，该平面(Y面)包含作为石英的晶轴的X轴和Z轴。此外，基板32的长度方向与作为石英的晶轴的X轴一致。
振动片30具有相面对地配置的第1侧面34a和第2侧面34b、和在与第1侧面34a和第2侧面34b交叉的方向上延伸的第3侧面34c和第4侧面34d，这些侧面作为将基板32的第1面32a与第2面32b连接起来的侧面。关于振动片30，对焊盘电极44和连接端子52进行位置对准，经由导电性粘接剂等连接部件62而载置在容器10的内部，并且被电连接，其中，该焊盘电极44设置于第1面32a上的第3侧面34c侧的端部，该连接端子52形成于容器10的第2基板22的不与第3基板24重叠的区域的上表面。另外，与第3侧面34c面对的第4侧面34d侧的第1面32a上的端部未载置在容器10上。因此，振动片30被以悬臂构造载置于容器10的内部，该悬臂构造以第1面32a上的第3侧面34c侧的端部为固定端部并以第1面32a上的第4侧面34d侧的端部为自由端部。
(IC芯片)
作为电子部件的IC芯片60具有用于使振动片30振动的振荡电路。因此，通过由IC芯片60来控制振动片30的振动，能够从振动片30取出规定的共振频率的信号。
IC芯片60经由粘接剂等连接部件64而载置于第1基板20(底板12)的上表面上的由构成侧壁14的第2基板22包围的区域，经由键合线66等而与形成于第1基板20(底板12)的上表面的连接端子54电连接。另外，IC芯片60与连接端子54的电连接除了通过键合线66以外，例如还可以通过金(Au)、焊锡等的金属凸起来进行。
接着，对配置在容器10的内部的第1突出部18a和第2突出部18b与振动片30的位置关系进行说明。
第1突出部18a和第2突出部18b从振动片30的第4侧面34d侧的侧壁14(第3侧壁部36c)朝向由侧壁14包围的区域突出，并被配置于第1基板20(底板12)的上表面。第1突出部18a在俯视时沿着第1侧壁部36a配置在振动片30的第1侧面34a侧，第2突出部18b在俯视时沿着第2侧壁部36b配置在振动片30的第2侧面34b侧。此外，第1突出部18a和第2突出部18b、与振动片30的第1面32a被配置成以具有间隙的方式面对。并且，第1突出部18a和第2突出部18b以在与第1侧面34a和第2侧面34b相交的方向上排列的方式配置在俯视时一部分与振动片30的第4侧面34d侧的第1面32a重叠且与振动片30的第1面32a上的作为激励电极40的电极膜不重叠的位置。
通过形成为这种结构，第1突出部18a和第2突出部18b被配置成在振动片30的自由端部侧且在2个部位，一部分与振动片30重叠，因此，能够利用重叠的2个部位支撑由于向振动片30施加冲击而发生移位的振动片30的自由端部。因此，能够进一步减少由于冲击导致振动片30的自由端部较大地移位而产生的振动片30破损的可能性。
此外，由于第1突出部18a和第2突出部18b不与构成激励电极40的电极膜重叠，因此，能够减少第1突出部18a和第2突出部18b与激励电极40接触而损伤激励电极40的可能性。因此，能够减少基准频率的变化和历时变化特性的劣化。由此，能够获得耐冲击性优异并具有稳定的振荡特性的振荡器1。
以上，在上述说明中，以AT切的石英原材料板为例进行了说明，但是该切角未特别限定，可以是Z切或BT切等。此外，基板32的形状未特别限定，只要是具有固定端部和自由端部并以悬臂结构被搭载的基板，则也可以是双脚音叉、H型音叉、三脚音叉、梳齿型、垂直型、棱柱型等形状。另外，作为振动片30，除了AT切、Z切、BT切以外，还可以是使用石英作为基板材料的石英振动片、例如SC切的石英振动片，也可以是SAW(Surface Acoustic Wave：表面声波)谐振片、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)振动片或使用其他基板材料的振动片。此外，作为振动片30、SAW谐振片和MEMS振动片的基板材料，除了石英以外，可以使用钽酸锂、铌酸锂等的压电单晶体，锆钛酸铅等的压电陶瓷等压电材料或者硅半导体材料等。作为振动片30、SAW谐振片和MEMS振动片的激励方法，可以使用利用压电效应的激励，也可以使用利用库仑力的静电驱动。
接着，对构成容器10的各个部件的构成材料进行说明。
作为用于形成容器10的成为底板12的第1基板20、成为侧壁14的去除了中央部的框状的第2基板22和第3基板24等的构成材料，只要是具有绝缘性则不特别限定，例如能够使用氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氧化锆等氧化物类陶瓷、氮化硅、氮化铝、氮化钛等氮化物类陶瓷，碳化硅等碳化物类陶瓷等各种陶瓷、玻璃和树脂等。
作为外部端子28和连接端子52、54的构成材料，没有特别限定，例如能够使用金(Au)、金合金、铂(Pt)、铝(Al)、铝合金、银(Ag)、银合金、铬(Cr)、铬合金、镍(Ni)、铜(Cu)、钼(Mo)、铌(Nb)、钨(W)、铁(Fe)、钛(Ti)、钴(Co)、锌(Zn)、锆(Zr)以及适当组合这些材料而成的合金等金属材料。
盖部件16是对玻璃、陶瓷或金属平板进行加工而成的，主要呈平板状。此外，作为盖部件16的构成材料，没有特别限定，但优选使用线膨胀系数与容器10的构成材料近似的无机材料或金属材料。因此，例如在设容器10为陶瓷基板的情况下，作为盖部件16的构成材料，优选使用铁镍钴合金等Fe－Ni－Co类合金、42合金等的Fe－Ni类合金等合金。
形成在振动片30的基板32上的激励电极40、引线电极42和焊盘电极44等的电极膜由底层和上层这2层构成。
在底层的构成材料中可举出相对于基板32具有密接性的材料，具体来说，可以使用铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)、钨(W)、银(Ag)、铝(Al)等或这些金属元素的1种或2种以上的混合物或合金。
另一方面，在上层的构成材料中可举出导电性特别高的材料，具体来说，可以使用如金(Au)、铂(Pt)和银(Ag)这样的贵金属元素或包含这些贵金属元素的1种或2种以上的混合物或合金。
接着，关于振动片30、激励电极40的位置关系，可以是如下关系：在俯视时，当设振动片30的第1侧面34a的端部与第2侧面34b的端部在Z轴方向上的间隔为L1、第1突出部18a的与第2突出部18b对置的一侧的端部和第2突出部18b的与第1突出部18a对置的一侧的端部在Z轴方向上的间隔为L2、形成在振动片30的第1面32a上的作为电极膜的激励电极40的第1侧面34a侧的端部与第2侧面34b侧的端部在Z轴方向上的间隔为L3时，满足L1>L2>L3。
在各个尺寸的关系中，通过使L1>L2，在向振动片30施加冲击时，第1突出部18a和第2突出部18b能够支撑振动片30的自由端部，因此能够减少由于冲击导致振动片30的自由端部较大地移位而产生的振动片30破损的可能性。此外，通过使L2>L3，在向振动片30施加冲击时，能够减少第1突出部18a和第2突出部18b与构成激励电极40的电极膜接触而损伤激励电极40的可能性，因此能够减少基准频率的变化和历时变化特性的劣化。此外，由于如上所述地配置有振动片30、激励电极40、第1突出部18a和第2突出部18b，因此即使例如为了减小振动片30的串联等效电阻而使激励电极40向第4侧面34d的方向延伸，也能够减少激励电极40与第1突出部18a和第2突出部18b接触的可能性。因此，在向振动片30施加冲击时，能够减少第1突出部18a和第2突出部18b与构成激励电极40的电极膜接触而损伤激励电极40的可能性，因此能够减少基准频率的变化和历时变化特性的劣化。
接着，详细叙述配置于由侧壁14包围的区域的第1突出部18a和第2突出部18b的位置，第1突出部18a被配置成从将侧壁14的第1侧壁部36a与第3侧壁部36c连接起来的区域朝向振动片30的第3侧面34c方向，第2突出部18b被配置成从将侧壁14的第2侧壁部36b与第3侧壁部36c连接起来的区域朝向振动片30的第3侧面34c方向。
通过形成为这样的配置，由于第1突出部18a和第2突出部18b被配置成从容器10的第3侧壁部36c朝向振动片30的第3侧面34c方向，因此，能够沿着将振动片30的自由端部与固定端部连结起来的方向使与振动片30重叠的部分较长。因此，在向振动片30施加冲击时，能够在较长的范围内支撑移位较大的振动片30的自由端部侧，因此能够进一步减少由于冲击导致振动片30的自由端部较大地移位而产生的振动片30破损的可能性。此外，由于第1突出部18a配置于将侧壁14的第1侧壁部36a与第3侧壁部36c连接起来的区域，第2突出部18b配置于将侧壁14的第2侧壁部36b与第3侧壁部36c连接起来的区域，因此，在容器10的侧壁14的、第1侧壁部36a与第3侧壁部36c的连接部和第2侧壁部36b与第3侧壁部36c的连接部处，能够获取较大的距容器10的外周的距离，因此还能够获得加大容器10的强度的效果。
(第2实施方式)
参照图3和图4，对本发明的第2实施方式的作为电子器件的振荡器1a进行说明。
图3是示出本发明的第2实施方式的振荡器的构造的概要俯视图。图4是图3中的B－B线的剖视图。
第2实施方式的振荡器1a与在第1实施方式中说明的振荡器1相比，不同点在于，在第1突出部18a与第2突出部18b之间配置有作为其他突出部的第3突出部19。
其他结构等与在第1实施方式中叙述的振荡器1大致相同，因此对于相同的结构，标以相同的标号和编号，省略一部分的说明，对振荡器1a进行说明。
如图3和图4所示，振荡器1a在容器10a的第1基板20(底板12)的上表面上，在第1突出部18a与第2突出部18b之间配置有作为其他突出部的第3突出部19。第3突出部19与第2基板22a一体化，并被配置成从侧壁14a的第3侧壁部36ca朝向振动片30的第3侧面34c方向。此外，第3突出部19被配置成第3突出部19与振动片30的第1面32a以具有间隙的方式面对，并被配置在俯视时一部分与振动片30重叠且不与振动片30的第1面32a上的作为激励电极40的电极膜重叠的位置。
通过形成为这种结构，在由于冲击导致振动片30的自由端部较大地移位的情况下，能够利用第1突出部18a、第2突出部18b和第3突出部19这3个部位支撑振动片30的自由端部，因此，能够进一步减少由于冲击导致的振动片30的破损。此外，由于能够减少损伤激励电极40的可能性，因此能够减少基准频率的变化和历时变化特性的劣化。由此，能够获得耐冲击性优异并具有稳定的振荡特性的振荡器1a。
(第3实施方式)
参照图5和图6，对本发明的第3实施方式的作为电子器件的振荡器1b进行说明。
图5是示出本发明的第3实施方式的振荡器的构造的概要俯视图。图6是图5中的C-C线的剖视图。
第3实施方式的振荡器1b与在第1实施方式中说明的振荡器1相比，载置于容器10的振动片30b的形状不同。
其他结构等与第1实施方式中的上述的振荡器1大致相同，因此对于相同的结构，标以相同的标号和编号，省略一部分的说明，对振荡器1b进行说明。
如图5和图6所示，在振荡器1b中，载置于容器10的振动片30b的形状不同。振动片30b具有：第1区域70，其在第1面32ab和第2面32bb上，在第1面32ab的法线方向上具有第1厚度；以及第2区域72，其在第1区域70的外周，在第1面32ab的法线方向上具有比第1区域70薄的第2厚度。即，振动片30b的形状是具有中央部的板厚较厚的第1区域70的通常称作台面型构造的形状。台面型构造的振动片30b能够将振动能量封闭到第1区域70中，因此能够减少振动能量经由振动片30b的固定端部向容器10的振动泄漏，能够具有高的Q值。
当设第1突出部18a的与第2突出部18b对置的一侧的端部和第2突出部18b的与第1突出部18a对置的一侧的端部在Z轴方向上的间隔为L2、振动片30b的第1区域70的第1侧面34ab侧的端部与第2侧面34bb侧的端部在Z轴方向上的间隔为L4、振动片30b的第4侧面34db的端部与第1区域70的第4侧面34db侧的端部在Z轴方向上的间隔为W1、振动片30b的第4侧面34db的端部与容器10的第1突出部18a的第3侧面34cb侧的端部在X轴方向上的间隔和第4侧面34db的端部与容器10的第2突出部18b的第3侧面34cb侧的端部在X轴方向上的间隔中的较长一方的间隔为W2时，振动片30b与第1突出部18a和第2突出部18b的位置关系满足以下关系：L2>L4、W1>W2。
在具有第1区域70的台面型构造的振动片30b的各尺寸关系中，通过形成为L2>L4和W1>W2的关系，能够减少由于第1突出部18a和第2突出部18b与振动片30b的第1区域70接触而导致振动片30b的第1区域70发生破损的可能性。由此，能够获得耐冲击性优异、具有高的Q值并稳定振荡的振荡器1b。
接着，对本发明的第1实施方式至第3实施方式的电子器件的变形例进行说明。
<变形例1>
参照图7和图8，对本发明的实施方式的变形例1的作为电子器件的振荡器1c进行说明。
图7是示出本发明实施方式的变形例1的振荡器的构造的概要俯视图。图8是图7中的D－D线的剖视图。
变形例1的振荡器1c与在第1实施方式中说明的振荡器1相比，容器10c的结构不同，在第1基板20c与第2基板22c之间设有第4基板21。
其他结构等与在第1实施方式中叙述的振荡器1大致相同，因此对于相同的结构，标以相同的标号和编号，省略一部分的说明，对振荡器1c进行说明。
如图7和图8所示，在振荡器1c中，容器10c的底板12c由第1基板20c和去除了中央部的框状的第4基板21这2层构成，将IC芯片60搭载于第1基板20c的上表面的被第4基板21包围的区域。第1突出部18ac和第2突出部18bc与第2基板22c一体化，并配置于第4基板21的上表面。通过将第3基板24配置于第2基板22c的上表面来形成侧壁14c，构成对振动片30进行收纳的腔室50c。IC芯片60经由键合线66与形成在第4基板21的上表面的连接端子54c电连接。
通过形成为这种结构，由于能够加大IC芯片60与振动片30之间的间隙，因此能够减少与IC芯片60连接的键合线66与振动片30之间的接触，能够获得耐冲击性优异并具有高可靠性的振荡器1c。
<变形例2>
参照图9和图10，对本发明的第2实施方式的变形例2的作为电子器件的振荡器1d进行说明。
图9是示出本发明实施方式的变形例2的振荡器的构造的概要俯视图。图10是图9中的E－E线的剖视图。
变形例2的振荡器1d与在第1实施方式中说明的振荡器1相比，容器10d的结构不同，在第1基板20c与第2基板22d之间设置有第4基板21，构成侧壁14d的第2基板22d与第3基板24在俯视时不重叠的区域较多。
其他结构等与在第1实施方式中叙述的振荡器1大致相同，因此对于相同的结构，标以相同的标号和编号，省略一部分的说明，对振荡器1d进行说明。
如图9和图10所示，在振荡器1d中，容器10d的底板12c由第1基板20c和去除了中央部的框状的第4基板21这2层构成，第1突出部18ad和第2突出部18bd与第2基板22d一体化，并配置于第4基板21的上表面。关于第2基板22d，与振动片30的长度方向(X轴方向)交叉的方向(Z轴方向)的框的宽度尺寸(Z轴方向的长度)和配置有第1突出部18ad和第2突出部18bd的一侧的框的宽度尺寸(Z轴方向的长度)比第3基板24长。因此，第2基板22d与第3基板24在俯视时不重叠的区域较多。
通过形成为这种结构，能够加厚侧壁14d的框的宽度尺寸，因此能够提高容器10d的机械强度，能够获得耐冲击性优异并具有高可靠性的振荡器1d。
<变形例3>
参照图11和图12，对本发明的实施方式的变形例3的作为电子器件的振子1e进行说明。
图11是示出本发明实施方式的变形例3的振子的构造的概要俯视图。图12是图11中的F－F线的剖视图。
变形例3的振子1e与在第1实施方式中说明的振荡器1相比，容器10e的结构不同，未搭载有电子部件(IC芯片)。
其他结构等与在第1实施方式中叙述的振荡器1大致相同，因此对于相同的结构，标以相同的标号和编号，省略一部分的说明，对振子1e进行说明。
如图11和图12所示，振子1e构成为包含容器10e和收纳到容器10e的腔室50e中的振动片30。另外，对振动片30进行收纳的腔室50被气密密封成氮气、氩气等惰性气体气氛或者大致真空的减压气氛。容器10e是层叠成为底板12e的第1基板20e和成为侧壁14e的去除了中央部的框状的第2基板22e和第3基板24而形成的。第1突出部18ae和第2突出部18be与构成侧壁14e的第2基板22e形成为一体化，并配置于第1基板20e(底板12e)的上表面。此外，利用由底板12e、侧壁14e包围的区域和利用密封部件26接合的盖部件16构成了对振动片30进行收纳的收纳空间、即腔室50e。
通过形成为这种结构，能够使第2基板22e的板厚(Y轴方向的长度)较薄，由此能够实现容器10e的薄型化，能够获得薄型且耐冲击性优异并具有高可靠性的振子1e。
(第4实施方式)
首先，作为本发明的第4实施方式的电子器件的一个例子举出具有振动片30的振荡器101，参照图13和图14进行说明。
图13是示出本发明的第4实施方式的振荡器的构造的概要俯视图。图14是图13中的A1－A1线的剖视图。
对于与上述的第1实施方式的振荡器1相同的结构，标以相同的标号和编号进行说明。
(振荡器)
如图13和图14所示，振荡器101构成为包含：容器110、盖部件16、收纳在由容器110和盖部件16构成的腔室50中的振动片30以及作为电子部件的IC芯片60。另外，对振动片30和IC芯片60进行收纳的腔室50被气密密封成氮气、氩气等惰性气体气氛或者大致真空的减压气氛。
(容器)
容器110是层叠成为底板12的第1基板20和成为侧壁114的去除了中央部的框状的第2基板122和第3基板24而形成的。第1基板20(底板12)的下表面形成有多个外部端子28，在第3基板24的上表面形成有框状的密封部件26。此外，利用由底板12、侧壁114包围的区域和利用密封部件26接合的盖部件16构成了对振动片30和IC芯片60进行收纳的收纳空间、即腔室50。
在第1基板20(底板12)的上表面的腔室50侧形成多个用于实现与IC芯片60的电连接的连接端子54，在第2基板22的不与第3基板24重叠的区域的搭载部17的上表面形成有用于载置振动片30且实现电连接的多个连接端子52。另外，连接端子52、54中的至少1个与设置于第1基板20(底板12)的下表面的外部端子28经由未图示的贯通电极或层间布线而电连接。
在容器110中，在第1基板20(底板12)的上表面，在被侧壁114包围的区域中设置有一方的突出部即第1突出部118a、另一方的突出部即第2突出部118b和搭载部17。另外，第1突出部118a、第2突出部118b和搭载部17与构成侧壁114的第2基板122形成为一体化，并配置于第1基板20(底板12)的上表面。
(振动片)
振动片30具有：基板32，其俯视形状为矩形的板状，并由石英等压电材料构成；以及激励电极40、焊盘电极44和将激励电极40与焊盘电极44电连接的引线电极42等电极膜，它们配置于基板32的主面的正面和背面即第1面32a和第2面32b。另外，焊盘电极44在基板32的长度方向(X轴方向)的端部的两端，在基板32的第1面32a和第2面32b上分别形成有2个，并被配置成在俯视时重叠。重叠的焊盘电极44彼此经由基板32的侧面利用电极膜电连接。经由设置于容器110的连接端子52向激励电极40施加规定的交流电压，由此振动片30以规定的共振频率进行振动。
在本实施方式中，主要以进行厚度剪切振动的石英原材料板作为一个例子，对基板32进行说明。基板32使用以被称作AT切的切角切出的石英原材料板。另外，AT切是指以具有使平面(Y面)绕X轴从Z轴沿逆时针方向旋转大约35度15分左右而获得的主面(包含X轴与Z’轴的主面)的方式被切出的情况，其中，该平面(Y面)包含作为石英的晶轴的X轴和Z轴。此外，基板32的长度方向与作为石英的晶轴的X轴一致。
振动片30具有相面对地配置的第1侧面34a和第2侧面34b、和在与第1侧面34a和第2侧面34b交叉的方向上延伸的第3侧面34c和第4侧面34d，这些侧面作为将基板32的第1面32a与第2面32b连接起来的侧面。振动片30对焊盘电极44和连接端子52进行位置对准，经由导电性粘接剂等连接部件62而载置于容器110的搭载部17，并且被电连接，其中，该焊盘电极44设置于第1面32a上的第3侧面34c侧的端部，该连接端子52形成于容器10的第2基板22的不与第3基板24重叠的区域的上表面。另外，与第3侧面34c面对的第4侧面34d侧的第1面32a上的端部未载置在搭载部17上。因此，振动片30以悬臂结构被载置在容器110的内部，该悬臂结构以第1面32a上的第3侧面34c侧的端部为固定端部并以第1面32a上的第4侧面34d侧的端部为自由端部。
(IC芯片)
作为电子部件的IC芯片60具有用于使振动片30振动的振荡电路。因此，通过由IC芯片60来控制振动片30的振动，能够从振动片30取出规定的共振频率的信号。
IC芯片60经由粘接剂等连接部件64而载置于第1基板20(底板12)的上表面上的由构成侧壁114的第2基板122包围的区域，经由键合线66等而与形成于第1基板20(底板12)的上表面的连接端子54电连接。另外，IC芯片与连接端子54的电连接除了通过键合线66以外，例如还可以通过金(Au)、焊锡等的金属凸起来进行。
接着，对配置在容器110的内部的第1突出部118a和第2突出部118b与振动片30在俯视时的位置关系和振动片30的第1面32a在法线方向上的距离关系进行说明。
第1突出部118a和第2突出部118b从振动片30的第4侧面34d侧的侧壁114(第3侧壁部36c)朝向由侧壁114包围的区域突出，并配置于第1基板20(底板12)的上表面。第1突出部118a在俯视时沿着第1侧壁部36a配置在振动片30的第1侧面34a侧，第2突出部118b在俯视时沿着第2侧壁部36b配置在振动片30的第2侧面34b侧。此外，第1突出部118a和第2突出部118b与振动片30的第1面32a被配置成以具有间隙的方式面对。并且，第1突出部118a和第2突出部118b配置于俯视时至少一部分与振动片30的第4侧面34d侧的第1面32a重叠的位置。
此外，底板12与第1突出部118a和第2突出部118b的面对振动片30的面在法线方向(Y轴方向)上的距离构成为：从俯视时与振动片30的外缘部(外缘)的第4侧面34d重叠的位置朝向与振动片30的内侧部(内侧)重叠的位置变短。此外，第1假想面P1与第2假想面P2交叉而成的角θ大于90度且小于180度，该第1假想面P1是将搭载部17的配置有连接部件62的面延展而得到的面，该第2假想面P2是将第1突出部118a和第2突出部118b的与振动片30面对的面延展而得到的面。即，在第1突出部118a和第2突出部118b上设置有倾斜面，以使第1突出部118a和第2突出部118b的板厚方向(Y轴方向)的长度从第3侧壁部36c朝向振动片30的第3侧面34c的方向逐渐变短。因此，振动片30与第1突出部118a和第2突出部118b之间的距离从振动片30的外缘部(第4侧面34d侧)朝向内侧部(激励电极40侧或第3侧面34c侧)单调地变长，即该距离在变长的一个方向上变化。
通过形成为这种结构，第1突出部118a和第2突出部118b被配置成在振动片30的第4侧面34d侧即自由端部侧且在2个部位，一部分与振动片30重叠，因此，能够利用重叠的2个部位支撑由于向振动片30施加冲击而发生移位的振动片30的自由端部。因此，能够进一步减少由于冲击导致振动片30的自由端部较大地移位而产生的振动片30破损的可能性。
此外，在第1突出部118a和第2突出部118b上形成有倾斜面，该倾斜面使得振动片30与第1突出部118a和第2突出部118b之间的距离从振动片30的外缘部(第4侧面34d侧)朝向内侧部(激励电极40侧或第3侧面34c侧)单调地变长。因此，在由于向振动片30施加冲击而导致移位且振动片30的自由端部与第1突出部118a和第2突出部118b中的至少一方接触后，即使振动片30进一步挠曲，也能够减少第1突出部118a和第2突出部118b与激励电极40接触的可能性。由此，由于能够减少损伤激励电极40的可能性，因此能够减少基准频率的变化和历时变化特性的劣化，能够获得耐冲击性优异并具有稳定的振荡特性的振荡器101。
以上，在上述说明中，以AT切的石英原材料板为例进行了说明，但是该切角未特别限定，可以是Z切或BT切等。此外，基板32的形状未特别限定，只要是具有固定端部和自由端部并以悬臂结构被搭载的基板，则可以是双脚音叉、H型音叉、三脚音叉、梳齿型、垂直型、棱柱型等形状。另外，作为振动片30，除了AT切、Z切、BT切以外，还可以是使用石英作为基板材料的石英振动片、例如SC切的石英振动片，也可以是SAW(Surface Acoustic Wave：表面声波)谐振片、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)振动片或使用其他基板材料的振动片。此外，作为振动片30、SAW谐振片和MEMS振动片的基板材料，除了石英以外，可以使用钽酸锂、铌酸锂等压电单晶体，锆钛酸铅等压电陶瓷等压电材料或者硅半导体材料等。作为振动片30、SAW谐振片和MEMS振动片的激励方法，可以使用利用压电效应的激励，也可以使用利用库仑力的静电驱动。
接着，对构成容器110的各个部件的构成材料进行说明。
作为用于形成容器110的成为底板12的第1基板20、成为侧壁114的去除了中央部的框状的第2基板122和第3基板24等构成材料，只要具有绝缘性则不特别限定，例如能够使用氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氧化锆等氧化物类陶瓷、氮化硅、氮化铝、氮化钛等氮化物类陶瓷，碳化硅等碳化物类陶瓷等各种陶瓷、玻璃和树脂等。
作为外部端子28和连接端子52、54的构成材料，没有特别限定，例如能够使用金(Au)、金合金、铂(Pt)、铝(Al)、铝合金、银(Ag)、银合金、铬(Cr)、铬合金、镍(Ni)、铜(Cu)、钼(Mo)、铌(Nb)、钨(W)、铁(Fe)、钛(Ti)、钴(Co)、锌(Zn)、锆(Zr)以及适当组合这些材料而成的合金等金属材料。
盖部件16是对玻璃、陶瓷或金属平板进行加工而成的，主要呈平板状。此外，作为盖部件16的构成材料，没有特别限定，但优选使用线膨胀系数与容器110的构成材料近似的无机材料或金属材料。因此，例如在设容器110为陶瓷基板的情况下，作为盖部件16的构成材料，优选使用铁镍钴合金等Fe－Ni－Co类合金、42合金等的Fe－Ni类合金等合金。
形成在振动片30的基板32上的激励电极40、引线电极42和焊盘电极44等的电极膜由底层和上层这2层构成。
在底层的构成材料中可举出相对于基板32具有密接性的材料，具体来说，可以使用铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)、钨(W)、银(Ag)、铝(Al)等或这些金属元素的1种或2种以上的混合物或合金。
另一方面，在上层的构成材料中可举出导电性特别高的材料，具体来说，可以使用如金(Au)、铂(Pt)和银(Ag)这样的贵金属元素或包含这些贵金属元素的1种或2种以上的混合物或合金。
接着，关于振动片30、激励电极40的位置关系，可以是如下关系：在俯视时，当设振动片30的第1侧面34a的端部与第2侧面34b的端部在Z轴方向上的间隔为L1、设第1突出部118a的与第2突出部118b对置的一侧的端部和第2突出部118b的与第1突出部118a对置的一侧的端部在Z轴方向上的间隔为L2、设形成在的振动片30的第1面32a上的作为电极膜激励电极40的第1侧面34a侧的端部与第2侧面34b侧的端部在Z轴方向上的间隔为L3时，满足L1>L2>L3。
在各个尺寸的关系中，通过使L1>L2，在向振动片30施加冲击时，第1突出部118a和第2突出部118b能够支撑振动片30的自由端部，因此能够减少由于冲击导致振动片30的自由端部较大地移位而产生的振动片30破损的可能性。此外，通过使L2>L3，在向振动片30施加冲击时，能够减少第1突出部118a和第2突出部118b与构成激励电极40的电极膜接触而损伤激励电极40的可能性，因此，能够减少基准频率的变化和历时变化特性的劣化。此外，由于如上所述地配置有振动片30、激励电极40、第1突出部118a和第2突出部118b，因此即使例如为了减小振动片30的串联等效电阻而使激励电极40向第4侧面34d的方向延伸，也能够减少激励电极40与第1突出部128a和第2突出部118b接触的可能性。因此，在向振动片30施加冲击时，能够减少第1突出部118a和第2突出部118b与构成激励电极40的电极膜接触而损伤激励电极40的可能性，因此能够减少基准频率的变化和历时变化特性的劣化。
接着，详细叙述配置于由侧壁114包围的区域的第1突出部118a和第2突出部118b的位置。
第1突出部118a被配置成从将侧壁114的第1侧壁部36a与第3侧壁部36c连接起来的区域朝向振动片30的第3侧面34c方向，第2突出部118b被配置成从将侧壁114的第2侧壁部36b与第3侧壁部36c连接起来的区域朝向振动片30的第3侧面34c方向。
通过形成为这样的配置，由于第1突出部118a和第2突出部118b被配置成从容器110的第3侧壁部36c朝向振动片30的第3侧面34c方向，因此，能够沿着将振动片30的自由端部与固定端部连结起来的方向使与振动片30重叠的部分较长。因此，在向振动片30施加冲击时，能够在更长的范围支撑移位较大的振动片30的自由端部侧，因此，能够进一步减少由于冲击导致振动片30的自由端部较大地移位而产生的振动片30破损的可能性。此外，由于第1突出部118a配置于将侧壁114的第1侧壁部36a与第3侧壁部36c连接起来的区域，第2突出部118b配置于将侧壁114的第2侧壁部36b与第3侧壁部36c连接起来的区域，因此，在容器110的侧壁114的、第1侧壁部36a与第3侧壁部36c的连接部和第2侧壁部36b与第3侧壁部36c的连接部处，能够获取较大的距容器110的外周的距离，因此还能够获得加强容器110的强度的效果。
(第5实施方式)
参照图15和图16，对本发明的第5实施方式的作为电子器件的振荡器101a进行说明。
图15是示出本发明的第5实施方式的振荡器的构造的概要俯视图。图16是图15中的B1－B1线的剖视图。
第5实施方式的振荡器101a与在第4实施方式中说明的振荡器101相比，第1突出部119a和第2突出部119b的上表面倾斜的方向不同，在第1突出部119a和第2突出部119b形成有倾斜面，该倾斜面的与振动片30的第1面32a之间的距离朝向第1突出部119a和第2突出部119b相互对置的一侧单调地变长。
其他结构等与在第4实施方式中叙述的振荡器101大致相同，因此对于相同的结构，标以相同的标号和编号，省略一部分的说明，对振荡器101a进行说明。
如图15和图16所示，振荡器101a包含：容器110a、盖部件16、收纳在由容器110a和盖部件16构成的腔室中的振动片30和作为电子部件的IC芯片60。
容器110a是层叠成为底板12的第1基板20和成为侧壁114a的去除了中央部的框状的第2基板122a和第3基板24而形成的，该第3基板24具有第1侧壁部36aa、第2侧壁部36ba。
在容器110a中，在第1基板20(底板12)的上表面配置有与第2基板122a一体的第1突出部119a和第2突出部119b。第1突出部119a形成有倾斜面，该倾斜面中使得第1突出部119a的上表面从侧壁114a的第1侧壁部36aa侧朝向对置的第2突出部119b侧倾斜，与振动片30的第1面32a之间的距离单调地变长。第2突出部119b形成有倾斜面，该倾斜面使得第2突出部119b的上表面从第2侧壁部36ba侧朝向对置的第1突出部119a侧倾斜，与振动片30的第1面32a之间的距离单调地变长。
通过形成为这种结构，在由于冲击导致振动片30的自由端部较大地移位的情况下，能够利用第1突出部119a和第2突出部119b支撑振动片30的自由端部的侧面侧，因此能够进一步减少由于冲击导致的振动片30的破损。此外，由于具有倾斜，因此能够减少损伤激励电极40的可能性，能够减少基准频率的变化和历时变化特性的劣化。由此，能够获得耐冲击性优异并具有稳定的振荡特性的振荡器101a。
(第6实施方式)
参照图17和图18，对本发明的第6实施方式的作为电子器件的振荡器101b进行说明。
图17是示出本发明的第6实施方式的振荡器的构造的概要俯视图。图18是图17中的C1－C1线的剖视图。
第6实施方式的振荡器101b与在第4实施方式中说明的振荡器101相比，载置于容器110中的振动片30b的形状不同。
其他结构等与第4实施方式中的上述的振荡器101大致相同，因此对于相同的结构，标以相同的标号和编号，省略一部分的说明，对振荡器101b进行说明。
如图17和图18所示，在振荡器101b中，载置于容器110中的振动片30b的形状不同。振动片30b具有：第1区域70，其在第1面32ab和第2面32bb上，在第1面32ab的法线方向上具有第1厚度；以及第2区域72，其在第1区域70的外周，在第1面32ab的法线方向上具有比第1区域70薄的第2厚度。即，振动片30b的形状是具有中央部的板厚较厚的第1区域70的通常称作台面型构造的形状。台面型构造的振动片30b能够将振动能量封闭在第1区域70中，因此能够减少振动能量经由振动片30b的固定端部向容器110的振动泄漏，能够具有高的Q值。
当设第1突出部118a的与第2突出部118b对置的一侧的端部和第2突出部118b的与第1突出部118a对置的一侧的端部在Z轴方向上的间隔为L2、振动片30b的第1区域70的第1侧面34ab侧的端部与第2侧面34bb侧的端部在Z轴方向上的间隔为L4、振动片30b的第4侧面34db的端部与第1区域70的第4侧面34db侧的端部的间隔为W1、振动片30b的第4侧面34db的端部与容器110的第1突出部118a的第3侧面34cb侧的端部在X轴方向上的间隔和振动片30b的第4侧面34db的端部与容器110的第2突出部118b的第3侧面34cb侧的端部在X轴方向上的间隔中的较长一方的间隔为W2时，振动片30b与第1突出部118a和第2突出部118b之间的位置关系满足以下关系：L2>L4、W1>W2。
在具有第1区域70的台面型构造的振动片30b的各尺寸关系中，通过为L2>L4和W1>W2的关系，能够减少由于第1突出部118a和第2突出部118b与振动片30b的第1区域70接触而振动片30b的第1区域70发生破损的可能性。由此，能够获得耐冲击性优异、具有高的Q值并稳定振荡的振荡器101b。
接着，对本发明的第4实施方式至第6实施方式的电子器件的变形例进行说明。
<变形例4>
参照图19和图20，对本发明的实施方式的变形例4的作为电子器件的振荡器101c进行说明。
图19是示出本发明实施方式的变形例4的振荡器的构造的概要俯视图。图20是图19中的D1－D1线的剖视图。
变形例4的振荡器101c与在第4实施方式中说明的振荡器101相比，容器110c的结构不同，在第1基板20c与第2基板122c之间设有第4基板21。
其他结构等与在第4实施方式中叙述的振荡器101大致相同，因此对于相同的结构，标以相同的标号和编号，省略一部分的说明，对振荡器101c进行说明。
如图19和图20所示，在振荡器101c中，容器110c的底板12c由第1基板20c和去除了中央部的框状的第4基板21这2层构成，将IC芯片60搭载于第1基板20c的上表面上的被第4基板21包围的区域。第1突出部118ac和第2突出部118bc与第2基板122c一体化，并配置于第4基板21的上表面。通过将第3基板24配置于第2基板122c的上表面来形成侧壁114c，构成对振动片30进行收纳的腔室50c。IC芯片60经由键合线66与形成在第4基板21的上表面的连接端子54c电连接。
通过形成为这种结构，由于能够加大IC芯片60与振动片30的间隙，因此能够减少与IC芯片60连接的键合线66与振动片30之间的接触，能够获得耐冲击性优异并具有高可靠性的振荡器101c。
<变形例5>
参照图21和图22，对本发明的第5实施方式的变形例5的作为电子器件的振荡器101d进行说明。
图21是示出本发明实施方式的变形例5的振荡器的构造的概要俯视图。图22是图21中的E1－E1线的剖视图。
变形例5的振荡器101d与在第4实施方式中说明的振荡器101相比，容器110d的结构不同，在第1基板20c与第2基板122d之间设置有第4基板21，构成侧壁114d的第2基板122d与第3基板24在俯视时不重叠的区域较多。
其他结构等与在第4实施方式中叙述的振荡器101大致相同，因此对于相同的结构，标以相同的标号和编号，省略一部分的说明，对振荡器101d进行说明。
如图21和图22所示，在振荡器101d中，容器110d的底板12c由第1基板20c和去除了中央部的框状的第4基板21这2层构成，第1突出部118ad和第2突出部118bd与第2基板122d一体化，并配置于第4基板21的上表面。在第2基板122d中，与振动片30的长度方向(X轴方向)交叉的方向(Z轴方向)的框的宽度尺寸(Z轴方向的长度)和配置有第1突出部118ad和第2突出部118bd的一侧的框的宽度尺寸(Z轴方向的长度)比第3基板24长。因此，第2基板122d与第3基板24在俯视时不重叠的区域较多。
通过形成为这种结构，由于能够增加侧壁114d的框的宽度尺寸，因此能够提高容器110d的机械强度，能够获得耐冲击性优异并具有较高可靠性的振荡器101d。
<变形例6>
参照图23和图24，对本发明的实施方式的变形例6的作为电子器件的振子2进行说明。
图23是示出本发明实施方式的变形例6的振子的构造的概要俯视图。图24是图23中的F1－F1线的剖视图。
变形例6的振子2与在第4实施方式中说明的振荡器101相比，容器110e的结构不同，未搭载有电子部件(IC芯片)。
其他结构等与在第4实施方式中叙述的振荡器101大致相同，因此对于相同的结构，标以相同的标号和编号，省略一部分的说明，对振子2进行说明。
如图23和图24所示，振子2构成为包含容器110e和收纳在容器110e的腔室50e中的振动片30。另外，对振动片30进行收纳的腔室50被气密密封成氮气、氩气等惰性气体气氛或者大致真空的减压气氛。容器110e是层叠了成为底板12e的第1基板20e和成为侧壁114e的去除了中央部的框状的第2基板122e和第3基板24而形成的。第1突出部118ae和第2突出部118be与构成侧壁114e的第2基板122e形成为一体化，并配置于第1基板20e(底板12e)的上表面。此外，利用由底板12e、侧壁114e包围的区域和利用密封部件26接合的盖部件16来构成对振动片30进行收纳的收纳空间、即腔室50e。
通过形成为这种结构，由于能够使第2基板122e的板厚(Y轴方向的长度)较薄，能够实现容器110e的薄型化，能够获得薄型且耐冲击性优异并具有高可靠性的振子2。
[电子设备]
接下来，参照图25～图27并使用具有第1实施方式的振荡器1的例子来详细说明具有本发明的电子器件的电子设备(本发明的电子设备)。
图25是示出应用了具有本发明的电子器件的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104以及具有显示部1000的显示单元1106构成，显示单元1106通过铰链构造部以能够转动的方式支承在主体部1104上。在这种个人计算机1100中内置有作为基准时钟等发挥作用的作为电子部件的振荡器1。
图26是示出应用了具有本发明的电子器件的电子设备的移动电话机(还包括PHS)的结构的立体图。在该图中，移动电话机1200具有多个操作按钮1202、接听口1204以及通话口1206，在操作按钮1202与接听口1204之间配置有显示部1000。在这种移动电话机1200中内置有作为参考信号源等发挥作用的作为电子部件的振荡器1。
图27是示出应用了具有本发明的电子器件的电子设备的数字照相机的结构的立体图。另外，在该图中，还简单地示出与外部设备之间的连接。这里，通常的照相机是通过被摄体的光像对银盐胶片进行感光，与此相对，数字照相机1300则通过CCD(Charge CoupledDevice：电荷耦合器件)等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换来生成摄像信号(图像信号)。
在数字照相机1300的外壳(机身)1302的背面设置有显示部1000，构成为根据CCD的摄像信号进行显示，显示部1000作为取景器发挥功能，将被摄体显示为电子图像。并且，在外壳1302的正面侧(图中背面侧)设置有包含光学镜头(摄像光学系统)和CCD等的受光单元1304。
当摄影者确认在显示部1000中显示的被摄体像，并按下快门按钮1306时，将该时刻的CCD的摄像信号传输到存储器1308内进行存储。此外，在该数字照相机1300中，在外壳1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图所示，分别根据需要，在视频信号输出端子1312上连接电视监视器1430，在数据通信用的输入输出端子1314上连接个人计算机1440。而且，构成为通过规定操作，将存储在存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。在这种数字照相机1300中内置有作为时刻源等发挥作用的作为电子部件的振荡器1。
另外，本发明的具有电子器件的电子设备除了图25的个人计算机(例如移动型个人计算机)1100、图26的移动电话机1200、图27的数字照相机1300以外，例如还可以应用于喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、平板型个人计算机、路由器或开关等存储区域网络设备、局域网设备、移动体终端基站用设备、电视、摄像机、录像机、车载导航装置、实时时钟装置、寻呼机、电子记事本(还包含带通信功能的)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子双筒镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、头戴式显示器、运动追踪、运动跟踪、运动控制器、PDR(步行者位置方位计测)等。
[移动体]
接着，对具有本发明的电子器件的移动体(本发明的移动体)进行说明。
图28是概略地示出作为本发明的移动体的一例的汽车的立体图。在汽车1500中搭载有作为基准时钟或参考信号源等发挥作用的作为电子部件的振荡器1。振荡器1可以广泛应用于无钥匙门禁、防盗器、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS：AntilockBrake System)、安全气囊、轮胎压力监测系统(TPMS：Tire Pressure MonitoringSystem)、发动机控制器、制动系统、混合动力汽车及电动汽车的电池监视器、车体姿势控制系统等的电子控制单元(ECU：electronic control unit)。
以上，根据优选实施方式对本发明进行了说明，但是，本发明不限于此，各个部分的结构可置换为具有相同功能的任意结构。
此外，在本发明中可以向上述实施方式附加其它任意的构成物，也可以适当组合各个实施方式。
此外，本发明的电子器件除了在上述实施方式和变形例中说明的振荡器1、1a、1b、1c、1d、101、101a、101b、101c和101d和振子1e、2以外，可以为任意的电子器件。具体来说，可以举出加速度传感器和陀螺仪传感器等惯性传感器、倾斜传感器等力传感器元件、发光元件、受光元件、压电元件、和MEMS元件等。
标号说明
1、1a、1b、1c、1d、101、101a、101b、101c、101d：振荡器；1e、2：振子；10：容器；12：底板；14：侧壁；16：盖部件；18a：第1突出部；18b：第2突出部；19：第3突出部；20：第1基板；21：第4基板；22：第2基板；24：第3基板；26：密封部件；28：外部端子；30：振动片；32：基板；32a：第1面；32b：第2面；34a：第1侧面；34b：第2侧面；34c：第3侧面；34d：第4侧面；36a：第1侧壁部；36b：第2侧壁部；36c：第3侧壁部；40：激励电极；42：引线电极；44：焊盘电极；50：腔室；52、54：连接端子；60：IC芯片；62、64：连接部件；66：键合线；70：第1区域；72：第2区域；1100：个人计算机；1200：移动电话机；1300：数字照相机；1500：汽车。

Claims (11)

1.一种电子器件，其特征在于，
所述电子器件包含以下部分：
容器，其包含底板和配置在所述底板上的第1突出部和第2突出部；以及
振动片，其被收纳在所述容器中，
所述振动片包含第1面、第2面和将所述第1面与所述第2面连接起来的侧面，
所述侧面包含以下部分：
相面对地配置的第1侧面和第2侧面；以及
第3侧面和第4侧面，它们相面对地配置，并在与所述第1侧面和所述第2侧面交叉的方向上延伸，
所述第1面设有电极膜，
所述振动片的所述第1面上的所述第3侧面侧经由所述连接部件而载置于所述容器，使得所述第1突出部和所述第2突出部与所述第1面以具有间隙的方式面对，
所述第1突出部和所述第2突出部在俯视时与所述第1面的所述第4侧面侧的一部分重叠，并且被配置成沿着所述第1侧面和所述第2侧面所排列的方向排列，
在俯视时，当设所述振动片的所述第1侧面的端部与所述第2侧面的端部之间的间隔为L1、所述第1突出部的所述第2突出部侧的端部与所述第2突出部的所述第1突出部侧的端部之间的间隔为L2、所述电极膜的所述第1侧面侧的端部与所述第2侧面侧的端部之间的间隔为L3时，满足L1>L2>L3的关系。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
所述容器在俯视时包含以下部分：
第1侧壁部，其配置在沿着所述第1侧面的方向上；
第2侧壁部，其配置在沿着所述第2侧面的方向上；以及
第3侧壁部，其配置在沿着所述第4侧面的方向上，
所述第1突出部从将所述第1侧壁部与所述第3侧壁部连接起来的区域向所述第3侧面的方向突出，
所述第2突出部从将所述第2侧壁部与所述第3侧壁部连接起来的区域向所述第3侧面的方向突出。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，
该电子器件包含配置在所述底板上的其他突出部，
所述其他突出部在俯视时一部分与所述第4侧面重叠并且与所述电极膜不重叠。
4.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，
所述振动片包含以下部分：
第1区域，其具有沿着所述第1面的垂线方向的第1厚度；以及
第2区域，其一体地设置于所述第1区域的外周，并具有沿着所述垂线方向的第2厚度，该第2厚度小于所述第1厚度，
当设所述第1区域的所述第1侧面侧的端部与所述第2侧面侧的端部之间的间隔为L4、所述第4侧面的端部与所述第1区域的所述第4侧面侧的端部之间的间隔为W1、所述第4侧面的端部与所述第1突出部的所述第3侧面侧的端部之间的间隔和所述第4侧面的端部与所述第2突出部的所述第3侧面侧的端部之间的间隔中的较长的一方的间隔为W2时，满足L2>L4、W1>W2的关系。
5.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，
所述振动片包含以下部分：
第1区域，其具有沿着所述第1面的垂线方向的第1厚度；以及
第2区域，其一体地设置于所述第1区域的外周，并具有沿着所述垂线方向的厚度比所述第1区域薄的第2厚度，
当设所述第1区域的所述第1侧面侧的端部与所述第2侧面侧的端部之间的间隔为L4、所述第4侧面的端部与所述第1区域的所述第4侧面侧的端部之间的间隔为W1、所述第4侧面的端部与所述第1突出部的所述第3侧面侧的端部之间的间隔和所述第4侧面的端部与所述第2突出部的所述第3侧面侧的端部之间的间隔中的较长的一方的间隔为W2时，满足L2>L4、W1>W2的关系。
6.根据权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，
在所述容器中配置有电子部件。
7.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，
在所述容器中配置有电子部件。
8.根据权利要求4所述的电子器件，其特征在于，
在所述容器中配置有电子部件。
9.一种电子器件，其特征在于，
所述电子器件包含以下部分：
容器，其包含底板和配置在所述底板上的搭载部和突出部；以及
振动片，其被收纳在所述容器中，
所述振动片包含第1面、第2面和将所述第1面与所述第2面连接起来的侧面，
所述侧面包含以下部分：
相面对地配置的第1侧面和第2侧面；以及
第3侧面和第4侧面，它们相面对地配置，并在与所述第1侧面和所述第2侧面交叉的方向上延伸，
所述振动片的所述第3侧面侧经由连接部件而载置于所述搭载部，使得所述突出部与所述第1面以具有间隙的方式面对，
所述突出部被配置成在俯视时至少一部分与所述第4侧面侧的所述第1面重叠，
第1假想面与第2假想面以大于90度且小于180度的角度交叉，其中，该第1假想面是将所述搭载部的配置有所述连接部件的面延展而得到的面，该第2假想面是将所述突出部的与所述振动片面对的面延展而得到的面。
10.一种电子设备，其特征在于，
该电子设备具有权利要求1或2所述的电子器件。
11.一种移动体，其特征在于，
该移动体具有权利要求1或2所述的电子器件。
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