JP6435606B2 - 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 18
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 18
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 62
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 31
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 description 12
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N dilithium;[oxido(oxoboranyloxy)boranyl]oxy-oxoboranyloxyborinate Chemical compound [Li+].[Li+].O=BOB([O-])OB([O-])OB=O PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02015—Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles
- H03H9/02023—Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles consisting of quartz
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02062—Details relating to the vibration mode
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/171—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
- H03H9/172—Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/202—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using longitudinal or thickness displacement combined with bending, shear or torsion displacement
- H10N30/2023—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using longitudinal or thickness displacement combined with bending, shear or torsion displacement having polygonal or rectangular shape
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- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
- H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
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Description
特許文献1には、薄肉の振動部と、振動部の全周に設けられた厚肉部とを有する逆メサ構造のATカット水晶振動素子が開示されており、このATカット水晶振動素子は、前記厚肉部の一端部において接着剤を介してパッケージに固定される。ATカット水晶振動素子が片持ち支持された状態では、ATカット水晶振動素子に対して厚さ方向の加速度が加わると、先端部(振動部)が変形し、振動特性(周波数特性)が安定しないという問題がある。特に、特許文献1に記載されているATカット水晶振動素子では、振動部の全周囲に厚肉部が形成されていて、先端部の重量が重いため、加速度に対する影響が大きく、その分、周波数のずれ量も大きくなってしまう。なお、上記のような先端部(振動部)の変形を低減するために、厚肉部の厚さを厚くして剛性を高めることが考えられるが、厚肉部の厚さを厚くすると、ウエットエッチングによる振動部の形成精度が低下し、得られた振動素子の振動特性が所定の特性に収まらなくなるという問題が生じる。
[適用例1]
本適用例の振動素子は、厚み滑り振動で振動する振動領域を含む第1領域、および前記第1領域と一体化され、前記第1領域よりも厚さが厚い第2領域を含む基板と、
前記振動領域の互いに表裏の関係にある第1の主面および第2の主面にそれぞれ設けられている励振電極と、
を含み、
前記第1領域は、
前記厚み滑り振動の振動方向に離間し、前記振動方向と交差する第1外縁および第2外縁と、
前記振動方向に直交する方向に離間している第3外縁および第4外縁と、
を含み、
前記第2領域は、
前記第1外縁に沿って設けられ、対象物に固定される固定部が設けられている第1厚肉部と、
前記第2外縁に沿って設けられている第2厚肉部と、
前記第3外縁に沿って設けられ、かつ、前記第1厚肉部および前記第2厚肉部に接続されている第3厚肉部と、
を含み、
前記基板の前記第2厚肉部と前記第3厚肉部とが接続されている接続部には、平面視で、前記振動方向および前記振動方向と直交する方向に対して交差している第1外縁部が設けられ、
前記第1外縁部の前記振動方向に沿った長さは、前記第2厚肉部の前記振動方向に沿った長さよりも大きいことを特徴とする。
これにより、先端側(固定部と反対側)の質量が低減され、加速度(振動)等の外力による振動特性の変化を低減し、安定した振動特性を発揮することのできる振動素子が得られる。また、厚肉部の厚さを低減することができ、振動素子の大型化を低減することができる。
本適用例の振動素子では、前記第1外縁部は、平面視で、前記振動方向および前記直交する方向に対して傾斜している第1傾斜外縁部であり、
前記第1傾斜外縁部の前記振動方向に対する傾斜角は、30°以上、60°以下であることが好ましい。
これにより、第1傾斜外縁部の質量低減効果をより効果的に発揮させることができる。
[適用例3]
本適用例の振動素子では、前記第2厚肉部の前記振動方向に沿った長さは、40μm以上、100μm以下であることが好ましい。
これにより、先端側の質量をより低減することができる。
本適用例の振動素子では、前記第2領域の厚さは、50μm以上、70μm以下であることが好ましい。
これにより、振動素子の剛性を高めつつ、第1領域の形成を精度よく行うことができる。
[適用例5]
本適用例の振動素子では、前記第3厚肉部の前記振動方向に直交する方向に沿った長さは、200μm以上であることが好ましい。
これにより、振動素子の剛性を十分に高めることができる。
本適用例の振動素子では、平面視で、前記第2厚肉部の前記第3厚肉部とは反対側の端の部分には、
前記振動方向および前記振動方向と直交する方向に対して交差している第2外縁部が設けられていることが好ましい。
これにより、先端側の質量をさらに低減することができる。
本適用例の振動素子では、前記第2外縁部は、平面視で、前記振動方向および前記直交する方向に対して傾斜している第2傾斜外縁部であり、
前記第2傾斜外縁部の前記振動方向に対する傾斜角は、30°以上、60°以下であることが好ましい。
これにより、第2傾斜外縁部の質量低減効果をより効果的に発揮させることができる。
[適用例8]
本適用例の振動素子では、前記第2傾斜外縁部は、前記第1領域に跨って設けられていることが好ましい。
これにより、第2傾斜外縁部の質量低減効果をさらに効果的に発揮させることができる。
本適用例の振動素子では、前記基板は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸、機械軸としてのY軸、および光学軸としてのZ軸のうち、前記X軸を回転軸として、前記Z軸を前記Y軸の−Y方向へ+Z側が回転するように傾けた軸をZ’軸、前記Y軸を前記Z軸の+Z方向へ+Y側が回転するように傾けた軸をY’軸とし、前記X軸および前記Z’軸を含む面を主面とし、前記Y’軸に沿った方向を厚さとする水晶板であることが好ましい。
これにより、温度特性に優れた振動素子が得られる。
本適用例の振動子は、上記適用例の振動素子と、
前記振動素子が収容されているパッケージと、
を含むことを特徴とする。
これにより、信頼性の高い振動子が得られる。
本適用例の発振器は、上記適用例の振動素子と、
前記振動素子を駆動する発振回路と、
を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い発振器が得られる。
本適用例の電子機器は、上記適用例の振動素子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
[適用例13]
本適用例の移動体は、上記適用例の振動素子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
1.振動素子
まず、本発明の振動素子について説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態にかかる振動素子の斜視図である。図2は、図1に示す振動素子の平面図である。図3は、ATカット水晶基板と水晶の結晶軸との関係を説明する図である。図4は、図1に示す振動素子を対象物に固定した状態を示す側面図である。図5は、第1傾斜外縁部の大きさとG感度との関係を示すグラフである。図6は、第2厚肉部の幅とG感度との関係を示すグラフである。図7は、第2厚肉部の幅と撓み量の関係を示すグラフである。図8は、厚肉部の厚さとG感度との関係を示すグラフである。図9は、第3厚肉部の幅とG感度との関係を示すグラフである。図10は、振動素子の先端部の質量を低減するパターンを示す図である。図11は、図10に示す各パターンの除去部のモーメントとG感度との関係を示すグラフである。図12は、水晶の結晶軸と応力感度との関係を示すグラフである。なお、以下では、説明の便宜上、図2中の右側を先端、左側を基端とも言う。
図1および図2に示すように、振動素子1は、圧電基板(基板)2と、圧電基板2上に形成された電極3とを有している。
圧電基板2は、板状の水晶基板である。ここで、圧電基板2の材料である水晶は、三方晶系に属しており、図3に示すように互いに直交する結晶軸X、Y、Zを有している。X軸、Y軸、Z軸は、それぞれ、電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。本実施形態の圧電基板2は、XZ面をX軸の回りに所定の角度θ回転させた平面に沿って切り出された「回転Yカット水晶基板」であり、たとえばθ=35°15’だけ回転させた平面に沿って切り出された場合の基板は「ATカット水晶基板」という。このような水晶基板を用いることにより優れた温度特性を有する振動素子1となる。ただし、圧電基板2としては、厚み滑り振動を励振することができれば、ATカットの圧電基板に限定されず、例えば、BTカットの圧電基板を用いてもよい。
圧電基板2は、平面視にて、X軸に沿った方向を長辺とし、Z’軸に沿った方向を短辺とする略長手形状をなしている。また、圧電基板2は、−X軸方向を先端側とし、+X軸方向を基端側としている。
ここで、第3厚肉部25を振動部21に対して+Z’軸側に設けることによって、第3厚肉部25を−Z’軸側に設けた場合と比較して、後述する傾斜部251の幅(Z’軸方向の長さ)を短くすることができる。そのため、このような厚肉部22によれば、振動素子1の小型化を図ることができる。
第1厚肉部23の厚肉部本体232の表面、すなわち、振動素子1の基端側には、マウント部(固定部)29が設けられている。図4に示すように、振動素子1は、このマウント部29にて、接着剤91を用いて対象物92に固定される。なお、マウント部29の位置としては、特に限定されず、例えば、厚肉部本体232の裏面に設けられていてもよい。
電極3は、一対の励振電極31、32と、一対のパッド電極33、34と、一対の引出電極35、36とを有している。励振電極31、32は、振動領域219の互いに表裏の関係にある表面(第1の主面)および裏面(第2の主面)に形成されている。具体的には、励振電極31は、振動領域219の表面に形成されており、励振電極32は、振動領域219の裏面に形成されている。また、励振電極32は、平面視で、励振電極31と重なるように配置されている。これら励振電極31、32は、それぞれ、X軸方向を長手とし、Z’軸方向を短手とする略矩形である。また、裏面側の励振電極32の面積は、表面側の励振電極31よりも大きく、振動素子1の平面視にて、励振電極32内に、励振電極31の全域が位置している。
励振電極31からは、引出電極35が延出しており、この引出電極35を介して励振電極31とパッド電極33とが電気的に接続されている。また、励振電極32からは、引出電極36が延出しており、この引出電極36を介して励振電極31とパッド電極34とが電気的に接続されている。引出電極36は、平面視で、圧電基板2を介して引出電極35と重ならないように設けられている。これにより、引出電極35、36間の静電容量を抑えることができる。
以上、振動素子1の基本的な構成について説明した。次に、振動素子1の外形について詳細に説明する。なお、以下に記載する各部の大きさは、振動素子1の外形(長さL、幅W)が所定範囲内にある場合に特に有効な値となる。この所定範囲は、L≦5mmなる関係を満足し、かつ、W≦3mmなる関係を満足する範囲を言う。
以上のように、本実施形態の振動素子1によれば、先端側の質量が低減され、Y’軸方向の加速度が加わることによる振動特性の変化が低減され、安定した振動特性を発揮することができる。
そして、図12から分かるように、X軸とZ’軸の応力感度(Kf)が正負逆となっている。このことが一因となり、パターンP1とパターンP2の違いが生じていると考えられる。また、パターンP3、P4は、それぞれ、パターンP1、P2の複合であると考えられるため、パターンP1、P2とは異なった特性を示していると考えられる。また、パターンP3、P4の違いは、前記応力感度の他、振動素子1の形状の違いにも起因していると考えられる。すなわち、パターンP3では、除去部の大きさに関わらず、除去部の全体を厚肉部22が占めているため、除去部の大きさに対して線形的にG感度が鈍くなる。一方、パターンP4では、除去部が大きくなるに連れて、除去部に占める振動部21の割合が大きくなり、質量低減効果が減って、G感度の低下が飽和してしまう。
次に、本発明の振動素子の第2実施形態について説明する。
図13は、本発明の第2実施形態にかかる振動素子の平面図である。図14は、第2傾斜外縁部の大きさとG感度との関係を示すグラフである。図15は、角度θ2とG感度の関係を示すグラフである。
以下、第2実施形態の振動素子について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第2実施形態にかかる振動素子は、圧電基板の構成が異なる以外は、前述した第1実施形態と同様である。なお、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
また、第2傾斜外縁部27は、振動部21に跨って設けられているのが好ましい。これにより、第2傾斜外縁部27を大きく設けることができ、前述した効果がより顕著に発揮される。
このような第2実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
次に、本発明の振動素子の第3実施形態について説明する。
図16は、本発明の第3実施形態にかかる振動素子の斜視図である。
以下、第3実施形態の振動素子について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第3実施形態にかかる振動素子は、圧電基板の構成が異なる以外は、前述した第1実施形態と同様である。なお、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
このような第3実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
次に、前述した振動素子1を適用した振動子(本発明の振動子)について説明する。
図17は、本発明の振動子の好適な実施形態を示す断面図である。
図17に示す振動子10は、前述した振動素子1と、振動素子1を収容するパッケージ4とを有している。
パッケージ4は、上面に開放する凹部411を有する箱状のベース41と、凹部411の開口を塞いでベース41に接合された板状のリッド42とを有している。そして、凹部411がリッド42によって塞がれることにより形成された収容空間Sに振動素子1が収納されている。収容空間Sは、減圧(真空)状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。
接続電極451、461、外部実装端子452、462の構成としては、それぞれ、導電性を有していれば、特に限定されないが、例えば、Cr(クロム)、W(タングステン)などのメタライズ層(下地層)に、Ni(ニッケル)、Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
導電性接着剤51としては、導電性および接着性を有していれば特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系等の接着剤に導電性フィラーを分散させたものを用いることができる。
なお、実施例では導電性接着剤51を用いて説明したが、本発明はこれに限らず、金バンプや半田バンプ、或いはメッキにより形成されたメッキバンプ、等のバンプによりフリップチップ実装技術を用いて、振動素子1をベース41に取り付けてもよい。
次に、本発明の振動素子を適用した発振器(本発明の発振器)について説明する。
図18は、本発明の発振器の好適な実施形態を示す断面図である。
図18に示す発振器100は、振動子10と、振動素子1を駆動するためのICチップ110とを有している。以下、発振器100について、前述した振動子との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
次に、本発明の振動素子を適用した電子機器(本発明の電子機器)について説明する。
図19は、本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部2000を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動子10(振動素子1)が内蔵されている。
次に、本発明の振動素子を適用した移動体(本発明の移動体)について説明する。
図22は、本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車1500には、振動子10(振動素子1)が搭載されている。振動子10は、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
また、前述した実施形態では、圧電基板として水晶基板を用いているが、これに替えて、例えば、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、四ホウ酸リチウム(Li2B4O7)、ランガサイト(La3Ga5SiO14)等の各種圧電基板を用いてもよい。
Claims (13)
- 厚み滑り振動で振動する振動領域を含む第1領域、および前記第1領域と一体化され、前記第1領域よりも厚さが厚い第2領域を含む基板と、
前記振動領域の互いに表裏の関係にある第1の主面および第2の主面にそれぞれ設けられている励振電極と、
を含み、
前記第1領域は、
前記厚み滑り振動の振動方向に離間し、前記振動方向と交差する第1外縁および第2外縁と、
前記振動方向に直交する方向に離間している第3外縁および第4外縁と、
を含み、
前記第2領域は、
前記第1外縁に沿って設けられ、対象物に固定される固定部が設けられている第1厚肉部と、
前記第2外縁に沿って設けられている第2厚肉部と、
前記第3外縁に沿って設けられ、かつ、前記第1厚肉部および前記第2厚肉部に接続されている第3厚肉部と、
を含み、
前記基板の前記第2厚肉部と前記第3厚肉部とが接続されている接続部には、平面視で、前記振動方向および前記振動方向と直交する方向に対して交差している第1外縁部が設けられ、
前記第1外縁部の前記振動方向に沿った長さは、前記第2厚肉部の前記振動方向に沿った長さよりも大きいことを特徴とする振動素子。 - 前記第1外縁部は、平面視で、前記振動方向および前記直交する方向に対して傾斜している第1傾斜外縁部であり、
前記第1傾斜外縁部の前記振動方向に対する傾斜角は、30°以上、60°以下である請求項1に記載の振動素子。 - 前記第2厚肉部の前記振動方向に沿った長さは、40μm以上、100μm以下である請求項1または2に記載の振動素子。
- 前記第2領域の厚さは、50μm以上、70μm以下である請求項1または2に記載の振動素子。
- 前記第3厚肉部の前記振動方向に直交する方向に沿った長さは、200μm以上である請求項1または2に記載の振動素子。
- 平面視で、前記第2厚肉部の前記第3厚肉部とは反対側の端の部分には、
前記振動方向および前記振動方向と直交する方向に対して交差している第2外縁部が設けられている請求項1または2に記載の振動素子。 - 前記第2外縁部は、平面視で、前記振動方向および前記直交する方向に対して傾斜している第2傾斜外縁部であり、
前記第2傾斜外縁部の前記振動方向に対する傾斜角は、30°以上、60°以下である請求項6に記載の振動素子。 - 前記第2傾斜外縁部は、前記第1領域に跨って設けられている請求項7に記載の振動素子。
- 前記基板は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸、機械軸としてのY軸、および光学軸としてのZ軸のうち、前記X軸を回転軸として、前記Z軸を前記Y軸の−Y方向へ+Z側が回転するように傾けた軸をZ’軸、前記Y軸を前記Z軸の+Z方向へ+Y側が回転するように傾けた軸をY’軸とし、前記X軸および前記Z’軸を含む面を主面とし、前記Y’軸に沿った方向を厚さとする水晶板である請求項1または2に記載の振動素子。
- 請求項1または2に記載の振動素子と、
前記振動素子が収容されているパッケージと、
を含むことを特徴とする振動子。 - 請求項1または2に記載の振動素子と、
前記振動素子を駆動する発振回路と、
を備えていることを特徴とする発振器。 - 請求項1または2に記載の振動素子を備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1または2に記載の振動素子を備えていることを特徴とする移動体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014016245A JP6435606B2 (ja) | 2013-03-29 | 2014-01-30 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
CN201410106982.2A CN104079255B (zh) | 2013-03-29 | 2014-03-21 | 振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体 |
US14/228,430 US9143113B2 (en) | 2013-03-29 | 2014-03-28 | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013075015 | 2013-03-29 | ||
JP2013075015 | 2013-03-29 | ||
JP2014016245A JP6435606B2 (ja) | 2013-03-29 | 2014-01-30 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014209719A JP2014209719A (ja) | 2014-11-06 |
JP6435606B2 true JP6435606B2 (ja) | 2018-12-12 |
Family
ID=51600334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014016245A Active JP6435606B2 (ja) | 2013-03-29 | 2014-01-30 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9143113B2 (ja) |
JP (1) | JP6435606B2 (ja) |
CN (1) | CN104079255B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6051885B2 (ja) * | 2013-01-18 | 2016-12-27 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP6390104B2 (ja) | 2013-03-05 | 2018-09-19 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP6498379B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2019-04-10 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP1525432S (ja) * | 2014-09-16 | 2015-06-08 | ||
USD760230S1 (en) * | 2014-09-16 | 2016-06-28 | Daishinku Corporation | Piezoelectric vibration device |
JP6578709B2 (ja) * | 2015-04-02 | 2019-09-25 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP6578708B2 (ja) * | 2015-04-02 | 2019-09-25 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP6538408B2 (ja) * | 2015-04-08 | 2019-07-03 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
USD958763S1 (en) * | 2019-05-20 | 2022-07-26 | Tdk Corporation | Piezoelectric element |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61236208A (ja) * | 1985-04-11 | 1986-10-21 | Toyo Commun Equip Co Ltd | オ−バ−ト−ン発振用圧電共振子 |
JPH0640612B2 (ja) * | 1986-03-31 | 1994-05-25 | 朝日電波株式会社 | 圧電振動子 |
JPH0435108A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-02-05 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 超薄板多重モード水晶フィルタ素子 |
JP2001144578A (ja) | 1999-11-15 | 2001-05-25 | Tokyo Denpa Co Ltd | 圧電振動子 |
JP2002033640A (ja) | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電デバイス |
JP4524916B2 (ja) | 2000-12-27 | 2010-08-18 | エプソントヨコム株式会社 | 高周波圧電デバイス |
JP3952811B2 (ja) | 2002-03-11 | 2007-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片、圧電振動片の製造方法および圧電デバイス |
JP2003273680A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-26 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片および圧電デバイス |
US7098574B2 (en) * | 2002-11-08 | 2006-08-29 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | Piezoelectric resonator and method for manufacturing the same |
JP2004165743A (ja) | 2002-11-08 | 2004-06-10 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電基板、圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、圧電基板ウェハ、圧電基板ウェハの構造、及び製造方法 |
JP4360214B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2009-11-11 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
JP2006049979A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動板の製造方法 |
JP2006203700A (ja) | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Epson Toyocom Corp | 圧電基板の製造方法、圧電振動素子、圧電振動子、及び圧電発振器 |
JP2007158566A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片および圧電デバイス |
JP4305542B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2009-07-29 | エプソントヨコム株式会社 | Atカット水晶振動片及びその製造方法 |
JP4600692B2 (ja) | 2007-12-28 | 2010-12-15 | エプソントヨコム株式会社 | 水晶振動片、水晶デバイス、および水晶振動片の製造方法 |
US8963402B2 (en) * | 2010-11-30 | 2015-02-24 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibrator element, piezoelectric module, and electronic device |
JP5796355B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2015-10-21 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動素子、圧電振動子、電子デバイス、及び電子機器 |
TW201251157A (en) * | 2011-06-03 | 2012-12-16 | Seiko Epson Corp | Piezoelectric vibration element, manufacturing method for piezoelectric vibration element, piezoelectric vibrator, electronic device, and electronic apparatus |
JP5824958B2 (ja) | 2011-08-18 | 2015-12-02 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、電子デバイス、及び電子機器 |
CN102957394B (zh) | 2011-08-18 | 2016-12-21 | 精工爱普生株式会社 | 振动元件、振子、电子装置、电子设备、移动体及振动元件的制造方法 |
JP5824967B2 (ja) | 2011-08-24 | 2015-12-02 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、電子デバイス、及び電子機器 |
US8970316B2 (en) | 2011-08-19 | 2015-03-03 | Seiko Epson Corporation | Resonating element, resonator, electronic device, electronic apparatus, and mobile object |
JP2013042440A (ja) | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Seiko Epson Corp | 圧電振動素子、圧電振動子、電子デバイス、及び電子機器 |
JP6051885B2 (ja) * | 2013-01-18 | 2016-12-27 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP6390104B2 (ja) | 2013-03-05 | 2018-09-19 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP6498379B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2019-04-10 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP6107330B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-04-05 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
-
2014
- 2014-01-30 JP JP2014016245A patent/JP6435606B2/ja active Active
- 2014-03-21 CN CN201410106982.2A patent/CN104079255B/zh active Active
- 2014-03-28 US US14/228,430 patent/US9143113B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9143113B2 (en) | 2015-09-22 |
JP2014209719A (ja) | 2014-11-06 |
US20140292437A1 (en) | 2014-10-02 |
CN104079255B (zh) | 2018-06-12 |
CN104079255A (zh) | 2014-10-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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