JP6287208B2 - 振動子、発振器、電子機器、物理量センサーおよび移動体 - Google Patents
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Description
特許文献1に記載の振動素子は、音叉型をなしており、基部と、基部の一端側から延びている一対の振動腕と、基部の他端側に位置する接続部と、基部と接続部との間に位置し、これらを連結する連結部(切り欠きに挟まれた狭幅な部分)と、を含んでいる振動片を有し、連結部を形成することで振動漏れを低減できることが記載されている。また、特許文献1には、連結部の幅W2が基部の幅W1の50%以下であってもよいことが記載されている。
[適用例1]
本適用例の振動子は、振動素子と、
前記振動素子が取り付けられているパッケージと、
前記パッケージに前記振動素子を取り付ける部材と、
を含み、
前記振動素子は、
基部と、
平面視で前記基部の一端側から延出されている一対の振動腕と、
平面視で前記基部の他端側に配置されている接続部と、
平面視で前記基部と前記接続部との間に配置され、前記基部と前記接続部とを連結している連結部と、
を含み、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で前記基部と前記錘部との間に配置されている腕部と、
を含み、
前記基部の前記延出方向と交差する方向に沿った幅をW1、
前記連結部の前記交差する方向に沿った幅をW2、
前記部材のヤング率をE(GPa)としたとき、
これにより、振動漏れを低減することのできる振動子が得られる。
本適用例の振動子は、振動素子と、
前記振動素子が取り付けられているパッケージと、
前記パッケージに前記振動素子を取り付ける部材と、
を含み、
前記振動素子は、
基部と、
平面視で前記基部の一端側から延出されている一対の振動腕と、
平面視で前記基部の他端側に配置されている接続部と、
平面視で前記基部と前記接続部との間に配置され、前記基部と前記接続部とを連結している連結部と、
を含み、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で前記基部と前記錘部との間に配置されている腕部と、
を含み、
前記基部の前記延出方向と交差する方向に沿った幅をW1、
前記連結部の前記交差する方向に沿った幅をW2、
前記部材のヤング率をE(GPa)としたとき、
これにより、振動漏れを低減することのできる振動子が得られる。
本適用例の振動子は、振動素子と、
前記振動素子が取り付けられているパッケージと、
前記パッケージに前記振動素子を取り付ける部材と、
を含み、
前記振動素子は、
基部と、
平面視で前記基部の一端側から延出されている一対の振動腕と、
平面視で前記基部の他端側に配置されている接続部と、
平面視で前記基部と前記接続部との間に配置され、前記基部と前記接続部とを連結している連結部と、
を含み、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で前記基部と前記錘部との間に配置されている腕部と、
を含み、
前記基部の前記延出方向と交差する方向に沿った幅をW1、
前記連結部の前記交差する方向に沿った幅をW2、
前記部材のヤング率をE(GPa)としたとき、
これにより、振動漏れを低減することのできる振動子が得られる。
本適用例の振動子は、振動素子と、
前記振動素子が取り付けられているパッケージと、
前記パッケージに前記振動素子を取り付ける部材と、
を含み、
前記振動素子は、
基部と、
平面視で前記基部の一端側から延出されている一対の振動腕と、
平面視で前記基部の他端側に配置されている接続部と、
平面視で前記基部と前記接続部との間に配置され、前記基部と前記接続部とを連結している連結部と、
を含み、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で前記基部と前記錘部との間に配置されている腕部と、
を含み、
前記基部の前記延出方向と交差する方向に沿った幅をW1、
前記連結部の前記交差する方向に沿った幅をW2、
前記部材のヤング率をE(GPa)としたとき、
これにより、振動漏れを低減することのできる振動子が得られる。
本適用例の振動子は、振動素子と、
前記振動素子が取り付けられているパッケージと、
前記パッケージに前記振動素子を取り付ける部材と、
を含み、
前記振動素子は、
基部と、
平面視で前記基部の一端側から延出されている一対の振動腕と、
平面視で前記基部の他端側に配置されている接続部と、
平面視で前記基部と前記接続部との間に配置され、前記基部と前記接続部とを連結している連結部と、
を含み、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で前記基部と前記錘部との間に配置されている腕部と、
を含み、
前記基部の前記延出方向と交差する方向に沿った幅をW1、
前記連結部の前記交差する方向に沿った幅をW2、
前記部材のヤング率をE(GPa)としたとき、
これにより、振動漏れを低減することのできる振動子が得られる。
本適用例の振動子は、振動素子と、
前記振動素子が取り付けられているパッケージと、
前記パッケージに前記振動素子を取り付ける部材と、
を含み、
前記振動素子は、
基部と、
平面視で前記基部の一端側から延出されている一対の振動腕と、
平面視で前記基部の他端側に配置されている接続部と、
平面視で前記基部と前記接続部との間に配置され、前記基部と前記接続部とを連結している連結部と、
を含み、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で前記基部と前記錘部との間に配置されている腕部と、
を含み、
前記基部の前記延出方向と交差する方向に沿った幅をW1、
前記連結部の前記交差する方向に沿った幅をW2、
前記部材のヤング率をE(GPa)としたとき、
これにより、振動漏れを低減することのできる振動子が得られる。
本適用例の振動子では、前記接続部は、平面視で、前記部材と重なっている部分を有することが好ましい。
[適用例8]
本適用例の振動子では、前記振動腕の前記延出方向に沿った長さをL、
前記錘部の前記延出方向に沿った長さをHとしたとき、
これにより、振動素子のQ値を向上させることができる。
本適用例の振動子では、前記振動腕の前記延出方向に沿った長さをL、
前記錘部の前記延出方向に沿った長さをHとしたとき、
これにより、振動素子のCI値を低減することができる。
本適用例の振動子では、前記振動腕は、互いに表裏の関係にある1対の主面と、前記1対の主面にそれぞれ設けられている1対の溝と、を有し、
前記延出方向と交差する方向に沿って前記溝を挟んで並んでいる前記主面の各部位の幅をW3としたとき、
7(μm)≦W3≦15(μm)
なる関係を満足していることが好ましい。
これにより、熱弾性損失を低減することができ、より優れた振動特性を発揮することができる。
本適用例の振動子では、前記振動腕は、互いに表裏の関係にある1対の主面と、前記1対の主面にそれぞれ設けられている1対の溝と、を有し、
前記振動腕の厚さをT、
前記溝の深さをtとしたとき、
これにより、熱弾性損失を低減することができ、より優れた振動特性を発揮することができる。
本適用例の振動子では、前記錘部は、前記腕部よりも前記延出方向と交差する方向に沿った幅が広いことが好ましい。
これにより、錘部の効果をより発揮することができる。
[適用例13]
本適用例の振動子では、前記基部は、前記他端側に位置し、平面視で前記延出方向と交差する方向の長さが、前記一対の振動腕の間の中心線に沿って、前記一端から離れるに従って連続的または段階的に減少している第1縮幅部を含んでいることが好ましい。
これにより、第1縮幅部によって振動腕の振動が相殺(緩和・吸収)され、振動漏れを低減することができる。そのため、優れた振動特性を有する振動片が得られる。また、基部の一端と他端の離間距離が広がり、これらの間での熱移動を低減でき、熱弾性損失を低減することができる。
本適用例の振動子では、前記基部は、前記一端側であって前記一対の振動腕の間に位置し、平面視で前記延出方向と交差する方向の長さが、前記一対の振動腕の間の中心線に沿って、前記他端から離れるに従って連続的または段階的に減少している第2縮幅部を含んでいることが好ましい。
これにより、第2縮幅部によって振動腕の振動が相殺(緩和・吸収)され、振動漏れを低減することができる。そのため、優れた振動特性を有する振動片が得られる。また、基部の一端と他端の離間距離が広がり、これらの間での熱移動を低減でき、熱弾性損失を低減することができる。
本適用例の発振器は、上記適用例の振動子と、
回路と、
を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い発振器が得られる。
本適用例の電子機器は、上記適用例の振動子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
[適用例17]
本適用例の物理量センサーは、上記適用例の振動子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い物理量センサーが得られる。
[適用例18]
本適用例の移動体は、上記適用例の振動子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
1.振動子
まず、本発明の振動子について説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態にかかる振動子の平面図である。図2は、図1中のA−A線断面図である。図3は、図1中のB−B線断面図である。図4は、ウエットエッチングにより形成された振動腕を示す断面図である。図5は、屈曲振動時の熱伝導について説明する振動腕の断面図である。図6は、Q値とf/fmの関係を示すグラフである。図7は、図1に示す振動子が備える振動素子の部分拡大平面図である。図8は、シミュレーションに用いた水晶振動片の寸法を示す平面図および断面図である。図9は、シミュレーションの用いた水晶振動片をベースに取り付けた状態を示す側面図である。図10および図11は、それぞれ、振動漏れに関するシミュレーション結果を示す表である。図12は、W2/W1とQ値との関係を示すグラフでる。図13ないし図30は、それぞれ、W2/W1と振動漏れし難さ指数との関係を示すグラフでる。図31は、W2/W1と振動漏れし難さ指数との関係を示す表である。図32は、導電性接着材のヤング率とW2/W1との関係を示すグラフである。
図1に示すように、振動子1は、振動素子2と、振動素子2を収納するパッケージ9とを有している。
≪パッケージ≫
図1および図2に示すように、パッケージ9は、上面に開口する凹部911を有する箱状のベース91と、凹部911の開口を塞いでベース91に接合されている板状のリッド92とを有している。パッケージ9は、凹部911がリッド92で塞がれることで形成された収容空間Sを有し、この収容空間Sに振動素子2を気密的に収容している。収容空間S内の雰囲気としては、特に限定されないが、減圧状態(真空状態)となっていることが好ましい。これにより、振動素子2の駆動に対する空気抵抗が低減されるため、優れた振動特性を発揮することができる。なお、収容空間S内の真空度としては、特に限定されないが、100Pa以下程度であることが好ましく、10Pa以下程度であることがより好ましい。また、収容空間S内には、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。
反対に、導電性接着材11、12のヤング率が下記式(1)の上限値を超えると、導電性接着材11、12が硬くなり過ぎてしまう。そのため、落下等の衝撃が加わったときに、例えば、振動素子2の導電性接着材11、12との接合部に応力が集中し、この応力集中箇所から振動素子2が破損するおそれが高くなる。また、振動素子2の駆動モードであるX逆相モードの共振周波数に対して、不要振動モードでるX同相モードの共振周波数が近づきやすくなり、振動漏れが増大するおそれが高くなる。
ここで、ヤング率E=1.0GPaのとき、logE=0GPaであるため、上記式(1)は、下記式(2)で表すこともできる。
図1ないし図3に示すように、振動素子2は、水晶振動片(振動片)3と、水晶振動片3上に形成された第1駆動用電極84および第2駆動用電極85と、を有している。なお、図1および図2では、説明の便宜上、第1、第2駆動用電極84、85の図示を省略している。
そして、このような振動素子2は、接続部34が導電性接着材11、12によりベース91に取り付けられている。このように、2つの導電性接着材11、12を用いることで、振動素子2を安定した状態でベース91に取り付けることができる。
図3に示すように、腕部321は、XY平面で構成され、互いに表裏の関係にある一対の主面32a、32bと、YZ平面で構成され、一対の主面32a、32bを接続する1対の側面32c、32dと、を有している。また、腕部321には、主面32aに開口する有底の溝323と、主面32bに開口する有底の溝324とを有している。このように、振動腕32に溝323、324を形成することによって、熱弾性損失の低減を図ることができ、優れた振動特性を発揮することができる。溝323、324の長さは、特に限定されず、先端がハンマーヘッド322まで延びていてもよいし、基端が基部31まで延びていてもよい。このような構成とすることで、腕部321とハンマーヘッド322の境界部および腕部321と基部31の境界部への応力集中が緩和され、衝撃が加わった際に発生する折れや欠けの虞が減少する。なお、溝は、主面32a、32bのいずれか一方にだけ設けられていてもよいし、省略してもよい。
以上、水晶振動片3の形状について説明した。
また、第1、第2駆動用電極84、85の具体的な構成としては、例えば、700Å以下のCr層上に700Å以下のAu層を形成した構成とすることができる。特に、CrやAuは、熱弾性損失が大きいので、Cr層、Au層は、好ましくは200Å以下とされる。また、絶縁破壊耐性を高くする場合には、Cr層、Au層は、好ましくは1000Å以上とされる。さらに、Niは、水晶の熱膨張係数に近いので、Cr層に替えてNi層を下地にすることで、電極に起因する熱応力を減少させ、長期信頼性(エージング特性)の良い振動素子を得ることができる。
以上、振動素子2の構成を説明した。上述したように、振動素子2の各振動腕32、33に溝323、324、333、334を形成することによって、熱弾性損失の低減を図ることができ、優れた振動特性を発揮することができる。以下、このことについて、振動腕32を例にして具体的に説明する。
以上、熱弾性損失について説明した。
なお、図7に示すように、基部31の幅W1は、その幅が最も広くなっている部分における幅を言い、連結部35の幅W2は、その幅が最も狭くなっている部分における幅を言う。また、基部31の幅W1、連結部35の幅W2は、共に、表裏主面の輪郭部で規定されるものとする。
パターン1では、下記式(10)、(11)を共に満足するか、または、下記式(12)、(13)を共に満足している。
パターン2では、下記式(14)、(15)を共に満足するか、または、下記式(16)、(17)を共に満足している。
パターン3では、下記式(18)、(19)を共に満足するか、または、下記式(20)、(21)を共に満足している。
本シミュレーションは、振動素子2の駆動周波数である32.768kHzで振動腕32、33をX逆相モードで駆動振動させたときの振動漏れを計算することで行った。なお、振動漏れは、導電性接着材11、12の裏面に到達したエネルギーがベース91に漏洩するとして計算した。なお、発見者によって、駆動周波数が異なっても(例えば、32.768kHz±1kHzの周波数であっても)、シミュレーション結果にほとんど差がないこと(同様の傾向を有すること)が確認されている。
次に、導電性接着材11、12のヤング率E毎に、振動漏れし難さ指数(M)≧0.94を満足するためのW2/W1の下限値および上限値を求める。その結果を図31の表3と、図32のグラフに示す。なお、W2/W1の全範囲でM≧0.94を満たす場合には、W2/W1の下限値は0.1であり、上限値は0.7となる。図31および図32から、上記式(10)および式(11)を共に満足か、または、上記式(12)および式(13)を共に満足するかで、すなわち、パターン1の条件を満足することで、振動漏れし難さ指数(M)が0.94以上となり、効果的に振動漏れを低減することができる振動子1となることが分かる。なお、図32中に記載の式中のyは、W2/W1であり、xは、logEである。
以上より、上記パターン1、2、3のいずれかを満足することによって、振動漏れが十分に低減された振動子1となる。
次に、本発明の振動子の第2実施形態について説明する。
図35は、本発明の第2実施形態にかかる振動子が備える振動素子の平面図である。なお、図35では、説明の便宜上、第1、第2駆動用電極等の図示を省略している。
以下、第2実施形態の振動子について、前記第1実施形態の振動子との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態の振動子は、振動素子の形状が異なること以外は、図1に示す振動子と同様である。
このような第2実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
次に、本発明の振動子を備えた発振器について説明する。
図36は、本発明の発振器の好適な実施形態を示す断面図である。
図36に示す発振器100は、振動子1と、振動素子2を駆動するためのICチップ110とを有している。以下、発振器100について、前述した振動子との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
次に、本発明の振動子を備えた物理量センサーについて説明する。
図37は、本発明の物理量センサーの好適な実施形態を示す断面図である。
図37に示す物理量センサー200は、Y軸まわりの角速度を検出することのできる角速度センサー(ジャイロセンサー)であり、振動子1と、振動素子2を駆動するためのICチップ110とを有している。以下、物理量センサー200について、前述した振動子との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
なお、物理量センサーとしては、角速度センサーに限定されず、加速度センサーや圧力センサーにも用いることができる。
次に、本発明の振動子を備えた電子機器について説明する。
図38は、本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1108を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100にはフィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動子1が内蔵されている。
次に、本発明の振動子を備えた移動体について説明する。
図41は、本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。自動車1500には、振動子1(振動素子2)が搭載されている。振動子1は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
また、前述した実施形態では、各振動腕の各主面には1つの溝が設けられているが、溝の数としては、特に限定されず、2本以上であってもよい。例えば、各主面に、X軸方向に並ぶ2つの溝が設けられていてもよい。
Claims (18)
- 振動素子と、
前記振動素子が取り付けられているパッケージと、
前記パッケージに前記振動素子を取り付ける部材と、
を含み、
前記振動素子は、
基部と、
平面視で前記基部の一端側から延出されている一対の振動腕と、
平面視で前記基部の他端側に配置されている接続部と、
平面視で前記基部と前記接続部との間に配置され、前記基部と前記接続部とを連結している連結部と、
を含み、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で前記基部と前記錘部との間に配置されている腕部と、
を含み、
前記基部の前記延出方向と交差する方向に沿った幅をW1、
前記連結部の前記交差する方向に沿った幅をW2、
前記部材のヤング率をE(GPa)としたとき、
- 振動素子と、
前記振動素子が取り付けられているパッケージと、
前記パッケージに前記振動素子を取り付ける部材と、
を含み、
前記振動素子は、
基部と、
平面視で前記基部の一端側から延出されている一対の振動腕と、
平面視で前記基部の他端側に配置されている接続部と、
平面視で前記基部と前記接続部との間に配置され、前記基部と前記接続部とを連結している連結部と、
を含み、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で前記基部と前記錘部との間に配置されている腕部と、
を含み、
前記基部の前記延出方向と交差する方向に沿った幅をW1、
前記連結部の前記交差する方向に沿った幅をW2、
前記部材のヤング率をE(GPa)としたとき、
- 振動素子と、
前記振動素子が取り付けられているパッケージと、
前記パッケージに前記振動素子を取り付ける部材と、
を含み、
前記振動素子は、
基部と、
平面視で前記基部の一端側から延出されている一対の振動腕と、
平面視で前記基部の他端側に配置されている接続部と、
平面視で前記基部と前記接続部との間に配置され、前記基部と前記接続部とを連結している連結部と、
を含み、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で前記基部と前記錘部との間に配置されている腕部と、
を含み、
前記基部の前記延出方向と交差する方向に沿った幅をW1、
前記連結部の前記交差する方向に沿った幅をW2、
前記部材のヤング率をE(GPa)としたとき、
- 振動素子と、
前記振動素子が取り付けられているパッケージと、
前記パッケージに前記振動素子を取り付ける部材と、
を含み、
前記振動素子は、
基部と、
平面視で前記基部の一端側から延出されている一対の振動腕と、
平面視で前記基部の他端側に配置されている接続部と、
平面視で前記基部と前記接続部との間に配置され、前記基部と前記接続部とを連結している連結部と、
を含み、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で前記基部と前記錘部との間に配置されている腕部と、
を含み、
前記基部の前記延出方向と交差する方向に沿った幅をW1、
前記連結部の前記交差する方向に沿った幅をW2、
前記部材のヤング率をE(GPa)としたとき、
- 振動素子と、
前記振動素子が取り付けられているパッケージと、
前記パッケージに前記振動素子を取り付ける部材と、
を含み、
前記振動素子は、
基部と、
平面視で前記基部の一端側から延出されている一対の振動腕と、
平面視で前記基部の他端側に配置されている接続部と、
平面視で前記基部と前記接続部との間に配置され、前記基部と前記接続部とを連結している連結部と、
を含み、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で前記基部と前記錘部との間に配置されている腕部と、
を含み、
前記基部の前記延出方向と交差する方向に沿った幅をW1、
前記連結部の前記交差する方向に沿った幅をW2、
前記部材のヤング率をE(GPa)としたとき、
- 振動素子と、
前記振動素子が取り付けられているパッケージと、
前記パッケージに前記振動素子を取り付ける部材と、
を含み、
前記振動素子は、
基部と、
平面視で前記基部の一端側から延出されている一対の振動腕と、
平面視で前記基部の他端側に配置されている接続部と、
平面視で前記基部と前記接続部との間に配置され、前記基部と前記接続部とを連結している連結部と、
を含み、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で前記基部と前記錘部との間に配置されている腕部と、
を含み、
前記基部の前記延出方向と交差する方向に沿った幅をW1、
前記連結部の前記交差する方向に沿った幅をW2、
前記部材のヤング率をE(GPa)としたとき、
- 前記接続部は、平面視で、前記部材と重なっている部分を有する請求項1ないし6のいずれか1項に記載の振動子。
- 前記振動腕は、互いに表裏の関係にある1対の主面と、前記1対の主面にそれぞれ設けられている1対の溝と、を有し、
前記延出方向と交差する方向に沿って前記溝を挟んで並んでいる前記主面の各部位の幅をW3としたとき、
7(μm)≦W3≦15(μm)
なる関係を満足している請求項1ないし9のいずれか1項に記載の振動子。 - 前記錘部は、前記腕部よりも前記延出方向と交差する方向に沿った幅が広い請求項1ないし11のいずれか1項に記載の振動子。
- 前記基部は、前記他端側に位置し、平面視で前記延出方向と交差する方向の長さが、前記一対の振動腕の間の中心線に沿って、前記一端から離れるに従って連続的または段階的に減少している第1縮幅部を含んでいる請求項1ないし12のいずれか1項に記載の振動子。
- 前記基部は、前記一端側であって前記一対の振動腕の間に位置し、平面視で前記延出方向と交差する方向の長さが、前記一対の振動腕の間の中心線に沿って、前記他端から離れるに従って連続的または段階的に減少している第2縮幅部を含んでいる請求項1ないし13のいずれか1項に記載の振動子。
- 請求項1ないし14のいずれか1項に記載の振動子と、
回路と、
を備えていることを特徴とする発振器。 - 請求項1ないし14のいずれか1項に記載の振動子を備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし14のいずれか1項に記載の振動子を備えていることを特徴とする物理量センサー。
- 請求項1ないし14のいずれか1項に記載の振動子を備えていることを特徴とする移動体。
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US8460561B2 (en) * | 2007-09-13 | 2013-06-11 | Citizen Holdings Co., Ltd. | Crystal oscillator piece and method for manufacturing the same |
JP4553157B2 (ja) * | 2007-11-20 | 2010-09-29 | エプソントヨコム株式会社 | 音叉型圧電振動片及び音叉型圧電振動子 |
JP5134357B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2013-01-30 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法 |
JP5175128B2 (ja) * | 2008-04-04 | 2013-04-03 | 日本電波工業株式会社 | 音叉型圧電振動片および圧電デバイス |
JP2010166198A (ja) | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子 |
JP5565154B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2014-08-06 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、および電子機器 |
CN102025342B (zh) * | 2009-09-18 | 2014-12-17 | 精工爱普生株式会社 | 振动片、振子、振荡器、以及电子仪器 |
JP5617392B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2014-11-05 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子及び発振器 |
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