JP5617392B2 - 振動片、振動子及び発振器 - Google Patents

Description

本発明は、振動片、この振動片を備えた振動子及びこの振動片を備えた発振器に関する。

従来、振動片としては、例えば、一対の振動腕が互いに近づく方向及び離れる方向に交互に屈曲振動する音叉型圧電振動片（以下、振動片という）が広く用いられている。
このような振動片を屈曲振動させたときの振動エネルギーの損失は、ＣＩ（クリスタルインピーダンス）値（発振のしやすさの目安となる値で、低いほど発振しやすい）の増加やＱ値（振動の状態を現す無次元数であって、この値が大きいほど振動が安定であることを意味する）の低下を招き、性能を劣化させる原因となっていた。
この振動エネルギーの損失の一因としては、熱伝導が考えられている。

図４（ａ）は、振動片の熱伝導の説明図である。図４（ａ）に示すように、振動片１５１は、基部１５２から延びる２本の互いに平行な振動腕１５３，１５４を備えている。
この状態で図示しない電極に所定の電圧を印加すると、振動腕１５３，１５４は、互いに離れる方向の振動状態のとき、斜線領域Ａ（振動腕１５３，１５４の外側の根元付近）で圧縮応力が作用し、斜線領域Ｂ（振動腕１５３，１５４の内側の根元付近）で引張り応力が作用する。
一方、振動腕１５３，１５４は、互いに近づく振動状態のとき、斜線領域Ａで引張り応力が作用し、斜線領域Ｂで圧縮応力が作用する。

この際、圧縮応力が作用する領域では、温度が上昇し、引張り応力が作用する領域では、温度が下降する。
振動片１５１は、屈曲振動する振動腕１５３，１５４の圧縮応力を受ける圧縮部と引張り応力を受ける伸張部との間で、温度の平衡化のために発生する熱の移動（熱伝導）により、振動エネルギーの損失が生じる。
このような熱伝導により生じるＱ値の低下は、熱弾性損失と呼ばれている。

一般に温度差を原因として生じる固体の内部摩擦の場合によく知られた歪みと応力の関係式から、熱弾性損失は、屈曲振動モードの振動片において、振動数が変化したときに、緩和振動数ｆｍ＝１／２πτ（ここでτは緩和時間）でＱ値が極小となる、と説明されている。
このＱ値と周波数との関係を一般的に表すと、図４（ｂ）の曲線Ｆのようになる。同図において、Ｑ値が極小Ｑ０となる周波数が熱緩和周波数ｆ０（＝１／２πτ）である。
またｆ／ｆ０＝１を境にして周波数が高い領域（１＜ｆ／ｆ０）が断熱的領域となり、周波数が低い領域（ｆ／ｆ０＜１）が等温的領域となる。

図５は、従来の振動片の概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図である。
図５に示すように、振動片１００は、音叉腕（以下、振動腕という）１０２と音叉基部（以下、基部という）１０４とを備え、振動腕１０２の上下面に溝１０６を設け、この溝１０６の側面に電極１１０，１１２を配置している。
また、振動片１００は、電極１１０，１１２に対向して振動腕１０２の側面に極性の異なる電極１１４，１１６を配置している（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−３９７６７号公報

上記特許文献１の振動片１００は、図５（ｂ）に示すように、振動腕１０２の圧縮部と伸張部との間の熱伝導経路が溝１０６によって途中で狭められている。
その結果、振動片１００は、圧縮部と伸張部とで温度が平衡状態になるまでの緩和時間τが長くなる。
これにより、振動片１００は、図４（ｂ）に示す断熱的領域では、溝１０６を形成することで、曲線Ｆ自体の形状は変化せずに熱緩和周波数ｆ０の低下に伴って、曲線Ｆが曲線Ｆ１の位置まで周波数の低下方向にシフトしたことになる。なお、曲線Ｆ１は、溝１０６に電極が一切形成されていない状態を示している。
この結果、振動片１００は、矢印ａに示すようにＱ値が高くなる。

ところが、振動片１００は、溝１０６に電極１１０，１１２を形成すると、曲線Ｆが曲線Ｆ２の位置までシフトし、矢印ｂに示すようにＱ値が低下してしまう。
この原因としては、電極１１０，１１２が熱伝導経路を形成することが考えられる。
すなわち、電極材料のように導電性を有する材料は、振動片１００の基材としての圧電体である水晶より熱伝導率が大きい。このような導電性を有する材料では、金属のフォノンのほかに電子が熱エネルギーを運搬する。
つまり、振動片１００は、図５（ｂ）の矢印で示すように、熱伝導が水晶に加えて、電極１１０，１１２を介しても行なわれるため、緩和時間τが短くなり、熱緩和周波数ｆ０の上昇に伴って、曲線Ｆが曲線Ｆ２の位置まで周波数の上昇方向にシフトしたと考えられる。

この問題の対策としては、溝の底部の電極を削除して、この部分の電極による熱伝導を回避し、緩和時間τを長くすることが考えられる。
しかしながら、振動片は、小型化の進展などに伴い、溝の底部の電極の削除だけでは、緩和時間τの改善が不十分となり、Ｑ値の向上が十分に図れない虞がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
本発明のある形態に係る振動片は、基部と、前記基部から第１方向に沿って延出し、互いに表裏の関係にある２つの主面の少なくとも一方に、前記第１方向に沿って溝部が設けられている振動腕と、を含み、前記溝部が設けられている前記主面は、平面視で、前記溝部の開口を間に挟んで、前記第１方向と交差する第２方向に沿って並んでいる一方の主面部と他方の主面部とを含み、前記溝部は、前記一方の主面部と接続され、第１励振電極部が配置されている第１側面と、前記他方の主面部と接続され、第２励振電極部が配置されている第２側面と、前記第１側面と前記第２側面との間に位置している底部と、
を含み、
前記第１側面の前記底部側の一部から、前記底部を含んで前記第２側面の前記底部側の一部にわたる領域は、無電極領域であることを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る振動片は、前記振動腕は、前記基部側に配置されている腕部と、前記腕部より先端側に配置され、前記腕部より前記第２方向に沿った幅が広い錘部と、を含むことを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る振動片は、前記基部に接続され、前記第２方向に沿って、前記振動腕に並んで配置されている支持部を含むことを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る振動片は、前記基部には、前記第２方向に沿って並んでいる一対の切り欠き部が設けられていることを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る振動片は、前記振動腕を複数本含むことを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る振動子は、前記振動片と、前記振動片が収容されているパッケージと、を備えていることを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る発振器は、前記振動片と、回路と、を備えていることを特徴とする。

［適用例１］本適用例にかかる振動片は、基部と、前記基部から延びる少なくとも１本の振動腕と、を備え、前記振動腕は、機械的な共振周波数が熱緩和周波数より大きく、前記振動腕は、互いに対向する主面の少なくとも一方に、前記振動腕の長手方向に沿って形成された溝部を有し、前記溝部は、底部と、前記振動腕の長手方向に沿って形成され、開口された前記主面と前記底部とに接する第１側面部と、前記底部を挟んで前記第１側面部に対向し、開口された前記主面と前記底部とに接する第２側面部と、を有し、前記溝部は、前記第１側面部の前記底部側の一部から、前記底部を含んで前記第２側面部の前記底部側の一部までの範囲に亘って、電極が設けられていない無電極領域を有していることを特徴とする。

これによれば、振動片は、溝部（溝と同義）が、第１側面部の底部側の一部から、底部を含んで第２側面部の底部側の一部までの範囲に亘って、電極が設けられていない無電極領域を有していることから、これらの部分の電極による熱伝導を回避することができる。
この結果、振動片は、例えば、溝部における底部の電極だけが削除されている場合と比較して、より広い範囲で屈曲振動時の圧縮部から伸張部への熱の移動が遅くなることから、緩和時間τをより長くし、熱緩和周波数ｆ０をより低下させることが可能となる。
この熱緩和周波数ｆ０の低下によって、振動片は、図４（ｂ）において、曲線Ｆが曲線Ｆ１の近傍まで周波数の低下方向にシフトし、断熱的領域においてＱ値を向上させることができる。

［適用例２］上記適用例にかかる振動片において、前記振動腕は、前記基部側に位置する腕部と、前記腕部より先端側に位置し前記腕部より幅が広い錘部と、を有することが好ましい。

これによれば、振動片は、振動腕が基部側に位置する腕部と、腕部より先端側に位置し腕部より幅が広い錘部と、を有することから、錘部の慣性質量の増加によるＱ値の向上効果によって、例えば、Ｑ値を維持しながら振動腕を短くすることができる。
したがって、振動片は、Ｑ値を維持しながら、さらなる小型化を図ることが可能となる。
一方、振動片は、錘部を有すると、例えば、屈曲振動における歪みが、錘部がない場合と比較して大きくなる（発生する圧縮応力、引張り応力が大きくなる）。
しかしながら、振動片は、溝部の無電極領域において、電極による熱伝導を回避することができることから、圧縮部から伸張部への熱の移動が遅くなり、錘部を有している場合に、より効果的に熱弾性損失を抑制することができる。

［適用例３］上記適用例にかかる振動片において、前記振動腕を複数本備え、前記複数本の振動腕と、前記基部とを含んで音叉を構成することが好ましい。

これによれば、振動片は、複数本の振動腕と、基部とを含んで音叉を構成することから、Ｑ値が向上した音叉型振動片を提供できる。

［適用例４］本適用例にかかる振動子は、適用例１ないし適用例３のいずれか一例に記載の振動片と、前記振動片を収容するパッケージと、を備えたことを特徴とする。

これによれば、振動子は、適用例１ないし適用例３のいずれか一例に記載の振動片を備えたことから、例えば、Ｑ値の向上によって優れた振動特性を有する振動子を提供できる。

［適用例５］本適用例にかかる発振器は、適用例１ないし適用例３のいずれか一例に記載の振動片と、前記振動片を発振させる発振回路を有する回路素子と、前記振動片及び前記回路素子を収容するパッケージと、を備えたことを特徴とする。

これによれば、発振器は、適用例１ないし適用例３のいずれか一例に記載の振動片を備えたことから、例えば、Ｑ値の向上によって優れた振動特性を有する発振器を提供できる。

第１実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。 第２実施形態の振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。 第３実施形態の発振器の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。 （ａ）は振動片の熱伝導の説明図であり、（ｂ）は振動片の緩和周波数とＱ値の極小値との関係を示す図。 従来の振動片の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図である。
なお、図１（ａ）では、便宜的に電極部分にハッチング、アミがけを施してあると共に、煩雑にならないように電極部分を簡略化及び一部省略してある。

図１に示すように、振動片としての水晶振動片１は、水晶の原石などから所定の角度で切り出されたウエハー状の水晶基板を基材とし、外形形状がフォトリソグラフィー技術を用いたウエットエッチングなどによって形成されている。

水晶振動片１は、基部１１と、基部１１から延びる、互いに略平行な一対の振動腕１２，１３と、振動腕１２，１３の延びる方向に対して交差する方向（紙面左右方向）に、基部１１を両側から切り欠いた一対の切り欠き部１４と、基部１１から紙面左右方向に突出し、振動腕１２，１３側に略直角に折れ曲がり、振動腕１２，１３に沿って延びる一対の支持部１５とを備えている。

一対の振動腕１２，１３は、基部１１側に位置する腕部１６と、腕部１６より先端側に位置し、腕部１６より幅が広い錘部１７と、を有している。
そして、一対の振動腕１２，１３は、互いに対向する主面１０ａ，１０ｂに、振動腕１２，１３の長手方向に沿って形成されると共に、一対の振動腕１２，１３の並ぶ方向（紙面左右方向）に沿って切断した振動腕１２，１３の断面形状が、略Ｈ字状となる溝部１８を有している。

溝部１８は、最深部を含む底部１８ｃと、振動腕１２，１３の長手方向に沿って形成され、開口された主面１０ａ，１０ｂと底部１８ｃとに接する第１側面部１８ａと、底部１８ｃを挟んで第１側面部１８ａに対向し、開口された主面１０ａ，１０ｂと底部１８ｃとに接する第２側面部１８ｂと、を有している。
第１側面部１８ａ及び第２側面部１８ｂは、水晶のエッチング異方性によって、主面１０ａ，１０ｂから底部１８ｃに近づくに連れて、急峻な傾斜からなだらかな傾斜になるように複数の面によって構成されている。

なお、第１側面部１８ａ及び第２側面部１８ｂは、それぞれ１つの面から構成されていてもよい。
また、底部１８ｃは、図１（ｂ）において、第１側面部１８ａ側及び第２側面部１８ｂ側のいずれの側にも傾斜していないように示されているが、これに限定するものではなく、第１側面部１８ａ側または第２側面部１８ｂ側に傾斜していてもよい。

水晶振動片１は、一対の振動腕１２，１３の溝部１８、主面１０ａ，１０ｂ及び一対の振動腕１２，１３の互いに対向する側面１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂなどに、電極としての励振電極２０，２１が形成されている。

ここで、溝部１８に形成されている励振電極２０，２１について説明する。
図１（ｂ）に示すように、溝部１８は、第１側面部１８ａの底部１８ｃ側の一部から、底部１８ｃを含んで第２側面部１８ｂの底部１８ｃ側の一部までの範囲に亘って、励振電極２０，２１が設けられていない無電極領域を有している。
換言すれば、溝部１８の励振電極２０，２１は、第１側面部１８ａ及び第２側面部１８ｂの主面１０ａ，１０ｂ側の一部（主面１０ａ，１０ｂから底部１８ｃに向かう途中までの範囲Ｌ）に形成されている。

なお、溝部１８の励振電極２０，２１が形成される範囲Ｌは、所望のＱ値とＣＩ値とのバランスなどによって適宜設定される。
なお、励振電極２０，２１が形成される範囲Ｌは、第１側面部１８ａと第２側面部１８ｂとで長さが異なっていてもよい。
なお、励振電極２０，２１の溝部１８の長手方向の形成範囲は、所望の負荷容量感度（周波数−負荷容量特性）などの要求仕様に基づいて適宜設定される。

図１に示すように、水晶振動片１は、基部１１と、一対の振動腕１２，１３とを含んで音叉を構成することで、音叉型振動片としての音叉型水晶振動片となっており、支持部１５の所定の位置でパッケージなどの外部部材に固定されるようになっている。
そして、水晶振動片１は、一対の振動腕１２，１３に形成された励振電極２０，２１に、外部から駆動信号が印加されることにより、一対の振動腕１２，１３が、所定の共振周波数（例えば、３２ｋＨｚ）で矢印Ｅ方向及び矢印Ｆ方向に交互に屈曲振動（共振）する。

なお、水晶振動片１は、機械的な共振周波数ｆが、熱緩和周波数ｆ０より大きくなるように設定されている。換言すれば、水晶振動片１は、機械的な共振周波数ｆを熱緩和周波数ｆ０で除した値が１を超えるように設定されている（１＜ｆ／ｆ０）。
これにより、水晶振動片１は、断熱的領域（図４（ｂ）参照）において屈曲振動することとなる。

ここで、一対の振動腕１２，１３などに形成されている励振電極２０，２１について詳述する。
一対の振動腕１２，１３などには、外部から印加される駆動信号の印加電位の極性が互いに異なる励振電極２０と励振電極２１とが形成されている。
このことから、励振電極２０と励振電極２１とは、短絡しないように互いに間隔を空けて形成されている。

図１（ｂ）に示すように、振動腕１２の溝部１８には、励振電極２０が形成され、振動腕１２の両側面１２ａ，１２ｂには、励振電極２１が形成されている。
なお、振動腕１２の両側面１２ａ，１２ｂの励振電極２１は、錘部１７に形成された接続電極２２（図１（ａ）参照）を介して互いに接続されている。
一方、振動腕１３の溝部１８には、励振電極２１が形成され、振動腕１３の両側面１３ａ，１３ｂには、励振電極２０が形成されている。
なお、振動腕１３の両側面１３ａ，１３ｂの励振電極２０は、錘部１７に形成された接続電極２３（図１（ａ）参照）を介して互いに接続されている。

また、振動腕１２の溝部１８の主面１０ａ側の励振電極２０と主面１０ｂ側の励振電極２０とは、振動腕１３の両側面１３ａ，１３ｂに形成された励振電極２０を介して接続されている。
一方、振動腕１３の溝部１８の主面１０ａ側の励振電極２１と主面１０ｂ側の励振電極２１とは、振動腕１２の両側面１２ａ，１２ｂに形成された励振電極２１を介して接続されている。

図１（ａ）に示すように、励振電極２０，２１は、基部１１を経由して支持部１５まで引き出され、引き出された部分が、パッケージなどの外部部材に固定される際に用いられるマウント電極２０ａ，２１ａとなっている。なお、マウント電極２０ａ，２１ａは、主面１０ａ及び主面１０ｂの両方に形成されている。

ここで、励振電極２０，２１の形成方法の概略について説明する。
励振電極２０，２１は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕなどの電極材料が、蒸着、スパッタなどの方法で水晶振動片１の略全面に成膜され、成膜された電極材料を覆うように感光性のレジストが塗布され、レジストがフォトリソグラフィー技術などを用いて所望の電極パターン形状に応じて露光、パターニングされた後、電極材料の露出した不要部分がエッチング（ウエットエッチング）で除去されることにより、所望の電極パターン形状に形成される。
したがって、上述した溝部１８の無電極領域は、不要部分の電極材料がエッチングによって除去されることにより形成される。

なお、水晶の熱伝導率は、約６．２〜約１０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、励振電極２０，２１の電極材料としての、例えば、Ａｕの熱伝導率は、約３１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）であって、Ａｕの方が桁違いに大きい。これは、他の電極材料（Ｎｉ、Ｃｒなど）についてもいえることである。

上述したように、第１実施形態の水晶振動片１は、溝部１８が第１側面部１８ａの底部１８ｃ側の一部から、底部１８ｃを含んで第２側面部１８ｂの底部１８ｃ側の一部までの範囲に亘って、励振電極２０，２１が設けられていない無電極領域を有している。
このことから、水晶振動片１は、これらの部分（無電極領域）における励振電極２０，２１による熱伝導を回避することができる。

この結果、水晶振動片１は、例えば、溝部１８における底部１８ｃの励振電極２０，２１だけが削除されている場合と比較して、より広い範囲で屈曲振動時の圧縮部から伸張部への熱の移動が遅くなることから、緩和時間τをより長くし、熱緩和周波数ｆ０をより低下させることが可能となる。
この熱緩和周波数ｆ０の低下によって、水晶振動片１は、図４（ｂ）において、曲線Ｆが曲線Ｆ１の近傍まで周波数の低下方向にシフトすることから、断熱的領域においてＱ値を向上させることができる。

また、水晶振動片１は、振動腕１２，１３が基部１１側に位置する腕部１６と、腕部１６より先端側に位置し腕部１６より幅が広い錘部１７と、を有することから、錘部１７の慣性質量の増加によるＱ値の向上効果によって、例えば、Ｑ値を維持しながら振動腕１２，１３を短くすることができる。
したがって、水晶振動片１は、Ｑ値を維持しながら、さらなる小型化を図ることが可能となる。

一方、水晶振動片１は、錘部１７を有すると、例えば、屈曲振動における歪みが、錘部１７がない場合と比較して大きくなる（発生する圧縮応力、引張り応力が大きくなる）。
しかしながら、水晶振動片１は、溝部１８の無電極領域において、励振電極２０，２１による熱伝導を回避することができることから、圧縮部から伸張部への熱の移動が遅くなり、錘部１７を有する構成において、より効果的に熱弾性損失を抑制することができる。

また、水晶振動片１は、一対（２本）の振動腕１２，１３と、基部１１とを含んで音叉を構成することから、Ｑ値が向上するなどの上述した効果を奏する音叉型水晶振動片を提供できる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態として、上記で説明した水晶振動片を備えた振動子について説明する。
図２は、第２実施形態の振動子の概略構成を示す模式図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＧ−Ｇ線での断面図である。なお、煩雑さを避けるために、水晶振動片の電極は省略してある。

図２に示すように、振動子としての水晶振動子５は、第１実施形態の水晶振動片１と、水晶振動片１を収容するパッケージ８０と、を備えている。
パッケージ８０は、パッケージベース８１、シームリング８２、蓋体８５などから構成されている。
パッケージベース８１は、水晶振動片１を収容できるように凹部が形成され、その凹部に水晶振動片１の図示しないマウント電極２０ａ，２１ａ（図１参照）と接続される接続パッド８８が設けられている。
接続パッド８８は、パッケージベース８１内の配線に接続され、パッケージベース８１の外周部に設けられた外部接続端子８３と導通可能に構成されている。

パッケージベース８１の凹部の周囲には、シームリング８２が設けられている。さらに、パッケージベース８１の底部には、貫通穴８６が設けられている。
水晶振動片１は、パッケージベース８１の接続パッド８８に導電性接着剤８４を介して接着固定されている。そして、パッケージ８０は、パッケージベース８１の凹部を覆う蓋体８５とシームリング８２とがシーム溶接されている。
パッケージベース８１の貫通穴８６には、金属材料などからなる封止材８７が充填されている。この封止材８７は、減圧雰囲気内で溶融後固化され、パッケージベース８１内が減圧状態を保持できるように、貫通穴８６を気密に封止している。
水晶振動子５は、外部接続端子８３を介した外部からの駆動信号により水晶振動片１が励振され、所定の共振周波数（例えば、３２ｋＨｚ）で発振（共振）する。

上述したように、水晶振動子５は、水晶振動片１を備えていることから、例えば、Ｑ値の向上によって優れた振動特性を有する水晶振動子を提供することができる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態として、上記で説明した水晶振動片を備えた発振器について説明する。
図３は、第３実施形態の発振器の概略構成を示す模式図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＨ−Ｈ線での断面図である。なお、煩雑さを避けるために、水晶振動片の電極類は省略してある。

発振器としての水晶発振器６は、上記水晶振動子５の構成に回路素子をさらに備えた構成となっている。なお、水晶振動子５との共通部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
図３に示すように、水晶発振器６は、第１実施形態の水晶振動片１と、水晶振動片１を発振させる発振回路を有する回路素子としてのＩＣチップ９１と、水晶振動片１及びＩＣチップ９１を収容するパッケージ８０と、を備えている。
ＩＣチップ９１は、パッケージベース８１の底部に固着され、Ａｕ、Ａｌなどの金属ワイヤー９２により他の配線と接続されている。
水晶発振器６は、ＩＣチップ９１の発振回路からの駆動信号により水晶振動片１が励振され、所定の共振周波数（例えば、３２ｋＨｚ）で発振（共振）する。

上述したように、水晶発振器６は、水晶振動片１を備えていることから、例えば、Ｑ値の向上によって優れた振動特性を有する水晶発振器を提供することができる。

なお、上記各実施形態において、水晶振動片１の支持部１５、錘部１７は、なくてもよい。
また、支持部１５は、一対に限定するものではなく、一方だけでもよい。
なお、上記各実施形態では、溝部１８を振動腕１２，１３の両方の主面１０ａ，１０ｂに設けたが、これに限定するものではなく、いずれか一方の主面（１０ａまたは１０ｂ）のみでもよい。
また、上記各実施形態では、振動腕１２，１３の数を一対（２本）としたが、これに限定するものではなく、１本、または３本以上でもよい。

なお、上記各実施形態では、振動片を水晶としたが、これに限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ₂Ｂ₄Ｏ₇）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、または酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体を被膜として備えたシリコンなどであってもよい。

１…振動片としての水晶振動片、５…振動子としての水晶振動子、６…発振器としての水晶発振器、１０ａ，１０ｂ…主面、１１…基部、１２…振動腕、１２ａ，１２ｂ…側面、１３…振動腕、１３ａ，１３ｂ…側面、１４…切り欠き部、１５…支持部、１６…腕部、１７…錘部、１８…溝部、１８ａ…第１側面部、１８ｂ…第２側面部、１８ｃ…底部、２０，２１…電極としての励振電極、２０ａ，２１ａ…マウント電極、２２，２３…接続電極、８０…パッケージ、８１…パッケージベース、８２…シームリング、８３…外部接続端子、８４…導電性接着剤、８５…蓋体、８６…貫通穴、８７…封止材、８８…接続パッド、９１…回路素子としてのＩＣチップ、９２…金属ワイヤー、１００…振動片、１０２…振動腕、１０４…基部、１０６…溝、１１０，１１２，１１４，１１６…電極、１５１…振動片、１５２…基部、１５３，１５４…振動腕。

Claims (7)

1. 基部と、
   前記基部から第１方向に沿って延出し、互いに表裏の関係にある２つの主面の少なくとも一方に、前記第１方向に沿って溝部が設けられている振動腕と、
   を含み、
   前記溝部が設けられている前記主面は、平面視で、前記溝部の開口を間に挟んで、前記第１方向と交差する第２方向に沿って並んでいる一方の主面部と他方の主面部とを含み、
   前記溝部は、
   前記一方の主面部と接続され、第１励振電極部が配置されている第１側面と、
   前記他方の主面部と接続され、第２励振電極部が配置されている第２側面と、
   前記第１側面と前記第２側面との間に位置している底部と、
   を含み、
   前記第１側面の前記底部側の一部から、前記底部を含んで前記第２側面の前記底部側の一部にわたる領域は、無電極領域であることを特徴とする振動片。
2. 請求項１において、
   前記振動腕は、
   前記基部側に配置されている腕部と、
   前記腕部より先端側に配置され、前記腕部より前記第２方向に沿った幅が広い錘部と、
   を含むことを特徴とする振動片。
3. 請求項１または２において、
   前記基部に接続され、前記第２方向に沿って、前記振動腕に並んで配置されている支持部を含むことを特徴とする振動片。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項において、
   前記基部には、前記第２方向に沿って並んでいる一対の切り欠き部が設けられていることを特徴とする振動片。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項において、
   前記振動腕を複数本含むことを特徴とする振動片。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動片と、
   前記振動片が収容されているパッケージと、
   を備えていることを特徴とする振動子。
7. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動片と、
   回路と、
   を備えていることを特徴とする発振器。

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