JP4990047B2 - 圧電振動片及び圧電デバイス - Google Patents
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Description
第1の観点の構成によれば、導電性接着剤が塗布される量を変えることなく圧電振動片を接着固定しても、基部電極が導電性接着剤と導通する領域は塗布領域の面積よりも小さい。このような構成であると、CI値のバラツキが小さくなりさらに頂点温度のバラツキも小さくなる。このため、CI値又は頂点温度の検査などで不良品の発生率が下がる。
第2の観点の構成によれば、励振電極の幅よりも基部電極の幅が狭くすることで導電性接着剤と導通する領域を小さくすることができる。
第3の観点の構成によれば、励振電極から延びる基部電極の幅を励振電極より短くすることで導電性接着剤と導通する領域を小さくすることができる。
導電性接着剤が塗布する一方の面の基部電極が、塗布領域の面積よりも小さくなるようにすればよい。他方の面はこれまでと同様に大きな基部電極であってもかまわない。一般に基部電極はフォトリソフラフィ工程を経て製造される。他方の面はフォトリソグラフィ工程でこれまで使ってきたマスクを使用することができる。
第5の観点の構成によれば、第1基部電極が導通する領域は第1塗布領域の面積よりも小さく且つ第2基部電極が導通する領域は第2塗布領域の面積よりも小さいので、一方のみ基部電極の面積が塗布領域より小さい場合に比べて、よりCI値のバラツキ及び頂点温度のバラツキが安定する。
フォトリソフラフィ工程においてこれまで使ってきたマスクを使用して大きな基部電極を形成した後に絶縁層を形成することで、基部電極が導電性接着剤と導通する領域が塗布領域の面積よりも小さくすることができる。
第7の観点の構成によれば、導通する領域が1パーセント以上であれば実際に圧電振動片を励振させることができる。一方、導通する領域が80パーセント以上であると従来の基部電極が導電性接着剤の塗布面積よりも大きい場合と比べて、差異が小さくなってしまう。
第8の観点の構成によれば、CI値のバラツキをより小さくし、さらに頂点温度のバラツキを改善した圧電振動片を使い、圧電デバイスを提供できる。このため不良品も少なくなり、またの情報機器携帯電話などのクロック源として安定的に正確な振動周波数を出力することができる。
図1(a)は、本発明の音叉型水晶振動片20の実施形態を示した平面図である。(b)はB―B断面図である、
音叉型水晶振動片20は、たとえば水晶Z板10となるように水晶単結晶ウエハを切り出して形成されている。水晶以外にもタンタル酸リチウム,ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。また、図1に示す音叉型水晶振動片20は32.768kHzで信号を発振する小型の振動片である。このような音叉型水晶振動片20は、基部29とこの基部29からY方向に突出する一対の振動腕21を有している。この振動腕21の表面には、溝部27が図1に示すように各振動腕21に2箇所ずつ形成されている。この溝部27は振動腕21の裏面側にも同様に形成されているため、図1(b)に示されるように、振動腕21の溝部27の断面図はほぼH型になっている。溝部27は、CI(クリスタル・インピーダンス)値の上昇を抑えるために設けられている。
第1基部電極23a1と第2基部電極25a1との接着領域33に導電性接着剤31(図2参照)が塗布される。
<<第1実施形態>>
図2(a)は図1に示した音叉型水晶振動片20の基部29の拡大図である。(b)は(a)のB−B断面である。
第2基部29−2に形成された第1基部電極23a1と第2基部電極25a1とは、第2基部の端部方向(Y方向)に延びているが、その電極幅W5は0.01mmから0.10mm程度と狭く形成されている。一方、導電性接着剤31は不図示のニードルから接続電極(図3参照)に塗布される。ここでは、第1基部電極23a1と第2基部電極25a1の大きさと導電性接着剤31の塗布領域とが区別し易いように、導電性接着剤31が第1基部電極23a1と第2基部電極25a1とに塗布されたように描いてある。
図4(a)は、第2実施形態で音叉型水晶振動片20の基部29の拡大図である。図4(b)は図4(a)のB−B断面図である。
図5(a)は第3実施形態の音叉型水晶振動片20の基部29の拡大図である。図5(b)は第4実施形態の音叉型水晶振動片20の基部29の拡大図である。
図6は第5実施形態の第2基部29−2を示した拡大図である。図6(a)は、第5実施形態の第2基部29−2の裏面(接着される面)、(b)は表面、(c)は(b)のC−C断面図である。
図7は第6実施形態の第2基部29−2を示した拡大図である。図7(a)は、第5実施形態の第2基部29−2の裏面、(b)は(a)のB−B断面図である。
図8は、CI値のバラツキ及び頂点温度のバラツキに関して、第2実施形態の音叉型水晶振動片20及び第3実施形態の音叉型水晶振動片20に対して調べた結果である。調べた母数は各30個である。
その一方で、第2実施形態及び第3実施形態の音叉型水晶振動片20は、導電性接着剤31に対する基部電極の面積比率が下がるほどCI値のバラツキ及び頂点温度のバラツキが小さくなった。特に第2実施形態の基部電極25a2の方がCI値のバラツキ及び頂点温度のバラツキが小さくなる。
図8(b)及び(c)から理解できるように、導電性接着剤31に対する基部電極の面積比率の5パーセントから50パーセントが特に好ましい。
図9は、本発明の第2の音叉型水晶振動片120の実施形態を示した平面図である。同じ構成の部材については図1などで使用した符号を使用している。第2の音叉型水晶振動片120は基部29を小型にして、第1の音叉型水晶振動片20よりもY方向の長さを小さくすることができる。
図10(a)は、音叉水晶発振器60を示す図である。パッケージ音叉型発振子60は、上述の複数の実施形態の音叉型水晶振動片20又は第2の音叉型水晶振動片120を使用している。この音叉水晶発振器60は、図3で示した圧電デバイス50と多くの部分で構成が共通している。したがって、圧電デバイス50と同一の構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。また、他の圧電デバイスは音叉型水晶振動片20で説明する。
図10(b)は、シリンダータイプ音叉振動子70を示す概略図である。このシリンダータイプ音叉振動子70は、上述の音叉型水晶振動片20を使用している。シリンダータイプ音叉振動子70は、その内部に音叉型水晶振動片20を収容するための金属製のキャップ75を有している。このキャップ75は、ステム73に対して圧入され、その内部が真空状態に保持されるようになっている。また、キャップ75に収容された音叉型水晶振動片20を保持するためのリード71が2本配置されている。リード71と音叉型水晶振動片20とは導電性接着剤31で導電接合される。この音叉型水晶振動片20は、電極部から一定の電流が与えられると振動するようになっている。
さらに、以上の実施形態では、第1基部電極23aの面積又は第2基部電極25aの面積は、それぞれの電極に塗布される導電性接着剤31の接着領域33より小さい例を示した。しかし、第1基部電極23aの面積は対応する接着領域33より大きいが、第1基部電極23aの面積と第2基部電極25aの面積とをあわせた面積が、接着領域33を2つあわせた面積より小さくすれば同様にCI値のバラツキ及び頂点温度のバラツキを小さくすることができる。
20 … 音叉型水晶振動片, 120 … 第2の音叉型水晶振動片
21 … 振動腕
23,25 … 電極パターン
23a1,23a2,23a3,23a4,23a5,23a6 … 第1基部電極
23b,25b … 接続電極
23c,25c … 側面電極
23d,25d … 溝電極
25a1,25a2,25a3,25a4,25a5,25a6 … 第2基部電極
27 … 溝部
28 … 連結部
29 … 基部、29−1 … 第1基部、29−2 … 第2基部、29−3 … 支持用腕部、29−4 … 広域部
31 … 導電性接着剤
33 … 接着領域
37 … 絶縁層
50 … 圧電デバイス
51 … パッケージ
51a … ベース部
51b … 壁部
51c … パッケージ段差部
55 … 金バンプ
56 … 金属蓋体
57 … 接続端子
58 … 封止材
59 … 外部端子
L1,L2 … 長さ
W1,W2 … 幅
L11 … 長さ
Claims (3)
- 第1面と第2面とを有する圧電材料により形成され、実装のための導電性接着剤の塗布領域を前記第1面に有する基部と、
前記基部の一端側から第1方向に延びる少なくとも一対の振動腕と、
前記基部に配置された基部電極と、
前記一対の振動腕を励振するために前記基部電極と接続して第1方向に延びる励振電極と、
前記基部電極の表面に形成された絶縁層と、を備え、
前記絶縁層により、前記基部電極が前記導電性接着剤と導通する領域が前記塗布領域の面積よりも小さくなることを特徴とする圧電振動片。 - 前記基部電極が前記導電性接着剤と導通する領域は、前記塗布領域の面積の1パーセントから80パーセントであることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動片。
- 請求項1又は請求項2に記載の圧電振動片と、
前記圧電振動片を収容するパッケージと、
前記パッケージを封止する封止蓋と、
を備える圧電デバイス。
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