JP2005278069A - 圧電振動片およびこれを用いた圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】 圧電振動片を小型に形成する上で、引出し電極の領域における接合面積を可能な限り増大することができる圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 圧電材料でなり、基部51とこの基部から一方向に延びる互いに平行な複数の振動腕33,34を備えた圧電振動片において、前記基部の幅方向両端部に形成した接続電極42,43と、前記接続電極の一部の領域の電極膜を剥離して、さらに、この剥離箇所に前記圧電材料が露出された凹部45を設けた。
【選択図】 図3
【解決手段】 圧電材料でなり、基部51とこの基部から一方向に延びる互いに平行な複数の振動腕33,34を備えた圧電振動片において、前記基部の幅方向両端部に形成した接続電極42,43と、前記接続電極の一部の領域の電極膜を剥離して、さらに、この剥離箇所に前記圧電材料が露出された凹部45を設けた。
【選択図】 図3
Description
本発明は、圧電振動片と圧電デバイスの改良に関するものである。
HDD(ハード・ディスク・ドライブ)、モバイルコンピュータ、あるいはICカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図11は、このような圧電デバイスの構成例を示す概略平面図であり、図12は図11のA−A線概略断面図である(特許文献1参照)。
図11において、圧電デバイス1は、パッケージ2の内部に、圧電振動片3を収容している。パッケージ2はこの場合、絶縁材料を浅い箱状に形成したもので、内部に圧電振動片3を収容固定した後で、蓋体7により気密に封止されるようになっている。
図11は、このような圧電デバイスの構成例を示す概略平面図であり、図12は図11のA−A線概略断面図である(特許文献1参照)。
図11において、圧電デバイス1は、パッケージ2の内部に、圧電振動片3を収容している。パッケージ2はこの場合、絶縁材料を浅い箱状に形成したもので、内部に圧電振動片3を収容固定した後で、蓋体7により気密に封止されるようになっている。
パッケージ2は、セラミックのグリーンシートでなる複数の基板を成形して積層し、焼結することにより形成されており、パッケージ2の内側には、成形時に材料を除去して形成した孔を設けることにより、圧電振動片3を収容する空間を形成している。
圧電振動片3は、例えば水晶をエッチングすることにより、形成されており、基部4と、この基部4から互いに平行に延びる振動腕5,6を有する音叉型の振動片である。
この圧電振動片3は、パッケージ2の内側の電極部8,8に対して、導電性接着剤9,9を用いて接合されている。
ここで、圧電振動片3の基部4には、下地層の上に貴金属層で引出し電極11,11が形成されており、パッケージ2側の電極部8,8の表面に、導電性接着剤9,9を塗布し、その上に圧電振動片3の基部4の引出し電極11,11の部分を載置して、導電性接着剤9,9を硬化させることにより、機械的接合と電気的接合を行っている。
この圧電振動片3は、パッケージ2の内側の電極部8,8に対して、導電性接着剤9,9を用いて接合されている。
ここで、圧電振動片3の基部4には、下地層の上に貴金属層で引出し電極11,11が形成されており、パッケージ2側の電極部8,8の表面に、導電性接着剤9,9を塗布し、その上に圧電振動片3の基部4の引出し電極11,11の部分を載置して、導電性接着剤9,9を硬化させることにより、機械的接合と電気的接合を行っている。
圧電デバイス1は以上のように構成されており、外部からの駆動電圧が電極部8と導電性接着剤9、引出し電極11を介して圧電振動片3に伝えられる。これにより、圧電振動片の図示しない励振電極からの電圧が、振動腕5,6を構成する圧電材料に伝えられ、一対の振動腕5,6はその先端部を接近・離間させるように屈曲振動を生じ、所定の周波数で振動する。この周波数を外部に取り出すことによって所定の周波数の出力を得ることができるものである。
ところで、このような圧電振動片3を導電性接着剤9により接合するに際して、特に、圧電振動片3の大きさが小さく、基部4において、引出し電極11を設ける面積が小さい場合には、導電性接着剤9との接合面積も小さくなる。
ここで、導電性接着剤9として、シリコーン系の接着剤を用いると、シリコーン系の接着剤は、エポキシ系の接着剤などと比べると衝撃力を吸収する性能が高く、落下衝撃等に対して強い性能を発揮できる利点がある。
しかしながらシリコーン系の接着剤は、金などの貴金属表面に対して、他の面と比較すると硬化反応が遅くなる特質があり、接合工程における乾燥管理が難しく、接合が不十分となって、接合強度が不足する場合があった。
ここで、導電性接着剤9として、シリコーン系の接着剤を用いると、シリコーン系の接着剤は、エポキシ系の接着剤などと比べると衝撃力を吸収する性能が高く、落下衝撃等に対して強い性能を発揮できる利点がある。
しかしながらシリコーン系の接着剤は、金などの貴金属表面に対して、他の面と比較すると硬化反応が遅くなる特質があり、接合工程における乾燥管理が難しく、接合が不十分となって、接合強度が不足する場合があった。
そこで、図11に示すように、圧電振動片3の基部4に形成した引出し電極11,11は、例えば、幾何学模様のように、部分的に貴金属被覆を剥離し、下地層を露出したものである。こうすることにより、導電性接着剤9が貴金属と触れていない箇所では硬化の遅れが生じることがなく、しかも下地層を全面に露出していないので、導電性接着剤9と下地層の濡れ性が良すぎて、かえって、接合作業に際に接着面で滑って位置決めがしにくいという不都合を回避することができるものである。
ところが、圧電振動片の小型化はますます進展しており、引出し電極という限られた接合用の領域を、より有効に用いて、電気的接続と機械的接合をより確実に行う構造が望まれている。
このためには、特に限られた大きさの引出し電極において、さらに接合面積の増大をはかる必要がある。
このためには、特に限られた大きさの引出し電極において、さらに接合面積の増大をはかる必要がある。
そこで、本発明は以上の課題を解決するためになされたもので、圧電振動片を小型に形成する上で、引出し電極の領域における接合面積を可能な限り増大することができる圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスを提供することを目的とする。
上述の目的は、第1の発明によれば、圧電材料でなり、基部とこの基部から一方向に延びる互いに平行な複数の振動腕を備えた圧電振動片において、前記基部の幅方向両端部に形成した接続電極と、前記接続電極の一部の領域の電極膜を剥離して、さらに、この剥離箇所に前記圧電材料が露出された凹部を設けた、圧電振動片により、達成される。
第1の発明の構成によれば、圧電振動片の接続電極の一部領域の電極膜を剥離して、圧電材料を露出した凹部を形成している。すなわち、接続電極の一部領域だけその電極膜を剥離し、全ての領域の電極膜を剥離していないから、導通が妨げられることはない。また、電極膜を剥離して、圧電材料をそのまま露出しているのではなく、凹部を形成していることから、この凹部に接着剤が入り込むことで、接合面積が増加し、さらに、ひっかかりを生じて、そのアンカー効果により、接着剤による接合を強固なものとすることができる。特に、凹部は電極膜のうち、貴金属被覆部も下地部も露出しておらず、圧電材料自体が露出されて接着剤と接触するようにされているので、より接合しやすい。
かくして、圧電振動片を小型に形成した場合において、接続電極を設ける面積が狭く制限される上で、特に圧電材料を露出した凹部を形成することで、平面状態と比べて接合面積を増大させ、接着剤との接合を強固にすることができる。
第1の発明の構成によれば、圧電振動片の接続電極の一部領域の電極膜を剥離して、圧電材料を露出した凹部を形成している。すなわち、接続電極の一部領域だけその電極膜を剥離し、全ての領域の電極膜を剥離していないから、導通が妨げられることはない。また、電極膜を剥離して、圧電材料をそのまま露出しているのではなく、凹部を形成していることから、この凹部に接着剤が入り込むことで、接合面積が増加し、さらに、ひっかかりを生じて、そのアンカー効果により、接着剤による接合を強固なものとすることができる。特に、凹部は電極膜のうち、貴金属被覆部も下地部も露出しておらず、圧電材料自体が露出されて接着剤と接触するようにされているので、より接合しやすい。
かくして、圧電振動片を小型に形成した場合において、接続電極を設ける面積が狭く制限される上で、特に圧電材料を露出した凹部を形成することで、平面状態と比べて接合面積を増大させ、接着剤との接合を強固にすることができる。
第2の発明は、第1の発明の構成において、前記凹部が一方向に長い溝であることを特徴とする。
第2の発明の構成によれば、前記凹部が一方向に長い溝であることにより、溝の延びる方向にわたって接着剤が入り込み、接合強度が向上される。
第2の発明の構成によれば、前記凹部が一方向に長い溝であることにより、溝の延びる方向にわたって接着剤が入り込み、接合強度が向上される。
第3の発明は、第2の発明の構成において、前記溝が前記基部の表裏面を貫通していることを特徴とする。
第3の発明の構成によれば、前記溝が貫通していることにより、基部の裏面から溝に接着剤が侵入すると、溝内の空気が表面側へ追い出される。これにより、接着剤が適切に溝内に充填される。
第3の発明の構成によれば、前記溝が貫通していることにより、基部の裏面から溝に接着剤が侵入すると、溝内の空気が表面側へ追い出される。これにより、接着剤が適切に溝内に充填される。
第4の発明は第2または第3の発明の構成において、前記溝が前記基部の側面に抜けるように形成されていることを特徴とする。
第4の発明の構成によれば、前記溝が前記基部の側面に抜けていることにより、溝に接着剤が侵入すると、溝内の空気が側面側へ追い出される。これにより、接着剤が適切に溝内に充填される。
第4の発明の構成によれば、前記溝が前記基部の側面に抜けていることにより、溝に接着剤が侵入すると、溝内の空気が側面側へ追い出される。これにより、接着剤が適切に溝内に充填される。
また、上述の目的は、第5の発明にあっては、圧電材料でなり、基部とこの基部から一方向に延びる互いに平行な複数の振動腕を備えた圧電振動片において、前記基部の幅方向両端部に形成した接続電極と、前記接続電極の一部の領域の電極膜を剥離して、さらに、この剥離箇所に前記圧電材料が露出された孔を設けた圧電振動片により、達成される。
第5の発明の構成によれば、圧電振動片の接続電極の一部領域の電極膜を剥離して、圧電材料を露出した孔を形成している。すなわち、接続電極の一部領域の電極膜を剥離するだけで、電極膜を全て剥離していないから、導通が妨げられることはない。また、電極膜を剥離して、圧電材料をそのまま露出しているのではなく、孔を形成していることから、この孔に接着剤が入り込むことで、接合面積が増加し、さらに、ひっかかりを生じて、そのアンカー効果により、接着剤による接合を強固なものとすることができる。特に、孔は電極膜のうち、貴金属被覆部も下地部も露出しておらず、圧電材料自体が露出されて接着剤と接触するようにされているので、より接合しやすい。
かくして、圧電振動片を小型に形成した場合において、接続電極を設ける面積が狭く制限される上で、特に圧電材料を露出した孔を形成することで、平面状態と比べて接合面積を増大させ、接着剤との接合を強固にすることができる。
第5の発明の構成によれば、圧電振動片の接続電極の一部領域の電極膜を剥離して、圧電材料を露出した孔を形成している。すなわち、接続電極の一部領域の電極膜を剥離するだけで、電極膜を全て剥離していないから、導通が妨げられることはない。また、電極膜を剥離して、圧電材料をそのまま露出しているのではなく、孔を形成していることから、この孔に接着剤が入り込むことで、接合面積が増加し、さらに、ひっかかりを生じて、そのアンカー効果により、接着剤による接合を強固なものとすることができる。特に、孔は電極膜のうち、貴金属被覆部も下地部も露出しておらず、圧電材料自体が露出されて接着剤と接触するようにされているので、より接合しやすい。
かくして、圧電振動片を小型に形成した場合において、接続電極を設ける面積が狭く制限される上で、特に圧電材料を露出した孔を形成することで、平面状態と比べて接合面積を増大させ、接着剤との接合を強固にすることができる。
第6の発明は、第5の発明の構成において、前記孔が前記基部の表裏面を貫通していることを特徴とする。
第6の発明の構成によれば、前記孔が貫通していることにより、基部の裏面から孔内に接着剤が侵入すると、孔内の空気が表面側へ追い出される。これにより、接着剤が適切に溝内に充填される。
第6の発明の構成によれば、前記孔が貫通していることにより、基部の裏面から孔内に接着剤が侵入すると、孔内の空気が表面側へ追い出される。これにより、接着剤が適切に溝内に充填される。
第7の発明は、第6の発明の構成において、前記孔が前記基部の側縁に臨んでスリット状に形成されていることを特徴とする。
第7の発明の構成によれば、前記孔が前記基部の側縁に臨んでスリット状とされていると、接着剤が前記基部の側面から回り込んで付着しやすい。したがって、孔部に接着剤を確実に付着させることができる。
第7の発明の構成によれば、前記孔が前記基部の側縁に臨んでスリット状とされていると、接着剤が前記基部の側面から回り込んで付着しやすい。したがって、孔部に接着剤を確実に付着させることができる。
さらに、上述の目的は、第8の発明にあっては、絶縁基体に圧電振動片を接合し、パッケージに気密に収容した圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片が、圧電材料でなり、基部とこの基部から一方向に延びる互いに平行な複数の振動腕を備え、前記基部の幅方向両端部に形成した接続電極と、前記接続電極の一部の領域の電極膜を剥離して、さらに、この剥離箇所に前記圧電材料が露出された凹部を設けた、圧電デバイスにより、達成される。
第8の発明の構成によれば、第1の発明の構成で説明したのと同様に理由により、パッケージ内に収容した圧電振動片が、強固に接合されているので、外部からの衝撃につよい圧電デバイスを提供することができる。
第8の発明の構成によれば、第1の発明の構成で説明したのと同様に理由により、パッケージ内に収容した圧電振動片が、強固に接合されているので、外部からの衝撃につよい圧電デバイスを提供することができる。
図1及び図2は、本発明の圧電デバイスの実施の形態を示しており、図1はその概略平面図、図2は図1のB−B線概略断面図である。
図1および図2において、圧電デバイス30は、水晶振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス30は、パッケージ41内に、たとえば水晶振動片である圧電振動片32を収容している。パッケージ41の製法を簡単に説明すると、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成される。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間S2を形成するようにされている。
この内部空間S2が圧電振動片32を収容するための収容空間である。
すなわち、図2に示されているように、この実施形態では、パッケージ41は、例えば、下から第1の積層基板52、第2の積層基板53、第3の積層基板54を順次重ねて形成されている。
なお、本実施の形態とは異なり、パッケージはセラミックグリーンシート以外の材料で形成されていてもよい。
図1および図2において、圧電デバイス30は、水晶振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス30は、パッケージ41内に、たとえば水晶振動片である圧電振動片32を収容している。パッケージ41の製法を簡単に説明すると、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成される。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間S2を形成するようにされている。
この内部空間S2が圧電振動片32を収容するための収容空間である。
すなわち、図2に示されているように、この実施形態では、パッケージ41は、例えば、下から第1の積層基板52、第2の積層基板53、第3の積層基板54を順次重ねて形成されている。
なお、本実施の形態とは異なり、パッケージはセラミックグリーンシート以外の材料で形成されていてもよい。
パッケージ41の内部空間S2内の図において左端部付近において、内部空間S2に露出して内側底部を構成するパッケージ基板である第2の積層基板53には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキおよび金メッキで形成した電極部31,31が設けられている。
この基板電極部31,31は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものであり、このため基板電極部31,31は、パッケージ41の底面に露出して形成された実装端子48,49と電気的に接続されている。
この基板電極部31,31は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものであり、このため基板電極部31,31は、パッケージ41の底面に露出して形成された実装端子48,49と電気的に接続されている。
さらに、第2の基板53の内側の一部を除去することにより、図2に示されているように、凹部61が形成されている。凹部61は、圧電振動片32の各振動腕の先端付近の下方に位置する領域に設けられている。これにより、圧電振動片32が振動腕先端側を下降させて、傾いて接合されたり、さらには、その状態で、パッケージ41外部から衝撃などがあった場合に、振動腕が矢印D方向に振れた場合にも、パッケージ41の内側底面に触れて破損しないようにされている。
また、パッケージ41は図示のような浅い箱状のものに限らず、例えば、パッケージ基板である第1の基板52に、浅い箱状の蓋体(図示せず)を、その開口を下にして、内部に圧電振動片を収容し、伏せるようにして封止する形態のもの等、種々の形態のパッケージを使用することができる。
また、パッケージ41は図示のような浅い箱状のものに限らず、例えば、パッケージ基板である第1の基板52に、浅い箱状の蓋体(図示せず)を、その開口を下にして、内部に圧電振動片を収容し、伏せるようにして封止する形態のもの等、種々の形態のパッケージを使用することができる。
パッケージ41の開放された上端には、低融点ガラス44を用いて蓋体(リッドとも呼ぶ)39が接合されることにより、封止されている。蓋体39は、セラミックスやコバール等の金属で形成してもよいが、この実施形態では、好ましくは、パッケージ41に封止固定した後で、図2に示すように、外部からレーザ光L2を圧電振動片32の金属被覆部(図示せず)に照射して、質量削減方式により周波数調整を行うために、光を透過する材料,特に、薄板ガラスにより形成されている。
蓋体39として適するガラス材料としては、例えば、ダウンドロー法により製造される薄板ガラスとして、例えば、硼珪酸ガラスが使用される。
蓋体39として適するガラス材料としては、例えば、ダウンドロー法により製造される薄板ガラスとして、例えば、硼珪酸ガラスが使用される。
本実施形態では、圧電振動片32は、水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム,ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片32は、図1に示すように、パッケージ41側と固定される基部51と、この基部51を基端として、図において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕33,34を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
ここで、各振動腕33,34の主面には、好ましくは、それぞれ長さ方向に延びる有底の長溝35,36を形成し、この長溝内に励振電極(図示せず)を形成している。この長溝は、それぞれ振動腕33と、振動腕34の主面である表裏面に形成され、長溝35,36内には図示しない励振電極37,38がそれぞれ形成されており、各振動腕の長溝内に形成される励振電極37,38は互いに分離された一対の電極とされている。これにより、励振電極に駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕33,34の内部の電界効率を高めることができるようになっている。また、基部51の各振動腕33,34の付け根付近は幅方向に縮幅されて形成されたくびれ部もしくは切欠き部55,55が形成されている。これにより、振動腕側から基部側へ漏れ込む振動を低減するようになっている。
ここで、圧電振動片32は、特に小型に形成されており、例えば、図1に示すように、その振動腕の全長LLが、ほぼ1.6mm、基部51の全長BLがほぼ0.6mm、基部51の幅BWがほぼ0.5mm、程度とされている。
ここで、圧電振動片32は、特に小型に形成されており、例えば、図1に示すように、その振動腕の全長LLが、ほぼ1.6mm、基部51の全長BLがほぼ0.6mm、基部51の幅BWがほぼ0.5mm、程度とされている。
図1および図2に示すように、圧電振動片32の基部51には、幅方向の両端部には、パッケージ41側と接続するための接続電極42,43がそれぞれ設けられている。各接続電極42,43は、圧電振動片32の表面から周縁部を回り込んで裏面に同じ形態で形成されている。これら各接続電極42,43は各振動腕33,34の励振電極37,38とそれぞれ一体に接続されている。図2の拡大図に示されているように、接続電極43は励振電極と同じ構造で、クロム(Cr)等の下地層43aの上に金(Au)等の貴金属層43bを成膜して形成されている。
図2および図3に示すように、圧電振動片32の基部の接続電極42,43は、導電性接着剤を用いて、電極部31,31に接合される。すなわち、パッケージ41側の電極部31,31には、導電性接着剤46,46が塗布され、その上に圧電振動片32の接続電極42,43を載置して、この導電性接着剤46,46を硬化させることで、接合されている。この導電性接着剤46,46としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀(Ag)製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができ、さらに、エポキシ樹脂をシリコンで変性した導電性接着剤も使用することができる。
また、凹部である溝45は、基部51の表裏面に貫通するように構成してもよい。これにより、基部51の裏面から溝45に導電性接着剤が侵入すると、溝内の空気が表面側へ追い出される。これにより、導電性接着剤が適切に溝内に充填される。
図2および図3に示すように、圧電振動片32の基部の接続電極42,43は、導電性接着剤を用いて、電極部31,31に接合される。すなわち、パッケージ41側の電極部31,31には、導電性接着剤46,46が塗布され、その上に圧電振動片32の接続電極42,43を載置して、この導電性接着剤46,46を硬化させることで、接合されている。この導電性接着剤46,46としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀(Ag)製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができ、さらに、エポキシ樹脂をシリコンで変性した導電性接着剤も使用することができる。
また、凹部である溝45は、基部51の表裏面に貫通するように構成してもよい。これにより、基部51の裏面から溝45に導電性接着剤が侵入すると、溝内の空気が表面側へ追い出される。これにより、導電性接着剤が適切に溝内に充填される。
ここで、図2および図3から明らかなように、接続電極42,43の裏面側、すなわち、パッケージ側の電極部31,31との対向面には、その一部の領域に凹部45が設けられている。この凹部45は、最小の深さとしては接続電極の電極膜を剥離した深さであり、さらに図3に示されているように圧電材料を深さ方向に一部除去してさらに深くしていもよい。そして、凹部45の表面は電極膜が完全に剥離して、水晶材料が露出されている。凹部45を設ける領域が大きい程、そして、深さが深くなる程、導電性接着剤46との接合面積が拡大する。凹部45は以上の条件を満たす限り、どのような大きさでどのような形状でもかまわない。
この実施形態では、図4に示されているように、圧電振動片の基部51の幅方向に延びる溝状に形成されており、この溝が各接続電極42,43のそれぞれにおいて、並列的に並ぶように複数形成されている。
この実施形態では、図4に示されているように、圧電振動片の基部51の幅方向に延びる溝状に形成されており、この溝が各接続電極42,43のそれぞれにおいて、並列的に並ぶように複数形成されている。
本実施形態は以上のように構成されており、圧電振動片32の接続電極42,43の一部領域の電極膜を剥離して、水晶材料を露出した凹部45を形成している。すなわち、接続電極42,43の一部領域だけその電極膜を剥離し、全ての領域の電極膜を剥離していないから、導電性接着剤46との導通が妨げられることはない。また、電極膜を剥離して、水晶材料をそのまま露出しているのではなく、凹部を形成していることから、この凹部に導電性接着剤46が入り込むことで、接合面積が増加し、さらに、ひっかかりを生じて、そのアンカー効果により、接着剤による接合を強固なものとすることができる。特に、凹部45は電極膜のうち、貴金属層も下地層も露出しておらず、水晶材料自体が露出されて接着剤と接触するようにされている。このため、特に小型に形成することで、基部51の導電性接着剤との接合面積が制限される条件において、シリコンは酸素と反応する特性があり、水晶(SiO2)と相性が良いが、金には酸素が含まれていないので相性が悪いという理由により、接合が強固となる。
図5は、圧電振動片の実施形態に関する変形例1の要部を示す図である。
図示されているように、凹部45−1は、上述の凹部と異なり基部51の幅方向と直交する方向に延びており、その他の点では凹部45と同じ構造である。
このため、基部51の幅方向に働く応力に対して、導電性接着剤がひっかりを生じやすく、このような応力に有効に対抗できる接合構造を得ることができる。尚、凹部45−1は、ひとつの接続電極に図示のように2つに限らず、より多くの数を設けるようにしてもよい。
図示されているように、凹部45−1は、上述の凹部と異なり基部51の幅方向と直交する方向に延びており、その他の点では凹部45と同じ構造である。
このため、基部51の幅方向に働く応力に対して、導電性接着剤がひっかりを生じやすく、このような応力に有効に対抗できる接合構造を得ることができる。尚、凹部45−1は、ひとつの接続電極に図示のように2つに限らず、より多くの数を設けるようにしてもよい。
図6は、圧電振動片に関する変形例2の要部を示す図である。
変形例2では、圧電振動片の基部51の厚み方向に深さを有する複数の孔45−3が形成されている。つまり、孔45−3は、上述の凹部45の一形態であり、形状以外は同じ構造で、水晶材料が露出されている。これにより、上述の凹部45と同じ作用効果を発揮する。また、孔45−3は基部51の表裏面に貫通していてもよい。これにより、基部51の裏面から孔45−3に導電性接着剤が侵入すると、孔内の空気が表面側へ追い出される。これにより、導電性接着剤が適切に孔内に充填される。
変形例2では、圧電振動片の基部51の厚み方向に深さを有する複数の孔45−3が形成されている。つまり、孔45−3は、上述の凹部45の一形態であり、形状以外は同じ構造で、水晶材料が露出されている。これにより、上述の凹部45と同じ作用効果を発揮する。また、孔45−3は基部51の表裏面に貫通していてもよい。これにより、基部51の裏面から孔45−3に導電性接着剤が侵入すると、孔内の空気が表面側へ追い出される。これにより、導電性接着剤が適切に孔内に充填される。
図7は、圧電振動片に関する変形例3の要部を示す図である。
変形例3では、孔として形成された凹部45―2、45−2は、圧電振動片の基部51の長さ方向の側縁51a,51aに臨んでスリット状とされている。これにより、導電性接着剤が基部51の側面から回り込んで凹部45―2に付着しやすい。したがって、孔部もしくは凹部45―2に導電性接着剤を確実に付着させることができる。
変形例3では、孔として形成された凹部45―2、45−2は、圧電振動片の基部51の長さ方向の側縁51a,51aに臨んでスリット状とされている。これにより、導電性接着剤が基部51の側面から回り込んで凹部45―2に付着しやすい。したがって、孔部もしくは凹部45―2に導電性接着剤を確実に付着させることができる。
図8は、圧電振動片に関する変形例4の要部を示す図であり、図9は周辺のパッケージの構造を加えた図8のD−D線切断端面である。前記孔が前記基部の側縁に臨んでスリット状に形成されていることを特徴とする。
これらの図に示されているように、凹部もしくは孔は溝状で、これらの溝45−4は基部51の各接続電極42,43の一部の領域において、基部51の幅方向に延びるように形成されている。そして、溝45−4は基部51の各側縁51a,51aにそれぞれ臨んでスリット状とされている。すなわち、これら各側縁51a,51aに開口している。このため、これらの溝45−4には、導電性接着剤が基部51の側面から回り込んで付着しやすい。したがって、溝45−4に導電性接着剤を確実に付着させることができる。
これらの図に示されているように、凹部もしくは孔は溝状で、これらの溝45−4は基部51の各接続電極42,43の一部の領域において、基部51の幅方向に延びるように形成されている。そして、溝45−4は基部51の各側縁51a,51aにそれぞれ臨んでスリット状とされている。すなわち、これら各側縁51a,51aに開口している。このため、これらの溝45−4には、導電性接着剤が基部51の側面から回り込んで付着しやすい。したがって、溝45−4に導電性接着剤を確実に付着させることができる。
図10は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン308および受信内容を音声出力とするためのスピーカ309を備えており、さらに、送受信信号の変調および復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるコントローラ(CPU)301を備えている。
コントローラ301は、送受信信号の変調および復調の他に画像表示部としてのLCDや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部302や、RAM,ROM等でなる情報記憶手段であるメモリ303の制御を行うようになっている。このため、コントローラ301には、圧電デバイス30が取り付けられて、その出力周波数をコントローラ301に内蔵された所定の分周回路(図示せず)等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このコントローラ301に取付けられる圧電デバイス30は、圧電デバイス30単体でなくても、圧電デバイス30と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器であってもよい。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン308および受信内容を音声出力とするためのスピーカ309を備えており、さらに、送受信信号の変調および復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるコントローラ(CPU)301を備えている。
コントローラ301は、送受信信号の変調および復調の他に画像表示部としてのLCDや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部302や、RAM,ROM等でなる情報記憶手段であるメモリ303の制御を行うようになっている。このため、コントローラ301には、圧電デバイス30が取り付けられて、その出力周波数をコントローラ301に内蔵された所定の分周回路(図示せず)等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このコントローラ301に取付けられる圧電デバイス30は、圧電デバイス30単体でなくても、圧電デバイス30と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器であってもよい。
コントローラ301は、さらに、温度補償水晶発振器(TCXO)305と接続され、温度補償水晶発振器305は、送信部307と受信部306に接続されている。これにより、コントローラ301からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器305により修正されて、送信部307および受信部306に与えられるようになっている。
このように、デジタル式携帯電話装置300のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス30を利用することにより、パッケージ内に圧電振動片が強固に接合されていることにより、信頼性の高いデジタル式携帯電話装置300を得ることができる。
このように、デジタル式携帯電話装置300のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス30を利用することにより、パッケージ内に圧電振動片が強固に接合されていることにより、信頼性の高いデジタル式携帯電話装置300を得ることができる。
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容するものであれば、水晶振動子、水晶発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
また、この発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容するものであれば、水晶振動子、水晶発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
30・・・圧電デバイス、31,31・・・電極部、32・・・圧電振動片、33,34・・・振動腕、41・・・パッケージ、42,43・・・接続電極。
Claims (8)
- 圧電材料でなり、基部とこの基部から一方向に延びる互いに平行な複数の振動腕を備えた圧電振動片において、
前記基部の幅方向両端部に形成した接続電極と、
前記接続電極の一部の領域の電極膜を剥離して、さらに、この剥離箇所に前記圧電材料が露出された凹部を設けた
ことを特徴とする、圧電振動片。 - 前記凹部が一方向に長い溝であることを特徴とする、請求項1に記載の圧電振動片。
- 前記溝が前記基部の表裏面を貫通していることを特徴とする、請求項2に記載の圧電振動片。
- 前記溝が前記基部の側面に抜けるように形成されていることを特徴とする、請求項2または3のいずれかに記載の圧電振動片。
- 圧電材料でなり、基部とこの基部から一方向に延びる互いに平行な複数の振動腕を備えた圧電振動片において、
前記基部の幅方向両端部に形成した接続電極と、
前記接続電極の一部の領域の電極膜を剥離して、さらに、この剥離箇所に前記圧電材料が露出された孔を設けた
ことを特徴とする、圧電振動片。 - 前記孔が前記基部の表裏面を貫通していることを特徴とする、請求項5に記載の圧電振動片。
- 前記孔が前記基部の側縁に臨んでスリット状に形成されていることを特徴とする、請求項6に記載の圧電振動片。
- 絶縁基体に圧電振動片を接合し、パッケージに気密に収容した圧電デバイスにおいて、
前記圧電振動片が、
圧電材料でなり、基部とこの基部から一方向に延びる互いに平行な複数の振動腕を備え、
前記基部の幅方向両端部に形成した接続電極と、
前記接続電極の一部の領域の電極膜を剥離して、さらに、この剥離箇所に前記圧電材料が露出された凹部を設けた
ことを特徴とする、圧電デバイス。
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- 2004-03-26 JP JP2004092010A patent/JP2005278069A/ja not_active Withdrawn
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