JP2009206614A - 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 水晶振動片2が、バンプ5を介して筐体1と接合される水晶振動子において、水晶振動片2は、筐体1との接合部に凹陥部4が形成されており、筐体1の水晶振動片2との接合部には、凸状の頂部を有するバンプ5が配され、前記頂部に、前記凹陥部4を一対一で冠着して接合することによって、バンプの一部が凹陥部4内に埋没している。
【選択図】 図2
Description
本実施形態では、ATカット水晶振動子を例に挙げて、圧電振動片と筐体との接合工程を中心に説明する。本実施形態で使用されるATカット水晶振動子は、平板状のATカット水晶振動片が、上部が開口した筐体内部の搭載電極上に金属バンプを介して片持ち支持接合され、前記開口部を、封止材を介して板状の蓋体で接合した構成となっている。なお、前記ATカット水晶振動片は平板形状であるが、本形態以外にも、平面視矩形状で、振動板中央の励振領域が薄肉で、その周囲を厚肉状態として該励振領域を補強した構造(いわゆる逆メサ構造)や、その逆の構造、すなわちメサ構造の水晶振動板に対しても適用可能である。
本発明の第2の実施形態として、圧電振動片に、支持腕を有する音叉型水晶振動子を適用した例を、図6を用いて説明する。図6は本発明の第2の実施形態を示す封止前における水晶振動子の平面図である。なお、図6において音叉型水晶振動片に形成される各種電極の記載は省略している。また、第1の実施形態と同様の構成については、同番号を付して説明を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。以下、第1の実施形態との相違点を中心に説明する。
2 水晶振動片
3 蓋体
4 凹陥部
5 バンプ
6 接合電極
51 バンプ頂部
11 堤部上面
12 堤部
13 搭載電極
14 段部
15 枕部
16 筐体内底面
17 開口部
21 励振電極
22 腕部
23 基部
24 支持腕
Claims (4)
- 圧電振動片が、バンプを介して筐体と接合される圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動片は、筐体との接合部に凹陥部が形成されており、
前記筐体は、圧電振動片との接合部に、凸状の頂部を有するバンプが配され、
前記頂部に、前記凹陥部を一対一で冠着して接合することによって、バンプの一部が当該凹陥部内に埋没していることを特徴とする圧電振動デバイス。 - バンプの一部が、前記凹陥部から、はみ出して、圧電振動片の接合部と筐体の接合部との間に配された状態となって接合されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動デバイス。
- 前記圧電振動片が、基部と、当該基部の一端側から伸長した一対の腕部と、前記基部の他端側から前記腕部の伸長方向に延出された一対の支持腕とを備えた音叉型圧電振動片であり、
前記支持腕は、前記筐体と接合される接合部を有しており、当該接合部に凹陥部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至2に記載の圧電振動デバイス。 - 圧電振動片が、バンプを介して筐体と接合される圧電振動デバイスの製造方法であって、前記圧電振動片は、筐体との接合部に凹陥部が形成されており、
前記筐体の圧電振動片との接合部上に、凸状の頂部を有するバンプを配するバンプ形成工程と、
前記凹陥部を、前記頂部を内包するようにバンプの上部に、一対一で載置する位置決め工程と、
前記位置決め工程後に、圧電振動片と筐体とを、超音波による金属拡散によって、圧電振動片と筐体の各接合部との間に、バンプの一部が配されるように接合する接合工程とを、
備えた圧電振動デバイスの製造方法。
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