KR20170004207A - 수정 진동자 및 이를 포함하는 수정 진동자 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 개시는 전기적 신호에 의해 진동하는 수정편; 상기 수정편의 양면에 돌출되어 형성되는 제1 진동부 및 제2 진동부; 상기 제1 진동부 및 제2 진동부에 각각 배치되는 제1 여진 전극 및 제2 여진 전극; 및 상기 수정편의 하면의 끝부분에 형성되는 복수의 돌기;를 포함하고, 상기 돌기는 적어도 2단 이상의 형태를 가지는 수정 진동자에 관한 것이다.
Description
본 개시는 신뢰성이 향상된 수정 진동자 및 이를 포함하는 수정 진동자 패키지에 관한 것이다.
수정 진동자는 주파수 발진기, 주파수 조정기, 주파수 변환기 등 다양한 용도로 사용된다. 수정 진동자는 압전소재로서 뛰어난 압전특성을 갖는 수정(crystal)을 사용하게 되는데, 이때 수정은 안정적인 기계적 진동 발생기의 역할을 하게 된다.
상기한 수정은 고압의 오토클레이브(autoclave)에서 인공적으로 성장시키고, 결정축을 중심으로 절단하여 원하는 특성을 갖도록 크기와 모양을 가공하여 웨이퍼(wafer) 형태로 제작하게 된다.
수정 웨이퍼가 수정진동자로 사용되기 위해서는 수정 웨이퍼가 절단 가공된 수정편이 패키지 내부에 고정되어야 하고, 또한 전기적인 연결을 위해 수정편의 표면에 전극을 형성하여야 한다.
또한 상기 패키지 내부에 고정된 상기 수정편은 외부의 전기적 소자들과 연결하기 위해 상기 패키지와 도전성의 접착제로 접착시키게 된다.
수정 진동자 및 수정 진동자 패키지는 패키지 내에 형성된 전극과 수정 진동자가 도전성 접착제로 접착될 때, 접착력이 가혹 환경에서 신뢰성의 중요한 요인이 된다.
기존에는 수정 진동자의 전극 패드의 평탄한 면에 접착제를 붙이거나, 전극 패드의 평탄한 면에 홈 또는 관통 홀을 형성하여 접착력을 향상시키는 방식을 사용하였다.
하지만 전극 패드의 평탄한 면에 홈 또는 관통홀을 형성하여 접착 표면적을 증가시키는 방법은 홈 또는 관통홀에 공기막이 형성되는 문제로 인하여 접착제의 침투가 용이하지 않는 문제가 있었다.
따라서 수정 진동자 및 수정 진동자 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 다른 방안이 필요한 실정이다.
본 개시는 신뢰성이 향상된 수정 진동자와 수정 진동자 패키지를 제공하고자 한다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자는 전기적 신호에 의해 진동하는 수정체; 상기 수정체의 양면에 돌출되어 형성되는 제1 진동부 및 제2 진동부; 상기 제1 진동부 및 제2 진동부에 각각 배치되는 제1 진동 전극 및 제2 진동 전극; 및 상기 수정체의 하면의 끝부분에 형성되는 복수의 돌기;를 포함하고, 상기 돌기는 적어도 2단 이상의 형태를 가진다.
본 개시의 다른 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지는 상면에 제1 및 제2 전극 패드가 형성된 베이스 기판; 및 상기 제1 및 제2 전극 패드 상에 일측이 고정 설치되는 수정 진동자;를 포함하고, 상기 수정 진동자는 전기적 신호에 의해 진동하는 수정체; 상기 수정체의 양면에 돌출되어 형성되는 제1 진동부 및 제2 진동부; 상기 제1 진동부 및 제2 진동부에 각각 배치되는 제1 진동 전극 및 제2 진동 전극; 및 상기 수정체의 하면의 끝부분에 형성되는 복수의 돌기;를 포함하고, 상기 돌기는 적어도 2단 이상의 형태를 가진다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자와 수정 진동 패키지는 수정체의 하면의 끝부분에 형성되는 복수의 돌기를 포함하고, 상기 돌기는 적어도 2단 이상의 형태를 가지기 때문에 접착력이 증가되어 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지의 단면도를 개략적으로 도시한 것으로, 도 2의 B-B`의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지의 평면도를 도시한 것으로, 도 1의 A-A`에 따른 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자의 실장면이 상부로 오도록 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 C-C`의 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지의 단면도를 개략적으로 도시한 것으로, 도 6의 E-E`의 개략적인 단면도이다.
도 6는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지의 평면도를 도시한 것으로, 도 5의 D-D`에 따른 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지의 평면도를 도시한 것으로, 도 1의 A-A`에 따른 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자의 실장면이 상부로 오도록 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 C-C`의 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지의 단면도를 개략적으로 도시한 것으로, 도 6의 E-E`의 개략적인 단면도이다.
도 6는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지의 평면도를 도시한 것으로, 도 5의 D-D`에 따른 개략적인 평면도이다.
본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 더하여 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지의 단면도를 개략적으로 도시한 것으로, 도 2의 B-B`의 개략적인 단면도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지의 평면도를 도시한 것으로, 도 1의 A-A`에 따른 개략적인 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지(100)는 제1 및 제2 전극 패드(24a, 24b)가 배치된 베이스 기판(26a)과 제1 및 제2 전극 패드(24a, 24b)에 일측이 고정 설치되는 수정편(21)을 포함한다.
구체적으로, 본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지(100)는 베이스 기판(26a)과, 베이스 기판(26a)의 상면에 형성된 제1 및 제2 전극패드(24a, 24b)와, 제1 및 제2 전극패드(24a, 24b) 상에 일측이 고정 설치되며, 제1 및 제2 전극패드(24a, 24b)과 전기적으로 연결되는 여진 전극(22a, 22b)이 상하 표면에 각각 형성되어 전기적 신호에 의해 진동하는 수정편(21)과, 베이스 기판(26a)의 주연을 따라 형성되며 수정편(21)을 수납하는 내부 공간을 형성하는 지지부(26b), 그리고 지지부(26b) 상에 배치되어 내부 공간을 밀봉하는 리드(27)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 베이스 기판(26a)과, 지지부(26b), 리드(27)는 패키지로 통칭될 수 있다.
베이스 기판(26a)은 수정 진동자 패키지(100)의 바닥을 형성하며, 절연 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 베이스 기판(26a)은 세라믹 그린 시트를 성형해 적층해 소성한 산화 알루미늄 소결체 등이 이용될 수 있다.
베이스 기판(26a)의 상면 일 측에는 제1 및 제2 전극패드(24a, 24b)가 형성될 수 있다.
또한, 베이스 기판(26a)의 가장자리를 따라 지지부(26b)가 형성될 수 있다.
베이스 기판(26a)의 하면에는 외부로부터 전기신호를 입력받기 위한 복수의 외부 전극패드(24c, 24d)가 구비될 수 있으며, 복수의 외부 전극패드(24c, 24d) 중 하나는 제1 전극패드(24a)와 전기적으로 연결될 수 있고, 복수의 외부 전극패드(24c, 24d) 중 또 다른 하나는 제2 전극패드(24b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1, 2 전극패드(24a, 24b)와 외부 전극패드(24c, 24d)의 전기적 연결은 베이스 기판(26a)에 형성된 도전성 비아(미도시) 등에 의해 이루어질 수 있다.
또한, 복수의 외부 전극패드(24c, 24d) 중 일부는 접지되는 접지전극으로 이용될 수 있다.
제1 및 제2 전극패드(24a, 24b)는 수정편(21)의 상하 표면에 형성된 여진 전극(22a, 22b)과 전기적으로 연결되어, 수정편(21)에 전기신호를 제공하는 경로로 이용된다. 상기한 전기 신호에 의해 수정편(21)에는 압전효과가 발생할 수 있다.
제1 및 제2 전극패드(24a, 24b)는 도전성 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 금(Au), 은(Ag), 텅스텐(W), 구리(Cu) 및 몰리브덴(Mo)으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 금속물질을 사용하여 형성될 수 있다.
지지부(26b)은 베이스 기판(26a)의 주연(周緣)을 따라 형성될 수 있으며, 베이스 기판(26a)과 함께 본 실시예에 따른 수정 진동자를 수납하기 위한 내부 공간을 형성할 수 있다.
지지부(26b)은 베이스 기판(26a)과 동일한 재질인 절연 세라믹 재질로 이루어지거나, 리드(27)와 동일한 재질인 도전성 금속합금 재질로 형성될 수 있다.
수정편(21)은 발진 주파수 등에 따라 소정의 두께에 연마된 압전 기판으로, 수정 웨이퍼를 포토리소그래피 기술 등을 이용하여 절단 가공하여 제조할 수 있다.
본 실시예에 따른 수정편(21)은 AT 컷으로 잘라져 두께 미끄럼 진동이 주 진동으로 여기되는 수정편(21)에 의해 구성될 수 있다.
두께 미끄럼 진동 모드를 주 진동으로 하는 수정 진동자로는 AT 컷 수정판이 상온 부근에서의 온도 변화에 대한 주파수 변화가 적기 때문에 가장 널리 사용되고 있다.
두께 전단 진동 모드의 수정편(또는 압전 진동편)은 그 두께를 중앙부에서 단부를 향해 서서히 얇게 형성하면, 단부에서의 진동 변위의 감쇠량이 커지므로, 진동편의 중앙부에 진동 에너지를 가두는 효과가 높아지고, CI값, Q값 등의 주파수 특성이 향상되는 것이 알려져 있다.
따라서 압전 진동편을 저주파화를 위해 두껍게 해도, 적은 에너지로 효율적으로 발진시킬 수 있고, 반대로 비교적 높은 주파수에서도 진동편 치수를 통상의 것보다 작게 하여 소형화할 수 있는 이점이 있다.
진동 에너지 가둠 효과를 발휘할 수 있는 압전 진동편의 형상으로서, 그 주면을 볼록형 곡면으로 한 콘벡스(convex) 형상, 평탄한 두꺼운 중앙부와 단부 가장자리의 사이를 사면(斜面)으로 한 베벨(bevel) 형상, 평탄한 두꺼운 중앙부의 주변 부분을 얇게 형성한 메사(mesa) 형상 등이 있으며, 이 중 본 실시예에 따른 수정편(21)은 메사형을 이용한다.
수정편(21)은 대략 직사각 형상으로 형성될 수 있으며, 중심에 배치되는 진동부(21a)와, 진동부(21a)의 가장자리 부분에 배치되어 진동부(21a)보다 얇은 두께로 형성되는 주변부(21b)를 포함하는 메사(mesa) 형으로 형성될 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 수정편(21)이 메사형으로 형성됨에 따라, 수정편(21)은 두꺼운 부분(21a, 진동부)와 주변부(21b), 및 여진 전극(22a, 22b)를 포함하여 구성될 수 있다.
진동부(21a)는 수정편(21)의 중앙에 배치되어 주변부(21b)보다 두껍게 형성된다.
이에 대응하여 주변부(21b)는 진동부(21a)의 주변에 형성되며 진동부(21a)보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된다.
즉, 수정편(21)은 주변부(21b)에 비해 수정편(21)의 상면에 돌출되어 형성되는 제1 진동부와 수정편(21)의 하면에 돌출되어 형성되는 제2 진동부를 포함할 수 있다.
수정편(21)의 상하 표면에는 여진 전극(22a, 22b)이 형성될 수 있다.
또한 수정편의 일측에는 여진 전극(22a, 22b)과 연결되는 접속 전극(22c, 22d)이 형성될 수 있다.
여진 전극(22a, 22b)은 수정편(21)의 전기 신호를 가하여 수정편(21)을 진동시키며, 이를 위해 수정편(21)의 양면에 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 수정편(21)의 진동부(21a) 전체에 여진 전극(22a, 22b)이 형성된다.
그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 진동부(21a)보다 작은 크기로 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.
접속 전극(22c, 22d)은 일측이 여진 전극(22a, 22b)과 연결되고 타측이 도전성 접착제(23)를 매개로 제1, 제2 전극패드(24a, 24b)와 전기적으로 연결된다.
각각의 접속 전극(22c, 22d)은 수정편(21)의 일측 양면에 형성될 수 있다. 이 경우, 수정편(21)은 양면이 모두 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
이러한 여진 전극(22a, 22b)과 접속 전극(22c, 22d)은 크롬, 니켈, 금, 은 등의 재질을 스퍼터, 증착 등의 방법으로 형성한 금속 피막으로 이루어질 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
이러한 수정편(21)은 일측이 베이스 기판(26a)과 지지부(26b)가 형성하는 내부 공간 내에 고정될 수 있다.
구체적으로, 수정편(21)은 베이스 기판(26a)에 형성된 제1, 2 전극패드(24a, 24b)와 수정편(21)의 상하 표면에 형성된 여진 전극(22a, 22b)이 각각 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 접착제(23)에 의해 접합될 수 있다.
수정편(21)의 하면의 끝부분에는 복수의 돌기(50)가 형성된다.
돌기(50)는 수정편(21) 또는 수정편(21)의 진동부(21a)를 형성하기위해 수정을 식각할 때에 같이 형성될 수 있다.
수정편(210)의 하면의 끝부분에 접속 전극(22c, 22d)이 형성되는데, 접속 전극(22c, 22d)은 돌기(50)의 표면에 형성될 수 있다.
돌기(50)는 도전성 접착제(23)에 의해 제1, 2 전극패드(24a, 24b)와 접속 전극(22c, 22d)이 접합될 때, 접촉 면적을 증가시키는 역할을 수행할 수 있다.
여기서 여진 전극(22a, 22b)은 전술한 접속 전극(22c, 22d)을 매개로 하여 제1, 2 전극패드(24a, 24b)에 전기적으로 연결될 수 있다.
리드(lid, 27)는 수정편(21)이 실장되는 내부 공간을 밀봉하기 위해 지지부(26b) 상단에 안착되어 내부 공간을 마감하는 형태로 배치될 수 있으며, 도전성 접착제(미도시) 등을 통해 지지부(26b)에 고정 접합될 수 있다.
수정 진동자는 외부의 환경적 변화와 오염 등에 의해 동작 효율과 품질에 큰 영향을 받게 되므로, 패키지(100) 외부의 환경과 오염물질로부터 수정편(21)을 보호하기 위하여 패키지(100) 누설률(leak rate)이 매우 낮게 되도록 밀봉되어야 한다.
이를 위해, 패키지(100) 내부는 리드(27)에 의해 기밀 밀봉 된다. 더하여 패키지(100)의 내부 공간은, 진공 상태 또는 질소, 헬륨, 아르곤 등의 불활성 가스가 봉입될 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자의 실장면이 상부로 오도록 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 4는 도 3의 C-C`의 개략적으로 도시한 것이다.
도 3 및 4를 참조하여, 돌기(50)의 구조에 대해서 살펴보도록 한다.
도 3에서 보는 바와 같이, 돌기(50)는 수정편(21)의 하면의 끝부분에 복수의 돌기가 형성될 수 있다.
본 개시에서는 돌기(50)가 접속 전극(22c, 22d)이 위치하는 부분에만 형성되는 것을 개시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
돌기(50)는 수정편(21) 또는 수정편(21)의 진동부(21a)를 형성하기위해 수정을 식각할 때에 같이 형성될 수 있다.
일반적으로 수정편(21)은 진동부(21a)를 형성하기 위해, 적어도 두번 이상의 식각을 수행하게 되는데, 2단 이상의 돌기는(50)는 수정편(21)을 식각할 때에 동시에 형성되기 때문에 추가적인 공정이 필요없다는 장점이 있다.
또한, 돌기(50)는 수정편(21)의 일부를 이용하여 형성되는 것이기 때문에, 전극 등을 이용하는 경우에 비해 강도가 매우 강해서 수정 진동자의 신뢰성이 향상될 수 있다.
접속 전극(22c, 22d)이 돌기(50)의 표면에 형성되기 때문에 본 개시의 일 실시예에 따른 수정 진동자의 접속 전극(22c, 22d)은 넓은 접촉 면적을 가진다.
도 4를 참조하면, 돌기(50)은 적어도 2단 이상의 형태를 가지도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 돌기(50)는 기둥 형태의 제1 돌기(50a)와 제1 돌기(50a)가 형성되는 평판형의 제2 돌기(50b)가 형성될 수 있다.
제2 돌기(50b)에는 적어도 하나 이상의 제1 돌기(50b)가 형성될 수 있다.
돌기(50)가 적어도 2단 이상으로 형성되기 때문에 접착 면적을 극대화시킬 수 있다는 장점이 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자의 돌기(50)는 돌기(50)의 표면에 형성되는 접속 전극(22c, 22d)의 두께(d3)보다 큰 높이를 가지도록 형성될 수 있다.
일반적으로 전극의 두께는 약 2,000 Å로 형성되는데, 본 개시의 돌기(50)는 8 내지 20 ㎛ 정도의 높이를 가지도록 형성될 수 있다.
따라서 돌기(50)가 수정편(21)의 일부로 형성됨으로써 전극을 이용하여 돌기를 형성하는 경우보다 접촉 면적 향상이 극대화될 수 있다.
돌기(50)는 수정편(21)의 일부를 식각하여 형성되는 것이기 때문에, 이와 같이 높은 높이를 가지면서도 동시에 높은 강도를 가질 수 있다.
따라서 본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자는 수정편이 패키지에 강하게 고정되기 때문에, 수정 진동자 패키지의 신뢰성이 향상될 수 있다.
돌기(50)의 높이(d2)는 수정편(21)의 진동부(21a)의 높이(d1)보다 같거나 작은 높이(21a)를 가지도록 형성될 수 있다.
또한, 제2 돌기(50b)는 주변부(21b)보다 더 얇은 수정편(21)에 형성될 수 있다.
제2 돌기(50b)의 높이를 조절함으로써, 제1 돌기(50a)의 종횡비(aspect ratio)를 조절할 수 있으며, 이에 따라 제1 돌기(50a)의 강도를 조절할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지(200)의 단면도를 개략적으로 도시한 것으로, 도 6의 E-E`의 개략적인 단면도이다.
또한, 도 6는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지(200)의 평면도를 도시한 것으로, 도 5의 D-D`에 따른 개략적인 평면도이다.
도 5 및 6을 참조하면, 본 개시의 다른 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지(200)는 제1 및 제2 전극 패드(24a, 24b)에 형성되는 홈부(60)를 더 포함할 수 있다.
홈부(60)는 수정 진동자 패키지(200)의 돌기(50)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
홈부(60)는 돌기(50)와 결합하여, 물리적으로 수정편(21)을 베이스 기판(26a)에 고정하는 역할을 수행할 수 있다.
즉, 본 개시의 일 실시 예에 따른 수정 진동자 패키지(200)는 돌기(50)를 이용하여 접촉 면적을 극대화하고, 동시에 홈부(60)를 형성하여 물리적 결합력을 향상하여 수정 진동자 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
예를 들어, 전술한 실시예에서는 압전 디바이스로서 수정편과 이를 갖는 패키지를 예로 들어 설명하였지만. 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니며, 수정 진동자를 발진시키는 발진 회로 소자를 패키지 내부에 설치한 수정발진기 등에도 적용할 수 있다.
100: 수정 진동자 패키지
21: 수정편
21a: 진동부
21b: 주변부
22a, 22b: 여진 전극
22c, 22d: 접속 전극
23: 도전성 접착제
24a, 24b: 제1, 2 전극패드
26a: 베이스 기판
26b: 지지부
27: 리드
50: 돌기
60: 홈부
21: 수정편
21a: 진동부
21b: 주변부
22a, 22b: 여진 전극
22c, 22d: 접속 전극
23: 도전성 접착제
24a, 24b: 제1, 2 전극패드
26a: 베이스 기판
26b: 지지부
27: 리드
50: 돌기
60: 홈부
Claims (13)
- 전기적 신호에 의해 진동하는 수정편;
상기 수정편의 양면에 돌출되어 형성되는 제1 진동부 및 제2 진동부;
상기 제1 진동부 및 제2 진동부에 각각 배치되는 제1 여진 전극 및 제2 여진 전극; 및
상기 수정편의 하면의 끝부분에 형성되는 복수의 돌기;를 포함하고,
상기 돌기는 적어도 2단 이상의 형태를 가지는 수정 진동자.
- 제1항에 있어서,
상기 돌기의 높이는 상기 진동부의 높이 보다 낮은 수정 진동자.
- 제1항에 있어서,
상기 돌기는 상기 수정편을 식각하여 형성되는 수정 진동자.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 여진 전극 및 제2 여진 전극과 전기적으로 연결되어 외부 전원과 연결되며, 상기 돌기의 표면에 형성되는 제1 및 제2 접속 전극을 포함하는 수정 진동자.
- 제1항에 있어서,
상기 돌기는 접착 면적을 증가시키는 역할을 수행하는 수정 진동자.
- 상면에 제1 및 제2 전극 패드가 형성된 베이스 기판; 및
상기 제1 및 제2 전극 패드 상에 일측이 고정 설치되는 수정 진동자;를 포함하고,
상기 수정 진동자는 전기적 신호에 의해 진동하는 수정편;
상기 수정편의 양면에 돌출되어 형성되는 제1 진동부 및 제2 진동부;
상기 제1 진동부 및 제2 진동부에 각각 배치되는 제1 여진 전극 및 제2 여진 전극; 및
상기 수정편의 하면의 끝부분에 형성되는 복수의 돌기;를 포함하고,
상기 돌기는 적어도 2단 이상의 형태를 가지는 수정 진동자 패키지.
- 제6항에 있어서,
상기 돌기는 상기 제1 및 제2 전극 패드상에 도전성 접착제를 이용하여 접착되는 수정 진동자 패키지.
- 제6항에 있어서,
상기 돌기의 높이는 상기 진동부의 높이 보다 낮은 수정 진동자 패키지.
- 제6항에 있어서,
상기 돌기는 상기 수정편을 식각하여 형성되는 수정 진동자 패키지.
- 제6항에 있어서,
상기 제1 여진 전극 및 제2 여진 전극과 전기적으로 연결되어 외부 전원과 연결되며, 상기 돌기의 표면에 형성되는 제1 및 제2 접속 전극을 포함하는 수정 진동자 패키지.
- 제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접속 전극은 상기 제1 및 제2 전극 패드와 도전성 접착제를 이용하여 접착되는 수정 진동자 패키지.
- 제10항에 있어서,
상기 돌기는 상기 제1 및 제2 접속 전극과 상기 제1 및 제2 전극 패드 사이의 접착 면적을 증가시키는 역할을 수행하는 수정 진동자 패키지.
- 제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전극 패드에는 상기 돌기에 대응하도록 홈 부가 형성되는 수정 진동자 패키지.
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