KR20060116054A

KR20060116054A - 수정진동자 세라믹 패키지

Info

Publication number: KR20060116054A
Application number: KR1020050038399A
Authority: KR
Inventors: 이동렬
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2005-05-09
Filing date: 2005-05-09
Publication date: 2006-11-14

Abstract

본 발명은 수정진동자 세라믹 패키지에 관한 것으로서, 수정진동자 세라믹 패키지에 있어서, 외부 단자가 형성된 바닥층과, 상기 바닥층의 외부단자와 전기적으로 연결되기 위하여 일측 상면에 형성된 내부단자와, 상기 내부단자로부터 이격된 각 변의 단부에 형성된 트렌치를 갖고, 상기 바닥층의 주연부 상에 부착된 버퍼층과, 상기 버퍼층 상에 진동 가능하도록 실장되어 있으며, 상기 버퍼층의 내부단자와 전기적으로 연결되는 전극을 구비한 수정 웨이퍼와, 상기 수정 웨이퍼를 밀봉하기 위하여, 평면부와 상기 평면부에 대하여 직교하도록 하향 절곡된 돌출부를 갖고, 상기 돌출부가 상기 버퍼층의 트렌치에 결합된 리드 및 상기 버퍼층의 트렌치와 상기 리드의 돌출부가 결합된 결합부분의 외부 틈을 몰딩하기 위한 몰딩 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 수정진동자 세라믹 패키지에 관한 것이다.

세라믹, 패키지, 리드, 밀봉, 소형화, 몰딩부재

Description

수정진동자 세라믹 패키지{Ceramic package of crystal oscillator}

도 1은 종래의 수정진동자 세라믹 패키지를 나타낸 측단면도이다.

도 2는 도 1의 평면도이다(도면 부호 150 도시하지 않음).

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수정진동자 세라믹 패키지의 조립 과정을 순차적으로 나타낸 측단면도이다.

도 4는 도 3c의 평면도이다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 수정진동자 세라믹 패키지를 나타낸 측단면도이다.

도 6은 도 5의 리드(150)를 나타낸 저면사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

110 : 바닥층 120 : 버퍼층

120a : 트렌치 150 : 리드

150a : 돌출부 150b : 몰딩 가이드

160 : 수정 웨이퍼 180 : 전극

190 : 도전성 접착제 200 : 몰딩 부재

본 발명은 수정진동자 세라믹 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 주파수 발진기, 주파수 조정기 등의 여러 용도로 사용되는 수정 웨이퍼를 장착한 세라믹 패키지의 구조를 개선하여 패키지를 이루는 원자재의 사용을 최소화시킨 수정진동자 세라믹 패키지에 관한 것이다.

일반적으로, 수정진동자는 뛰어난 압전특성 및 고정밀 특성으로 인하여 고정밀 주파수가 요구되는 휴대전화기 등의 통신 시스템에 사용되는데, 이러한 수정진동자는 사용 주파수대에 따라 휴대전화기 등의 주파수 발진기(수 MHz용, 허용 오차는 대략 ±50~100ppm) 또는/및 주파수 변환기(10~50MHz용, 허용오차는 대략 ±10ppm) 등의 고주파용 수정진동자와, 클럭발생기(32.768KHz용, 허용오차는 대략 20ppm) 등의 저주파용 수정진동자로 구분된다.

한편, 수정진동자는 고압의 오토클레이브(autoclave)에서 인공적으로 수정을 성장시켜, 그 수정의 결정축을 중심으로 절단하여 원하는 특성을 갖도록 크기와 모양을 가공하여 웨이퍼(wafer) 형태로 제작되며, 이때 수정은 낮은 위상 노이즈(phase noise)와 높은 Q값, 그리고 시간과 환경변화에 대한 낮은 주파수 변화율을 갖도록 형성되어야 한다. 이러한 수정 웨이퍼가 수정진동자로 사용되기 위해서는 수정 웨이퍼가 패키지에 고정되어야 하고, 또한 전기적인 연결을 위해 웨이퍼의 표면에 전극을 형성하여야 하며, 또한 수정 웨이퍼는 외부의 전기적 소자들과 연결되 어야 한다.

이와 같이 형성되는 수정진동자는 외부의 환경적 변화와 오염 등에 의하여 동작효율과 품질에 큰 영향을 받게 되므로, 수정 웨이퍼가 고정되는 패키지는 외부의 환경과 오염물질로부터 수정진동자를 보호하기 위하여, 수정 패키지의 누설율(leak rate)이 매우 낮게 되도록 밀봉되어야 한다. 이를 위해서 세라믹 패키지 위에 금속제의 리드(lid) 지지층을 접착시켜 놓은 후, 상기 리드 지지층과 동일한 재질의 리드를 덮어 전기적인 용접을 통해 밀봉시킨다. 이때, 세라믹과 금속, 금속과 금속 간의 접착부위에서의 기밀성이 매우 중요하게 되며, 외부로부터의 오염물질이 유입되는 경우에는 수정진동자로서의 신뢰성 등의 여러 특성이 악화되는 문제가 발생하게 된다.

아울러, 최근 개인 휴대 통신 및 무선통신 기술의 발달과, 개인 휴대 단말기와 무선기기의 소형화 추세로 인해, 주변 소자들의 소형화가 급격히 이루어지고 있다. 반면에 수정진동자는 주변 소자들에 비하여 부피가 비교적 크게 되는데, 이는 수정진동자와 외부와의 전기적, 기계적 연결의 한계성과 수정 웨이퍼의 소형화의 한계에 의해 수정진동자의 공간적 제약이 증가하기 때문이다. 특히, 온도보상형 수정진동자(Temperrature Compensated Crystal Oscillator : TCXO)의 패키지에 장착되는 수정진동자는 전체 부피가 더 크게 되어, 그 소형화의 요구가 더욱 커지고 있으며, 이에 맞추어 기존 수정진동자의 소형화 및 슬림화 기술이 더욱 필요해지고 있다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 종래 기술에 따른 수정진동자 세라믹 패키지에 대해 상술하기로 한다.

도 1은 종래의 수정진동자 세라믹 패키지를 나타낸 측단면도이고, 도 2는 도 1의 평면도이다(도면 번호 150 도시하지 않음).

도 1 및 도 2를 참고하면, 수정진동자 세라믹 패키지(100)는 바닥면을 구성하는 바닥층(110)을 포함하게 되고, 상기 바닥층(110) 상에 수정 웨이퍼(160)를 지지하는 버퍼층(120)이 형성된다. 또한, 상기 버퍼층(120) 상에는 수정 웨이퍼(160)의 진동 공간을 확보함과 동시에 버퍼층(120)과의 절연을 시키도록 하는 절연층(130)이 형성된다. 상기 버퍼층(120)의 상부면에는 수정 웨이퍼(160)와 전기적으로 연결되는 전극(180)이 도포된다. 상기 버퍼층(120)은 수정 웨이퍼(160)의 안정적인 발진 및 외부충격으로부터 수정 웨이퍼(160)를 보호하고, 외부 단자와의 연결을 위한 전극의 역할을 하게 된다. 상기 절연층(130)의 상부에는 세라믹 패키지의 덮개 역할을 하는 리드(150)를 지지할 수 있는 리드 지지층(140)이 형성되고, 이 리드 지지층(140) 상에 리드(150)가 밀봉을 위하여 덮여진다.

또한, 상기 바닥층(110)과 버퍼층(120) 및 절연층(130)은 모두 절연 세라믹으로 형성되고, 상기 리드(140)와 리드 지지층(150)은 질소 또는 산소 분위기에서의 심(seam) 용접 방식을 통해 밀봉 용접되는데, 이때, 견고한 용접을 위해서 동일한 금속재로 이루어지며, 최근에는 Fe-Ni-Co 성분이 포함된 코바(KOVAR) 소재가 주로 사용되고 있다.

또한, 상기 버퍼층(120)의 전극 상에는 도전성 접착제(190)를 통해 수정 웨이퍼(160)가 부착되어, 상기 수정 웨이퍼(160)와 상기 버퍼층(120)의 전극을 전기 적으로 연결하고 있다.

그런데, 도 1 및 도 2에 도시된 종래의 수정진동자 세라믹 패키지는 바닥층으로부터 최상부의 리드까지 총 5개의 층으로 구성되어 그 크기를 소형화하는데 어려움이 있을 뿐만 아니라, 패키지를 이루는 원자재 또한 증가하여 수정진동자 세라믹 패키지의 제조 수율을 감소시키는 문제가 있다.

또한, 종래의 수정진동자 세라믹 패키지는 세라믹 패키지의 누설율을 매우 낮게 유지하기 위해 덮개 역할을 하는 리드와 이를 지지하는 리드 지지층을 이용하여 밀봉하였으나, 이때, 리드와 리드 지지층의 견고한 용접을 위해 동일한 금속재를 중복하여 사용하고 있으며, 이러한 원자재의 과다 사용은 수정진동자 세라믹 패키지의 제조 수율을 감소시키는 가장 큰 요인이된다.

또한, 상기 리드와 리드 지지층은 심(seam) 용접 방식에 의해 용접되어 세라믹 패키지를 밀봉하고 있으나, 종래의 수정진동자 세라믹 패키지는 바닥층, 버퍼층 및 절연층 즉, 3개의 세라믹층으로 이루어져 전체적으로 두꺼운 층을 가지고 있으므로, 용접시, 용접에 의해 전달되는 열이 세라믹 패키지 외부로 쉽게 방출되지 못하고, 버퍼층과 전기적으로 연결되어 있는 수정 웨이퍼에 전달되어 손상을 가하는 문제가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 주파수 발진기, 주파수 조정기 등의 여러 용도로 사용되는 수정진동자를 장착한 세라믹 패 키지의 리드 구조를 개선하여 패키지를 이루는 원자재의 사용을 최소화시키는 동시에 패키지를 소형화시킬 수 있는 수정진동자 세라믹 패키지를 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 수정진동자 세라믹 패키지에 있어서, 외부 단자가 형성된 바닥층과, 상기 바닥층의 외부단자와 전기적으로 연결되기 위하여 일측 상면에 형성된 내부단자와, 상기 내부단자로부터 이격된 각 변의 단부에 형성된 트렌치를 갖고, 상기 바닥층의 주연부 상에 부착된 버퍼층과, 상기 버퍼층 상에 진동 가능하도록 실장되어 있으며, 상기 버퍼층의 내부단자와 전기적으로 연결되는 전극을 구비한 수정 웨이퍼와, 상기 수정 웨이퍼를 밀봉하기 위하여, 평면부와 상기 평면부에 대하여 직교하도록 하향 절곡된 돌출부를 갖고, 상기 돌출부가 상기 버퍼층의 트렌치에 결합된 리드 및 상기 버퍼층의 트렌치와 상기 리드의 돌출부가 결합된 결합부분의 외부 틈을 몰딩하기 위한 몰딩 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 수정진동자 세라믹 패키지에 관한 것을 특징으로 하는 수정진동자 세라믹 패키지를 제공한다.

여기서, 상기 돌출부의 높이는 상기 트렌치의 깊이보다 크게 형성되어 상기 버퍼층과 상기 리드 사이에 수정 웨이퍼가 진동할 수 있는 내부 공간을 확보하는 것이 바람직하다.

더욱 바람직하게는 상기 리드의 돌출부의 외부측벽에 상기 리드의 평면부의 각 변을 따라 길게 형성되어 있으며, 소정 부분 돌출된 몰딩 가이드를 위치시켜 몰 딩 부재가 몰딩 영역에 정확하게 몰딩되게 한다. 또한, 상기 몰딩 가이드는 상기 돌출부의 끝단으로부터 상기 트렌치의 깊이보다 높은 부분에 위치하여 몰딩 부재의 형성 영역을 확보하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 리드는 금속재로 이루어지고, 상기 바닥층과 버퍼층은 세라믹재로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 바닥층과 상기 버퍼층 사이에는 텅스텐 금속 접착층이 위치하며, 이를 통해 상기 바닥층과 상기 버퍼층이 서로 접착되는 것이 바람직하다.

이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하였다.

이제 본 발명의 일 실시예에 따른 수정진동자 세라믹 패키지에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.

먼저, 도 3a 내지 도 3c 및 도 4를 참고하여본 발명의 제1 실시예에 따른 수정진동자 세라믹 패키지에 대하여 상세히 설명한다. 도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수정진동자 세라믹 패키지의 조립 과정을 순차적으로 나타낸 측단면도이고, 도 4는 도 3c의 평면도이다.

도 3a 내지 도 3c 및 도 4를 참고하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 수정진동자 세라믹 패키지는 최하면에 형성되어 있는 바닥층(110)을 포함한다. 상기 바닥층(110)은 세라믹 기판의 형태이며, 그 하부면에 외부단자(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 상기 외부단자는 세라믹 패키지에 실장되는 수정 웨이퍼(160)에 전원을 공급하는 역할을 하며, 세라믹 패키지의 바닥층(110)에는 외부단자와 대응되는 위치에 바닥층(110)을 관통하는 비아홀(도시하지 않음)이 형성되어 있어서, 상부면까지 전기적으로 연결되어 있다.

상기 바닥층(110)의 상부 일측에는 버퍼층(120)이 위치한다.

보다 상세하게는, 상기 버퍼층(120)은 상기 바닥층(110)의 주연부, 즉, 상부 둘레 상에 부착된다. 또한, 상기 버퍼층(120)의 상부면에는 바닥층(110)의 외부단자와 전기적으로 연결되는 내부단자(도시하지 않음)가 프린팅되어 형성되어 있다. 이때, 상기 버퍼층(120)은 수정 웨이퍼(160)를 지지하는 역할 뿐만 아니라, 수정 웨이퍼(160)에 가해지는 외부로부터의 충격 또한 흡수하여 이를 보호하는 완충 역할을 한다.

또한, 상기 버퍼층(120) 역시 상기 바닥층(110)과 동일하게 세라믹 재질로 이루어지며, 바닥층(110)과 버퍼층(120)은 이미 소결된 상태의 견고한 세라믹이기 때문에 텅스텐 금속 접착층을 통하여 서로 접착된다. 이러한 텅스텐 금속 접착층은 금속재이고, 그 상하로 세라믹 재질이 위치하게 되어 서로 열팽창 계수가 다르게 되어 수정진동자 세라믹 패키지에 열로 인한 전체적인 휨변형이 발생하게 되는 문제도 있다.

그러나 본 발명에서와 같이 세라믹 층이 2개의 층인 바닥층(110)과 버퍼층(120)으로만 구성되는 경우, 버퍼층(120) 상에 벽을 이루는 또 하나의 세라믹 절연층을 사용하였던 종래 기술(도 1a의 도면번호 130 참조)과는 달리, 이러한 또 하나의 세라믹 절연층과 버퍼층과의 접합을 위한 금속 접착층을 생략할 수 있게 된다. 따라서, 이러한 본 발명에 따르면, 세리믹층 간의 접착을 위해 사용되는 금속 접착층이 하나로 제한되어 열변형을 줄일 수 있는 효과가 있다.

또한, 상기 바닥층(110)과 버퍼층(120)은, 수정 웨이퍼(160)가 안정적으로 발진되도록 하고, 세라믹 패키지에 가해지는 충격을 최대한 흡수할 수 있도록 세라믹 패키지의 최하부면으로부터 충분한 높이를 가지는 것이 바람직하다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에서는 바닥층(110)의 높이를 약 0.13mm, 수정 웨이퍼(160)가 고정되는 버퍼층(120)의 높이를 약 0.1mm로 하여, 세라믹 패키지의 최하부면에서부터 전체적인 두께 즉, 바닥층(110)과 버퍼층(120)의 전체적인 두께가 약 0.23mm의 높이가 되도록 유지하고 있다.

특히, 또한, 본 발명의 실시예에 따른 버퍼층(120)은 일측 상면에 형성된 내부단자와 서로 접촉하지 않도록 일정 간격 이격된 각 변의 단부에 일방향으로 각 변을 따라 길게 형성되어 있는 소정 깊이의 트렌치(120a)를 가지며(도 3a 참조), 이는 세라믹 패키지 내부에 실장된 수정 웨이퍼(160)를 외부의 환경과 오염물질로부터 보호하기 위한 덮개 역할을 하는 리드(150)의 돌출부(150a)와 결합 가능한 오목홈이다.

상기 버퍼층(120)은 도 3a 내지 도 3c에 도시한 바와 같이, 도면에서 좌측에 위치하는 버퍼층(120)에 내부단자(도시하지 않음)가 형성되도록 하는 구조를 갖고 있으며, 수정 웨이퍼(160)는 이와 같이 내부단자가 형성된 버퍼층(120) 상에 고정되어 있다. 이때, 상기 수정 웨이퍼(160)은 버퍼층(120) 상에 Si-dodite 등과 같은 도전성 접착제(190)를 통해 고정되어 있다.

다시 말해서, 상기 수정 웨이퍼(160)는 내부단자가 형성된 버퍼층(120) 상에만 고정하고, 내부단자가 형성되지 않은 버퍼층(120)에는 별도로 고정하지 않음으로써, 고정되지 않은 측의 수정 웨이퍼(160)가 자유로이 진동할 수 있도록 하고 있다.

또한, 상기 수정 웨이퍼(160)에는 상기 버퍼층(120)의 내부단자와 전기적으로 연결되는 전극을 구비하고 있다. 상기 전극은 금(Au) 또는 은(Ag)의 증착에 의해 형성될 수 있으며, 상기 버퍼층(120) 내부단자와 도전성 접착제(도시하지 않음)를 통하여 전기적으로 연결되면서 고정된다.

또한, 상기 리드(150)는 상기 버퍼층(120) 상에 밀봉되도록 부착되어 있다. 이때, 상기 리드(150)는 절연 코팅된 금속판이 되며, 이는 실드 효과를 이루기 때문에 노이즈에 대한 방책이 되기도 한다.

특히, 본 발명에 따른 리드(150)는 상기 버퍼층(120)의 트렌치(120a)와 대응하는 부분에 상기 트렌치(120a)와 결합하는 돌출부(150a)를 가지는 것을 특징으로 하고 있으며, 이에 따라, 상기 리드(150)의 돌출부(150a)와 상기 버퍼층(120)의 트렌치(120a)를 통해 서로 결합되어 수정 웨이퍼(160)가 실장된 세라믹 패키지의 내부를 밀봉한다. 이때, 상기 돌출부(150a)의 높이는 상기 트렌치(120a)의 깊이보다 크게 형성되어 있어야만 하며, 이는 상기 버퍼층(120)과 상기 리드(150) 사이에 수정 웨이퍼(160)가 진동할 수 있는 내부 공간을 확보하기 위함이다.

통상적으로, 상기 수정 웨이퍼가 실장된 내부 공간에는 산화 방지 가스로서 불활성 가스가 봉입되며, 이에 의해 수정진동자의 내부 수정 웨이퍼가 온도에 의한 영향을 줄일 수 있고, 내부에서의 부식을 방지할 수 있는 등의 효과를 가진다.

또한, 본 발명에서와 같이 세라믹 패키지의 덮개 역할을 하는 리드(150)와 버퍼층(120)의 밀봉 방식에 있어서, 리드(150)의 돌출부(150a)와 버퍼층(120)의 트렌치(120a)와의 결합에 의해 밀봉될 경우, 리드와 이를 지지하는 리드 지지층과의 견고한 용접을 위해 동일한 금속재를 중복하여, 심(seam) 용접 방식에 의해 용접하여 밀봉하던 종래 기술(도 1a 참조)과는 달리, 리드를 지지하는 동시에 견고한 용접을 위해 동일한 금속재로 이루어진 추가적인 리드 지지층을 생략할 수 있을 뿐만 아니라 밀봉 방식으로 사용되던 심(seam) 용접 방식 또한 생략할 수 있게 된다.

따라서, 이러한 본 발명에 따르면, 본 발명은 리드 지지층을 생략하여 원자재의 사용을 최소화할 수 있는 동시에 심(seam) 용접 방식 또한 생략하여 용접으로 인해 발생하는 열로 인하여 수정 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있는 잇점이 있다.

한편, 본 발명은 상기 버퍼층(120)의 트렌치(120a)와 상기 리드(150)의 돌출부(150a)가 결합된 결합부분의 외부 틈이 몰딩 부재(200)에 의해 몰딩되어 있으며, 이에 따라, 상기 트렌치(120a)와 돌출부(150a)가 결합된 결합부분에 있어서, 외부 틈이 존재할 경우, 몰딩된 상기 몰딩 부재(200)에 의해 수정 웨이퍼(160)가 실장된 세라믹 패키지의 내부를 외부 환경 및 오염물질로부터 더욱 차단할 수 있다.

다음으로, 도 5 및 도 6을 참고로, 본 발명의 제2 실시예에 대해 설명하기로 한다. 다만, 제2 실시예의 구성 중 제1 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제2 실시예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 수정진동자 세라믹 패키지를 나타낸 측단면도이고, 도 6은 도 5의 리드(150)를 나타낸 저면사시도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 제2 실시예에 따른 수정진동자 세라믹 패키지는 제1 실시예에 따른 수정진동자 세라믹 패키지와 대부분의 구성이 동일하고, 다만, 상기 리드(150)의 돌출부(150a)가, 상기 돌출부(150a)의 외부측벽의 각 변을 따라 길게 형성되며 소정 부분 돌출된 몰딩 가이드(150b)를 포함한다는 점에서만 제1 실시예와 다르다.

특히, 제2 실시예에 따른 상기 몰딩 가이드(150b)는 몰딩 부재의 형성 위치를 확보하기 위하여 상기 돌출부(150a)의 끝단으로부터 상기 트렌치(120a)의 깊이보다 높은 부분에 위치하는 것이 바람직하다.

이러한 제2 실시예는 제1 실시예에서와 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있을 뿐 아니라, 몰딩 공정 진행시, 몰딩 가이드에 의하여 몰딩 부재의 정확한 정렬 위치를 확보할 수 있어 세라믹 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 점에서 제1 실시예보다 더욱 우수한 효과를 얻을 수 있다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

상기한 바와 같이, 본 발명은 수정 웨이퍼가 실장된 세라믹 패키지의 내부 밀봉시, 리드의 돌출부와 버퍼층의 트렌치의 결합 방식을 채용하여 밀봉 방식을 단순화할 수 있다.

또한, 종래 밀봉 방식에 따른 리드 지지층을 생략하여 원자재의 사용을 최소화할 수 있는 동시에 심(seam) 용접 방식 또한 생략하여 용접으로 인해 발생하는 열로 인하여 수정 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

따라서, 본 발명은 수정진동자 세라믹 패키지의 신뢰성 및 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

수정진동자 세라믹 패키지에 있어서,

외부 단자가 형성된 바닥층;

상기 바닥층의 외부단자와 전기적으로 연결되기 위하여 일측 상면에 형성된 내부단자와, 상기 내부단자로부터 이격된 각 변의 단부에 형성된 트렌치를 갖고, 상기 바닥층의 주연부 상에 부착된 버퍼층;

상기 버퍼층 상에 진동 가능하도록 실장되어 있으며, 상기 버퍼층의 내부단자와 전기적으로 연결되는 전극을 구비한 수정 웨이퍼;

상기 수정 웨이퍼를 밀봉하기 위하여, 평면부와 상기 평면부에 대하여 직교하도록 하향 절곡된 돌출부를 갖고, 상기 돌출부가 상기 버퍼층의 트렌치에 결합된 리드; 및

상기 버퍼층의 트렌치와 상기 리드의 돌출부가 결합된 결합부분의 외부 틈을 몰딩하기 위한 몰딩 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 수정진동자 세라믹 패키지.
제1항에 있어서,

상기 버퍼층의 트렌치는 일방향으로 각 변을 따라 길게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 수정진동자 세라믹 패키지.
제1항에 있어서,

상기 돌출부의 높이는 상기 트렌치의 깊이보다 크게 형성되어 상기 버퍼층과 상기 리드 사이에 내부 공간이 확보된 것을 특징으로 하는 수정진동자 세라믹 패키지.
제1항 또는 제3항에 있어서,

상기 리드의 돌출부는, 상기 돌출부의 외부측벽에는 소정 부분 돌출된 몰딩 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 수정진동자 세라믹 패키지.
제4항에 있어서,

상기 몰딩 가이드는 돌출부의 외부측벽의 각 변을 따라 길게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 수정진동자 세라믹 패키지.
제4항에 있어서,

상기 몰딩 가이드는 상기 돌출부의 끝단으로부터 상기 트렌치의 깊이보다 높은 부분에 위치하는 것을 특징으로 하는 수정진동자 세라믹 패키지.
제1항에 있어서,

상기 리드는 금속재로 이루어진 것을 특징으로 하는 수정진동자 세라믹 패키지.
제1항에 있어서,

상기 바닥층과 버퍼층은 세라믹재로 이루어진 것을 특징으로 하는 수정진동자 세라믹 패키지.
제1항에 있어서,

상기 바닥층과 상기 버퍼층 사이에는 텅스텐 금속 접착층이 위치하며, 상기 바닥층과 상기 버퍼층은 상기 텅스텐 금속 접착층을 통해 서로 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 수정진동자 세라믹 패키지.