KR101328221B1 - 압전진동자 - Google Patents

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박장호
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자는 전기적 신호에 의해 진동하는 압전편을 구비하는 세라믹 패키지; 및 상기 압전편을 밀봉하기 위해 상기 세라믹 패키지와 결합하는 리드;를 포함하며, 상기 세라믹 패키지와 상기 리드는 아크릴레이트(Acrylate)가 함유된 접착제에 의해 밀봉될 수 있다.

Description

압전진동자{Piezoelectric vibrator}
본 발명의 압전진동자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기밀성을 향상시켜 고신뢰성 및 저가격화를 도모하는 압전진동자에 관한 것이다.
일반적으로 압전진동자는 외부에서 전압을 가하면, 압전편의 압전현상에 의해 압전편이 진동을 하고, 그 진동을 통해서 주파수를 발생시키는 장치이다.
이러한 압전진동자는 안정된 주파수를 얻을 수 있어 컴퓨터, 통신기기의 발진회로에 사용되어지며, 한단계 더 응용된 전압조정형 압전진동자(VCXO), 온도보상형 압전진동자(TCXO), 항온조정형 압전진동자(OCXO)등의 제품은 보다 세밀하게 주파수 조정을 가능하게 하며, 이와 같은 이유로 모든 신호의 기준이 되는 핵심부품으로서 사용되기도 한다.
한편, 상기 압전진동자는 외부의 환경적 변화와 오염 등에 의해 동작효율과 품질에 큰 영향을 받게 되므로, 외부의 환경과 오염물질로부터 압전편을 보호하기 위하여 패키지 누설률(leak rate)이 매우 낮게 되도록 밀봉되어야 한다.
종래에는 압전진동자를 밀봉하는 방법으로 압전편이 결합된 패키지와 상기 패키지를 밀봉하는 리드 사이에 니켈(Ni), 금(Au) 또는 코바(Kovar) 등을 결합시키고, 상기 결합부를 아크 용접, 전자빔 용접 또는 금(Au)-수은(Sn)을 고온에 용융시키는 방법을 사용하였다.
그러나, 상기와 같은 밀봉방식은 결합부에 금속, 즉, 니켈(Ni), 금(Au) ,코바(Kovar) 또는 코발트(Co) 등을 사용하므로 제조 단가가 상승된다는 문제가 발생하였으며, 기밀성의 측면에서도 불량이 자주 발생되었다.
따라서, 압전진동자의 성능 및 수명 향상을 위해 패키지와 리드와의 결합시 기밀성을 향상시키고 제조 단가도 저감시킬 수 있도록 하는 연구가 시급한 실정이다.
본 발명의 목적은 세라믹 패키지와 리드와의 결합시 기밀성을 향상시켜 성능 및 수명을 향상시키도록 하며, 접착제의 성분 조절을 통해 기밀성을 극대화하도록 하는 압전진동자를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자는 전기적 신호에 의해 진동하는 압전편을 구비하는 세라믹 패키지; 및 상기 압전편을 밀봉하기 위해 상기 세라믹 패키지와 결합하는 리드;를 포함하며, 상기 세라믹 패키지와 상기 리드는 아크릴레이트(Acrylate), 폴리부타디엔(Polybutadiene) 및 부타디엔 공중합체(Butadiene copolymer)가 함유된 접착제에 의해 밀봉될 수 있다.
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본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자의 상기 접착제는 상기 접착제 100 중량부에 대하여 상기 아크릴레이트(Acrylate) 15 내지 30 중량부, 상기 폴리부타디엔(Polybutadiene) 10 내지 30 중량부 및 상기 부타디엔 공중합체(Butadiene copolymer) 10 내지 20 중량부를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자의 상기 접착제는 아크릴 수지(Acrylic Resin)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자의 상기 접착제는 상기 접착제 100 중량부에 대하여 상기 아크릴레이트(Acrylate) 15 내지 35 중량부, 상기 폴리부타디엔(Polybutadiene) 10 내지 23 중량부 및 상기 부타디엔 공중합체(Butadiene copolymer) 0 초과 7이하 중량부 및 아크릴 수지(Acrylic Resin) 25 내지 35 중량부를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자의 상기 접착제는 100℃ 내지 300℃의 범위내에서 경화될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자의 상기 세라믹 패키지 및 상기 리드 중 적어도 하나는 소정의 내부공간을 제공하는 캐비티가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자의 상기 리드는 세라믹, 코바(Kovar) 및 SUS 계열 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자의 상기 세라믹 패키지는 상면 일측에 형성되어 상기 압전편에 전기적 신호를 인가하도록 하는 전극 패드를 구비할 수 있다.
본 발명에 따른 압전진동자에 의하면, 세라믹 패키지와 리드와의 결합시 접착제를 사용하므로 기밀성, 성능 및 수명을 향상시킬 수 있다.
또한, 접착제의 성분 조절을 통해 접착제의 결합력을 증대시킬 수 있으므로 보다 향상된 기밀성을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자를 도시한 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자를 도시한 개략 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자를 도시한 개략 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자에 사용되는 접착제와 비교하기 위해 아크릴레이트가 미포함되고 접착제 100 중량부에 대하여 에폭시 40 중량부 등으로 이루어진 접착제를 사용하는 경우의 열충격 전후의 주파수 변화를 도시한 그래프.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자에 사용되는 접착제와 비교하기 위해 아크릴레이트가 미포함되고 접착제 100 중량부에 대하여 폴리부타디엔 40 중량부, 부타디엔 공중합체 15 중량부 및 에폭시 36 중량부 등으로 이루어진 접착제를 사용하는 경우의 열충격 전후의 주파수 변화를 도시한 그래프.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자에 사용되는 접착제 100 중량부에 대하여 아크릴레이트 22 중량부, 부타디엔 공중합체 15 중량부 및 폴리부타디엔 21 중량부를 포함하여 이루어진 접착제를 사용하는 경우의 열충격 전후의 주파수 변화를 도시한 그래프.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자에 사용되는 접착제 100 중량부에 대하여 아크릴레이트 24.5 중량부, 폴리부타디엔 16.5 중량부, 부타디엔 공중합체 4 중량부 및 아크릴 수지 30 중량부를 포함하여 이루어진 접착제를 사용하는 경우의 열충격 전후의 주파수 변화를 도시한 그래프.
도 8는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 압전진동자를 도시한 개략 단면도.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 압전진동자를 도시한 개략 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자를 도시한 개략 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자를 도시한 개략 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자(100)는 세라믹 패키지(10), 압전편(20) 및 리드(30)를 포함할 수 있으며, 상기 세라믹 패키지(10)와 상기 리드(30)는 접착제(40)로 결합될 수 있다.
상기 세라믹 패키지(10)는 전기적 신호에 의해 진동하는 후술할 압전편(20)을 구비할 수 있으며, 상기 세라믹 패키지(10)는 바닥층(10a)과 지지층(10b)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 바닥층(10a)과 지지층(10b)은 일체로 형성될 수 있다.
상기 바닥층(10a)은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자(100)의 베이스 부재로, 절연 세라믹 재질로 형성될 수 있다.
상기 바닥층(10a)의 상면 일측에는 제1 및 제2 전극패드(15a, 15b)가 형성될 수 있으며, 상기 바닥층(10a)의 주연부에는 지지층(10b)이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 바닥층(10a)의 하면에는 외부로부터 전기신호를 입력받기 위한 복수의 외부전극패드(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 복수의 외부전극패드(미도시) 중 하나는 상기 제1 전극패드(15a, 15b)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 복수의 외부전극패드 중 또 다른 하나는 상기 제2 전극패드(15a, 15b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1, 2 전극패드(15a, 15b)와 외부전극패드(미도시)의 전기적 연결은 상기 바닥층(10a)에 형성된 도전성 비아홀 등에 의해 이루어질 수 있다. 또한, 상기 복수의 외부전극패드 중 일부는 접지되는 접지전극으로 이용될 수 있다.
압전편(20)은 상기 외부전극패드(미도시)에 의한 외부의 전기신호에 의해 진동하는 부재로, 상면 및 하면에는 전극패턴(25a, 25b)이 형성될 수 있다.
상기 전극패턴(25a, 25b)은 상기 바닥층(10a)의 상면 일측에 형성된 제1 및 제2 전극패드(15a, 15b)와 전기적으로 연결되어 상기 압전편(20)에 전기신호가 제공될 수 있다.
이때, 상기 압전편(20)은 상기 전기신호에 의해 압전효과를 발생시키고, 상기 압전편(20)의 압전효과에 의해 상기 압전편(20)은 진동할 수 있다.
여기서, 상기 제1 및 제2 전극패드(15a, 15b)는 도전성 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 금(Au), 은(Ag), 텅스텐(W), 구리(Cu) 및 몰리브덴(Mo)으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 금속물질을 사용하여 상기 압전편(20)의 상하 표면에 증착에 의해 형성될 수 있다.
또한, 상기 압전편(20)은 압전 웨이퍼를 절단 가공하여 제조될 수 있으며, 상기 압전편(20)의 일측은 상기 제1 및 제2 전극패드(15a, 15b)와 전기적으로 연결되도록 도전성 접착제(22)에 의해 고정될 수 있다.
상기 도전성 접착제(22)에 의해 압전편(20)에 증착된 전극패턴(25a, 25b)과 바닥층(10a)에 형성된 제1 및 제2 전극패드(15a, 15b)는 전기적으로 결합되며, 상기 바닥층(10a)의 하면에 형성된 복수의 외부전극패드(미도시)를 통해 외부의 전기신호를 상기 압전편(20)에 인가할 수 있다.
리드(30)는 상기 압전편(20)이 실장되는 내부공간을 밀봉하기 위해 상기 지지층(10b) 상에 덮혀질 수 있으며, 밀봉하는 공정을 통해 고정될 수 있다.
상기 리드(30)에 의해 바닥층(10a)과 지지층(10b)으로 구성된 세라믹 패키지(10)에 의해 형성되는 내부공간인 캐비티를 밀봉할 수 있으며, 상기 리드(30)는 판상의 부재일 수 있다.
여기서, 상기 세라믹 패키지(10)의 지지층(10b)과 상기 리드(30)의 결합관계에 대해서는 후술하기로 하며, 상기 리드(30)는 세라믹, 코바(Kovar) 및 SUS 계열 중 적어도 하나의 물질로 이루어질 수 있다.
상기 리드(30)를 구성할 수 있는 상기 코바(Kovar)는 철(Fe), 니켈(Ni) 및 코발트(Co)의 합금으로 된 물질일 수 있으며, SUS 계열은 종류에 제한이 없음을 밝혀둔다.
상기 리드(30)는 세라믹 패키지(10)에 의해 형성되는 캐비티를 밀봉함으로써 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자(100)의 압전편(20)을 외부의 환경과 오염물질로부터 보호할 수 있다.
여기서, 상기 리드(30)와 상기 세라믹 패키지(10)를 결합하는데 있어서, 접착제(40)가 이용될 수 있으며, 상기 접착제(40)는 아크릴레이트(Acrylate)를 포함하여 이루어진 접착제일 수 있다.
또한, 상기 접착제(40)는 100? 내지 300?의 범위내에서 경화되어, 기밀성 및 신뢰성을 극대화할 수 있으며, 상기 아크릴레이트(Acrylate)와 함께 폴리부타디엔(Polybutadiene) 및 부타디엔 공중합체(Butadiene copolymer)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 접착제(40)를 구성하는 상기 조성물의 비율은 상기 접착제(40) 100 중량부에 대하여 상기 아크릴레이트(Acrylate)는 10 내지 20 중량부, 상기 폴리부타디엔(Polybutadiene)은 10 내지 30 중량부 및 상기 부타디엔 공중합체(Butadiene copolymer)은 10 내지 20 중량부를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 접착제(40)는 상기 아크릴레이트(Acrylate), 폴리부타디엔(Polybutadiene) 및 부타디엔 공중합체(Butadiene copolymer)와 더불어 아크릴 수지(Acrylic Resin)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
이 경우, 상기 조성물의 비율은 상기 접착제(40) 100 중량부에 대하여 상기 아크릴레이트(Acrylate)는 15 내지 30 중량부, 상기 폴리부타디엔(Polybutadiene)은 10 내지 23 중량부 및 상기 부타디엔 공중합체(Butadiene copolymer)은 0 초과 7이하 중량부 및 아크릴 수지(Acrylic Resin)는 25 내지 30 중량부를 포함하여 이루어질 수 있다.
아크릴레이트(Acrylate)를 함유하는 접착제(40)를 이용하여 세라믹 패키지(10)와 리드(30)를 결함함으로써 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자(100)의 기밀성을 향상시킬 수 있으며, 신뢰성 또한 향상시킬 수 있다.
일반적으로 압전진동자(100)는 모든 신호의 기준이 되는 핵심부품으로 사용되므로 동작 효율 측면에서 고도의 신뢰성이 요구된다.
이러한 압전진동자(100)는 외부의 환경적 변화와 오염 등에 의해 동작 효율과 품질이 영향받을 수 있으며, 외부의 환경과 오염물질로부터 압전편(20)을 보호하기 위하여 패키지 누설률(leak rate)이 매우 낮게 되도록 밀봉되어야 한다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자(100)는 아크릴레이트(Acrylate)를 함유하는 접착제(40)를 사용하여 세라믹 패키지(10)와 리드(30)를 밀봉하므로, 종래의 결합을 위한 금속 등이 요구되지 않아 저가격화를 추구할 수 있으며 고도의 기밀성을 유지할 수 있다.
또한, 상기 접착제(40)를 고온인 100℃ 내지 300℃의 범위내에서 경화시킴으로써 기밀성을 더욱더 향상시킬 수 있으며, 결과적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자(100)의 성능을 최대화할 수 있다.
[ 비교예 1]
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자에 사용되는 접착제와 비교하기 위해 아크릴레이트(Acrylate)가 미포함되고 접착제 100 중량부에 대하여 에폭시(Epoxy) 40 중량부 등으로 이루어진 접착제를 사용하는 경우의 열충격 전후의 주파수 변화를 도시한 그래프이다.
본 비교예 1은 접착제 100 중량부에 대하여 에폭시(Epoxy) 등으로 이루어진 접착제를 사용하여 밀봉한 다수의 압전진동자에 열충격을 가하기 전(A)과 후(B)의 주파수 변화를 측정한 데이터로, 도 4에 도시된 바와 같이 열충격 전(A)과 후(B)를 비교하면 주파수 편차가 현저하다는 알 수 있다.
따라서, 고신뢰성 및 고기밀성을 요하는 압전진동자에 있어서 적합하지 않다는 것을 알 수 있다.
[ 비교예 2]
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자에 사용되는 접착제와 비교하기 위해 아크릴레이트(Acrylate)가 미포함되고 접착제 100 중량부에 대하여 폴리부타디엔(Polybutadiene) 40 중량부, 부타디엔 공중합체(Butadiene copolymer) 15 중량부 및 에폭시(Epoxy) 36 중량부 등으로 이루어진 접착제를 사용하는 경우의 열충격 전후의 주파수 변화를 도시한 그래프이다.
본 비교예 2는 상기 조성물 및 조성비율로 이루어진 접착제를 사용하여 밀봉한 다수의 압전진동자에 열충격을 가하기 전(C)과 후(D)의 주파수 변화를 측정한 데이터로, 비교예 1의 결과와 마찬가지로 열충격 전(C)과 후(D)를 비교하면 주파수 편차가 현저하다는 알 수 있다.
따라서, 고신뢰성 및 고기밀성을 요하는 압전진동자에 있어서 적합하지 않다는 것을 알 수 있다.
[ 실시예 1]
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자에 사용되는 접착제 100 중량부에 대하여 아크릴레이트 22 중량부, 부타디엔 공중합체 15 중량부 및 폴리부타디엔 21 중량부를 포함하여 이루어진 접착제를 사용하는 경우의 열충격 전후의 주파수 변화를 도시한 그래프이다.
도 6에 도시된 바와 같이 상기 조성물 및 조성비율로 이루어진 접착제를 사용하여 다수의 압전진동자를 밀봉하여 열충격을 가한 결과, 열충격 전(E)과 후(F)의 주파수 변화는 거의 없다는 것을 알 수 있다.
따라서, 상기 조성물 및 조성비율로 압전진동자를 밀봉하는 경우 고신뢰성 및 고기밀성을 확보할 수 있다.
[ 실시예 2]
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자에 사용되는 접착제 100 중량부에 대하여 아크릴레이트 24.5 중량부, 폴리부타디엔 16.5 중량부, 부타디엔 공중합체 4 중량부 및 아크릴 수지 30 중량부를 포함하여 이루어진 접착제를 사용하는 경우의 열충격 전후의 주파수 변화를 도시한 그래프이다.
도 7에 도시된 바와 같이 상기 조성물 및 조성비율로 이루어진 접착제를 사용하여 다수의 압전진동자를 밀봉하여 열충격을 가한 결과, 열충격 전(E)과 후(F)의 주파수 변화는 거의 없다는 것을 알 수 있다.
따라서, 상기 조성물 및 조성비율로 압전진동자를 밀봉하는 경우 고신뢰성 및 고기밀성을 확보할 수 있다.
도 8는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 압전진동자를 도시한 개략 단면도이며, 도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 압전진동자를 도시한 개략 단면도이다.
도 8를 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 압전진동자(200)는 리드(50)를 제외하고는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자(100)와 구성 및 효과가 동일하므로 상기 리드(50) 이외의 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 압전진동자(200)의 리드(50)는 세라믹 패키지와 마찬가지로 소정의 내부공간을 제공하는 캐비티를 형성할 수 있으며, 상기 캐비티를 형성하도록 샌드 블라스팅과 같은 건식식각방식 또는 에칭액을 이용한 습식식각방식에 의해 식각처리함으로써 하부로 개방된 캐비티를 형성할 수 있다.
여기서, 상기 리드(50)는 앞서 설명한 바와 같이 세라믹, 코바(Kovar) 및 SUS 계열 중 적어도 하나의 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 리드(50)와 상기 세라믹 패키지(10)의 결합은 아크릴레이트(Acrylate)를 함유한 접착제(40)에 이루어질 수 있다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 압전진동자(300)는 세라믹 패키지(10)를 제외하고는 앞서 설명한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 압전진동자(200)와 구성 및 효과가 동일하므로 상기 세라믹 패키지(10) 이외의 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 압전진동자(300)의 세라믹 패키지(10)는 판상으로 형성될 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따른 압전진동자(100)와 비교하면 바닥층(10a)으로만 형성될 수 있다.
여기서, 소정의 내부공간은 캐비티를 형성하는 리드(60)에 의해 구비될 수 있으며, 상기 내부공간에 압전편(20)이 배치될 수 있다.
또한, 리드(60)는 앞서 설명한 바와 같이 세라믹, 코바(Kovar) 및 SUS 계열 중 적어도 하나의 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 리드(60)와 상기 세라믹 패키지(10)의 결합은 아크릴레이트(Acrylate)를 함유한 접착제(40)에 이루어질 수 있다.
이상의 실시예를 통해, 본 발명에 따른 압전진동자(100, 200, 300)는 세라믹 패키지(10)와 리드(30, 50, 60)와의 결합을 아크릴레이트(Acrylate)를 함유한 접착제(40)에 의해 결합되고, 상기 세라믹 패키지(10)와 리드(30, 50, 60)에 의해 형성되는 내부공간을 밀봉함으로써 기밀성을 최대화할 수 있으며, 외부의 환경과 오염물질로부터 압전편(20)을 보호하기 위하여 패키지 누설률(leak rate)을 낮게 할 수 있다.
10a: 바닥층 10b: 지지층
10: 세라믹 패키지 15a, 15b: 제1 및 제2 전극패드
20: 압전편 25a, 25b: 전극패턴
30, 50, 60: 리드 40: 접착제
100, 200, 300: 압전진동자

Claims (9)

  1. 전기적 신호에 의해 진동하는 압전편을 구비하는 세라믹 패키지; 및
    상기 압전편을 밀봉하기 위해 상기 세라믹 패키지와 결합하는 리드;를 포함하며,
    상기 세라믹 패키지와 상기 리드는 아크릴레이트(Acrylate), 폴리부타디엔(Polybutadiene) 및 부타디엔 공중합체(Butadiene copolymer)가 함유된 접착제에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 압전진동자.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착제는 상기 접착제 100 중량부에 대하여 상기 아크릴레이트(Acrylate) 15 내지 30 중량부, 상기 폴리부타디엔(Polybutadiene) 10 내지 30 중량부 및 상기 부타디엔 공중합체(Butadiene copolymer) 10 내지 20 중량부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 압전진동자.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접착제는 아크릴 수지(Acrylic Resin)를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 압전진동자.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접착제는 상기 접착제 100 중량부에 대하여 상기 아크릴레이트(Acrylate) 15 내지 35 중량부, 상기 폴리부타디엔(Polybutadiene) 10 내지 23 중량부 및 상기 부타디엔 공중합체(Butadiene copolymer) 0 초과 7이하 중량부 및 아크릴 수지(Acrylic Resin) 25 내지 35 중량부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 압전진동자.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접착제는 100℃ 내지 300℃의 범위내에서 경화되는 것을 특징으로 하는 압전진동자.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹 패키지 및 상기 리드 중 적어도 하나는 소정의 내부공간을 제공하는 캐비티가 형성된 것을 특징으로 하는 압전진동자.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 리드는 세라믹, 코바(Kovar) 및 SUS 계열 중 적어도 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 압전진동자.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹 패키지는 상면 일측에 형성되어 상기 압전편에 전기적 신호를 인가하도록 하는 전극 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 압전진동자.
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KR20060114821A (ko) * 2005-05-03 2006-11-08 삼성전기주식회사 수정발진기
KR20060116054A (ko) * 2005-05-09 2006-11-14 삼성전기주식회사 수정진동자 세라믹 패키지
KR20070104805A (ko) * 2006-04-24 2007-10-29 삼성전기주식회사 밀봉 성능이 향상된 액체 렌즈

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