JPH06232631A - 水晶発振器 - Google Patents
水晶発振器Info
- Publication number
- JPH06232631A JPH06232631A JP5034316A JP3431693A JPH06232631A JP H06232631 A JPH06232631 A JP H06232631A JP 5034316 A JP5034316 A JP 5034316A JP 3431693 A JP3431693 A JP 3431693A JP H06232631 A JPH06232631 A JP H06232631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- chip
- lid
- crystal oscillator
- oscillator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 水晶片１５を気密封止する第１の蓋３１と、
水晶片の駆動に必要な半導体集積回路チップ１３および
コンデンサー１７を覆う水晶発振器用の第２の蓋３３と
を同一の基板１１上に設置する。 【効果】 容器の体積が小さくなり水晶片以外からのガ
スや水分などの影響が軽減し、水晶片の周波数経年変化
が低く抑えられ、年１ｐｐｍ以下と高性能な水晶発振器
が実現できる。またさらに、基板は水晶振動子と発振器
を併用しているため、薄型化できる。
水晶片の駆動に必要な半導体集積回路チップ１３および
コンデンサー１７を覆う水晶発振器用の第２の蓋３３と
を同一の基板１１上に設置する。 【効果】 容器の体積が小さくなり水晶片以外からのガ
スや水分などの影響が軽減し、水晶片の周波数経年変化
が低く抑えられ、年１ｐｐｍ以下と高性能な水晶発振器
が実現できる。またさらに、基板は水晶振動子と発振器
を併用しているため、薄型化できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、水晶発振器の構造に関
するもので、とくに超小型化と高安定化を可能とする水
晶振動子と発振器のパッケージ構造に関するものであ
る。
するもので、とくに超小型化と高安定化を可能とする水
晶振動子と発振器のパッケージ構造に関するものであ
る。
【０００２】従来技術における水晶発振器の構造を、図
面を用いて説明する。以下、図４と図５とを用いて説明
する。
面を用いて説明する。以下、図４と図５とを用いて説明
する。
【０００３】図４は温度補償型水晶発振器を示す断面図
である。絶縁端子を有する金属やセラミックス材料から
なる基板１１上に、水晶振動子駆動用の半導体集積回路
チップ（以下ＩＣチップと記載する）１３とコンデンサ
ー１７とを設ける。このＩＣチップ１３はワイヤー２３
にて基板１１に結線する。
である。絶縁端子を有する金属やセラミックス材料から
なる基板１１上に、水晶振動子駆動用の半導体集積回路
チップ（以下ＩＣチップと記載する）１３とコンデンサ
ー１７とを設ける。このＩＣチップ１３はワイヤー２３
にて基板１１に結線する。
【０００４】水晶片１５は、導電性接着剤３７にて水晶
片支持板４３に接続する。
片支持板４３に接続する。
【０００５】水晶片１５とＩＣチップ１３とコンデンサ
ー１７の各部品は、湿度の影響を防止するためと、電磁
シールドを行う必要のために、金属材料からなる蓋５１
を接合剤３９にて気密封止する。
ー１７の各部品は、湿度の影響を防止するためと、電磁
シールドを行う必要のために、金属材料からなる蓋５１
を接合剤３９にて気密封止する。
【０００６】容器内雰囲気４５は、不活性ガスが充填さ
れている。さらに、外部基板と水晶発振器との電気的接
続は、リード部２９にて行う。
れている。さらに、外部基板と水晶発振器との電気的接
続は、リード部２９にて行う。
【０００７】図５は温度補償型水晶発振器の他の従来例
を示す断面図である。図４の従来例と異なる点は、水晶
片（図示せず）を収納する水晶振動子４９は、専用の気
密容器に封入されていることである。
を示す断面図である。図４の従来例と異なる点は、水晶
片（図示せず）を収納する水晶振動子４９は、専用の気
密容器に封入されていることである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】近年、水晶応用製品を
使用する各種電子製品は、携帯機器化の傾向が強まって
おり、ますます小型化、薄型化、高機能化している。そ
れに応じて、水晶発振器も小型化、薄型化はもちろんの
こと高安定化、表面実装化（ＳＭＤ）が求められてい
る。
使用する各種電子製品は、携帯機器化の傾向が強まって
おり、ますます小型化、薄型化、高機能化している。そ
れに応じて、水晶発振器も小型化、薄型化はもちろんの
こと高安定化、表面実装化（ＳＭＤ）が求められてい
る。
【０００９】とくに普及が期待される携帯電話などでは
加入者の増加に伴い、通話時に必要な送受信用の周波数
が多数必要となる。しかるに電波は有限であるため、割
り当てられた周波数領域に多数の周波数を確保する必要
がある。
加入者の増加に伴い、通話時に必要な送受信用の周波数
が多数必要となる。しかるに電波は有限であるため、割
り当てられた周波数領域に多数の周波数を確保する必要
がある。
【００１０】したがって、上記の課題点を達成するため
に、携帯電話の周波数基準源である水晶発振器には、広
い範囲の温度下における周波数偏差の極小化と、周波数
の経年変化の極小化とが求められ、さらにそのうえ水晶
発振器の小型化も必須なことである。
に、携帯電話の周波数基準源である水晶発振器には、広
い範囲の温度下における周波数偏差の極小化と、周波数
の経年変化の極小化とが求められ、さらにそのうえ水晶
発振器の小型化も必須なことである。
【００１１】広い範囲の温度下における周波数偏差の極
小化は、水晶振動子の持つ固有な周波数偏差を発振回路
側で補正が可能であり、温度補償型水晶発振器として実
現している。
小化は、水晶振動子の持つ固有な周波数偏差を発振回路
側で補正が可能であり、温度補償型水晶発振器として実
現している。
【００１２】一方、周波数の経年変化の極小化と小型化
とは、水晶振動子自身の課題によるところが大きい。し
かしながら経年変化の極小化と小型化の点に関しては、
下記に記載する問題点を有している。
とは、水晶振動子自身の課題によるところが大きい。し
かしながら経年変化の極小化と小型化の点に関しては、
下記に記載する問題点を有している。
【００１３】図４に示す従来例では水晶片１５は、蓋５
１内で露出した状態でありＩＣチップ３１とは近接して
いることから薄型、小型化に有利である。
１内で露出した状態でありＩＣチップ３１とは近接して
いることから薄型、小型化に有利である。
【００１４】しかしながら、水晶片１５の持つ周波数の
経年変化は、ＩＣチップ１３やコンデンサー１７を固定
する接着剤からの放出ガスや、広い面積の基板１１と蓋
５１からの放出ガスにて、水晶片１５の表面が汚染され
る。
経年変化は、ＩＣチップ１３やコンデンサー１７を固定
する接着剤からの放出ガスや、広い面積の基板１１と蓋
５１からの放出ガスにて、水晶片１５の表面が汚染され
る。
【００１５】この結果、周波数の経年変化は、図６のグ
ラフのＡ線に示すように１ｐｐｍ／年以下が求められる
が、前述の要因によりＢ線に示すように、周波数の経年
変化は１ｐｐｍ／年を超える。
ラフのＡ線に示すように１ｐｐｍ／年以下が求められる
が、前述の要因によりＢ線に示すように、周波数の経年
変化は１ｐｐｍ／年を超える。
【００１６】一方、図５の従来例では水晶振動子４９
は、専用の容器に封入され、周波数の経年変化も測定済
みの完成品を設けている。
は、専用の容器に封入され、周波数の経年変化も測定済
みの完成品を設けている。
【００１７】このため、図６のグラフのＡ線に示すよう
な良好な周波数の経年変化特性になっている。
な良好な周波数の経年変化特性になっている。
【００１８】しかし、水晶振動子４９は専用の容器に封
入されているため、水晶発振器の小型化が難しく、水晶
発振器としてはその外形寸法が大きくなることは避けら
れない。
入されているため、水晶発振器の小型化が難しく、水晶
発振器としてはその外形寸法が大きくなることは避けら
れない。
【００１９】本発明の目的は上記課題を解決して、水晶
振動子の経年変化小さくし、さらに小型化、薄型化を達
成することが可能な水晶発振器を提供することにある。
振動子の経年変化小さくし、さらに小型化、薄型化を達
成することが可能な水晶発振器を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の発振器においては、下記記載の構成を採用す
る。
本発明の発振器においては、下記記載の構成を採用す
る。
【００２１】本発明の発振器は、水晶片を気密封止する
第１の蓋と、水晶片の駆動に必要なＩＣチップおよびコ
ンデンサーを覆う水晶発振器用の第２の蓋とを同一基板
上に設置することを特徴とする。
第１の蓋と、水晶片の駆動に必要なＩＣチップおよびコ
ンデンサーを覆う水晶発振器用の第２の蓋とを同一基板
上に設置することを特徴とする。
【００２２】本発明の発振器は、水晶片を気密封止する
第１の蓋上に、その水晶片の駆動に必要なＩＣチップを
設置し、第１の蓋とＩＣチップとを覆う水晶発振器用の
第２の蓋は第１の蓋と同一基板上に設置することを特徴
とする。
第１の蓋上に、その水晶片の駆動に必要なＩＣチップを
設置し、第１の蓋とＩＣチップとを覆う水晶発振器用の
第２の蓋は第１の蓋と同一基板上に設置することを特徴
とする。
【００２３】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の第１の実施例における水晶発振器を
示す斜視図であり、図２は本発明の第１の実施例におけ
る水晶発振器を示す断面図である。なお、図１は第１の
蓋３１と第２の蓋３３とを設けていない状態を示し、図
２は第１の蓋３１と第２の蓋３３とを設けた完成状態を
示す。以下図１と図２とを交互に参照して説明する。
る。図１は本発明の第１の実施例における水晶発振器を
示す斜視図であり、図２は本発明の第１の実施例におけ
る水晶発振器を示す断面図である。なお、図１は第１の
蓋３１と第２の蓋３３とを設けていない状態を示し、図
２は第１の蓋３１と第２の蓋３３とを設けた完成状態を
示す。以下図１と図２とを交互に参照して説明する。
【００２４】水晶片１５を配置する部分の基板１１には
必要により凹部を設け、水晶片１５は導電性接着剤３７
を用いて電極リード２７に接続する。
必要により凹部を設け、水晶片１５は導電性接着剤３７
を用いて電極リード２７に接続する。
【００２５】水晶振動子とするために、水晶片１５の封
止用の第１の蓋３１は、封止部３５で基板１１に気密封
止される。そして、この水晶片１５を収納する容器内雰
囲気４５は真空もしくは不活性ガス雰囲気とする。
止用の第１の蓋３１は、封止部３５で基板１１に気密封
止される。そして、この水晶片１５を収納する容器内雰
囲気４５は真空もしくは不活性ガス雰囲気とする。
【００２６】水晶片１５を気密封止する際の封止部３５
の接合には、水晶片１５への影響を配慮すれば気密性お
よび低温であることが重要であり、有機系接着剤や共晶
合金やシーム溶接などが用いられる。
の接合には、水晶片１５への影響を配慮すれば気密性お
よび低温であることが重要であり、有機系接着剤や共晶
合金やシーム溶接などが用いられる。
【００２７】一方、第１の蓋３１と基板１１の接合面１
９との材質は、接合方法により金属やセラミックスもし
くはガラスが用いられる。
９との材質は、接合方法により金属やセラミックスもし
くはガラスが用いられる。
【００２８】上記の説明のように水晶振動子は基板１１
に単独容器として構成されるため、極めて薄型の水晶振
動子構造が達成できる。
に単独容器として構成されるため、極めて薄型の水晶振
動子構造が達成できる。
【００２９】水晶振動子の周波数の経年変化はこの第１
の蓋３１を設けた段階で確認し、図６のグラフのＡ線の
ように良好な特性が達成できる。
の蓋３１を設けた段階で確認し、図６のグラフのＡ線の
ように良好な特性が達成できる。
【００３０】一方、水晶振動子駆動用のＩＣチップ１３
とコンデンサー１７は、基板１１上に配置され、ＩＣチ
ップ１３はワイヤー２３でパッド２５に接続されてい
る。
とコンデンサー１７は、基板１１上に配置され、ＩＣチ
ップ１３はワイヤー２３でパッド２５に接続されてい
る。
【００３１】本実施例ではＩＣチップ１３とパッド２５
との接続は、ワイヤー２３を用いた接続の例を記してい
るが、導電性接着剤や共晶合金などによる直接接続も可
能である。
との接続は、ワイヤー２３を用いた接続の例を記してい
るが、導電性接着剤や共晶合金などによる直接接続も可
能である。
【００３２】基板１１上に設置した水晶片１５を覆う第
１の蓋３３とＩＣチップ１３とにコンデンサー１７と
は、第２の蓋３３にて被覆する。
１の蓋３３とＩＣチップ１３とにコンデンサー１７と
は、第２の蓋３３にて被覆する。
【００３３】この第２の蓋３３を設ける目的は、電磁シ
ールドと容器内雰囲気４７の安定化のためである。
ールドと容器内雰囲気４７の安定化のためである。
【００３４】ここで、ＩＣチップ１３を樹脂モールドす
れば、第２の蓋３３内は気密封止が不要で、容器内雰囲
気４７は大気雰囲気でも良い。
れば、第２の蓋３３内は気密封止が不要で、容器内雰囲
気４７は大気雰囲気でも良い。
【００３５】本実施例では第２の蓋３３は、気密封止し
た場合の例であり、第２の蓋３３の基板１１への接合は
接合部３９で行われ、低温接合がされる。
た場合の例であり、第２の蓋３３の基板１１への接合は
接合部３９で行われ、低温接合がされる。
【００３６】つぎに本発明の第２の実施例における水晶
発振器の構成を、図３の断面図を用いて説明する。
発振器の構成を、図３の断面図を用いて説明する。
【００３７】基板１１に水晶片１５を配置する凹部を設
け、水晶片１５は導電性接着剤３７にて固着してある。
け、水晶片１５は導電性接着剤３７にて固着してある。
【００３８】第１の蓋３１を基板１１に封止部３５で接
合し、水晶片１５を収納する容器内雰囲気４５は、前記
の第１の実施例と同じく真空もしくは不活性ガス雰囲気
にしてある。
合し、水晶片１５を収納する容器内雰囲気４５は、前記
の第１の実施例と同じく真空もしくは不活性ガス雰囲気
にしてある。
【００３９】第１の蓋３１基板１１との接合方法やそれ
らの材質は、前述の図１と図２とを用いた説明と同様で
ある。
らの材質は、前述の図１と図２とを用いた説明と同様で
ある。
【００４０】ＩＣチップ１３は第１の蓋３１上に接合剤
４１を用いて設置し、ワイヤー２３を用いて基板１１に
接続する。
４１を用いて設置し、ワイヤー２３を用いて基板１１に
接続する。
【００４１】このように、ＩＣチップ１３を第１の蓋３
１上に設けると、平面方向の外形寸法が小さくなり水晶
発振器の小型化が可能である。第２の蓋３３はそのＩＣ
チップ１３上を覆う形で設ければ良い。
１上に設けると、平面方向の外形寸法が小さくなり水晶
発振器の小型化が可能である。第２の蓋３３はそのＩＣ
チップ１３上を覆う形で設ければ良い。
【００４２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば水晶振動子の容器の絶縁端子は発振器の基板と併
用し、かつ水晶片は単独にて第１の蓋にて気密封止を行
う。
よれば水晶振動子の容器の絶縁端子は発振器の基板と併
用し、かつ水晶片は単独にて第１の蓋にて気密封止を行
う。
【００４３】このため、容器の体積が小さくなり水晶片
以外からのガスや水分などの影響が軽減し、水晶片の周
波数経年変化が低く抑えられ、年１ｐｐｍ以下と高性能
な水晶発振器が実現できる。またさらに、基板は水晶振
動子と発振器を併用しているため、薄型化できる。
以外からのガスや水分などの影響が軽減し、水晶片の周
波数経年変化が低く抑えられ、年１ｐｐｍ以下と高性能
な水晶発振器が実現できる。またさらに、基板は水晶振
動子と発振器を併用しているため、薄型化できる。
【００４４】さらに請求項２においては、第１の蓋上に
半導体集積回路チップを設置しており、さらなる小型化
が可能である。
半導体集積回路チップを設置しており、さらなる小型化
が可能である。
【００４５】さらに発振器の気密封止を行えば、水晶振
動子は二重封止されることになる。このため、長期の周
波数経年変化はなお一層改善することができる。この結
果、本発明の発振器は、小型化、薄型化、高安定化の水
晶発振器に対し大きな効果を有する。
動子は二重封止されることになる。このため、長期の周
波数経年変化はなお一層改善することができる。この結
果、本発明の発振器は、小型化、薄型化、高安定化の水
晶発振器に対し大きな効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例における水晶発振器の構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例における水晶発振器の構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例における水晶発振器の構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図４】従来例の実施例における水晶発振器の構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】温度補償型水晶発振器の他の従来例を示す断面
図である。
図である。
【図６】本発明を説明するための周波数経年変化を示す
グラフである。
グラフである。
１１ 基板 １３ 半導体集積回路チップ １５ 水晶片 ３１ 第１の蓋 ３３ 第２の蓋
Claims (2)
- 【請求項１】 水晶片を気密封止する第１の蓋と、水晶
片の駆動に必要な半導体集積回路チップおよびコンデン
サーを覆う水晶発振器用の第２の蓋とを同一基板上に設
置することを特徴とする水晶発振器。 - 【請求項２】 水晶片を気密封止する第１の蓋上に、水
晶片の駆動に必要な半導体集積回路チップを設置し、第
１の蓋と半導体集積回路チップとを覆う水晶発振器用の
第２の蓋は第１の蓋と同一基板上に設置することを特徴
とする水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03431693A JP3246785B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03431693A JP3246785B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 水晶発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232631A true JPH06232631A (ja) | 1994-08-19 |
| JP3246785B2 JP3246785B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=12410763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03431693A Expired - Fee Related JP3246785B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3246785B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1257055A2 (en) * | 2001-05-09 | 2002-11-13 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device |
| EP0724334B2 (en) † | 1995-01-24 | 2004-01-02 | CTS Corporation | Double-sided oscillator package |
| US6876264B2 (en) | 2002-08-09 | 2005-04-05 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface-mount crystal oscillator |
| JP2006041928A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
| KR100703212B1 (ko) * | 2005-12-14 | 2007-04-06 | 삼성전기주식회사 | 수정 발진기의 쉴딩구조 |
| JP2010153966A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP2011233977A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Daishinku Corp | 圧電発振器 |
| JP6390993B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2018-09-19 | 株式会社村田製作所 | 圧電発振器及び圧電発振デバイス |
| US11245357B2 (en) | 2019-10-29 | 2022-02-08 | Seiko Epson Corporation | Vibration device |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP03431693A patent/JP3246785B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0724334B2 (en) † | 1995-01-24 | 2004-01-02 | CTS Corporation | Double-sided oscillator package |
| EP1257055A2 (en) * | 2001-05-09 | 2002-11-13 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device |
| EP1257055A3 (en) * | 2001-05-09 | 2003-11-05 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device |
| US6876264B2 (en) | 2002-08-09 | 2005-04-05 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface-mount crystal oscillator |
| JP2006041928A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
| JP4587730B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2010-11-24 | 京セラ株式会社 | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
| KR100703212B1 (ko) * | 2005-12-14 | 2007-04-06 | 삼성전기주식회사 | 수정 발진기의 쉴딩구조 |
| JP2010153966A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP2011233977A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Daishinku Corp | 圧電発振器 |
| JP6390993B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2018-09-19 | 株式会社村田製作所 | 圧電発振器及び圧電発振デバイス |
| JPWO2017110727A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2018-11-08 | 株式会社村田製作所 | 圧電発振器及び圧電発振デバイス |
| US11245357B2 (en) | 2019-10-29 | 2022-02-08 | Seiko Epson Corporation | Vibration device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3246785B2 (ja) | 2002-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6456168B1 (en) | Temperature compensated crystal oscillator assembled on crystal base | |
| JP3923762B2 (ja) | 両面実装可能な発振器パッケージに部品を結合する方法 | |
| US7057331B2 (en) | Piezoelectric oscillator, portable telephone unit using piezoelectric oscillator, and electronic equipment using piezoelectric oscillator | |
| JP2002335128A (ja) | 圧電デバイス | |
| JP3246785B2 (ja) | 水晶発振器 | |
| US6759913B2 (en) | Crystal resonator based oscillator formed by attaching two separate housings | |
| JP2000278079A (ja) | 圧電デバイス | |
| KR20040066993A (ko) | 수정진동자 세라믹 패키지 | |
| JP4269412B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| JP2001320240A (ja) | 圧電発振器 | |
| KR100501194B1 (ko) | 수정발진기 | |
| JPH11355047A (ja) | 圧電発振器 | |
| WO2023136156A1 (ja) | 圧電振動デバイス | |
| JPH10163798A (ja) | 弾性表面波素子とこれを用いた電子部品 | |
| US20040195683A1 (en) | Compact electronic device and package used therefor | |
| KR100506734B1 (ko) | 다중모드 수정진동자 | |
| JP3894542B2 (ja) | 圧電部品の気密容器 | |
| KR100609120B1 (ko) | 수정발진기용 세라믹 패키지 | |
| JP2005012635A (ja) | 圧電デバイス | |
| JP2001332932A (ja) | 圧電発振器 | |
| KR100533629B1 (ko) | 다중모드 수정진동자 세라믹 패키지 | |
| JP2004056269A (ja) | 圧電発振器 | |
| JP2021078039A (ja) | 発振装置 | |
| KR100568276B1 (ko) | 다중모드 수정진동자 | |
| JP2002158557A (ja) | 圧電振動デバイスの保持構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |