JP2013168467A - パッケージ、振動デバイス及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】内部空間と外部空間との通気性の向上を図ることが可能なパッケージ、このパッケージを備えた振動デバイス及び電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子１のパッケージ２０は、内部空間Ｓと外部空間とを連通する貫通孔２８ｃを底面２８ｂに有する凹部２８ａと、凹部２８ａ内に載置され、加熱溶融されることで貫通孔２８ｃを封止する封止材２８ｄと、を備え、凹部２８ａは、外部空間側に設けられ、貫通孔２８ｃは、凹部２８ａの底面２８ｂに複数設けられ、複数の貫通孔２８ｃの少なくとも１つは、封止材２８ｄが凹部２８ａ内に載置された状態において、開口部分を有するように配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、パッケージ、このパッケージを備えた振動デバイス及び電子機器に関する。

従来、圧電振動子などに代表される振動デバイスの内部空間を封止する封止部分の構成としては、パッケージの内側（内部空間側）に開口部を有する小径の第１貫通孔と、パッケージの外側（外部空間側）に開口部を有する大径の第２貫通孔とからなる段孔に、第１貫通孔の孔径よりも大きい球状の封止材を載置し、溶融させて第１貫通孔を封止する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、上記第１貫通孔に相当する封止孔の形状を、平面視で楕円形にした構成が知られている（例えば、特許文献２参照）。
また、上記第１貫通孔に相当する貫通孔を、パッケージ内部（内部空間）側の開口部の面積よりもパッケージ外部（外部空間）側の開口部の面積の方が大きくなるように、複数の斜面を用いて略角錐状に形成した構成が知られている（例えば、特許文献３参照）。

特開２００５−２２３６１２号公報 特開２００４−２７４６５７号公報 特開２００５−６４０２４号公報

特許文献１の構成では、段孔に球状の封止材を載置した状態で、パッケージの内部空間を減圧する（真空ポンプなどを用いた吸引により真空度の高い状態にする）際に、封止材が第１貫通孔に嵌まり込んでしまい、通気が不十分となることでスムーズに減圧できない虞や、嵌まり込んだ封止材が、減圧の勢いで段孔から飛び出す虞がある。

この問題の対策としては、例えば、特許文献２のように、封止孔（貫通孔）の形状を平面視で楕円形にして、球状の封止材が貫通孔に嵌まり込んでも、楕円形の貫通孔と球状の封止材との形状の違いにより生じる隙間により、パッケージの内部空間と外部（外部空間）との通気が可能な構成が考えられる。

しかしながら、特許文献２の構成では、パッケージの内部空間と外部との通気性を更に向上させようとした場合、楕円形の貫通孔を大きくする必要がある。ところが、貫通孔を大きくすると、貫通孔の面積が増加することから、貫通孔を封止する球状の封止材も大きくする必要がある。これにより、特許文献２の構成では、楕円形の貫通孔と球状の封止材との隙間は、あまり大きくできないこととなる。
この結果、特許文献２の構成では、パッケージの内部空間と外部との通気性を向上させ難い虞がある。

また、別の対策としては、例えば、特許文献３のように、貫通孔をパッケージ内部側の開口部の面積よりもパッケージ外部側の開口部の面積の方が大きくなるように、複数の斜面を用いて略角錐状に形成する構成が考えられる。
この特許文献３の構成によれば、略角錐状の貫通孔と貫通孔に載置された球状の封止材との間に隙間が生じることから、パッケージの内部空間と外部との通気が可能となる。

しかしながら、特許文献３の構成では、特許文献２と同様の問題に加えて、略角錐状の貫通孔を構成する複数の斜面の加工に工数が掛かる虞や、斜面の傾斜の度合いによっては、貫通孔のパッケージの内部空間側の先端部分が鋭利な形状となり、容易に破損する虞があるなど、対策としては改善の余地がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかるパッケージは、内部空間と外部空間とを連通する貫通孔が底面に設けられた凹部を備え、前記貫通孔は、前記凹部の前記底面に複数設けられ、複数の前記貫通孔の少なくとも１つは、加熱溶融されることで複数の前記貫通孔を封止する封止材が、前記凹部内に載置された状態において、開口部分を有するように配置されていることを特徴とする。

これによれば、パッケージは、複数の貫通孔が設けられた凹部を備え、複数の貫通孔の少なくとも１つが、封止材が凹部内に載置された状態において、開口部分を有するように配置されている。
これにより、パッケージは、例えば、封止材が貫通孔の１つに嵌まり込んでも、残りの少なくとも１つの貫通孔が、開口部分を有するように配置されていることから、貫通孔が１つの場合よりも内部空間と外部空間との通気性を確実に向上させることができる。
このように、パッケージは、貫通孔と封止材との隙間が十分に確保されることとなり、特許文献２のような、封止材と貫通孔との隙間不足の問題を回避できる。
加えて、パッケージは、貫通孔の形状が、例えば、単純な円筒状でもよいことから、特許文献３のような、複雑な形状によって貫通孔の加工に工数が掛かる虞や、貫通孔の内部空間側の先端部分が鋭利な形状となって容易に破損する虞を回避できる。

また、パッケージは、複数の貫通孔が設けられた凹部が、例えば、凹部の内壁部分と底面部分との積層構造となっている場合において、底面部分に複数の貫通孔が設けられていることから、貫通孔が１つの場合と比較して、内壁部分と底面部分との積層ずれの許容量を大きくすることができる。
これにより、パッケージは、生産性を向上させることができる。

［適用例２］上記適用例にかかるパッケージにおいて、複数の前記貫通孔は、平面視で円形であることが好ましい。

これによれば、パッケージは、複数の貫通孔の平面形状が円形であることから、楕円形状や角錐形状の貫通孔を有するパッケージと比較して、製造が容易となり生産性を向上させることができる。

［適用例３］上記適用例にかかるパッケージにおいて、複数の前記貫通孔は、平面形状が同一であることが好ましい。

これによれば、パッケージは、複数の貫通孔の平面形状が同一であることから、例えば、貫通孔を形成する金型の部品を共通化することが可能となり、貫通孔の平面形状が異なる場合と比較して、金型の製造が容易となる。

［適用例４］上記適用例にかかるパッケージにおいて、複数の前記貫通孔の少なくとも１つは、他の前記貫通孔と平面サイズが異なることが好ましい。

これによれば、パッケージは、複数の貫通孔の少なくとも１つが、他の貫通孔と平面サイズが異なる。
これにより、パッケージは、例えば、１つの貫通孔の平面サイズが他の貫通孔よりも大きければ、封止材がその貫通孔に嵌り込み易くなり、他の貫通孔の開口が確保され易くなる。一方、パッケージは、１つの貫通孔の平面サイズが他の貫通孔よりも小さければ、封止材がこの貫通孔に嵌り込み難くなり、この貫通孔の開口が確保され易くなる。

［適用例５］上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記凹部は、前記底面がすり鉢状に形成され、複数の前記貫通孔は、前記底面を構成する斜面の途中に設けられていることが好ましい。

これによれば、パッケージは、凹部の底面がすり鉢状に形成され、複数の貫通孔が底面を構成する斜面の途中に設けられている。
これにより、パッケージは、封止材がすり鉢状の底面の中心部分（すり鉢の底の部分）に留まり易くなることから、封止材が斜面の途中に設けられた貫通孔のいずれにも嵌り込み難くなる。

［適用例６］本適用例にかかる振動デバイスは、上記適用例のいずれかに記載のパッケージと、前記パッケージの前記内部空間に収容された振動片と、を備え、複数の前記貫通孔が前記封止材で封止されたことを特徴とする。

これによれば、本構成の振動デバイスは、上記適用例のいずれかに記載のパッケージと、パッケージの内部空間に収容された振動片と、を備え、複数の貫通孔が封止材で封止されたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された振動デバイスを提供することができる。

［適用例７］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片を駆動する発振回路を更に備えたことが好ましい。

これによれば、振動デバイスは、振動片を駆動する発振回路を更に備えたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された振動デバイスとしての発振器を提供することができる。

［適用例８］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする。

これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えたことから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された電子機器を提供することができる。

第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は蓋体側から見た模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図、（ｃ）は底面側から見た模式平面図。 図１（ｂ）のＢ部の上下反転模式拡大図。 第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は蓋体側から見た模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図、（ｃ）は底面側から見た模式平面図。 図３（ｂ）のＢ部の上下反転模式拡大図。 第３実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は蓋体側から見た模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図、（ｃ）は底面側から見た模式平面図。 第４実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
最初に、パッケージと、パッケージの内部空間に収容された振動片と、を備えた振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、蓋体側から見た模式平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図であり、図１（ｃ）は、底面側から見た模式平面図である。図２は、図１（ｂ）のＢ部の上下反転模式拡大図である。なお、図１（ａ）では、蓋体を省略してある。また、以下の各図において、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。

図１、図２に示すように、第１実施形態の水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０と、水晶振動片１０が内部空間Ｓに収容されたパッケージ２０と、を備えている。

水晶振動片１０は、例えば、圧電材料である水晶の原石などから所定の角度で切り出された音叉型水晶振動片であって、屈曲振動を発振する一対の振動腕１１，１２と、一対の振動腕１１，１２を互いに繋ぐ基部１３とにより平面視で略音叉形状に形成されている。
水晶振動片１０は、一対の振動腕１１，１２に図示しない励振電極が形成され、この励振電極から引き出された引き出し電極１４，１５が、基部１３の端部に形成されている。
引き出し電極１４，１５は、水晶振動片１０の基部１３の両主面１６，１７に形成されている。励振電極及び引き出し電極１４，１５は、例えば、クロム（Ｃｒ）を下地層とし、その上に金（Ａｕ）が積層された構成の金属被膜となっている。

パッケージ２０は、平面形状が略矩形で凹部２４を備えたベース部２１と、凹部２４（水晶振動片１０）を覆いベース部２１に接合（固定）される平板状の蓋体２２と、を備え、中空の略直方体形状に構成されている。パッケージ２０は、ベース部２１の凹部２４を、後述する接合部材２９を介して蓋体２２で気密に覆うことにより、内部空間Ｓが形成されている。
ベース部２１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料や、水晶、ガラスなどの絶縁性材料が用いられている。
蓋体２２には、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属、またはベース部２１と同材料の絶縁性材料が用いられている。

ベース部２１の凹部２４の底面（ベース部２１の内部空間Ｓ側の底面）２４ａには、水晶振動片１０の引き出し電極１４，１５に対向する位置に、略矩形形状の内部端子２３ａ，２３ｂが設けられている。
水晶振動片１０は、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤３０を介して、引き出し電極１４，１５が内部端子２３ａ，２３ｂに接合（固定）されている。

ベース部２１の凹部２４の反対側の底面（ベース部２１の外部空間側の底面）２５には、一対の略矩形形状の外部端子２６，２７が設けられている。
内部端子２３ａ，２３ｂは、図示しない内部配線によって外部端子２６，２７と電気的に接続されている。例えば、内部端子２３ａは、外部端子２６と接続され、内部端子２３ｂは、外部端子２７と接続されている。
内部端子２３ａ，２３ｂ、外部端子２６，２７は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）などの金属粉末に有機バインダー、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、例えば、スクリーン印刷法を用いて印刷（塗布）後、加熱処理することによって形成されたメタライズ層の表面に、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などの各被膜がメッキ法などにより積層されている。

ベース部２１には、内部空間Ｓを減圧し、気密に封止するための封止部２８が設けられている。
封止部２８は、水晶振動片１０が内部端子２３ａ，２３ｂと接合され、ベース部２１の凹部２４が蓋体２２により覆われ、ベース部２１と蓋体２２とがシールリング、ろう材、低融点ガラスなどの接合部材２９で接合され、内部空間Ｓが減圧された後に内部空間Ｓを気密に封止する。
なお、減圧前の内部空間Ｓには、大気や、導電性接着剤３０などから発生するアウトガスが存在している。これらは、水晶振動片１０の正常な屈曲振動を阻害する要因となるため、減圧する（真空度の高い状態にする）ことにより外部空間（外部）へ排出し、確実に除去する必要がある。

封止部２８は、ベース部２１の底面２５に設けられた平面形状が円形の凹部２８ａと、凹部２８ａの底面２８ｂに設けられ、内部空間Ｓと外部空間とを連通する複数（ここでは３つ）の貫通孔２８ｃと、（換言すれば、内部空間Ｓと外部空間とを連通する貫通孔２８ｃが、底面２８ｂに複数設けられた凹部２８ａと）凹部２８ａ内に載置され、加熱溶融されることで貫通孔２８ｃを封止する球状の封止材２８ｄと、を備えている。

貫通孔２８ｃは、平面視で円形に形成されている。各貫通孔２８ｃの大きさ（直径）は、封止材２８ｄがパッケージ２０の内部空間Ｓに入り込まないように、封止材２８ｄの直径よりも小さく形成されていることが好ましい。
また、各貫通孔２８ｃの大きさ（直径）は、互いに同一でもよく、少なくとも１つの貫通孔２８ｃの大きさが、他の貫通孔２８ｃの大きさと異なっていてもよい。
そして、各貫通孔２８ｃの少なくとも１つは、封止材２８ｄが凹部２８ａ内に載置された状態において、封止材２８ｄに覆われることなく開口部分を有するように配置されている。
本実施形態では、封止材２８ｄが１つの貫通孔２８ｃに嵌り込むように凹部２８ａ内に載置され、残りの２つの貫通孔２８ｃが封止材２８ｄに覆われることなく開口されている（開口部分を有している）。
これにより、パッケージ２０は、内部空間Ｓと外部空間との通気性が十分に向上し、図２に矢印で示すように、内部空間Ｓをスムーズに減圧することが可能となる。

球状の封止材２８ｄには、金（Ａｕ）／ゲルマニウム（Ｇｅ）合金、金（Ａｕ）／錫（Ｓｎ）合金、銀ろうなどが用いられている。
封止材２８ｄは、図示しない真空チャンバー内などで、パッケージ２０の内部空間Ｓが減圧された（真空度の高い状態にされた）後、レーザービームや電子ビームの照射により加熱溶融され、凹部２８ａ内に２点鎖線で示すように広がり、各貫通孔２８ｃを気密に封止する。
なお、凹部２８ａの内壁２８ｅ及び底面２８ｂには、加熱溶融された封止材２８ｄをスムーズに濡れ広がらせるために、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などのメタライズ層の表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのメッキ層を積層した金属被膜（図示せず）が形成されている。

水晶振動子１は、外部端子２６，２７、内部端子２３ａ，２３ｂ、引き出し電極１４，１５、励振電極を経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０の一対の振動腕１１，１２が屈曲振動を励振されて所定の周波数（例えば、約３２ｋＨｚ）で共振（発振）し、発振信号を外部端子２６，２７から出力する。
これにより、水晶振動子１は、例えば、タイミングデバイスとして機能する。

上述したように、第１実施形態の水晶振動子１は、パッケージ２０が、複数の貫通孔２８ｃが設けられた凹部２８ａと、加熱溶融されることで貫通孔２８ｃを封止する封止材２８ｄと、を備え、複数の貫通孔２８ｃの少なくとも１つが、封止材２８ｄが凹部２８ａ内に載置された状態において、開口部分を有するように配置されている。
これにより、パッケージ２０は、例えば、封止材２８ｄが貫通孔２８ｃの１つに嵌まり込んでも、残りの少なくとも１つ（ここでは２つ）の貫通孔２８ｃが、開口部分を有していることから、貫通孔２８ｃが１つの場合よりも内部空間Ｓと外部空間との通気性を確実に向上させることができる。

このように、パッケージ２０は、貫通孔２８ｃと封止材２８ｄとの隙間が十分に確保されることとなり、特許文献２のような、封止材と貫通孔との隙間不足の問題を回避できる。
加えて、パッケージ２０は、貫通孔２８ｃの形状が、例えば、単純な円筒状でもよいことから、特許文献３のような、略角錐状の複雑な形状によって貫通孔の加工に工数が掛かる虞や、貫通孔の内部空間側の先端部分が鋭利な形状となって容易に破損する虞を回避できる。

また、パッケージ２０は、複数の貫通孔２８ｃが設けられた凹部２８ａが、例えば、凹部２８ａの内壁２８ｅ部分と底面２８ｂ部分とが、図２に破線で示すような積層構造となっている場合において、底面２８ｂ部分の層に複数の貫通孔２８ｃが設けられていることから、貫通孔２８ｃが１つの場合と比較して、内壁２８ｅ部分の層と底面２８ｂ部分の層との積層ずれの許容量を大きくすることができる。
つまり、パッケージ２０は、積層ずれが大きくても、複数の貫通孔２８ｃのいずれかが開口されていることとなる。これにより、パッケージ２０は、生産性を向上させることができる。

また、パッケージ２０は、複数の貫通孔２８ｃの平面形状が円形であり、封止材２８ｄが球状という単純形状であることから、従来のような、楕円形状や角錐形状の貫通孔を有するパッケージと比較して、製造が容易となり生産性を向上させることができる。

また、パッケージ２０は、複数の貫通孔２８ｃの平面形状が同一の場合、例えば、貫通孔２８ｃを形成する金型の部品を共通化することが可能となり、貫通孔２８ｃの平面形状が異なる場合と比較して、金型の製造が容易となる。

また、パッケージ２０は、複数の貫通孔２８ｃの少なくとも１つが、他の貫通孔２８ｃと平面サイズが異なる場合、例えば、１つの貫通孔２８ｃの平面サイズが他の貫通孔２８ｃよりも大きければ、封止材２８ｄがその貫通孔２８ｃに嵌り込み易くなり、他の貫通孔２８ｃの開口（開口部分）が確保されやすくなる。
一方、パッケージ２０は、１つの貫通孔２８ｃの平面サイズが他の貫通孔２８ｃよりも小さければ、封止材２８ｄがこの貫通孔２８ｃに嵌り込み難くなり、この貫通孔２８ｃの開口が確保され易くなる。

これらにより、水晶振動子１は、上述したパッケージ２０の奏する効果が反映された信頼性の高い水晶振動子（振動デバイス）を提供することができる。
なお、パッケージ２０は、蓋体２２に凹部２４が設けられていてもよく、ベース部２１及び蓋体２２の両方に凹部２４が設けられていてもよい。
また、封止部２８は、ベース部２１に代えて、蓋体２２に設けられていてもよい。また、封止材２８ｄは、球状に限定されるものではなく、円柱状、直方体状、多面体状などでもよい。

また、貫通孔２８ｃの数は、３つに限定されるものではなく、２つまたは４つ以上でもよい。また、貫通孔２８ｃの１つは、円形の底面２８ｂの中心部に、底面２８ｂと同心円状に設けられていてもよい。また、３つの貫通孔２８ｃのそれぞれの中心は、同一円周上になくてもよい。
また、各貫通孔２８ｃは、平面視で一部が凹部２８ａの内壁２８ｅから外側にはみ出るように設けられていてもよい（貫通孔２８ｃの一部が非貫通状態（袋穴）となっている）。これによれば、パッケージ２０は、凹部２８ａの直径を小さくできることから、平面サイズの小型化を図ることが可能となる。
なお、水晶振動片１０は、基部１３に支持腕を備え、支持腕に引き出し電極１４，１５が設けられていてもよい。

（第２実施形態）
次に、パッケージと、パッケージの内部空間に収容された振動片と、を備えた振動デバイスの他の一例としての水晶振動子について説明する。
図３は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、蓋体側から見た模式平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図であり、図３（ｃ）は、底面側から見た模式平面図である。図４は、図３（ｂ）のＢ部の上下反転模式拡大図である。なお、図３（ａ）では、蓋体を省略してある。また、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図３、図４に示すように、第２実施形態の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、パッケージ１２０の封止部１２８の構成が異なる。
水晶振動子２は、パッケージ１２０の封止部１２８における凹部１２８ａの底面１２８ｂが、すり鉢状に形成されている。そして、水晶振動子２のパッケージ１２０は、複数（ここでは２つ）の貫通孔２８ｃが、凹部１２８ａの底面１２８ｂを構成する斜面の途中に設けられている。

これによれば、パッケージ１２０は、球状の封止材２８ｄが凹部１２８ａの内壁２８ｅ寄りに載置された場合でも、封止材２８ｄが斜面を転がって、すり鉢状の底面１２８ｂの中心部分（すり鉢の底の部分）に留まり易くなることから、封止材２８ｄが斜面の途中に設けられた貫通孔２８ｃのいずれにも嵌り込み難くなる。
これにより、パッケージ１２０は、図４に矢印で示すように、内部空間Ｓと外部空間との通気性を確実に向上させることができる。

この結果、水晶振動子２は、上述したパッケージ１２０の奏する効果が反映された信頼性の高い水晶振動子（振動デバイス）を提供することができる。
なお、パッケージ１２０は、蓋体２２に凹部２４が設けられていてもよく、ベース部２１及び蓋体２２の両方に凹部２４が設けられていてもよい。
また、封止部１２８は、ベース部２１に代えて、蓋体２２に設けられていてもよい。また、封止部１２８の貫通孔２８ｃの数は、２つに限定されるものではなく、３つ以上であってもよい。

なお、凹部１２８ａの底面１２８ｂのすり鉢状の加工は、例えば、金型に設けられた先端がなだらかな円錐状のピンを、焼結前の平坦なセラミックグリーンシートの底面１２８ｂに相当する部分に押し当てることにより容易に行うことができる。
なお、水晶振動片１０は、基部１３に支持腕を備え、支持腕に引き出し電極１４，１５が設けられていてもよい。

（第３実施形態）
次に、第１実施形態または第２実施形態の水晶振動子の構成に、水晶振動片を駆動する発振回路を更に備えた振動デバイスの一例としての水晶発振器について説明する。
図５は、第３実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は、蓋体側から見た模式平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図であり、図５（ｃ）は、底面側から見た模式平面図である。なお、図５（ａ）では、蓋体を省略してある。
また、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図５に示すように、第３実施形態の水晶発振器５は、上記第１実施形態で述べた水晶振動子１に、水晶振動片１０を駆動する（発振させる）発振回路としてのＩＣチップ４０を、更に備えた構成となっている。

水晶発振器５のベース部２１の凹部２４の底面２４ａには、ＩＣチップ４０を収容する凹部２４ｂが設けられている。凹部２４ｂの底面２４ｃには、複数の内部接続端子２４ｄが設けられている。
発振回路を内蔵するＩＣチップ４０は、ベース部２１の凹部２４ｂの底面２４ｃに、図示しない接着剤などを用いて固定されている。
ＩＣチップ４０は、図示しない接続パッドが、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属ワイヤー４１により内部接続端子２４ｄと接続されている。

内部接続端子２４ｄは、内部端子２３ａ，２３ｂと同様に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などのメタライズ層の表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などの各被膜をメッキ法などにより積層した金属被膜からなり、図示しない内部配線を経由して、パッケージ２０の底面２５の４隅に設けられた外部端子２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ、内部端子２３ａ，２３ｂなどと電気的に接続されている。
なお、ＩＣチップ４０の接続パッドと内部接続端子２４ｄとの接続には、金属ワイヤー４１を用いたワイヤーボンディングによる接続方法以外に、ＩＣチップ４０を反転させてのフリップチップ実装による接続方法などを用いてもよい。

水晶発振器５は、ＩＣチップ４０から内部接続端子２４ｄ、内部端子２３ａ，２３ｂ、を経由して励振電極に印加される駆動信号によって、水晶振動片１０の一対の振動腕１１，１２が屈曲振動を励振されて所定の周波数（例えば、約３２ｋＨｚ）で共振（発振）する。そして、水晶発振器５は、この発振に伴って生じる発振信号を、ＩＣチップ４０、内部接続端子２４ｄなどを経由して、例えば、外部端子２６ａ，２７ｂから外部に出力する。これにより、水晶発振器５は、例えば、発振回路を備えたタイミングデバイスとして機能する。

上述したように、第３実施形態の水晶発振器５は、第１実施形態の水晶振動子１に、水晶振動片１０を駆動する（発振させる）発振回路としてのＩＣチップ４０を、更に備えた構成となっていることから、第１実施形態に記載の効果が反映された信頼性の高い水晶発振器（振動デバイス）を提供することができる。
なお、水晶発振器５は、第１実施形態の水晶振動子１に代えて、第２実施形態の水晶振動子２を用いてもよい。これによれば、水晶発振器５は、第２実施形態に記載の効果が反映された信頼性の高い水晶発振器を提供することができる。
また、水晶発振器５は、ＩＣチップ４０をパッケージ２０（１２０）に内蔵ではなく、外付けした構成のモジュール構造（例えば、１つの基板上に水晶振動子及びＩＣチップが個別に搭載されている構造）としてもよい。

（第４実施形態）
次に、上述した水晶振動子、水晶発振器などの振動デバイスを備えた電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図６は、第４実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
図６に示す第４実施形態の携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１または２）、または水晶発振器５を備えた携帯電話である。
携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１または２）、または水晶発振器５を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話７００の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプでもよい。

上述した水晶振動子１，２、水晶発振器５などの振動デバイスは、上記携帯電話７００のような携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができる。そして、振動デバイスは、いずれの場合にも上記各実施形態で説明した効果が反映された信頼性の高い電子機器を提供することができる。

なお、振動片は、音叉型水晶振動片に限定されるものではなく、ＡＴカット型水晶振動片やＳＡＷ（弾性表面波）振動片などであってもよい。
また、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ₂Ｂ₄Ｏ₇）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、振動片の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。

１，２…振動デバイスとしての水晶振動子、５…振動デバイスとしての水晶発振器、１０…振動片としての水晶振動片、１１，１２…振動腕、１３…基部、１４，１５…引き出し電極、１６，１７…主面、２０…パッケージ、２１…ベース部、２２…蓋体、２３ａ，２３ｂ…内部端子、２４…凹部、２４ａ…底面、２４ｂ…凹部、２４ｃ…底面、２４ｄ…内部接続端子、２５…底面、２６，２６ａ，２６ｂ，２７，２７ａ，２７ｂ…外部端子、２８…封止部、２８ａ…凹部、２８ｂ…底面、２８ｃ…貫通孔、２８ｄ…封止材、２８ｅ…内壁、２９…接合部材、３０…導電性接着剤、４０…発振回路としてのＩＣチップ、４１…金属ワイヤー、１２０…パッケージ、１２８…封止部、１２８ａ…凹部、１２８ｂ…底面、７００…携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口、Ｓ…内部空間。

Claims (8)

1. 内部空間と外部空間とを連通する貫通孔が底面に設けられた凹部を備え、
   前記貫通孔は、前記凹部の前記底面に複数設けられ、
   複数の前記貫通孔の少なくとも１つは、加熱溶融されることで複数の前記貫通孔を封止する封止材が、前記凹部内に載置された状態において、開口部分を有するように配置されていることを特徴とするパッケージ。
2. 請求項１に記載のパッケージにおいて、
   複数の前記貫通孔は、平面視で円形であることを特徴とするパッケージ。
3. 請求項１または請求項２に記載のパッケージにおいて、
   複数の前記貫通孔は、平面形状が同一であることを特徴とするパッケージ。
4. 請求項１または請求項２に記載のパッケージにおいて、
   複数の前記貫通孔の少なくとも１つは、他の前記貫通孔と平面サイズが異なることを特徴とするパッケージ。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のパッケージにおいて、
   前記凹部は、前記底面がすり鉢状に形成され、
   複数の前記貫通孔は、前記底面を構成する斜面の途中に設けられていることを特徴とするパッケージ。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のパッケージと、
   前記パッケージの前記内部空間に収容された振動片と、
   を備え、複数の前記貫通孔が前記封止材で封止されたことを特徴とする振動デバイス。
7. 請求項６に記載の振動デバイスにおいて、
   前記振動片を駆動する発振回路を更に備えたことを特徴とする振動デバイス。
8. 請求項６または請求項７に記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。

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