JP2003198311A - 圧電デバイスと圧電振動片の接合方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】圧電デバイスの耐衝撃性を損なうことなく、圧
電振動片の引出し電極に対する導通性を改善すること。 【解決手段】 圧電振動片３２の一部を支持固定して内
部に収容するようにしたパッケージ３６を有する圧電デ
バイスであって、前記パッケージの内側底部の一端領域
に設けられた電極部３１と、前記圧電振動片側に設けら
れ、前記パッケージ側の電極部に対して電気的に接続さ
れる表面に金または金合金もしくは銀が露出された引出
し電極５２と、前記パッケージ側の電極部と圧電振動片
の引出し電極との間に配置され、これらを接続する導電
性接着剤４３とを備えており、前記導電性接着剤とし
て、少なくとも、圧電振動片の引出し電極と接触される
側にエポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤４３ａ
が、それ以外の箇所には、シリコーン系導電性接着剤４
３ｂが配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動片をパッ
ケージに内蔵した圧電デバイスとそのパッケージに収容
される圧電振動片の接合方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライ
ブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の
小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはペー
ジングシステム等の移動体通信機器において、近年、装
置の小型薄型化がめざましく、それらに用いられる圧電
デバイスも小型薄型化が要求されている。また、それと
ともに、装置の回路基板に表面実装が可能な表面実装タ
イプの圧電デバイスが求められている。図９及び図１０
は、このような圧電デバイスの構成例を示す概略図であ
り、図９は、圧電デバイスの構成を示す概略平面図、図
１０は、図９の圧電デバイスのＡ−Ａ線概略断面図であ
る。

【０００３】図９及び図１０において、従来の圧電デバ
イス１は、パッケージ６の内部に、圧電振動片２を収容
している。この圧電振動片２は、例えば水晶基板を利用
して形成されている。この圧電振動片２は、パッケージ
６の電極部に接合される基部１１と、この基部１１から
平行に延びる一対の振動腕４，５を有する音叉型に形成
され、その表面に図示しない駆動用の金属電極が形成さ
れている。

【０００４】パッケージ６は、セラミック製の複数の基
板を積層して内側に所定の内部空間Ｓを形成するように
されている。この内部空間Ｓにおいて、パッケージ６の
内側の底部には、導電性の接着剤７，７を介して、上述
した圧電振動片２の基部１１の幅方向両端部に形成され
た引出し電極（後述）が電極部３，３上に接合固定され
ており、圧電振動片２の先端部は自由端とされている。
そして、パッケージ６の開放された上端には、低融点ガ
ラス等のロウ材８を介して、ガラス等の光を透過する材
料，すなわち光透過性の材料で形成された蓋体９が接合
されることにより、封止されている。

【０００５】圧電デバイス１は、以上のように構成され
ており、外部からの駆動電圧が、電極部３及び導電性接
着剤７を介して、圧電振動片２に伝えられると、圧電振
動片２の図示しない励振電極からの電圧が圧電材料に伝
えられることで、一対の振動腕４，５が屈曲振動を生
じ、所定の周波数で振動する。この振動周波数を外部に
取り出すことによって、所定の周波数の出力を得ること
ができるようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような圧電デバイ
ス１では、上述したように、圧電デバイス１のパッケー
ジ６内部に、導電性接着剤７を用いて圧電振動片２をマ
ウント作業と呼ばれる接合工程により行っているが、そ
の接合構造においては以下のような問題がある。図１１
は、図１０の円形で囲んだ箇所Ｂを拡大して示した図で
ある。図において、圧電振動片２の基部１１には、引出
し電極１２，１２が形成されている。この引出し電極１
２，１２は、図９に示されているように、基部１１の左
端部の幅方向の両側にそれぞれ設けられており、図１１
に示すように、基部１１の表裏に回りこんでいると共
に、上述した圧電振動片２の表面に形成された駆動用の
金属電極（図示せず）と一体に形成されている。

【０００７】この引出し電極１２，１２は、圧電振動片
２の基部１１を構成する水晶材料の表面に、クロム（Ｃ
ｒ）等の下地層を形成しその上に金（Ａｕ）を被覆して
形成されている。そして、圧電振動片２をパッケージ６
内で片持ち式に支持すると共に、パッケージ側の電極部
３と、圧電振動片２の基部１１の引出し電極１２，１２
を電気的に固定するためには、上述した導電性接着剤７
が使用されている。

【０００８】ここで、導電性接着剤７は、接合力を発揮
する接着剤成分としての合成樹脂剤に、導電性の粒子を
含有させたもので、従来は、特に、シリコーン系導電性
接着剤が使用されていた。シリコーン系の導電性接着剤
は、圧電振動片２のマウント構造において、衝撃吸収能
力が高く、パッケージ６の外部から衝撃が加わった場合
に、その衝撃を吸収して、圧電振動片２側に伝えにくい
性質を有している。これにより、外部からの衝撃によ
り、圧電振動片２が破壊されにくくなり、耐衝撃性を良
好にする機能がある。

【０００９】しかしながら、シリコーン系の導電性接着
剤は、金または金合金もしくは銀で形成した電極である
圧電振動片２の引出し電極１２，１２との導通性が悪
く、そのため、圧電デバイス１のＣＩ（クリスタルイン
ピーダンス）値を増大させてしまうという問題があっ
た。

【００１０】本発明の目的は、圧電デバイスの耐衝撃性
を損なうことなく、圧電振動片の引出し電極に対する導
通性を改善することができる圧電デバイスと、この圧電
デバイスに収容される圧電振動片の接合方法、及びこの
圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び電子機器を提
供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述の目的は、請求項１
の発明によれば、圧電振動片の一部を支持固定して内部
に収容するようにしたパッケージを有する圧電デバイス
であって、前記パッケージの内側底部の一端領域に設け
られた電極部と、前記圧電振動片側に設けられ、前記パ
ッケージ側の電極部に対して電気的に接続される表面に
金または金合金もしくは銀が露出された引出し電極と、
前記パッケージ側の電極部と圧電振動片の引出し電極と
の間に配置され、これらを接続する導電性接着剤とを備
えており、前記導電性接着剤として、少なくとも、圧電
振動片の引出し電極と接触される側にエポキシ系または
ポリイミド系導電性接着剤が、それ以外の箇所には、シ
リコーン系導電性接着剤が配置されている、圧電デバイ
スにより、達成される。請求項１の構成によれば、圧電
デバイスの圧電振動片の引出し電極と、パッケージ側の
電極部との間に、エポキシ系またはポリイミド系導電性
接着剤と、シリコーン系導電性接着剤とが配されてい
る。エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤は、シ
リコーン系接着剤と比較して、金製の引出し電極との導
通性が良好である。また、シリコーン系接着剤は、接着
構造において、耐衝撃性を発揮する。したがって、エポ
キシ系またはポリイミド系導電性接着剤は、少なくと
も、圧電振動片の引出し電極と接触される側に配置され
る。また、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤
だけを接合に用いるのではなく、シリコーン系の導電性
接着剤もあわせて使用することで、耐衝撃性を具備させ
ることができる。尚、この発明で、圧電デバイスとは、
圧電振動子や圧電発振器等の名称にかかわらず、パッケ
ージ内に圧電振動片を収容した全ての製品を意味するも
のである。

【００１２】請求項２の発明は、請求項１の構成におい
て、前記エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤
が、少なくとも前記圧電振動片の引出し電極の一部と、
前記パッケージ側の電極部の一部との間に配置されてい
ることを特徴とする。請求項２の構成によれば、エポキ
シ系またはポリイミド系導電性接着剤を、圧電振動片の
引出し電極の一部と、パッケージ側の電極部の一部との
両方に接触させることで、各電極部が金または金合金も
しくは銀で形成されている場合にも導通性を改善でき
る。

【００１３】請求項３の発明は、請求項２の構成におい
て、前記圧電振動片の引出し電極と、前記パッケージ側
の電極部の表面に金または金合金もしくは銀が露出され
ていることを特徴とする。請求項３の構成によれば、エ
ポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤を、圧電振動
片の引出し電極の一部と、パッケージ側の電極部の一部
との両方に接触させることで、圧電振動片の引出し電極
の表面に金または銀、パッケージ側の電極部の表面に、
積極的に金または金合金を積極的に採用することでき
る。これにより、接合部における導通性を確保しなが
ら、さらに電極自体の抵抗値を低くすることができると
いう金および銀使用の場合の利点を生かすことが可能と
なる。

【００１４】また、上述の目的は、請求項４の発明によ
れば、圧電振動片の一部を支持固定して内部に収容する
ようにしたパッケージを有する圧電デバイスの前記圧電
振動片の接合方法であって、前記圧電振動片に設けら
れ、表面に金または金合金もしくは銀が露出している引
出し電極の接合側表面に、エポキシ系またはポリイミド
系導電性接着剤を適用し、前記パッケージの内側底部に
設けられた電極部にシリコーン系導電性接着剤を適用
し、前記シリコーン系導電性接着剤が適用されたパッケ
ージ側の電極部の上に、前記エポキシ系またはポリイミ
ド系導電性接着剤が適用された面を対向させるようにし
て、前記圧電振動片の引出し電極を載せて、荷重をかけ
る、圧電振動片の接合方法により、達成される。

【００１５】請求項４の構成によれば、接合工程におい
て、圧電振動片の引出し電極の接合側表面に、エポキシ
系またはポリイミド系導電性接着剤を適用し、パッケー
ジの内側底部に設けられた電極部にシリコーン系導電性
接着剤を適用することで、２種類の導電性接着剤を用い
て行う接合において、異なる種類の導電性接着剤を同時
に使用する上で、取扱いを容易にし、この方法で得られ
る接合構造は、請求項１の作用を発揮することができ
る。

【００１６】請求項５の発明は、請求項４の構成におい
て、前記パッケージ側の電極部の表面に金または金合金
もしくは銀が露出されている場合には、エポキシ系また
はポリイミド系導電性接着剤が、前記圧電振動片の引出
し電極と、パッケージ側の電極部の双方の一部領域に接
触させるようにすることを特徴とする。請求項５の構成
によれば、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤
を、圧電振動片の引出し電極の一部と、パッケージ側の
電極部の一部との両方に接触させることで、圧電振動片
の引出し電極の表面に金または銀、パッケージ側の電極
部の表面に、積極的に金または金合金を積極的に採用す
ることできる。これにより、接合部における導通性を確
保しながら、さらに電極自体の抵抗値を低くすることが
できるという金および銀使用の場合の利点を生かすこと
が可能となる。

【００１７】また、上述の目的は、請求項６の発明によ
れば、圧電振動片の一部を支持固定して内部に収容する
ようにしたパッケージを有する圧電デバイスを利用した
携帯電話装置であって、前記パッケージの内側底部の一
端領域に設けられた電極部と、前記圧電振動片側に設け
られ、前記パッケージ側の電極部に対して電気的に接続
される表面に金または金合金もしくは銀が露出された引
出し電極と、前記パッケージ側の電極部と圧電振動片の
引出し電極との間に配置されこれらを接続する導電性接
着剤とを備えており、前記導電性接着剤として、少なく
とも、圧電振動片の引出し電極と接触される側にエポキ
シ系またはポリイミド系導電性接着剤が、それ以外の箇
所には、シリコーン系導電性接着剤が配置されている圧
電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るように
した、携帯電話装置により、達成される。

【００１８】さらにまた、上述の目的は、請求項７の発
明によれば、圧電振動片の一部を支持固定して内部に収
容するようにしたパッケージを有する圧電デバイスを利
用した電子機器であって、前記パッケージの内側底部の
一端領域に設けられた電極部と、前記圧電振動片側に設
けられ、前記パッケージ側の電極部に対して電気的に接
続される表面に金または金合金もしくは銀が露出された
引出し電極と、前記パッケージ側の電極部と圧電振動片
の引出し電極との間に配置されこれらを接続する導電性
接着剤とを備えており、前記導電性接着剤として、少な
くとも、圧電振動片の引出し電極と接触される側にエポ
キシ系またはポリイミド系導電性接着剤が、それ以外の
箇所には、シリコーン系導電性接着剤が配置されている
圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るよう
にした、電子機器により、達成される。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の圧電デバイスの
第１の実施の形態を示しており、図１はその概略平面
図、図２は図１のＣ−Ｃ線概略断面図である。これらの
図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成し
た例を示しており、圧電デバイス３０は、パッケージ３
６内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ３６
は、例えば、セラミックグリーンシートを成形して焼結
した酸化アルミニウム質焼結体等を利用した複数の基板
を積層して形成されている。複数の各基板は、その内側
に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所
定の内部空間Ｓを形成するようにされている。

【００２０】パッケージ３６の内部空間Ｓ内の図におい
て左端部付近において、内部空間Ｓに露出して底部を構
成するベースとなる積層基板には、例えば、金または金
合金で形成した電極部３１，３１が設けられている。こ
の電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を
供給するものである。この各電極部３１，３１の上に導
電性接着剤４３，４３が塗布され、この導電性接着剤４
３，４３の上に圧電振動片３２の基部５１が載置され
て、導電性接着剤４３，４３が硬化されるようになって
いる。この圧電振動片３２の接合工程については、後述
する。

【００２１】圧電振動片３２は、例えば水晶で形成され
ており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リ
チウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形
態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な
性能を得るために、特に図示する形状とされている。す
なわち、圧電振動片３２は、パッケージ３６側と後述す
るようにして固定される基部５１と、この基部５１を基
端として、図において右方に向けて、二股に別れて平行
に延びる一対の振動腕３４，３５を備えており、全体が
音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が
利用されている。

【００２２】圧電振動片３２の基部５１の導電性接着剤
４３，４３と触れる部分には、駆動電圧を伝えるための
引出電極５２，５２が形成されており、これにより、圧
電振動片３２は、駆動用電極がパッケージ３６側の電極
部３１，３１と導電性接着剤４３，４３を介して、電気
的に接続されている。この引出し電極５２，５２は、圧
電振動片３２の表面に形成された励振電極（後述）と一
体に形成されて、励振電極に駆動電圧を伝えるためのも
のである。このため、引出し電極５２，５２は、圧電振
動片３２の製造工程において、圧電振動片３２の励振電
極の形成時に同時に形成される。この励振電極及び引出
し電極５２，５２は、例えば、下地層をクロム（Ｃｒ）
とし、その上に金（Ａｕ）を成膜して形成される。

【００２３】パッケージ３６の開放された上端には、低
融点ガラス等のロウ材３３を介して、蓋体３９が接合さ
れることにより、封止されている。蓋体３９は、後述す
る周波数調整を行うために、光を透過する材料，例え
ば、ガラスで形成されている。

【００２４】また、パッケージ３６の底面のほぼ中央付
近には、パッケージ３６を構成する２枚の積層基板（図
示せず）に連続する貫通孔３７ａ，３７ｂを形成するこ
とにより、開口３７が設けられている。この開口３７を
構成する２つの貫通孔のうち、パッケージ内部に開口す
る第１の孔３７ａに対して、第２の孔である外側の貫通
孔３７ｂは、より大きな内径を備えるようにされてい
る。これにより、開口３７は段つき開口とされており、
好ましくは、第２の孔である貫通孔３７ｂの段部と、貫
通孔３７ａの孔内周面には金属が被覆されている。

【００２５】すなわち、パッケージ３６内に圧電振動片
３２を固定した後で、開口３７には、金属製封止材３８
が充填されることにより、パッケージ３６内を気密状態
に封止する。その後、透明な蓋体３９を介して、外部か
らレーザ光を圧電振動片３２の図示しない金属被膜に照
射し、その一部を蒸散させることにより、質量削減方式
の周波数調整を行うことができるようにされている。

【００２６】ここで、開口３７に充填される金属製封止
材３８としては、例えば、金（Ａｕ）と錫（Ｓｎ）によ
る合金が用いられ、第２の孔３７ｂの段部と、貫通孔３
７ａの内周面の金属被覆部には、ニッケルメッキによる
下地層の上に金メッキを被覆した構成が適している。

【００２７】さらに、この実施形態では、パッケージ３
６を構成する積層基板の最下層の基板には、図において
右端部付近に孔を形成することにより、この積層基板の
厚みに対応した凹部４２が形成されている。この凹部４
２は、圧電振動片３２の自由端３２ｂの下方に位置して
いる。これにより、本実施形態では、パッケージ３６に
外部から衝撃が加わった場合に、圧電振動片３２の自由
端３２ｂが、矢印Ｄ方向に変位して振れた場合において
も、パッケージ３６の内側底面と当接されることを有効
に防止されるようになっている。

【００２８】次に、本実施形態における特徴的構成を詳
しく説明する。図３は、図２の円形で囲んだ箇所Ｆを拡
大して示した図である。図において、符号３１は、上述
したようにパッケージ３６の内側底部の一端領域に設け
られた電極部である。そして、この電極部３１の上方に
位置する圧電振動片３２の引出し電極５２の下面側に
は、その一部領域にエポキシ系またはポリイミド系導電
性接着剤４３ａが接触されている。そして、このエポキ
シ系またはポリイミド系導電性接着剤４３ａが接触され
ている領域以外の領域には、シリコーン系導電性接着剤
４３ｂが適用されている。

【００２９】すなわち、本実施形態では、パッケージ３
６側の電極部３１と圧電振動片３２の引出し電極５２を
接合し、かつ電気的に接続するための導電性接着剤４３
としては、２種類の導電性接着剤４３ａと４３ｂを使用
する点に特徴がある。このような導電性接着剤は、接合
力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の
細粒等の導電性の粒子を含有させたものである。

【００３０】この実施形態では、導電性接着剤４３とし
て、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤４３ａ
と、シリコーン系導電性接着剤４３ｂとが配されてい
る。エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤４３ａ
は、シリコーン系接着剤４３ｂと比較して、金または銀
製の引出し電極５２との導通性が良好である。このた
め、図示されているように、引出し電極５２の下面の一
部領域にエポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤４
３ａを接触させるようにしている。また、シリコーン系
接着剤は、接着構造において、耐衝撃性を発揮する。こ
のように、本実施形態では、導電性接着剤４３としてエ
ポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤４３ａだけを
接合に用いるのではなく、シリコーン系の導電性接着剤
４３ｂもあわせて使用することで、耐衝撃性を具備させ
ることができる。尚、実際には、図３の場合、接合時
に、上から加重をかけると、エポキシ系またはポリイミ
ド系導電性接着剤４３ａは、電極部３１と接触すること
になる。

【００３１】また、パッケージ側の電極部３１の表面
に、金または金合金もしくは銀を用いた場合には、図３
とは異なり、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着
剤４３ａを、圧電振動片３２の引出し電極５２の一部領
域と、パッケージ側の電極部３１の一部領域との間に配
置するようにしてもよい。これにより、パッケージ側の
電極部３１の表面に、積極的に金または金合金もしくは
銀を採用することできるため、接合部における導通性を
確保しながら、さらに電極自体の抵抗値を低くすること
ができるという金使用の場合の利点を生かすことが可能
となる。

【００３２】次に、図１の圧電デバイス３０の圧電振動
片３２の接合方法の実施形態を図４ないし図６の工程図
を参照して説明する。図４は、図１の圧電振動片３２の
Ｅ−Ｅ線概略断面図である。図において、圧電振動片３
２には、基部５１に引出し電極５２，５２が形成されて
いると共に、圧電振動片３２の表面には、上述した励振
電極５３，５３が形成されている。

【００３３】図５において、圧電振動片３２の引出し電
極５２，５２の接合側表面である図示の下面に、エポキ
シ系またはポリイミド系導電性接着剤４３ａを塗布す
る。次に、図６に示されているように、パッケージ３６
の内側底部に設けられた電極部３１上にシリコーン系導
電性接着剤４３ｂを塗布する。このシリコーン系導電性
接着剤４３ｂの上に、図５でエポキシ系またはポリイミ
ド系導電性接着剤４３ａが塗布された面を対向させるよ
うにして、圧電振動片３２の引出し電極５２を載せて、
軽く荷重Ｗをかける。

【００３４】これにより、引出し電極５２と電極部３１
との間に挟まれた導電性接着剤４３に含有された導電粒
子は加圧されて絶縁被覆がはがれ、互いに接近して導通
できるようにされる。しかも、ポリイミド系導電性接着
剤４３ａは、引出し電極５２の一部領域と接触されてお
り、このポリイミド系導電性接着剤４３ａはシリコーン
系接着剤４３ｂと比較して、金または銀製の引出し電極
５２との導通性が良好であるから、その導通性が改善さ
れる。そして、導電性接着剤４３としてエポキシ系また
はポリイミド系導電性接着剤４３ａだけを接合に用いる
のではなく、シリコーン系の導電性接着剤４３ｂもあわ
せて使用することで、耐衝撃性を具備させることができ
る。

【００３５】また、この接合方法では、接合工程におい
て、図５のように、圧電振動片３２の引出し電極の接合
側表面５２に、エポキシ系またはポリイミド系導電性接
着剤４３ａを塗布し、パッケージ３６側の電極部３１に
シリコーン系導電性接着剤４３ｂを塗布することで、２
種類の導電性接着剤を用いて行う接合において、異なる
種類の導電性接着剤を使用しているのにもかかわらず、
特別な困難性をともなうことなく、接合工程を実施する
ことができる。

【００３６】図７は、本発明の圧電デバイスの第２の実
施の形態の構成を示す概略断面図である。図において、
圧電デバイス８０は、圧電振動片３２を用いて、圧電発
振器を形成した例を示しており、第１の実施の形態と同
一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複
した説明は省略し、相違点を中心に説明する。

【００３７】図において、パッケージ８２は、その製造
の際に、第１の実施形態のパッケージ３６よりも多くの
セラミックシート等で形成した積層基板を用いて製造さ
れている。パッケージ８２には、図７に示すように、中
央付近に凹部８７が形成されており、その内側底部に
は、図示しない電極が設けられている。この電極上に
は、集積回路８８が実装されており、集積回路８８は、
所定の分周回路等を構成していて、圧電振動片３２の駆
動電極と電気的に接続され、集積回路８８から出力され
た駆動電圧が圧電振動片３２に与えられるようになって
いる。第２の実施形態は以上のように構成されており、
第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することができ
る。

【００３８】図８は、本発明の上述した実施形態に係る
圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタ
ル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。図におい
て、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び
受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備え
ており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続さ
れた制御部としての集積回路等でなるコントローラ３０
１を備えている。コントローラ３０１は、送受信信号の
変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入
力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、
ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段３０３の制御を行
うようになっている。このため、コントローラ３０１に
は、圧電デバイス３０が取り付けられて、その出力周波
数をコントローラ３０１に内蔵された所定の分周回路
（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信
号として利用するようにされている。このコントローラ
３０１に取付けられる圧電デバイス３０は、圧電デバイ
ス３０単体でなくても、圧電デバイス３０と、所定の分
周回路等とを組み合わせた発振器である図７のような圧
電デバイス８０であってもよい。

【００３９】コントローラ３０１は、さらに、温度補償
水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水
晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続
されている。これにより、コントローラ３０１からの基
本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、
温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３
０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。

【００４０】このように、制御部を備えた携帯電話装置
３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧
電デバイスを利用することにより、耐衝撃性を備えつ
つ、圧電振動片の導通性を向上させて、ＣＩ値を向上さ
せることができる圧電デバイスを使用していることによ
って、正確なクロック信号を生成することができる。

【００４１】本発明は上述の実施形態に限定されない。
各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省
略し、図示しない他の構成と組み合わせることができ
る。

【００４２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、圧
電デバイスの耐衝撃性を損なうことなく、圧電振動片の
引出し電極に対する導通性を改善することができる圧電
デバイスと、この圧電デバイスに収容される圧電振動片
の接合方法、及びこの圧電デバイスを利用した携帯電話
装置及び電子機器を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示
す概略平面図。

【図２】 図１のＣ−Ｃ線概略断面図。

【図３】 図２の円形で囲んだ箇所Ｆを拡大して示した
図。

【図４】 図１の圧電デバイスの圧電振動片の接合工程
の説明図。

【図５】 図１の圧電デバイスの圧電振動片の接合工程
の説明図。

【図６】 図１の圧電デバイスの圧電振動片の接合工程
の説明図。

【図７】 本発明の圧電デバイスの第２の実施形態を示
す概略断面図。

【図８】 本発明の各実施形態に係る圧電デバイスを利
用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置
の概略構成を示す図。

【図９】 従来の圧電デバイスの一例を示す概略平面
図。

【図１０】 図９のＡ−Ａ線概略断面図。

【図１１】 図１０の円形で囲んだ箇所Ｂを拡大して示
した図。

【符号の説明】

３０，８０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動
片、３６，８２・・・パッケージ、３９・・・蓋体、４
２・・・凹部、４３・・・導電性接着剤、４３ａ・・・
エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤、４３ｂ・
・・シリコーン系導電性接着剤、５１・・・基部。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電振動片の一部を支持固定して内部に
   収容するようにしたパッケージを有する圧電デバイスで
   あって、 前記パッケージの内側底部の一端領域に設けられた電極
   部と、 前記圧電振動片側に設けられ、前記パッケージ側の電極
   部に対して電気的に接続される表面に金または金合金も
   しくは銀が露出された引出し電極と、 前記パッケージ側の電極部と圧電振動片の引出し電極と
   の間に配置され、これらを接続する導電性接着剤とを備
   えており、 前記導電性接着剤として、少なくとも、圧電振動片の引
   出し電極と接触される側にエポキシ系またはポリイミド
   系導電性接着剤が、それ以外の箇所には、シリコーン系
   導電性接着剤が配置されていることを特徴とする、圧電
   デバイス。
2. 【請求項２】 前記エポキシ系またはポリイミド系導電
   性接着剤が、少なくとも前記圧電振動片の引出し電極の
   一部と、前記パッケージ側の電極部の一部との間に配置
   されていることを特徴とする、請求項１に記載の圧電デ
   バイス。
3. 【請求項３】 前記圧電振動片の引出し電極と、前記パ
   ッケージ側の電極部の表面に金または金合金もしくは銀
   が露出されていることを特徴とする、請求項２に記載の
   圧電デバイス。
4. 【請求項４】 圧電振動片の一部を支持固定して内部に
   収容するようにしたパッケージを有する圧電デバイスの
   前記圧電振動片の接合方法であって、 前記圧電振動片に設けられ、表面に金または金合金もし
   くは銀が露出している引出し電極の接合側表面に、エポ
   キシ系またはポリイミド系導電性接着剤を適用し、 前記パッケージの内側底部に設けられた電極部にシリコ
   ーン系導電性接着剤を適用し、 前記シリコーン系導電性接着剤が適用されたパッケージ
   側の電極部の上に、前記エポキシ系またはポリイミド系
   導電性接着剤が適用された面を対向させるようにして、
   前記圧電振動片の引出し電極を載せて、荷重をかけるこ
   とを特徴とする、圧電振動片の接合方法。
5. 【請求項５】 前記パッケージ側の電極部の表面に金ま
   たは金合金もしくは銀が露出されている場合には、エポ
   キシ系またはポリイミド系導電性接着剤が、前記圧電振
   動片の引出し電極と、パッケージ側の電極部との双方の
   一部領域に接触させるようにすることを特徴とする、請
   求項４に記載の圧電振動片の接合方法。
6. 【請求項６】 圧電振動片の一部を支持固定して内部に
   収容するようにしたパッケージを有する圧電デバイスを
   利用した携帯電話装置であって、 前記パッケージの内側底部の一端領域に設けられた電極
   部と、 前記圧電振動片側に設けられ、前記パッケージ側の電極
   部に対して電気的に接続される表面に金または金合金も
   しくは銀が露出された引出し電極と、 前記パッケージ側の電極部と圧電振動片の引出し電極と
   の間に配置されこれらを接続する導電性接着剤とを備え
   ており、 前記導電性接着剤として、少なくとも、圧電振動片の引
   出し電極と接触される側にエポキシ系またはポリイミド
   系導電性接着剤が、それ以外の箇所には、シリコーン系
   導電性接着剤が配置されている圧電デバイスにより、制
   御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とす
   る、携帯電話装置。
7. 【請求項７】 圧電振動片の一部を支持固定して内部に
   収容するようにしたパッケージを有する圧電デバイスを
   利用した電子機器であって、 前記パッケージの内側底部の一端領域に設けられた電極
   部と、 前記圧電振動片側に設けられ、前記パッケージ側の電極
   部に対して電気的に接続される表面に金または金合金も
   しくは銀が露出された引出し電極と、 前記パッケージ側の電極部と圧電振動片の引出し電極と
   の間に配置されこれらを接続する導電性接着剤とを備え
   ており、 前記導電性接着剤として、少なくとも、圧電振動片の引
   出し電極と接触される側にエポキシ系またはポリイミド
   系導電性接着剤が、それ以外の箇所には、シリコーン系
   導電性接着剤が配置されている圧電デバイスにより、制
   御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とす
   る、電子機器。