JP2007096945A - 水晶振動デバイスおよび水晶振動デバイスの製造方法 - Google Patents
水晶振動デバイスおよび水晶振動デバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007096945A JP2007096945A JP2005285374A JP2005285374A JP2007096945A JP 2007096945 A JP2007096945 A JP 2007096945A JP 2005285374 A JP2005285374 A JP 2005285374A JP 2005285374 A JP2005285374 A JP 2005285374A JP 2007096945 A JP2007096945 A JP 2007096945A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- bonding material
- crystal
- electrode
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Abstract
【解決手段】 セラミックパッケージ1の内部底面には電極パッド12、13が形成されており、前記電極パッド12,13間には水晶振動素子である平面視矩形形状の水晶振動板2が搭載されている。水晶振動板の引出電極211,221には表裏主面および側面に渡ってシリコーン系樹脂導電性接合材を硬化させた導電固体S1,S1が形成されている。このような導電固体S1,S1が一体的に形成された水晶振動板をシリコーン系樹脂導電性接合材によりセラミックパッケージ1の電極パッド12、13に導電接合する。
【選択図】 図1
Description
本発明による第1の実施の形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図1乃至図3とともに説明する。図1は第1の実施の形態を示す断面図、図2はリッドによる気密封止前の平面図、図3は水晶振動素子の搭載状況を示す図である。表面実装型水晶振動子は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される水晶振動素子である水晶振動板2と、パッケージの開口部に接合されるリッド3とからなる。なお、図1、図2においては水晶振動板2に形成された励振電極および引出電極の記載を省略している。
水晶振動板(水晶振動素子)
リッド
S1 導電固体
S2 導電性接合材
Claims (9)
- 表裏面に一対の励振電極および当該励振電極と接続された引出電極が形成された水晶振動素子を、パッケージに搭載した水晶振動デバイスであって、前記水晶振動素子の引出電極に導電固体が形成されるとともに、前記水晶振動素子は前記導電固体がパッケージに形成された電極パッドに対応するようペースト状の導電性接合材を介して搭載され、当該導電性接合材の硬化により水晶振動素子とパッケージとを電気的機械的に接合したことを特徴とする水晶振動デバイス。
- 前記導電固体は水晶振動素子の片面のみまたは両面または両面と側面に形成されたことを特徴とする請求項1記載の水晶振動デバイス。
- 前記導電固体と前記導電性接合材は同材料であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の水晶振動デバイス。
- 前記導電固体と前記導電性接合材は異材料であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の水晶振動デバイス。
- 前記導電固体は硬化後の前記導電性接合材より硬度が高いことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の水晶振動デバイス。
- 前記電極パッドの外周近傍には小堤部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の水晶振動デバイス。
- 前記パッケージの電極パッドはパッケージ内部底面に形成された掘込部内に形成され、前記電極パッドの上面はパッケージ内部底面よりも低いことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の水晶振動デバイス。
- 導電固体が導電性樹脂接合材からなり、当該導電固体の形成された引出電極には水晶振動素子の素地露出部が形成され、導電固体は当該素地露出部とも接合されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の水晶振動デバイス。
- 複数の水晶振動素子がパターニングマスクを用いた薄膜形成手段により励振電極と引出電極が形成される電極膜形成工程と、
当該電極膜形成工程後、パターンニングマスクに収納した状態で前記各引出電極に導電性接合材を塗布しこれを硬化させることにより導電固体を形成する工程と、
パッケージの電極パッドに導電性接合材を塗布する工程と、
前記水晶振動素子の導電固体を前記導電性接合材上に搭載する工程と、
前記導電性接合材を硬化させることにより、水晶振動素子とパッケージとを電気的機械的に接合した工程と、
を有する水晶振動デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005285374A JP4815976B2 (ja) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | 水晶振動デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005285374A JP4815976B2 (ja) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | 水晶振動デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007096945A true JP2007096945A (ja) | 2007-04-12 |
JP4815976B2 JP4815976B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=37982066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005285374A Expired - Fee Related JP4815976B2 (ja) | 2005-09-29 | 2005-09-29 | 水晶振動デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4815976B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008295031A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-12-04 | Daishinku Corp | 水晶振動デバイス |
JP2009212906A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Seiko Epson Corp | 電子部品の実装構造及びその実装方法 |
JP2010045498A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
JP2010081225A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子の製造方法及び圧電振動子製造用トレイ |
JP2010124233A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの製造装置 |
JP2011142587A (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Fujitsu Ltd | 圧電振動子及び圧電発振器 |
JP2012199861A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス及び水晶デバイスの検査方法 |
JP2016127366A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
WO2023085348A1 (ja) * | 2021-11-15 | 2023-05-19 | 京セラ株式会社 | 水晶素子及び水晶デバイス |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09167919A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-06-24 | Mitsumi Electric Co Ltd | 表面実装型水晶発振器 |
JPH11274892A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-08 | Daishinku:Kk | 圧電振動子、ならびにその製造方法 |
JP2003198311A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスと圧電振動片の接合方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2003224447A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Kinseki Ltd | 圧電振動子 |
JP2003249834A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
JP2003347876A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスと圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2004320297A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2004363936A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Tokyo Denpa Co Ltd | 表面実装型水晶振動子とその製造方法 |
JP2005229243A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの接合方法 |
-
2005
- 2005-09-29 JP JP2005285374A patent/JP4815976B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09167919A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-06-24 | Mitsumi Electric Co Ltd | 表面実装型水晶発振器 |
JPH11274892A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-08 | Daishinku:Kk | 圧電振動子、ならびにその製造方法 |
JP2003198311A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスと圧電振動片の接合方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2003224447A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Kinseki Ltd | 圧電振動子 |
JP2003249834A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
JP2003347876A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスと圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2004320297A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2004363936A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Tokyo Denpa Co Ltd | 表面実装型水晶振動子とその製造方法 |
JP2005229243A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの接合方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4720846B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2011-07-13 | 株式会社大真空 | 水晶振動デバイス |
JP2008295031A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-12-04 | Daishinku Corp | 水晶振動デバイス |
JP2009212906A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Seiko Epson Corp | 電子部品の実装構造及びその実装方法 |
JP2010045498A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
US8154178B2 (en) | 2008-08-11 | 2012-04-10 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric frame surrounding a piezoelectric vibrating piece and package with exhaust channel |
JP4647677B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2011-03-09 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
JP2010081225A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子の製造方法及び圧電振動子製造用トレイ |
JP2010124233A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの製造装置 |
JP2011142587A (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Fujitsu Ltd | 圧電振動子及び圧電発振器 |
TWI423491B (zh) * | 2010-01-08 | 2014-01-11 | Fujitsu Ltd | 壓電振盪器 |
US8729777B2 (en) | 2010-01-08 | 2014-05-20 | Fujitsu Limited | Piezoelectric oscillator |
JP2012199861A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス及び水晶デバイスの検査方法 |
JP2016127366A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
WO2023085348A1 (ja) * | 2021-11-15 | 2023-05-19 | 京セラ株式会社 | 水晶素子及び水晶デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4815976B2 (ja) | 2011-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4815976B2 (ja) | 水晶振動デバイスの製造方法 | |
JP4221756B2 (ja) | 圧電発振器およびその製造方法 | |
KR101841767B1 (ko) | 전자 디바이스 패키지의 제조 방법, 전자 디바이스 패키지 및 발진기 | |
KR101872518B1 (ko) | 전자 디바이스 패키지의 제조 방법, 전자 디바이스 패키지 및 발진기 | |
JP2004129223A (ja) | 圧電部品およびその製造方法 | |
JP2008131549A (ja) | 水晶振動デバイス | |
JP2009188483A (ja) | 圧電デバイス及び表面実装型圧電発振器 | |
JP2010103950A (ja) | 振動子及びその製造方法 | |
JP2011147053A (ja) | 圧電振動片、圧電発振器 | |
US7876168B2 (en) | Piezoelectric oscillator and method for manufacturing the same | |
JP2000232332A (ja) | 表面実装型圧電共振子 | |
JP2007060593A (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
US8624470B2 (en) | Piezoelectric devices including electrode-less vibrating portions | |
JP2004289238A (ja) | 圧電デバイス用パッケージと圧電デバイスおよびこれらの製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 | |
JP2012090203A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2007166435A (ja) | 水晶振動デバイス | |
JP2014049966A (ja) | 水晶デバイス | |
JP2004201211A (ja) | 圧電振動片の接合構造および圧電デバイスとその製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 | |
JP2012142688A (ja) | 圧電デバイスおよびその製造方法 | |
JP2011182155A (ja) | 圧電デバイスと圧電デバイスの製造方法 | |
JP4673670B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP4720846B2 (ja) | 水晶振動デバイス | |
JP2006020001A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
JP6574647B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP4384567B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080327 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100803 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110815 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4815976 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |