JPH11274892A - 圧電振動子、ならびにその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サポートに圧電板を搭載し、押圧処理を伴う
超音波溶着、超音波熱圧着であっても、確実に電気的機
械的接合し、サポートの変形、水晶振動板の損傷等の不
具合を与えない。 【解決手段】 絶縁基板１と、前記絶縁基板の上面に配
置されたサポート３１，３２と、表裏面に電極が形成さ
れた圧電板２とを具備し、前記圧電板は、金属バンプ５
ａ〜５ｒを介して、前記サポートの上部に搭載され、超
音波溶着されて電気的機械的接続される圧電振動子であ
って、前記サポートは、絶縁基板結合部３１１，３２１
と、圧電板搭載部３１２，３２２と、連結部３１３，３
２３とを有し、前記絶縁基板の上面で、前記サポートの
圧電板搭載部が配置される部分には、前記サポートの基
板結合部より高い位置で、かつ前記サポートの圧電板搭
載部より低い位置に、枕部１７，１８が形成されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に用いられ
る水晶振動子等の圧電振動子に関するものであり、さら
に詳しくは圧電板とサポートを、超音波溶着、または超
音波併用の熱圧着により、電気的機械的に接合するため
の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】圧電振動子は、電子素子である圧電板を
パッケージに収納してなるが、素子が振動体であるため
に、如何に支持するかはその電気的特性を決定づける重
要な要素となる。特にＱ値の高い水晶振動子においては
支持構造が重要となる。また、圧電振動子の耐機械的衝
撃性を考慮すれば、サポートを介して素子を支持するこ
とが非常に好ましい。

【０００３】圧電板と外部導出用の電極との接続は、例
えば導電性接合材によって行われる。図６に導電性接合
材を用いて電気的機械的接合を行っている表面実装型の
水晶振動子の例をしめす。セラミック基板１の上面には
電極パッド１５，１６が形成され、ビア電極１３，１４
を介して導出電極１１，１２と電気的に接続されてい
る。この電極パッド１５，１６の上部には、スポット溶
接、あるいはレーザー溶接により、サポート３１，３２
が取り付けられている。表裏面に励振電極２１，２２が
形成された圧電板２は導電性接合材Ｓ１上に搭載され、
さらにその上部に導電性接合材Ｓ２が塗布され、圧電板
が電気的機械的接続される。蓋４により気密封止して圧
電振動子が完成する。

【０００４】前記導電性接合材Ｓ１，Ｓ２は例えば導電
フィラーが混練された樹脂ペーストであるが、取り扱い
は面倒な側面を有している。すなわち、導電性接合材の
接合部分への供給はディスペンサによって行われるが、
粘性等が温度、湿度の周囲雰囲気の影響を受けやすく、
周囲環境によっては接合材の供給過多、供給過少による
塗布バラツキ、塗布バランスのバラツキ、液だれ等の不
具合の原因となる。このような接合材の塗布バラツキ
は、水晶振動子の電気的特性のバラツキにつながり、ま
た液だれが電極間等の短絡事故の原因となることがあっ
た。

【０００５】このような不具合を解決する目的で、例え
ば、特開平８−８６８４号公報には半田バンプや金バン
プを電極パッドに形成し、熱圧着あるいは超音波溶着に
より圧電板を電気的機械的接合する方法が考えられてい
る。このような接合構造は導電性接合材を用いないの
で、接合材の供給過多、供給過少、液だれ等の従来生じ
ていた不具合が発生しないという利点を有していた。

【０００６】ところが、上述のような超音波溶着、ある
いは超音波併用の熱圧着によって圧電板を電気的機械的
接合する方法では、上部から押圧して、被接合部材同士
（上記では電極パッドと圧電板）が位置決め、固定され
た状態で、溶着、あるいは圧着されないと十分な接合強
度が得られないといった問題点を有しており、サポート
が介在する圧電振動子には不向きな方法であった。すな
わち、サポートが介在する圧電振動子では、被接合部材
同士（圧電板とサポート）の下には絶縁基板との空間を
有しており、サポートの柔軟性ゆえに、十分に押圧し、
位置決め、固定された状態で、溶着、あるいは圧着が行
えない。また、サポートの圧電板搭載部分を絶縁基板上
面にまで、無理矢理に押しつけて、溶着、あるいは圧着
する事が考えられるが、サポートの変形、圧電板の損傷
（特にコンベックス形状の圧電板においては損傷の可能
性が高くなる）等の不具合があった。つまり、サポート
を用いた圧電振動子では、金属バンプ、または電極膜を
介して圧着あるいは溶着された強固で安定した金属間接
合は行えないという問題点があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決するためになされたもので、サポートに圧電板を搭
載し、押圧処理を伴う超音波溶着、あるいは超音波併用
の熱圧着であっても、確実に電気的機械的接合し、サポ
ートの変形、圧電板の損傷等の不具合を与えず、サポー
トと圧電板の電極の接合が安定して行え、圧電振動子の
各種特性に悪影響を与えない圧電振動子を提供すること
を目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、請求項１に示
すように、絶縁基板と、絶縁基板の上面に形成された電
極バッドと、当該電極パッドと電気的に接続され外部と
接続される導出電極と、前記電極パッドの上面に配置さ
れたサポートと、表裏主面に電極が形成され、当該電極
が表裏主面の少なくとも一主面端部に引き出された圧電
板とを具備し、前記圧電板は、金属バンプ、または金属
膜を介して、前記サポートの上部に搭載され、超音波溶
着、または超音波併用の熱圧着されて電気的機械的接続
される圧電振動子であって、前記サポートは、絶縁基板
結合部と、圧電板搭載部と、前記絶縁基板結合部から圧
電板搭載部にかけて立ち上げられた連結部とを有し、前
記絶縁基板の上面で、前記サポートの圧電板搭載部が配
置される部分には、枕部が形成されており、当該枕部の
上面は、前記サポートの基板結合部より高い位置で、か
つ前記サポートの圧電板搭載部より低い位置に形成され
ている事を特徴とする。

【０００９】上記構成により、サポートに圧電板を搭載
し、超音波溶着、あるいは超音波併用の熱圧着により、
サポートと圧電板を押圧しても、当該サポートが必要以
上に撓まない状態で、前記枕部に、当該サポートの圧電
板搭載部が確実に支えられ、強固な電気的機械的接続が
行える。しかも、圧電板搭載後は、前記サポートの弾性
により基の位置に戻るため、前記枕部にサポートが当接
して緩衝作用を阻害することがない。これは、前記枕部
の上面は、前記サポートの基板結合部より高い位置で、
かつ前記サポートの圧電板搭載部より低い位置に形成さ
れている事によるものである。以上により、前記枕部を
形成することで、困難であったサポートを用いた圧電振
動子においても、金属バンプ、または金属膜を介して、
超音波溶着、あるいは超音波併用の熱圧着することがで
きる。

【００１０】そして、サポートを具備する構成と、金属
バンプ、または金属膜を介して、超音波溶着、あるいは
超音波併用の熱圧着し、当該サポートに圧電板を電気的
機械的に接続する構成を組み合わせることできる。この
ため、より耐機械的衝撃性の高いものとしつつ、サポー
トと圧電板が強固に安定して金属間接合され、圧電振動
子としての電気的特性向上およびそのバラツキがない、
より信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。
さらに、樹脂ペーストを用いた導電性接合材を用いた場
合のように、接合材の供給量に起因する問題の発生や、
接合材の硬化を行う工程を必要とせず、製造歩留りの向
上、および原価低減ができる。

【００１１】また請求項２に示すように、請求項１記載
の圧電振動子において、前記金属バンプをワイヤバンプ
としてもよい。ワイヤバンプはワイヤボンディング技術
を用いたボールボンダーにより金属ワイヤを凸形に形成
したバンプであり、容易に安定して作成できる。

【００１２】また請求項３に示すように、請求項１、２
記載の圧電振動子において、金属バンプは、金（Ａ
ｕ）、アルミニウム（ＡＬ）、銅（Ｃｕ）で構成しても
よい。

【００１３】また請求項４に示すように、請求項１、
２、３記載の圧電振動子において、前記サポートの圧電
板搭載部と前記圧電板のサポート接合部分には、前記金
属バンプ、または、金属膜と同材質の金属膜が施される
と、接合性が向上する点で好ましい。

【００１４】また請求項５に示すように、上面に電極パ
ッドと、下面に前記電極パッドと電気的に接続され外部
と接続される導出電極が形成され、前記電極パッドの上
面には、絶縁基板結合部と、圧電板搭載部と、連結部と
を具備し、前記圧電板搭載部上面にワイヤバンプが形成
されてなるサポートが配置され、当該サポートの圧電板
搭載部が配置される部分には、枕部が形成された絶縁基
板を作業ステージに設置し、前記ワイヤバンプの上部
に、表裏面に電極形成された圧電板を搭載し、前記枕部
にサポートの圧電板搭載部を接触させ、固定した状態
で、前記ワイヤバンプと圧電板の裏面に形成された電極
とを超音波ウェルダにて超音波溶着、あるい超音波併用
の熱圧着したことを特徴とする製造方法により製造する
とよい。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、本発明の第１の実施形態を
表面実装型の水晶振動子を例にとり図１、図２、図３と
ともに説明する。図１は本発明の表面実装型水晶振動子
の断面図であり、図２は本発明の表面実装型水晶振動子
の蓋を被せる前の一部透視平面図である。図３は、サポ
ートと圧電板の接続部分の一部断面図である。尚、従来
と同様の部分については同番号を付した。

【００１６】表面実装型水晶振動子は、絶縁基板１と、
絶縁基板１上の電極パッド１５，１６に電気的機械的に
接続され、配置されるサポート３１，３２と、サポート
に搭載され、電気的機械的に接合される圧電板２と、サ
ポート３１，３２と圧電板２間に介在する金属ワイヤバ
ンプ５ａ〜５ｒと、圧電板２を気密封止する蓋４とから
なる。

【００１７】絶縁基板１は、矩形のアルミナ等のセラミ
ック板からなり、表面に電極パッド１５，１６が絶縁基
板の幅方向に並んで形成されている。また、裏面には導
出電極１１，１２形成されており、それぞれ前記電極パ
ッド１５，１６とビア電極１３，１４を介して電気的に
対応接続されている。これら各電極は周知のメタライズ
技術、メッキ技術等を用いて形成され、例えば下層にタ
ングステン層、上層に金層が施されている。また、絶縁
基板１の上面で、後述する各サポートの圧電板結合部が
配置される部分には、当該絶縁基板の上面に対して高い
段差をなす枕部１７，１８が形成されており、例えば、
セラミック積層技術を用いて、絶縁基板と一体的に形成
されたセラミックからなるものである。尚、前記枕部
は、後工程により、例えばろう付けにて絶縁基板に機械
的に接合されて取り付けたものであってもよい。そし
て、枕部は、セラミック材料に限ることなく、後述する
溶接チップの押圧力に耐えうる硬度と強度を有し、前記
絶縁基板と接合可能で、前記サポートと超音波溶着され
ない材料であれば好ましい。また、枕部上面は、後述す
るサポートの圧電板搭載部が傾いたり、歪んだりしない
状態で位置決め固定されるように、平たく平行な上面形
状であることが好ましい。

【００１８】サポート３１，３２は、例えばＣｕ−Ｎｉ
−Ｚｎ系合金、ＳＵＳ、洋白等の金属板からなり、絶縁
基板結合部３１１，３２１と、圧電板搭載部と３１２，
３２２、前記絶縁基板結合部から圧電板搭載部にかけて
立ち上げられた連結部３１３，３２３とが形成されてい
る。前記各サポートの圧電板結合部には、例えば金ワイ
ヤを用いたワイヤバンプ５ａ〜５ｒが形成されている。
これらワイヤバンプはスタッドバンプとも称され、ワイ
ヤボンディング技術を用いて、例えば直径５０μmm程度
の金ワイヤの先端を加熱することによりボール状にし、
前記サポートの圧電板結合部に接続後、ワイヤの切断を
バンプ直近部分で行うことにより得られる。この得られ
たワイヤバンプは例えば幅約１００μmm、高さ６０μmm
程度の外形寸法となるが、この大きさは、ワイヤの線
径、圧着力、圧着時間等を選択、調整する事により適宜
変更することができる。そして、前記各サポートの絶縁
板結合部３１１，３２１を、前記各電極パッド１５，１
６の上面に配置し、周知のスポット溶接法、レーザー溶
接法等を用いて電気的機械的に接続されて取り付けられ
ている。尚、前記金ワイヤバンプをサポートに形成する
前に、前記サポートの圧電板搭載部に金メッキ（前記ワ
イヤバンプと同材質の金属膜）を施しておくと前記ワイ
ヤバンプとの接合性が向上する点で好ましい。

【００１９】圧電板２は矩形ＡＴカット水晶振動板から
なり、厚みすべり振動を励振するよう表裏面各々に励振
用の主電極２１，２２が形成され、また各主電極２１，
２２から引出電極２１ａ，２２ａが圧電板の長手方向に
導出されている。また、引出電極２１ａに対応する裏面
の一部には引出電極２１ｂが形成され、かつ引出電極２
２ａに対応する表面の一部には引出電極２２ｂが形成さ
れている。上記圧電板の外形寸法は、長さ４mm、幅１．
６mmで、３２ＭＨｚの周波数を得る厚さのものを使用し
ており、各主電極、引出電極は、クロム層の上面に、金
層を構成した。尚、上記各電極の最上層を金層以外で実
施する場合（例えば、クロム層＋銀層、クロム層＋銀層
＋クロム層）、前記引出電極２１ａ、２１ｂ、引出電極
２２ａ，２２ｂの部分に、金層（前記ワイヤバンプと同
材質の金属膜）を施しておくと前記ワイヤバンプとの接
合性が低下することがない。これらの電極（金属膜）
は、真空蒸着法、スパッタリング法等により行う。

【００２０】蓋４はセラミック等の絶縁材からなり、断
面形状が逆凹形状となっており、圧電板２が気密封止さ
れる空間が形成されている。

【００２１】そして、前記絶縁基板上に配置された前記
サポートの圧電板搭載部３１２，３２２に、圧電板２を
搭載して、電気的機械的に接続した後、ガラスＧを介し
て、蓋４により気密封止される。

【００２２】次に、サポートの圧電板搭載部にワイヤバ
ンプを形成し、電極形成された圧電板２を当該サポート
に搭載し、電気的機械的接続する方法の例を図３ととも
に説明する（一方のサポートのみ図示）。

【００２３】バンプボンダの接合ジグＴ（キャピラリチ
ップ等）により、サポート３１の圧電板搭載部３１２の
下面を枕部１７に押しあてた状態で、当該圧電板搭載部
の上面に、ワイヤバンプ５ａ，５ｂ，５ｃ（一部のみ図
示）が、熱圧着法等のワイヤボンディング技術を用いて
連続して形成される（図３のａ）。

【００２４】各ワイヤバンプ５ａ，５ｂ，５ｃ（一部の
み図示）上に圧電板２を搭載し、引出電極２１ｂが接す
るように配置する（図３のｂ）。

【００２５】その後、超音波ウェルダの溶接チップＣに
より、再び、サポート３１の圧電板搭載部３１２の下面
を枕部１７に押しあてた状態で、圧電板をバンプ上に押
しつけ、静圧力を印加する。そして、超音波チップを所
定の周波数（例えば、６０ｋＨｚ〜１２０ｋＨｚ、好ま
しくは１１０ｋＨｚ）で振動させることにより、ワイヤ
バンプ５ａ，５ｂ，５ｃ（一部のみ図示）と圧電板の引
出電極２１ｂが超音波溶接される。（図３のｃ）

【００２６】上記第１の実施形態では、絶縁基板にサポ
ートを取り付けた後、サポートの圧電板搭載部にワイヤ
バンプを形成したが、予め圧電板搭載部にワイヤバンプ
が形成されたサポートを絶縁基板に取り付けてもよい。
また、サポートにワイヤバンプを形成するのではなく、
圧電板の引出電極（図３では２１ｂ）にワイヤバンプを
形成してもよく、サポートと圧電板の両方にワイヤバン
プを形成してもよい。

【００２７】また、上記第１の実施形態では、金属バン
プとして、金のみならず、アルミニウム、銅、はんだ等
の他の材料を用いてもよい。さらに、金属バンプに限ら
ず金属膜、例えば金メッキ、アルミメッキ、銅メッキ、
はんだメッキ等を採用してもよい。金属膜を採用する場
合、接続強度を考慮して、前記金属の膜厚を設定する必
要がある。特に金メッキの場合、０．３μmm〜０．５μ
mm以上が好ましい。

【００２８】次に、本発明の他の実施の形態を図４，図
５とともに説明する。図４はサポート配置位置の変形例
（第２〜第４の形態）を示し、図５は絶縁基板の変形例
と金属膜を使用した例（第５の形態）を示している。基
本構成は上記実施の形態と同じであるので、同じ構造部
分は同番号を用いて説明するとともに、一部説明を割愛
し、変形点を中心に説明する。

【００２９】図４（ａ）は、サポート３１Ｂ，３２Ｂが
お互いに交差し、前記各サポートの絶縁基板結合部３１
１Ｂ，３２１Ｂから離隔した側の圧電板２の端部にて支
持した場合の枕部１７Ｂ，１８Ｂの形成位置を示したも
のである。尚、図中、３１２Ｂ，３２２Ｂはサポートの
圧電板搭載部、Ｂは金属バンプ（金バンプ、アルミニウ
ムバンプ、銅バンプ、はんだバンプ等）を示し、当該金
属バンプＢはサポートと圧電板の両方に形成した。

【００３０】図４（ｂ）は、長手方向一端部に電極が引
き出された圧電板２と、絶縁基板の長手方向一端部に並
列した状態で配設されたサポート３１Ｃ（一方のみ）と
を用いて（片持支持）支持した場合の枕部１７Ｃの形成
位置を示したものである。尚、図中、３１２Ｃはサポー
トの圧電板搭載部、Ｂは金属バンプ（金バンプ、アルミ
ニウムバンプ、銅バンプ、はんだバンプ等）を示し、当
該金属バンプＢは圧電板のみに形成した。

【００３１】図４（ｃ）は、長手方向一端部に電極が引
き出された圧電板２と、絶縁基板の長手方向に並列した
状態で配設されたサポート３１Ｄ（一方のみ）とを用い
て（片持支持）、前記各サポートの絶縁基板結合部３１
１Ｄから離隔した側の圧電板２の端部にて支持した場合
の枕部１７Ｄの形成位置を示したものである。尚、図
中、３１２Ｄはサポートの圧電板搭載部、Ｂは金属バン
プ（金バンプ、アルミニウムバンプ、銅バンプ、はんだ
バンプ等）を示す。

【００３２】図５は、圧電板を収容する周壁７１と、当
該周壁上部に取り付けられたシールリング７１１とを具
備する絶縁基板７であって、金属製の蓋８を前記シール
リング７１１上部に配置し、シーム溶接（抵抗溶接）に
よる気密封止される構成である。周壁７１と絶縁基板
７、枕部７７，７８は、セラミック積層技術を用いて一
体的に焼成されたものであり、シールリング７１１は前
記周壁上面にろう接されている。そして、第５の形態で
は、金属バンプＢのかわりに金属膜（金メッキ、アルミ
ニウムメッキ、銅メッキ、はんだメッキ等）Ｍを形成し
た。図中、２は圧電板、３１２Ｅ，３２２Ｅはサポート
の圧電板結合部である。尚、前記金属膜は、圧電板結合
部のみに形成するのでなく、サポート全体に形成しても
よい。

【００３３】尚、本発明では、金属バンプ、並びに金属
膜として、金、アルミニウム、銅、はんだ等の材料を用
いており、ワイヤボンディング技術を用いて金属バンプ
の形成する場合、金は熱圧着法、あるいは超音波併用の
熱圧着法（サーモソニックボンディング）が適してお
り、アルミニウムは超音波ボンディング法が適してお
り、銅は超音波併用の熱圧着法（サーモソニックボンデ
ィング）が適しており、はんだは熱圧着法が適してい
る。また、金属膜をサポート側に形成する場合、電解メ
ッキ法、無電解メッキ法を採用し、金属膜を圧電板側に
形成する場合、真空蒸着法、スパッタリング法等を採用
している。尚、サポートに金属膜を形成する場合、サポ
ートの材質によっては、下地メッキを施し、上記金属膜
（金、アルミニウム、銅、はんだ等）をメッキするのが
好ましい。

【００３４】また、本発明の実施例では、圧電振動子と
して、矩形ＡＴカット水晶振動子を例にしたが、他の板
形状（円盤形状、多角形状、音叉型形状）、他の切断カ
ット（ＢＴカット、ＣＴカット、ＤＴカット、ＧＴカッ
ト、ＳＣカット、ＳＬカット、ＨＴカット等）、他の振
動モードの水晶振動子にも適用でき、水晶振動子に限ら
ず、水晶フィルタ、セラミック振動子、セラミックフィ
ルタ等にも適用できる。

【００３５】

【発明の効果】本発明の請求項１により、サポートに圧
電板を搭載し、超音波溶着、あるいは超音波併用の熱圧
着により、サポートと圧電板を押圧しても、当該サポー
トが必要以上に撓まない状態で、前記枕部に、当該サポ
ートの圧電板搭載部が確実に支えられ、強固な電気的機
械的接続が行える。しかも、圧電板搭載後は、前記サポ
ートの弾性により基の位置に戻るため、前記枕部にサポ
ートが当接して緩衝作用を阻害することがない。これ
は、前記枕部の上面は、前記サポートの基板結合部より
高い位置で、かつ前記サポートの圧電板搭載部より低い
位置に形成されている事によるものである。以上によ
り、前記枕部を形成することで、困難であったサポート
を用いた圧電振動子においても、金属バンプ、または金
属膜を介して、超音波溶着、あるいは超音波併用の熱圧
着することができる。

【００３６】そして、サポートを具備する構成と、金属
バンプ、または金属膜を介して、超音波溶着、あるいは
超音波併用の熱圧着し、当該サポートに圧電板を電気的
機械的に接続する構成を組み合わせることできる。この
ため、より耐機械的衝撃性の高いものとしつつ、サポー
トと圧電板が強固に安定して金属間接合され、圧電振動
子としての電気的特性向上およびそのバラツキがない、
より信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。
さらに、樹脂ペーストを用いた導電性接合材を用いた場
合のように、接合材の供給量に起因する問題の発生や、
接合材の硬化を行う工程を必要とせず、製造歩留りの向
上、および原価低減ができる。

【００３７】また、請求項２によれば、上記効果に加え
て、ワイヤボンディング技術を応用したワイヤバンプを
金属バンプとして用いることにより、きわめて容易にバ
ンプを形成することができ、また形成位置、バンプサイ
ズ等を任意に決定することができるので、圧着、溶着の
調整が簡便に行える。

【００３８】また、請求項３によれば、上記効果に加え
て、金、アルミニウム、銅を用いることにより接合性が
向上する。特に、金を用いる場合、酸化の問題がなく、
接合性が優れているという利点を有している。

【００３９】また、請求項４によれば、上記効果に加え
て、サポートの圧電板搭載部や圧電板のサポート接合部
分には、前記金属バンプ、または、金属膜と同材質の金
属膜が施されていることによりさらに接合性が向上す
る。

【００４０】さらに請求項５によれば、サポートの圧電
板搭載部のワイヤバンプと、圧電板の裏面に形成された
電極との超音波溶接法による電気的機械的接続が、枕部
を介して確実かつ強固に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態による内部断面図。

【図２】第１の実施の形態による一部透視平面図。

【図３】製造工程を示す図。

【図４】第２〜第４の実施の形態による内部断面図。

【図５】第５の実施の形態による内部断面図。

【図６】従来例を示す図。

【符号の説明】

１，７・・・絶縁基板 ２・・・圧電板（水晶振動板） ３１，３２・・・サポート ４，８・・・蓋 ５ａ〜５ｒ，Ｂ・・・金属バンプ（ワイヤバンプ） Ｍ・・・金属膜

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と、絶縁基板の上面に形成され
   た電極バッドと、当該電極パッドと電気的に接続され外
   部と接続される導出電極と、前記電極パッドの上面に配
   置されたサポートと、表裏主面に電極が形成され、当該
   電極が表裏主面の少なくとも一主面端部に引き出された
   圧電板とを具備し、前記圧電板は、金属バンプ、または
   金属膜を介して、前記サポートの上部に搭載され、超音
   波溶着、または超音波併用の熱圧着されて電気的機械的
   接続される圧電振動子であって、 前記サポートは、絶縁基板結合部と、圧電板搭載部と、
   前記絶縁基板結合部から圧電板搭載部にかけて立ち上げ
   られた連結部とを有し、 前記絶縁基板の上面で、前記サポートの圧電板搭載部が
   配置される部分には、枕部が形成されており、 当該枕部の上面は、前記サポートの基板結合部より高い
   位置で、かつ前記サポートの圧電板搭載部より低い位置
   に形成されている事を特徴とする圧電振動子。
2. 【請求項２】 前記金属バンプはワイヤバンプであるこ
   とを特徴とする請求項１記載の圧電振動子。
3. 【請求項３】 前記金属バンプは、金、アルミニウム、
   銅のいずれか一つからなることを特徴とする請求項１、
   ２記載の圧電振動子。
4. 【請求項４】 前記サポートの圧電板搭載部と前記圧電
   板のサポート接合部分には、前記金属バンプ、または、
   金属膜と同材質の金属膜が施されていることを特徴とす
   る請求項１、２、３記載の圧電振動子。
5. 【請求項５】 上面に電極パッドと、下面に前記電極パ
   ッドと電気的に接続され外部と接続される導出電極が形
   成され、前記電極パッドの上面には、絶縁基板結合部
   と、圧電板搭載部と、連結部とを具備し、前記圧電板搭
   載部上面にワイヤバンプが形成されてなるサポートが配
   置され、当該サポートの圧電板搭載部が配置される部分
   には、枕部が形成された絶縁基板を作業ステージに設置
   し、 前記ワイヤバンプの上部に、表裏面に電極形成された圧
   電板を搭載し、 前記枕部にサポートの圧電板搭載部を接触させ、固定し
   た状態で、 前記ワイヤバンプと圧電板の裏面に形成された電極とを
   超音波ウェルダにて超音波溶着、あるい超音波併用の熱
   圧着したことを特徴とする圧電振動子の製造方法。