JP2016149604A - 振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】振動片とベースとの接合強度を向上させることができる振動子を提供する。
【解決手段】振動子１００は、ベース１２２と、振動片１１０と、を含み、振動片１１０は、接合部材１３０ａ，１３０ｂによりベース１２２に取り付けられている取付け部１８を有し、取付け部１８には、互いに表裏の関係にある取付け部１８の第１主面と第２主面との間を貫通している貫通孔１９が設けられ、取付け部１８の第１主面側は、ベース１２２と対向しており、貫通孔１９は、第１主面側の第１開口部と、第２主面側の第２開口部と、第１開口部と第２開口部との間に、第１開口部よりも幅が狭い括れ部と、を有し、接合部材１３０ａ，１３０ｂは、括れ部に跨って、貫通孔１９の第１開口部側と第２開口部側とに位置している。
【選択図】図１

Description

本発明は、振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体に関する。

ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピューター、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器等において、振動子や発振器等の電子デバイスが広く使用されている。近年、電子機器の小型化・薄型化に伴い、振動子のより一層の小型化・薄型化が図られている。このような振動子の小型化・薄型化に伴い、耐衝撃性が問題となっている。

例えば、特許文献１に記載の振動子では、振動片の基部または支持腕に設けられた電極部に導電性の溝部を設けることで、導電性接着剤との導通および接合の向上を図り耐衝撃性を高めている。特許文献１には、溝部として、断面形状が略Ｖ字形状、または略Ｕ字形状のものが記載されている。

特開２０１３−２１９５４２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の振動子では、パッケージ（ベース）と振動片との接合強度が十分でない場合がある。振動子の小型化・薄型化が進むと、振動片とベースとを接合するための接着剤の量も少なくする必要があり、接合強度の低下が特に問題となる。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、振動片とベースとの接合強度を向上させることができる振動子を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記振動子を含む発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体を提供することにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
本適用例に係る振動子は、
ベースと、
振動片と、
を含み、
前記振動片は、接合部材により前記ベースに取り付けられている取付け部を有し、
前記取付け部には、互いに表裏の関係にある前記取付け部の第１主面と第２主面との間を貫通している貫通孔が設けられ、
前記取付け部の前記第１主面側は、前記ベースと対向しており、
前記貫通孔は、
前記第１主面側の第１開口部と、
前記第２主面側の第２開口部と、
前記第１開口部と前記第２開口部との間に、前記第１開口部よりも幅が狭い括れ部と、を有し、
前記接合部材は、前記括れ部に跨って、前記貫通孔の前記第１開口部側と前記第２開口部側とに位置している。

このような振動子では、取付け部に設けられた貫通孔が括れ部を有し、接合部材は括れ部に跨って第１開口部側と第２開口部側とに位置しているため、接合部材が括れ部に引っ掛かり、例えば貫通孔に括れ部がない場合と比べて、振動片とベースとの接合強度（引きはがし強度）を向上させることができる。

［適用例２］
本適用例に係る振動子において、
前記接合部材は、導電性を有し、
前記振動片は、前記貫通孔の内壁および前記第１主面に跨って設けられた電極パッドを有し、
前記ベースに設けられた電極端子と、前記電極パッドと、が前記接合部材により接続されていてもよい。

このような振動子では、電極パッドが貫通孔の内壁および取付け部の第１主面に跨って設けられているため、電極パッドと接合部材の接触面積を大きくすることができる。そのため、このような振動子では、導電性を高めることができる。

［適用例３］
本適用例に係る振動子において、
前記振動片は、振動腕を有していてもよい。

このような振動子では、振動片とベースとの接合強度を向上させることができる。

［適用例４］
本適用例に係る振動子において、
前記振動腕の互いに表裏の関係にある第１主面および前記第２主面の少なくとも一方には、前記振動腕の延出方向に沿った溝が設けられ、
前記第１開口部および前記第２開口部の前記延出方向と直交する方向に沿った幅は、前記溝の開口部の前記延出方向と直交する方向に沿った幅よりも大きくてもよい。

このような振動子では、後述するように、エッチングにより溝部と貫通孔とを同時に形成することが可能になる。したがって、製造工程の簡略化を図ることができる。

［適用例５］
本適用例に係る振動子において、
前記振動片は、基部を含み、
前記取付け部は、前記基部に設けられていてもよい。

このような振動子では、振動片とベースとの接合強度を向上させることができる。

［適用例６］
本適用例に係る振動子において、
前記振動片は、
基部と、
前記基部から延出している支持腕と、
を有し、
前記取付け部は、前記支持腕に設けられていてもよい。

このような振動子では、取付け部が支持腕に設けられているため、取付け部と振動腕との間の振動の伝搬経路を長くすることができ、取付け部において振動腕の振動を十分に減衰させることができる。そのため、このような振動子では、振動漏れを低減させることができる。

［適用例７］
本適用例に係る振動子において、
上記のいずれかの振動子と、
前記振動子と電気的に接続されている発振回路と、
を備えている。

このような発振器では、上記のいずれかの振動子を備えているため、耐衝撃性を向上させることができる。

［適用例８］
本適用例に係るリアルタイムクロックは、
上記のいずれかの振動子と、
前記振動子と電気的に接続されている発振回路と、
前記発振回路から出力される信号に基づいて、日時データを生成する計時回路と、
を備えている。

このようなリアルタイムクロックでは、上記のいずれかの振動子を備えているため、耐衝撃性を向上させることができる。

［適用例９］
本適用例に係る電子機器は、
上記のいずれかの振動子を備えている。

このような電子機器では、上記のいずれかの振動子を備えているため、耐衝撃性を向上させることができる。

［適用例１０］
本適用例に係る移動体は、
上記のいずれかの振動子を備えている。

このような移動体では、上記のいずれかの振動子を備えているため、耐衝撃性を向上させることができる。

本実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動子の取付け部を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動子の取付け部を模式的に示す平面図。 本実施形態の第１変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。 本実施形態の第２変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。 本実施形態の第３変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。 本実施形態の第４変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。 本実施形態の第４変形例に係る振動子の取付け部を模式的に示す断面図。 本実施形態の第４変形例に係る振動子の取付け部を模式的に示す平面図。 本実施形態の第５変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。 本実施形態の第５変形例に係る振動子の取付け部を模式的に示す断面図。 本実施形態の第５変形例に係る振動子の取付け部を模式的に示す断面図。 本実施形態の第６変形例に係る振動子の貫通孔を模式的に示す断面図。 本実施形態の第６変形例に係る振動子の貫通孔を模式的に示す断面図。 本実施形態の第６変形例に係る振動子の貫通孔を模式的に示す断面図。 本実施形態の第６変形例に係る振動子の貫通孔を模式的に示す断面図。 本実施形態の第６変形例に係る振動子の貫通孔を模式的に示す断面図。 本実施形態の第７変形例に係る振動子を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図。 本実施形態に係るリアルタイムクロックの機能ブロック図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る移動体を模式的に示す平面図。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 振動子
まず、本実施形態に係る振動子について図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る振動子１００を模式的に示す平面図である。図２は、本実施形態に係る振動子１００を模式的に示す図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、本実施形態に係る振動子１００を模式的に示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。

なお、図１〜図３および以下に示す図４〜図２１では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ´軸、およびＺ´軸を図示している。ここで、水晶の結晶軸である、電気軸をＸ軸、機械軸をＹ軸、光学軸をＺ軸とし、Ｘ軸を回転軸としたとき、Ｙ´軸は、Ｙ軸を、＋Ｙ側をＺ軸の＋側に傾けるように回転させてなる軸であり、Ｚ´軸は、Ｚ軸を、＋Ｚ側をＹ軸の−側に傾けるように回転させてなる軸である。なお、温度変化による共振周波数変化を小さくする観点から、前記回転させる傾きは−５度以上１５度以下の範囲で行われる。

振動子１００は、図１および図２に示すように、振動片１１０と、ベース１２２およびリッド（蓋）１２４を有するパッケージ（容器）１２０と、を含む。なお、図１では、便宜上、リッド１２４の図示を省略している。

（１）振動片
振動片１１０は、図１〜図３に示すように、Ｚ´軸と直交する主面（互いに表裏の関係にある主面）１０１ａ，１０１ｂを有する水晶基板（圧電基板）１０１を含む。水晶基板１０１は、例えば、Ｚカット水晶基板で構成されている。振動片１１０は、基部１０と、振動腕２０ａ，２０ｂと、を有している。基部１０および振動腕２０ａ，２０ｂは、水晶基板１０１を構成している。

基部１０は、略平板状の形状を有している。基部１０は、本体部１２と、連結部１４と、基端部１６と、を有している。本体部１２は、基部１０の−Ｙ´軸方向側に位置している。連結部１４は、本体部１２と基端部１６とを接続している。連結部１４のＸ軸方向の長さは、本体部１２および基端部１６のＸ軸方向の長さよりも小さい。これにより、振動腕２０ａ，２０ｂの振動による振動漏れを低減させることができる。

基端部１６は、基部１０の＋Ｙ´軸方向側に位置している。基端部１６は、取付け部（マウント部）１８を有している。取付け部１８は、接合部材１３０ａ，１３０ｂによりベース１２２に取り付けられている。取付け部１８は、平面視で（Ｚ´軸方向からみて）、基部１０の、接合部材１３０ａ，１３０ｂと振動片１１０との接触部分と重なる部分である。具体的には、図示の例では、取付け部１８は、基部１０の、電極パッド３０ａ，３０ｂが設けられている部分である。図示の例では、取付け部１８は２つ設けられており、一方は基端部１６の＋Ｘ軸方向側の端部に設けられており、他方は基端部１６の−Ｘ軸方向側の端部に設けられている。なお、取付け部１８の数は特に限定されず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。取付け部１８には、貫通孔１９が設けられている。図示の例では、貫通孔１９は、２つ設けられている。なお、貫通孔１９の数は特に限定されず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。取付け部１８の詳細については後述する「（３） 取付け部」で説明する。

振動腕２０ａ，２０ｂは、互いに並んで、基部１０の本体部１２から−Ｙ´軸方向に延出している。振動腕２０ａ，２０ｂは、基部１０の本体部１２に接続された腕部２２と、腕部２２に接続された錘部２４と、を有している。

振動腕２０ａ，２０ｂの腕部２２の、Ｚ´軸と直交する主面（互いに表裏の関係にある主面）２２ａ，２２ｂには、有底の溝部２３が設けられている。腕部２２の主面２２ａ，２２ｂは、それぞれ水晶基板１０１の主面１０１ａ，１０１ｂに対応している。溝部２３は、平面視で、Ｙ´軸に沿って延出している。図示の例では、溝部２３の先端は、腕部２２と錘部２４との境に位置し、溝部２３の基端は、基部１０（本体部１２）に位置している。このように振動腕２０ａ，２０ｂに溝部２３が設けられることにより、屈曲振動によって発生する熱の経路が狭められるため、熱が拡散（熱伝導）することを抑制することができ、断熱的領域において熱弾性損失（屈曲振動する振動片の圧縮部と伸張部との間で発生する熱伝導により生じる振動エネルギーの損失）を低減させることができる。

腕部２２は、図３に示すように、略Ｈ字状の断面形状を有している。溝部２３と、振動腕２０ａ，２０ｂの側面２２ｃ，２２ｄ（内側面２２ｃ，外側面２２ｄ）と、の間の距離Ｗは、６μｍ以下であることが好ましい。さらに、溝部２３の最大の深さをｔ、振動腕２０ａ，２０ｂの厚さ（Ｚ´軸に沿った長さ）をＴとしたとき、２ｔ／Ｔで表されるηが０．６以上であることが好ましい。これにより、振動片１１０の等価直列抵抗、ＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値を小さくすることができ、低消費電力化を図ることができる。なお、溝部２３のＹ´軸に沿った長さは特に限定されず、溝部２３の基端は、基部１０（本体部１２）に位置していなくてもよく、溝部２３は、錘部２４にも設けられていてもよい。

振動腕２０ａ，２０ｂの錘部２４は、略平板状の形状を有している。図示の例では、錘部２４の幅（Ｘ軸に沿った長さ）Ｗ１は、腕部２２の幅Ｗ２よりも大きい。幅Ｗ２に対する幅Ｗ１の比（Ｗ１／Ｗ２）は、２以上１０以下であり、好ましくは５以上７以下である。これにより、熱弾性損失を低減させつつ、錘部２４が捻じれることによる振動漏れを低減させることができる。

なお、錘部２４は、腕部２２よりも単位長さあたりの質量が大きければ、その形状は特
に限定されない。例えば、錘部２４は、腕部２２の幅と同じ大きさの幅を有しており、腕部２２よりも厚い形状であってもよい。また、錘部２４は、錘部２４に該当する振動腕２０ａ，２０ｂの表面や、凹部を形成してそこに金などの金属を設けることによって構成されていてもよい。さらに、錘部２４は、腕部２２よりも質量密度の高い物質から構成されていてもよい。すなわち、腕部と錘部における単位長さ（Ｙ´軸方向長さ）当たりの質量を夫々Ｍａ、Ｍｂとした場合、総ての腕部、或いは総ての錘部においてＭａ＜Ｍｂの関係を満たしていればよい。

振動腕２０ａ，２０ｂのそれぞれには、図示しない一対の励振電極が形成され、基部１０（取付け部１８）には、該励振電極と電気的に接続された一対の電極パッド３０ａ，３０ｂが形成されている。励振電極および電極パッド３０ａ，３０ｂは、例えば、クロム、ニッケルを下地層とし、その上に金、銀が積層された金属膜である。

振動片１１０の基部１０、および振動腕２０ａ，２０ｂ（以下、「振動腕２０ａ，２０ｂ等ともいう」）は、一体的に設けられている。具体的には、振動腕２０ａ，２０ｂ等は、水晶の原石（ランバード）から所定の角度で切り出された（例えば、水晶のＺ軸（光軸）を厚さ方向とするＺ板を、Ｘ軸（電気軸）に関して０度から１５度の範囲で回転させたものなど）１枚の水晶ウェハーに、フォトリソグラフィーやエッチングなどの技術を用いて形成される。

なお、振動腕２０ａ，２０ｂ等は、水晶ウェハーに限定されず、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ_３）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ_２Ｂ_４Ｏ_７）、ランガサイト（Ｌａ_３Ｇａ_５ＳｉＯ_１４）などの酸化物基板、ガラス基板上に窒化アルミニウムや五酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）などの圧電体材料を積層させて構成された積層圧電体基板、あるいは圧電セラミックス基板から形成されてもよい。また、シリコン半導体材料などを用いて、振動腕２０ａ，２０ｂ等を形成してもよい。

次に、振動片１１０の動作について説明する。

振動片１１０には、外部から電極パッド３０ａ，３０ｂを介して励振電極に印加される駆動信号（交番電圧）により電界が生じる。そして、水晶の逆圧電効果によって、振動腕２０ａ，２０ｂの根元部を支点として図１に示す矢印Ａ方向（振動腕２０ａ，２０ｂが互いに離れる方向）と矢印Ｂ方向（振動腕２０ａ，２０ｂが互いに近づく方向）とに交互に撓むように変位する屈曲振動が発生する（Ｘ軸方向において逆相の屈曲振動モードで振動腕２０ａ，２０ｂが振動する）。

なお、振動片１１０の振動（駆動）方式は、圧電駆動に限定されない。例えば、振動片１１０は、圧電基板を用いた圧電駆動型のもの以外に、静電気力を用いた静電駆動型や、磁力を利用したローレンツ駆動型などの振動片であってもよい。

（２）パッケージ
パッケージ１２０は、ベース１２２と、リッド１２４と、を有している。ベース１２２は、凹部１２１を有している。この凹部１２１の開口を塞ぐように板状のリッド１２４がベース１２２に接合されている。このようなパッケージ１２０は、凹部１２１がリッド１２４にて塞がれることにより形成された収納空間を有しており、該収納空間に、振動片１１０が気密に収納、設置されている。すなわち、パッケージ１２０には、振動片１１０が収容されている。これにより、振動片１１０を保護することができる。

なお、振動片１１０が収容される収納空間（凹部１２１）内は、例えば、減圧状態とな
っていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片１１０の振動特性が向上する。

ベース１２２の材質は、例えば、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などである。リッド１２４の材質は、ベース１２２と同じ材料、または、コバール、４２アロイなどの金属である。

ベース１２２とリッド１２４の接合は、ベース１２２上にシールリング１２５を設け、シールリング１２５上にリッド１２４を載置して、例えば抵抗溶接機を用いて、ベース１２２にシールリング１２５を溶接することによって行われる。なお、ベース１２２とリッド１２４の接合は、特に限定されず、接着剤を用いて行われてもよいし、シーム溶接によって行われてもよい。

ベース１２２の主面１２３ａには、振動片１１０の電極パッド３０ａ，３０ｂに対向する位置に、内部端子１４０ａ，１４０ｂが設けられている。図示の例では、ベース１２２の主面１２３ａは、凹部１２１の内底面（内側の底面）であり、振動片１１０が搭載される搭載面である。振動片１１０の電極パッド３０ａは、接合部材１３０ａを介して内部端子１４０ａに接合され、電極パッド３０ｂは、接合部材１３０ｂを介して内部端子１４０ｂに接合されている。

ベース１２２の主面１２３ａと反対側の主面（外底面）１２３ｂには、電極端子１４２ａ，１４２ｂが設けられている。電極端子１４２ａは、図示しない内部配線により内部端子１４０ａと電気的に接続されている。また、電極端子１４２ｂは、図示しない内部配線により内部端子１４０ｂと電気的に接続されている。内部端子１４０ａ，１４０ｂおよび電極端子１４２ａ，１４２ｂは、例えば、タングステン、モリブデンなどのメタライズ層に、ニッケル、金などの被膜がめっきなどにより積層された金属被膜である。

なお、図示はしないが、パッケージ１２０は、平板状のベース１２２と、凹部を有するリッド１２４と、を有していてもよい。また、パッケージ１２０は、ベース１２２およびリッド１２４の両方に凹部が設けられていてもよい。

接合部材１３０ａ，１３０ｂは、ベース１２２に設けられた内部端子１４０ａ，１４０ｂと、振動片１１０の電極パッド３０ａ，３０ｂと、を電気的、機械的に接続している。接合部材１３０ａ，１３０ｂは、例えば、導電性接着剤である。

（３）取付け部
図４は、本実施形態に係る振動子１００の取付け部１８を模式的に示す断面図である。図５は、本実施形態に係る振動子１００の取付け部１８を模式的に示す平面図である。なお、図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。

取付け部１８には、貫通孔１９が設けられている。貫通孔１９は、取付け部１８の第１主面１８ａと第２主面１８ｂとの間を貫通している。取付け部１８の第１主面１８ａおよび第２主面１８ｂは表裏の関係にあり、取付け部１８の第１主面１８ａは、ベース１２２の主面１２３ａと対向している。取付け部１８の第１主面１８ａは−Ｚ´軸方向を向いており、ベース１２２の主面１２３ａは＋Ｚ´軸方向を向いている。取付け部１８の第１主面１８ａは、水晶基板１０１の主面１０１ａに対応し、取付け部１８の第２主面１８ｂは、水晶基板１０１の主面１０１ｂに対応している。

貫通孔１９は、第１主面１８ａ側の第１開口部１９ａと、第２主面１８ｂ側の第２開口部１９ｂと、括れ部１９ｃと、を有している。

括れ部１９ｃは、第１開口部１９ａと第２開口部１９ｂの間に位置している。括れ部１９ｃは、貫通孔１９の括れた部分であり、例えば、貫通孔１９において開口部１９ａ，１９ｂを除いて貫通孔１９の狭まっている部分をいう。貫通孔１９は、＋Ｘ軸方向側に位置している内壁（壁面）２と−Ｘ軸方向側に位置している内壁（壁面）３とを有しており、内壁２，３は互いに対向している。内壁２は内壁３に向かって（−Ｘ軸方向に向かって）突出している部分を有し、内壁３は内壁２に向かって（＋Ｘ軸方向に向かって）突出している部分を有している。このように対向する内壁２，３が突出する部分を有することで、貫通孔１９に狭まった部分、すなわち、括れ部１９ｃが形成される。

括れ部１９ｃは、図示の例では、取付け部１８の厚さ方向（Ｚ´軸方向）において、第１開口部１９ａと第２開口部１９ｂの中間に位置している。すなわち、括れ部１９ｃと第１開口部１９ａとの間の距離と、括れ部１９ｃと第２開口部１９ｂとの間の距離とは、等しい。

括れ部１９ｃの幅（Ｘ軸に沿った大きさ）Ｗ３は、第１開口部１９ａの幅Ｗ４および第２開口部１９ｂの幅Ｗ５よりも小さい。貫通孔１９は、第１開口部１９ａから括れ部１９ｃに向かって徐々に幅が小さくなり、括れ部１９ｃにおいて最も幅が小さくなっている。そして、括れ部１９ｃから第２開口部１９ｂに向かって徐々に幅が大きくなっている。

貫通孔１９の平面形状、すなわち、開口部１９ａ，１９ｂの平面形状は、例えば図５に示すように、Ｙ´軸に沿った長辺を有する長方形である。貫通孔１９の第１開口部１９ａの幅Ｗ４および第２開口部１９ｂの幅Ｗ５は、振動腕２０ａ，２０ｂの溝部２３の開口部の幅（Ｘ軸に沿った長さ）Ｗ６（図３参照）よりも大きい。そのため、溝部２３を形成するためのウエットエッチングで、貫通孔１９を形成することが可能になる。すなわち、溝部２３と貫通孔１９とを同時に形成することが可能になる。これは、水晶基板をウエットエッチングして溝部２３を形成する際に、開口部１９ａ，１９ｂの幅Ｗ４，Ｗ５を溝部２３の開口部の幅Ｗ６よりも大きくすることで、水晶基板を貫通しないように有底の溝部２３を形成しつつ、水晶基板を貫通させて貫通孔１９を形成することができるためである。

なお、溝部２３の開口部の幅Ｗ６および開口部１９ａ，１９ｂの幅Ｗ４，Ｗ５が一定ではなく場所により大きさが異なる場合、第１開口部１９ａの幅Ｗ４の最小値および第２開口部１９ｂの幅Ｗ５の最小値が、溝部２３の開口部の幅Ｗ６の最大値よりも大きければ、上述のように溝部２３と貫通孔１９とを同時に形成することが可能になる。

接合部材１３０ａは、図４に示すように、樹脂（樹脂成分）１３２と、導電性フィラー１３４と、金属材料１３６と、で構成されている。

樹脂１３２としては、例えば、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系、アクリル系、ビスマレイミド系などの樹脂を用いることができる。導電性フィラー１３４は、銀粒子や表面が銀メッキされた銅粉などをフレーク状、球状、針状にした粉末を用いることができる。金属材料１３６は、導電性フィラー１３４の界面における樹脂の硬化速度に比べて、界面における樹脂の硬化速度が遅くなる材料で構成されている。例えば、導電性フィラー１３４が銀粒子である場合、金属材料１３６としては、電極パッド３０ａの表層と同じ材料である金を、細粒状、あるいはフレーク状にしたものを用いることができる。接合部材１３０ａが金属材料１３６を含むことにより、樹脂成分１３２を加熱し硬化させて接合部材１３０ａを形成する際に、導電性フィラー１３４のまわりで樹脂成分１３２が硬化・収縮しても、金属材料１３６の界面に樹脂成分１３２がまわりこもうとするため、電極パ
ッド３０ａの界面にまわる樹脂成分１３２の量を減少させることができる。そのため、接合部材１３０ａと電極パッド３０ａとの導通性を向上させることができる。

接合部材１３０ａは、括れ部１９ｃに跨っている。すなわち、接合部材１３０ａは、貫通孔１９の第１開口部１９ａ側と第２開口部１９ｂ側とに位置している。図示の例では、接合部材１３０ａは、取付け部１８の第１主面１８ａと内部端子１４０ａとの間の空間、および貫通孔１９に跨って設けられている。また、接合部材１３０ａは、取付け部１８の第２主面１８ｂ上には設けられていない。そのため、例えば第２主面１８ｂ上に接合部材１３０ａが設けられている場合と比べて、装置の小型化（薄型化）を図ることができる。

電極パッド３０ａは、貫通孔１９の内壁２，３および取付け部１８の第１主面１８ａに跨って形成されている。電極パッド３０ａは、貫通孔１９の、括れ部１９ｃよりも第１主面１８ａ側の内壁２，３に形成されている。

なお、上記では、基部１０の＋Ｘ軸方向側に位置している取付け部１８、電極パッド３０ａ、および接合部材１３０ａについて説明したが、基部１０の−Ｘ軸方向側に位置している取付け部１８、電極パッド３０ｂ、および接合部材１３０ｂも同様の構成でありその説明を省略する。

次に、振動子１００における振動片１１０の取り付け方法について説明する。まず、内部端子１４０ａ，１４０ｂ上に、樹脂１３２、導電性フィラー１３４、金属材料１３６を含む導電性接着剤を塗布し、塗布された導電性接着剤上に振動片１１０の取付け部１８を載置する。このとき、導電性接着剤の量や、括れ部１９ｃの大きさ、振動片１１０を押しつける強さ等を適宜設定することで、導電性接着剤を貫通孔１９の第１開口部１９ａから括れ部１９ｃを超えて第２開口部１９ｂ側まで充填することができる。次に、導電性接着剤を硬化させて接合部材１３０ａ，１３０ｂを形成する。これにより、振動片１１０をベース１２２に取り付ける（接合する）ことができる。

振動子１００では、例えば、電子機器のＩＣチップ内に集積化された発振回路から、電極端子１４２ａ，１４２ｂを介して印加される駆動信号によって、振動片１１０が屈曲振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、電極端子１４２ａ，１４２ｂから共振信号（発振信号）を出力する。

振動子１００は、例えば、以下の特長を有する。

振動子１００では、取付け部１８には貫通孔１９が設けられ、貫通孔１９は第１開口部１９ａよりも幅が狭い括れ部１９ｃを有し、接合部材１３０ａは、括れ部１９ｃに跨って、第１開口部１９ａ側と第２開口部１９ｂ側とに位置している。これにより、接合部材１３０ａが括れ部１９ｃに引っ掛かるため、例えば貫通孔に括れ部がない場合と比べて、接合強度（引きはがし強度）を向上させることができる。

振動子１００では、電極パッド３０ａ，３０ｂは、貫通孔１９の内壁２，３および取付け部１８の第１主面１８ａに跨って設けられている。そのため、電極パッド３０ａ，３０ｂと接合部材１３０ａ，１３０ｂとの接触面積を大きくすることができ、導電性を高めることができる。

振動子１００では、貫通孔１９の第１開口部１９ａおよび第２開口部１９ｂのＸ軸に沿った幅（振動腕２０ａ，２０ｂと延出する方向と直交する方向の幅）Ｗ４，Ｗ５は、溝部２３の開口部のＸ軸に沿った幅Ｗ６よりも大きい。そのため、上述したように、溝部２３と貫通孔１９とを同時に形成することが可能になる。したがって、製造工程の簡略化を図
ることができる。

２． 振動子の変形例
次に、本実施形態に係る振動子の変形例について説明する。以下、本実施形態の各変形例に係る振動子において、本実施形態に係る振動子１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を伏し、その詳細な説明を省略する。

（１）第１変形例
まず、本実施形態の第１変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図６は、本実施形態の第１変形例に係る振動子２００を模式的に示す平面図である。なお、図６では、便宜上、リッド１２４の図示を省略している。

上述した振動子１００では、図１に示すように、基部１０が取付け部１８を有していた。

これに対して、振動子２００では、図６に示すように、基部１０から延出している支持腕２１０が取付け部１８を有している。

振動子２００では、基部１０は、＋Ｙ軸方向に向かうに従って幅（Ｘ軸方向の長さ）が連続的、あるいは断続的に漸減する縮幅部１３を有している。縮幅部１３は、基部１０の＋Ｙ軸方向側に設けられている。図示の例では、平面視で、縮幅部１３の（基部１０の）＋Ｙ軸方向側の端は、ドーム状の曲線によって構成されている。縮幅部１３によって、振動腕２０ａ，２０ｂの屈曲振動に起因して基部１０に生じる変形を抑えることができる。

支持腕２１０は、基部１０から−Ｙ軸方向に延出している。支持腕２１０は、一対の振動腕２０ａ，２０ｂの間に配置されている。支持腕２１０のＹ軸に沿った長さは、振動腕２０ａ，２０ｂのＹ軸に沿った長さよりも小さい。

支持腕２１０は、例えば、基部１０側の根元に設けられた括れ部２１２と、括れ部２１２に接続され平板状の形状を有する幅広部２１４と、を有している。括れ部２１２は、基部１０と幅広部２１４との間に設けられ、幅広部２１４の幅の大きさより小さい幅を有する部分である。支持腕２１０は括れ部２１２を有するため、振動腕２０ａ，２０ｂの振動により発生する振動漏れを低減させることができる。取付け部１８は、幅広部２１４に設けられている。取付け部１８は、Ｙ軸に沿って２つ設けられている。

接合部材１３０ａ，１３０ｂと振動腕２０ａ，２０ｂとの間の距離は、例えば、５μｍ以上２００μｍ以下であり、好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下である。当該距離が５μｍより小さいと、振動腕に接合部材が付着してしまい、短絡や振動減衰の可能性がある。当該距離が２００μｍより大きいと、小型化を図ることが困難になる場合がある。

振動子２００では、取付け部１８が支持腕２１０に設けられているため、取付け部１８と振動腕２０ａ，２０ｂとの間の振動の伝搬経路を長くすることができ、取付け部１８において振動腕２０ａ，２０ｂの振動を十分に減衰させることができる。そのため、振動子２００では、振動漏れを低減させることができる。また、振動子２００では、上述した振動子１００と同様の作用効果を奏することができる。

（２）第２変形例
次に、本実施形態の第２変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図７は、本実施形態の第２変形例に係る振動子３００を模式的に示す平面図である。なお、図７では、便宜上、リッド１２４の図示を省略している。

上述した振動子１００では、図１に示すように、基部１０が取付け部１８を有していた。

これに対して、振動子３００では、図７に示すように、基部１０から延出している支持腕３１０ａ，３１０ｂが、取付け部１８を有している。

支持腕３１０ａ，３１０ｂは、基部１０の基端部１６から延出している。支持腕３１０ａは、基端部１６から＋Ｘ軸方向に延びるとともに屈曲してさらに−Ｙ軸方向に延びるように設けられている。支持腕３１０ｂは、基端部１６から−Ｘ軸方向に延びるとともに屈曲してさらに−Ｙ軸方向に延びるように設けられている。一対の支持腕３１０ａ，３１０ｂは、基部１０および振動腕２０ａ，２０ｂの一部を間に挟むようにして対となっている。

一対の支持腕３１０ａ，３１０ｂには、それぞれ取付け部１８が設けられている。取付け部１８は、支持腕３１０ａ，３１０ｂの先端部に設けられている。なお、取付け部１８は、支持腕３１０ａ，３１０ｂの先端部以外の場所に設けられていてもよい。

振動子３００では、取付け部１８が支持腕３１０ａ，３１０ｂに設けられているため、取付け部１８と振動腕２０ａ，２０ｂとの間の振動の伝搬経路を長くすることができ、取付け部１８において振動腕２０ａ，２０ｂの振動を十分に減衰させることができる。そのため、振動子３００では、振動漏れを低減させることができる。また、振動子３００では、上述した振動子１００と同様の作用効果を奏することができる。

（３）第３変形例
次に、本実施形態の第３変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図８は、本実施形態の第３変形例に係る振動子４００を模式的に示す平面図である。なお、図８では、便宜上、リッド１２４の図示を省略している。

上述した振動子１００では、図１に示すように、基部１０が取付け部１８を有していた。また、振動子１００では、貫通孔１９の平面形状は、Ｙ´軸に沿った長辺を有する長方形であった。

これに対して、振動子４００では、図８に示すように、基部１０から延出している支持腕４１０が取付け部１８を有している。また、振動子４００では、貫通孔１９の平面形状は、Ｘ軸に沿った長辺を有する長方形である。

基部１０は、＋Ｙ軸方向に向かうに従って幅（Ｘ軸方向の長さ）が連続的、あるいは断続的に漸減する縮幅部１３を有している。これにより、振動漏れを低減させることができる。

支持腕４１０は、基部１０から＋Ｙ軸方向に延出している第１部分４１２と、第１部分４１２の＋Ｙ軸方向の端部に接続され−Ｘ軸方向に延出している第２部分４１４と、から構成されている。すなわち、支持腕４１０は、平面視で略Ｌ字状に形成されている。支持腕４１０の第２部分４１４には、２つの取付け部１８が設けられている。

振動子４００では、貫通孔１９の平面形状は、Ｘ軸に沿った長辺を有する長方形である。そのため、貫通孔１９は、例えば、水晶基板１０１の外形をエッチングする工程で形成される。

振動子４００では、振動片１００に比べて、２つの固定される場所が互いに近接しているため、スプリアスモード（Ｘ軸方向における同相の屈曲振動モード）におけるパッケージへの固定負荷が弱くなるので、スプリアスモードの共振周波数は、メインモード（Ｘ軸方向における逆相の屈曲振動モード）の共振周波数に対して離れるように低下する。これにより、両モードの結合を低減することができるので、振動片４００のメインモードにおける振動漏れを抑制することができる。また、振動子４００では、上述した振動子１００と同様の作用効果を奏することができる。

（４）第４変形例
次に、本実施形態の第４変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図９は、本実施形態の第４変形例に係る振動子５００を模式的に示す平面図である。図１０は、本実施形態の第４変形例に係る振動子５００の取付け部１８を模式的に示す断面図である。図１１は、本実施形態の第４変形例に係る振動子５００の取付け部１８を模式的に示す平面図である。なお、図１０は、図９のＸ−Ｘ線断面図である。また、図９では、便宜上、リッド１２４の図示を省略している。

上述した振動子１００では、図１および図５に示すように、貫通孔１９の平面形状は、長方形であった。

これに対して、振動子５００では、図９〜図１１に示すように、貫通孔１９の平面形状は、略正多角形である。

貫通孔１９の平面形状（開口部１９ａ，１９ｂの平面形状）は、図１１に示す例では、６つの円弧状の稜辺により形成されている略正六角形であり、６つの稜辺のうちの対向する２つの稜辺４ａ，４ｂがＸ軸に沿って配置されている。

貫通孔１９の内壁は、図１１に示すように、複数の壁面Ｓからなり、これらの複数の壁面Ｓにより貫通孔１９の内部の壁面が螺旋状に形成されている。また、貫通孔１９は、図１０に示すように、開口部１９ａ，１９ｂから括れ部１９ｃに向かって漸次、貫通孔１９の面積（Ｚ´軸に平行な面における面積）が小さくなる。

貫通孔１９は、例えば、水晶基板等の異方性のある結晶材料からなる基板に対して、貫通孔１９をウエットエッチングで形成する際に、オーバーエッチングしないようにエッチング液の温度や濃度を設定するとともに、エッチング時間を制御することにより形成することができる。

なお、ここでは、貫通孔１９の平面形状が略正六角形である例について説明したが、これに限定されず、略正五角形以上の略正多角形であればよく、例えば略正八角形、略正十角形等であってもよい。

振動子５００では、貫通孔１９が螺旋状に配置された複数の壁面Ｓによって構成されているため、外部からの応力を螺旋状に配置された複数の壁面Ｓに沿って徐々に弱めながら分散させることができる。さらに、貫通孔１９の内壁に設けられた電極パッド３０ａ，３０ｂと接合部材１３０ａ，１３０ｂの接触面積を大きくすることができ、導電性を高めることができる。

また、振動子５００では、上述した振動子１００と同様の作用効果を奏することができる。

（５）第５変形例
次に、本実施形態の第５変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図１２は、本実施形態の第５変形例に係る振動子６００を模式的に示す平面図である。図１３は、本実施形態の第５変形例に係る振動子６００の取付け部１８を模式的に示す断面図である。なお、図１３は、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。また、図１２では、便宜上、リッド１２４の図示を省略している。

上述した振動子１００では、図４および図５に示すように、接合部材１３０ａは、取付け部１８の第１主面１８ａと内部端子１４０ａとの間の空間、および貫通孔１９に跨って設けられていた。

これに対して、振動子６００では、図１２および図１３に示すように、接合部材１３０ａは、取付け部１８の第１主面１８ａと内部端子１４０ａとの間の空間、貫通孔１９、および第２主面１８ｂ上に跨って設けられている。そのため、振動片１１０とベース１２２との接合強度をより向上させることができる。

また、接合部材１３０ａは、取付け部１８の第１主面１８ａと内部端子１４０ａとの間の空間、２つの貫通孔１９のうちの一方の貫通孔１９−１、取付け部１８の第２主面１８ｂ、および２つの貫通孔１９のうちの他方の貫通孔１９−２に跨って設けられている部分を有する。そのため、振動片１１０とベース１２２との接合強度をより向上させることができる。

なお、上記では、基部１０の＋Ｘ軸方向側に位置している取付け部１８、電極パッド３０ａ、および接合部材１３０ａについて説明したが、基部１０の−Ｘ軸方向側に位置している取付け部１８、電極パッド３０ｂ、および接合部材１３０ｂも同様の構成でありその説明を省略する。

次に、振動子６００における振動片１１０の取り付け方法の一例を説明する。まず、内部端子１４０ａ，１４０ｂ上に、樹脂１３２、導電性フィラー１３４、金属材料１３６を含む導電性接着剤を塗布し、塗布された導電性接着剤上に振動片１１０の取付け部１８を載置する。次に、取付け部１８の第２主面１８ｂ側から、樹脂１３４を含む接着剤を塗布する。次に、導電性接着剤および第２主面１８ｂ側から塗布された接着剤を硬化させて接合部材１３０ａ，１３０ｂを形成する。これにより、振動片１１０をベース１２２に取り付ける（接合する）ことができる。上記のように、取付け部１８の第２主面１８ｂ側から塗布される接着剤は、導電性を有していなくてもよい。すなわち、導電性フィラーを含んでいなくてもよい。

なお、あらかじめ振動片１１０の取付け部１８の第２主面１８ｂに上記接着剤を硬化させた後に、内部端子１４０ａ，１４０ｂ上に塗布された導電性接着剤上に取付け部１８を載置し、当該導電性接着剤を硬化させることで、振動片１１０をベース１２２に取り付けてもよい。この場合、あらかじめ第２主面１８ｂ側の接着剤が硬化しているため、電極パッド３０ａ，３０ｂとの界面に導電性フィラー１３４の密度が小さい部分（樹脂層）が形成され難く、導電性が低下するおそれを低減させることができる。

振動子６００では、接合部材１３０ａ，１３０ｂは、取付け部１８の第１主面１８ａと内部端子１４０ａ，１４０ｂとの間の空間、貫通孔１９、および第２主面１８ｂ上に跨って設けられているため、振動片１１０とベース１２２との接合強度をより向上させることができる。

なお、図１４に示すように、電極パッド３０ａ（電極パッド３０ｂ）を括れ部１９ｃよりも第２開口部１９ｂ側の内壁２，３まで設けてもよい。図１４に示す例では、電極パッ
ド３０ａは、取付け部１８の第１主面１８ａ、貫通孔１９の内壁２，３、および取付け部１８の第２主面１８ｂに跨って設けられている。この場合、取付け部１８の第２主面１８ｂ側から塗布される接着剤は導電性フィラー１３４を含む導電性接着剤であってもよい。このような振動子では、振動片１１０とベース１２２との接合強度をより向上させることができるとともに、導電性をより向上させることができる。

（６）第６変形例
次に、本実施形態の第６変形例に係る振動子について説明する。上述した振動子１００では、貫通孔１９は、図４および図５に示すように、括れ部１９ｃが取付け部１８の厚さ方向において、第１開口部１９ａと第２開口部１９ｂとの中間に位置していた。また、上述した振動子５００では、貫通孔１９は、図１０および図１１に示すように、貫通孔１９が螺旋状に配置された複数の壁面Ｓによって構成されていた。本変形例に係る振動子では、貫通孔１９はこれらの例に限定されず、様々な形態をとることができる。以下、本変形例に係る振動子の貫通孔１９の変形例について図面を参照しながら説明する。

図１５〜図１９は、本変形例に係る振動子の貫通孔１９の一例を模式的に示す断面図である。なお、図１６〜図１９では、便宜上、取付け部１８および電極パッド３０ａ以外の部材の図示を省略している。

図１５に示す例では、貫通孔１９の括れ部１９ｃは、取付け部１８の厚さ方向（Ｚ´軸方向）において、貫通孔１９の中間よりも第２開口部１９ｂ側に設けられている。すなわち、括れ部１９ｃと第２開口部１９ｂとの間の距離は、括れ部１９ｃと第１開口部１９ａとの間の距離よりも小さい。

導電性フィラー１３４は括れ部１９ｃを超えて第２開口部１９ｂ側に到達し難い。そのため、本変形例によれば、括れ部１９ｃを貫通孔１９の中間よりも第２開口部１９ｂ側に設けることで、導電性を向上させることができる。

なお、図示はしないが、貫通孔１９の括れ部１９ｃは、取付け部１８の厚さ方向において、貫通孔１９の中間よりも第１開口部１９ａ側に設けられていてもよい。これにより、括れ部１９ｃよりも第２開口部１９ｂ側の接合部材１３０ａ，１３０ｂの量を増やすことで引っ掛かりを強くすることができ、振動片１１０とベース１２２との接合強度を向上させることができる。

図１６に示す例では、貫通孔１９の第１開口部１９ａの幅（Ｘ軸方向の長さ）と、第２開口部１９ｂの幅が異なっている。図示の例では、第１開口部１９ａの幅が第２開口部１９ｂの幅よりも小さい。また、貫通孔１９では、開口部１９ａ，１９ｂから括れ部１９ｃに向かって内壁２，３はＸ軸に対して垂直である。すなわち、内壁２，３は、開口部１９ａ，１９ｂから括れ部１９ｃまで平行でありこの間では貫通孔１９の幅が一定である。また、括れ部１９ｃでは、内壁２，３はＸ軸に対して垂直である。すなわち、内壁２，３は、括れ部１９ｃにおいて平行であり幅が一定である。

図１７に示す例では、貫通孔１９は、第１開口部１９ａから括れ部１９ｃに向かって徐々に幅が減少し、括れ部１９ｃと第２開口部１９ｂとの間は一定の幅を有している。

図１８に示す例では、貫通孔１９の内壁２が内壁３に向かって突出し、内壁３は内壁２に向かって突出している。また、内壁２の頂点（最も内壁３に向かって突出している部分）と、内壁３の頂点（最も内壁３に向かって突出している部分）とは、取付け部１８の厚さ方向において、ずれている。図示の例では、内壁２の頂点が内壁３の頂点よりも第１開口部１９ａ側に位置している。括れ部１９ｃは、取付け部１８の厚さ方向において、内壁
２の頂点と内壁３の頂点との間の領域である。

図１９に示す例では、貫通孔１９の内壁２のみが内壁３に向かって突出して括れ部１９ｃを形成している。内壁３は、Ｘ軸に対して垂直である。

（７）第７変形例
次に、本実施形態の第７変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図２０は、本実施形態の第７変形例に係る振動子７００を模式的に示す断面図であって、振動子１００を模式的に示す図３と同じ断面を示している。

上述した振動子１００では、図３に示すように、振動腕２０ａ，２０ｂの主面２２ａ，２２ｂには、各々１つの溝部２３が設けられていた。これに対し、振動子７００では、図２０に示すように、主面２２ａ，２２ｂには、各々２つの溝部２３が設けられている。主面２２ａ，２２ｂの各々に設けられた２つの溝部２３は、Ｘ軸に沿って並んで設けられている。なお、図示はしないが、主面２２ａ，２２ｂの各々には、３つ以上の溝部２３が設けられていてもよい。このような溝部２３の構成においても、熱弾性損失を低減させることができる。

３． 発振器
次に、本実施形態に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図２１は、本実施形態に係る発振器１０００を模式的に示す断面図である。以下、本実施形態に係る発振器１０００において、上述した振動子１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

発振器１０００は、本発明に係る振動子を備えている。以下では、本発明に係る振動子として、振動子１００を備えている発振器１０００について説明する。発振器１０００は、図２１に示すように、振動子１００と、ＩＣチップ１０１０と、を備えている。

ベース１２２の主面１２３ａには、凹状に形成された収容部１０１２が設けられている。ＩＣチップ１０１０は、収容部１０１２に収容されている。ＩＣチップ１０１０は、発振回路を内蔵している。ＩＣチップ１０１０は、収容部１０１２の底面に、図示しない接着剤などによって固定されている。

ＩＣチップ１０１０は、金やアルミニウムなどのワイヤー１０１４によって、収容部１０１２の底面に設けられた内部接続端子１０１６ａ，１０１６ｂと接続されている。内部接続端子１０１６ａ，１０１６ｂは、例えば、タングステン、モリブデンなどのメタライズ層に、ニッケル、金などの被膜がめっきなどにより積層された金属被膜である。内部接続端子１０１６ａ，１０１６ｂは、図示しない内部配線を介して、電極端子１４２ａ，１４２ｂや内部端子１４０ａ，１４０ｂに接続されている。すなわち、ＩＣチップ（発振回路）１０１０は、振動片１１０と電気的に接続されている。

なお、図示はしないが、ＩＣチップ１０１０と内部接続端子１０１６ａ，１０１６ｂとの接続には、ワイヤー１０１４を用いたワイヤーボンディングによる接続方向以外に、ＩＣチップ１０１０を反転させてフリップチップ実装による接続方法などを用いてもよい。また、ＩＣチップ１０１０は、ベース１２２の外底面１２３ｂに設けられた凹部内に実装され、モールド材により封止されていてもよい。

発振器１０００では、ＩＣチップ１０１０から内部接続端子１０１６ａ，１０１６ｂ、内部端子１４０ａ，１４０ｂなどを介して印加される駆動信号によって、振動片１１０が屈曲振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。そして、発振器１０００は、こ
の発振に伴って生じる発振信号をＩＣチップ１０１０、電極端子１４２ａ，１４２ｂなどを介して外部に出力する。

発振器１０００では、振動子１００を備えているため、耐衝撃性を向上させることができる。

４． リアルタイムクロック
次に、本実施形態に係るリアルタイムクロックについて、図面を参照しながら説明する。図２２は、本実施形態に係るリアルタイムクロック１１００の機能ブロック図である。

リアルタイムクロック１１００は、本発明に係る発振器を備えている。以下では、本発明に係る発振器として、発振器１０００を備えているリアルタイムクロック１１００について説明する。リアルタイムクロック１１００は、図２２に示すように、発振器１０００と、計時回路１１１０と、イベント検出回路１１２０と、メモリー１１３０と、制御回路１１４０と、を備えている。

発振器１０００は、振動子１００と、振動子１００と電気的に接続されている発振回路（ＩＣチップ）１０１０と、を有しており、振動子１００は、発振回路１０１０を介して電気信号が入力されることにより所定の周波数で振動する。そして、発振回路１０１０は、振動子１００から出力された信号を増幅して出力する。

計時回路１１１０には、発振器１０００が接続されており、発振器１０００から出力された信号を分周して１[Ｈｚ]の周波数を得ると、この１[Ｈｚ]の信号を利用して年、月、日、時、分、および秒の計時を各計時レジスタ（図示せず）で行っている。すなわち、計時回路１１１０は、発振器１０００の発振回路１０１０から出力される信号に基づいて、日時データを生成する。このような計時回路１１１０を持つことにより、時刻データを得ることができ、イベントが生じた際（イベント検出周期毎）の日時等をメモリー１１３０に記録することが可能となる。なお計時回路１１１０は設定により、上記年、月、日、時、分、および秒の他に、曜日についてのデータも記憶させるようにすることができる。

イベント検出回路１１２０は、リアルタイムクロック１１００の外部端子であるイベント入力端子１１２２に接続されている。イベント検出回路１１２０は、イベント入力端子１１２２に対してイベントが発生した旨の電気信号が入力されると、イベント発生フラグを立てるように構成されている。このように、イベントの発生をフラグにより示すことで、当該フラグに基づいてイベントの有無を判断することができる。

メモリー１１３０は、上述した時刻データやイベント発生に関するデータを記録する記憶手段である。

制御回路１１４０には、上述した計時回路１１１０、イベント検出回路１１２０、メモリー１１３０、および外部端子としての割り込み出力端子１１４２が接続されている。制御回路１１４０は、イベント検出回路１１２０から入力されたフラグ情報に基づいて、フラグが立てられている事を検出した時刻データを計時回路１１１０から読み出すことが可能に構成されている。

なお、割り込み出力端子１１４２は、任意のイベント入力の発生時に、時刻データやイベント発生に関するデータの記録と同時に、ＣＰＵに対して信号を割り込み出力させる役割を担う。

リアルタイムクロック１１００では、振動子１００を備えているため、耐衝撃性を向上
させることができる。

５． 電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係る振動子を備える。以下では、本発明に係る振動子として、振動子１００を備える電子機器について、説明する。

図２３は、本実施形態に係る電子機器として、スマートフォン１３００を模式的に示す平面図である。スマートフォン１３００は、図２３に示すように、振動子１００を有する発振器１０００を備えている。

スマートフォン１３００は、発振器１０００を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いる。スマートフォン１３００は、さらに、表示部（液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等）１３１０、操作部１３２０、および音出力部１３３０（マイクロフォン等）を有することができる。スマートフォン１３００は、表示部１３１０に対する接触検出機構を設けることで表示部１３１０を操作部として兼用してもよい。

なお、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動子１００を駆動する発振回路と、振動子１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。

これによれば、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動子１００を駆動する発振回路と共に、振動子１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。

図２４は、本実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１４００を模式的に示す斜視図である。パーソナルコンピューター１４００は、図２４に示すように、キーボード１４０２を備えた本体部１４０４と、表示部１４０５を備えた表示ユニット１４０６と、により構成され、表示ユニット１４０６は、本体部１４０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１４００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動子１００が内蔵されている。

図２５は、本実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１５００を模式的に示す斜視図である。携帯電話機１５００は、複数の操作ボタン１５０２、受話口１５０４および送話口１５０６を備え、操作ボタン１５０２と受話口１５０４との間には、表示部１５０８が配置されている。このような携帯電話機１５００には、フィルター、共振器等として機能する振動子１００が内蔵されている。

図２６は、本実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１６００を模式的に示す斜視図である。なお、図２６には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１６００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチルカメラ１６００におけるケース（ボディー）１６０２の背面には、表示部１６０３が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、
表示部１６０３は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１６０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１６０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１６０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１６０８に転送・格納される。また、デジタルスチルカメラ１６００においては、ケース１６０２の側面に、ビデオ信号出力端子１６１２と、データ通信用の入出力端子１６１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１６１２にはテレビモニター１６３０が、データ通信用の入出力端子１６１４にはパーソナルコンピューター１６４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１６０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１６３０や、パーソナルコンピューター１６４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチルカメラ１６００には、フィルター、共振器等として機能する振動子１００が内蔵されている。

電子機器１３００，１４００，１５００，１６００は、振動子１００を備えているため、耐衝撃性を向上させることができる。

なお、本発明の振動子を備えている電子機器は、上記の例に限定されず、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

６． 移動体
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図２７は、本実施形態に係る移動体１７００として、自動車を模式的に示す斜視図である。

本実施形態に係る移動体は、本発明に係る振動子を備えている。以下では、本発明に係る振動子として、振動子１００を備えている移動体について、説明する。

本実施形態に係る移動体１７００は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１７２０、コントローラー１７３０、コントローラー１７４０、バッテリー１７５０、およびバックアップ用バッテリー１７６０を含んで構成されている。なお、本実施形態に係る移動体１７００は、図２７に示される構成要素（各部）の一部を省略または変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。

このような移動体１７００としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。

移動体１７００は、振動子１００を備えているため、耐衝撃性を向上させることができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

例えば、上記の各実施形態および各変形例では、振動片１１０は、一対の振動腕２０ａ，２０ｂを有する音叉型の振動片である例について説明したが、本発明に係る振動子では振動片は音叉型の振動片に限定されず、例えば厚みすべり振動モードで振動する振動片であってもよい。また、本発明に係る振動子では、振動片は、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動子であってもよい。

また、上記の各実施形態および各変形例では、接合部材１３０ａ，１３０ｂは導電性であり、接合部材１３０ａ，１３０ｂがベース１２２と振動片１１０とを電気的、機械的に接合している例について説明したが、本発明に係る振動子では接合部材は絶縁性であってもよい。すなわち、接合部材はベースと振動片とを機械的に接合していればよく、電気的な接続は例えばワイヤーボンディング等で行ってもよい。

なお、上述した実施形態及び変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば各実施形態及び各変形例は、適宜組み合わせることが可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

２…内壁、３…内壁、４ａ…稜辺、４ｂ…稜辺、１０…基部、１２…本体部、１３…縮幅部、１４…連結部、１６…基端部、１８…取付け部、１８ａ…第１主面、１８ｂ…第２主面、１９…貫通孔、１９ａ…第１開口部、１９ｂ…第２開口部、１９ｃ…括れ部、２０ａ…振動腕、２０ｂ…振動腕、２２…腕部、２２ａ…主面、２２ｂ…主面、２２ｃ…内側面、２２ｄ…外側面、２３…溝部、２４…錘部、３０ａ…電極パッド、３０ｂ…電極パッド、１００…振動子、１０１…水晶基板、１０１ａ…主面、１０１ｂ…主面、１１０…振動片、１２０…パッケージ、１２１…凹部、１２２…ベース、１２３ａ…主面、１２３ｂ…外底面、１２４…リッド、１２５…シールリング、１３０ａ…接合部材、１３０ｂ…接合部材、１３２…樹脂成分、１３４…導電性フィラー、１３６…金属材料、１４０ａ…内部端子、１４０ｂ…内部端子、１４２ａ…電極端子、１４２ｂ…電極端子、２００…振動子、２１０…支持腕、２１２…括れ部、２１４…幅広部、３００…振動子、３１０ａ…支持腕、３１０ｂ…支持腕、４００…振動子、４１０…支持腕、４１２…第１部分、４１４…第２部分、５００…振動子、６００…振動子、７００…振動子、１０００…発振器、１０１０…ＩＣチップ、１０１２…収容部、１０１４…ワイヤー、１０１６ａ，１０１６ｂ…内部接続端子、１１００…リアルタイムクロック、１１１０…計時回路、１１２０…イベント検出回路、１１２２…イベント入力端子、１１３０…メモリー、１１４０…制御回路、１１４２…割り込み出力端子、１３００…スマートフォン、１３１０…表示部、１３２０…操作部、１３３０…音出力部、１４００…パーソナルコンピューター、１４０２…キーボード、１４０４…本体部、１４０５…表示部、１４０６…表示ユニット、１５００…携帯電話機、１５０２…操作ボタン、１５０４…受話口、１５０６…送話口、１５０８…表示部、１６００…デジタルスチルカメラ、１６０２…ケース、１６０３…表示部、１６０４…受光ユニット、１６０６…シャッターボタン、１６０８…メモリー、１６１２…ビデオ信号出力端子、１６１４…入出力端子、１６３０…テレビモニター、１６４０…パーソナルコンピューター、１７００…移動体、１７２０…コントローラー、１７３０…コントローラー、１７４０…コントローラー、１７５０…バッテリー、１７６０…バックアップ用バッテリー

Claims (10)

1. ベースと、
   振動片と、
   を含み、
   前記振動片は、接合部材により前記ベースに取り付けられている取付け部を有し、
   前記取付け部には、互いに表裏の関係にある前記取付け部の第１主面と第２主面との間を貫通している貫通孔が設けられ、
   前記取付け部の前記第１主面側は、前記ベースと対向しており、
   前記貫通孔は、
   前記第１主面側の第１開口部と、
   前記第２主面側の第２開口部と、
   前記第１開口部と前記第２開口部との間に、前記第１開口部よりも幅が狭い括れ部と、を有し、
   前記接合部材は、前記括れ部に跨って、前記貫通孔の前記第１開口部側と前記第２開口部側とに位置している、振動子。
2. 請求項１において、
   前記接合部材は、導電性を有し、
   前記振動片は、前記貫通孔の内壁および前記第１主面に跨って設けられた電極パッドを有し、
   前記ベースに設けられた電極端子と、前記電極パッドと、が前記接合部材により接続されている、振動子。
3. 請求項１または２において、
   前記振動片は、振動腕を有している、振動子。
4. 請求項３において、
   前記振動腕の互いに表裏の関係にある第１主面および前記第２主面の少なくとも一方には、前記振動腕の延出方向に沿った溝が設けられ、
   前記第１開口部および前記第２開口部の前記延出方向と直交する方向に沿った幅は、前記溝の開口部の前記延出方向と直交する方向に沿った幅よりも大きい、振動子。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項において、
   前記振動片は、基部を含み、
   前記取付け部は、前記基部に設けられている、振動子。
6. 請求項１ないし４のいずれか１項において、
   前記振動片は、
   基部と、
   前記基部から延出している支持腕と、
   を有し、
   前記取付け部は、前記支持腕に設けられている、振動子。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動子と、
   前記振動子と電気的に接続されている発振回路と、
   を備えている、発振器。
8. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動子と、
   前記振動子と電気的に接続されている発振回路と、
   前記発振回路から出力される信号に基づいて、日時データを生成する計時回路と、
   を備えている、リアルタイムクロック。
9. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動子を備えている、電子機器。
10. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動子を備えている、移動体。

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