JP2013219542A - 圧電振動子 - Google Patents

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芳紀 木村
Masaki Miyagawa
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Abstract

【課題】 導電性接着剤と適合して、振動や衝撃に対しても十分な接合強度が確保できると共に、良好な電気的接続性を得ることが可能な電極部を備えた圧電振動子を提供することである。
【解決手段】 励振電極膜が形成される振動腕部13と、該振動腕部13と繋がる支持部14と、該支持部14に設けられ、外部との導通を図る電極部15とを備える圧電振動子11において、前記電極部15が支持部14の基材表面に形成された導電膜15aからなり、この導電膜15aの表面に導電性を備えた複数の溝部23を設けた。
【選択図】 図3

Description

本発明は、導電性接着剤を介して導通支持される圧電振動子に関するものである。
近年の各種の電子デバイスにあっては、小型化及び薄型化、さらには構成部品の高密度化が進んできており、これによって、構成部品の電気的あるいは機械的な接続に要するスペースが限られてきている。このような限られたスペース内において、構成部品等の電気的接続を簡易且つ効率的に行うために、導電性接着剤が多く用いられるようになってきている。この導電性接着剤は、液状のバインダー樹脂に銀などの導電フィラーを分散させたものであり、各構成部品と基板の電極面あるいは各構成部品同志の電極面に塗布して固化させることで導通が図られるようになっている。
各種の電子デバイスの中でも、特に圧電振動子にあっては、振動部とこの振動部の一端を支持する支持部とを有しており、前記振動部の機械的な振動を阻害しないようにして、前記支持部の一端をパッケージ内に設けられている電極パッドに導電性接着剤を介して電気的に支持する必要がある。このため、前記導電性接着剤を介して導通接続する部分については、良好な電気的接続性と共に振動や外部からの衝撃に対してもぶれないような機械的な強度が要求されている。
特許文献1には、水晶片の導電性接着剤を介して導通接続される部分に無電極領域及びその無電極領域の中に一つ又は複数のピンホールを形成することで、アンカー効果によって機械的な保持強度を向上させることを目的とした圧電振動子が開示されている。
特許文献2には、基部とこの基部から延びる一対の振動腕部と、該振動腕部に沿って前記基部から延びる一対の支持腕部とを備え、この支持腕部が軸方向に溝状の凹部を形成した圧電振動子が開示されている。この圧電振動子にあっては、前記支持腕部が軸方向に溝状の凹部を有していることで、振動腕部から漏れる振動を減衰させることを目的としている。
特開2004−320297号公報 特開2011−015102号公報
ところで、前記圧電振動子にあっては、搭載する通信機器のさらなる小型化及び薄型化と共に、振動特性の改善が求められているため、良好な電気的接続性と機械的な接合強度の両方を満足するのが難しくなってきている。導電性接着剤に関しては、バインダー樹脂に対して導電フィラーの割合を多くすることで電気抵抗値が下がって良好な導電性が得られるが、バインダー樹脂が少なくなるため接着強度が低下してしまうといった問題があった。一方、バインダー樹脂の量を多くすると機械的強度を増すことができるが、相対的に導電フィラーが減少するため、導電性が低下することになる。
特許文献1においては、ピンホールが形成されている領域は無電極領域のため、導電性接着剤を介した接合強度は向上するが、電気的に接合している領域は減少し電気的接続性が低下してしまうといった問題を有していた。また、特許文献2においては、振動漏れを減衰させることの防止を目的としたものであり、振動部を支持するための電極部における電気的接続性の向上及び機械的な接合強度の向上に寄与するような特別な構成とはなっていない。その他、導電性接着剤を用いた電極部の接合に関する記載は上記特許文献1,2以外にも散見されるが、電極部の接合面の形状によって、電気的接続性と接合強度の両方を満足するような機能を有した電極構造については知られていない。
そこで、本発明の目的は、導電性接着剤と適合して、振動や衝撃に対しても十分な接合強度が確保できると共に、良好な電気的接続性を得ることが可能な電極部を備えた圧電振動子を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の圧電振動子は、励振電極膜が形成される振動部と、該振動部から延びる支持部と、該支持部に設けられ、外部との導通を図る電極部とを備える圧電振動子において、前記電極部が支持部の基材表面に形成された導電膜からなり、この導電膜には表面が導電性を備えた複数の凹部が設けられていることを特徴とする。
本発明の圧電振動子によれば、電極部が導電性を備えた複数の凹部を有して構成されているため、導電性接着剤を介して外部との導通を図る際に、前記凹部を導電性接着剤で満たすことができる。これによって、圧電振動子をパッケージ内に安定且つ電気的接続性よく配置させることができる。
また、前記凹部を複数の溝部あるいは孔部とし、開口側から底部側に向けてすぼまるような形状とすることで、毛細管現象により電極部に塗布された導電性接着剤のバインダー樹脂を底部側付近に集中させ、導電フィラーを開口側付近に集中させることができる。これによって、接合強度が確保されると同時に、電極部の表面における導電フィラーが密の状態となるので、電気抵抗が小さくなり、導電率が格段に向上する。
また、前記凹部を複数の筋状の溝部あるいはドット状の孔部として設けることで、様々な形態やサイズの圧電振動子の電極部に適した機械的強度と良好な電気的接続性を得ることができる。
本発明の第1実施形態の圧電振動子及びこの圧電振動子を収容するパッケージの斜視図である。 第2実施形態の圧電振動子の斜視図である。 第1実施形態の圧電振動子の平面図(a)及び断面図(b)である。 第2実施形態の圧電振動子における導電性接着剤の塗布例を示す平面図である。 第2実施形態の圧電振動子における導電性接着剤の他の塗布例を示す平面図である。 導電性接着剤の成分構成を示す概念図である。 導電性接着剤が塗布された電極部の断面を示す概念図である。 凹部がドット状の孔部で構成された第1実施形態の圧電振動子の平面図(a)及び断面図(b)である。 第3実施形態の圧電振動子の平面図である。 第4実施形態の圧電振動子の平面図である。 第5実施形態の圧電振動子の平面図である。
図1及び図2は代表的な音叉型の圧電振動子11,12を示したものである。この音叉型の圧電振動子11,12は、電気軸をX軸、機械軸をY軸、光軸をZ軸とした水晶原石の直交座標系において、所定のカット角で板状に薄くスライスした水晶片を所定の形状に加工される。図1に示した圧電振動子11は、励振電極(図示せず)が形成された一対の振動腕部13と、この一対の振動腕部13の一端を繋ぐ支持部14とによって一体形成され、前記支持部14に前記励振電極と導通する一対の電極部15を備える。図2に示した圧電振動子12は、励振電極(図示せず)が形成された一対の振動腕部13を支持する支持部14が基部16と、この基部16から前記振動腕部13の長手方向に沿って延びる一対の支持腕部17とによって一体形成されている。そして、前記一対の支持腕部17の先端部に一対の電極部15が設けられる。
前記電極部15は、前記支持部14の表面に一定の範囲を有して被覆形成される導電膜15aを有し、この導電膜15aはそれぞれの振動腕部13に形成される励振電極(図示せず)と電気的に接続されている。なお、前記導電膜15aは、蒸着又はスパッタリング等によって水晶基材の表面に被覆形成される。
図1及び図2に示したように、前記圧電振動子11,12は、電極部15をセラミックやガラス等で形成されたパッケージ18に設けられているマウント部20に導電性接着剤21を介して接合される。これによって、前記パッケージ18内で一対の振動腕部13がフリーとなるように導通支持される。
図3は導電性接着剤21が塗布された圧電振動子11の平面(a)及びその断面構造(b)を示したものである。本発明の特徴は、前記導電性接着剤21が塗布される電極部15が平面部22と、この平面部22を凹設した凹部(溝部)23とを有する点にある。
前記溝部23は、この実施例では支持部14の表面をハーフエッチングすることによって微細な筋状に形成されている。この溝部23は、開口側から底部側に向けてすぼまるような断面形状を有して形成される。このような断面形状は、例えば、底部が鋭角となる略V字状あるいは底部が曲面状にカーブする略U字状などがある。このような断面形状の溝部23の内周面は、前記平面部22と共に導電膜15aで一様に被覆形成され、導電性を有している。
図4及び図5は、図2に示した圧電振動子12における電極部15の平面構成を示したものである。この圧電振動子12は、支持腕部17の先端部が電極部15となり、この電極部15に平面部22と筋状の溝部23が設けられ、この溝部23の一部又は全部を満たすようにして導電性接着剤21が塗布される。この実施形態では、電極部15の中でも平面部22を振動腕部13に近い方に設け、溝部23を支持腕部17の先端部側に設けることで、振動腕部13から伝わる振動を導電性接着剤21が多く塗布される平面部22側で吸収させることができる。なお、導電性接着剤21を塗布する場所や面積によって、接着性と導電性の効果の比重を変えることができる。例えば、図4に示したように、平面部22を中心として溝部23の一部にかけて導電性接着剤21を塗布することによって、特に接着性を高めることができる。また、図5に示したように、平面部22と溝部23の全体に導電性接着剤21を塗布することで、接着性と導電性の両方をバランスよく高めることができる。
本実施形態では、前記溝部23の開口幅を20μm以下、深さを30μm程度に設定した。このようなサイズであれば、支持部14を貫通することもなく、強度も一定に保つことができる。また、前記溝部23は、2本平行に直線状に延びているが、一部あるいは全部を曲線状にして設けることもできる。
前記導電性接着剤21は、図6に示すように、接着に寄与する液状のバインダー樹脂24の中に、導電に寄与する導電フィラー25を分散させたものである。前記バインダー樹脂24の主なる成分は、シリコーン樹脂(Si)と、その他、エポキシ樹脂、シリカ、ミネラルスピリット、エタノール等であり、全体の約20%超を占める。また、前記導電フィラー25には一般に銀(Ag)が用いられ、全体の約70%超を占める。
図7に示すように、前記バインダー樹脂24は、導電フィラー25と比較して粒子径が小さく液状で粘性を有しているため、流動性の違いから毛細管現象により前記溝部23の底部側23bに溜まりやすい。一方、導電フィラー25は、チップ状の薄く扁平な形状を有しているため前記溝部23の底部側23bより開口側23aに集まりやすく、この開口側23a付近において、導電フィラー25の集合体によるフィラーリッチ層27が形成される。このようなフィラーリッチ層27が形成されたことで、前記パッケージ18に設けられているマウント部20との接合面における導電性が向上する。反面、前記フィラーリッチ層27が形成されたことで、溝部23の開口側付近での機械的接着力は低下するが、前記平面部22においては、前記マウント部20と面で直接接触するため、バインダー樹脂24と導電フィラー25の成分比は当初の状態から変わらない。このため、接着強度が導電性接着剤そのものの強度を有しており、振動腕部13から受ける振動や外部からの衝撃を吸収する効果が発揮されることになる。
本実施形態による溝部23は、図7に示したように、開口側23aから底部側23bに向けてすぼまるように形成されているので、電極部15に導電性接着剤21を塗布した際には底部側23bに、粒径の小さいバインダー樹脂24が浸入しやすい一方で、径が大きな扁平状の導電フィラー25は底部側23bに到達しにくく、その分開口側23aに多くが集まるようになる。このように、溝部23ではバインダー樹脂24に分散されている導電フィラー25が開口側の上部に偏在することで電極部15全体の導電性が向上する。また、バインダー樹脂24が溝部23の底部側23bに浸入することで、パッケージなどの外部との接合強度が高められる。
表1は、図1に示した音叉型の圧電振動子11において、従来の平面部のみで構成された電極部の場合と、上記実施形態のように、平面部22に溝部23を有する電極部15の場合とで、それぞれ導電性接着剤21を塗布した際のバインダー樹脂24及び導電フィラー25の成分割合を示したものである。ここでは、溝部を有しない平面部のみによる電極部と、溝部23を有する電極部15を5個ずつ用意し、導電性接着剤21の塗布量を一定にした場合について測定を行った。前記溝部23は支持部14の一端に向けて2本平行に延び、開口幅が約8μm、開口長が約150μm、深さが約40μmとした。なお、導電性接着剤の塗布面積は、全て共通で直径180μmの円形とした。
Figure 2013219542
上記表1で示したように、電極部が溝部のない平面部のみである場合のAg/(Ag+Si)で表せる銀(Ag)の比率が60%台であるのに対し、溝部23を設けた方の電極部15におけるAgの比率は80%台と高くなっている。平均すると約15%以上Agの比率が高いことから、Agが電極部15の平面部22においてより密の状態になっていると考えられる。一般的な導電性接着剤の場合、Agなどの導電フィラーの平均サイズが10μm程度であるのに対し、バインダー樹脂はさらに細かい粒子成分が結合して粘性を有している。このため、前記電極部15に導電性接着剤21を塗布することによって、バインダー樹脂24が毛細管現象によって溝部23の底部側23bに集中し、導電フィラー25は底部側23bには届かず、開口側23aに集中することとなる。
このような毛細管現象によるバインダー樹脂24の吸収効果を高めるには、本実施形態のような形状の溝部23が好ましい。また、このような溝部23の開口長を長くするほど接合効果と導電効果が高くなる。このため、前記溝部23を基部16や支持腕部17の幅方向よりも長さ方向に沿って形成する方が開口長を十分に確保することができる。また、接合面を強化すると共に、振動腕部13で発生する振動を吸収させる目的であれば、図4及び図5に示したように、導電性接着剤21が塗布される電極部15の中でも平面部22を振動腕部13に近い方に設け、溝部23を前記振動腕部13から遠くなる方に設ければよい。本実施形態では、前記溝部23を2本平行に設けたが、少なくとも1本でも効果が得られる。さらに、導電及び接合効果を得るには、前記溝部23を3本以上設けることで調整することができる。また、前記溝部23を円弧状に形成したり、蛇行させたりすることで開口面積を増やすことができるので、これによっても導電及び接合を向上させることが可能となる。
図8に示すように、電極部15に設ける凹部を丸型や角型等の開口からなる複数のドット状の孔部26によって形成することもできる。このような孔部26は、前記溝部23と同様に毛細管現象によって、導電性接着剤21のバインダー樹脂24を吸収する作用を持つ。また、前記孔部26の底部がすぼまるような断面V字状あるいはU字状にすることで、底部側にバインダー樹脂24が堆積して接着強度を高められると共に、開口側に集まる導電フィラー25による導電率の向上効果も得られる。前記孔部26は、各電極部15に複数均等に分散して設けることで、バランスのよい接着効果と導電効果が得られる。
図9乃至図11は、圧電振動子の他の形態やモードを示したものである。図9は支持部33が一対の振動部32の間に延びる第1支持腕部33aと、この第1支持腕部33aと直交する第2支持腕部33bとによってT字状に形成された音叉型の圧電振動子31である。導電性接着剤21が塗布される電極部35は、前記第1支持腕部33aに一か所、第2支持腕部33bに二か所設けられ、それぞれに溝部36が形成される。図10は矩形状の振動部42の一端が支持部43となり、この支持部43に一対の電極部45が形成されるATカットの圧電振動子41である。前記電極部45には、溝部46が設けられ、この溝部46を満たすようにして導電性接着剤21が塗布される。図11は矩形状の振動部52と、この振動部52の対向する側面を支持する一対の支持腕部54と、この一対の支持腕部54の一端を繋ぐ支持本体部53とからなり、この支持本体部53に一対の電極部55を形成したGTカットの圧電振動子51である。前記電極部55には、溝部56が設けられ、この溝部56を満たすようにして導電性接着剤21が塗布される。
上記各種の形態による圧電振動子31,41,51は、それぞれの電極部35,45,55に図3で示したような導電性の溝部36,46,56を設けたことで、導電性接着剤21との導通及び接合の向上が図られるので、振動部32,42,52を安定且つ電気的接続性が良好な状態でパッケージに導通支持することができる。なお、前記溝部36,46,56をドット状の孔部としても同様な効果が得られる。上記の各種の圧電振動子は、代表的なものを例示したものであり、振動部がフリーとなるように支持する支持部に設けられる電極部を有したものであれば、振動モードや外形形状はどのようなものであっても、本発明の電極構造を適用することができる。
以上説明したように、支持部に設けられる電極部が複数の凹部を有して形成され、この凹部を含む電極部全体が導電膜で被覆されているので、導電性接着剤を介して外部と接合する際の電気的及び機械的な接合強度を向上することができる。これによって、機械的な振動を伴う圧電振動子をパッケージのマウント部に安定して支持することができると共に、電気的特性の向上効果が得られる。特に、近年の小型化及び薄型化が進む圧電振動子にあっては、電極部が狭く限定されたものとなるので、前記凹部を設けることによる効果は極めて大きなものとなる。なお、本発明の電極部の構造は、圧電振動子以外にも導電性接着剤を介して導通接続を行う各種の半導体部品や機械部品などにも応用が可能である。
11,12 圧電振動子
13 振動腕部(振動部)
14 支持部
15 電極部
15a 導電膜
16 基部
17 支持腕部
18 パッケージ
20 マウント部
21 導電性接着剤
22 平面部
23 溝部(凹部)
23a 開口側
23b 底部側
24 バインダー樹脂
25 導電フィラー
26 孔部(凹部)
27 フィラーリッチ層

Claims (5)

  1. 励振電極膜が形成される振動部と、該振動部と繋がる支持部と、該支持部に設けられ、外部との導通を図る電極部とを備える圧電振動子において、
    前記電極部が支持部の基材表面に形成された導電膜からなり、この導電膜には表面が導電性を備えた複数の凹部が設けられていることを特徴とする圧電振動子。
  2. 前記凹部は、底部の方がすぼまる形状である請求項1に記載の圧電振動子。
  3. 前記凹部は、断面形状が略V字状又は略U字状である請求項1又は2に記載の圧電振動子。
  4. 前記凹部は、電極部に塗布された導電性接着剤のバインダー樹脂が底部側付近に集中し、導電フィラーが開口側付近に集中する形状からなる請求項1に記載の圧電振動子。
  5. 前記凹部は、筋状の溝部又はドット状の孔部によって形成されている請求項1乃至4のいずれかに記載の圧電振動子。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016143935A (ja) * 2015-01-30 2016-08-08 シチズンホールディングス株式会社 振動子ユニット
JP2016149604A (ja) * 2015-02-10 2016-08-18 セイコーエプソン株式会社 振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体
JP2017130903A (ja) * 2016-01-23 2017-07-27 京セラ株式会社 水晶デバイス
JP2018196002A (ja) * 2017-05-18 2018-12-06 株式会社村田製作所 音叉型水晶振動素子及びそれを備えた音叉型水晶振動子
JP2019165332A (ja) * 2018-03-19 2019-09-26 株式会社リコー 電子デバイスおよび原子発振器

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004111254A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Asahi Glass Co Ltd 電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物
JP2004289650A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Seiko Epson Corp 圧電デバイスおよび圧電振動片の製造方法
WO2006114936A1 (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Daishinku Corporation 圧電振動片及び圧電振動デバイス
JP2007096901A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Seiko Epson Corp 水晶振動片およびその製造方法、水晶デバイス
JP2007288644A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Epson Toyocom Corp 圧電基板、圧電振動素子、表面実装型圧電振動子、圧電基板の製造方法、及び表面実装型圧電発振器
JP2008109538A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子
JP2009055480A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Daishinku Corp 圧電振動デバイス用パッケージおよび圧電振動デバイス
JP2010283805A (ja) * 2009-05-01 2010-12-16 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 音叉型圧電振動片を製造する製造方法。音叉型圧電振動片及び圧電振動デバイス
JP2011193316A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Seiko Epson Corp 圧電振動片および圧電デバイス

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004111254A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Asahi Glass Co Ltd 電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物
JP2004289650A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Seiko Epson Corp 圧電デバイスおよび圧電振動片の製造方法
WO2006114936A1 (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Daishinku Corporation 圧電振動片及び圧電振動デバイス
JP2007096901A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Seiko Epson Corp 水晶振動片およびその製造方法、水晶デバイス
JP2007288644A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Epson Toyocom Corp 圧電基板、圧電振動素子、表面実装型圧電振動子、圧電基板の製造方法、及び表面実装型圧電発振器
JP2008109538A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子
JP2009055480A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Daishinku Corp 圧電振動デバイス用パッケージおよび圧電振動デバイス
JP2010283805A (ja) * 2009-05-01 2010-12-16 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 音叉型圧電振動片を製造する製造方法。音叉型圧電振動片及び圧電振動デバイス
JP2011193316A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Seiko Epson Corp 圧電振動片および圧電デバイス

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016143935A (ja) * 2015-01-30 2016-08-08 シチズンホールディングス株式会社 振動子ユニット
JP2016149604A (ja) * 2015-02-10 2016-08-18 セイコーエプソン株式会社 振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体
JP2017130903A (ja) * 2016-01-23 2017-07-27 京セラ株式会社 水晶デバイス
JP2018196002A (ja) * 2017-05-18 2018-12-06 株式会社村田製作所 音叉型水晶振動素子及びそれを備えた音叉型水晶振動子
JP2019165332A (ja) * 2018-03-19 2019-09-26 株式会社リコー 電子デバイスおよび原子発振器

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