JP2018046486A - 圧電振動子 - Google Patents

Abstract

【課題】支持腕部と接合部材との実装強度を確保できる圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電振動子は、圧電振動片の支持腕部３３がパッケージ２内の実装面２０Ａに接合部材２２により実装されている。圧電振動片は、一対の振動腕部と、一対の支持腕部３３とを有する。支持腕部３３と実装面２０Ａとの間に接合部材２２が介在されている。また、支持腕部３３と実装面２０Ａとの間において、接合部材２２の厚さ寸法が、パッケージ２の中心１８からパッケージ２の外側５８へ向けて大きくなる。
【選択図】図３

Description

本発明は、圧電振動子に関するものである。

例えば、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等に用いられるデバイスとして、水晶等を利用した圧電振動子が用いられる。この種の圧電振動子として、キャビティが形成されたパッケージ内に圧電振動片を気密封止したものが知られている。

圧電振動片としては、一対の振動腕部が基部で連結され、基部から一対の支持腕部が振動腕部に沿って外側に延びる、いわゆるサイドアーム型のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
この圧電振動片をパッケージ内に実装する際には、マウント部の実装面上に接合部材を形成し、接合部材で支持腕部を接合するように圧電振動片を載置し、あるいは、支持腕部を押圧することにより、支持腕部が接合部材に接合される。支持腕部が接合部材に接合されることにより所望の実装強度が得られる。

特開２００４−３５７１７８号公報

しかし、接合部材に支持腕部を接合する際に、接合部材が実装面からはみ出して、実装面に残留する接合部材が減少することが考えられる。このため、支持腕部と接合部材との接触面積を確保して、実装強度を得る工夫を必要とするという課題がある。
なお、この課題は、圧電振動片に対する小型化の要求が益々高まり、支持腕部の幅を狭くせざるを得ない近年において、さらに顕著になりつつある。

本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、支持腕部をパッケージの実装面に実装する際に、支持腕部の実装強度を確保できる圧電振動子を提供することである。

上記の課題を解決するために本発明の一態様にかかる圧電振動子は、基部から延出する一対の振動腕部と、前記基部に接続される少なくとも一つの支持部と、を有する圧電振動片が、前記支持部において、パッケージに設けられたマウント部に接合部材で実装されている圧電振動子において、前記支持部と前記マウント部の実装面との間に前記接合部材が介在され、かつ、前記支持部と前記実装面との間において、前記接合部材の厚さ寸法が、前記パッケージの中心側から外側へ向けて大きくなることを特徴とする。

この構成によれば、支持腕部および実装面間において、接合部材の厚さ寸法をパッケージの中心から外側へ向けて大きくなるようにした。すなわち、パッケージの中心側において、実装面と支持腕部との間の距離寸法を小さく抑えることができる。よって、パッケージの中心において、支持腕部と実装面との間から接合部材が押し出されることを抑制できる。
これにより、接合部材が実装面の先端からパッケージの底面に垂れ落ちることを防止できる。したがって、支持腕部と実装面との間において接合部材の量を確保できる。この結果、支持腕部と接合部材との接触面積を大きくでき、支持腕部をパッケージの実装面に実装する際に、支持腕部の実装強度を確保できる。

上記態様において、前記実装面がパッケージの底面に沿って平行に配置され、前記支持部が、前記パッケージの外側から中心へ向けて前記実装面に近づくように傾斜されていてもよい。

この構成によれば、支持腕部および実装面間において、接合部材の厚さ寸法をパッケージの中心側から外側へ向けて大きくできる。すなわち、パッケージの中心側において、実装面と支持腕部との間の距離寸法を小さく抑えることができる。これにより、パッケージの中心側において、支持腕部と実装面との間から接合部材が押し出されることを抑制できる。
よって、実装面からパッケージの底面に接合部材が垂れ落ちることを防止できる。これにより、支持腕部と実装面との間において接合部材の量を確保できる。この結果、支持腕部と接合部材との接触面積を大きくでき、支持腕部をパッケージの実装面に実装する際に、支持腕部の実装強度を確保できる。

上記態様において、前記支持部がパッケージの底面に沿って平行に配置され、前記実装面が前記パッケージの外側から中心へ向けて前記底面から離れるように傾斜されていてもよい。

この構成によれば、支持腕部および実装面間において、接合部材の厚さ寸法をパッケージの中心側から外側へ向けて徐々に大きくできる。すなわち、パッケージの中心側において、実装面と支持腕部との間の距離寸法を小さく抑えることができる。これにより、パッケージの中心側において、支持腕部と実装面との間から接合部材が押し出されることを抑制できる。
よって、実装面からパッケージの底面に接合部材が垂れ落ちることを防止できる。これにより、支持腕部と実装面との間において接合部材の量を確保できる。この結果、支持腕部と接合部材との接触面積を大きくでき、支持腕部をパッケージの実装面に実装する際に、支持腕部の実装強度を確保できる。

上記態様において、前記接合部材は、前記支持部のうち、パッケージの中心側の面とパッケージの外側の面とに接触していてもよい。
この構成によれば、支持腕部と接合部材との接触面積を一層大きくできる。これにより、支持腕部をパッケージの実装面に実装する際に、支持腕部の実装強度を一層良好に確保できる。

上記態様において、前記支持部は、前記一対の振動腕部の外側にそれぞれ配され、前記基部から前記一対の振動腕部の延出方向に沿って延びていてもよい。
この構成によれば、圧電振動子は、一対の支持腕部が振動腕部の外側に配置される、いわゆるサイドアーム型の振動子である。この圧電振動子であっても、支持腕部をパッケージの実装面に実装する際に、支持腕部の実装強度を一層良好に確保できる。

上記態様において、前記支持部は、前記一対の振動腕部の間に配され、前記基部から前記振動腕部の延出方向に沿って延びていてもよい。
この構成によれば、圧電振動子は、支持腕部が振動腕部の間に配置される、いわゆるセンタアーム型の圧電振動子である。この圧電振動子であっても、支持腕部をパッケージの実装面に実装する際に、支持腕部の実装強度を一層良好に確保できる。

この発明の一態様によれば、支持部および実装面間において、接合部材の厚さ寸法をパッケージの中心から外側へ向けて大きくなるようにした。よって、パッケージの中心側において、支持部と実装面との間から接合部材が押し出されることを抑制できる。
これにより、支持部と接合部材との接触面積を大きくでき、支持部をパッケージの実装面に実装する際に、支持部の実装強度を確保できる。

本発明の第１実施形態に係る圧電振動子を分解した状態を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第１実施形態に係る実装面に支持腕部を接合部材を介して接合させた状態を示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿わせた断面図である。 本発明の第２実施形態に係る実装面に支持腕部を接合部材を介して接合させた状態を示す断面図である。 本発明の第３実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第３実施形態に係る実装面に支持腕部を接合部材を介して接合させた状態を示す図５のＶＩ−ＶＩ線に沿わせた断面図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
［圧電振動子］
図１は本発明の第１実施形態に係る圧電振動子１を分解した状態を示す斜視図である。
図１に示すように、圧電振動子１は、いわゆるセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子である。圧電振動子１は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２と、キャビティＣ内に収容された圧電振動片３と、を備えている。
なお、圧電振動子１は、外形が概略直方体状に形成されている。以下、圧電振動子１の長手方向を長手方向Ｌといい、短手方向を幅方向Ｗという。さらに、長手方向Ｌおよび幅方向Ｗに対して直交する方向を厚み方向Ｔという。

＜パッケージ＞
パッケージ２は、圧電振動片３を収容する凹部１７を有する。パッケージ２は、パッケージ本体５と、パッケージ本体５に対して接合されるとともに、パッケージ本体５との間にキャビティＣを形成する封口板６と、を備えている。
パッケージ本体５は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２と、第３ベース基板１２上に接合されたシールリング１３と、を備えている。

第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２は、上方（すなわち、厚さ方向Ｔの一方）に向けて開口する箱型に形成されている。第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２は、セラミックス材料からなり、厚さ方向Ｔに一体に積層されている。なお、各基板１０〜１２に用いられるセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣや、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ等を用いることが可能である。
ＨＴＣＣは、Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃの略記である。また、ＬＴＣＣは、Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃの略記である。

第１ベース基板１０の上面１０ａは凹部１７の底面を形成している。
第２ベース基板１１には、貫通部１１ａが形成されている。貫通部１１ａの内側面は、キャビティＣの側壁の一部を構成している。貫通部１１ａの幅方向Ｗ両側の内側面には、内方に突出するマウント部１４Ａ，１４Ｂが設けられている。マウント部１４Ａ，１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向Ｌの略中央に形成されている。

マウント部１４Ａ，１４Ｂの上面には、圧電振動片３との接続電極である一対の電極パッド２０Ａ，２０Ｂが形成されている。一対の電極パッド２０Ａ，２０Ｂを「///」（斜線部）で示す。第１ベース基板１０の下面には、一対の外部電極２１Ａ，２１Ｂが長手方向Ｌに間隔をあけて形成されている。電極パッド２０Ａ，２０Ｂおよび外部電極２１Ａ，２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜であり、不図示の配線を介して互いにそれぞれ導通している。

第３ベース基板１２には、第２ベース基板１１と同様に、貫通部１２ａが形成されている。第１ベース基板１０の上面１０ａ、第２ベース基板１１の貫通部１１ａおよび第３ベース基板１２の貫通部１２ａで凹部１７が形成されている。
以下、第１ベース基板１０の上面１０ａを「パッケージ２の底面１０ａ」という。

シールリング１３は、第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材である。シールリング１３は、第３ベース基板１２の上面に接合されている。
具体的には、シールリング１３は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって第３ベース基板１２上に接合されている。あるいは、シールリング１３は、第３ベース基板１２上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタ等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。

封口板６は、シールリング１３上に重ねられ、シールリング１３に対する接合によってパッケージ本体５に対して気密に接合されている。そして、封口板６、シールリング１３および凹部１７により画成された空間が、気密に封止されたキャビティＣとして機能する。

＜圧電振動片＞
図２は本発明の第１実施形態に係るパッケージ本体５の凹部１７に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。
図２に示すように、圧電振動片３は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。なお、以下の説明では、圧電材料として水晶を例に挙げて説明する。また、圧電振動子１の長手方向Ｌ、幅方向Ｗおよび厚み方向Ｔは、圧電振動片３の長手方向、幅方向および厚み方向と一致している。したがって、以下の説明では、圧電振動片３の長手方向、幅方向および厚み方向の各方向について、圧電振動子１の長手方向Ｌ、幅方向Ｗおよび厚み方向Ｔの各方向と同一の符号を付して説明する。

圧電振動片３は、いわゆるサイドアーム型の振動片である。具体的には、圧電振動片３は、一対の振動腕部３１，３２と、一対の振動腕部３１，３２を接続する基部３５と、基部３５に接続されている一対の支持腕部（すなわち、支持部）３３，３４と、を有している。

一対の振動腕部３１，３２は、長手方向Ｌに沿って延在するとともに互いに平行となるように並んで配置されている。一対の振動腕部３１，３２は、基端３１ｂ，３２ｂを固定端として、先端３１ａ，３２ａが自由端として振動する。一対の振動腕部３１，３２は、例えば、先端３１ａ，３２ａの幅寸法が拡大された、いわゆるハンマーヘッドタイプである。一対の振動腕部３１，３２の先端３１ａ，３２ａは、重量および振動時の慣性モーメントが増大させられている。これによって、一対の振動腕部３１，３２は振動し易くなり、一対の振動腕部３１，３２の長さを短くすることができ、小型化が図られている。なお、本実施形態では、ハンマーヘッドタイプの一対の振動腕部３１，３２を例に説明するが、一対の振動腕部３１，３２は、ハンマーヘッドタイプに限定されるものではない。

一対の振動腕部３１，３２には、溝部３７が形成されている。溝部３７は、一対の振動腕部３１，３２の両主面上において、厚み方向Ｔに凹むとともに、長手方向Ｌに沿って延在している。溝部３７は、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂから、先端３１ａ，３２ａ側の幅が拡大される部分に至る間に形成されている。

一対の振動腕部３１，３２の表面上には、一対の振動腕部３１，３２を幅方向Ｗに振動させる２系統の第１励振電極および第２励振電極が設けられている。各励振電極は、互いに電気的に絶縁された状態でパターニングされ、一対の振動腕部３１，３２を所定の周波数で振動させることができるように配設されている。

一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂ同士が基部３５に接続されている。基部３５は、一対の振動腕部３１，３２よりも外側まで幅方向Ｗに延在している。基部３５には、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂが一体に接続固定されている。一対の支持腕部３３，３４は、一対の振動腕部３１，３２の両外側において、基部３５の幅方向Ｗ両端部にそれぞれ接続されている。
一対の支持腕部３３，３４は、基部３５から一対の振動腕部３１，３２の延出方向と同じ長手方向Ｌに沿って互いに平行に延在している。

一対の支持腕部３３，３４の一方の主面３３ｃ，３４ｃ（図３参照）には、それぞれ固定電極５３，５４が設けられている。各固定電極５３，５４は、一対の支持腕部３３，３４の接合箇所３３ａ，３４ａに配されている。接合箇所３３ａ，３４ａは、一対の支持腕部３３，３４の先端３３ｂ，３４ｂ付近に位置する。
各固定電極５３，５４と各励振電極とは、図示しない引き回し電極によりそれぞれ導通されている。引き回し電極は、一対の支持腕部３３，３４から基部３５を経由して一対の振動腕部３１，３２に至る経路に形成されている。

この圧電振動片３は凹部１７に収容されている。凹部１７に収容された圧電振動片３の一対の接合箇所３３ａ，３４ａは、パッケージ２のマウント部１４Ａ，１４Ｂに設けられた２つの電極パッド２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ接合部材２２（図３参照）を介して接合されている。これにより、一対の支持腕部３３，３４の各固定電極５３，５４は、電極パッド２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ接合部材２２を介して電気的に接続されている。接合部材２２としては、一例として導電性接着剤が用いられる。
一対の支持腕部３３，３４が電極パッド２０Ａ，２０Ｂに接合されることにより、圧電振動片３がマウント部１４Ａ，１４Ｂで支持される。これにより、圧電振動片３は、基部３５を介して、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂが片持ち支持される。

この圧電振動子１によれば、外部電極２１Ａ，２１Ｂ（図１参照）に所定の電圧が印加されると、一対の振動腕部３１，３２の各励振電極に電流が流れ、各励振電極間に電界が発生する。一対の振動腕部３１，３２は、各励振電極間に発生する電界による逆圧電効果によって例えば互いに接近、離間する方向（すなわち、幅方向Ｗ）に所定の共振周波数で振動する。一対の振動腕部３１，３２の振動は、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして用いられる。

＜接合部材＞
図３は本発明の第１実施形態に係る実装面に支持腕部３３を接合部材２２を介して接合させた状態を示す断面図である。
図３に示すように、マウント部１４Ａの平面部２３に電極パッド２０Ａが配されている。電極パッド２０Ａは、導電性を有する部材である。電極パッド２０Ａは、接続電極としての役割と、支持腕部３４の接合箇所３３ａを実装する実装面としての役割を果たす。
以下、構成の理解を容易にするために、電極パッド２０Ａの表面を実装面２０Ａとして説明する。実装面２０Ａは、パッケージ２の底面１０ａに沿って平行に配置されている。
また、第３ベース基板１２は、貫通部１２ａのうち、支持腕部３３に対向する内側面１２ｂを有する。

支持腕部３３は、断面矩形状に形成され、一方の主面３３ｃと、他方の主面３３ｄと、外側面３３ｅと、内側面３３ｆとを有する。一方の主面３３ｃは、実装面２０Ａに対向するように配置される。外側面３３ｅは、パッケージ２の外側５８側の面であり、第３ベース基板１２の内側面１２ｂに対向するように配置される。内側面３３ｆは、パッケージ２の中心１８側の面であり、パッケージ２の中心１８側に対向するように配置される。
支持腕部３３は、パッケージ２の外側５８からパッケージ２の中心１８へ向けて実装面２０Ａに徐々に近づくように傾斜されている。
支持腕部３３の接合箇所３３ａにおいて、一方の主面３３ｃには固定電極５３が設けられている。

マウント部１４Ａの電極パッド２０Ａには、接合部材２２を介して支持腕部３３の接合箇所３３ａが実装されている。接合部材２２は、接合箇所３３ａの一方の主面３３ｃと実装面２０Ａとの間に介在されている。ここで、接合箇所３３ａは、パッケージ２の中心１８側へ向けて実装面２０Ａに徐々に近づくように傾斜されている。よって、接合部材２２の厚さ寸法が、接合箇所３３ａのパッケージ２の中心１８側からパッケージ２の外側５８に向かう幅方向Ｗにしたがって徐々に大きくなる。

換言すれば、パッケージ２の中心１８側の内側面３３ｆにおいて、実装面２０Ａと接合箇所３３ａとの間の距離寸法Ｔ１が小さく抑えられる。よって、接合箇所３３ａの内側面３３ｆにおいて、接合箇所３３ａと実装面２０Ａとの間から接合部材２２がパッケージ２の中心１８側に押し出されることを抑制できる。
これにより、接合部材２２が実装面２０Ａの先端２０Ａ１からパッケージ２の底面１０ａに垂れ落ちることを防止できる。したがって、接合箇所３３ａと実装面２０Ａとの間において、接合部材２２の量を確保できる。この結果、接合箇所３３ａと接合部材２２との接触面積を大きくでき、接合箇所３３ａをマウント部１４Ａに実装する際に、接合箇所３３ａの実装強度を確保できる。

さらに、接合部材２２は、接合箇所３３ａの内側面３３ｆと外側面３３ｅとに接触している。よって、接合箇所３３ａと接合部材２２との接触面積を一層大きくできる。これにより、接合箇所３３ａをマウント部１４Ａに実装する際に、接合箇所３３ａの実装強度を一層良好に確保できる。

図２に示すように、一対の支持腕部３３，３４、マウント部１４Ａ，１４Ｂ、および一対の電極パッド２０Ａ，２０Ｂは、幅方向Ｗの中心１８に対して対称の部材である。よって、支持腕部３３と同様に、
接合箇所３４ａをマウント部１４Ｂに実装する際に、接合箇所３４ａの実装強度を確保できる。
なお、支持腕部３４、マウント部１４Ｂ、および電極パッド２０Ｂの詳しい説明を省略する。

ところで、圧電振動片３は、一対の支持腕部３３，３４が基部３５から一対の振動腕部３１，３２の延出方向と同じ長手方向Ｌに沿って互いに平行に延在する、いわゆるサイドアーム型の振動片である。
このように、サイドアーム型の圧電振動片３は、一対の支持腕部３３，３４と接合部材２２との実装強度が確保される。

つぎに、第２実施形態の圧電振動子８０、第３実施形態の圧電振動子１００を図４〜図６に基づいて説明する。なお、第２実施形態の圧電振動子８０、第３実施形態の圧電振動子１００において第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

（第２実施形態）
図４は本発明の第２実施形態に係る実装面８４に支持腕部３３を接合部材２２を介して接合させた状態を示す断面図である。
図４に示すように、圧電振動子８０は、第１実施形態の実装面２０Ａを実装面８４に代え、さらに、支持腕部３３をパッケージ２の底面１０ａに沿って配置したもので、その他の構成は第１実施形態の圧電振動子１の構成と同様である。

実装面８４は、マウント部８２の上面に形成されている。実装面８４は、パッケージ２の外側５８からパッケージ２の中心１８へ向けてパッケージ２の底面１０ａから離れるように傾斜されている。よって、接合箇所３３ａおよび実装面８４間において、接合部材２２の厚さ寸法を、パッケージ２の中心１８側からパッケージ２の外側５８へ向けて徐々に大きくできる。換言すれば、パッケージ２の中心１８側の内側面３３ｆにおいて、実装面８４と接合箇所３３ａとの間の距離寸法Ｔ２が小さく抑えられる。

よって、接合箇所３３ａの内側面３３ｆにおいて、支持腕部３３と実装面８４との間から接合部材２２がパッケージ２の中心１８側に押し出されることを抑制できる。
これにより、接合部材２２が実装面８４の先端８４ａからパッケージ２の底面１０ａに垂れ落ちることを防止できる。したがって、接合箇所３３ａと実装面８４との間において、接合部材２２の量を確保できる。この結果、接合箇所３３ａと接合部材２２との接触面積を大きくできる。これにより、接合箇所３３ａをマウント部８２に実装する際に、接合箇所３３ａの実装強度を確保できる。

さらに、接合部材２２は、接合箇所３３ａの内側面３３ｆと外側面３３ｅとに接触している。よって、接合箇所３３ａと接合部材２２との接触面積を一層大きくできる。これにより、接合箇所３３ａをマウント部８２に実装する際に、接合箇所３３ａの実装強度を一層良好に確保できる。

（第３実施形態）
図５は本発明の第３実施形態に係るパッケージ本体１０４の凹部１０５に圧電振動片１０３を取り付けた状態を示す平面図である。
図５に示すように、圧電振動子１００は、内部に凹部１０５を有するパッケージ１０２と、凹部１０５に収容された圧電振動片１０３と、を備えている。
パッケージ１０２は、パッケージ本体１０４の第２ベース基板１０７（図６も参照）にマウント部１０９が設けられたもので、その他の構成は第１実施形態のパッケージ２と同様である。

マウント部１０９は、第２ベース基板１０７の貫通部１０７ａの長手方向Ｌの内側面から凹部１０５の内方に突出されている。マウント部１０９は、貫通部１０７ａの幅方向Ｗの略中央に形成されている。
マウント部１０９の上面１０９ａには、圧電振動片１０３との接続電極である一対の電極パッド１１０（図６参照）が形成されている。
以下、マウント部１０９の上面１０９ａを「実装面１０９ａ」として説明する。

圧電振動片１０３は、一対の振動腕部３１，３２と、一対の振動腕部３１，３２を接続する基部３５と、基部３５に接続されている支持腕部（すなわち、支持部）１１２と、を有している。
支持腕部１１２は、一対の振動腕部３１，３２の間において基部３５から一対の振動腕部３１，３２の延出方向に沿って延びている。
すなわち、圧電振動片１０３は、いわゆるセンタアーム型の圧電振動片１０３である。
支持腕部１１２の一方の主面１１２ｃ（図６参照）には一対の固定電極１１４が設けられている。一対の固定電極１１４は、支持腕部１１２の接合箇所１１２ａに配されている。接合箇所１１２ａは、支持腕部１１２の先端１１２ｂ付近に位置し、マウント部１０９の実装面１０９ａに実装される部位である。

図６は本発明の第３実施形態に係る実装面１０９ａに支持腕部１１２を接合部材２２を介して接合させた状態を示す断面図である。
図６に示すように、支持腕部１１２は、接合箇所１１２ａにおいて、一方の主面１１２ｃに一対の固定電極１１４が設けられている。

実装面１０９ａに複数の接合部材２２を介して接合箇所１１２ａが傾斜された状態で実装されている。以下、構成の理解を容易にするために、複数の接合部材２２のうち、支持腕部１１２の先端１１２ｂの反対側の接合部材２２に符号２２Ａを付して説明する。
接合部材２２Ａは、接合箇所１１２ａの一方の主面１１２ｃと実装面１０９ａとの間に配されている。

支持腕部１１２の接合箇所１１２ａは、パッケージ２の外側５８からパッケージ２の中心１８へ向けて実装面１０９ａに近づくように徐々に傾斜されている。支持腕部１１２の接合箇所１１２ａにおいて、一方の主面１１２ｃには一対の固定電極１１４が設けられている。
マウント部１０９の実装面１０９ａには、接合部材２２Ａ，２２を介して支持腕部１１２の接合箇所１１２ａが実装されている。接合部材２２Ａ，２２は、接合箇所１１２ａの一方の主面１１２ｃと実装面１０９ａとの間に介在されている。ここで、接合箇所１１２ａは、パッケージ２の中心１８へ向けて実装面１０９ａに徐々に近づくように傾斜されている。
よって、接合部材２２Ａ，２２の厚さ寸法が、パッケージ２の中心１８からパッケージ２の外側５８に向かう方向にしたがって徐々に大きくなる。

換言すれば、パッケージ２の中心１８側の実装面１０９ａの先端１０９ｂにおいて、実装面１０９ａと支持腕部１１２との間の距離寸法Ｔ３が小さく抑えられる。よって、実装面１０９ａの先端１０９ｂにおいて、接合箇所１１２ａと実装面１０９ａとの間から接合部材２２Ａがパッケージ２の中心１８側に押し出されることを抑制できる。
これにより、接合部材２２Ａが実装面１０９ａの先端１０９ｂからパッケージ２の底面１０ａに垂れ落ちることを防止できる。したがって、接合箇所１１２ａと実装面１０９ａとの間において、接合部材２２Ａの量を確保できる。この結果、支持腕部１１２と接合部材２２Ａとの接触面積を大きくできる。これにより、接合箇所１１２ａをマウント部１０９の実装面１０９ａに実装する際に、接合箇所１１２ａの実装強度を確保できる。

このように、圧電振動片１０３が、いわゆるセンタアーム型の圧電振動片１０３であっても、第１実施形態と同様に、接合箇所１１２ａをマウント部１０９に実装する際に、接合箇所１１２ａの実装強度を確保できる。

ここで、支持腕部１１２の先端１１２ｂ側の接合部材２２は、接合箇所１１２ａの外端面（すなわち、パッケージ２の外側５８の面）１１２ｄに接触している。支持腕部１１２の外端面１１２ｄはパッケージ２の外側５８の面である。
よって、接合箇所１１２ａと接合部材２０Ａ，２２との接触面積を一層大きくできる。これにより、接合箇所１１２ａをマウント部１０９の実装面１０９ａに実装する際に、接合箇所１１２ａの実装強度を一層良好に確保できる。

なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、前記第１実施形態では、支持腕部３３の外側面３３ｅと内側面３３ｆとに接合部材２２を接触する例について説明したが、これに限定するものではない。
その他の例として、支持腕部３３の外側面３３ｅのみに接合部材２２を接触させることも可能である。

また、前記第１実施形態および前記第２実施形態では、圧電振動片３の一対の支持腕部３３，３４をパッケージ本体に実装するサイドアーム型を例に説明した。さらに、前記第３実施形態では、圧電振動片１０３の支持腕部１１２をパッケージ本体に実装するセンタアーム型を例に説明した。
しかし、本発明はサイドアーム型やセンタアーム型の圧電振動片に限らないで、他の圧電振動片に適用することも可能である。他の圧電振動片としては、基部に支持部が接続されて基部の一部のように形成され、基部から一対の振動腕部が互いに平行となるように並んで延在される、いわゆる標準型の圧電振動片がある。
この圧電振動片は、基部に一体化された支持部がパッケージ本体に実装される。この場合においても、第１実施形態〜第３実施形態と同様に、支持部の実装強度を確保できる。

１………圧電振動子
２………パッケージ
３，１０５………圧電振動片
１０ａ…パッケージの底面
１４Ａ，１４Ｂ，８２，１０９…マウント部
１８…パッケージの中心
２０Ａ，２０Ｂ，８４，１１０…実装面
２２，２２Ａ…接合部材
３１，３２…一対の振動腕部
３３，３４，１１２…支持腕部（支持部）
３３ｅ………支持腕部の外側面（パッケージの外側の面）
３３ｆ………支持腕部の内側面（パッケージの中心側の面）
３５……基部
５８……パッケージの外側
１０９ａ…実装面
１１２ｄ…支持腕部の外端面（パッケージの外側の面）

Claims (6)

1. 基部から延出する一対の振動腕部と、前記基部に接続される少なくとも一つの支持部と、を有する圧電振動片が、前記支持部において、パッケージに設けられたマウント部に接合部材で実装されている圧電振動子において、
   前記支持部と前記マウント部の実装面との間に前記接合部材が介在され、かつ、前記支持部と前記実装面との間において、前記接合部材の厚さ寸法が、前記パッケージの中心側から外側へ向けて大きくなることを特徴とする圧電振動子。
2. 前記実装面がパッケージの底面に沿って平行に配置され、
   前記支持部が、前記パッケージの外側から中心へ向けて前記実装面に近づくように傾斜されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
3. 前記支持部がパッケージの底面に沿って平行に配置され、
   前記実装面が前記パッケージの外側から中心へ向けて前記底面から離れるように傾斜されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
4. 前記接合部材は、前記支持部のうち、パッケージの中心側の面とパッケージの外側の面とに接触していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧電振動子。
5. 前記支持部は、
   前記一対の振動腕部の外側にそれぞれ配され、前記基部から前記一対の振動腕部の延出方向に沿って延びていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧電振動子。
6. 前記支持部は、
   前記一対の振動腕部の間に配され、前記基部から前記振動腕部の延出方向に沿って延びていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧電振動子。

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