JP2018056809A - 圧電振動子 - Google Patents

Abstract

【課題】支持腕部と接合部材との実装強度を確保できる圧電振動子を提供する。【解決手段】圧電振動子１は、圧電振動片の支持腕部３３がパッケージ２内の電極パッド２０ａに接合部材２２により実装されている。圧電振動片は、一対の振動腕部と、一対の支持腕部３３とを有する。一対の振動腕部は基部から延出されている。さらに、基部から一対の支持腕部３３が延出されている。支持腕部３３の外側面３３ｄとパッケージ２の内側面１２ｂとの間に接合部材２２が配されている。さらに、接合部材２２はパッケージ２の内側面１２ｂに接触されている。【選択図】図３

Description

本発明は、圧電振動子に関するものである。

例えば、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等に用いられるデバイスとして、水晶等を利用した圧電振動子が用いられる。この種の圧電振動子として、キャビティが形成されたパッケージ内に圧電振動片を気密封止したものが知られている。

圧電振動片としては、一対の振動腕部が基部で連結され、基部から一対の支持腕部が振動腕部に沿って外側に延びる、いわゆるサイドアーム型のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
この圧電振動片をパッケージ内に実装する際には、マウント部の実装面上に接合部材を形成し、接合部材で支持腕部を接合するように圧電振動片を載置し、あるいは、支持腕部を押圧することにより、支持腕部が接合部材に接合される。支持腕部が接合部材に接合されることにより所望の実装強度が得られる。

特開２００４−３５７１７８号公報

しかし、接合部材に支持腕部を接合する際に、支持腕部の自重や、支持腕部への押圧による影響で、接合部材が実装面に濡れ広がったり、変形することが考えられる。このため、支持腕部と接合部材との接触面積を確保して実装強度を得る工夫を必要とするという課題がある。
なお、この課題は、圧電振動片に対する小型化の要求が益々高まり、支持腕部の幅を狭くせざるを得ない近年において、さらに顕著になりつつある。

本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、支持腕部をパッケージの実装面に実装する際に、支持腕部の実装強度を確保できる圧電振動子を提供することである。

上記の課題を解決するために本発明の一態様にかかる圧電振動子は、基部から延出する一対の振動腕部と、前記基部に接続される少なくとも一つの支持部と、を有する圧電振動片が、前記支持部において、パッケージ内の実装面に接合部材で実装されている圧電振動子において、前記接合部材が、前記支持部のうち、前記パッケージの内側面側の第一面と前記パッケージの内側面との間に配され、かつ、該内側面に接触していることを特徴とする。

この構成によれば、支持腕部の第一面とパッケージの内側面との間に接合部材が配され、パッケージの内側面に接合部材が接触される。よって、接合部材に支持腕部を接合する際に、支持腕部の自重や、支持腕部への押圧による影響で、実装面に沿って接合部材が広がることを抑制できる。
これにより、接合部材を支持腕部の第一面に沿って這い上がりやすくでき、支持腕部と接合部材との接触面積を確保できる。この結果、支持腕部をパッケージの実装面に実装する際に、支持腕部の実装強度を確保できる。

上記態様において、前記接合部材が、前記支持部の前記第一面と、該第一面の反対側の第二面とに接触していてもよい。
この構成によれば、支持腕部の第一面と第二面とに接合部材を接触させることにより、支持腕部と接合部材との接触面積を一層良好に確保できる。この結果、支持腕部をパッケージの実装面に実装する際に、支持腕部の実装強度を一層良好に確保できる。

上記態様において、前記パッケージの内側面は、前記第一面との対向領域の少なくとも一部に前記接合部材が接触されていてもよい。
この構成によれば、外部衝撃等によって支持腕部がパッケージの幅方向に変位した場合、支持腕部の第一面がパッケージの内側面に接合部材を介して接触する。これにより、支持腕部の第一面がパッケージの内側面に接触する際の衝撃を接合部材で抑えることができ、支持腕部を接合部材で保護できる。

上記態様において、前記パッケージは、前記内側面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の前記内側面に沿って接合される導電性のシールリングと、を備え、前記内側面に接触した前記接合部材は、前記シールリングに対して間隔をおいて配置されていてもよい。

ここで、シールリング１３は、導電性の枠状部材であり、パッケージ本体の内側面に沿って配置されている。また、接合部材は導電性を備えている。よって、パッケージ本体の内側面に接触した接合部材がシールリングに接触した場合、圧電振動片の電極同士が短絡することが考えられる。
そこで、この構成によれば、パッケージ本体の内側面に接触した接合部材を、シールリングより下方に配置するようにした。これにより、接合部材がシールリングに接触することを防ぎ、圧電振動片の電極同士が短絡することを防止できる。

上記態様において、前記支持部は、前記一対の振動腕部の外側にそれぞれ配され、前記基部から前記一対の振動腕部の延出方向に沿って延びていてもよい。
この構成によれば、圧電振動子は、一対の支持腕部が振動腕部の外側に配置される、いわゆるサイドアーム型の振動子である。この圧電振動子であっても、支持腕部をパッケージの実装面に実装する際に、支持腕部の実装強度を確保でき、かつ、支持腕部を接合部材で保護できる。

上記態様において、前記支持部は、前記一対の振動腕部の間に配され、前記基部から前記振動腕部の延出方向に沿って延びていてもよい。
この構成によれば、圧電振動子は、支持腕部が振動腕部の間に配置される、いわゆるセンタアーム型の振動子である。この圧電振動子であっても、支持腕部をパッケージの実装面に実装する際に、支持腕部の実装強度を確保でき、かつ、支持腕部を接合部材で保護できる。

この発明の一態様によれば、支持部の第一面とパッケージの内側面との間に接合部材を配し、パッケージの内側面に接合部材を接触させた。よって、接合部材に支持部を接合する際に、実装面に沿って接合部材が広がることを抑制できる。
これにより、支持部をパッケージの実装面に実装する際に、支持部の実装強度を確保できる。

本発明の第１実施形態に係る圧電振動子を分解した状態を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第１実施形態に係る電極パッドに接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿わせた断面図である。 本発明の第２実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第２実施形態に係る実装面に接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図２のＶ−Ｖ線に沿わせた断面図である。 本発明の第３実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第３実施形態に係る電極パッドに支持腕部を第１接合部材、第２接合部材を介して接合させた状態を示す図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿わせた断面図である。 本発明の第３実施形態に係る電極パッドに第１接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿わせた断面図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
［圧電振動子］
図１は本発明の第１実施形態に係る圧電振動子１を分解した状態を示す斜視図である。
図１に示すように、圧電振動子１は、いわゆるセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子である。圧電振動子１は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２と、キャビティＣ内に収容された圧電振動片３と、を備えている。
なお、圧電振動子１は、外形が概略直方体状に形成されている。以下、圧電振動子１の長手方向を長手方向Ｌといい、短手方向を幅方向Ｗという。さらに、長手方向Ｌおよび幅方向Ｗに対して直交する方向を厚み方向Ｔという。

＜パッケージ＞
パッケージ２は、圧電振動片３を収容する凹部１７を有する。パッケージ２は、パッケージ本体５と、パッケージ本体５に対して接合されるとともに、パッケージ本体５との間にキャビティＣを形成する封口板６と、を備えている。
パッケージ本体５は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２と、第３ベース基板１２上に接合されたシールリング１３と、を備えている。

第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２は、上方（すなわち、厚さ方向Ｔの一方）に向けて開口する箱型に形成されている。第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２は、セラミックス材料からなり、厚さ方向Ｔに一体に積層されている。なお、各基板１０〜１２に用いられるセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣや、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ等を用いることが可能である。
ＨＴＣＣは、Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃの略記である。また、ＬＴＣＣは、Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃの略記である。

第１ベース基板１０の上面１０ａは凹部１７の底面を形成している。
第２ベース基板１１には、貫通部１１ａが形成されている。貫通部１１ａの内側面は、キャビティＣの側壁の一部を構成している。貫通部１１ａの幅方向Ｗ両側の内側面には、内方に突出するマウント部１４Ａ，１４Ｂが設けられている。マウント部１４Ａ，１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向Ｌの略中央に形成されている。

マウント部１４Ａ，１４Ｂの上面には、圧電振動片３との接続電極である一対の電極パッド２０Ａ，２０Ｂが形成されている。一対の電極パッド２０Ａ，２０Ｂを「///」（斜線部）で示す。第１ベース基板１０の下面には、一対の外部電極２１Ａ，２１Ｂが長手方向Ｌに間隔をあけて形成されている。電極パッド２０Ａ，２０Ｂおよび外部電極２１Ａ，２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜であり、不図示の配線を介して互いにそれぞれ導通している。

第３ベース基板１２には、第２ベース基板１１と同様に、貫通部１２ａが形成されている。第１ベース基板１０の上面１０ａ、第２ベース基板１１の貫通部１１ａおよび第３ベース基板１２の貫通部１２ａで凹部１７が形成されている。

シールリング１３は、第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材である。シールリング１３は、第３ベース基板１２の上面に接合されている。
具体的には、シールリング１３は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって第３ベース基板１２上に接合されている。あるいは、シールリング１３は、第３ベース基板１２上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタ等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。

封口板６は、シールリング１３上に重ねられ、シールリング１３に対する接合によってパッケージ本体５に対して気密に接合されている。そして、封口板６、シールリング１３および凹部１７により画成された空間が、気密に封止されたキャビティＣとして機能する。

＜圧電振動片＞
図２は本発明の第１実施形態に係るパッケージ本体５の凹部１７に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。
図２に示すように、圧電振動片３は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。なお、以下の説明では、圧電材料として水晶を例に挙げて説明する。また、圧電振動子１の長手方向Ｌ、幅方向Ｗおよび厚み方向Ｔは、圧電振動片３の長手方向、幅方向および厚み方向と一致している。したがって、以下の説明では、圧電振動片３の長手方向、幅方向および厚み方向の各方向について、圧電振動子１の長手方向Ｌ、幅方向Ｗおよび厚み方向Ｔの各方向と同一の符号を付して説明する。

圧電振動片３は、いわゆるサイドアーム型の振動片である。具体的には、圧電振動片３は、一対の振動腕部３１，３２と、一対の振動腕部３１，３２を接続する基部３５と、基部３５に接続されている一対の支持腕部３３，３４と、を有している。

一対の振動腕部３１，３２は、長手方向Ｌに沿って延在するとともに互いに平行となるように並んで配置されている。一対の振動腕部３１，３２は、基端３１ｂ，３２ｂを固定端として、先端３１ａ，３２ａが自由端として振動する。一対の振動腕部３１，３２は、例えば、先端３１ａ，３２ａの幅寸法が拡大された、いわゆるハンマーヘッドタイプである。一対の振動腕部３１，３２の先端３１ａ，３２ａは、重量および振動時の慣性モーメントが増大させられている。これによって、一対の振動腕部３１，３２は振動し易くなり、一対の振動腕部３１，３２の長さを短くすることができ、小型化が図られている。なお、本実施形態では、ハンマーヘッドタイプの一対の振動腕部３１，３２を例に説明するが、一対の振動腕部３１，３２は、ハンマーヘッドタイプに限定されるものではない。

一対の振動腕部３１，３２には、溝部３７が形成されている。溝部３７は、一対の振動腕部３１，３２の両主面上において、厚み方向Ｔに凹むとともに、長手方向Ｌに沿って延在している。溝部３７は、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂから、先端３１ａ，３２ａ側の幅が拡大される部分に至る間に形成されている。

一対の振動腕部３１，３２の表面上には、一対の振動腕部３１，３２を幅方向Ｗに振動させる２系統の第１励振電極および第２励振電極が設けられている。各励振電極は、互いに電気的に絶縁された状態でパターニングされ、一対の振動腕部３１，３２を所定の周波数で振動させることができるように配設されている。

一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂ同士が基部３５に接続されている。基部３５は、一対の振動腕部３１，３２よりも外側まで幅方向Ｗに延在している。基部３５には、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂが一体に接続固定されている。一対の支持腕部３３，３４は、一対の振動腕部３１，３２の両外側において、基部３５の幅方向Ｗ両端部にそれぞれ接続されている。
一対の支持腕部３３，３４は、基部３５から一対の振動腕部３１，３２の延出方向と同じ長手方向Ｌに沿って互いに平行に延在している。

一対の支持腕部３３，３４の一方の主面３３ｃ，３４ｃ（図３参照）には、それぞれ固定電極５３，５４が設けられている。各固定電極５３，５４は、一対の支持腕部３３，３４の接合箇所３３ａ，３４ａに配されている。接合箇所３３ａ，３４ａは、一対の支持腕部３３，３４の先端３３ｂ，３４ｂ付近に位置する。
各固定電極５３，５４と各励振電極とは、図示しない引き回し電極によりそれぞれ導通されている。引き回し電極は、一対の支持腕部３３，３４から基部３５を経由して一対の振動腕部３１，３２に至る経路に形成されている。

この圧電振動片３は凹部１７に収容されている。凹部１７に収容された圧電振動片３の一対の接合箇所３３ａ，３４ａは、パッケージ２のマウント部１４Ａ，１４Ｂに設けられた２つの電極パッド２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ接合部材２２（図３参照）を介して接合されている。これにより、一対の支持腕部３３，３４の各固定電極５３，５４は、電極パッド２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ接合部材２２を介して電気的に接続されている。接合部材２２としては、一例として導電性接着剤が用いられる。
一対の支持腕部３３，３４が電極パッド２０Ａ，２０Ｂに接合されることにより、圧電振動片３がマウント部１４Ａ，１４Ｂで支持される。これにより、圧電振動片３は、基部３５を介して、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂが支持される。

この圧電振動子１によれば、外部電極２１Ａ，２１Ｂ（図１参照）に所定の電圧が印加されると、一対の振動腕部３１，３２の各励振電極に電流が流れ、各励振電極間に電界が発生する。一対の振動腕部３１，３２は、各励振電極間に発生する電界による逆圧電効果によって例えば互いに接近、離間する方向（すなわち、幅方向Ｗ）に所定の共振周波数で振動する。一対の振動腕部３１，３２の振動は、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして用いられる。

＜接合部材＞
図３は本発明の第１実施形態に係る電極パッドに接合部材２２を介して一対の支持腕部３３，３４を接合させた状態を示す断面図である。
図３に示すように、マウント部１４Ａの平面部２３に電極パッド２０Ａが配されている。電極パッド２０Ａは、導電性を有する部材である。電極パッド２０Ａは、接続電極としての役割と、支持腕部３４の接合箇所３３ａを実装する実装面としての役割を果たす。
また、第３ベース基板１２は、貫通部１２ａ（図２参照）のうち、支持腕部３３に対向する内側面１２ｂ（図２参照）を有する。内側面１２ｂは、支持腕部３３の接合箇所３３ａに対向する対向領域１２ｃを有する。

支持腕部３３は、断面矩形状に形成され、一方の主面３３ｃと、外側面（すなわち、第一面）３３ｄと、内側面（すなわち、第二面）３３ｅとを有する。一方の主面３３ｃは、電極パッド２０Ａに対向するように配置される。外側面３３ｄは、第３ベース基板１２の内側面１２ｂに対向するように配置される。内側面３３ｅは、パッケージ２の凹部１７の中央側に対向する外側面３３ｄの反対側に配置される。
支持腕部３３の接合箇所３３ａにおいて、一方の主面３３ｃには固定電極５３が設けられている。

マウント部１４Ａの電極パッド２０Ａに接合部材２２を介して支持腕部３３の接合箇所３３ａが実装されている。接合部材２２は、接合箇所３３ａの一方の主面３３ｃと電極パッド２０Ａとの間に配され、かつ、支持腕部３３の外側面３３ｄと第３ベース基板１２の対向領域１２ｃとの間に配されている。
さらに、接合部材２２は、第３ベース基板１２の内側面１２ｂ（具体的には、対向領域１２ｃ）に接触されている。

よって、接合部材２２に支持腕部３３の接合箇所３３ａを接合する際に、支持腕部３３の自重や、支持腕部３３への押圧による影響で、電極パッド２０Ａ（すなわち、実装面）に沿って接合部材２２が幅方向Ｗに広がることを対向領域１２ｃで抑制できる。これにより、接合部材２２を支持腕部３３の外側面３３ｄに沿って矢印Ａの如く這い上がりやすくできる。
したがって、支持腕部３３の接合箇所３３ａと接合部材２２との接触面積を確保できる。これにより、支持腕部３３の接合箇所３３ａをマウント部１４Ａに実装する際に、接合箇所３３ａの実装強度を確保できる。

また、第３ベース基板１２の対向領域１２ｃのうち、少なくとも一部１２ｄに接合部材２２が接触されている。
よって、外部衝撃等によって支持腕部３３が幅方向Ｗに変位した場合、支持腕部３３が第３ベース基板１２の内側面１２ｂに接合部材２２を介して接触する。これにより、支持腕部３３の外側面３３ｄが第３ベース基板１２の内側面１２ｂに接触する際の衝撃を接合部材２２で抑えることができ、支持腕部３３を接合部材２２で保護できる。

さらに、接合部材２２は、接合箇所３３ａの外側面３３ｄと、接合箇所３３ａの内側面３３ｅとに接触されている。よって、接合箇所３３ａと接合部材２２との接触面積を一層良好に確保できる。これにより、支持腕部３３の接合箇所３３ａをマウント部１４Ａに実装する際に、接合箇所３３ａの実装強度を一層良好に確保できる。

ここで、第３ベース基板１２の対向領域１２ｃにおいて、少なくとも一部１２ｄに接合部材２２が接触されている。さらに、少なくとも一部１２ｄに接触された接合部材２２は、シールリング１３に対して間隔をおいて、シールリング１３より下方に配置されている。
接合部材２２をシールリング１３に対して間隔をおいて配置した理由は次の通りである。すなわち、シールリング１３は、導電性の枠状部材であり、第３ベース基板１２の上面に接合されている。また、接合部材２２には導電性接着剤が用いられている。よって、接合部材２２がシールリング１３に接触した場合、電極パッド２０Ａ，２０Ｂがシールリング１３を介して短絡することが考えられる。
そこで、接合部材２２をシールリング１３に対して間隔をおいて、シールリング１３より下方に配置した。よって、接合部材２２がシールリング１３に接触することを防止できる。これにより、電極パッド２０Ａ，２０Ｂがシールリング１３を介して短絡することを防止できる。

図２に戻って、一対の支持腕部３３，３４、マウント部１４Ａ，１４Ｂ、および一対の電極パッド２０Ａ，２０Ｂは、幅方向Ｗの中心に対して対称の部材である。よって、支持腕部３３と同様に、支持腕部３４の接合箇所３４ａをマウント部１４Ｂに実装する際に、接合箇所３４ａの実装強度を確保できる。
また、第３ベース基板１２の貫通部１２ａのうち、接合箇所３４ａに対向する対向領域の少なくとも一部に接合部材２２が接触されている。これにより、支持腕部３３と同様に、支持腕部３４の外側面が第３ベース基板１２の内側面に接触する際の衝撃を接合部材２２で抑えることができ、支持腕部３４を接合部材２２で保護できる。
なお、支持腕部３４、マウント部１４Ｂ、および電極パッド２０Ｂの詳しい説明を省略する。

ところで、圧電振動片３は、一対の支持腕部３３，３４が基部３５から一対の振動腕部３１，３２の延出方向と同じ長手方向Ｌに沿って互いに平行に延在する、いわゆるサイドアーム型の振動片である。
このように、サイドアーム型の圧電振動片３は、一対の支持腕部３３，３４の接合箇所３３ａ，３４ａをマウント部１４Ａ，１４Ｂに実装する際に、一対の支持腕部３３，３４の実装強度を確保できる。さらに、一対の支持腕部３３，３４を接合部材２２で保護できる。

なお、第１実施形態のように、圧電振動片が、いわゆるサイドアーム型の振動片の場合には、一対の支持腕部の全周を固定電極で覆うように構成することも可能である。一対の支持腕部の全周を固定電極で覆うことにより、小型化された圧電振動片の場合でも、支持腕部と電極パッド２０Ａ，２０Ｂとの導電性を向上させることが可能になり好ましい。
また、一対の支持腕部の全周を固定電極で覆うことにより、支持腕部の外側面に対する接合部材２２の濡れ性が良くなる。よって、一方の支持腕部の外側面と第３ベース基板１２の内側面（具体的には、対向領域１２ｃ）との間に接合部材２２が配されやすくなる。同様に、他方の支持腕部の外側面と第３ベース基板１２の内側面との間に接合部材２２が配されやすくなる。その結果、支持腕部と接合部材２２との接触面積を確保でき、支持腕部をマウント部１４Ａ，１４Ｂに実装する際に、支持腕部の実装強度を一層確保できる。

つぎに、第２実施形態の圧電振動子１００および第３実施形態の圧電振動子２００を図４〜図８に基づいて説明する。なお、第２実施形態の圧電振動子１００および第３実施形態の圧電振動子２００において第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

（第２実施形態）
図４は本発明の第２実施形態に係るパッケージ本体１０４の凹部１０５に圧電振動片１０３を取り付けた状態を示す平面図である。
図４に示すように、圧電振動子１００は、内部に凹部１０５を有するパッケージ１０２と、凹部１０５に収容された圧電振動片１０３と、を備えている。
パッケージ１０２は、パッケージ本体１０４の第２ベース基板１０７（図５も参照）にマウント部１０９が設けられたもので、その他の構成は第１実施形態のパッケージ２と同様である。

マウント部１０９は、第２ベース基板１０７の貫通部１０７ａの長手方向Ｌの内側面から凹部１０５の内方に突出されている。マウント部１０９は、貫通部１０７ａの幅方向Ｗの略中央に形成されている。
マウント部１０９の上面１０９ａには、圧電振動片１０３との接続電極である一対の電極パッド１１０（図５参照）が形成されている。
以下、マウント部１０９の上面１０９ａを「実装面１０９ａ」として説明する。マウント部１０９の実装面１０９ａは、支持腕部１１２の接合箇所１１２ａ（後述する）が実装される面である。

圧電振動片１０３は、一対の振動腕部３１，３２と、一対の振動腕部３１，３２を接続する基部３５と、基部３５に接続されている支持腕部（すなわち、支持部）１１２と、を有している。
支持腕部１１２は、一対の振動腕部３１，３２の間において基部３５から一対の振動腕部３１，３２の延出方向に沿って延びている。
すなわち、圧電振動片１０３は、いわゆるセンタアーム型の圧電振動片１０３である。
支持腕部１１２の一方の主面１１２ｃ（図５参照）には一対の固定電極１１４が設けられている。一対の固定電極１１４は、支持腕部１１２の接合箇所１１２ａに配されている。接合箇所１１２ａは、支持腕部１１２の先端１１２ｂ付近に位置し、マウント部１０９の実装面１０９ａに実装される部位である。

図５は本発明の第２実施形態に係る実装面１０９ａに接合部材２２を介して支持腕部１１２を接合させた状態を示す断面図である。
図５に示すように、パッケージ本体１０４の第３ベース基板１２は、貫通部１２ａのうち、支持腕部１１２の先端１１２ｂ側に内側面１２ｅ（図４参照）を有する。内側面１２ｅは、支持腕部１１２の先端１１２ｂの外端面１１２ｄに対向する対向領域１２ｆを有する。
支持腕部１１２の接合箇所１１２ａは、一方の主面１１２ｃと、外端面（すなわち、第一面）１１２ｄとを有する。一方の主面１１２ｃは、一対の電極パッド１１０に対向するように配置されている。外端面１１２ｄは、第３ベース基板１２の対向領域１２ｆに対向するように配置されている。
支持腕部１１２の接合箇所１１２ａにおいて、一方の主面１１２ｃには一対の固定電極１１４が設けられている。

マウント部１０９の実装面１０９ａに複数の接合部材２２を介して支持腕部１１２が実装されている。以下、構成の理解を容易にするために、複数の接合部材２２のうち、支持腕部１１２の先端１１２ｂ側の接合部材２２に符号２２Ａを付して説明する。
接合部材２２Ａは、接合箇所１１２ａの一方の主面１１２ｃと実装面１０９ａとの間に配され、かつ、支持腕部１１２の外端面１１２ｄと第３ベース基板１２の内側面１２ｅ（図４参照）との間に配されている。さらに、接合部材２２Ａは、第３ベース基板１２の内側面１２ｅ（具体的には、対向領域１２ｆ）に接触されている。

よって、実装面１０９ａに接合箇所１１２ａを接合する際に、支持腕部１１２の自重や、支持腕部１１２への押圧による影響で、実装面１０９ａに沿って接合部材２２が長手方向Ｌに広がることを対向領域１２ｆで抑制できる。
これにより、接合部材２２を支持腕部１１２の外端面１１２ｄに沿って矢印Ｂの如く這い上がりやすくできる。この結果、支持腕部１１２の接合箇所１１２ａと接合部材２２との接触面積を確保でき、接合箇所１１２ａをマウント部１０９の実装面１０９ａに実装する際に、支持腕部１１２の実装強度を確保できる。

また、第３ベース基板１２の対向領域１２ｆのうち、少なくとも一部１２ｇに接合部材２２Ａが接触されている。よって、外部衝撃等によって支持腕部１１２が長手方向Ｌに変位した場合、支持腕部１１２が第３ベース基板１２の内側面１２ｅに接合部材２２を介して接触する。
これにより、支持腕部１１２の外端面１１２ｄが第３ベース基板１２の内側面１２ｅに接触する際の衝撃を接合部材２２Ａで抑えることができ、支持腕部１１２を接合部材２２Ａで保護できる。

さらに、接合部材２２Ａは、支持腕部１１２の外端面１１２ｄに接触されている。よって、支持腕部１１２の接合箇所１１２ａと接合部材２２Ａとの接触面積を一層良好に確保できる。この結果、接合箇所１１２ａをマウント部１０９の実装面１０９ａに実装する際に、支持腕部１１２の実装強度を確保できる。

このように、圧電振動片１０３が、いわゆるセンタアーム型の圧電振動片１０３であっても、第１実施形態のサイドアーム型と同様に、接合箇所１１２ａをマウント部１０９の実装面１０９ａに実装する際に、支持腕部１１２の実装強度を確保できる。さらに、支持腕部１１２を接合部材２２で保護できる。

（第３実施形態）
図６は本発明の第３実施形態に係るパッケージ本体２０４の凹部２０５に圧電振動片２０３を取り付けた状態を示す平面図である。
図６に示すように、圧電振動子２００は、内部に凹部２０５を有するパッケージ２０２と、凹部２０５に収容された圧電振動片２０３と、を備えている。
パッケージ２０２は、第１実施形態のマウント部１４Ａ，１４Ｂに代えてマウント部２０７Ａ，２０７Ｂが設けられたもので、その他の構成は第１実施形態のパッケージ２と同様である。

マウント部２０７Ａ，２０７Ｂの上面には、圧電振動片２０３との接続電極である一対の電極パッド２１０Ａ，２１０Ｂが形成されている。電極パッド２１０Ａ，２１０Ｂは、第１実施形態の電極パッド２０Ａ，２０Ｂと同様に、導電性を有する部材である。電極パッド２１０Ａ，２１０Ｂは、接続電極としての役割と、一対の支持腕部２１６，２１７の接合箇所を実装する実装面としての役割を果たす。

圧電振動片２０３は、一対の振動腕部２１２，２１３と、基部２１５と、一対の支持腕部２１６，２１７を備えている。圧電振動片２０３は、第１実施形態の圧電振動片３と同様に形成されている。
一対のマウント部２０７Ａ，２０７Ｂ、一対の電極パッド２１０Ａ，２１０Ｂ、および一対の支持腕部２１６，２１７は、幅方向Ｗの中心に対して対称の部材である。よって、マウント部２０７Ａ、電極パッド２１０Ａ、および支持腕部２１６について詳しく説明して、マウント部２０７Ｂ、電極パッド２１０Ｂ、および支持腕部２１７の詳しい説明を省略する。

図７は本発明の第３実施形態に係る電極パッド２１０Ａに支持腕部２１６を第１接合部材２２６Ａ、第２接合部材２２６Ｂを介して接合させた状態を示す断面図である。
図６、図７に示すように、電極パッド２１０Ａは、第２貫通電極２２１Ａ、接続電極２２２Ａ、および第１貫通電極２２３Ａを介して外部電極２２４Ａに導通されている。また、電極パッド２１０Ｂは、第２貫通電極２２１Ｂ、接続電極２２２Ｂ、および第１貫通電極２２３Ｂを介して外部電極２２４Ｂに導通されている。
第２貫通電極２２１Ａ、２２１Ｂは、マウント部２０７Ａ，２０７Ｂにそれぞれ形成されている。接続電極２２２Ａ、２２２Ｂは、第１ベース基板１０と第２ベース基板１１との間に形成されている。第１貫通電極２２３Ａ、２２３Ｂは、第１ベース基板１０に形成されている。

電極パッド２１０Ａ上には、支持腕部２１６が第１接合部材２２６Ａ、第２接合部材２２６Ｂを介して接合されている。電極パッド２１０Ｂ上には、支持腕部２１７が第１接合部材２２６Ａ、第２接合部材２２６Ｂを介して接合されている。よって、圧電振動片２０３は、いわゆる接合部材の４点塗布により接合されている。
第１接合部材２２６Ａと第２接合部材２２６Ｂとは、長手方向Ｌに互いに隔離して配置されている。すなわち、支持腕部２１６は、長手方向Ｌに隔離した第１接合箇所２１６ａ、第２接合箇所２１６ｂで電極パッド２１０Ａにそれぞれ接合されている。また、支持腕部２１７は、長手方向Ｌに隔離した第１接合箇所２１７ａ、第２接合箇所２１７ｂで電極パッド２１０Ｂにそれぞれ接合されている。

一対の支持腕部２１６，２１７が電極パッド２１０Ａ，２１０Ｂに接合されることにより、圧電振動片２０３がマウント部２０７Ａ，２０７Ｂで支持される。これにより、圧電振動片２０３は、基部２１５を介して、一対の振動腕部２１２，２１３の基端２１２ａ，２１３ａが片持ち支持される。
第１接合部材２２６Ａと第２接合部材２２６Ｂとは、第１実施形態や第２実施形態の接合部材２２と同じ部材であり、導電性を備えている。

支持腕部２１６の一方の主面２１６ｃには固定電極（図示せず）が設けられている。よって、第１接合箇所２１６ａ、第２接合箇所２１６ａが、第１接合部材２２６Ａ、第２接合部材２２６Ｂを介して電極パッド２１０Ａ，２１０Ｂに接合されることにより、固定電極が第１接合部材２２６Ａ、第２接合部材２２６Ｂを介して電極パッド２１０Ａ，２１０Ｂに電気的に接続されている。

図８は本発明の第３実施形態に係る電極パッド２１０Ａに第１接合部材２２６Ａを介して支持腕部２１６を接合させた状態を示す断面図である。
図８に示すように、支持腕部２１６は、断面矩形状に形成され、一方の主面２１６ｃと、外側面（すなわち、第一面）２１６ｄと、内側面（すなわち、第二面）２１６ｅとを有する。一方の主面２１６ｃは、電極パッド２１０Ａに対向するように配置される。外側面２１６ｄは、第３ベース基板１２の内側面１２ｂ（図６参照）に対向するように配置される。内側面２１６ｅは、パッケージ２０２の凹部２０５の中央側に対向する外側面２１６ｄの反対側に配置される。
支持腕部２１６の一方の主面２１６ｃには固定電極（図示せず）が設けられている。

マウント部２０７Ａの電極パッド２１０Ａに第１接合部材２２６Ａを介して支持腕部２１６の第１接合箇所２１６ａが実装されている。第１接合部材２２６Ａは、第１接合箇所２１６ａの一方の主面２１６ｃと電極パッド２１０Ａとの間に配され、かつ、支持腕部２１６の外側面２１６ｄと第３ベース基板１２の対向領域１２ｃとの間に配されている。
さらに、第１接合部材２２６Ａは、第３ベース基板１２の内側面１２ｂ（図６参照）のうち対向領域１２ｃに接触されている。

よって、第１接合部材２２６Ａに支持腕部２１６の第１接合箇所２１６ａを接合する際に、支持腕部２１６の自重や、支持腕部２１６への押圧による影響で、電極パッド２１０Ａ（すなわち、実装面）に沿って第１接合部材２２６Ａが幅方向Ｗに広がることを対向領域１２ｃで抑制できる。これにより、第１接合部材２２６Ａを支持腕部２１６の外側面２１６ｄに沿って矢印Ｃの如く這い上がりやすくできる。
すなわち、第１接合部材２２６Ａの厚さ寸法Ｔ１を確保できる。よって、支持腕部２１６の第１接合箇所２１６ａと第１接合部材２２６Ａとの接触面積を確保できる。これにより、支持腕部２１６の第１接合箇所２１６ａをマウント部２０７Ａに実装する際に、第１接合箇所２１６ａの実装強度を確保できる。

ところで、一般に、圧電振動片を、いわゆる４点塗布で接合する際に、第１接合部材や第２接合部材の塗布量が比較的多量の場合、第１接合部材や第２接合部材が連結して雪だるま状、もしくは楕円状になってしまうことが考えられる。そのため、第１接合部材や第２接合部材の塗布量を比較的少量に抑える傾向にある。
しかし、第１接合部材や第２接合部材の塗布量を少量に抑えた場合においても、支持腕部の自重や、支持腕部への押圧による影響で、第１接合部材や第２接合部材が電極パッドに沿って全方向へ濡れ広がることが考えられる。このため、第１接合部材や第２接合部材の厚さ寸法が小さくなり、実装強度を確保する工夫が要求される。

これに対して、図６、図８に示す圧電振動子２００によれば、第１接合部材２２６Ａや第２接合部材２２６Ｂの塗布量を比較的少量に抑えても、第１接合部材２２６Ａや第２接合部材２２６Ｂが幅方向Ｗに広がることを対向領域１２ｃで抑制できる。よって、第１接合部材２２６Ａや第２接合部材２２６Ｂの厚さ寸法Ｔ１を確保できる。
これにより、第１接合箇所２１６ａと第１接合部材２２６Ａとの接触面積や、第２接合箇所２１６ｂと第２接合部材２２６Ｂとの接触面積を確保でき、支持腕部２１６，２１７の実装強度を確保できる。

また、第３ベース基板１２の対向領域１２ｃのうち、少なくとも一部１２ｄに第１接合部材２２６Ａが接触されている。同様に、第２接合部材２２６Ｂも、対向領域の少なくとも一部に接触されている。
よって、外部衝撃等によって支持腕部２１６が幅方向Ｗに変位した場合、支持腕部２１６が第３ベース基板１２の内側面１２ｂ（図６参照）に第１接合部材２２６Ａ、第２接合部材２２６Ｂを介して接触する。これにより、支持腕部２１６の外側面２１６ｄが第３ベース基板１２の内側面１２ｂに接触する際の衝撃を第１接合部材２２６Ａ、第２接合部材２２６Ｂで抑えることができ、支持腕部２１６を接合部材２２で保護できる。

さらに、第１接合部材２２６Ａは、第１接合箇所２１６ａの外側面２１６ｄと、第１接合箇所２１６ａの内側面２１６ｅとに接触されている。よって、第１接合箇所２１６ａと第１接合部材２２６Ａとの接触面積を一層良好に確保できる。加えて、第２接合部材２２６Ｂは、第２接合箇所２１６ｂの外側面２１６ｄと、第２接合箇所２１６ｂの内側面２１６ｅとに接触されている。よって、第２接合箇所２１６ｂと第２接合部材２２６Ｂとの接触面積を一層良好に確保できる。
これにより、支持腕部２１６の第１接合箇所２１６ａ、第２接合箇所２１６ｂをマウント部２０７Ａに実装する際に、第１接合箇所２１６ａ、第２接合箇所２１６ｂの実装強度を一層良好に確保できる。

なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、前記第１実施形態では、支持腕部３３の外側面３３ｄと内側面３３ｅとに接合部材２２を接触させる例について説明したが、これに限定するものではない。
その他の例として、支持腕部３３の外側面３３ｄのみに接合部材２２を接触させることも可能である。
また、前記第３実施形態においても、支持腕部２１６の外側面２１６ｄのみに第１接合部材２２６Ａ、第２接合部材２２６Ｂを接触させることも可能である。

さらに、前記第１実施形態では、圧電振動片３の一対の支持腕部３３，３４をパッケージ本体に実装するサイドアーム型を例について説明した。さらに、前記第２実施形態では、圧電振動片１０３の支持腕部１１２をパッケージ本体に実装するセンタアーム型を例について説明した。加えて、前記第３実施形態では、サイドアーム型の４点塗布について説明した。
しかし、本発明はサイドアーム型やセンタアーム型の圧電振動片に限らないで、他の圧電振動片に適用することも可能である。他の圧電振動片としては、基部に支持部が接続されて基部の一部のように形成され、基部から一対の振動腕部が互いに平行となるように並んで延在される、いわゆる標準型の圧電振動片がある。
この圧電振動片は、基部に一体化された支持部がパッケージ本体に実装される。この場合においても、第１実施形態や第２実施形態と同様に、支持部の実装強度を確保でき、さらに、支持部を接合部材で保護できる。

１，１００，２００…圧電振動子
３５，２１５………基部
３，１０３，２０３…圧電振動片
２，１０２，２０２…………パッケージ
１２………第３ベース基板
１２ｃ，１２ｆ…対向領域
１２ｂ，１２ｅ…パッケージの内側面
１２ｄ，１２ｇ…対向領域の少なくとも一部
１３………シールリング
１４Ａ，１４Ｂ，１０９，２０７Ａ，２０７Ｂ…マウント部
２０Ａ，２０Ｂ，２１０Ａ，２１０Ｂ…電極パッド（実装面）
１０９ａ…実装面
２２，２２Ａ…接合部材
３１，３２，２１２，２１３……一対の振動腕部
３３，３４，１１２，２１６，２１７…支持腕部
３３ｄ，２１６ｄ……支持腕部の外側面（第一面）
３３ｅ，２１６ｅ……支持腕部の内側面（第二面）
１１２ｄ…外端面（第一面）

Claims (6)

1. 基部から延出する一対の振動腕部と、前記基部に接続される少なくとも一つの支持部と、を有する圧電振動片が、前記支持部において、パッケージ内の実装面に接合部材で実装されている圧電振動子において、
   前記接合部材が、前記支持部のうち、前記パッケージの内側面側の第一面と前記パッケージの内側面との間に配され、かつ、該内側面に接触していることを特徴とする圧電振動子。
2. 前記接合部材が、前記支持部の前記第一面と、該第一面の反対側の第二面とに接触していることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
3. 前記パッケージの内側面は、前記第一面との対向領域の少なくとも一部に前記接合部材が接触されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧電振動子。
4. 前記パッケージは、
   前記内側面を有するパッケージ本体と、
   該パッケージ本体の前記内側面に沿って接合される導電性のシールリングと、
   を備え、
   前記内側面に接触した前記接合部材は、前記シールリングに対して間隔をおいて配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧電振動子。
5. 前記支持部は、
   前記一対の振動腕部の外側にそれぞれ配され、前記基部から前記一対の振動腕部の延出方向に沿って延びていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧電振動子。
6. 前記支持部は、
   前記一対の振動腕部の間に配され、前記基部から前記振動腕部の延出方向に沿って延びていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧電振動子。

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