JP5855221B1

JP5855221B1 - 圧電振動子

Info

Publication number: JP5855221B1
Application number: JP2014265918A
Authority: JP
Inventors: 正典田村
Original assignee: エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社
Priority date: 2014-12-26
Filing date: 2014-12-26
Publication date: 2016-02-09
Anticipated expiration: 2034-12-26
Also published as: JP2016127398A

Abstract

【課題】圧電振動片の実装強度を確保できる小型な圧電振動子を提供する。【解決手段】圧電振動子１は、第１方向Ｌ１に沿うように延びるとともに第１方向Ｌ１に直交する第２方向Ｌ２に並んで配置される一対の振動腕部３１，３２と、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂ同士を接続する基部３５と、一対の振動腕部３１，３２の第２方向Ｌ２における外方に位置し、基部３５から延出される一対の支持腕部３３，３４と、を備えた圧電振動片３と、支持腕部３３，３４が接合材８を介して実装されるパッケージ２と、を備えている。接合材８は、平面視で長円形状に形成されるとともに、接合材８の長手方向Ｑ１，Ｑ２と支持腕部３３，３４の延出方向Ｐとが平面視で交差するように設けられている。【選択図】図３

Description

本発明は、圧電振動子に関するものである。

例えば、携帯電話や携帯情報端末機器等の電子機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等に用いられるデバイスとして、水晶等を利用した圧電振動子を用いられる。この種の圧電振動子として、キャビティが形成されたパッケージ内に圧電振動片を気密封止したものが知られている。

圧電振動片としては、並んで配置された一対の振動腕部の外側において、振動腕部と同じ方向に延びる一対の支持腕部を有する、いわゆるサイドアーム型の圧電振動片が知られている。例えば、特許文献１に記載の圧電振動片は、圧電材料により形成された所定長さの基部と、前記基部の一端側から延びる複数の振動腕（請求項の「振動腕部」に相当。）と、前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アーム（請求項の「支持腕部」に相当。）と、を備えている。
ところで、近年では、電子機器の小型化に伴い、圧電振動子の小型化への要求が益々高まりつつある。

特開２００６−３１１０８８号公報

しかしながら、小型の圧電振動子では、圧電振動片も小型となるとともに、ベース基板上に配置された接合材の形成領域も狭くなる。このため、実装プロセスにおいて、接合材の形成領域に対する支持腕部の位置ずれ量が相対的に大きくなり、接合材に対して所望の位置に支持腕部を配置できないおそれがある。これにより、接合材と支持腕部との接触面積を十分に確保できず、所望の実装強度が得られないため、パッケージ内において圧電振動片のずれや剥がれが生じるおそれがある。また、実装強度を確保するために接合材の形成領域を広く設けることが考えられるが、圧電振動子の小型化に伴ってパッケージも小型化するため、接合材の形成領域を広くすることは困難である。したがって、圧電振動子を小型化するにあたっては、実装強度を確保するという点で課題がある。

そこで本発明は、圧電振動片の実装強度を確保できる小型な圧電振動子を提供するものである。

本発明の圧電振動子は、第１方向に沿うように延びるとともに前記第１方向に直交する第２方向に並んで配置される一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の基端同士を接続する基部と、前記一対の振動腕部の前記第２方向における外方に位置し、前記基部から延出される一対の支持腕部と、を備えた圧電振動片と、前記支持腕部が接合材を介して実装されるパッケージと、を備え、前記接合材は、平面視で長円形状および矩形状のいずれかの形状となるように形成されるとともに、前記接合材の長手方向と前記支持腕部の延出方向とが平面視で交差するように設けられている、ことを特徴とする。
本発明によれば、接合材が平面視で長円形状または矩形状に形成されているため、接合材が平面視で円形状に形成される場合と比較して、支持腕部を接合材に容易に接触させることができる。また、平面視において、支持腕部の延出方向と、支持腕部に接触する接合材の長手方向とが交差している。このため、圧電振動片をパッケージに実装する際に、パッケージに対する圧電振動片の位置が、平面視において第２方向にずれても、所定の接触面積を確保した状態で圧電振動片の支持腕部に接合材を接触させることができる。これにより、接合材に対する支持腕部の相対的な位置ずれ量が大きくなっても支持腕部をパッケージに接合でき、所望の実装強度を確保することができる。したがって、圧電振動片の実装強度を確保できる小型な圧電振動子が得られる。

上記の圧電振動子において、前記支持腕部は、平面視において前記第１方向に対して傾斜した傾斜部を有し、前記傾斜部と前記接合材とが接触している、ことが望ましい。
本発明によれば、支持腕部の傾斜部が第１方向に対して傾斜しているため、接合材の長手方向が第１方向に沿うように設定されている場合でも、支持腕部の延出方向と接合材の長手方向とを交差させることができる。したがって、圧電振動片の実装強度を確保できる小型な圧電振動子が得られる。

上記の圧電振動子において、平面視において、前記接合材の前記長手方向と前記第１方向とが交差している、ことが望ましい。
本発明によれば、接合材の長手方向と、第１方向とが交差しているため、支持腕部が第１方向に沿って形成されている場合でも、支持腕部の延出方向と接合材の長手方向とを交差させることができる。したがって、支持腕部が振動腕部と平行に形成された小型な圧電振動片を備える圧電振動子に対して、圧電振動片の実装強度を確保できる。

上記の圧電振動子において、平面視において、前記接合材の前記長手方向と前記第１方向との交差角度が３０°以下である、ことが望ましい。
本発明によれば、第１方向に対する接合材の長手方向の交差角度を３０°以下とすることで、接合材の第２方向における寸法が大きくなることを抑制できるため、接合材と振動腕部との接触を防止できる。

上記の圧電振動子において、前記接合材の形成領域において、前記支持腕部よりも内側における前記接合材のはみ出し量は、前記支持腕部よりも外側における前記接合材のはみ出し量よりも少ない、ことが望ましい。
本発明によれば、支持腕部よりも内側における接合材のはみ出し量が、支持腕部よりも外側における接合材のはみ出し量よりも少ないため、支持腕部の内側に設けられた振動腕部と接合材との接触を抑制することができる。したがって、圧電振動子および圧電振動片が小型化された場合であっても、接合材が振動腕部に付着するのを防止し、良好な振動特性を確保できる。

本発明によれば、接合材が平面視で長円形状または矩形状に形成されているため、接合材が平面視で円形状に形成される場合と比較して、支持腕部を接合材に容易に接触させることができる。また、平面視において、支持腕部の延出方向と、支持腕部に接触する接合材の長手方向とが交差している。このため、圧電振動片をパッケージに実装する際に、パッケージに対する圧電振動片の位置が、平面視において第２方向にずれても、所定の接触面積を確保した状態で圧電振動片の支持腕部に接合材を接触させることができる。これにより、接合材に対する支持腕部の相対的な位置ずれ量が大きくなっても支持腕部をパッケージに接合でき、所望の実装強度を確保することができる。したがって、圧電振動片の実装強度を確保できる小型な圧電振動子が得られる。

第１実施形態に係る圧電振動子の外観斜視図である。第１実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。第１実施形態に係る圧電振動子の内部構成図である。第２実施形態に係るパッケージの内部構成図である。図４に示すパッケージに圧電振動片を実装した場合における、図４のＶ−Ｖ線における断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る圧電振動子の外観斜視図である。図２は、第１実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。図３は、第１実施形態に係る圧電振動子の内部構成図である。
図１〜３に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２と、キャビティＣ内に収容された圧電振動片３と、を備えたセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子とされている。

パッケージ２は、概略直方体状に形成されている。パッケージ２は、パッケージ本体５と、パッケージ本体５に対して接合されるとともに、パッケージ本体５との間にキャビティＣを形成する封口板６と、を備えている。
パッケージ本体５は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板１０および第２ベース基板１１と、第２ベース基板１１上に接合されたシールリング１２と、を備えている。

第１ベース基板１０および第２ベース基板１１の四隅には、平面視１／４円弧状の切欠部１５が、両ベース基板１０，１１の厚み方向の全体に亘って形成されている。これら第１ベース基板１０および第２ベース基板１１は、例えばウエハ状のセラミック基板を２枚重ねて接合した後、両セラミック基板を貫通する複数のスルーホールを行列状に形成し、その後、各スルーホールを基準としながら両セラミック基板を格子状に切断することで作製される。その際、スルーホールが４分割されることで、切欠部１５となる。

なお、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１はセラミックス製としたが、その具体的なセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（ＨｉｇｈＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ−ＦｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ（ＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ−ＦｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。

第１ベース基板１０の上面は、キャビティＣの底面に相当する。
第２ベース基板１１は、第１ベース基板１０に重ねられており、第１ベース基板１０に対して焼結などにより結合されている。すなわち、第２ベース基板１１は、第１ベース基板１０と一体化されている。

第２ベース基板１１には、貫通部１１ａが形成されている。貫通部１１ａは、四隅が丸みを帯びた平面視長方形状に形成されている。貫通部１１ａの内側面は、キャビティＣの側壁の一部を構成している。貫通部１１ａの短手方向両側の内側面には、内方に突出する実装部１４Ａ，１４Ｂが設けられている。実装部１４Ａ，１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向略中央に形成されている。

シールリング１２は、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材であり、第２ベース基板１１の上面に接合されている。具体的には、シールリング１２は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって第２ベース基板１１上に接合、あるいは、第２ベース基板１１上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタ等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。

シールリング１２の材料としては、例えばニッケル基合金等が挙げられ、具体的にはコバール、エリンバー、インバー、４２−アロイ等から選択すれば良い。特に、シールリング１２の材料としては、セラミックス製とされている第１ベース基板１０および第２ベース基板１１に対して熱膨張係数が近いものを選択することが好ましい。例えば、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１として、熱膨張係数６．８×１０^-6／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング１２としては、熱膨張係数５．２×１０^-6／℃のコバールや、熱膨張係数４．５〜６．５×１０^-6／℃の４２−アロイを用いることが好ましい。

封口板６は、シールリング１２上に重ねられた導電性基板であり、シールリング１２に対する接合によってパッケージ本体５に対して気密に接合されている。そして、封口板６、シールリング１２、第２ベース基板１１の貫通部１１ａ、および第１ベース基板１０の上面により画成された空間が、気密に封止されたキャビティＣとして機能する。

封口板６の溶接方法としては、例えばローラ電極を接触させることによるシーム溶接や、レーザ溶接、超音波溶接等が挙げられる。また、封口板６とシールリング１２との溶接をより確実なものとするため、互いになじみの良いニッケルや金等の接合層を、少なくとも封口板６の下面と、シールリング１２の上面とにそれぞれ形成することが好ましい。

ところで、第２ベース基板１１の実装部１４Ａ，１４Ｂの上面には、圧電振動片３との接続電極である一対の電極パッド２０Ａ，２０Ｂが形成されている。また、第１ベース基板１０の下面には、一対の外部電極２１Ａ，２１Ｂがパッケージ２の長手方向に間隔をあけて形成されている。電極パッド２０Ａ，２０Ｂおよび外部電極２１Ａ，２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜であり、不図示の配線を介して互いにそれぞれ導通している。

実装部１４Ａ，１４Ｂには、導電性を有する接合材８（接合材８Ａ，８Ｂ）を介して、圧電振動片３が実装されている。なお、電極パッド２０Ａ，２０Ｂの表面にメタライズ層（不図示）を形成し、該メタライズ層と圧電振動片３との間に接合材８Ａ，８Ｂを介することで、圧電振動片３を実装してもよい。この場合は、メタライズ層の高さにより、圧電振動片３とパッケージ２の底面とのクリアランスをさらに確保することが出来、圧電振動片３とパッケージ２の底面との接触をより確実に回避することが可能になる。圧電振動片３は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。なお、以下の説明では、圧電材料として水晶を例に挙げて説明する。

図３に示すように、圧電振動片３は、第１方向Ｌ１に沿うように延びるとともに第１方向Ｌ１に直交する第２方向Ｌ２に並んで配置される一対の振動腕部３１，３２と、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂ同士を接続する基部３５と、一対の振動腕部３１，３２の第２方向Ｌ２における外方に位置し、基部３５から延出される一対の支持腕部３３，３４と、を備えた、いわゆるサイドアーム型の振動片である。なお、圧電振動片３は、平面視において、第１方向Ｌ１とパッケージ２の長手方向が一致するとともに、第２方向Ｌ２がパッケージ２の短手方向に一致するように配置されている。また、第１方向Ｌ１および第２方向Ｌ２に直交する第３方向Ｌ３は、パッケージ２の第１ベース基板１０の厚み方向および圧電振動片３の厚み方向と一致している（図４参照）。

一対の振動腕部３１，３２は、互いに平行となるように配置されており、基端３１ｂ，３２ｂを固定端として、先端３１ａ，３２ａが自由端として振動する。一対の振動腕部３１，３２は、例えば、先端３１ａ，３２ａの幅寸法が基端３１ｂ，３２ｂに比べて拡大された、いわゆるハンマーヘッドタイプであって、振動腕部３１，３２の先端３１ａ，３２ａの重量および振動時の慣性モーメントが増大させられている。これによって、振動腕部３１，３２は振動し易くなり、振動腕部３１，３２の長さを短くすることができ、小型化が図られている。なお、本実施形態ではハンマーヘッドタイプの振動腕部３１，３２を例に説明するが、振動腕部３１，３２は、ハンマーヘッドタイプに限定されるものではない。

一対の振動腕部３１，３２には、溝部３７が形成されている。溝部３７は、一対の振動腕部３１，３２の両主面上において、振動腕部３１，３２の厚み方向（第３方向Ｌ３）に凹むとともに、第１方向Ｌ１に沿って延在している。溝部３７は、振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂから、先端３１ａ，３２ａ側の幅が拡大される部分に至る間に形成されている。

一対の振動腕部３１，３２の表面上には、これら振動腕部３１，３２を第２方向Ｌ２に振動させる２系統の励振電極（不図示）が設けられている。各励振電極は、互いに電気的に絶縁された状態でパターニングされ、一対の振動腕部３１，３２を所定の周波数で振動させることができるように配設されている。

基部３５は、一対の振動腕部３１，３２よりも外側まで第２方向Ｌ２に延在している。基部３５には、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂが一体に接続固定されている。また、一対の支持腕部３３，３４は、基部３５の第２方向Ｌ２両端部にそれぞれ接続されている。一対の支持腕部３３，３４は、基部３５から第１方向Ｌ１に沿って延出し、一対の支持腕部３３，３４の延出方向Ｐが第１方向Ｌ１と一致している。

支持腕部３３，３４の一方の主面（以下、「マウント面」という。）上には、圧電振動片３をパッケージ２に実装する際のマウント部として、それぞれマウント電極５３，５４が設けられている。第１マウント電極５３は、例えば第１支持腕部３３の中央付近から先端に向かって配置されている。第２マウント電極５４は、例えば第２支持腕部３４の中央付近から先端に向かって配置されている。
各マウント電極５３，５４と２系統の励振電極とは、図示しない引き回し電極によりそれぞれ導通されている。引き回し電極は、支持腕部３３，３４から基部３５を経由して一対の振動腕部３１，３２に至る経路に形成されている。

上記のように構成された圧電振動片３は、一対の支持腕部３３，３４が、接合材８Ａ，８Ｂを介して実装部１４Ａ，１４Ｂに接合された状態で、気密封止されたパッケージ２のキャビティＣ内に収容されている。支持腕部３３，３４に設けられた各マウント電極５３，５４は、実装部１４Ａ，１４Ｂに設けられた電極パッド２０Ａ，２０Ｂ（電極パッド２０Ａ，２０Ｂ上にメタライズ層が形成されている場合は該メタライズ層）にそれぞれ接合材８Ａ，８Ｂを介して電気的および機械的に接合されている。これにより、圧電振動片３は、支持腕部３３，３４において支持される。

接合材８は、導電性を有し、かつ接合初期の段階において流動性を持ち、接合後期の段階において固化して接合強度を発現する性質を有する。また、メタライズ層の形状におよそ沿う形で濡れ広がる性質を有している。接合材８は、例えば銀ペースト等の導電性接着剤や、金属バンプ等が好適である。実装部１４Ａ，１４Ｂ上において、電極パッド２０Ａ，２０Ｂ、またはそれを覆うメタライズ層が平面視で長円形状に形成されていることで、その形状に沿うように濡れ広がった接合材８Ａ，８Ｂは、実装部１４Ａ，１４Ｂ上において、平面視長円形状に形成されている。接合材８Ａ，８Ｂの平面視形状における長手方向Ｑ１，Ｑ２は、第１方向Ｌ１に対して内側に傾く形状で沿うように形成され、支持腕部３３，３４の延出方向Ｐと交差している。
なお、接合材８Ａ，８Ｂの平面視形状は、長円形状に限定されず、第１方向Ｌ１に対して傾斜した方向に沿って長くなるように形成されていればよく、例えば矩形状であってもよい。いずれにせよ、支持腕部３３，３４の延出方向Ｐに対して傾斜する方向に形成されていればよい。

接合材８Ａ，８Ｂは、支持腕部３３，３４と実装部１４Ａ，１４Ｂとの接合部（接合材８Ａ，８Ｂの形成領域）において、支持腕部３３，３４よりも内側におけるはみ出し量が、支持腕部３３，３４の外側におけるはみ出し量よりも少なくなるように設定されている。ここで、「はみ出し量」とは、支持腕部３３，３４のそれぞれの幅方向に沿って、支持腕部３３，３４の縁部からはみ出している接合材の体積をいう。

接合材８が導電性接着剤により構成されている場合には、接合材８は塗布装置の移動ヘッドに支持されたディスペンサノズルにより塗布される。このとき、接合材８は、移動ヘッドを所定方向に移動させながら実装部１４Ａ，１４Ｂ上に塗布されることにより、所定方向を長手方向とする形状に形成される。

外部電極２１Ａ，２１Ｂ（図１参照）に所定の電圧が印加されると、２系統の励振電極に電流が流れ、２系統の励振電極間に電界が発生する。一対の振動腕部３１，３２は、２系統の励振電極間に発生する電界による逆圧電効果によって例えば互いに接近、離間する方向（第２方向Ｌ２）に所定の共振周波数で振動する。一対の振動腕部３１，３２の振動は、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして用いられる。

このように、本実施形態の圧電振動子１は、第１方向Ｌ１に沿うように延びるとともに第１方向Ｌ１に直交する第２方向Ｌ２に並んで配置される一対の振動腕部３１，３２と、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂ同士を接続する基部３５と、一対の振動腕部３１，３２の第２方向Ｌ２における外方に位置し、基部３５から延出される一対の支持腕部３３，３４と、を備えた圧電振動片３と、支持腕部３３，３４が接合材８Ａ，８Ｂを介して実装されるパッケージ２と、を備えている。接合材８Ａ，８Ｂは、平面視で長円形状に形成されるとともに、接合材８Ａ，８Ｂの長手方向Ｑ１，Ｑ２と支持腕部３３，３４の延出方向Ｐとが平面視で交差するように設けられている。
この構成によれば、接合材８Ａ，８Ｂが平面視で長円形状に形成されているため、接合材が平面視で円形状に形成される場合と比較して、支持腕部３３，３４を接合材８Ａ，８Ｂに容易に接触させることができる。
また、平面視において、支持腕部３３，３４の延出方向Ｐと、接合材８Ａ，８Ｂの長手方向Ｑ１，Ｑ２とが交差している。このため、圧電振動片３をパッケージ２に実装する際に、パッケージ２に対する圧電振動片３の位置が、平面視において第２方向Ｌ２にずれても、所定の接触面積を確保した状態で支持腕部３３，３４に接合材８Ａ，８Ｂを接触させることができる。これにより、接合材８Ａ，８Ｂに対する支持腕部３３，３４の相対的な位置ずれ量が大きくなっても支持腕部３３，３４をパッケージ２に接合でき、所望の実装強度を確保することができる。したがって、圧電振動片３の実装強度を確保できる小型な圧電振動子１が得られる。

また、接合材８の形成領域において、支持腕部３３，３４よりも内側における接合材８のはみ出し量は、支持腕部３３，３４よりも外側における接合材８のはみ出し量よりも少ない。このため、支持腕部３３，３４の内側に設けられた振動腕部３１，３２と接合材８との接触を抑制することができる。したがって、圧電振動子１および圧電振動片３が小型化された場合であっても、接合材８が振動腕部３１，３２に付着するのを防止し、良好な振動特性を確保できる。

［第１実施形態の変形例］
図２に示すように、第１実施形態では、実装部１４Ａ，１４Ｂが第２ベース基板１１上に形成されていた。しかしながら、本発明におけるパッケージ２の構成はこれに限られるものではなく、第２ベース基板１１上に実装部１４Ａ，１４Ｂを設けずに、第１ベース基板１０の表面に実装部１４Ａ，１４Ｂを形成してもよい。これによれば、第２ベース基板１１が不要になるので、その分、圧電振動子の高さ寸法を低くすることができる。

［第２実施形態］
図４は、第２実施形態に係る圧電振動子の内部構成図である。図５は、図４に示すパッケージに圧電振動片を実装した場合における、図４のＶ−Ｖ線における断面図である。
図３に示す第１実施形態では、一対の支持腕部３３，３４の延出方向Ｐと、接合材８Ａ，８Ｂの平面視形状における長手方向Ｑ１，Ｑ２とが互いに交差するように、接合材８Ａ，８Ｂの長手方向Ｑ１，Ｑ２が第１方向Ｌ１に対して傾斜していた。これに対して、図４に示す第２実施形態では、接合材１０８の長手方向Ｑが第１方向Ｌ１に沿うように、接合材１０８を形成するとともに、圧電振動片１０３（図５参照）の支持腕部１３３，１３４の傾斜部の延出方向が接合材１０８の長手方向Ｑと交差するようにしている点を特徴とする。

これによれば、第１実施形態と同様に、接合材１０８の長手方向Ｑと支持腕部１３３，１３４の傾斜部の延出方向とが互いに交差するので、圧電振動片１０３をパッケージ２に実装する際に、パッケージ２に対する圧電振動片１０３の位置が、平面視において第２方向Ｌ２にずれても、所定の接触面積を確保した状態で支持腕部１３３，１３４の傾斜部に接合材１０８を接触させることができる。これにより、接合材１０８に対する支持腕部１３３，１３４の相対的な位置ずれ量が大きくなっても支持腕部１３３，１３４をパッケージ２に接合でき、所望の実装強度を確保することができる。したがって、圧電振動片１０３の実装強度を確保できる小型な圧電振動子１０１が得られる。なお、接合材１０８の長手方向Ｑと、支持腕部１３３，１３４の傾斜部の延出方向との交差角度は３０°以下であると好適である。３０°以上の場合は、圧電振動子１の幅寸法が大きくなり、小型化への要求を満たすのが困難である。
なお、支持腕部１３３，１３４の傾斜部の傾斜方向は、振動腕部側に傾斜してもよいし、その反対側、すなわち、振動腕部３１，３２から離れる方向に傾斜してもよい。

なお、本発明は、図面を参照して説明した上述の実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、上記実施形態においては、圧電振動片を用いた圧電振動子として、セラミックパッケージタイプの表面実装型振動子について説明したが、圧電振動片を、ガラス材によって形成されるベース基板およびリッド基板が陽極接合によって接合されるガラスパッケージタイプの圧電振動子に適用することも可能である。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。

１，１０１…圧電振動子３，１０３…圧電振動片８，１０８…接合材３１，３２…振動腕部３１ｂ，３２ｂ…振動腕部の基端３３，３４，１３３，１３４…支持腕部３５…基部Ｌ１…第１方向Ｌ２…第２方向Ｐ…支持腕部の延出方向Ｑ，Ｑ１，Ｑ２…接合材の長手方向

Claims

第１方向に沿うように延びるとともに前記第１方向に直交する第２方向に並んで配置される一対の振動腕部と、
前記一対の振動腕部の基端同士を接続する基部と、
前記一対の振動腕部の前記第２方向における外方に位置し、前記基部から延出される一対の支持腕部と、
を備えた圧電振動片と、
前記支持腕部が接合材を介して実装されるパッケージと、
を備え、
前記接合材は、平面視で長円形状および矩形状のいずれかの形状となるように形成されるとともに、前記接合材の長手方向と前記支持腕部の延出方向とが平面視で交差するように設けられている、
ことを特徴とする圧電振動子。
前記支持腕部は、平面視において前記第１方向に対して傾斜した傾斜部を有し、
前記傾斜部と前記接合材とが接触している、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
平面視において、前記接合材の前記長手方向と前記第１方向とが交差している、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動子。
平面視において、前記接合材の前記長手方向と前記第１方向との交差角度が３０°以下である、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の圧電振動子。
前記接合材の形成領域において、前記支持腕部よりも内側における前記接合材のはみ出し量は、前記支持腕部よりも外側における前記接合材のはみ出し量よりも少ない、
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の圧電振動子。