JP6858583B2 - 圧電振動子 - Google Patents

Description

本発明は、圧電振動子に関するものである。

従来、発振および周波数の安定化を図った、さらに小型の圧電振動子が求められている。小型の圧電振動子に用いられる圧電振動片として、振動腕部と平行に伸びた支持腕部を有し、振動腕部の先端部に錘部（ハンマーヘッド）が形成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許０５８８５８２５号公報

しかし上記従来技術には以下の課題がある。
圧電振動子の小型化に伴い、年々圧電振動片とパッケージとが小型化してきている。それに伴い、圧電振動片をパッケージの実装面に実装する接合部材も小さくなってきている。そのため、圧電振動片が衝撃で接合部材から剥がれないようにする工夫が求められている。

本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、小型の圧電振動子において、圧電振動片をパッケージに強固に実装できる圧電振動子を提供することである。

上記の課題を解決するために本発明の一態様にかかる圧電振動子は、基部から延出する一対の振動腕部と、前記基部に前記振動腕部と同一方向に延出する少なくとも一つの支持腕部と、を有する圧電振動片が、前記支持腕部において、パッケージ内の実装面に接合部材で実装されている圧電振動子において、前記支持腕部は、前記実装面に対向する第一主面と、前記第一主面と反対の位置に存在する第二主面と、前記第一主面と前記第二主面とを接続する側面と、を有し、前記接合部材が、前記支持腕部のうち、前記第一主面と、前記第二主面と、前記側面とに配されていることを特徴とする。

この構成によれば、支持腕部の第一主面、第二主面および側面に接合部材を配した。よって、パッケージ内の実装面に支持腕部（すなわち、圧電振動片）を接合部材で強固に実装できる。これにより、特に、小型化した圧電振動片およびパッケージであっても、パッケージ内の実装面に支持腕部を接合部材で強固に実装できる。

上記態様において、前記第二主面のうち、前記支持腕部の長手方向に対して直交する方向において中央部を除いて前記接合部材が配されていてもよい。

この構成によれば、第二主面の中央部から接合部材を除くことができる。よって、第二主面からパッケージの封口板側への接合部材の突出高さを抑えることができる。これにより、接合部材が封口板と接合する可能性を抑制できる。
また、第二主面の中央部を除いて接合部材を配することにより、パッケージ内の実装面に支持腕部を接合部材で強固に実装できる。

上記態様において、前記側面は、前記第一主面の一辺および前記第二主面の一辺を接続する一側面と、前記第一主面の他辺および前記第二主面の他辺を接続する他側面と、を有し、前記一側面と、前記第二主面のうち前記一側面に寄った部位と、を除いて前記接合部材が配され、前記一対の振動腕部のうち、少なくとも一方の振動腕部が、前記一側面側に配置されていてもよい。

この構成によれば、第二主面のうち一側面に寄った部位を除いて接合部材を配した。よって、第二主面からパッケージの封口板側への接合部材の突出高さを抑えることができる。これにより、接合部材が封口板と接合する可能性を抑制できる。
ここで、振動腕部が一側面側に配置されている。そこで、支持腕部の一側面から接合部材を除去するようにした。よって、振動腕部から接合部材を離すことができる。これにより、振動腕部が接合部材に接触することを一層良好に抑制できる。
さらに、第二主面のうち一側面に寄った部位を除いて接合部材を配することにより、パッケージ内の実装面に支持腕部を接合部材で強固に実装できる。

上記態様において、前記第一主面のうち前記一側面に寄った部位を除いた部位に前記接合部材が配されていてもよい。

この構成によれば、第二主面のうち一側面に寄った部位を除いて接合部材を配した。よって、第二主面からパッケージの封口板側への接合部材の突出高さを抑えることができる。これにより、接合部材が封口板と接合する可能性を抑制できる。
また、第一主面のうち一側面に寄った部位から接合部材を除去するようにした。第一主面のうち一側面に寄った部位は、振動腕部側の面である。よって、振動腕部から接合部材を離すことができる。これにより、振動腕部が接合部材に接触することを一層良好に抑制できる。
さらに、第一主面のうち一側面に寄った部位を除いて接合部材を配することにより、パッケージ内の実装面に支持腕部を接合部材で強固に実装できる。

上記態様において、前記第二主面には、前記他側面に寄った部位で、かつ、前記支持腕部の長手方向における一部のみに前記接合部材が配されていてもよい。

この構成によれば、第二主面のうち他側面に寄った部位の一部のみに接合部材を配するようにした。よって、第二主面からパッケージの封口板側への接合部材の突出高さを抑えることができる。これにより、接合部材が封口板と接合する可能性を抑制できる。
また、第二主面のうち他側面に寄った部位の一部のみに接合部材を配することにより、接合部材の塗布量を抑えることができる。これにより、接合部材を必要以上に使用することを抑制できる。
ここで、振動腕部が一側面側に配置されている。よって、第一主面および他側面に接合部材を配し、かつ、第二主面のうち他側面に寄った部位の一部のみに接合部材を配することにより、振動腕部から接合部材を離すことができる。これにより、振動腕部が接合部材に接触することを一層良好に抑制できる。
また、第二主面のうち他側面に寄った部位の一部に接合部材を配することにより、パッケージ内の実装面に支持腕部を接合部材で強固に実装できる。

上記態様において、前記側面は、前記第一主面の一辺および前記第二主面の一辺を接続する一側面と、前記第一主面の他辺および前記第二主面の他辺を接続する他側面と、を有し、前記第一主面および前記一側面に前記接合部材が配され、前記第二主面には、前記一側面に寄った部位で、かつ、前記支持腕部の長手方向における一部のみに前記接合部材が配され、前記一対の振動腕部のうち、少なくとも一方の振動腕部が、前記一側面側に配置されていてもよい。

この構成によれば、第二主面のうち一側面に寄った部位の一部のみに接合部材を配するようにした。よって、第二主面からパッケージの封口板側への接合部材の突出高さを抑えることができる。これにより、接合部材が封口板と接合する可能性を抑制できる。
また、第二主面のうち一側面に寄った部位の一部のみに接合部材を配することにより、接合部材の塗布量を抑えることができる。これにより、接合部材を必要以上に使用することを抑制できる。
ここで、振動腕部が一側面側に配置されている。よって、第二主面のうち一側面に寄った部位の一部のみに接合部材を配することにより、振動腕部側への接合部材の塗布を一部のみに抑えることができる。これにより、振動腕部が接合部材に接触することを良好に抑制できる。
また、第二主面のうち一側面に寄った部位の一部に接合部材を配することにより、パッケージ内の実装面に支持腕部を接合部材で強固に実装できる。

上記態様において、前記側面は、前記第一主面の一辺および前記第二主面の一辺を接続する一側面と、前記第一主面の他辺および前記第二主面の他辺を接続する他側面と、を有し、前記第二主面には、前記支持腕部の長手方向における一部のみに、前記一側面と前記他側面とに渡って前記接合部材が配され、前記一対の振動腕部のうち、少なくとも一方の振動腕部が、前記一側面側に配置されていてもよい。

この構成によれば、第二主面の一部のみに、一側面と他側面とに渡って接合部材を配するようにした。よって、第二主面からパッケージの封口板側への接合部材の突出高さを抑えることができる。これにより、接合部材が封口板と接合する可能性を抑制できる。
また、第二主面の一部のみに、一側面と他側面とに渡って接合部材を配することにより、接合部材の塗布量を抑えることができる。これにより、接合部材を必要以上に使用することを抑制できる。
さらに、第二主面の一部のみに、一側面と他側面とに渡って接合部材を配することにより、振動腕部側への接合部材の塗布を一部のみに抑えることができる。これにより、振動腕部が接合部材に接触することを良好に抑制できる。
また、第二主面の一部のみに、一側面と他側面とに渡って接合部材を配することにより、パッケージ内の実装面に支持腕部を接合部材で強固に実装できる。

上記態様において、前記第二主面には、前記他側面に寄った部位で、かつ、前記支持腕部の長手方向における一部のみに前記接合部材が配され、前記一対の振動腕部のうち、少なくとも一方の振動腕部が、前記一側面側に配置されていてもよい。

この構成によれば、第二主面のうち他側面に寄った部位の一部のみに接合部材を配するようにした。よって、第二主面からパッケージの封口板側への接合部材の突出高さを抑えることができる。これにより、接合部材が封口板と接合する可能性を抑制できる。
また、第二主面のうち他側面に寄った部位の一部のみに接合部材を配することにより、接合部材の塗布量を抑えることができる。これにより、接合部材を必要以上に使用することを抑制できる。
ここで、振動腕部が一側面側に配置されている。よって、支持腕部の一側面から接合部材を除去り、さらに、第一主面のうち一側面に寄った部位から接合部材を除去するようにした。よって、振動腕部から接合部材を離すことができる。これにより、振動腕部が接合部材に接触することを一層良好に抑制できる。
また、第二主面のうち他側面に寄った部位の一部のみに接合部材を配することにより、パッケージ内の実装面に支持腕部を接合部材で強固に実装できる。

この発明の一態様によれば、支持腕部の第一主面、第二主面および側面に接合部材を配した。よって、パッケージ内の実装面に支持腕部（すなわち、圧電振動片）を接合部材で強固に実装できる。これにより、特に、小型の圧電振動子において、圧電振動片をパッケージに強固に実装できる。

本発明の第１実施形態に係る圧電振動子を分解した状態を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第１実施形態に係る電極パッドに接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿わせた断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態に係る電極パッドに接合部材を介して支持腕部を実装する工程を説明する断面図である。 本発明の第２実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第２実施形態に係る電極パッドに接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図５のＶＩ−ＶＩ線に沿わせた断面図である。 本発明の第３実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第３実施形態に係る電極パッドに接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿わせた断面図である。 本発明の第４実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第４実施形態に係る電極パッドに接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図９のＸ−Ｘ線に沿わせた断面図である。 本発明の第５実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第５実施形態に係る電極パッドに接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿わせた断面図である。 本発明の第６実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第６実施形態に係る電極パッドに接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿わせた断面図である。 本発明の第７実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第７実施形態に係る電極パッドに接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿わせた断面図である。 本発明の第８実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第８実施形態に係る電極パッドに接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿わせた断面図である。 本発明の第９実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第９実施形態に係る実装面に接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿わせた断面図である。 本発明の第１０実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第１０実施形態に係る実装面に接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿わせた断面図である。 本発明の第１１実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 （ａ）は本発明の第１１実施形態に係る実装面に接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図２３のＸＸＩＶａ−ＸＸＩＶａ線に沿わせた断面図、（ｂ）は図２３のＸＸＩＶｂ−ＸＸＩＶｂ線に沿わせた断面図である。 本発明の第１２実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 （ａ）は本発明の第１２実施形態に係る実装面に接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図２５のＸＸＶＩａ−ＸＸＶＩａ線に沿わせた断面図、（ｂ）は図２５のＸＸＶＩｂ−ＸＸＶＩｂ線に沿わせた断面図である。 本発明の第１３実施形態に係るパッケージ本体の凹部に圧電振動片を取り付けた状態を示す平面図である。 本発明の第１３実施形態に係る実装面に接合部材を介して支持腕部を接合させた状態を示す図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に沿わせた断面図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
［圧電振動子］
図１は本発明の第１実施形態に係る圧電振動子１を分解した状態を示す斜視図である。
図１に示すように、圧電振動子１は、いわゆるセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子である。圧電振動子１は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２と、キャビティＣ内に収容された圧電振動片３と、を備えている。
なお、圧電振動子１は、外形が概略直方体状に形成されている。以下、圧電振動子１の長手方向を長手方向Ｌといい、短手方向を幅方向Ｗという。さらに、長手方向Ｌおよび幅方向Ｗに対して直交する方向を厚み方向Ｔという。

＜パッケージ＞
パッケージ２は、圧電振動片３を収容する凹部１７を有する。パッケージ２は、パッケージ本体５と、パッケージ本体５に対して接合されるとともに、パッケージ本体５との間にキャビティＣを形成する封口板（リッド）６と、を備えている。
パッケージ本体５は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２と、第３ベース基板１２上に接合されたシールリング１３と、を備えている。

第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２は、上方（すなわち、厚さ方向Ｔの一方）に向けて開口する箱型に形成されている。第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２は、セラミックス材料からなり、厚さ方向Ｔに一体に積層されている。なお、各基板１０〜１２に用いられるセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣや、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ等を用いることが可能である。
ＨＴＣＣは、Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃの略記である。また、ＬＴＣＣは、Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃの略記である。

第１ベース基板１０の上面１０ａは凹部１７の底面を形成している。
第２ベース基板１１には、貫通部１１ａが形成されている。貫通部１１ａの内側面は、キャビティＣの側壁の一部を構成している。貫通部１１ａの幅方向Ｗ両側の内側面には、内方に突出するマウント部１４Ａ，１４Ｂが設けられている。マウント部１４Ａ，１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向Ｌの略中央に形成されている。

マウント部１４Ａ，１４Ｂの上面には、圧電振動片３との接続電極である一対の電極パッド２０Ａ，２０Ｂが形成されている。一対の電極パッド２０Ａ，２０Ｂを「///」（斜線部）で示す。第１ベース基板１０の下面には、一対の外部電極２１Ａ，２１Ｂが長手方向Ｌに間隔をあけて形成されている。電極パッド２０Ａ，２０Ｂおよび外部電極２１Ａ，２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜であり、不図示の配線を介して互いにそれぞれ導通している。

第３ベース基板１２には、第２ベース基板１１と同様に、貫通部１２ａが形成されている。第１ベース基板１０の上面１０ａ、第２ベース基板１１の貫通部１１ａおよび第３ベース基板１２の貫通部１２ａで凹部１７が形成されている。

シールリング１３は、第１ベース基板１０、第２ベース基板１１および第３ベース基板１２の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材である。シールリング１３は、第３ベース基板１２の上面に接合されている。
具体的には、シールリング１３は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって第３ベース基板１２上に接合されている。あるいは、シールリング１３は、第３ベース基板１２上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタ等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。

封口板６は、シールリング１３上に重ねられ、シールリング１３に対する接合によってパッケージ本体５に対して気密に接合されている。そして、封口板６、シールリング１３および凹部１７により画成された空間が、気密に封止されたキャビティＣとして機能する。

＜圧電振動片＞
図２は本発明の第１実施形態に係るパッケージ本体５の凹部１７に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。
図２に示すように、圧電振動片３は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。なお、以下の説明では、圧電材料として水晶を例に挙げて説明する。また、圧電振動子１の長手方向Ｌ、幅方向Ｗおよび厚み方向Ｔは、圧電振動片３の長手方向、幅方向および厚み方向と一致している。したがって、以下の説明では、圧電振動片３の長手方向、幅方向および厚み方向の各方向について、圧電振動子１の長手方向Ｌ、幅方向Ｗおよび厚み方向Ｔの各方向と同一の符号を付して説明する。

圧電振動片３は、いわゆるサイドアーム型の振動片である。具体的には、圧電振動片３は、一対の振動腕部３１，３２と、一対の振動腕部３１，３２を接続する基部３５と、基部３５に接続されている一対の支持腕部３３，３４と、を有している。

一対の振動腕部３１，３２は、長手方向Ｌに沿って延在するとともに互いに平行となるように並んで配置されている。一対の振動腕部３１，３２は、基端３１ｂ，３２ｂを固定端として、先端３１ａ，３２ａが自由端として振動する。一対の振動腕部３１，３２は、例えば、先端３１ａ，３２ａの幅寸法が拡大された、いわゆるハンマーヘッドタイプである。一対の振動腕部３１，３２の先端３１ａ，３２ａは、重量および振動時の慣性モーメントが増大させられている。これによって、一対の振動腕部３１，３２は振動し易くなり、一対の振動腕部３１，３２の長さを短くすることができ、小型化が図られている。なお、本実施形態では、ハンマーヘッドタイプの一対の振動腕部３１，３２を例に説明するが、一対の振動腕部３１，３２は、ハンマーヘッドタイプに限定されるものではない。

一対の振動腕部３１，３２には、溝部３７が形成されている。溝部３７は、一対の振動腕部３１，３２の両主面上において、厚み方向Ｔに凹むとともに、長手方向Ｌに沿って延在している。溝部３７は、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂから、先端３１ａ，３２ａ側の幅が拡大される部分に至る間に形成されている。

一対の振動腕部３１，３２の表面上には、一対の振動腕部３１，３２を幅方向Ｗに振動させる２系統の第１励振電極および第２励振電極が設けられている。各励振電極は、互いに電気的に絶縁された状態でパターニングされ、一対の振動腕部３１，３２を所定の周波数で振動させることができるように配設されている。

一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂ同士が基部３５に接続されている。基部３５は、一対の振動腕部３１，３２よりも外側まで幅方向Ｗに延在している。基部３５には、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂが一体に接続固定されている。一対の支持腕部３３，３４は、一対の振動腕部３１，３２の両外側において、基部３５の幅方向Ｗ両端部にそれぞれ接続されている。
一対の支持腕部３３，３４は、基部３５から一対の振動腕部３１，３２の延出方向と同じ長手方向Ｌに沿って互いに平行に延在している。

図３は本発明の第１実施形態に係る電極パッド２０Ａ，２０Ｂに接合部材２２を介して一対の支持腕部３３，３４を接合させた状態を示す断面図である。
図２、図３に示すように、一対の支持腕部３３，３４の一方の支持腕部３３は、第一主面３３ｃと、第二主面３３ｄと、他側面（側面）３３ｅと、一側面（側面）３３ｆとを有する。一方の支持腕部３３には、第一主面３３ｃ、第二主面３３ｄ、他側面３３ｅおよび一側面３３ｆを囲うように固定電極５３が設けられている。
一対の支持腕部３３，３４の他方の支持腕部３４は、第一主面３４ｃと、第二主面３４ｄと、他側面（側面）３４ｅと、一側面（側面）３４ｆとを有する。他方の支持腕部３４には、第一主面３４ｃ、第二主面３４ｄ、他側面３４ｅおよび一側面３４ｆを囲うように固定電極５４が設けられている。

各固定電極５３，５４は、一対の支持腕部３３，３４の接合箇所３３ａ，３４ａに配されている。接合箇所３３ａ，３４ａは、一対の支持腕部３３，３４の先端３３ｂ，３４ｂ付近に位置する。
各固定電極５３，５４と各励振電極とは、図示しない引き回し電極によりそれぞれ導通されている。引き回し電極は、一対の支持腕部３３，３４から基部３５を経由して一対の振動腕部３１，３２に至る経路に形成されている。

この圧電振動片３は凹部１７に収容されている。凹部１７に収容された圧電振動片３の一対の接合箇所３３ａ，３４ａは、パッケージ２のマウント部１４Ａ，１４Ｂに設けられた２つの電極パッド２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ接合部材２２を介して接合されている。これにより、一対の支持腕部３３，３４の各固定電極５３，５４は、電極パッド２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ接合部材２２を介して電気的に接続されている。接合部材２２としては、一例として導電性接着剤が用いられる。
一対の支持腕部３３，３４が電極パッド２０Ａ，２０Ｂに接合されることにより、圧電振動片３がマウント部１４Ａ，１４Ｂで支持される。これにより、圧電振動片３は、基部３５を介して、一対の振動腕部３１，３２の基端３１ｂ，３２ｂが支持される。

この圧電振動子１によれば、外部電極２１Ａ，２１Ｂ（図１参照）に所定の電圧が印加されると、一対の振動腕部３１，３２の各励振電極に電流が流れ、各励振電極間に電界が発生する。一対の振動腕部３１，３２は、各励振電極間に発生する電界による逆圧電効果によって例えば互いに接近、離間する方向（すなわち、幅方向Ｗ）に所定の共振周波数で振動する。一対の振動腕部３１，３２の振動は、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして用いられる。

＜接合部材＞
マウント部１４Ａの平面部２３に電極パッド２０Ａが配されている。電極パッド２０Ａは、導電性を有する部材である。電極パッド２０Ａは、接続電極としての役割と、支持腕部３４の接合箇所３３ａを実装する実装面としての役割を果たす。
また、第３ベース基板１２は、貫通部１２ａのうち、支持腕部３３に対向する内側面１２ｂを有する。

一対の支持腕部３３，３４の一方の支持腕部３３は、第一主面３３ｃと、第二主面３３ｄと、他側面３３ｅと、一側面３３ｆとを有する。第一主面３３ｃ、第二主面３３ｄ、他側面３３ｅおよび一側面３３ｆにより、一方の支持腕部３３が断面矩形状に形成されている。
第一主面３３ｃは、実装面（すなわち、電極パッド）２０Ａに対向するように配置されている。第二主面３３ｄは、第一主面３３ｃと反対の位置（すなわち、封口板６側の位置）に存在するように配置されている。第一主面３３ｃの外辺（一辺）は、パッケージ２の外側寄り、すなわち、振動腕部３１の反対側寄りに配置されている。第一主面３３ｃの内辺（他辺）は、パッケージ２の中央側寄り、すなわち、振動腕部３１側寄りの辺である。第二主面３３ｄの外辺（一辺）は、パッケージ２の外側寄り、すなわち、振動腕部３１の反対側寄りの辺である。第二主面３３ｄの内辺（他辺）は、パッケージ２の中央側寄り、すなわち、振動腕部３１側寄りの辺である。
他側面３３ｅは、第一主面３３ｃの外辺と第二主面３３ｄの外辺とを接続する側面である。他側面３３ｅは、第３ベース基板１２の内側面１２ｂに対向するように配置されている。一側面３３ｆは、第一主面３３ｃの内辺と第二主面３３ｄの内辺とを接続する側面である。一側面３３ｆは、パッケージ２の凹部１７の中央側に対向する他側面３３ｅの反対側に配置されている。
一方の支持腕部３３の接合箇所３３ａにおいて、第一主面３３ｃ、第二主面３３ｄ、他側面３３ｅおよび一側面３３ｆを囲うように固定電極５３が設けられている。

マウント部１４Ａの電極パッド２０Ａに接合部材２２を介して支持腕部３３の接合箇所３３ａが実装されている。すなわち、支持腕部３３の接合箇所３３ａにおいて、固定電極５３の全周に接合部材２２が配されている。これにより、支持腕部３３の接合箇所３３ａにおいて、第一主面３３ｃ、第二主面３３ｄ、他側面３３ｅおよび一側面３３ｆに接合部材２２が固定電極５３を介して配されている。
よって、パッケージ２内の電極パッド（すなわち、実装面）２０Ａに一方の支持腕部３３を接合部材２２で強固に実装できる。これにより、特に、小型化したパッケージ２および圧電振動片３であっても、パッケージ２内の電極パッド２０Ａに一方の支持腕部３３を接合部材２２で強固に実装できる。

一対の支持腕部３３，３４の他方の支持腕部３４も、一方の支持腕部３３と同様に、マウント部１４Ｂの電極パッド２０Ｂに接合部材２２を介して接合箇所３４ａが実装されている。すなわち、支持腕部３４の接合箇所３４ａにおいて、固定電極５４の全周に接合部材２２が配されている。これにより、第一主面３４ｃ、第二主面３４ｄ、他側面３４ｅおよび一側面面３４ｆに接合部材２２が固定電極５４を介して配されている。
よって、パッケージ２内の電極パッド（すなわち、実装面）２０Ｂに他方の支持腕部３４を接合部材２２で強固に実装できる。これにより、特に、小型化したパッケージ２および圧電振動片３であっても、パッケージ２内の電極パッド２０Ｂに他方の支持腕部３４を接合部材２２で強固に実装できる。

このように、小型化したパッケージ２および圧電振動片３であっても、一対の支持腕部３３，３４を電極パッド２０Ａ，２０Ｂに強固に実装することにより、圧電振動片３を電極パッド２０Ａ，２０Ｂに強固に実装できる。
また、固定電極５３の全周に接合部材２２が配されることにより、固定電極５３と電極パッド２０Ａとの導通を良好に確保できる。同様に、固定電極５４の全周に接合部材２２が配されることにより、固定電極５４と電極パッド２０Ｂとの導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

つぎに、一方の支持腕部３３の接合箇所３３ａを電極パッド２０Ａに実装する工程を図４に基づいて説明する。
図４（ａ）に示すように、電極パッド（すなわち、実装面）２０Ａに接合部材２２を塗布する。
図４（ｂ）に示すように、塗布した接合部材２２に支持腕部３３の第一主面３３ｃを載置する。接合部材２２が支持腕部３３の他側面３３ｅ、一側面３３ｆに沿って厚み方向Ｔ方向に移動する。
図４（ｃ）に示すように、支持腕部３３の第二主面３３ｄ側から接合部材２２を塗布する。塗布した接合部材２２が第二主面３３ｄ、他側面３３ｅ、一側面３３ｆに沿って広がる。これにより、第一主面３３ｃ、第二主面３３ｄ、他側面３３ｅおよび一側面３３ｆに接合部材２２が塗布される。

ついで、第２実施形態〜第１３実施形態の圧電振動子を図５〜図２８に基づいて説明する。なお、第２実施形態〜第１３実施形態の圧電振動子において第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

（第２実施形態）
図５は本発明の第２実施形態に係るパッケージ本体５の凹部１７に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。図６は本発明の第２実施形態に係る電極パッド２０Ａに接合部材２２を介して一方の支持腕部３３を接合させた状態を示す断面図である。
図５、図６に示すように、圧電振動子１００は、第二主面３３ｄの中央部３３ｇを除いて接合部材２２が配されたもので、その他の構成は第１実施形態の圧電振動子１と同様である。
すなわち、圧電振動子１００は、支持腕部３３の接合箇所３３ａにおいて、第一主面３３ｃ、第二主面３３ｄ、他側面３３ｅおよび一側面３３ｆに接合部材２２が固定電極５３を介して配されている。さらに、第二主面３３ｄのうち、一方の支持腕部３３の長手方向に対して直交するＷ方向において中央部３３ｇを除いて接合部材２２が配されている。第二主面３３ｄの中央部３３ｇから接合部材２２を除くことにより、第二主面３３ｄからパッケージ２の封口板６（図３参照）側への接合部材２２の突出高さＨ１を抑えることができる。これにより、接合部材２２が封口板６と接合する可能性を抑制できる。

また、第二主面３３ｄの中央部３３ｇを除いて接合部材２２を配することにより、パッケージ２内の実装面（電極パッド）２０Ａに支持腕部３３を接合部材２２で強固に実装できる。さらに、固定電極５３の略全周に接合部材２２が配されることにより、固定電極５３と電極パッド２０Ａとの導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

（第３実施形態）
図７は本発明の第３実施形態に係るパッケージ本体５の凹部１７に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。図８は本発明の第３実施形態に係る電極パッド２０Ａに接合部材２２を介して一方の支持腕部３３を接合させた状態を示す断面図である。
図７、図８に示すように、圧電振動子１１０は、一側面３３ｆと、第二主面３３ｄの一側部位３３ｈとを除いて接合部材２２が配されたもので、その他の構成は第１実施形態の圧電振動子１と同様である。
第二主面３３ｄの一側部位３３ｈは、第二主面３３ｄのうち一側面３３ｆに寄った部位である。

第３実施形態の圧電振動子１１０によれば、第二主面３３ｄの一側部位３３ｈを除いて接合部材２２を配した。よって、第二主面３３ｄからパッケージ２の封口板６（図３参照）側への接合部材２２の突出高さＨ１を抑えることができる。これにより、接合部材２２が封口板６と接合する可能性を抑制できる。
また、一方の支持腕部３３の一側面３３ｆから接合部材２２を除去するようにした。一方の支持腕部３３の一側面３３ｆは、一方の振動腕部３１に対向するように配置されている。よって、一方の振動腕部３１から接合部材２２を離すことができる。これにより、一方の振動腕部３１が接合部材２２に接触することによる短絡のリスクを抑制できる。

さらに、一側面３３ｆと、第二主面３３ｄの一側部位３３ｈとを除いて接合部材２２を配することにより、接合箇所３３ａの全周のうち半分以上の部位に接合部材２２を配することができる。よって、パッケージ２内の実装面（電極パッド）２０Ａに支持腕部３３を接合部材２２で強固に実装できる。さらに、固定電極５３の全周のうち半分以上の部位に接合部材２２が配されることにより、固定電極５３と電極パッド２０Ａとの導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

（第４実施形態）
図９は本発明の第４実施形態に係るパッケージ本体５の凹部１７に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。図１０は本発明の第３実施形態に係る電極パッド２０Ａに接合部材２２を介して一方の支持腕部３３を接合させた状態を示す断面図である。
図９、図１０に示すように、圧電振動子１２０は、第一主面３３ｃのうち一側部位３３ｉを除いた部位３３ｍに接合部材２２が配されたもので、その他の構成は第３実施形態の圧電振動子１１０と同様である。
第一主面３３ｃの一側部位３３ｉは、第一主面３３ｃのうち一側面３３ｆに寄った部位である。

第４実施形態の圧電振動子１２０によれば、第３実施形態と同様に、第二主面３３ｄの一側部位３３ｈを除いて接合部材２２を配した。よって、第二主面３３ｄからパッケージ２の封口板６（図３参照）側への接合部材２２の突出高さＨ１を抑えることができる。これにより、接合部材２２が封口板６と接合する可能性を抑制できる。
また、一方の支持腕部３３の一側面３３ｆから接合部材２２を除去し、かつ、第一主面３３ｃの一側部位３３ｉから接合部材２２を除去するようにした。第一主面３３ｃの一側部位３３ｉは、一方の振動腕部３１に対向するように配置されている。よって、一方の振動腕部３１から接合部材２２を離すことができる。これにより、一方の振動腕部３１が接合部材２２に接触することによる短絡のリスクを一層良好に抑制できる。

さらに、第一主面３３ｃの一側部位３３ｉを除いて接合部材２２を配することにより、接合箇所３３ａの全周のうち半分以上の部位に接合部材２２を配することができる。よって、パッケージ２内の実装面（電極パッド）２０Ａに支持腕部３３を接合部材２２で強固に実装できる。さらに、固定電極５３の全周のうち半分以上の部位に接合部材２２が配されることにより、固定電極５３と電極パッド２０Ａとの導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

（第５実施形態）
図１１は本発明の第５実施形態に係るパッケージ本体５の凹部１７に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。図１２は本発明の第５実施形態に係る電極パッド２０Ａに接合部材２２を介して一方の支持腕部３３を接合させた状態を示す断面図である。
図１１、図１２に示すように、圧電振動子１３０は、第一主面３３ｃ、他側面３３ｅ、および第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位３３ｊに接合部材２２が配されたもので、その他の構成は第１実施形態の圧電振動子１と同様である。
第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位３３ｊは、第二主面３３ｄのうち他側面３３ｅに寄った部位で、かつ、支持腕部３３の長手方向（Ｌ方向）において接合部材２２の中央部位（一部）である。

第５実施形態の圧電振動子１３０によれば、第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位３３ｊに接合部材２２を配するようにした。よって、第二主面３３ｄからパッケージ２の封口板６（図３参照）側への接合部材２２の突出高さＨ１を抑えることができる。これにより、接合部材２２が封口板６と接合する可能性を抑制できる。
また、第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位３３ｊに接合部材２２を配することにより、接合部材２２の塗布量を抑えることができる。これにより、接合部材２２を必要以上に使用することを抑制できる。

さらに、一方の支持腕部３３の一側面３３ｆから接合部材２２を除去し、かつ、第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位３３ｊに接合部材２２を配することにより、一方の振動腕部３１から接合部材２２を離すことができる。これにより、振動腕部３１が接合部材２２に接触することによる短絡のリスクを一層良好に抑制できる。
また、第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位３３ｊに接合部材２２を配することにより、接合箇所３３ａの全周のうち半分以上の部位に接合部材２２を配することができる。よって、パッケージ２内の実装面（電極パッド）２０Ａに支持腕部３３を接合部材２２で強固に実装できる。さらに、固定電極５３の全周のうち半分以上の部位に接合部材２２が配されることにより、固定電極５３と電極パッド２０Ａとの導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

（第６実施形態）
図１３は本発明の第６実施形態に係るパッケージ本体５の凹部１７に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。図１４は本発明の第６実施形態に係る電極パッド２０Ａに接合部材２２を介して一方の支持腕部３３を接合させた状態を示す断面図である。
図１３、図１４に示すように、圧電振動子１４０は、第一主面３３ｃ、一側面３３ｆ、および第二主面３３ｄの一側面寄り中央部位３３ｋに接合部材２２が配されたもので、その他の構成は第１実施形態の圧電振動子１と同様である。
第二主面３３ｄの一側面寄り中央部位３３ｋは、第二主面３３ｄのうち一側面３３ｆに寄った部位で、かつ、支持腕部３３の長手方向（Ｌ方向）において接合部材２２の中央部位（一部）である。

第６実施形態の圧電振動子１４０によれば、第二主面３３ｄの一側面寄り中央部位３３ｋに接合部材２２を配するようにした。よって、第二主面３３ｄからパッケージ２の封口板６（図３参照）側への接合部材２２の突出高さＨ１を抑えることができる。これにより、接合部材２２が封口板６と接合する可能性を抑制できる。
また、第二主面３３ｄの一側面寄り中央部位３３ｋに接合部材２２を配することにより、接合部材２２の塗布量を抑えることができる。これにより、接合部材２２を必要以上に使用することを抑制できる。

さらに、第二主面３３ｄの一側面寄り中央部位３３ｋに接合部材２２を配することにより、一方の振動腕部３１側への接合部材２２の塗布を一部のみに抑えることができる。これにより、一方の振動腕部３１が接合部材２２に接触することによる短絡のリスクを良好に抑制できる。
また、第二主面３３ｄの一側面寄り中央部位３３ｋに接合部材２２を配することにより、接合箇所３３ａの全周のうち半分以上の部位に接合部材２２を配することができる。よって、パッケージ２内の実装面（電極パッド）２０Ａに支持腕部３３を接合部材２２で強固に実装できる。さらに、固定電極５３の全周のうち半分以上の部位に接合部材２２が配されることにより、固定電極５３と電極パッド２０Ａとの導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

（第７実施形態）
図１５は本発明の第７実施形態に係るパッケージ本体５の凹部１７に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。図１６は本発明の第７実施形態に係る電極パッド２０Ａに接合部材２２を介して一方の支持腕部３３を接合させた状態を示す断面図である。
図１５、図１６に示すように、圧電振動子１５０は、第二主面３３ｄの中央部３３ｌのみに接合部材２２が配されたもので、その他の構成は第１実施形態の圧電振動子１と同様である。
第二主面３３ｄの中央部３３ｌは、支持腕部３３の長手方向（Ｌ方向）において接合部材２２の中央で、かつ、他側面３３ｅと一側面３３ｆとに渡って延びる部位（一部）である。

第７実施形態の圧電振動子１５０によれば、第二主面３３ｄの中央部３３ｌのみに接合部材２２を配するようにした。よって、第二主面３３ｄからパッケージ２の封口板６側への接合部材２２の突出高さＨ１を抑えることができる。これにより、接合部材２２が封口板６と接合する可能性を抑制できる。
また、第二主面３３ｄの中央部３３ｌのみに接合部材２２を配することにより、接合部材２２の塗布量を抑えることができる。これにより、接合部材２２を必要以上に使用することを抑制できる。

さらに、第二主面３３ｄの中央部３３ｌのみに接合部材２２を配することにより、一方の振動腕部３１側への接合部材２２の塗布を一部のみに抑えることができる。これにより、一方の振動腕部３１が接合部材２２に接触することによる短絡のリスクを良好に抑制できる。
また、第二主面３３ｄの中央部３３ｌに接合部材２２を配することにより、接合箇所３３ａの略全周に接合部材２２を配することができる。よって、パッケージ２内の実装面（電極パッド）２０Ａに支持腕部３３を接合部材２２で強固に実装できる。さらに、固定電極５３の略全周に接合部材２２が配されることにより、固定電極５３と電極パッド２０Ａとの導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

（第８実施形態）
図１７は本発明の第８実施形態に係るパッケージ本体５の凹部１７に圧電振動片３を取り付けた状態を示す平面図である。図１８は本発明の第８実施形態に係る電極パッド２０Ａに接合部材２２を介して一方の支持腕部３３を接合させた状態を示す断面図である。
図１７、図１８に示すように、圧電振動子１６０は、第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位３３ｊに接合部材２２が配されたもので、その他の構成は第４実施形態の圧電振動子１２０と同様である。
第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位３３ｊは、第５実施形態の圧電振動子１３０と同様に、第二主面３３ｄのうち他側面３３ｅに寄った部位で、かつ、支持腕部３３の長手方向において接合部材２２の中央の部位（一部）である。

第８実施形態の圧電振動子１６０によれば、第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位３３ｊに接合部材２２を配するようにした。よって、第二主面３３ｄからパッケージ２の封口板６（図３参照）側への接合部材２２の突出高さＨ１を抑えることができる。これにより、接合部材２２が封口板６と接合する可能性を抑制できる。
また、第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位３３ｊに接合部材２２を配することにより、接合部材２２の塗布量を抑えることができる。これにより、接合部材２２を必要以上に使用することを抑制できる。

さらに、一方の支持腕部３３の一側面３３ｆから接合部材２２を除去し、かつ、第一主面３３ｃの一側部位３３ｉから接合部材２２を除去するようにした。加えて、第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位３３ｊに接合部材２２を配するようにした。よって、一方の振動腕部３１から接合部材を離すことができる。これにより、振動腕部３１が接合部材２２に接触することによる短絡のリスクを一層良好に抑制できる。
また、第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位３３ｊに接合部材２２を配することにより、接合箇所３３ａの全周のうち半分以上の部位に接合部材２２を配することができる。よって、パッケージ２内の実装面（電極パッド）２０Ａに支持腕部３３を接合部材２２で強固に実装できる。さらに、固定電極５３の全周のうち半分以上の部位に接合部材２２が配されることにより、固定電極５３と電極パッド２０Ａとの導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

（第９実施形態）
図１９は本発明の第９実施形態に係るパッケージ本体１８４の凹部１８５に圧電振動片１８３を取り付けた状態を示す平面図である。図２０は本発明の第９実施形態に係る実装面１８９ａに接合部材２２を介して支持腕部１９２を接合させた状態を示す断面図である。
図１９、図２０に示すように、圧電振動子１８０は、内部に凹部１８５を有するパッケージ１８２と、凹部１８５に収容された圧電振動片１８３と、を備えている。
パッケージ１８２は、パッケージ本体１８４の第２ベース基板１８７にマウント部１８９が設けられたもので、その他の構成は第１実施形態のパッケージ２と同様である。

マウント部１８９は、第２ベース基板１８７の貫通部１８７ａの長手方向Ｌの一側面から凹部１８５の内方に突出されている。マウント部１８９は、貫通部１８７ａの幅方向Ｗの略中央に形成されている。
マウント部１８９の上面１８９ａには、圧電振動片１８３との接続電極である一対の電極パッド１９０が形成されている。
以下、マウント部１８９の上面１８９ａを「実装面１８９ａ」として説明する。マウント部１８９の実装面１８９ａに、支持腕部１９２の接合箇所１９２ａ（後述する）が実装される。

圧電振動片１８３は、一対の振動腕部３１，３２と、一対の振動腕部３１，３２を接続する基部３５と、基部３５に接続されている支持腕部１９２と、を有している。
支持腕部１９２は、一対の振動腕部３１，３２の間において基部３５から一対の振動腕部３１，３２の延出方向に沿って延びている。
すなわち、圧電振動片１８３は、いわゆるセンタアーム型の圧電振動片である。
支持腕部１９２の接合箇所１９２ａには一対の固定電極（図示せず）が設けられている。接合箇所１９２ａは、支持腕部１９２の先端１９２ｂ付近に位置し、マウント部１８９の実装面１８９ａに実装される部位である。

支持腕部１９２の接合箇所１９２ａは、第一主面１９２ｃと、第二主面１９２ｄと、他側面（側面）１９２ｅと、一側面（側面）１９２ｆとを有する。第一主面１９２ｃ、第二主面１９２ｄ、他側面１９２ｅ、および一側面１９２ｆにより、接合箇所１９２ａが断面矩形状に形成されている。
第一主面１９２ｃは、実装面１８９ａに対向するように配置されている。第二主面１９２ｄは、第一主面１９２ｃと反対の位置（すなわち、封口板６側の位置）に存在するように配置されている。他側面１９２ｅは、第一主面１９２ｃの一方の辺と第二主面１９２ｄの一方の辺とを接続する側面である。他側面１９２ｅは、一方の振動腕部３１の先端３１ａに対向するように配置されている。
一側面１９２ｆは、第一主面１９２ｃの他方の辺と第二主面１９２ｄの他方の辺とを接続する側面である。一側面１９２ｆは、他方の振動腕部３２の先端３２ａに対向するように配置されている。一方の支持腕部１９２の接合箇所１９２ａには、第一主面１９２ｃ、第二主面１９２ｄ、他側面１９２ｅおよび一側面１９２ｆを囲うように固定電極（図示せず）が設けられている。

マウント部１８９の実装面１８９ａに複数の接合部材２２を介して支持腕部１９２が実装されている。以下、構成の理解を容易にするために、複数の接合部材２２のうち、支持腕部１９２の先端１９２ｂ側の接合部材２２に符号２２Ａを付し、先端１９２ｂより基部３５側の接合部材２２に符号２２Ｂを付して説明する。
なお、第９実施形態の圧電振動子１８０は、接合部材２２Ａと接合部材２２Ｂとが同じ形状なので、接合部材２２Ａについて説明して接合部材２２Ｂの説明を省略する。

支持腕部１９２の接合箇所１９２ａにおいて、固定電極の全周に接合部材２２Ａが配されている。これにより、第一主面１９２ｃ、第二主面１９２ｄ、他側面１９２ｅおよび一側面１９２ｆに接合部材２２Ａが固定電極を介して配されている。
よって、パッケージ１８２内の実装面１８９ａに支持腕部１９２を接合部材２２Ａで強固に実装できる。これにより、特に、小型化したパッケージ１８２および圧電振動片１８３であっても、パッケージ１８２内の実装面１８９ａに支持腕部１９２（すなわち、圧電振動片１８３）を接合部材２２Ａで強固に実装できる。
同様に、パッケージ１８２内の実装面１８９ａに支持腕部１９２を接合部材２２Ｂで強固に実装できる。
これにより、圧電振動片１８３を実装面１８９ａに接合部材２２Ａ，２２Ｂで強固に実装できる。
また、固定電極の全周に接合部材２２Ａ，２２Ｂが配されることにより、固定電極と電極パッド１９０との導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

（第１０実施形態）
図２１は本発明の第１０実施形態に係るパッケージ本体１８４の凹部１８５に圧電振動片１８３を取り付けた状態を示す平面図である。図２２は本発明の第１０実施形態に係る実装面１８９ａに接合部材２２を介して支持腕部１９２を接合させた状態を示す断面図である。
なお、第１０実施形態の圧電振動子２００は、接合部材２２Ａと接合部材２２Ｂとが同じ形状なので、接合部材２２Ａについて説明して接合部材２２Ｂの説明を省略する。

図２１、図２２に示すように、圧電振動子２００は、第二主面１９２ｄの中央部１９２ｇを除いて接合部材２２Ａが配されたもので、その他の構成は第９実施形態の圧電振動子１８０と同様である。
すなわち、圧電振動子２００は、支持腕部１９２の接合箇所１９２ａにおいて、第一主面１９２ｃ、第二主面１９２ｄ、他側面１９２ｅおよび一側面１９２ｆに接合部材２２Ａが固定電極を介して配されている。
詳しくは、第二主面１９２ｄには、支持腕部１９２の長手方向に対して直交するＷ方向の中央部１９２ｇを除いて接合部材２２Ａが配されている。すなわち、第二主面１９２ｄの中央部１９２ｇから接合部材２２Ａが除かれている。よって、第二主面１９２ｄからパッケージ１８２の封口板６側への接合部材２２Ａの突出高さＨ２を抑えることができる。これにより、接合部材２２Ａが封口板６と接合する可能性を抑制できる。

また、第二主面１９２ｄの中央部１９２ｇを除いて接合部材２２Ａを配することにより、パッケージ１８２内の実装面１８９ａに支持腕部１９２を接合部材２２Ａで強固に実装できる。
同様に、パッケージ１８２内の実装面１８９ａに支持腕部１９２を接合部材２２Ｂで強固に実装できる。これにより、圧電振動片１８３を実装面１８９ａに接合部材２２Ａ，２２Ｂで強固に実装できる。
さらに、固定電極の略全周に接合部材２２Ａ，２２Ｂが配されることにより、固定電極と電極パッド１９０との導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

（第１１実施形態）
図２３は本発明の第１１実施形態に係るパッケージ本体１８４の凹部１８５に圧電振動片１８３を取り付けた状態を示す平面図である。図２４（ａ）は本発明の第１１実施形態に係る実装面１８９ａに接合部材２２Ａを介して支持腕部１９２を接合させた状態を示す断面図である。図２４（ｂ）は本発明の第１１実施形態に係る実装面１８９ａに接合部材２２Ｂを介して支持腕部１９２を接合させた状態を示す断面図である。
図２３、図２４に示すように、圧電振動子２１０は、他側面１９２ｅと、第二主面１９２ｄの一方側部位１９２ｈとを除いて接合部材２２Ａが配され、一側面１９２ｆと、第二主面１９２ｄの他方側部位１９２ｉとを除いて接合部材２２Ｂが配されている。
圧電振動子２１０の他の構成は第９実施形態の圧電振動子１８０と同様である。
第二主面１９２ｄの一方側部位１９２ｈは、一方の振動腕部３１の先端３１ａ側に配置されている。第二主面１９２ｄの他方側部位１９２ｉは、他方の振動腕部３２の先端３２ａ側に配置されている。

第１１実施形態の圧電振動子２１０によれば、第二主面１９２ｄの一方側部位１９２ｈを除いて接合部材２２Ａを配した。また、第二主面１９２ｄの他方側部位１９２ｉを除いて接合部材２２Ｂを配した。よって、第二主面１９２ｄからパッケージ１８２の封口板６側への接合部材２２Ａ，２２Ｂの突出高さＨ２を抑えることができる。これにより、接合部材２２Ａ，２２Ｂが封口板６と接合する可能性を抑制できる。

また、支持腕部１９２の他側面１９２ｅから接合部材２２Ａを除去するようにした。支持腕部１９２の他側面１９２ｅは、一方の振動腕部３１の先端３１ａに対向するように配置されている。よって、一方の振動腕部３１の先端３１ａから接合部材２２Ａを離すことができる。
さらに、支持腕部１９２の一側面１９２ｆから接合部材２２Ｂを除去するようにした。支持腕部１９２の一側面１９２ｆは、他方の振動腕部３２の先端３２ａに対向するように配置されている。よって、他方の振動腕部３２の先端３２ａから接合部材２２Ｂを離すことができる。
これにより、一方の振動腕部３１の先端３１ａおよび他方の振動腕部３２の先端３２ａに近接する接合部材２２Ａ，２２Ｂを少なくできる。したがって、一方の振動腕部３１の先端３１ａおよび他方の振動腕部３２の先端３２ａが接合部材２２Ａ，２２Ｂに接触することによる短絡のリスクを抑制できる。

また、第二主面１９２ｄの一方側部位１９２ｈを除いて接合部材２２Ａを配することにより、接合箇所１９２ａの全周のうち半分超える部位に接合部材２２Ａを配することができる。よって、パッケージ１８２内の実装面１８９ａに支持腕部１９２を接合部材２２Ａで強固に実装できる。
さらに、第二主面１９２ｄの他方側部位１９２ｉを除いて接合部材２２Ｂを配することにより、接合箇所１９２ａの全周のうち半分超える部位に接合部材２２Ｂを配することができる。よって、パッケージ１８２内の実装面１８９ａに支持腕部１９２を接合部材２２Ｂで強固に実装できる。
これにより、圧電振動片１８３を実装面１８９ａに接合部材２２Ａ，２２Ｂで強固に実装できる。
さらに、固定電極の全周のうち半分超える部位に接合部材２２Ａ，２２Ｂが配されることにより、固定電極と電極パッド１９０との導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

（第１２実施形態）
図２５は本発明の第１２実施形態に係るパッケージ本体１８４の凹部１８５に圧電振動片１８３を取り付けた状態を示す平面図である。図２６（ａ）は本発明の第１１実施形態に係る実装面１８９ａに接合部材２２Ａを介して支持腕部１９２を接合させた状態を示す断面図である。図２６（ｂ）は本発明の第１１実施形態に係る実装面１８９ａに接合部材２２Ｂを介して支持腕部１９２を接合させた状態を示す断面図である。

図２５、図２６に示すように、圧電振動子２２０は、第一主面１９２ｃ、一側面１９２ｆ、および第二主面１９２ｄの一側面寄り中央部位１９２ｊに接合部材２２Ａが配されている。また、圧電振動子２２０は、第一主面１９２ｃ、他側面１９２ｅ、および第二主面１９２ｄの他側面寄り中央部位１９２ｋに接合部材２２Ｂが配されている。
圧電振動子２２０の他の構成は第９実施形態の圧電振動子１８０と同様である。

第二主面１９２ｄの一側面寄り中央部位１９２ｊは、第二主面１９２ｄのうち一側面１９２ｆに寄った部位で、かつ、支持腕部１９２の長手方向（Ｌ方向）において接合部材２２Ａの中央部位（一部）である。
第二主面１９２ｄの他側面寄り中央部位１９２ｋは、第二主面１９２ｄのうち他側面１９２ｅに寄った部位で、かつ、支持腕部１９２の長手方向（Ｌ方向）において接合部材２２Ｂの中央部位（一部）である。

第１２実施形態の圧電振動子２２０によれば、第二主面１９２ｄの一側面寄り中央部位１９２ｊに接合部材２２Ａを配するようにした。よって、第二主面１９２ｄからパッケージ１８２の封口板６側への接合部材２２Ａの突出高さＨ２を抑えることができる。
また、第二主面１９２ｄの他側面寄り中央部位１９２ｋに接合部材２２Ｂを配するようにした。よって、第二主面１９２ｄからパッケージ１８２の封口板６側への接合部材２２Ｂの突出高さＨ２を抑えることができる。
これにより、接合部材２２Ａ，２２Ｂが封口板６と接合する可能性を抑制できる。

さらに、第二主面１９２ｄの一側面寄り中央部位１９２ｊに接合部材２２Ａを配することにより、接合部材２２Ａの塗布量を抑えることができる。また、第二主面１９２ｄの他側面寄り中央部位１９２ｋに接合部材２２Ｂを配することにより、接合部材２２Ｂの塗布量を抑えることができる。
これにより、接合部材２２Ａ，２２Ｂを必要以上に使用することを抑制できる。

さらに、支持腕部１９２の他側面１９２ｅから接合部材２２Ａを除去し、かつ、第二主面３３ｄの一側面寄り中央部位１９２ｊに接合部材２２Ａを配することにより、一方の振動腕部３１の先端３１ａから接合部材２２Ａを離すことができる。
また、支持腕部１９２の一側面１９２ｆから接合部材２２Ｂを除去し、かつ、第二主面３３ｄの他側面寄り中央部位１９２ｋに接合部材２２Ｂを配することにより、他方の振動腕部３２の先端３２ａから接合部材２２Ｂを離すことができる。
これにより、一方の振動腕部３１の先端３１ａおよび他方の振動腕部３２の先端３２ａに近接する接合部材２２Ａ，２２Ｂを少なくできる。したがって、一方の振動腕部３１の先端３１ａおよび他方の振動腕部３２の先端３２ａが接合部材２２Ａ，２２Ｂに接触することによる短絡のリスクを一層良好に抑制できる。

さらに、第二主面１９２ｄの一側面寄り中央部位１９２ｊに接合部材２２Ａを配することにより、接合箇所１９２ａの全周のうち半分超える部位に接合部材２２Ａを配することができる。よって、パッケージ１８２内の実装面１８９ａに支持腕部１９２を接合部材２２Ａで強固に実装できる。
第二主面１９２ｄの他側面寄り中央部位１９２ｋに接合部材２２Ｂを配することにより、接合箇所１９２ａの全周のうち半分超える部位に接合部材２２Ｂを配することができる。よって、パッケージ１８２内の実装面１８９ａに支持腕部１９２を接合部材２２Ｂで強固に実装できる。
これにより、圧電振動片１８３を実装面１８９ａに接合部材２２Ａ，２２Ｂで強固に実装できる。
さらに、固定電極の全周のうち半分超える部位に接合部材２２Ａ，２２Ｂが配されることにより、固定電極と電極パッド１９０との導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

（第１３実施形態）
図２７は本発明の第１２実施形態に係るパッケージ本体１８４の凹部１８５に圧電振動片１８３を取り付けた状態を示す平面図である。図２８は本発明の第１１実施形態に係る実装面１８９ａに接合部材２２を介して支持腕部１９２を接合させた状態を示す断面図である。
なお、第１３実施形態の圧電振動子２３０は、接合部材２２Ａと接合部材２２Ｂとが同じ形状なので、接合部材２２Ａについて説明して接合部材２２Ｂの説明を省略する。

図２７、図２８に示すように、圧電振動子２３０は、第二主面１９２ｄの中央部１９２ｌのみに接合部材２２Ａが配されたもので、その他の構成は第９実施形態の圧電振動子１８０と同様である。
第二主面１９２ｄの中央部１９２ｌは、支持腕部１９２の長手方向（Ｌ方向）において接合部材２２Ａの中央で、かつ、他側面１９２ｅと一側面３３ｆとに渡って延びる部位（一部）である。

第１３実施形態の圧電振動子２３０によれば、第二主面１９２ｄの中央部１９２ｌのみに接合部材２２Ａを配するようにした。よって、第二主面１９２ｄからパッケージ１８２の封口板６側への接合部材２２Ａの突出高さＨ２を抑えることができる。これにより、接合部材２２Ａが封口板６と接合する可能性を抑制できる。
また、第二主面１９２ｄの中央部１９２ｌのみに接合部材２２Ａを配することにより、接合部材２２Ａの塗布量を抑えることができる。これにより、接合部材２２Ａを必要以上に使用することを抑制できる。

さらに、第二主面１９２ｄの中央部１９２ｌのみに接合部材２２Ａを配することにより、一方の振動腕部３１の先端３１ａ側への接合部材２２Ａの塗布を一部のみに抑えることができる。また、他方の振動腕部３２の先端３２ａ側への接合部材２２Ｂの塗布を一部のみに抑えることができる。
これにより、一方の振動腕部３１の先端３１ａおよび他方の振動腕部３２の先端３２ａに近接する接合部材２２Ａ，２２Ｂを少なくできる。したがって、一方の振動腕部３１の先端３１ａおよび他方の振動腕部３２の先端３２ａが接合部材２２Ａ，２２Ｂに接触することによる短絡のリスクを良好に抑制できる。

また、第二主面１９２ｄの中央部１９２ｌに接合部材２２Ａを配することにより、接合箇所１９２ａの略全周に接合部材２２Ａを配することができる。よって、パッケージ１８２内の実装面１８９ａに支持腕部１９２を接合部材２２Ａで強固に実装できる。
さらに、固定電極の略全周に接合部材２２Ａが配されることにより、固定電極と電極パッド１９０との導通を良好に確保できる。これにより、電気的な接続を一層確実にでき、発振および周波数の安定化を図ることができる。

なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

１，１００，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，１８０，２００，
２１０，２２０，２３０…圧電振動子
２，１８２…パッケージ
３，１８３…圧電振動片
３１，３２…一対の振動腕部
３３，３４，１９２…支持腕部
３５………基部
１８９ａ…実装面
２０Ａ，２０Ｂ…電極パッド（実装面）
２２，２２Ａ，２２Ｂ…接合部材
３３ａ……接合箇所
３３ｃ……第一主面
３３ｄ……第二主面
３３ｅ……他側面（側面）
３３ｆ……一側面（側面）
３３ｇ，１９２ｇ…中央部
３３ｈ……第二主面の一側部位（第二主面の一側面に寄った部位）
３３ｉ……第一主面の一側部位（第一主面の一側面に寄った部位）
３３ｊ……第二主面の他側面寄り中央部位（支持腕部の長手方向における一部）
３３ｋ……第二主面の一側面寄り中央部位（支持腕部の長手方向における一部）
３３ｌ……第二主面３３ｄの中央部（支持腕部の長手方向における一部）
１９２ｈ…第二主面の一方側部位
１９２ｉ…第二主面の他方側部位
１９２ｊ…第二主面の一側面寄り中央部位（支持腕部の長手方向における一部）
１９２ｋ…第二主面の他側面寄り中央部位（支持腕部の長手方向における一部）
１９２ｌ…第二主面の中央部（支持腕部の長手方向における一部）
３３ｍ……第一主面のうち一側部位を除いた部位（一側面に寄った部位を除いた部位）

Claims (8)

1. 基部から延出する一対の振動腕部と、前記基部に前記振動腕部と同一方向に延出する少なくとも一つの支持腕部と、を有する圧電振動片が、前記支持腕部において、パッケージ内の実装面に接合部材で実装されている圧電振動子において、
   前記支持腕部は、前記実装面に対向する第一主面と、前記第一主面と反対の位置に存在する第二主面と、前記第一主面と前記第二主面とを接続する側面と、を有し、
   前記接合部材が、前記支持腕部のうち、前記第一主面と、前記第二主面と、前記側面とに配され、
   前記第二主面に配された前記接合部材の少なくとも一部が除かれていることを特徴とする圧電振動子。
2. 前記第二主面のうち、前記支持腕部の長手方向に対して直交する方向において中央部を除いて前記接合部材が配されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
3. 前記側面は、
   前記第一主面の一辺および前記第二主面の一辺を接続する一側面と、
   前記第一主面の他辺および前記第二主面の他辺を接続する他側面と、を有し、
   前記一側面と、前記第二主面のうち前記一側面に寄った部位と、を除いて前記接合部材が配され、
   前記一対の振動腕部のうち、少なくとも一方の振動腕部が、前記一側面側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
4. 前記第一主面のうち前記一側面に寄った部位を除いた部位に前記接合部材が配されていることを特徴とする請求項３に記載の圧電振動子。
5. 前記第二主面には、前記他側面に寄った部位で、かつ、前記支持腕部の長手方向における一部のみに前記接合部材が配されていることを特徴とする請求項３に記載の圧電振動子。
6. 前記側面は、
   前記第一主面の一辺および前記第二主面の一辺を接続する一側面と、
   前記第一主面の他辺および前記第二主面の他辺を接続する他側面と、を有し、
   前記第一主面および前記一側面に前記接合部材が配され、
   前記第二主面には、前記一側面に寄った部位で、かつ、前記支持腕部の長手方向における一部のみに前記接合部材が配され、
   前記一対の振動腕部のうち、少なくとも一方の振動腕部が、前記一側面側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
7. 前記側面は、
   前記第一主面の一辺および前記第二主面の一辺を接続する一側面と、
   前記第一主面の他辺および前記第二主面の他辺を接続する他側面と、を有し、
   前記第二主面には、前記支持腕部の長手方向における一部のみに、前記一側面と前記他側面とに渡って前記接合部材が配され、
   前記一対の振動腕部のうち、少なくとも一方の振動腕部が、前記一側面側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
8. 前記第二主面には、前記他側面に寄った部位で、かつ、前記支持腕部の長手方向における一部のみに前記接合部材が配されていることを特徴とする請求項４に記載の圧電振動子。

Images