JP2009016988A - 圧電デバイス及び圧電振動片 - Google Patents

Abstract

【課題】 電気的導通及びパッケージへの固定が確実な小型化圧電振動片又は圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動片（２０）は、圧電材料により形成され外部導通のための第１電極領域及び第２電極領域を有する基部（２９）と、基部の一端側から所定方向に延びる第１及び第２の振動腕（２１）と、一端側とこの一端側の反対側の他端側との中間から幅方向に延長されさらに前記振動腕の外側において所定方向に延びる第１及び第２支持用腕部（２９−３）と、を備える。そして、圧電デバイス（５０）は、第１電極領域及び第２電極領域はパッケージ（５１）に形成される接続端子（３３）に接続されるとともに、第１及び第２支持用腕部が非導電性接着剤（３７）でパッケージに固定される。
【選択図】図３

Description

本発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスとその圧電振動片の改良に関する。

ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話などのクロック源等において、圧電振動片や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。

特許文献１に示される圧電振動片は、水晶ウエハなどの圧電材料をウェットエッチングすることにより、音叉型の外形形状を形成する。音叉型圧電振動片はパッケージに実装する矩形の基部と、基部から延長された一対の振動腕を備えている。これら振動腕の主面（表裏面）に長溝を形成するとともに、必要な駆動用の電極を形成している。このような音叉型圧電振動片においては、駆動用の電極を介して駆動電圧が印加されると、各振動腕の先端部を近接・離間するようにして、屈曲振動することにより、所定の周波数の信号が取り出されるようになっている。音叉型圧電振動片の矩形の基部には、引出し電極が２箇所形成される。引出し電極に導電性接着剤を塗布して、音叉型圧電振動片がセラミックなどのパッケージに実装される。

その一方でパッケージが小型化されるに従い、音叉型圧電振動片も小型化しなければならないため特に基部の長さを短くする必要がある。特許文献２は基部を小さくするとともに基部から左右に延びる支持腕を形成した圧電振動片を提案している。

特開２００１−２０３５６０ 特開２００４−３５７１７８

しかし、特許文献２の音叉型圧電振動片は支持腕と振動腕とが同じ厚さであり、支持腕は接続端子（マウント電極）及び導電性接着剤の上に載置されているだけであるため、音叉型圧電振動片が多少傾いて導電性接着剤で固定されてしまうと、振動腕がパッケージに接してしまい振動できなくなってしまう。また音叉型圧電振動片も小型化されるがその基部電極も小型化され、導通をとるための面積も十分に取れず振動が不安定になる問題が生じてきた。

本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、小型化を進める上で、安定した圧電振動片の保持及び電極との確実な導通を達成する圧電デバイス又は圧電振動片を提供することを目的とする。

第１の観点の圧電デバイスは、圧電振動片をパッケージに固定する圧電デバイスに関する。その圧電振動片は、圧電材料により形成され外部導通のための第１電極領域及び第２電極領域を有する基部と、基部の一端側から所定方向に延びる第１及び第２の振動腕と、一端側とこの一端側の反対側の他端側との中間から幅方向に延長されさらに前記振動腕の外側において所定方向に延びる第１及び第２支持用腕部と、を備える。そして、圧電デバイスは、第１電極領域及び第２電極領域はパッケージに形成される接続端子に接続されるとともに、第１及び第２支持用腕部が非導電性接着剤で前記パッケージに固定される。
第１の観点の構成によれば、導通をとるための基部面積が小さくなっても電気的導通が確実になり圧電デバイスを小型化することができる。また、基部面積が小さくなっても確実にパッケージに固定することができる。

第２の観点による圧電デバイスにおいて、第１及び第２支持用腕部の厚さは振動腕の厚さより厚い。
第２の観点の構成によれば、基部より第１及び第２支持用腕部が厚いため、パッケージ内に直接圧電振動片を取り付けることができる。

第３の観点による圧電デバイスの基部及び第１及び第２支持用腕部の厚さは、振動腕の厚さより厚い。
第３の観点の構成によれば、振動腕の厚さより基部及び第１及び第２支持用腕部の厚さが厚いため、パッケージ内に直接圧電振動片を取り付けても振動腕は振動することができる。

第４の観点による圧電デバイスは、基部は幅の狭い第１基部と幅の広い第２基部とを含み、第１及び第２支持用腕部は第１基部から幅方向に延長されている。
第４の観点による圧電デバイスの構成によれば、幅の狭い第１基部から幅方向に支持用腕部か形成されているため、支持用腕を含めた圧電振動片の全体幅を狭くすることができる。

第５の観点による圧電デバイスは、第１及び第２支持用腕部の所定方向に延びる支持用腕部の長さは、振動腕の長さより短い。
第５の観点の構成によれば、支持用腕部の長さが振動腕の長さより短いため、所定方向の全体的な長さを小さくすることができる。

第６の観点による圧電デバイスは、第１電極領域及び第２電極領域と前記接続端子との接続は、ワイヤーボンディングで導通接続される。
第６の観点の構成によれば、ワイヤーボンディングで導通を確実にすることができる。

第７の観点による圧電振動片にあっては、圧電材料により形成される基部と、基部の一端側から所定方向に延びる第１及び第２の振動腕と、基部の一端側より所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、さらに振動腕の外側において、所定方向に延びる第１及び第２支持用腕部と、第１及び第２支持用腕部の先端部に形成された幅広のパーム部と、を備え、第１及び第２支持用腕部の厚さは、振動腕の厚さより厚い。
第７の観点の構成によれば、支持用腕部がパッケージ内に直接接合された場合であっても、振動腕に影響を与えることはほとんどない。しかも、支持用腕部が直接パッケージに接続されるので、圧電デバイスの高さを低くすることもできる。

第８の観点による圧電振動片のパーム部の厚さは、振動腕の厚さより厚い。
第８の観点の構成によれば、パーム部がパッケージ内に直接接合された場合であっても、振動腕に影響を与えることはほとんどない。

第９の観点による圧電振動片は、基部は幅の狭い第１基部と幅の広い第２基部とを含み、第１及び第２支持用腕部は、第１基部から幅方向に延長されている。
第９の観点の構成によれば、幅の狭い第１基部から幅方向に支持用腕部か形成されているため、支持用腕を含めた圧電振動片の全体幅を狭くすることができる。。

第１０の観点による圧電振動片は、パーム部にそれぞれ外部導通のための第１電極領域及び第２電極領域を有し、この第１電極領域及び第２電極領域が導電性接着剤で固定される。
この構成により、幅の広いパーム部において確実に導通接続と接着固定とを行うことができる。

本発明によれば、小型化した圧電振動片及び圧電デバイスを提供するとともに、そのような圧電振動片であっても確実なパッケージ内での固定及び電極との確実な導通を達成することができる。

＜第１圧電振動片の構成＞
図１は、本発明の第１音叉型水晶振動片２０の実施形態を示した平面図である。
第１音叉型水晶振動片２０は、たとえば水晶Ｚ板１０となるように水晶単結晶ウエハを切り出して形成されている。水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。図１に示す第１音叉型水晶振動片２０は、３２．７６８ＫＨｚで信号を発振する振動片である。このような第１音叉型水晶振動片２０は、基部２９を有しており、この基部２９の一端側から突出するように振動腕部である音叉腕２１が一対配置されている。音叉腕２１の幅Ｗ３はたとえば０．１ｍｍ〜０．１２ｍｍである。

また、この音叉腕２１の表面には、溝部２７ａが図１に示すように各音叉腕２１に２箇所ずつ形成されている。この溝部２７ａは、音叉腕２１の裏面側にも同様に形成されているため、音叉腕２１の溝部２７ａの断面図はＨ型になっている（図２（ｃ）を参照）。溝部２７ａは、ＣＩ（クリスタル・インピーダンス）値の上昇を抑えるために設けられている。

第１音叉型水晶振動片２０の基部２９は、その全体がほぼ板状に形成されている。そして、図においてＹ方向の長さＬ２が、たとえば０．４８ｍｍに形成されている。一方、この基部２９から突出して配置されている音叉腕２１の図においてＹ方向の長さＬ１は約１．７０ｍｍに形成されている。したがって、この音叉腕２１に対する基部２９の長さは、約２８パーセントとなっている。

基部２９は、各音叉腕２１側の第１基部２９−１と接着領域３３側の第２基部２９−２とを形成している。第１基部２９−１のＸ方向の長さ（幅）Ｗ１は約０．４２ｍｍであり、第２基部２９−２のＸ方向の長さ（幅）Ｗ２が約０．５０ｍｍに形成されている。つまり幅Ｗ１は幅Ｗ２の約７５パーセントから９０パーセントに形成されている。このため、音叉腕２１の振動により、溝部２７ａから漏れてきた漏れ振動は、第２基部２９−２に伝わり難くなる。

また、基部２９の他端側には、２箇所の連結部２８が形成されている。２箇所の連結部２８は、この水晶単結晶ウエハから第１音叉型水晶振動片２０を切り取る際に残る部材であり、一枚の水晶単結晶ウエハには、数千個の第１音叉型水晶振動片２０が連結されている。

基部２９の一端側と他端側との中間から外側Ｘ方向の延びさらにＹ方向に延びるＬ型支持腕２９−３が一対形成されている。このＬ型支持腕２９−３は、幅Ｗ１を有する第１基部２９−１から形成するようにすることが好ましい。Ｌ型支持腕２９−３が外側Ｘ方向に延びるということは、第１音叉型水晶振動片２０の全体幅が大きくなることに他ならない。しかし、圧電デバイスを小型化するためにはできるだけ幅方向も小さい方が好ましい。したがって、Ｌ型支持腕２９−３は幅Ｗ１を有する第１基部２９−１から形成する。

Ｌ型支持腕２９−３の先端部には、幅が広くなったパーム部２９−４が形成されている。Ｌ型支持腕２９−３の長さＬ３は、約０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲で調整できる。この場合、第１音叉型水晶振動片２０のＹ方向の重心位置とパーム部２９−４とのＹ方向の位置とが一致することが好ましい。Ｌ型支持腕２９−３にかかる負荷が減り、衝撃などによってＬ型支持腕２９−３が折れることを防ぐことができるからである。また、第１音叉型水晶振動片２０のＹ方向の大きさを小さくするため振動腕２１の長さより短くする。

第１音叉型水晶振動片２０の振動腕２１及び基部２９には、第１電極パターン２３と第２電極パターン２５とが形成されている。第１電極パターン２３及び第２電極パターン２５はともに、５０オングストローム〜７００オングストロームのクロム（Ｃｒ）層の上に４００オングストローム〜３０００オングストロームの金（Ａｕ）層が形成された構成になっている。クロム（Ｃｒ）層の代わりに、タングステン（Ｗ）層又はチタン（Ｔｉ）層を使用してもよく、また金（Ａｕ）層の代わりに、銀（Ａｇ）層を使用してもよい。また、１層からなる場合もあり、このときは、たとえばＡｌ（アルミ）層が用いられる。

第１音叉型水晶振動片２０の基部２９には、第１基部電極２３ａと第２基部電極２５ａとが形成され、腕部２１の溝部２７ａには、第１励振電極２５ｃ，第２励振電極２５ｃがそれぞれ形成される。そして、左側の振動腕２１の両側面には第２励振電極２５ｃが形成され、右側の振動腕２１の両側面には第１励振電極２３ｃが形成されている（図２（ｃ）参照）。第１基部電極２３ａと第１励振電極２３ｃとは、第１接続電極２３ｂを介して接続し、第２基部電極２５ａと第１励振電極２５ｃとは、第１接続電極２５ｂを介して接続している（図２（ａ）参照）。

＜支持腕及びパーム部の構成＞
図２（ａ）は図１に示した第１音叉型水晶振動片２０の基部２９の拡大図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。

第１音叉型水晶振動片２０の第２基部２９−２には、第１基部電極２３ａと第２基部電極２５ａが形成されているが、Ｌ型支持腕２９−３及びパーム部２９−４には電極は形成されていない。Ｌ型支持腕２９−３の幅Ｗ４は０．０６ｍｍ〜０．０８ｍｍ程度であり、パーム部２９−４の幅Ｗ５は約０．１０ｍｍ〜０．１５ｍｍである。パーム部２９−４は、Ｌ型支持腕２９−３の一辺からＸ方向に振動腕２１側に延びている。パーム部２９−４は接着剤が塗布される塗布領域３４となる。

図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、振動腕２１、基部２９及びＬ型支持腕２９−３の厚さＤ１は約０．１２ｍｍであり、パーム部２９−４の厚さＤ２は約０．１５ｍｍである。パーム部２９−４の厚さＤ２は、一方の面においては第２基部２９−２及びＬ型支持腕２９−３の面高さと同じであり、他方の面に対して厚くなっている。この厚さＤ１と厚さＤ２の違いは、他方の面にフォリリソグラフィの作業を行い、ウェットエッチングにより、振動腕２１、基部２９及びＬ型支持腕２９−３を薄くすることで形成する。

これとは別に、振動腕２１及び基部２９の厚さを約０．１２ｍｍとし、Ｌ型支持腕２９−３及びパーム部２９−４の厚さを約０．１５ｍｍとすることも可能である。Ｌ型支持腕２９−３は振動腕２１の振動に寄与することはないからである。Ｌ型支持腕２９−３もパーム部２９−４の厚さと同様に厚さＤ２にするため、フォリリソグラフィ及びウェットエッチングを行い、振動腕２１及び基部２９を薄くする。

＜第１圧電デバイス＞
図３は、第１音叉型水晶振動片２０がセラミックパッケージ５１に実装された第１圧電デバイス５０を示した図である。（ａ）は第１圧電デバイス５０の蓋体５６を取り外した上面図、（ｂ）が（ａ）の蓋体５６をつけた状態のＢ−Ｂ断面図であり、（ｃ）が（ａ）の蓋体５６をつけた状態のＣ−Ｃ断面図である。

このパッケージ５１は、ベース部５１ａ及び壁部５１ｂを備えている。このベース部５１ａ及び壁部５１ｂは、酸化アルミニウム質の混練物からなるセラミックグリーンシートを成形して形成される基板を積層し、焼結して形成されている。壁部５１ｂの上には、封止材５８が設けられており、この封止材５８は、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキが施されて形成されている。また、この封止材５８の上には蓋体５６が載置され、これらベース部５１ａ、壁部５１ｂ、封止材５８及び蓋体５６で、中空の箱体を形成することになる。蓋体５６がコバール等の金属材料で形成される場合には、蓋体５６はシーム溶接等の手法により壁部５１ｂに対して固定される。

パッケージ５１のベース部５１ａの外側には外部端子３１が設けられている。またベース部５１ａの内側には、外部端子３１と不図示のスルーホール電極などで導通した接続端子３３が形成されている。外部端子３１及び接続端子３３は、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキが施された電極である。

図３（ｂ）及び（ｃ）に示すように、振動腕２１、基部２９及びＬ型支持腕２９−３は、ベース部５１ａの内側に接していないが、パーム部２９−４は接している。パーム部２９−４はベース部５１ａに非導電性接着剤３７で固定される。パーム部２９−４には第１電極パターン２３と第２電極パターン２５が形成されていないため、ここに導電性接着剤を塗布する必要はない。

接続端子３３と第１音叉型水晶振動片２０の基部電極２３ａ及び２５ａとがワイヤーボンディング３９で接続される。このため、第１励振電極２３ｃ及び第２励振電極２５ｃは、第１基部電極２３ａ及び第２基部電極２５ａを経由して外部端子３１に接続される。これにより、第１音叉型水晶振動片２０を実装基板などに実装した場合に、外部からの駆動電圧が、外部端子３１及び接続端子３３から、第１基部電極２３ａ及び第２基部電極２５ａを介して第１音叉型水晶振動片２０の振動腕２１の第１励振電極２３ｃ及び第２励振電極２５ｃに伝えられる。

基部２９のＹ方向の寸法を小さくしても第１音叉型水晶振動片２０をパッケージ５１に実装する際には、パーム部２９−４で接着固定することができる。また、基部２９が小さくなったことにより導通をとるための面積も小さくなるが十分にワイヤーボンディング３９で確実に接続をとることができる。

本実施形態の第１音叉型水晶振動片２０では、パーム部２９−４のみ又はＬ型支持腕２９−３及びパーム部２９−４が厚くなっている。このため、第１音叉型水晶振動片２０がベース部５１ａに形成された接続端子３３の接着される際に、第１音叉型水晶振動片２０が多少傾いて接着固定されてしまっても振動腕２１がベース部５１ａに接することがない。

＜第２圧電振動片の構成＞
図４は、本発明の第２音叉型水晶振動片１２０の実施形態を示した平面図である。同じ構成の部材については図１などで使用した符号を使用している。第２音叉型水晶振動片１２０は、その電極パターン２３及び２５並びに第２パーム部２９−５の形状が第１音叉型水晶振動片２０のそれらと異なっている。さらに、振動腕２１に形成された溝部２７ｂは、１つの振動腕２１の片面に１つ形成されている点で異なっている。
第２音叉型水晶振動片１２０は、基部２９の幅方向に延長され振動腕２１の両外側の位置でこれら振動腕２１と平行に延びる支持用腕部２９−３を備えている。Ｌ型支持腕２９−３の先端には、接着のための第２パーム部２９−５を設けている。このような第２音叉型水晶振動片１２０の外形は水晶単結晶ウエハなどをウェットエッチングなどで精密に形成している。

Ｌ型支持腕２９−３の先端の第２パーム部２９−５に接着領域３４が設けられている。第２パーム部２９−５の接合箇所から振動腕２１までは、振動腕２１の根元からＬ型支持腕２９−３の長さ分の距離で隔てられることになる。このため応力変化が振動腕２１に影響を与えることはほとんどなく、特に温度特性が良好となる。しかも、これとは逆に屈曲振動する振動腕２１からの振動漏れは、Ｌ型支持腕２９−３の所定長さを隔てていることからほとんど及ぶことがない。

パーム部２９−４は振動腕２１側にのみ広がっていたが、第２パーム部２９−５は振動腕２１側及びその外側に広がって形成されている。また、基部２９に形成された第１基部電極２３ａ及び第２基部電極２５ａは、Ｌ型支持腕２９−３及び第２パーム部２９−５まで延びている。第２パーム部２９−５に形成される第１基部電極２３ａ及び第２基部電極２５ａは、大きな接着領域３４となるように全面に広がっている。接着領域３４には、導電性接着剤３１が塗布される。

＜支持腕及びパーム部の構成＞
図５（ａ）は図４に示した第２音叉型水晶振動片１２０の基部２９の拡大図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。

本実施形態の第２音叉型水晶振動片１２０は、（ａ）に示すように第２パーム部２９−５の幅Ｗ６は０．１５ｍｍ〜０．２５ｍｍである。さらに図５（ｂ）及び（ｃ）に示すように、振動腕２１及び基部２９の厚さＤ１は約０．１２ｍｍであり、Ｌ型支持腕２９−３及び第２パーム部２９−５の厚さＤ２は約０．１５ｍｍである。Ｌ型支持腕２９−３及び第２パーム部２９−５の厚さＤ２は、一方の面においては振動腕２１及び基部２９の面高さと同じであり、他方の面に対して厚くなっている。この厚さＤ１と厚さＤ２の違いは、他方の面にフォリリソグラフィの作業を行い、ウェットエッチングにより振動腕２１及び基部２９を薄くすることで形成する。第１音叉型水晶振動片２０のように、第２パーム部２９−５の厚さＤ２のみを厚くすることも可能である。

＜第２圧電デバイス＞
図６は、第２音叉型水晶振動片１２０がセラミックパッケージ５１に実装された圧電デバイス１５０を示した図である。（ａ）は圧電デバイス１５０の蓋体５６を取り外した上面図、（ｂ）が（ａ）の蓋体５６をつけた状態のＢ−Ｂ断面図であり、（ｃ）が（ａ）の蓋体５６をつけた状態のＣ−Ｃ断面図である。

このパッケージ１５１の構成は第１圧電デバイスのパッケージ５１とほぼ同じであり、ベース部１５１ａの内側に形成された接続端子３３の配置位置及び大きさが異なっており、またベース部１５１ａのＸ方向の幅が大きくなっている。

図６（ｂ）及び（ｃ）に示すように、振動腕２１及び基部２９は、ベース部１５１ａの内側に接していないが、第２パーム部２９−４は接している。Ｌ型支持腕２９−３は接続端子３３の厚さ及び導電性接着剤３８の塗布厚さによって基本的にベース部１５１ａの内側に接していない。しかし、第２音叉型水晶振動片１２０が多少傾いて導電性接着剤３８により固定されてしまうと、Ｌ型支持腕２９−３がベース部１５１ａの内側に接することもある。第２音叉型水晶振動片１２０が大きく傾いて接着固定された場合でもＬ型支持腕２９−３がベース部１５１ａの内側に接するだけで、一対の振動腕２１がベース部１５１ａの内側に接しない。

接続端子３３と第２パーム部２９−５の第１基部電極２３ａ及び第２基部電極２５ａとが導電性接着剤３８で接続される。第２パーム部２９−５は塗布領域３４が大きいため、第２励振電極２３ｃ及び第２励振電極２５ｃは確実に外部端子３１に接続される。これにより、第２音叉型水晶振動片１２０を実装基板などに実装した場合に、外部からの駆動電圧が、外部端子３１及び接続端子３３から、基部電極２３ａ、２５ａを介して第２音叉型水晶振動片１２０の振動腕２１の第２励振電極２３ｃ及び第２励振電極２５ｃに伝えられる。より確実に導通を取りたい場合にはワイヤーボンディング３９を設けてもよい。

基部２９のＹ方向の寸法を小さくしても第２音叉型水晶振動片１２０をパッケージ１５１に実装する際には、第２パーム部２９−５で確実に接着固定することができる。Ｌ型支持腕２９−３及びパーム部２９−４が厚くなっているため、第２音叉型水晶振動片１２０がベース部１５１ａに形成された接続端子３３の接着される際に、第２音叉型水晶振動片１２０が大きく傾いて接着固定されてしまっても振動腕２１がベース部１５１ａに接することがない。

＜第３圧電振動片の構成＞
図７は、本発明の第３音叉型水晶振動片２２０の基部を示した平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。同じ構成の部材については図１などで使用した符号を使用している。第３音叉型水晶振動片２２０は、そのＬ型支持腕２９−３の幅方向に延びる位置が第１音叉型水晶振動片２０のそれと異なっている。また、基部２９の厚みが第１音叉型水晶振動片２０のそれと異なっている。

図７（ａ）に示すように、Ｌ型支持腕２９−３のＸ方向に延びる位置は、第１基部２９−１の中間位置になっている。図２又は図４ではＬ型支持腕２９−３が第２基部２９−２に一番近い第１基部２９−１から延びていたが、第３音叉型水晶振動片２２０では第１基部２９−１の中間位置に形成した。

図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示すように、振動腕２１の厚さＤ１は約０．１２ｍｍであり、基部２９、Ｌ型支持腕２９−３及びパーム部２９−４の厚さＤ２は約０．１５ｍｍである。基部２９、Ｌ型支持腕２９−３及びパーム部２９−４の厚さＤ２は、一方の面においては振動腕２１の高さと同じであり、他方の面に対して厚くなっている。この厚さＤ１と厚さＤ２の違いは、他方の面にフォリリソグラフィの作業を行い、ウェットエッチングにより、振動腕２１を薄くすることで形成する。

第３音叉型水晶振動片２２０がセラミックパッケージに直接接着された際には、振動腕２１のみが空中に浮いている状態となり、振動腕２１の確実な振動が確保される。

本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたりしてもよい。また、第１音叉型水晶振動片２０、第２音叉型水晶振動片１２０又は第３音叉型水晶振動片２２０では、一対の振動腕２１を形成しているが、これに限らず、振動腕２１は３本でも、４本以上でもよい。

本発明の第１音叉型水晶振動片２０の実施形態を示した平面図である。 （ａ）は図１に示した第１音叉型水晶振動片２０の基部２９の拡大図である。 （ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。 第、第１音叉型水晶振動片２０がセラミックパッケージ５１に実装された第１圧電デバイス５０を示した図である 本発明の第２音叉型水晶振動片１２０の実施形態を示した平面図である。 （ａ）は図４に示した第２音叉型水晶振動片１２０の基部２９の拡大図である。 （ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。 第２音叉型水晶振動片１２０がセラミックパッケージ５１に実装された圧電デバイス１５０を示した図である。 （ａ）は圧電デバイス１５０の蓋体５６を取り外した上面図である。 （ｂ）が（ａ）の蓋体５６をつけた状態のＢ−Ｂ断面図であり、（ｃ）が（ａ）の蓋体５６をつけた状態のＣ−Ｃ断面図である。 本発明の第３音叉型水晶振動片２２０の基部を示した平面図である。 （ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。

符号の説明

１０ … 水晶単結晶ウエハ
２０ … 第１音叉型水晶振動片、１２０ … 第２音叉型水晶振動片，２２０ … 第３音叉型水晶振動片
２１ … 振動腕
２３，２５ … 電極
２９ … 基部、２９−１ … 第１基部、２９−２ … 第２基部、２９−３ … 支持用腕部、２９−４ … パーム部、２９−５ … 第２パーム部
３１ … 外部端子
３３ … 接続端子
３４ … 接着領域
３７ … 非導電性接着剤
３８ … 導電性接着剤
５０ … 第１圧電デバイス、１５０ … 第１圧電デバイス、
５１，１５１ … パッケージ、

Claims (10)

1. 圧電振動片をパッケージに固定する圧電デバイスにおいて、
   前記圧電振動片は、
   圧電材料により形成され、外部導通のための第１電極領域及び第２電極領域を有する基部と、
   前記基部の一端側から所定方向に延びる第１及び第２の振動腕と、
   前記一端側とこの一端側の反対側の他端側との中間から幅方向に延長され、さらに前記振動腕の外側において、前記所定方向に延びる第１及び第２支持用腕部と、を備え、
   前記第１電極領域及び第２電極領域は前記パッケージに形成される接続端子に接続されるとともに、前記第１及び第２支持用腕部が非導電性接着剤で前記パッケージに固定されることを特徴とする圧電デバイス。
2. 前記第１及び第２支持用腕部の厚さは、前記振動腕の厚さより厚いことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
3. 前記基部及び第１及び第２支持用腕部の厚さは、前記振動腕の厚さより厚いことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
4. 前記基部は幅の狭い第１基部と幅の広い第２基部とを含み、前記第１及び第２支持用腕部は、前記第１基部から幅方向に延長されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
5. 前記第１及び第２支持用腕部の所定方向に延びる支持用腕部の長さは、振動腕の長さより短いことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
6. 前記第１電極領域及び第２電極領域と前記接続端子との接続は、ワイヤーボンディングで導通接続されることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
7. 圧電材料により形成される基部と、
   前記基部の一端側から所定方向に延びる第１及び第２の振動腕と、
   前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、さらに前記振動腕の外側において、前記所定方向に延びる第１及び第２支持用腕部と、
   前記第１及び第２支持用腕部の先端部に形成された幅広のパーム部と、を備え、
   前記第１及び第２支持用腕部の厚さは、前記振動腕の厚さより厚いことを特徴とする圧電振動片。
8. 前記パーム部の厚さは、前記振動腕の厚さより厚いことを特徴とする請求項７に記載の圧電振動片。
9. 前記基部は幅の狭い第１基部と幅の広い第２基部とを含み、前記第１及び第２支持用腕部は、前記第１基部から幅方向に延長されていることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の圧電振動片。
10. 前記パーム部にそれぞれ外部導通のための第１電極領域及び第２電極領域を有し、この第１電極領域及び第２電極領域が導電性接着剤で固定されることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれか一項に記載の圧電振動片。