JP2003133885A - 振動片、振動子、発振器及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 振動片の発振周波数の合わせ込みが容易で、
振動片の目標周波数調整への分解能が向上する振動片、
これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電
子機器を提供すること。 【解決手段】 基部１１０と、前記基部から突出して形
成されている振動腕部１２１，１２２と、前記振動腕部
の表面部１０１及び／又は裏面部１０２に形成される溝
部１２３，１２４と、前記振動腕部に形成される微調用
電極部１２８ａ、１２９ａと、を備える振動片であっ
て、前記微調用電極部は、前記振動腕部の右側面部及び
左側面部、並びに表面部又は裏面部に配置され、前記表
面部では前記微調用電極部が一定の間隔を設けて複数配
置されていると共に、前記裏面部では、前記表面部で前
記微調用電極部が形成されている部分に対応する部分を
回避して前記微調用電極部が複数配置されていることで
振動片を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば水晶等から
なる振動片、この振動片を有する振動子、この振動子を
備える発振器や電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、振動片である音叉型水晶振動片
は、例えば図１４に示すように構成されている。すなわ
ち、音叉型水晶振動片１０は、基部１１と、この基部１
１から突出して形成されている２本の振動腕部１２，１
３を有している。そして、この２本の振動腕部１２，１
３には、図１４に示すように、溝１２ａ，１３ａが表面
及び裏面に形成されている。また、このように溝１２
ａ，１３ａが設けられている振動腕部１２，１３の先端
部には粗調用電極１４，１５と微調用電極１６，１７
が、それぞれ配置されている。

【０００３】このような粗調用電極１４，１５と微調用
電極１６，１７は、例えば図１５及び図１６に示すよう
に形成されている。図１５は、図１４のＡ−Ａ’線拡大
概略断面図であり、図１６は、図１４のＢ−Ｂ’線拡大
概略断面図である。図１５に示すように、振動腕部１２
の表面にＣｒ（クロム）膜とＡｕ（金）膜が形成され、
振動腕部１２の表面（図において上部）にＡｕの重りが
配置されることにより、粗調用電極１４，１５が構成さ
れている。一方、図１６に示すように、振動腕部１２の
表面にＣｒ膜とＡｕ膜を配置することで、微調用電極１
６，１７は構成されている。このように構成される粗調
用電極１４，１５と微調用電極１６，１７は、音叉型水
晶振動片１０の周波数を例えば３２．７６８ｋＨｚに調
整するための電極である。

【０００４】具体的には、先ず、粗調用電極１４，１５
と微調用電極１６，１７を配置した状態で、音叉型水晶
振動片１０を共振回路で発振させ、周波数を測定する。
そして、この測定された周波数と目標周波数である３
２．７６８ＫＨｚとの差を出す。このとき、音叉型水晶
振動片１０の周波数は目標周波数より、低くなるように
粗調用電極１４，１５等が配置されている。次に、この
測定された周波数と目標周波数との差に基づき、粗調用
電極１４，１５にＹＡＧレーザを照射し、粗調用電極１
４，１５のＡｕ重り（図１５参照）側の部分を除去す
る。ここで、Ａｕ重り等にＹＡＧレーザを照射するとＡ
ｕ重り等の付加質量が減じ、振動片全体の周波数が高く
なるようになっている。

【０００５】また、粗調用電極１４，１５には、質量の
あるＡｕ重りがついているため、ワンスポット当りのＹ
ＡＧレーザ照射による電極除去量（質量減少量）が大き
くなるため、速やかに、周波数を上げることができ、具
体的には周波数を３２．７６８ＫＨｚ近傍まで上げるこ
とができる。このように、３２．７６８ＫＨｚ近傍ま
で、周波数を近づけた後、次に、周波数のねらい値ま
で、周波数を合わせ込む。このとき、微調用電極１６，
１７に対してＹＡＧレーザを照射するが、ワンスポット
当りの電極除去量（質量減少量）が小さいため、より精
密に周波数を調整することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
溝１２ａ，１３ａを有する３２．７６８ｋＨｚの周波数
となる音叉型水晶振動片１０は、小型で高性能な振動片
である。したがって、音叉型水晶振動片１０の振動腕部
１２，１３も小型に形成されている。そして、この振動
腕部１２，１３に配置する微調用電極１６，１７も小さ
く形成されている。また、このような振動腕部１２、１
３の表面側（図１６において上側）の微調用電極１６，
１７の表面側（図１６において上側）に対してスポット
径を例えば２０μｍでＹＡＧレーザを照射して周波数を
調整しようとすると、レーザは水晶等からなる振動腕部
１２，１３を通って裏面側に達し、裏面側（図１６にお
いて下側）の微調用電極１６，１７も除去してしまうこ
とになる。

【０００７】このように裏面側の微調用電極１６，１７
も同時に除去してしまうと、電極を除去しすぎて微調整
が困難となり、正確に音叉型水晶振動片１０の発振周波
数を３２．７６８ｋＨｚまで合わせ込むことが困難とな
っていた。これは、音叉型水晶振動片１０の目標周波数
調整への分解能が著しく低下することを意味し、製造工
程において音叉型水晶振動片１０の不良が多く発生して
しまうという問題があった。

【０００８】そこで、本発明は上記問題に鑑み、振動片
の発振周波数の合わせ込みが容易で、振動片の目標周波
数調整への分解能が向上する振動片、これを有する振動
子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供する
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的は、請求項１の
発明によれば、基部と、前記基部から突出して形成され
ている振動腕部と、前記振動腕部の表面部及び／又は裏
面部に形成される溝部と、前記振動腕部に形成される微
調用電極部と、を備える振動片であって、 前記微調用
電極部は、前記振動腕部の表面部又は裏面部に配置さ
れ、前記表面部では前記調整用電極部が一定の間隔を設
けて複数配置されていると共に、前記裏面部では、前記
表面部で前記調整用電極部が形成されている部分に対応
する部分を回避して前記調整用電極部が複数配置されて
いることを特徴とする振動片により達成される。

【００１０】請求項１に構成によれば、前記表面部では
前記調整用電極部が一定の間隔を設けて複数配置されて
いると共に、前記裏面部では、前記表面部で前記調整用
電極部が形成されている部分に対応する部分を回避して
前記調整用電極部が複数配置されている。したがって、
例えば前記表面部の前記調整用電極部に対してレーザ等
を照射して調整用電極部を除去しても、前記裏面側には
調整用電極部が配置されていないので、必要以上に調整
用電極部を除去することがない。また、前記裏面部に配
置されている前記調整用電極部に対してレーザ等を照射
して調整用電極部を除去しても、前記表面側に調整用電
極部が配置されないので、必要以上に調整用電極部を除
去することがない。このため、振動片の発振周波数を所
定の範囲内に正確に合わせ込むことが容易となり、振動
片の目標周波数調整への分解能が向上し、製造工程にお
いて振動片の不良が発生を未然に防止することができ
る。また、前記振動腕部の前記表面部及び前記裏面部の
双方に前記調整用電極部がされ、いずれか一方側に偏っ
て前記調整用電極部が形成されていないので、振動片の
温度特性、ドライブ特性が安定し、振動片間のＣＩ値
（クリスタルインピーダンス又は等価直列抵抗）のバラ
ツキを小さくすることができる。

【００１１】好ましくは、請求項２の発明によれば、請
求項１の構成において、前記振動腕部の前記微調用電極
部の近傍に粗調用電極部が形成されていることを特徴と
する振動片である。請求項２の構成によれば、前記振動
腕部の前記微調用電極部の近傍に粗調用電極部が形成さ
れているので、微調用電極を用いた周波数微調整の前
に、前記粗調用電極部で大きく周波数を変化させて周波
数調整をすることができる。したがって、微調用電極部
のみで周波数調整を行うより、より効率よく発振周波数
調整を行うことができる。

【００１２】好ましくは、請求項３の発明によれば、請
求項１又は請求項２の構成において、前記粗調用電極部
及び前記微調用電極部は、前記溝部が形成されている前
記振動腕部の部分より先端部寄りに配置されていること
を特徴とする振動片である。請求項３の構成によれば、
前記粗調用電極部及び前記微調用電極部は、前記溝部が
形成されている前記振動腕部の部分より先端部寄りに配
置されているので、例えばレーザ等で溝部等に配置され
ている電極を破壊することなく発振周波数調整を円滑に
行うことができる。また、前記粗調用電極部と前記微調
用電極部の位置が相違するので、例えばレーザ等を誤っ
て違う電極部に照射することを容易に防ぐことができ
る。

【００１３】好ましくは、請求項４の発明によれば、請
求項１乃至請求項３のいずれかの構成において、前記微
調用電極部は、前記粗調用電極部以外の電極と略同一の
膜厚であることを特徴とする振動片である。

【００１４】好ましくは、請求項５の発明によれば、請
求項２乃至請求項４の構成において、前記粗調用電極部
がＡｕ（金）重りを有すると共に、前記微調用電極部が
Ｃｒ（クロム）膜及びＡｕ（金）膜のみにより形成され
ていることを特徴とする振動片である。請求項５の構成
によれば、前記粗調用電極部がＡｕ（金）重りを有する
と共に、前記微調用電極部がＣｒ（クロム）膜及びＡｕ
（金）膜のみにより形成されているので、大きく周波数
を変化する場合は、前記Ａｕ重り等を例えばレーザトリ
ミングし、発振周波数調整のねらい周波数（目標周波
数）までの微小周波数調整では、前記Ａｕ膜及びＣｒ膜
をレーザトリミングすることで、効率よく周波数調整を
行うことができる。

【００１５】好ましくは、請求項６の発明によれば、請
求項１乃至請求項５の構成によれば、前記基部には、前
記振動片を固定させるための固定領域が形成され、この
固定領域と前記振動腕部との間の基部に切り込み部が設
けられていることを特徴とする振動片である。請求項６
の構成によれば、前記切り込み部は、前記固定領域と前
記振動腕部との間の基部に設けられている。したがっ
て、この切り込み部は、前記振動腕部の振動の妨げにな
らない位置に配置されていると共に、振動漏れが前記固
定領域へ伝わり、エネルギーの逃げが生じるのを有効に
防止している。このため、振動片、素子間のＣＩ値（ク
リスタルインピーダンス又は等価直列抵抗）のバラツキ
を小さくすることができる。

【００１６】好ましくは、請求項７の発明によれば、請
求項１乃至請求項６のいずれかの構成において、前記振
動片が略３０ＫＨｚ乃至略４０ＫＨｚで発振する水晶で
形成されている音叉型振動片であることを特徴とする振
動片である。請求項７の構成によれば、前記振動片が略
３０ＫＨｚ乃至略４０ＫＨｚで発振する水晶で形成され
ている小型の音叉型振動片においても請求項１乃至請求
項６の作用等を奏させることができる。

【００１７】前記目的は、請求項８の発明によれば、基
部と、前記基部から突出して形成されている振動腕部
と、前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に形成され
る溝部と、前記振動腕部に形成される微調用電極部と、
を備える振動片がパッケージ内に収容されている振動子
であって、前記振動片の前記微調用電極部は、前記振動
腕部の表面部又は裏面部に配置され、前記表面部では前
記調整用電極部が一定の間隔を設けて複数配置されてい
ると共に、前記裏面部では、前記表面部で前記調整用電
極部が形成されている部分に対応する部分を回避して前
記調整用電極部が複数配置されていることを特徴とする
振動子により達成される。

【００１８】請求項８の構成によれば、前記振動片の前
記表面部では前記調整用電極部が一定の間隔を設けて複
数配置されていると共に、前記裏面部では、前記表面部
で前記調整用電極部が形成されている部分に対応する部
分を回避して前記調整用電極部が複数配置されている。
したがって、例えば前記表面部の前記調整用電極部に対
してレーザ等を照射して調整用電極部を除去しても、前
記裏面側には調整用電極部が配置されていないので、必
要以上に調整用電極部を除去することがない。また、前
記裏面部に配置されている前記調整用電極部に対してレ
ーザ等を照射して調整用電極部を除去しても、前記表面
側に調整用電極部が配置されないので、必要以上に調整
用電極部を除去することがない。このため、振動片の発
振周波数を所定の範囲内に正確に合わせ込むことが容易
となり、振動片の目標周波数調整への分解能が向上し、
製造工程において振動片の不良が発生を未然に防止する
ことができる振動子となる。また、前記振動腕部の前記
表面部及び前記裏面部の双方に前記調整用電極部がさ
れ、いずれか一方側に偏って前記調整用電極部が形成さ
れていないので、振動片の温度特性、ドライブ特性が安
定し、振動片間のＣＩ値（クリスタルインピーダンス又
は等価直列抵抗）のバラツキを小さくすることができる
振動子となる。

【００１９】好ましくは、請求項９の発明によれば、請
求項８の構成において、前記振動片の前記振動腕部の前
記微調用電極部の近傍に粗調用電極部が形成されている
ことを特徴とする振動子である。請求項９の構成によれ
ば、前記振動片の前記振動腕部の前記微調用電極部の近
傍に粗調用電極部が形成されているので、微調用電極を
用いた周波数微調整の前に、前記粗調用電極部で大きく
周波数を変化させて周波数調整をすることができる。し
たがって、微調用電極部のみで周波数調整を行うより、
より効率よく周波数調整を行うことができる振動子とな
る。

【００２０】好ましくは、請求項１０の発明によれば、
請求項８又は請求項９の構成において、前記振動片の前
記粗調用電極部及び前記微調用電極部は、前記溝部が形
成されている前記振動腕部の部分より先端部寄りに配置
されていることを特徴とする振動子である。請求項１０
の構成によれば、前記振動片の前記粗調用電極部及び前
記微調用電極部は、前記溝部が形成されている前記振動
腕部の部分より先端部寄りに配置されているので、例え
ばレーザトリミングで溝部等に配置されている電極を破
壊することなく周波数調整を円滑に行うことができる。
また、前記粗調用電極部と前記微調用電極部の位置が相
違するので、例えばレーザ等を誤って違う電極部に照射
することを容易に防ぐことができる振動子となる。

【００２１】好ましくは、請求項１１の発明によれば、
請求項９又は請求項１０の構成において、前記振動片の
前記粗調用電極部がＡｕ（金）重りを有すると共に、前
記微調用電極部がＣｒ（クロム）膜及びＡｕ（金）膜の
みにより形成されていることを特徴とする振動子であ
る。請求項１１の構成によれば、前記振動片の前記粗調
用電極部がＡｕ（金）重りを有すると共に、前記微調用
電極部がＣｒ（クロム）膜及びＡｕ（金）膜のみにより
形成されているので、大きく周波数を変化する場合は、
前記Ａｕ重り等を例えばレーザトリミングし、周波数調
整のねらい周波数（目標周波数）までの微小周波数調整
では、前記Ａｕ膜及びＣｒ膜をレーザトリミングするこ
とで、効率よく周波数調整を行うことができる振動子で
ある。

【００２２】好ましくは、請求項１２の発明によれば、
請求項８乃至請求項１１のいずれかの構成において、前
記振動片の前記基部には、前記振動片を固定させるため
の固定領域が形成され、この固定領域と前記振動腕部と
の間の基部に切り込み部が設けられていることを特徴と
する振動子である。請求項１２の構成によれば、前記切
り込み部は、前記固定領域と前記振動腕部との間の基部
に設けられている。したがって、この切り込み部は、前
記振動腕部の振動の妨げにならない位置に配置されてい
ると共に、振動漏れが前記固定領域へ伝わり、エネルギ
ーの逃げが生じるのを有効に防止している。このため、
振動片、素子間のＣＩ値バラツキを小さくすることがで
きる振動子となる。

【００２３】好ましくは、請求項１３の発明によれば、
請求項８乃至請求項１２のいずれかの構成において、前
記振動片が略３０ＫＨｚ乃至略４０ＫＨｚで発振する水
晶で形成されている音叉型振動片であることを特徴とす
る振動子である。請求項１３の構成によれば、前記振動
片が略３０ＫＨｚ乃至略４０ＫＨｚで発振する水晶で形
成されている小型の音叉型振動片においても請求項８乃
至請求項１２の作用等を奏させることができる。

【００２４】好ましくは、請求項１４の発明によれば、
請求項８乃至請求項１３の構成において、前記パッケー
ジが箱状に形成されていることを特徴とする振動子であ
る。

【００２５】好ましくは、請求項１５の発明によれば、
請求項８乃至請求項１３のいずれかの構成において、前
記パッケージが所謂シリンダータイプに形成されている
ことを特徴とする振動子である。

【００２６】請求項１４又は請求項１５の構成によれ
ば、前記パッケージが箱状に形成されている振動子又は
前記パッケージが所謂シリンダータイプに形成されてい
る振動子においても、請求項８乃至請求項１３の作用等
を奏させることができる。

【００２７】前記目的は、請求項１６の発明によれば、
基部と、前記基部から突出して形成されている振動腕部
と、前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に形成され
る溝部と、前記振動腕部に形成される微調用電極部と、
を備える振動片と集積回路がパッケージ内に収容されて
いる発振器であって、前記振動片の前記微調用電極部
は、前記振動腕部の表面部又は裏面部に配置され、前記
表面部では前記調整用電極部が一定の間隔を設けて複数
配置されていると共に、前記裏面部では、前記表面部で
前記調整用電極部が形成されている部分に対応する部分
を回避して前記調整用電極部が複数配置されていること
を特徴とする発振器により達成される。

【００２８】前記目的は、請求項１７の発明によれば、
基部と、前記基部から突出して形成されている振動腕部
と、前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に形成され
る溝部と、前記振動腕部に形成される微調用電極部と、
を備える振動片がパッケージ内に収容されている振動子
であり、この振動子を制御部に接続して用いている電子
機器であって、前記振動片の前記微調用電極部は、前記
振動腕部の表面部又は裏面部に配置され、前記表面部で
は前記調整用電極部が一定の間隔を設けて複数配置され
ていると共に、前記裏面部では、前記表面部で前記調整
用電極部が形成されている部分に対応する部分を回避し
て前記調整用電極部が複数配置されていることを特徴と
する電子機器により達成される。

【００２９】請求項１６又は請求項１７の構成によれ
ば、前記振動片の前記表面部では前記調整用電極部が一
定の間隔を設けて複数配置されていると共に、前記裏面
部では、前記表面部で前記調整用電極部が形成されてい
る部分に対応する部分を回避して前記調整用電極部が複
数配置されている。したがって、例えば前記表面部の前
記調整用電極部に対してレーザ等を照射して調整用電極
部を除去しても、前記裏面側には調整用電極部が配置さ
れていないので、必要以上に調整用電極部を除去するこ
とがない。また、前記裏面部に配置されている前記調整
用電極部に対してレーザ等を照射して調整用電極部を除
去しても、前記表面側に調整用電極部が配置されないの
で、必要以上に調整用電極部を除去することがない。こ
のため、振動片の発振周波数を所定の範囲内に正確に合
わせ込むことが容易となり、振動片の目標周波数調整へ
の分解能が向上し、製造工程において振動片の不良が発
生を未然に防止することができる発振器又は電子機器と
なる。また、前記振動腕部の前記表面部及び前記裏面部
の双方に前記調整用電極部がされ、いずれか一方側に偏
って前記調整用電極部が形成されていないので、振動片
の温度特性、ドライブ特性が安定し、振動片間のＣＩ値
（クリスタルインピーダンス又は等価直列抵抗）のバラ
ツキを小さくすることができる発振器又は電子機器とな
る。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００３１】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施の形態に係る振動片である音叉型水晶振動片１
００の表面部１０１を示す概略図である。図２は図１の
音叉型水晶振動片１００の裏面部１０２を示す概略図で
ある。音叉型水晶振動片１００は、例えば所謂水晶Ｚ板
となるように水晶の単結晶を切り出して形成されてい
る。また、図１に示す音叉型水晶振動片１００は例えば
３２．７６８ＫＨｚで信号を発信する振動片であるた
め、極めて小型の振動片となっている。このような音叉
型水晶振動片１００は、図１に示すように、基部１１０
を有している。そして、この基部１１０から図において
上方向に突出するように振動腕部である音叉腕１２１，
１２２が２本配置されている。この音叉腕１２１，１２
２のそれぞれの幅は、図１に示すように、例えば１００
μｍ程度に形成されている。

【００３２】また、この音叉腕１２１，１２２の表面部
１０１と裏面部１０２には、溝部１２３，１２４が図１
及び図２に示すように形成されているので、音叉腕１２
１，１２２の断面は、略Ｈ型に形成されている。ところ
で、図１及び図２に示す音叉腕１２１、１２２に形成さ
れている溝部１２３，１２４には、図１の斜線で示すよ
うに、溝部電極１２３ａ，１２４ａがそれぞれ形成され
ている。また、図１の音叉腕１２１，１２２の側面に
は、側面電極が配置されている。また、音叉型水晶振動
片１００の基部１１０には、給電等を行う基部電極１１
１も配置され、前記溝部電極１２３ａ、１２４ａ及び側
面電極に電流を供給する構成となっている。

【００３３】このように溝部１２３，１２４に溝電極１
２３ａ、１２４ａに配置され、音叉腕１２１，１２２の
側面にも側面電極が配置されているため、溝部電極１２
３ａ，１２４ａ及び側面電極に電圧を印加すると、音叉
腕１２３，１２４内に効率良く電界が生じ、音叉腕１２
３，１２４の振動損失が低くＣＩ値も低い状態で振動が
生じることになる。特に、上述にように図１に示す音叉
型水晶振動片１００は、周波数が３２．７６８ＫＨｚの
小型の振動片であるが、このような振動片でも、振動損
失が低く、ＣＩ値も低い高性能な振動片となっている。

【００３４】ところで、このような音叉型水晶振動片１
００の周波数は上述のとおり３２．７６８ｋＨｚである
が、このような周波数に合わせ込むための電極が、図１
の音叉型水晶振動片１００の音叉腕１２１，１２２には
設けられている。具体的には、図１に示すように音叉腕
１２１，１２２の溝１２３，１２４が形成されていない
領域、すなわち音叉腕１２１，１２２の先端側に、粗調
用電極部１２６，１２７と微調用電極領域１２８，１２
９とが形成されている。

【００３５】この粗調用電極部１２６，１２７は、図１
に示すように音叉腕１２１，１２２の先端部から例えば
４００μｍの長さで形成され、続いて微調用電極領域１
２８，１２９が例えば２００μｍの長さで配置されてい
る。

【００３６】図３は、図１のＣ−Ｃ’線概略拡大断面図
である。すなわち、音叉腕１２２の粗調用電極部１２６
の形成領域の概略拡大断面図である。音叉腕１２１につ
いては、音叉腕１２２と同様なので、その説明を省略
し、音叉腕１２２についてのみ、以下、説明する。図３
に示すように、音叉腕１２２は、その断面が四角形を成
し、例えばその表面部１０１、右側面部、左側面部、そ
して裏面部１０２を覆うようにＣｒ膜が３００Å乃至１
０００Åの厚みで形成されている。また、このＣｒ膜の
上には例えば５００Å乃至１０００Åの厚みでＡｕ膜が
形成されている。また、音叉腕１２２の表面部１０１側
には、Ｃｒ膜及びＡｕ膜を介してＡｕ重りが配置され、
このＡｕ重りは、例えば３０００Å乃至１００００Åの
厚みで形成されている。このように粗調用電極部１２５
は、Ｃｒ膜、Ａｕ膜及びＡｕ重りによって形成されてい
る。

【００３７】一方、音叉腕１２１の表面部１０１側の微
調用電極領域１２８には、図１に示すように微調用電極
部１２８ａが複数、例えば５個一定の間隔を設けてそれ
ぞれが離間して形成されている。音叉腕１２２も同様の
ため、説明を省略する。また、図２に示すように、音叉
腕１２１の裏面部１０２側の微調用電極領域１２８に
も、微調用電極部１２８ａが複数、例えば５個、一定の
間隔を設けて配置されている。図４は、図１及び図２の
微調用電極領域１２８を示す概略拡大図である。図４に
示すように表面部１０１側の微調用電極部１２８ａに対
応する部分を回避して裏面部１０２側には、微調用電極
部１２８ａが形成されている。すなわち、表面部１０１
側の微調用電極部１２８ａが形成されていない部分に対
応する裏面部１０２側には微調用電極部１２８ａが形成
される構成となっている。このように、音叉腕１２１の
微調用電極部１２８ａは表面部１０１及び裏面部１０２
で縞状に配置されている。

【００３８】図５は、図４のＤ−Ｄ’線概略断面図であ
る。図５に示すように、音叉腕１２１の表面部１０１、
右側面部、左側面部には、微調用電極部１２８ａが配置
されている。具体的には、音叉腕１２１には、先ずＣｒ
膜が例えば３００Å乃至１０００Åの厚みで形成され、
その上にＡｕ膜が例えば５００Å乃至１０００Åの厚み
で形成されている。しかし、音叉腕１２１の裏面部１０
２には、Ｃｒ膜やＡｕ膜が形成されていない。

【００３９】一方、図６は、図４のＥ−Ｅ’線概略断面
図である。図６に示すように、音叉腕１２１の裏面部１
０２、右側面部、左側面部には、微調用電極部１２８ａ
が配置されている。具体的には、音叉腕１２１には、先
ずＣｒ膜が例えば３００Å乃至１０００Åの厚みで形成
され、その上にＡｕ膜が例えば５００Å乃至１０００Å
の厚みで形成されている。しかし、音叉腕１２１の表面
部１０１には、Ｃｒ膜やＡｕ膜が形成されていない。

【００４０】このように音叉腕１２１に表面部１０１及
び裏面部１０２に微調用電極部１２８ａを縞状に形成す
ると、例えば音叉腕１２１の表面部１０１の微調用電極
部１２８ａに、後述するＹＡＧレーザを照射して周波数
の微調整をする際に、裏面側１０２の微調用電極部１２
８ａが除去されないため、発振周波数の微調整がし易く
音叉型水晶振動片１００の発振周波数のバラツキが小さ
くなる。また、このように形成される微調用電極部１２
８ａの厚みは、粗調用電極部１２５以外の音叉型水晶振
動片１００の電極である溝部電極１２３ａ、１２４ａ、
側面電極や基部電極１１１等と略同一の膜厚となってい
る。

【００４１】ところで、上記音叉型水晶振動片１００の
基部１１０は、図１に示すように、その全体が略板状に
形成されている。そして、この基部１１０には、図１に
示すように基部１１０の両側に切り込み部１１２が２箇
所設けられている。この切り込み部１１２，１１２の位
置は、図１に示すように音叉腕１２１，１２２の溝１２
３，１２４の下端部より下方に配置されるので、この切
り込み部１１２の存在が、音叉腕部１２１、１２２の振
動を阻害等することがない。

【００４２】また、音叉型水晶振動片１００をパッケー
ジにおいて固定する際に実際に固定される領域が図１の
固定領域１１３である。図１に示すように、切り込み部
１１２の下端部は、固定領域１１３より図１の上方に配
置されるので、切り込み部１１２が固定領域１１３に影
響を及ぼすことがなく、音叉型水晶振動片１００のパッ
ケージに対する固定状態に悪影響を与えることがないよ
うに構成されている。

【００４３】このように、基部１１０に設けられた切り
込み部１１２は、音叉型水晶振動片１００の音叉腕１２
１，１２２の振動に悪影響を与えることがない位置に設
けられている。そして、更に、切り込み部１１２は、音
叉型水晶振動片１００のパッケージに対する固定状態に
悪影響を与えることがない位置にも設けられている。こ
のような位置に設けられている切り込み部１１２は、音
叉腕１２１，１２２の溝１２３，１２４の位置より下方
の基部１１０側に設けられている。このため、音叉腕１
２１，１２２の振動により、溝１２３，１２４から漏れ
てきた漏れ振動は、切り込み部１１２により、基部１１
０の固定領域１１３に伝わり難くなる。したがって、漏
れ振動が固定領域１１３に伝わり難くなり、これにより
エネルギー逃げが生じ難くなる。そして、従来のＣＩ値
の振動片素子間のばらつきは、標準偏差で１０ＫΩ以上
発生していたが、本実施の形態では、標準偏差は１ＫΩ
に激減した。

【００４４】本実施の形態の音叉型水晶振動片１００の
目標周波数である例えば３２．７６８ＫＨｚに合わせ込
む周波数調整工程について以下、説明する。図１に示す
ような音叉型水晶振動片１００を振動子のパッケージ等
に封止する前に発振周波数の調整を行う。具体的には、
先ず、音叉型水晶振動片１００を共振回路で共振させ、
周波数を測定する。このときの周波数は、音叉型水晶振
動片１００に付加質量となる粗調用電極部１２６、１２
７や微調用電極１２８，１２９を配置しているため、目
標周波数である３２．７６８ＫＨｚに比べ大きく下回る
周波数となる。

【００４５】この状態で、周波数調整を行い、目標周波
数である３２．７６８ＫＨｚに合わせ込むことになる。
具体的には、ＹＡＧレーザ等の低出力のレーザを粗調用
電極部１２６，１２７や微調用電極部１２８，１２９に
照射し、電極を除去し、付加質量を減じることで、周波
数が上昇することを利用して行う。周波数調整工程は、
具体的には、粗調整工程と微調整工程とに分かれる。

【００４６】（粗調整工程）粗調整工程は、レーザを図
１の粗調用電極部１２６，１２７のＡｕ重り（３０００
Å乃至１００００Å厚で形成）に対して照射する。音叉
型水晶振動片１００の音叉腕１２１，１２２の先端部
は、レーザワンスポット当りの除去量（質量減少量）が
大きく、例えば２０μｍ径のレーザで、ワンスポット当
り２０ｐｐｍの周波数変化がある。このような粗調用電
極１２６，１２７に対して、図７に示すようにレーザを
照射し、トリミングを行い、目標周波数の３２．７６８
ＫＨｚ近傍まで周波数を合わせ込む。

【００４７】（微調整工程）レーザは、図７に示すよう
に例えば、音叉腕１２１，１２２の微調用電極領域１２
８、１２９の表面部１０１側の微調用電極１２８ａ、１
２９ａに照射される。そして、音叉型水晶振動片１００
の目標周波数である３２．７６８ＫＨｚに精度良く合わ
せ込むことになる。このように目標周波数に合わせ込み
を行うのであるが、音叉型水晶振動片１００の音叉腕１
２１，１２２に配置されている微調用電極部１２８ａ、
１２９ａには、スポット毎のスポット径が微妙に相違す
ることになる。

【００４８】すなわち、図８に示すように、レーザ光に
対する音叉腕１２１，１２２の姿勢がばらつくためレー
ザの照射距離（発光源からの距離）が変化する。具体的
には、レーザ光を絞りスポット径の小さなものを使うと
焦点深度が浅くなり、音叉腕１２１，１２２の姿勢の違
いによって焦点の合っているもの、焦点ズレぎみのもの
などでレーザスポット径が変化する。スポット径がばら
つくことにより、トリミング量がばらつくことになり、
ワンスポット当りの周波数変化にばらつきが生じる。

【００４９】このため、ワンスポット当りの周波数のば
らつきを小さくするためには、ワンスポット当りのトリ
ミング量（＝周波数変化量）を小さくする必要がある。
従来は、図１６で示すように振動腕部１２，１３の両面
にＣｒ膜、Ａｕ膜が形成されていたが、本実施の形態で
は、図４に示すように音叉腕１２１，１２２の表面部１
０１又は裏面部１０２のみにＣｒ膜、Ａｕ膜が形成され
ている。そして、Ｃｒ膜、Ａｕ膜が形成されている場
合、それに対応する反対側の面（表面部１０１又は裏面
部１０２）には、Ｃｒ膜、Ａｕ膜が形成されていない。
したがって、両面にＣｒ膜、Ａｕ膜がある場合、レーザ
照射によって両面同時にトリミングされることになる
が、本実施の形態では片面のみしかＣｒ膜、Ａｕ膜がな
いためレーザワンスポット当りのトリミング量を半分に
することができる。

【００５０】このようにすることによって、たとえレー
ザスポット径にばらつきが生じても、レーザワンスポッ
ト当りの周波数変化量を小さくすることができるため、
最終周波数の精度を向上できる。また、本実施の形態の
音叉型水晶振動片１００では、微調用電極１２８ａ、１
２９ａが図４に示すように音叉腕１２１，１２２の表面
部１０１及び裏面部１０２の双方に配置され、いずれか
一方のみに配置されているものではない。したがって、
音叉腕１２１，１２２の表面部１０１又は裏面部１０２
のいずれか一方のみに偏って微調用電極部１２８ａ、１
２９ａが形成されるより、音叉型水晶振動片１００の温
度特性、ドライブ特性が安定し、音叉型水晶振動片間の
ＣＩ値（クリスタルインピーダンス又は等価直列抵抗）
のバラツキを小さくすることができる。

【００５１】図９（ａ）は、本実施の形態に係る微調用
電極部１２８ａ、１２９ａを有する音叉型水晶振動片１
００で発振周波数の調整を行った場合のドライブ特性を
示すグラフである。図９（ｂ）は、従来の微調用電極部
を有する音叉型水晶振動片で発振周波数の調整を行った
場合のドライブ特性を示すグラフである。図９のグラフ
に示すように、最終周波数への合わせ込みが正確にで
き、ドライブ特性が安定していることがわかる。したが
って、調整された音叉型水晶振動片１００間のＣＩ値の
バラツキも小さい優れた音叉型水晶振動片１００とな
る。また、音叉型水晶振動片１００の発振周波数の合わ
せ込みが容易なため、目標周波数への分解能も向上する
ことになる。

【００５２】（第２の実施の形態）図１０は、本発明の
第２の実施の形態に係る振動子であるセラミックパッケ
ージ音叉型振動子２００を示す図である。このセラミッ
クパッケージ音叉型振動子２００は、上述の第１の実施
の形態の音叉型水晶振動片１００を用いている。したが
って、音叉型水晶振動片１００の構成、作用等について
は、同一符号を用いて、その説明を省略する。図１０
は、セラミックパッケージ音叉型振動子２００の構成を
示す概略断面図である。図１０に示すようにセラミック
パッケージ音叉型振動子２００は、その内側に空間を有
する箱状のパッケージ２１０を有している。このパッケ
ージ２１０には、その底部にベース部２１１を備えてい
る。このベース部２１１は、例えばアルミナ等のセラミ
ックス等で形成されている。

【００５３】ベース部２１１上には、封止部２１２が設
けられており、この封止部２１２は、ベース部２１１と
同様の材料から形成されている。また、この封止部２１
２の上端部には、蓋体２１３が載置され、これらベース
部２１１、封止部２１２及び蓋体２１３で、中空の箱体
を形成することになる。このように形成されているパッ
ケージ２１０のベース部２１１上にはパッケージ側電極
２１４が設けられている。このパッケージ側電極２１４
の上には導電性接着剤等を介して音叉型水晶振動片１０
０の基部１１０の固定領域１１３が固定されている。こ
の音叉型水晶振動片１００は、図１に示すように構成さ
れているため、周波数調整の分解能を上げることがで
き、振動片間のＣＩ値のバラツキを抑えることができ、
そして、目標周波数である３２．７６８ＫＨｚに精度良
く合わせ込むことができる振動片である。したがって、
この振動片を搭載したセラミックパッケージ音叉型振動
子２００も小型で振動片の最終周波数のバラツキが小さ
い高性能な振動子となる。

【００５４】（第３の実施の形態）図１１は、本発明の
第３の実施の形態に係る電子機器であるデジタル携帯電
話３００を示す概略図である。このデジタル携帯電話３
００は、上述の第２の実施の形態のセラミックパッケー
ジ音叉型振動子２００と音叉型水晶振動片１００とを使
用している。したがって、セラミックパッケージ音叉型
振動子２００と音叉型水晶振動片１００の構成、作用等
については、同一符号を用いる等して、その説明を省略
する。図１１はデジタル携帯電話３００の回路ブロック
を示しているが、図１１に示すように、デジタル携帯電
話３００で送信する場合は、使用者が、自己の声をマイ
クロフォンに入力すると、信号はパルス幅変調・符号化
のブロックと変調器／復調器のブロックを経てトランス
ミッター、アンテナスイッチを開始アンテナから送信さ
れることになる。

【００５５】一方、他人の電話から送信された信号は、
アンテナで受信され、アンテナスイッチ、受信フィルタ
ーを経て、レシーバーから変調器／復調器ブロックに入
力される。そして、変調又は復調された信号がパルス幅
変調・符号化のブロックを経てスピーカーに声として出
力されるようになっている。このうち、アンテナスイッ
チや変調器／復調器ブロック等を制御するためのコント
ローラが設けられている。このコントローラは、上述の
他に表示部であるＬＣＤや数字等の入力部であるキー、
更にはＲＡＭやＲＯＭ等も制御するため、高精度である
ことが求められる。また、デジタル携帯電話３００の小
型化の要請もある。このような要請に合致するものとし
て上述のセラミックパッケージ音叉振動子２００が用い
られている。

【００５６】このセラミックパッケージ音叉型振動子２
００は、図１に示す音叉型水晶振動片１００を有するた
め、周波数調整の分解能を上げることができ、振動片間
のＣＩ値のバラツキを抑えることができ、そして、目標
周波数である３２．７６８ＫＨｚに精度良く合わせ込む
ことができる振動子である。したがって、このセラミッ
クパッケージ音叉型振動子２００を搭載したデジタル携
帯電話３００も小型で振動片の最終周波数のバラツキが
小さい高性能なデジタル携帯電話となる。

【００５７】（第４の実施の形態）図１２は、本発明の
第４の実施の形態に係る発振器である音叉水晶発振器４
００を示す図である。このデジタル音叉水晶発振器４０
０は、上述の第２の実施の形態のセラミックパケージ音
叉型振動子２００と多くの部分で構成が共通している。
したがって、セラミックパケージ音叉型振動子２００と
音叉型水晶振動片１００の構成、作用等については、同
一符号を用いて、その説明を省略する。

【００５８】図１２に示す音叉型水晶発振器４００は、
図１０に示すセラミックパッケージ音叉振動子２００の
音叉型水晶振動片１００の下方で、ベース部２１１の上
に、図１２に示すように集積回路４１０を配置したもの
である。すなわち、音叉水晶発振器４００では、その内
部に配置された音叉型水晶振動片１００が振動すると、
その振動は、集積回路４１０に入力され、その後、所定
の周波数信号を取り出すことで、発振器として機能する
ことになる。また、音叉水晶発振器４００に収容されて
いる音叉型水晶振動片１００は、図１に示すように構成
されているため、周波数調整の分解能を上げることがで
き、振動片間のＣＩ値のバラツキを抑えることができ、
そして、目標周波数である３２．７６８ＫＨｚに精度良
く合わせ込むことができる振動片である。したがって、
この振動片を搭載したデジタル音叉水晶発振器４００も
小型で振動片の最終周波数のバラツキが小さい高性能な
発振器となる。

【００５９】（第５の実施の形態）図１３は、本発明に
第５の実施の形態に係る振動子であるシリンダータイプ
音叉振動子５００を示す図である。このシリンダータイ
プ音叉振動子５００は、上述の第１の実施の形態の音叉
型水晶振動片１００を使用している。したがって、音叉
型水晶振動片１００の構成、作用等については、同一符
号を用いる等して、その説明を省略する。図１３は、シ
リンダータイプ音叉振動子５００の構成を示す概略図で
ある。図１２に示すようにシリンダータイプ音叉振動子
５００は、その内部に音叉型水晶振動片１００を収容す
るための金属製のキャップ５３０を有している。このキ
ャップ５３０は、ステム５２０に対して圧入され、その
内部が真空状態に保持されるようになっている。

【００６０】また、キャップ５３０に収容された音叉型
水晶振動片１００を保持するためのリード５１０が２本
配置されている。このようなシリンダータイプ音叉振動
子５００に外部より電流等を印加すると音叉型水晶振動
片１００の音叉腕１２１，１２２が振動し、振動子とし
て機能することになる。このとき、音叉型水晶振動片１
００は、図１に示すように構成されているため、周波数
調整の分解能を上げることができ、振動片間のＣＩ値の
バラツキを抑えることができ、そして、目標周波数であ
る３２．７６８ＫＨｚに精度良く合わせ込むことができ
る振動片である。したがって、この振動片を搭載したシ
リンダータイプ音叉振動子５００も小型で振動片の最終
周波数のバラツキが小さい高性能な振動子となる。

【００６１】また、上述の各実施の形態では、３２．７
６８ｋＨの音叉型水晶振動子を例に説明したが、１５ｋ
Ｈ乃至１５５ｋＨの音叉型水晶振動子に適用できること
は明らかである。なお、上述の実施の形態に係る音叉型
水晶振動片１００は、上述の例のみならず、他の電子機
器、携帯情報端末、さらに、テレビジョン、ビデオ機
器、所謂ラジカセ、パーソナルコンピュータ等の時計内
蔵機器及び時計にも用いられることは明らかである。さ
らに、本発明は、上記実施の形態に限定されず、特許請
求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことがで
きる。そして、上記実施の形態の構成は、その一部を省
略したり、上述していない他の任意の組み合わせに変更
することができる。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
振動片の発振周波数の合わせ込みが容易で、振動片の目
標周波数調整への分解能が向上する振動片、これを有す
る振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態に係る振動片であ
る音叉型水晶振動片の表面部を示す概略図である。

【図２】 図１の音叉型水晶振動片の裏面部を示す概略
図である。

【図３】 図１のＣ−Ｃ’線概略拡大断面図である。

【図４】 図１及び図２の微調用電極領域を示す概略拡
大図である。

【図５】 図４のＤ−Ｄ’線概略断面図である。

【図６】 図４のＥ−Ｅ’線概略断面図である。

【図７】 粗調用電極や微調用電極に対して、レーザを
照射し、トリミングする状態を示す概略説明図である。

【図８】 レーザ光に対する音叉腕の姿勢がばらつくた
めレーザの照射距離が変化する状態を示す概略説明図で
ある。

【図９】 （ａ）は、本実施の形態に係る微調用電極部
を有する音叉型水晶振動片で発振周波数の調整を行った
場合のドライブ特性を示すグラフである。（ｂ）は、従
来の微調用電極部を有する音叉型水晶振動片で発振周波
数の調整を行った場合のドライブ特性を示すグラフであ
る。

【図１０】 本発明の第２の実施の形態に係るセラミッ
クパッケージ音叉型振動子の構成を示す概略断面図であ
る。

【図１１】 本発明の第３の実施の形態に係るデジタル
携帯電話の回路ブロックを示す概略図である。

【図１２】 本発明の第４の実施の形態に係る音叉水晶
発振器の構成を示す概略断面図である。

【図１３】 本発明の第５の実施の形態に係るシリンダ
ータイプ音叉振動子の構成を示す概略断面図である。

【図１４】 従来の音叉型水晶振動片を示す概略図であ
る。

【図１５】 図１４のＡ−Ａ’線概略断面図である。

【図１６】 図１４のＢ−Ｂ’線概略断面図である。

【符号の説明】

１００・・・音叉型水晶振動片、１０１・・・表面部、
１０２・・・裏面部、１１０・・・基部、１１１・・・
基部電極、１１２・・・切込み部、１１３・・・固定領
域、１２１、１２２・・・音叉腕、１２３、１２４・・
・溝部、１２３ａ、１２３ｂ・・・溝部電極、１２６，
１２７・・・粗調用電極部、１２８，１２９・・・微調
用電極領域、１２８ａ、１２９ａ・・・微調用電極部、
２００・・・セラミックパッケージ音叉振動子、２１０
・・・パッケージ、２１１・・・ベース部、２１２・・
・封止部、２１３・・・蓋体、２１４・・・パッケージ
側電極、３００・・・デジタル携帯電話、４００・・・
音叉水晶発振器、４１０・・・集積回路、５００・・・
シリンダータイプ音叉振動子、５１０・・・リード、５
２０・・・ステム、５３０・・・キャップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｇ０１Ｃ 19/56 Ｇ０１Ｃ 19/56 (72)発明者 坂田 淳一郎 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2F105 BB20 CD13 CD20 5J079 AA04 BA43 HA03 HA07 HA09 HA16 HA28 HA29 5J108 AA02 BB02 CC06 CC09 EE03 EE07 EE18 FF01 GG16 HH04 HH06 KK06

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基部と、 前記基部から突出して形成されている振動腕部と、 前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に形成される溝
   部と、 前記振動腕部に形成される微調用電極部と、を備える振
   動片であって、 前記微調用電極部は、前記振動腕部の表面部又は裏面部
   に配置され、 前記表面部では前記微調用電極部が一定の間隔を設けて
   複数配置されていると共に、前記裏面部では、前記表面
   部で前記微調用電極部が形成されている部分に対応する
   部分を回避して前記微調用電極部が複数配置されている
   ことを特徴とする振動片。
2. 【請求項２】 前記振動腕部の前記微調用電極部の近傍
   に粗調用電極部が形成されていることを特徴とする請求
   項１に記載の振動片。
3. 【請求項３】 前記粗調用電極部及び前記微調用電極部
   は、前記溝部が形成されている前記振動腕部の部分より
   先端部寄りに配置されていることを特徴とする請求項１
   又は請求項２に記載の振動片。
4. 【請求項４】 前記微調用電極部は、前記粗調用電極部
   以外の電極と略同一の膜厚であることを特徴とする請求
   項１乃至請求項３のいずれかに記載の振動片。
5. 【請求項５】 前記粗調用電極部がＡｕ（金）重りを有
   すると共に、前記微調用電極部がＣｒ（クロム）膜及び
   Ａｕ（金）膜のみにより形成されていることを特徴とす
   る請求項２乃至請求項４に記載の振動片。
6. 【請求項６】 前記基部には、前記振動片を固定させる
   ための固定領域が形成され、この固定領域と前記振動腕
   部との間の基部に切り込み部が設けられていることを特
   徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の振動
   片。
7. 【請求項７】 前記振動片が略３０ＫＨｚ乃至略４０Ｋ
   Ｈｚで発振する水晶で形成されている音叉型振動片であ
   ることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに
   記載の振動片。
8. 【請求項８】 基部と、 前記基部から突出して形成されている振動腕部と、 前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に形成される溝
   部と、 前記振動腕部に形成される微調用電極部と、を備える振
   動片がパッケージ内に収容されている振動子であって、 前記振動片の前記微調用電極部は、前記振動腕部の表面
   部又は裏面部に配置され、 前記表面部では前記微調用電極部が一定の間隔を設けて
   複数配置されていると共に、前記裏面部では、前記表面
   部で前記微調用電極部が形成されている部分に対応する
   部分を回避して前記微調用電極部が複数配置されている
   ことを特徴とする振動子。
9. 【請求項９】 前記振動片の前記振動腕部の前記微調用
   電極部の近傍に粗調用電極部が形成されていることを特
   徴とする請求項８に記載の振動子。
10. 【請求項１０】 前記振動片の前記粗調用電極部及び前
    記微調用電極部は、前記溝部が形成されている前記振動
    腕部の部分より先端部寄りに配置されていることを特徴
    とする請求項８又は請求項９に記載の振動子。
11. 【請求項１１】 前記振動片の前記粗調用電極部がＡｕ
    （金）重りを有すると共に、前記微調用電極部がＣｒ
    （クロム）膜及びＡｕ（金）膜のみにより形成されてい
    ることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の振
    動子。
12. 【請求項１２】 前記振動片の前記基部には、前記振動
    片を固定させるための固定領域が形成され、この固定領
    域と前記振動腕部との間の基部に切り込み部が設けられ
    ていることを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいず
    れかに記載の振動子。
13. 【請求項１３】 前記振動片が略３０ＫＨｚ乃至略４０
    ＫＨｚで発振する水晶で形成されている音叉型振動片で
    あることを特徴とする請求項８乃至請求項１２のいずれ
    かに記載の振動子。
14. 【請求項１４】 前記パッケージが箱状に形成されてい
    ることを特徴とする請求項８乃至請求項１３のいずれか
    に記載に振動子。
15. 【請求項１５】 前記パッケージが所謂シリンダータイ
    プに形成されていることを特徴とする請求項８乃至請求
    項１３のいずれかに記載の振動子。
16. 【請求項１６】 基部と、 前記基部から突出して形成されている振動腕部と、 前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に形成される溝
    部と、 前記振動腕部に形成される微調整用電極部と、を備える
    振動片と集積回路がパッケージ内に収容されている発振
    器であって、 前記振動片の前記微調用電極部は、前記振動腕部の表面
    部又は裏面部に配置され、 前記表面部では前記微調用電極部が一定の間隔を設けて
    複数配置されていると共に、前記裏面部では、前記表面
    部で前記微調用電極部が形成されている部分に対応する
    部分を回避して前記微調用電極部が複数配置されている
    ことを特徴とする発振器。
17. 【請求項１７】 基部と、 前記基部から突出して形成されている振動腕部と、 前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に形成される溝
    部と、 前記振動腕部に形成される微調用電極部と、を備える振
    動片がパッケージ内に収容されている振動子であり、 この振動子を制御部に接続して用いている電子機器であ
    って、 前記振動片の前記微調用電極部は、前記振動腕部の表面
    部又は裏面部に配置され、 前記表面部では前記微調用電極部が一定の間隔を設けて
    複数配置されていると共に、前記裏面部では、前記表面
    部で前記微調用電極部が形成されている部分に対応する
    部分を回避して前記微調用電極部が複数配置されている
    ことを特徴とする電子機器。