JP2013197856A - 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザ光を用いて重り金属膜を除去する際、この重り金属膜の飛散を規制して生産歩留まりを向上させることができる圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】幅方向に並んで配置された一対の振動腕部１０，１１と、これら一対の振動腕部１０，１１に形成された重り金属膜２１と、一対の振動腕部１０，１１における延在方向の基端側が接続された基部１２とを備え、重り金属膜２１にレーザ光を照射し、重り金属膜２１を部分的に除去することにより周波数の調整を行う圧電振動片４において、一対の振動腕部１０，１１の一面には、それぞれ重り金属膜２１のレーザ光が照射される箇所に対応する部位に、重り金属膜２１の飛散方向を規制する規制溝８１が形成されている。
【選択図】図５

Description

この発明は、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計に関するものである。

例えば、携帯電話や携帯情報端末には、時刻源や制御信号などのタイミング源、リファレンス信号源などとして水晶等を利用した圧電振動子を用いる場合が多い。この種の圧電振動子として、キャビティ（密閉室）が形成されたパッケージ内に音叉型水晶振動片を真空封止したものがある。パッケージは、一対のガラス基板のうちの一方に凹部を形成した状態で互いに重ね合わせ、両者を直接接合することにより、凹部をキャビティとして機能させる構造になっている。

ここで、音叉型水晶振動子等の圧電振動子を製造する場合の周波数調整方法として、予め圧電振動子の腕先端にＣｒ、Ａｕ、Ａｇ等の重り金属膜（重り部）を形成し、この重り金属膜部にレーザ光を照射し、重り金属膜を部分的に蒸発させて除去（トリミング）する方法がある。
より具体的には、パッケージ内に音叉型水晶振動片を真空封止する前に、重り金属膜にレーザ光を照射して除去し、周波数を粗く調整する粗調工程と、パッケージ内に音叉型水晶振動子を真空封止し、パッケージの外側から重り金属膜にレーザ光を照射して除去し、目標周波数となるように調整する微調工程とがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−１３３８７９号公報

ところで、上述の従来技術にあっては、重り金属膜にレーザ光を照射して除去する際、一部の重り金属膜が蒸発しきれずに溶融状態で周囲に飛散し、この飛散した重り金属膜が再度圧電振動子に付着する虞がある。このような場合、この圧電振動子上に形成されている異極の電極パターン間に重り金属膜が跨るように付着して短絡を引き起こす等、生産歩留まりを低下させる虞があるという課題がある。

そこで、この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、レーザ光を用いて重り金属膜を除去する際、この重り金属膜の飛散を規制して生産歩留まりを向上させることができる圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供するものである。

上記の課題を解決するために、本発明に係る圧電振動片は、幅方向に並んで配置された一対の振動腕部と、これら一対の振動腕部に形成された重り金属膜と、前記一対の振動腕部における延在方向の基端側が接続された基部とを備え、前記重り金属膜にレーザ光を照射し、前記重り金属膜を部分的に除去することにより周波数の調整を行う圧電振動片において、前記一対の振動腕部の一面には、それぞれ前記重り金属膜の前記レーザ光が照射される箇所に対応する部位に、前記重り金属膜の飛散方向を規制する規制凹部が形成されていることを特徴とする。

このように構成することで、主に規制凹部の壁面によってレーザ光を照射した際の重り金属膜の飛散方向を規制できるので、飛散した重り金属膜が再度圧電振動片に付着するのを防止できる。このため、圧電振動片の生産歩留まりを向上させることができる。

本発明に係る圧電振動片は、前記規制凹部は、各振動腕部の幅方向全体に亘って形成された溝であり、この溝が各振動腕部の長手方向に沿って複数配置されていることを特徴とする。

このように構成することで、より高精度に周波数の調整を行うことが可能になる。

本発明に係る圧電振動片は、前記規制凹部は、底面と、この底面の周縁から立ち上がる側面とを有するように形成されており、前記規制凹部の最深部の深さをＨとし、前記底面における前記振動腕部の長手方向の幅をＷとし、前記レーザ光のレーザ径をＫとしたとき、前記規制凹部の最深部の深さＨ、及び幅Ｗは、
２Ｋ≦Ｗ≦３Ｋ
Ｈ≧１．５Ｗ
を満たすように設定されていることを特徴とする。

このように構成することで、レーザ光を照射した際の重り金属膜の飛散を確実に防止できるので、確実に圧電振動片の生産歩留まりを向上させることができる。

本発明に係る圧電振動片は、前記規制凹部は底面を有し、この底面は、各振動腕部の先端側に向かって傾斜していることを特徴とする。

このように構成することで、レーザ光を照射した際の重り金属膜の飛散方向を、振動腕部の先端方向に設定することができる。このように、重り金属膜の飛散方向を規制できるので、確実に圧電振動片の生産歩留まりを向上させることができる。

本発明に係る圧電振動片は、幅方向に並んで配置された一対の振動腕部と、これら一対の振動腕部の先端に形成された重り金属膜と、前記一対の振動腕部における延在方向の基端側が接続された基部とを備え、前記重り金属膜にレーザ光を照射し、前記重り金属膜を部分的に除去することにより周波数の調整を行う圧電振動片において、前記一対の振動腕部の先端には、前記レーザ光が照射される一面側に先端に向かうに従って先細りとなるように切除面が形成されていることを特徴とする。

このように構成することで、レーザ光を照射した際の重り金属膜の飛散方向を、振動腕部の先端方向に設定することができる。このように、重り金属膜の飛散方向を規制できるので、飛散した重り金属膜が再度圧電振動片に付着するのを防止できる。このため、圧電振動片の生産歩留まりを向上させることができる。

本発明に係る圧電振動片は、前記切除面は、斜めに形成された傾斜面であることを特徴とする。

このように構成することで、簡単な加工で切除面を形成することができるので、圧電振動片の製造コストを低減することが可能になる。

本発明に係る圧電振動子は、圧電振動片が、パッケージに気密封止されてなることを特徴とする。

このように構成することで、レーザ光を用いて重り金属膜を除去する際、この重り金属膜の飛散を規制して生産歩留まりを向上させることが可能な圧電振動子を提供できる。

本発明に係る発振器は、圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする。

このように構成することで、レーザ光を用いて重り金属膜を除去する際、この重り金属膜の飛散を規制して生産歩留まりを向上させることが可能な発振器を提供できる。

本発明に係る電子機器は、圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする。

このように構成することで、レーザ光を用いて重り金属膜を除去する際、この重り金属膜の飛散を規制して生産歩留まりを向上させることが可能な電子機器を提供できる。

本発明に係る電波時計は、圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする。

このように構成することで、レーザ光を用いて重り金属膜を除去する際、この重り金属膜の飛散を規制して生産歩留まりを向上させることが可能な電波時計を提供できる。

本発明によれば、主に規制凹部の壁面によってレーザ光を照射した際の重り金属膜の飛散方向を規制できるので、飛散した重り金属膜が再度圧電振動片に付着するのを防止できる。このため、圧電振動片の生産歩留まりを向上させることができる。

本発明の実施形態における圧電振動子の外観斜視図である。 本発明の実施形態における圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態を示す。 図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の実施形態における圧電振動子の分解斜視図である。 本発明の実施形態における圧電振動片の平面図である。 本発明の実施形態における圧電振動片の側面図である。 図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 本発明の実施形態における圧電振動子の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態における圧電振動片作製工程を示すフローチャートである。 本発明の実施形態におけるウエハ接合体の分解斜視図である。 図６のＣ部拡大図であって、本発明の実施形態における粗調工程の説明図である。 本発明の実施形態の第１変形例における圧電振動片の先端を示す平面図である。 本発明の実施形態の第２変形例における圧電振動片の先端を示す平面図である。 本発明の実施形態の第３変形例における圧電振動片の先端を示す平面図である。 本発明の実施形態の第４変形例における圧電振動片の先端を示す平面図である。 本発明の実施形態の第５変形例における圧電振動片の先端を示す平面図である。 本発明の実施形態における発振器の概略構成図である。 本発明の実施形態における携帯情報機器の概略構成図である。 本発明の実施形態における電波時計の概略構成図である。

（圧電振動子）
次に、この発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、この発明の実施形態における圧電振動子１の外観斜視図、図２は、圧電振動子１の内部構成図であって、リッド基板３を取り外した状態を示す。また、図３は、図２のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、圧電振動子１の分解斜視図である。

図１〜４に示すように、圧電振動子１は、ベース基板２とリッド基板３とで２層に積層された箱状のパッケージ５を有し、このパッケージ５の内部のキャビティＣ内に圧電振動片４が封止された表面実装型の圧電振動子である。尚、図４においては、図面を見易くするために後述する励振電極１５、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７、及び重り金属膜２１の図示を省略している。

図５は、圧電振動子１を構成する圧電振動片４の平面図、図６は、圧電振動片４の側面図、図７は、図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図５〜７に示すように、圧電振動片４は、所定の電圧が印加されたときに振動するものであって、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の圧電板２４を備えている。

この圧電板２４は、平行に配置された一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部１０，１１の基端側を一体的に固定する基部１２とを有している。また、これら一対の振動腕部１０，１１の外表面上には、一対の振動腕部１０，１１を振動させる第１の励振電極１３と第２の励振電極１４とからなる励振電極１５と、第１の励振電極１３、及び第２の励振電極１４に電気的に接続されたマウント電極１６，１７とが設けられている。
また、圧電板２４には、一対の振動腕部１０，１１の両主面上に、振動腕部１０，１１の長手方向に沿ってそれぞれ形成された溝部１８が形成されている。この溝部１８は、振動腕部１０，１１の基端側から略中間付近に至る間に形成されている。

第１の励振電極１３と第２の励振電極１４とからなる励振電極１５は、一対の振動腕部１０，１１を互いに接近又は離間する方向に所定の周波数で振動させる電極であり、一対の振動腕部１０，１１の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。
具体的には、一方の振動腕部１０の溝部１８上と、他方の振動腕部１１の両側面上とに、第１の励振電極１３が主に形成されている。また、一方の振動腕部１０の両側面上と、他方の振動腕部１１の溝部１８上とに、第２の励振電極１４が主に形成されている。

さらに、第１の励振電極１３、及び第２の励振電極１４は、基部１２の両主面上において、それぞれ引き出し電極１９，２０を介してマウント電極１６，１７に電気的に接続されている。圧電振動片４は、このマウント電極１６，１７を介して電圧が印加されるようになっている。
尚、上述した励振電極１５、マウント電極１６，１７、及び引き出し電極１９，２０は、例えば、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）やチタン（Ｔｉ）等の導電性膜の被膜により形成されている。

また、一対の振動腕部１０，１１の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように周波数調整用の重り金属膜２１が被覆されている。
ここで、この重り金属膜２１は、例えば銀（Ａｇ）や金（Ａｕ）により形成されたものであって、周波数を粗く調整する際に使用される粗微調膜２１ａと、微小調整する際に使用される微調膜２１ｂとに分かれている。これら粗微調膜２１ａ、及び微調膜２１ｂの重量を利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部１０，１１の周波数をデバイスの目標周波数の範囲内に収めることができる（詳細は後述する）。

さらに、一対の振動腕部１０，１１の先端には、一面側（上面側）にそれぞれ幅方向に沿うように、且つ幅方向全体に亘って規制溝８１が形成されている。規制溝８１は、断面略コの字状に形成されており、底面８１ａと、この底面８１ａの短手方向両側、つまり、底面８１ａにおける振動腕部１０，１１の長手方向両側から立ち上がる一対の側面８１ｂ，８１ｂとを有している。

また、各振動腕部１０，１１にそれぞれ規制溝８１が３つずつ形成されており、各々振動腕部１０，１１の長手方向に沿って等間隔に配置されている。そして、各規制溝８１は、一対の振動腕部１０，１１の重り金属膜２１が被覆された箇所に形成されている。すなわち、一対の振動腕部１０，１１の一面側において、この一面側の表面１０ａ，１１ａと底面８１ａとに重り金属膜２１が被覆される。

このように構成された圧電振動片４は、図３，４に示すように、金等のバンプＢを利用して、ベース基板２の上面にバンプ接合されている。より具体的には、ベース基板２の上面にパターニングされた後述する引き回し電極３６，３７上に形成された２つのバンプＢ上に、一対のマウント電極１６，１７がそれぞれ接触した状態でバンプ接合されている。
これにより、圧電振動片４は、ベース基板２の上面から浮いた状態で支持されるとともに、マウント電極１６，１７と引き回し電極３６，３７とがそれぞれ電気的に接続された状態となっている。

図１、図３、図４に示すように、リッド基板３は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板であって、板状に形成されている。ベース基板２が接合される接合面側には、圧電振動片４が収まる矩形状の凹部３ａが形成されている。この凹部３ａは、両基板２，３が重ね合わされたときに、圧電振動片４を収容するキャビティＣとなるキャビティ用の凹部である。そして、リッド基板３は、この凹部３ａをベース基板２側に対向させた状態でベース基板２に対して陽極接合されている。

図１〜４に示すように、ベース基板２は、リッド基板３と同様にガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板であって、リッド基板３に対して重ね合わせ可能な大きさで板状に形成されている。このベース基板２には、ベース基板２を貫通する一対のスルーホール３０，３１が形成されている。この際、一対のスルーホール３０，３１は、キャビティＣ内に収まるように形成されている。

より詳しく説明すると、スルーホール３０，３１のうち、一方のスルーホール３０は、マウントされた圧電振動片４の基部１２側に対応した位置に形成されている。また、他方のスルーホール３１は、振動腕部１０，１１の先端側に対応した位置に形成されている。また、これらスルーホール３０，３１は、ベース基板２の下面から上面に向かって漸次径が縮径した断面テーパ状に形成されている。
尚、本実施形態では、各スルーホール３０，３１が断面テーパ状に形成されている場合について説明したが、これに限られるものではなく、ベース基板２を真っ直ぐに貫通するスルーホールでもよい。いずれにしても、ベース基板２を貫通していればよい。

そして、これら一対のスルーホール３０，３１には、各スルーホール３０，３１を埋めるように形成された一対の貫通電極３２，３３が形成されている。
図３に示すように、これら貫通電極３２，３３は、焼成によってスルーホール３０，３１に対して一体的に固定された筒体６、及び芯材部７によって形成されたものである。
各貫通電極３２，３３は、スルーホール３０，３１を完全に塞いでキャビティＣ内の気密を維持しているとともに、後述する外部電極３８，３９と引き回し電極３６，３７とを導通させる役割を担っている。

筒体６は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。筒体６は、両端が平坦で、且つベース基板２と略同じ厚みの円筒状に形成されている。そして、筒体６の中心には、芯材部７が筒体６を貫通するように配されている。また、本実施形態ではスルーホール３０，３１の形状に合わせて、筒体６の外形が円錐状（断面テーパ状）となるように形成されている。そして、この筒体６は、スルーホール３０，３１内に埋め込まれた状態で焼成されており、これらスルーホール３０，３１に対して強固に固着されている。

芯材部７は、金属材料により円柱状に形成された導電性の芯材であり、筒体６と同様に両端が平坦で、且つベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成されている。
尚、図３に示すように、貫通電極３２，３３が完成品として形成された場合には、芯材部７は、ベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成される。しかしながら、製造過程においては、芯材部７の長さは、製造過程の当初のベース基板２の厚さよりも０．０２ｍｍだけ短い長さに設定されたものを採用している。そして、この芯材部７は、筒体６の中心孔６ｃに位置しており、筒体６の焼成によって筒体６に対して強固に固着される。
また、貫通電極３２，３３は、導電性の芯材部７を通して電気導通性が確保されている。

図１〜４に示すように、ベース基板２の上面側（リッド基板３が接合される接合面側）には、導電性材料（例えば、アルミニウム）により、陽極接合用のＡｌからなる接合材３５と、一対の引き回し電極３６，３７とがパターニングされている。このうち接合材３５は、リッド基板３に形成された凹部３ａの周囲を囲むようにベース基板２の周縁に沿って形成されている。

また、一対の引き回し電極３６，３７は、一対の貫通電極３２，３３のうち、一方の貫通電極３２と圧電振動片４の一方のマウント電極１６とを電気的に接続すると共に、他方の貫通電極３３と圧電振動片４の他方のマウント電極１７とを電気的に接続するようにパターニングされている。
より詳しく説明すると、一方の引き回し電極３６は、圧電振動片４の基部１２の真下に位置するように一方の貫通電極３２の真上に形成されている。また、他方の引き回し電極３７は、一方の引き回し電極３６に隣接した位置から、振動腕部１０，１１に沿ってこれら振動腕部１０，１１の先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極３３の真上に位置するように形成されている。

そして、これら一対の引き回し電極３６，３７上にそれぞれバンプＢが形成されており、このバンプＢを利用して圧電振動片４がマウントされている。これにより、一方の貫通電極３２に、圧電振動片４の一方のマウント電極１６が一方の引き回し電極３６を介して導通される。また、他方の貫通電極３３に、他方のマウント電極１７が他方の引き回し電極３７を介して導通される。

図１、図３、図４に示すように、ベース基板２の下面には、一対の貫通電極３２，３３に対してそれぞれ電気的に接続される外部電極３８，３９が形成されている。つまり、一方の外部電極３８は、一方の貫通電極３２、及び一方の引き回し電極３６を介して圧電振動片４の第１の励振電極１３に電気的に接続されている。
また、他方の外部電極３９は、他方の貫通電極３３、及び他方の引き回し電極３７を介して、圧電振動片４の第２の励振電極１４に電気的に接続されている。

このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極３８，３９に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片４の第１の励振電極１３、及び第２の励振電極１４からなる励振電極１５に電流を流すことができ、一対の振動腕部１０，１１を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部１０，１１の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。

（圧電振動子の製造方法）
次に、図８〜図１１に基づいて、圧電振動子１の製造方法について説明する。図８は、圧電振動子の製造方法を示すフローチャート、図９は、圧電振動片作製工程を示すフローチャート、図１０は、ウエハ接合体６０の分解斜視図である。

ここで、図８、図１０に示すように、この圧電振動子１の製造方法においては、複数のベース基板２が連なるベース基板用ウエハ４０と、複数のリッド基板３が連なるリッド基板用ウエハ５０との間に、複数の圧電振動片４を封入してウエハ接合体６０を形成し、ウエハ接合体６０を切断することにより複数の圧電振動子１を同時に製造する方法について説明する。尚、図１０に示す破線Ｍは、切断工程で切断する切断線を図示したものである。

本実施形態における圧電振動子１の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）と、リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）と、ベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）と、組立工程（Ｓ４０以下）とを有している。これらのうち、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）、リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）、及びベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）は、並行して実施することが可能である。

（圧電振動片作製工程）
まず、図８、図９に示すように、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）を行って圧電振動片４（図５、図６参照）を作製する。具体的には、水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハ（不図示）とする。続いて、ウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュ等の鏡面加工を行なって、所定の厚みとする（Ｓ１１０）。

次に、ウエハから複数の圧電板２４の外形形状をパターニングするための外形パターン（不図示）を形成する（外形パターン形成工程、Ｓ１２０）。外形パターンは、ポリッシングが終了したウエハの両面に一対の振動腕部１０，１１、及び基部１２の外形形状に倣って金属膜をパターニングすることにより行われる。この際、ウエハに形成する複数の圧電振動片４の数だけ、一括してパターニングを行う。

次いで、パターニングされた外形パターンをマスクとして、ウエハの両面からそれぞれエッチング加工を行う（Ｓ１３０）。これにより、外形パターンでマスクされていない領域が選択的に除去される。この結果、外形パターンによってパターニングされたウエハが圧電板２４の外形形状に形成される。
続いて、一対の振動腕部１０，１１（図５、図６参照）の両主面上に溝部１８を形成する溝部形成工程を行う（Ｓ１４０）。溝部１８は、振動腕部１０，１１にエッチング加工を施すことにより形成することができる。

次いで、複数の圧電板２４の外表面上に電極膜をパターニングして、励振電極１３，１４、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７をそれぞれ形成する電極形成工程を行う（Ｓ１５０）。具体的には、溝部１８が形成された圧電板２４の外表面に、蒸着法やスパッタリング法等により電極膜を成膜し、この後、電極膜にエッチング加工を施すことにより形成する。

電極形成工程（Ｓ１５０）が終了した後、一対の振動腕部１０，１１の先端に周波数調整用の粗微調膜２１ａ、及び微調膜２１ｂからなる重り金属膜２１を形成する（重り金属膜形成工程、Ｓ１６０）。より具体的には、一対の振動腕部１０，１１の先端において、表面１０ａ，１１ａと、規制溝８１の底面８１ａとにそれぞれ重り金属膜２１が形成される。重り金属膜２１は、まず微調膜２１ｂを形成したあと、この上から粗微調膜２１ａを形成するように積層構造になっている。尚、微調膜２１ｂは、この膜厚が例えば約１５００Å程度に設定されている一方、粗微調膜２１ａは、この膜厚が例えば約３μｍ程度に設定されている。

（粗調工程）
続いて、不図示のトリミング装置を用いてウエハに形成された全ての振動腕部１０，１１に対して、周波数を粗く調整する粗調工程を行う（Ｓ１７０）。
図１１は、図６のＣ部拡大図であって、粗調工程の説明図である。尚、図１１では、各部を認識可能な大きさとするため、各部の縮尺を適宜変更している。
ここで、トリミング装置は、振動腕部１０，１１の周波数を測定する周波数測定器と、この周波数測定器の測定結果に基づいて、トリミング量を計算するトリミング量計算機と、トリミング量計算機の計算結果に基づいて振動腕部１０，１１の重り金属膜２１にレーザ光Ｌを照射するレーザコントロール装置とを有している（何れも不図示）。

より具体的に、図９、図１１に基づいて粗調工程（Ｓ１７０）について説明する。まず、周波数測定器を用いて全ての振動腕部１０，１１の周波数をまとめて測定する（周波数測定工程、Ｓ１７１）。
この後、トリミング量計算機によって、測定された周波数と予め定められた目標周波数との差に応じて、トリミング量を計算する（トリミング量計算工程、Ｓ１７２）。この粗調工程において、測定された周波数と予め定められた目標周波数とのずれ量は、例えば、８００ｐｐｍ〜４５０ｐｐｍに設定されている。この場合、トリミング量は、ずれ量を８００ｐｐｍ〜４５０ｐｐｍに収めることが可能なトリミング量を計算する。

この後、トリミング量の計算結果に基づいて、レーザコントロール装置により、重り金属膜２１の粗微調膜２１ａにレーザ光Ｌを照射して粗微調膜２１ａを除去（トリミング）し、例えばライン状の除去部７１を形成する（トリミング工程、Ｓ１７３）。
そして、周波数測定工程（Ｓ１７１）からトリミング工程（Ｓ１７３）までを繰り返し行い、測定された周波数と予め定められた目標周波数とのずれ量が所望の値に達すると粗調工程（Ｓ１７０）が終了する。
ここで、レーザ光Ｌによって粗微調膜２１ａを除去する際、規制溝８１の底面８１ａに沿ってレーザ光Ｌが照射され、底面８１ａにライン状の除去部７１が形成されるようになっている。

このとき、粗微調膜２１ａにレーザ光Ｌが照射されると、照射された部分の粗微調膜２１ａの殆どが蒸発して除去され、除去部７１が形成されるが、粗微調膜２１ａの一部は蒸発しきれずに飛散する。レーザ光Ｌが照射される粗微調膜２１ａは、規制溝８１の底面８１ａに被覆されているので、飛散した粗微調膜２１ａの液滴は、各振動腕部１０，１１の表面１０ａ，１１ａに飛散せずに、規制溝８１の側面８１ｂに付着する。すなわち、規制溝８１は、レーザ光Ｌが照射された粗微調膜２１ａが、各振動腕部１０，１１の表面１０ａ，１１ａに飛散しないように、粗微調膜２１ａの飛散方向を規制する役割を有している。

また、規制溝８１は、この底面８１ａの短手方向（振動片の長手方向）の幅をＷ１とし、最深部の溝深さをＨ１とし、レーザ光Ｌのレーザ径をＫとしたとき、規制溝８１の幅Ｗ１、及び溝深さＨ１は、
２Ｋ≦Ｗ１≦３Ｋ・・・（１）
Ｈ１≧１．５Ｗ１・・・（２）
を満たすように設定されている。
即ち、式（１）によれば、規制溝８１の幅をレーザ径の２倍以上に確保することで、レーザ照射の位置ずれが生じた場合も、レーザ１ショット分の粗微調膜２１ａを取り除くことができる（幅が狭すぎるとレーザ照射がずれた場合にレーザ光が底面８１ａに届かない虞がある）。また、規制溝８１の幅を広げすぎると、底面８１ａから飛散した重り金属膜が規制溝８１の側面８１ｂの上方を飛散し（側面８１ｂを飛び越し）、側面８１ｂに重り金属膜を付着させることが難しくなる。この課題に鑑みて、本発明者らは規制溝８１の幅とレーザ径との関連を考察したところ、規制溝８１の幅はレーザ径の３倍以下に収めるとよいことがわかった。３倍以上の場合は、規制溝８１の側面８１ｂを重り金属膜が飛び越えてしまう現象が見られ、３倍以下であると、飛散した重り金属膜の多くが規制溝８１の側面８１ｂに付着することがわかった。
また、式（２）によれば、規制溝８１の最深部の深さＨ１を、幅Ｗ１の１．５倍以上にすればよいことがわかる。即ち、規制溝８１が浅いと、飛散した重り金属膜が側面８１ｂを飛び越すことがわかったので、本発明者らの鋭意検討によると、規制溝８１の深さと幅との関係を考察した結果、少なくとも最深部の深さＨ１が幅Ｗ１の１．５倍以上あればよいことがわかった。１．５倍未満の場合は、飛散した重り金属膜が規制溝８１から外部に飛散することが多いことがわかった。なお、ここでＨ１を規制溝８１の「最深部」の深さとしたのは、後述するように本発明は、規制溝８１の底面を斜面にする形態も含むからである。その場合に、規制溝８１の深さがどの深さを指すのかを明確にするべく、「最深部」の深さとしている。
以上より、規制溝８１の寸法を上式（１）、（２）のようにすれば、規制溝８１によって、底面８１ａに被覆されている粗微調膜２１ａの飛散を確実に規制できる。

図９に戻り、粗調工程（Ｓ１７０）が終了した後、最後にウエハと圧電板２４とを連結していた連結部を切断して、複数の圧電板２４をウエハから切り離して個片化する切断工程を行う（Ｓ１８０）。これにより、１枚のウエハから、音叉型の圧電振動片４を一度に複数製造することができる。
この時点で、圧電振動片４の製造工程が終了し、図５に示す圧電振動片４を得ることができる。

（リッド基板用ウエハ作成工程）
次に、図８、図１０に示すように、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するリッド基板用ウエハ作製工程を行う（Ｓ２０）。
具体的には、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ５０を形成する（Ｓ２１）。

次いで、リッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａ（図６における下面）に、エッチング等により行列方向にキャビティＣ用の凹部３ａを複数形成する凹部形成工程を行う（Ｓ２２）。
続いて、後述するベース基板用ウエハ４０との間の気密性を確保するために、ベース基板用ウエハ４０との接合面となるリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａ側を少なくとも研磨する研磨工程（Ｓ２３）を行い、裏面５０ａを鏡面加工する。以上により、リッド基板用ウエハ作成工程（Ｓ２０）が終了する。

（ベース基板用ウエハ作成工程）
次に、上述した工程と同時、又は前後のタイミングで、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するベース基板用ウエハ作製工程を行う（Ｓ３０）。
まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ４０を形成する（Ｓ３１）。

次いで、例えばプレス加工等により、ベース基板用ウエハに一対の貫通電極３２，３３を配置するためのスルーホール３０，３２を複数形成するスルーホール形成工程を行う（Ｓ３２）。
具体的には、プレス加工等によりベース基板用ウエハ４０の裏面４０ｂから凹部を形成した後、少なくともベース基板用ウエハ４０の表面４０ａ側から研磨することで、凹部を貫通させ、スルーホール３０，３１を形成することができる。

続いて、スルーホール形成工程（Ｓ３２）で形成されたスルーホール３０，３１内に貫通電極３２，３３を形成する貫通電極形成工程（Ｓ３３）を行う。
これにより、スルーホール３０，３１内において、芯材部７がベース基板用ウエハ４０の両面４０ａ，４０ｂ（図６における上下面）に対して面一な状態で保持される。以上により、貫通電極３２，３３を形成することができる。

次に、ベース基板用ウエハ４０の表面４０ａに導電性材料をパターニングして、接合材３５を形成する接合材形成工程を行う（Ｓ３４）とともに、引き回し電極形成工程を行う（Ｓ３５）。
尚、接合材３５はベース基板用ウエハ４０におけるキャビティＣの形成領域以外の領域、すなわちリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａとの接合領域の全域に亘って形成する。このようにして、ベース基板用ウエハ製作工程（Ｓ３０）が終了する。

続いて、ベース基板用ウエハ作成工程（Ｓ３０）で作成されたベース基板用ウエハ４０の各引き回し電極３６，３７上に、圧電振動片作成工程（Ｓ１０）で作成された圧電振動片４を、それぞれ金等のバンプＢを介してマウントする（マウント工程、Ｓ４０）。
そして、上述した各ウエハ４０，５０の作成工程で作成されたベース基板用ウエハ４０、及びリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせる、重ね合わせ工程を行う（重ね合わせ工程、Ｓ５０）。
具体的には、図示しない基準マーク等を指標としながら、両ウエハ４０，５０を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片４が、リッド基板用ウエハ５０に形成された凹部３ａとベース基板用ウエハ４０とで囲まれるキャビティＣ内に収納された状態となる。

重ね合わせ工程後、重ね合わせた２枚のウエハ４０，５０を図示しない陽極接合装置に入れ、図示しない保持機構によりウエハの外周部分をクランプした状態で、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う（Ｓ６０）。
具体的には、接合材３５とリッド基板用ウエハ５０との間に所定の電圧を印加する。すると、接合材３５とリッド基板用ウエハ５０との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片４をキャビティＣ内に封止することができ、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが接合されたウエハ接合体６０を得ることができる。

そして、本実施形態のように両ウエハ４０，５０同士を陽極接合することで、接着剤等で両ウエハ４０，５０を接合した場合に比べて、経時劣化や衝撃等によるずれ、ウエハ接合体６０の反り等を防ぎ、両ウエハ４０，５０をより強固に接合することができる。
この場合、本実施形態では接合材３５に抵抗値が比較的低いＡｌを用いているため、接合材３５の全面に対して均一に電圧を印加することができ、両ウエハ４０，５０の接合面同士が強固に陽極接合されたウエハ接合体６０を簡単に形成することができる。また、陽極接合を比較的低電圧で行うことができるため、エネルギー消費量の低減を図り、製造コストを低減させることができる。

続いて、図８、図１１に示すように、パッケージ５内に封止された個々の圧電振動片４の周波数を微調整して目標周波数の範囲内に収める微調工程を不図示のトリミング装置を用いて行う（Ｓ８０）。
尚、この微調工程に用いられるトリミング装置も、粗調工程（図９におけるＳ１７０）で用いられるトリミング装置と同様、又は同様の構成を有する装置であるので、トリミング装置についての説明を省略する。

微調工程について詳述すると、まず、外部電極３８，３９に電圧を印加し、全ての振動腕部１０，１１の周波数を周波数測定器を用いてまとめて測定する（周波数測定工程、Ｓ８１）。
この後、トリミング量計算機によって、測定された周波数と予め定められた目標周波数との差に応じて、トリミング量を計算する（トリミング量計算工程、Ｓ８２）。

この微調工程において、測定された周波数と予め定められた目標周波数とのずれ量は、例えば、約５０ｐｐｍ程度に収めるように設定されている。この場合、トリミング量は、
ずれ量を５０ｐｐｍ程度に収めることが可能なトリミング量を計算する。
この後、トリミング量の計算結果に基づいて、レーザコントロール装置により、重り金属膜２１の粗微調膜２１ａ、及び微調膜２１ｂにレーザ光Ｌを照射して粗微調膜２１ａ、及び微調膜２１ｂを除去（トリミング）する（トリミング工程、Ｓ８３）。そして、全ての振動腕部１０，１１の周波数を目標周波数に収めて微調工程（Ｓ８０）が終了する。

ここで、微調工程においては、粗調工程（図９におけるＳ１７０）と同様に、一対の振動腕部１０，１１に形成されている規制溝８１の底面８１ａに沿ってレーザ光Ｌを照射し、底面８１ａに除去部７１を形成する（図１１参照）。この際、レーザ光Ｌが照射さることにより飛散する粗微調膜２１ａ、及び微調膜２１ｂの液滴は、各振動腕部１０，１１の表面１０ａ，１１ａに飛散せずに、規制溝８１の側面８１ｂに付着する。

微調工程（Ｓ８０）が終了した後、接合されたウエハ接合体６０を切断して個片化する個片化工程を行う（Ｓ９０）。
個片化工程（Ｓ９０）では、不図示のマガジンでウエハ接合体６０を保持し、リッド基板用ウエハ５０における表面５０ｂの表層部分に対して、切断線Ｍに沿ってレーザ光を照射し、ウエハ接合体６０にスクライブラインを形成する。

そして、スクライブラインが形成されたウエハ接合体６０に対してブレーキングを行い、ウエハ接合体６０に割断応力を加える。すると、ウエハ接合体６０に、厚さ方向に沿ってクラックが発生し、ウエハ接合体６０がリッド基板用ウエハ５０上に形成されたスクライブラインに沿って折れるように切断される。そして、スクライブライン毎に不図示の切断刃を押し当てることで、ウエハ接合体６０が切断線Ｍ毎のパッケージ５（圧電振動子１）に一括して分離される。

続いて、個片化された圧電振動子１の内部の電気特性検査を行う（Ｓ１００）。
電気特性検査（Ｓ１００）では、圧電振動片４の周波数、抵抗値、ドライブレベル特性（周波数、及び抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、圧電振動子１の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子１の製造が終了する。

（効果）
したがって、上述の実施形態によれば、一対の振動腕部１０，１１の重り金属膜２１が被覆された箇所にそれぞれ規制溝８１を形成し、これら規制溝８１に被覆されている重り金属膜２１をレーザ光Ｌで除去することにより、粗調工程（図９におけるＳ１７０）、及び微調工程（図８におけるＳ８０）を行うように構成されているので、レーザ光Ｌが照射さることにより飛散する粗微調膜２１ａ、及び微調膜２１ｂの液滴が、各振動腕部１０，１１の表面１０ａ，１１ａに飛散してしまうことを防止できる。このため、圧電振動片４の生産歩留まりを向上させることができる。

また、一対の振動腕部１０，１１にそれぞれ３つずつ規制溝８１を形成しているので、粗調工程、及び微調工程において、それぞれ別々の規制溝８１にレーザ光Ｌを照射させることができる。このため、より高精度に周波数の調整を行うことが可能になる。
さらに、各規制溝８１は、これら底面８１ａの短手方向の幅をＷ１とし、溝深さをＨ１とし、レーザ光Ｌのレーザ径をＫとしたとき（図１１参照）、規制溝８１の幅Ｗ１、及び溝深さＨ１は、式（１）、及び式（２）を満たすように設定されている。このため、規制溝８１によって、底面８１ａに被覆されている粗微調膜２１ａ、及び微調膜２１ｂの飛散を確実に規制できる。

尚、上述の実施形態では、一対の振動腕部１０，１１にそれぞれ３つずつ規制溝８１を形成した場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、規制溝８１の形成個数は任意に設定することができる。
また、上述の実施形態では、一対の振動腕部１０，１１の先端には、一面側（上面側）にそれぞれ幅方向に沿うように、且つ幅方向全体に亘って規制溝８１が形成されている場合について説明した。しかしながら、この規制溝８１の形状に限らず、粗微調膜２１ａ、及び微調膜２１ｂの飛散を防止できる形状であればよい。以下、具体的に説明する。

（実施形態の第１変形例）
図１２は、本実施形態の第１変形例における圧電振動片４の先端を示す平面図である。尚、以下の変形例において、前述の実施形態と同一態様には、同一符号を付して説明する。
同図に示すように、一対の振動腕部１０，１１の先端には、一面側（上面側）に規制溝８１に代わって複数の規制凹部８２が形成されている。各規制凹部８２は、平面視略長方形状に形成されており、その長手方向が一対の振動腕部１０，１１の長手方向に沿うように形成されている。また、各規制凹部８２は、多行多列（例えば、この第１変形例では４行３列）に配置されている。

さらに、各規制凹部８２の開口面積は、レーザ光Ｌのレーザ径Ｋ（図１１参照）よりも大きくなるように設定されている。このような構成のもと、粗調工程（図９におけるＳ１７０）、及び微調工程（図８におけるＳ８０）にあっては、各規制凹部８２に向かってレーザ光Ｌを照射させることにより、重り金属膜２１（粗微調膜２１ａ、及び微調膜２１ｂ）を除去する。

したがって、上述の第１変形例によれば、前述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
尚、上述の第１変形例では、一対の振動腕部１０，１１に複数の規制凹部８２が例えば、４行３列に配置されている場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、規制凹部８２の個数は任意に設定することが可能であり、規制凹部８２を多行多列に配置しなくてもよい。

（実施形態の第２変形例）
次に、図１３に基づいて、本実施形態の第２変形例について説明する。
図１３は、第２変形例における圧電振動片４の先端を示す平面図である。
同図に示すように、この第２変形例と前述の第１変形例との相違点は、第１変形例の規制凹部８２と、第２変形例の規制凹部８３との形状が異なる点にある。
すなわち、第２変形例の規制凹部８３は、平面視略円形状に形成されている。そして、規制凹部８３の開口面積は、レーザ光Ｌのレーザ径Ｋよりも大きくなるように設定されている。
このように形成した場合であっても、前述の実施形態と同様の効果を奏することができる。

（実施形態の第３変形例）
次に、図１４に基づいて、本実施形態の第３変形例について説明する。
図１４は、第３変形例における圧電振動片４の先端を示す平面図である。
同図に示すように、この第３変形例と前述の第２変形例との相違点は、第２変形例の規制凹部８３の開口面積が全て略同一に設定されているのに対し、第３変形例の規制凹部８４の開口面積は、２つの大きさに設定されている点にある。

すなわち、一対の振動腕部１０，１１の先端に形成された規制凹部８４は、先端側に配置された粗微調用凹部８４ａと、この粗微調用凹部８４ａよりも基部１２側（図１４における左側）に配置された微調用凹部８４ｂとにより構成されている。つまり、粗微調用凹部８４ａは、振動腕部１０，１１に被膜されている重り金属膜２１のうち、粗微調膜２１ａに対応する箇所に、多行多列（例えば、この第３変形例では３行３列）に配置されている。一方、微調用凹部８４ｂは、振動腕部１０，１１に被膜されている重り金属膜２１のうち、微調膜２１ｂに対応する箇所に、多行多列（例えば、この第３変形例では２行３列）に配置されている。

また、粗微調用凹部８４ａの開口面積は、微調用凹部８４ｂの開口面積よりも大きく設定されている。
したがって、上述の第３変形例によれば、前述の第２変形例と同様の効果に加え、粗調工程（図９におけるＳ１７０）において、測定された周波数と目標周波数とのずれ量の値を、より速やかに所望の値に調整することが可能になる。

尚、この第３変形例では、粗微調膜２１ａに対応する箇所に、粗微調用凹部８４ａが例えば、３行３列に配置されている一方、微調用凹部８４ｂが例えば、２行３列に配置されている場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、粗微調用凹部８４ａ、及び微調用凹部８４ｂの個数は任意に設定することが可能であり、粗微調用凹部８４ａ、及び微調用凹部８４ｂを多行多列に配置しなくてもよい。

（実施形態の第４変形例）
次に、図１５に基づいて、本実施形態の第４変形例について説明する。
図１５は、第４変形例における圧電振動片４の要部側面図であって、図１１に対応している。
同図に示すように、この第４変形例と、前述の実施形態との相違点は、前述の実施形態の規制溝８１と第４変形例の規制溝８５との形状が異なる点にある。すなわち、前述の実施形態の規制溝８１は、断面略コの字状に形成されており、底面８１ａと、この底面８１ａの短手方向両側から立ち上がる一対の側面８１ｂ，８１ｂとを有しているのに対し、第４変形例の規制溝８５は断面略Ｌ字状に形成されており、この底面８５ａが傾斜している点にある。

底面８５ａは、先端側（図１５における右側）に向かって規制溝８５の溝深さが深くなるように傾斜している。換言すれば、底面８５ａは、各振動腕部１０，１１の先端側に向かって傾斜している。そして、底面８５ａの先端側には、側面８５ｂが立ち上がり形成されている。

このような構成のもと、重り金属膜２１を除去する際、規制溝８５の底面８５ａに沿ってレーザ光Ｌを照射し、底面８５ａに除去部７１を形成する。このとき、重り金属膜２１の一部が蒸発しきれずに飛散する場合があるが、底面８５ａが各振動腕部１０，１１の先端側に向かって傾斜しているので、飛散した重り金属膜２１の液滴が先端に向かって飛散し、側面８５ｂに付着する。
したがって、上述の第４変形例によれば、前述の実施形態と同様の効果を奏することができる。

（実施形態の第５変形例）
次に、図１６に基づいて、本実施形態の第５変形例について説明する。
図１６は、第５変形例における圧電振動片４の要部側面図であって、図１１に対応している。
同図に示すように、この第５変形例と、前述の実施形態との相違点は、前述の実施形態では、一対の振動腕部１０，１１の先端の一面側（上面側）にそれぞれ幅方向に沿うように、且つ幅方向全体に亘って規制溝８１が形成されているのに対し、第５変形例の一対の振動腕部１０，１１には、規制溝８１が形成されておらず、先端が先細りに形成されている点にある。

より具体的には、一対の振動腕部１０，１１の一面側における先端には、つまり、重り金属膜２１が被覆されている箇所には、先端に向かうに従って先細りとなるように、傾斜面８６が形成されている。
このような構成のもと、重り金属膜２１を除去する際、傾斜面８６に向かってレーザ光Ｌを照射し、傾斜面８６に除去部７１を形成する。このとき、重り金属膜２１の一部が蒸発しきれずに飛散する場合があるが、傾斜面８６により飛散した重り金属膜２１の液滴が先端に向かって飛散する。

このため、この液滴が各振動腕部１０，１１の表面１０ａ，１１ａに飛散してしまうことを防止できる。すなわち、傾斜面８６は、重り金属膜２１にレーザ光Ｌを照射した際の重り金属膜２１の液滴の飛散方向を規制する役割を有している。
したがって、上述の第５変形例によれば、前述の実施形態と同様の効果を奏することができる。

尚、この第５変形例では、一対の振動腕部１０，１１の一面側における先端に、この先端が先細りとなるように傾斜面８６を形成した場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、レーザ光Ｌを照射した際、重り金属膜２１の液滴が先端に向かって飛散するように、一対の振動腕部１０，１１の一面側における先端が切除されていればよい。つまり、一対の振動腕部１０，１１の一面側における先端に、この先端が先細りとなるように、湾曲面を形成してもよい。

（発振器）
次に、図１７に基づいて、この発明の発振器の一実施形態について説明する。
図１７は、発振器１００の概略構成図である。
同図に示すように、発振器１００は、集積回路１０１に圧電振動子１を電気的に接続した発振子として構成したものである。発振器１００は、コンデンサ等の電子部品１０２が実装された基板１０３を備えている。基板１０３には、発振器用の集積回路１０１が実装されており、この集積回路１０１の近傍に、圧電振動子１が実装されている。
これら電子部品１０２、集積回路１０１、及び圧電振動子１は、不図示の配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、不図示の樹脂によりモールドされている。

このように構成された発振器１００において、圧電振動子１に電圧を印加すると、圧電振動子１内の圧電振動片４が振動する。この振動は、圧電振動片４が有する圧電特性により電気信号に変換され、集積回路１０１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１０１によって各種処理がされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１０１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。

したがって、本実施形態の発振器１００によれば、キャビティＣ内の気密が確保された圧電振動子１を備えているため、特性、及び信頼性に優れた高品質な発振器１００を提供できる。さらにこれに加え、長期に亘って安定した高精度な周波数信号を得ることができる。

（電子機器）
次に、図１８に基づいて、この発明の電子機器の一実施形態について説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１１０を例にして説明する。
図１８は、携帯情報機器１１０の概略構成図である。
ここで、携帯情報機器１１０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ、及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化、軽量化されている。

図１８に示すように、携帯情報機器１１０は、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１１１とを備えている。電源部１１１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１１１には、各種制御を行う制御部１１２と、時刻等のカウントを行う計時部１１３と、外部との通信を行う通信部１１４と、各種情報を表示する表示部１１５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１１６とが並列に接続されている。そして、電源部１１１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。

制御部１１２は、各機能部を制御して音声データの送信、及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１１２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、ＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、ＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。

計時部１１３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路、及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片４が振動し、振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換され、発振回路に電気信号として入力される。
発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１１２と信号の送受信が行われ、表示部１１５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。

通信部１１４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９、増幅部１２０、音声入出力部１２１、電話番号入力部１２２、着信音発生部１２３、及び呼制御メモリ部１２４を備えている。
無線部１１７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１２５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１１８は、無線部１１７又は増幅部１２０から入力された音声信号を符号化、及び複号化する。増幅部１２０は、音声処理部１１８又は音声入出力部１２１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１２１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。

また、着信音発生部１２３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１１９は、着信時に限って、音声処理部１１８に接続されている増幅部１２０を着信音発生部１２３に切り替えることによって、着信音発生部１２３において生成された着信音が増幅部１２０を介して音声入出力部１２１に出力される。
なお、呼制御メモリ部１２４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１２２は、例えば、０から９の番号キー、及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。

電圧検出部１１６は、電源部１１１によって制御部１１２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１１２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１１４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。
電圧検出部１１６から電圧降下の通知を受けた制御部１１２は、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９、及び着信音発生部１２３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１１７の動作停止は、必須となる。更に、表示部１１５に、通信部１１４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。

すなわち、電圧検出部１１６と制御部１１２とによって、通信部１１４の動作を禁止し、その旨を表示部１１５に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１１５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしてもよい。
なお、通信部１１４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部１２６を備えることで、通信部１１４の機能をより確実に停止することができる。

したがって、本実施形態の携帯情報機器１１０によれば、キャビティＣ内の気密が確保された圧電振動子１を備えているため、特性や信頼性に優れた高品質な携帯情報機器１１０を提供できる。さらにこれに加え、長期に亘って安定した高精度な時計情報を表示することができる。

（電波時計）
次に、図１９に基づいて、この発明の電波時計の一実施形態について説明する。
図１９は、電波時計１３０の概略構成図である。
ここで、電波時計１３０は、フィルタ部１３１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。

図１９に示すように、電波時計１３０のアンテナ１３２は、４０ｋＨｚ、又は６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１３３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１３１によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子１は、上記搬送周波数と同一の４０ｋＨｚ、及び６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１３８、１３９をそれぞれ備えている。

さらに、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１３４により検波復調される。
続いて、波形整形回路１３５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１３６でカウントされる。ＣＰＵ１３６では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１３７に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１３８、１３９は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。

なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１３０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。

したがって、本実施形態の電波時計１３０によれば、キャビティＣ内の気密が確保された圧電振動子１を備えているため、特性や信頼性に優れた高品質な電波時計１３０を提供できる。さらにこれに加え、長期に亘って安定した高精度に時刻をカウントすることができる。

尚、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
例えば、上述の実施形態では、音叉型の圧電振動片を例に挙げて本発明を説明したが、これに限らず、例えばＡＴカット型の圧電振動片（厚み滑り振動片）等に、本発明を適用しても構わない。
また、上述の実施形態では、表面実装型の圧電振動子１を例にして説明したが、これに限らずシリンダーパッケージタイプの圧電振動子に適用することもできる。

さらに、上述の実施形態では、リッド基板３、及びベース基板２は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板である場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、リッド基板３、及びベース基板２を、ガラス材料に代わってセラミックにより形成してもよい。この場合、ベース基板２の上面に圧電振動片４をバンプ接合する際に用いられるバンプＢの材料として、導電性接着剤を用いることが可能になる。

１ 圧電振動子
４ 圧電振動片
５ パッケージ
１０，１１ 振動腕部
１２ 基部
２１ 重り金属膜
２１ａ 粗微調膜
２１ｂ 微調膜
８１，８５ 規制溝（溝）
８１ａ，８５ａ 底面
８１ｂ，８５ｂ 側面
８２，８３，８４ 規制凹部
８４ａ 粗微調用凹部
８４ｂ 微調用凹部
８６ 傾斜面
１００ 発振器
１０１ 集積回路
１１０ 携帯情報機器（電子機器）
１１３ 計時部
１３０ 電波時計
１３１ フィルタ部

Claims (10)

1. 幅方向に並んで配置された一対の振動腕部と、
   これら一対の振動腕部に形成された重り金属膜と、
   前記一対の振動腕部における延在方向の基端側が接続された基部とを備え、
   前記重り金属膜にレーザ光を照射し、前記重り金属膜を部分的に除去することにより周波数の調整を行う圧電振動片において、
   前記一対の振動腕部の一面には、それぞれ前記重り金属膜の前記レーザ光が照射される箇所に対応する部位に、前記重り金属膜の飛散方向を規制する規制凹部が形成されていることを特徴とする圧電振動片。
2. 前記規制凹部は、各振動腕部の幅方向全体に亘って形成された溝であり、この溝が各振動腕部の長手方向に沿って複数配置されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
3. 前記規制凹部は、底面と、この底面の周縁から立ち上がる側面とを有するように形成されており、
   前記規制凹部の最深部の深さをＨとし、前記底面における前記振動腕部の長手方向の幅をＷとし、前記レーザ光のレーザ径をＫとしたとき、
   前記規制凹部の最深部の深さＨ、及び幅Ｗは、
   ２Ｋ≦Ｗ≦３Ｋ
   Ｈ≧１．５Ｗ
   を満たすように設定されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧電振動片。
4. 前記規制凹部は底面を有し、この底面は、各振動腕部の先端側に向かって傾斜していることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の圧電振動片。
5. 幅方向に並んで配置された一対の振動腕部と、
   これら一対の振動腕部の先端に形成された重り金属膜と、
   前記一対の振動腕部における延在方向の基端側が接続された基部とを備え、
   前記重り金属膜にレーザ光を照射し、前記重り金属膜を部分的に除去することにより周波数の調整を行う圧電振動片において、
   前記一対の振動腕部の先端には、前記レーザ光が照射される一面側に先端に向かうに従って先細りとなるように切除面が形成されていることを特徴とする圧電振動片。
6. 前記切除面は、斜めに形成された傾斜面であることを特徴とする請求項５に記載の圧電振動片。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の圧電振動片が、パッケージに気密封止されてなることを特徴とする圧電振動子。
8. 請求項７に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
9. 請求項７に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
10. 請求項７に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。

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