JP2013187639A - 圧電振動片の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエハから圧電板を容易に分離させることができると共に、意図しないタイミングでウエハから圧電板が脱落してしまうことを防止できる圧電振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電材料からなるウエハＳ１に、それぞれ連結部４２を介して連結された状態となるように複数の圧電板２４を形成する圧電板形成工程と、複数の圧電板２４をそれぞれ個片化する圧電板個片化工程とを有し、連結部４２を弾性変形可能に形成すると共に、連結部４２には、圧電板２４の基端部と連結部４２との接続部に、圧電板２４の基端部の外形に沿うように、幅方向全体に亘って破断用溝７１が形成されており、圧電板個片化工程では、破断用溝７１を破断することにより、ウエハＳ１から圧電板２４を切り離す。
【選択図】図１１

Description

この発明は、圧電振動片の製造方法に関するものである。

例えば、携帯電話や携帯情報端末には、時刻源や制御信号などのタイミング源、リファレンス信号源などとして水晶等を利用した圧電振動子を用いる場合が多い。この種の圧電振動子として、キャビティが形成されたパッケージ内に音叉型の圧電振動片を気密封止したものがある。

圧電振動片は、長手方向に延在すると共に幅方向に並んで配置された一対の振動腕部、及び両振動腕部の基端側を連結する基部を有する圧電板と、各振動腕部に形成された一対の励振電極と、基部に形成され一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続されたマウント電極とを備えている。そして、各励振電極に外部から電圧が印加されることで、両振動腕部が、基端側を起点として接近・離間する方向に、所定の共振周波数で振動（揺動）する。

圧電振動片の作製手順としては、まず、水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとし、このウエハに、複数の圧電板を連結部を介して連結された状態となるように形成する。この後、各圧電板に、励振電極、マウント電極等を形成し、さらに振動腕部の先端に周波数調整用の重り金属膜を形成する。そして、周波数を粗く調整した後、ウエハから各圧電板を切り離してパッケージ内に金等からなるバンプを介してマウントする。

ここで、ウエハから各圧電板を容易に切り離せるように、圧電板の基端部と連結部との接続部分を両面からハーフエッチングすることにより、圧電板の外形線に沿って凹溝を直線状に形成して薄肉部を設け、両凹溝を、連結部の幅方向と直交する向きに、一方の凹溝を基端部側に僅かにずらして配置する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
これによれば、各圧電板を、薄肉部を利用して外形線に沿って折り取ることにより、容易にウエハから分離させることができる。

特開２００８−１４８３５１号公報

しかしながら、上述の従来技術にあっては、ウエハから各圧電板を容易に分離させることができる点では優れているが、例えば、圧電板に衝撃等が加わった場合、薄肉部に応力が集中して意図しないタイミングでこの薄肉部が折れてしまう虞がある。とりわけ、圧電板に厚さ方向の荷重がかかると薄肉部が折れ易い。このため、ウエハから圧電板が脱落してしまう虞があるという課題がある。

そこで、この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、ウエハから圧電板を容易に分離させることができると共に、意図しないタイミングでウエハから圧電板が脱落してしまうことを防止できる圧電振動片の製造方法を提供するものである。

上記の課題を解決するために、本発明に係る圧電振動片の製造方法は、圧電材料からなるウエハに、それぞれ連結部を介して連結された状態となるように複数の圧電板を形成する圧電板形成工程と、前記複数の圧電板をそれぞれ個片化する圧電板個片化工程とを有し、前記連結部を弾性変形可能に形成すると共に、前記連結部には、前記圧電板の基端部と前記連結部との接続部に、前記圧電板の基端部の外形に沿うように、幅方向全体に亘って破断用溝が形成されており、前記圧電板個片化工程では、前記破断用溝を破断することにより、前記ウエハから前記圧電板を切り離すことを特徴とする。
このような製造方法とすることで、ウエハから圧電板を分離させる際には、破断用溝を中心にして圧電板を容易に折り取ることができる。また、例えば、圧電板に衝撃等が加わった場合であっても、弾性変形可能に形成されている連結部により衝撃が吸収され、破断用溝に応力が集中してしまうことを防止できる。このため、意図しないタイミングでウエハから圧電板が脱落してしまうことを防止できる。

本発明に係る圧電振動片の製造方法は、前記連結部の両面には、前記連結部の幅方向に沿って、且つ前記幅方向全体に亘って弾性変形用溝が複数形成されており、各弾性変形用溝は、前記連結部の厚さ方向で重ならないように互い違いに配置されていることを特徴とする。
このような製造方法とすることで、連結部を容易、且つ確実に弾性変形可能に形成することができる。とりわけ、圧電板の厚さ方向の荷重を受けやすくすることができる。

本発明に係る圧電振動片の製造方法は、前記破断用溝の溝幅は、前記弾性変形用溝の溝幅よりも広く設定されていることを特徴とする。
このような製造方法とすることで、破断用溝と弾性変形用溝とを、例えば、エッチング技術により同時に形成しつつ、破断用溝の溝深さを、弾性変形用溝の溝深さよりも深く形成することができる。このため、作業工程を簡略化できると共に、破断用溝を利用して、ウエハから圧電板を容易に折り取ることができる。

本発明に係る圧電振動片の製造方法は、前記連結部の幅方向両側には、この幅方向に沿うスリットが複数形成されており、各スリットは、前記幅方向で重ならないように互い違いに配置されていることを特徴とする。
このような製造方法とすることで、連結部を容易、且つ確実に弾性変形可能に形成することができる。

本発明によれば、ウエハから圧電板を分離させる際には、破断用溝を中心にして圧電板を容易に折り取ることができる。また、例えば、圧電板に衝撃等が加わった場合であっても、連結部により衝撃が吸収され、破断用溝に応力が集中してしまうことを防止できる。このため、意図しないタイミングでウエハから圧電板が脱落してしまうことを防止できる。

本発明の実施形態における圧電振動子の外観斜視図である。 本発明の実施形態におけるリッド基板を取り外した状態の圧電振動子の上面図である。 図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の実施形態における圧電振動子の分解斜視図である。 本発明の実施形態における圧電振動片の上面図である。 本発明の実施形態における圧電振動片の下面図である。 図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 本発明の実施形態における圧電振動子の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態における圧電振動片作製工程を示すフローチャートである。 本発明の実施形態におけるウエハ接合体の分解斜視図である。 本発明の第１実施形態におけるウエハの平面図である。 図１１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 本発明の第２実施形態におけるウエハの平面図である。 図１３のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。 本発明の実施形態における発振器の概略構成図である。 本発明の実施形態における携帯情報機器の概略構成図である。 本発明の実施形態における電波時計の概略構成図である。

（第１実施形態）
（圧電振動子）
次に、この発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、圧電振動子１をリッド基板３側から見た外観斜視図、図２は、圧電振動子１の内部構成図であって、リッド基板３を取り外した状態で圧電振動片４を上方から見た図、図３は、図２のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、圧電振動子１の分解斜視図である。

図１〜図４に示すように、圧電振動子１は、ベース基板２とリッド基板３とが接合材３５を介して陽極接合された箱状のパッケージ５を有し、このパッケージ５の内部のキャビティＣ内に圧電振動片４が封止された表面実装型の圧電振動子である。尚、図４においては、図面を見易くするために後述する励振電極１５、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７、及び重り金属膜２１の図示を省略している。

図５は、圧電振動子１を構成する圧電振動片４の上面図、図６は、圧電振動片４の下面図、図７は、図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図５〜７に示すように、圧電振動片４は、所定の電圧が印加されたときに振動するものであって、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の圧電板２４を備えている。

この圧電板２４は、平行に配置された一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部１０，１１の基端側を一体的に固定する基部１２とを有している。圧電板２４の外表面上には、一対の振動腕部１０，１１を振動させる第１の励振電極１３、及び第２の励振電極１４からなる励振電極１５と、第１の励振電極１３、及び第２の励振電極１４に電気的に接続されたマウント電極１６，１７とが設けられている。
また、圧電板２４には、一対の振動腕部１０，１１の両主面上に、振動腕部１０，１１の長手方向に沿ってそれぞれ形成された溝部１８が形成されている。この溝部１８は、振動腕部１０，１１の基端側から略中間付近に至る間に形成されている。

第１の励振電極１３、第２の励振電極１４からなる励振電極１５は、一対の振動腕部１０，１１を互いに接近・離間する方向に所定の周波数で振動させる電極であり、一対の振動腕部１０，１１の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。
具体的には、一方の振動腕部１０の溝部１８上と、他方の振動腕部１１の両側面上とに、第１の励振電極１３が主に形成されている。また、一方の振動腕部１０の両側面上と、他方の振動腕部１１の溝部１８上とに、第２の励振電極１４が主に形成されている。

さらに、第１の励振電極１３、及び第２の励振電極１４は、基部１２の両主面上において、それぞれ引き出し電極１９，２０を介してマウント電極１６，１７に電気的に接続されている。圧電振動片４は、このマウント電極１６，１７を介して電圧が印加されるようになっている。

また、一対の振動腕部１０，１１の外表面には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように周波数調整用の重り金属膜２１が被膜されている。この重り金属膜２１は、例えば銀（Ａｇ）や金（Ａｕ）により形成されたものであって、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜２１ａと、微小調整する際に使用される微調膜２１ｂとに分かれている。これら粗調膜２１ａ、及び微調膜２１ｂの重量を利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部１０，１１の周波数をデバイスの目標周波数の範囲内に収めることができる。

このように構成された圧電振動片４は、図３、図４に示すように、金等のバンプＢを利用して、ベース基板２の上面にバンプ接合されている。より具体的には、ベース基板２の上面にパターニングされた後述する引き回し電極３６，３７上に形成された２つのバンプＢ上に、一対のマウント電極１６，１７がそれぞれ接触した状態でバンプ接合されている。
これにより、圧電振動片４は、ベース基板２の上面から浮いた状態で支持されると共に、マウント電極１６，１７と引き回し電極３６，３７とがそれぞれ電気的に接続された状態となっている。

図１、図３、図４に示すように、リッド基板３は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板であって、板状に形成されている。ベース基板２が接合される接合面側には、圧電振動片４が収まる矩形状の凹部３ａが形成されている。この凹部３ａは、両基板２，３が重ね合わされたときに、圧電振動片４を収容するキャビティＣとなるキャビティ用の凹部である。

リッド基板３の下面全体には、陽極接合用の接合材３５が形成されている。具体的に、接合材３５は、ベース基板２との接合面及び凹部３ａの内面全体に亘って形成されている。本第１実施形態の接合材３５はＳｉ膜で形成されているが、接合材３５をＡｌで形成することも可能である。尚、接合材として、ドーピング等により低抵抗化したＳｉバルク材を採用することも可能である。そして、凹部３ａをベース基板２側に対向させた状態で、接合材３５とベース基板２とが陽極接合されることで、キャビティＣが気密封止されている。

図１〜図４に示すように、ベース基板２は、リッド基板３と同様にガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板であって、リッド基板３に対して重ね合わせ可能な大きさで板状に形成されている。このベース基板２には、ベース基板２を貫通する一対のスルーホール３０，３１が形成されている。この際、一対のスルーホール３０，３１は、キャビティＣ内に収まるように形成されている。

より詳しく説明すると、スルーホール３０，３１のうち、一方のスルーホール３０は、マウントされた圧電振動片４の基部１２側に対応した位置に形成されている。また、他方のスルーホール３１は、振動腕部１０，１１の先端側に対応した位置に形成されている。
また、これらスルーホール３０，３１は、ベース基板２の下面から上面に向かって漸次径が縮径した断面テーパ状に形成されている。
尚、本第１実施形態では、各スルーホール３０，３１が断面テーパ状に形成されている場合について説明したが、これに限られるものではなく、ベース基板２を真っ直ぐに貫通するスルーホールでもよい。いずれにしても、ベース基板２を貫通していればよい。

そして、これら一対のスルーホール３０，３１には、各スルーホール３０，３１を埋めるように形成された一対の貫通電極３２，３３が形成されている。
図３に示すように、これら貫通電極３２，３３は、焼成によってスルーホール３０，３１に対して一体的に固定された筒体６、及び芯材部７によって形成されたものである。各貫通電極３２，３３は、スルーホール３０，３１を完全に塞いでキャビティＣ内の気密を維持していると共に、後述する外部電極３８，３９と引き回し電極３６，３７とを導通させる役割を担っている。

筒体６は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。筒体６は、両端が平坦で、且つベース基板２と略同じ厚みの円筒状に形成されている。そして、筒体６の中心には、芯材部７が筒体６を貫通するように配されている。また、本第１実施形態ではスルーホール３０，３１の形状に合わせて、筒体６の外形が円錐状（断面テーパ状）となるように形成されている。そして、この筒体６は、スルーホール３０，３１内に埋め込まれた状態で焼成されており、これらスルーホール３０，３１に対して強固に固着されている。

芯材部７は、金属材料により円柱状に形成された導電性の芯材であり、筒体６と同様に両端が平坦で、且つベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成されている。
尚、図３に示すように、貫通電極３２，３３が完成品として形成された場合には、芯材部７は、ベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成される。しかしながら、製造過程においては、芯材部７の長さは、製造過程の当初のベース基板２の厚さよりも０．０２ｍｍだけ短い長さに設定されたものを採用している。そして、この芯材部７は、筒体６の中心孔６ｃに位置しており、筒体６の焼成によって筒体６に対して強固に固着される。
また、貫通電極３２，３３は、導電性の芯材部７を通して電気導通性が確保されている。

図１〜図４に示すように、ベース基板２の上面側（リッド基板３が接合される接合面側）には、導電性材料（例えば、アルミニウム）により、一対の引き回し電極３６，３７がパターニングされている。一対の引き回し電極３６，３７は、一対の貫通電極３２，３３のうち、一方の貫通電極３２と圧電振動片４の一方のマウント電極１６とを電気的に接続すると共に、他方の貫通電極３３と圧電振動片４の他方のマウント電極１７とを電気的に接続するようにパターニングされている。

より詳しく説明すると、一方の引き回し電極３６は、圧電振動片４の基部１２の真下に位置するように一方の貫通電極３２の真上に形成されている。また、他方の引き回し電極３７は、一方の引き回し電極３６に隣接した位置から、振動腕部１０，１１に沿ってこれら振動腕部１０，１１の先端側に引き回された後、他方の貫通電極３３の真上に位置するように形成されている。

そして、これら一対の引き回し電極３６，３７上にそれぞれバンプＢが形成されており、このバンプＢを利用して圧電振動片４がマウントされている。これにより、一方の貫通電極３２に、圧電振動片４の一方のマウント電極１６が一方の引き回し電極３６を介して導通される。また、他方の貫通電極３３に、他方のマウント電極１７が他方の引き回し電極３７を介して導通される。

図１、図３、図４に示すように、ベース基板２の下面には、一対の貫通電極３２，３３に対してそれぞれ電気的に接続される外部電極３８，３９が形成されている。つまり、一方の外部電極３８は、一方の貫通電極３２、及び一方の引き回し電極３６を介して圧電振動片４の第１の励振電極１３に電気的に接続されている。
また、他方の外部電極３９は、他方の貫通電極３３、及び他方の引き回し電極３７を介して、圧電振動片４の第２の励振電極１４に電気的に接続されている。

このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極３８，３９に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片４の第１の励振電極１３、及び第２の励振電極１４からなる励振電極１５に電流を流すことができ、一対の振動腕部１０，１１を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部１０，１１の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。

（圧電振動子の製造方法）
次に、図８〜図１２に基づいて、圧電振動子１の製造方法について説明する。図８は、圧電振動子１の製造方法を示すフローチャート、図９は、圧電振動片作製工程を示すフローチャート、図１０は、ウエハ接合体６０の分解斜視図である。
図８、図１０に示すように、この圧電振動子１の製造方法においては、複数のベース基板２が連なるベース基板用ウエハ４０と、複数のリッド基板３が連なるリッド基板用ウエハ５０との間に、複数の圧電振動片４を封入してウエハ接合体６０を形成し、ウエハ接合体６０を切断することにより複数の圧電振動子１を同時に製造する方法について説明する。尚、図１０に示す破線Ｍは、切断工程で切断する切断線を図示したものである。

本第１実施形態における圧電振動子１の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）と、リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）と、ベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）と、組立工程（Ｓ４０以下）とを有している。これらのうち、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）、リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）、及びベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）は、並行して実施することが可能である。

（圧電振動片作製工程）
まず、図８、図９に示すように、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）を行って圧電振動片４（図５、図６参照）を作製する。具体的には、水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハＳ１とする。続いて、ウエハＳ１をラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュ等の鏡面加工を行なって、所定の厚みとする（Ｓ１１０）。

続いて、複数の圧電板２４の外形形状をパターニングするための外形パターンを形成する（Ｓ１２０）。具体的に、外形パターンは、ウエハＳ１の両面にクロム（Ｃｒ）等からなる金属膜を形成し、この金属膜を一対の振動腕部１０，１１、及び基部１２の外形形状に倣わせてパターニングすることにより形成される。この際、ウエハＳ１に形成する複数の圧電振動片４の数だけ、一括してパターニングを行う。
次いで、パターニングされた外形パターンの周囲をマスクとして、ウエハＳ１の両面からそれぞれエッチング加工を行う（Ｓ１３０：圧電板形成工程）。これにより、外形パターンでマスクされていない領域が選択的に除去される。

図１１は、ウエハＳ１の平面図、図１２は、図１１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
ここで、図１１、図１２に示すように、複数の圧電板２４は、後に行う切断工程（Ｓ１８０）を行うまで、連結部４２を介してウエハＳ１に連結された状態となっている。
連結部４２は、圧電板２４の基部１２とウエハＳ１とを連結するように形成されている。連結部４２の幅は、基部１２の幅と略同一に設定されている。また、連結部４２には、１つの破断用溝７１と２つの弾性変形用溝７２が形成されている。この弾性変形用溝７２が形成されていることにより、連結部４２が弾性変形することができる。なお、破断用溝７１だけでも厳密には連結部４２が弾性変形するが、外部の衝撃、振動に耐えうるレベルではない。

破断用溝７１は、基部１２の外形に沿うように形成されている。一方、弾性変形用溝７２は、連結部４２の両面に幅方向に沿って１つずつ形成されている。そして、弾性変形用溝７２は、破断用溝７１とウエハＳ１との間に、厚さ方向で重ならないように互い違いに配置されている。このように弾性変形用溝７２を形成することにより、連結部４２がウエハＳ１（圧電板２４）の厚さ方向に向かって弾性変形可能になる。

また、破断用溝７１の溝深さＨ１は、弾性変形用溝７２の溝深さＨ２よりも深く設定されている。すなわち、連結部４２は、弾性変形用溝７２が形成されている箇所よりも破断用溝７１が形成されている箇所の剛性が弱くなっている。このように構成されている破断用溝７１、及び弾性変形用溝７２は、後述の溝部形成工程において形成される。

（溝部形成工程）
溝部形成工程は、圧電板形成工程の後に行われ、各圧電板２４における一対の振動腕部１０，１１の両主面上に溝部１８を形成すると共に、各圧電板２４とウエハＳ１とを連結する連結部４２に破断用溝７１、及び弾性変形用溝７２を形成する（Ｓ１４０）。
具体的には、外形パターンを溝部１８の形成領域が開口するように、且つ弾性変形用溝７２の形成領域が開口するように、再度パターニングする。そして、パターニングされた外形パターンをマスクとしてエッチング加工を行う。これにより、外形パターンでマスクされていない領域が選択的に除去されることで、一対の振動腕部１０，１１の両主面上に溝部１８をそれぞれ形成できると共に、各連結部４２に弾性変形用溝７２をそれぞれ形成できる。その後、マスクとしていた外形パターンを除去する。

ここで、破断用溝７１の形成方法について詳述する。破断用溝７１は、この溝深さＨ１が弾性変形用溝７２の溝深さＨ２よりも深く設定されている。このため、破断用溝７１の溝幅Ｗ１と、弾性変形用溝７２の溝幅Ｗ２とを同一に設定する場合、破断用溝７１と弾性変形用溝７２とを同時にエッチング加工を行うことが困難である。

すなわち、破断用溝７１の溝幅Ｗ１と、弾性変形用溝７２の溝幅Ｗ２とを同一に設定する場合、一対の振動腕部１０，１１の両主面上に溝部１８をそれぞれ形成すると共に、各連結部４２に弾性変形用溝７２をそれぞれ形成した後、外形パターンを破断用溝７１の形成領域が開口するように再度パターニングする。そして、パターニングされた外形パターンをマスクとしてエッチング加工を行う。これにより、外形パターンでマスクされていない領域が選択的に除去されることで、各連結部４２に破断用溝７１をそれぞれ形成できる。その後、マスクとしていた外形パターンを除去する。

一方、破断用溝７１の溝幅Ｗ１を、弾性変形用溝７２の溝幅Ｗ２よりも広く設定する場合、弾性変形用溝７２と同時にエッチング加工を行うことも可能である。これは、溝幅Ｗ１を、溝幅Ｗ２よりも広く設定することにより、溝深さ方向へのエッチング速度が速まり、弾性変形用溝７２の溝深さＨ２よりも破断用溝７１の溝深さＨ１を深くすることができるからである。

このため、破断用溝７１の溝幅Ｗ１を、弾性変形用溝７２の溝幅Ｗ２よりも広く設定する場合、溝部１８の形成領域と、弾性変形用溝７２の形成領域とが開口するように再度パターニングするタイミングで、破断用溝７１の形成領域も開口するようにパターニングを行う。そして、パターニングされた外形パターンをマスクとしてエッチング加工を行う。これにより、外形パターンでマスクされていない領域が選択的に除去されることで、一対の振動腕部１０，１１の両主面上に溝部１８をそれぞれ形成できると共に、各連結部４２に、弾性変形用溝７２、及び破断用溝７１をそれぞれ形成できる。その後、マスクとしていた外形パターンを除去する。
尚、図１１では、既に溝部１８を形成して外形パターンが除去された状態を示しており、図面を見易くするために、溝部１８、及び外形パターンの記載を省略している。

（電極形成工程）
図９に戻り、次いで、複数の圧電板２４の外表面上に励振電極１３，１４、引き出し電極１９，２０、及びマウント電極１６，１７をそれぞれ形成する電極形成工程を行う（Ｓ１５０）。

電極形成工程では、圧電板２４の外表面に、蒸着法やスパッタリング法等により導電性を有する金属膜を成膜し、さらに金属膜が形成されたウエハＳ１に対してフォトレジスト膜を形成する。続いて、不図示のレジストパターンを形成するための装置にウエハＳ１を搬送し、フォトレジスト膜をフォトリソグラフィ技術によりパターニングする。
そして、フォトマスクを介してフォトレジスト膜に向けて紫外線を照射し、現像液に浸漬することで、紫外線が露光されていない領域（フォトマスクで覆われた領域）のフォトレジスト膜のみが選択的に除去され、金属膜上に、レジストパターンが形成される。

次に、ウエハＳ１を所定のケース等（不図示）に収納し、この状態で不図示のエッチングを行うための装置に搬送する。そして、レジストパターンによりマスクされている金属膜を残し、レジストパターンによりマスクされていない金属膜を選択的に除去する。
この後、所定のケース等（不図示）からウエハＳ１を取り出し、このウエハＳ１を不図示のレジストパターンを除去する装置に搬送する。そして、ウエハＳ１に残存するレジストパターンを除去し、圧電板２４の外表面に、励振電極１３，１４、引き出し電極１９，２０及びマウント電極１６，１７が形成される。

電極形成工程（Ｓ１５０）が終了した後、重り金属膜２１を形成するための装置（不図示）にウエハＳ１を搬送し、一対の振動腕部１０，１１の先端に周波数調整用の粗調膜２１ａ、及び微調膜２１ｂからなる重り金属膜２１を形成する（Ｓ１６０）。
尚、本第１実施形態では、励振電極１３，１４や、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７と、重り金属膜２１と、をそれぞれ別工程で形成する場合について説明したが、上述した各電極及び重り金属膜２１を同一工程で一括して形成しても構わない。

続いて、ウエハに形成された全ての振動腕部１０，１１に対して、周波数を粗く調整する粗調工程を行う（Ｓ１７０）。これは、重り金属膜２１の粗調膜２１ａにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、重量を変化させることで行う。具体的には、まず、ウエハに形成された全ての振動腕部１０，１１の周波数をまとめて測定し、測定された周波数と予め定められた目標周波数との差に応じて、トリミング量を計算する。その後、トリミング量の計算結果に基づいて、重り金属膜２１の粗調膜２１ａの先端にレーザ光を照射して粗調膜２１ａを除去（トリミング）する。尚、共振周波数をより高精度に調整する微調に関しては、圧電振動片４のマウント後に行う。

粗調工程（Ｓ１７０）が終了した後、最後にウエハＳ１と圧電板２４とを連結していた連結部４２を切断して、複数の圧電板２４をウエハＳ１から切り離して個片化する切断工程を行う（Ｓ１８０：圧電板個片化工程）。具体的には、圧電板２４の基部１２と連結部４２との接続部分を折り曲げるようにして、ウエハＳ１から複数の圧電板２４を切り離す。

ここで、この連結部４２の圧電板２４との接続部分には、基部１２に沿うように破断用溝７１が形成されている。このため、破断用溝７１が形成されている箇所の剛性が弱まっており、容易に破断用溝７１を中心にして圧電板２４を折り曲げることができる。しかも、破断用溝７１の溝深さＨ１は、弾性変形用溝７２の溝深さＨ２よりも深く設定されている。このため、弾性変形用溝７２が形成されている箇所よりも破断用溝７１が形成されている箇所の剛性が弱く、圧電板２４を折り曲げた際、破断用溝７１よりも先に弾性変形用溝７２が折り曲がることを防止できる。

このように、ウエハＳ１から複数の圧電板２４を切り離すことにより、１枚のウエハＳ１から、音叉型の圧電振動片４を一度に複数製造することができる。この時点で、圧電振動片４の製造工程が終了し、図５に示す圧電振動片４を得ることができる。
ここで、例えば、上述の電極形成工程（Ｓ１５０）の一連の工程を経るにあたって、工程毎に用意された各装置に順次ウエハＳ１を搬送していくが、この際、何らかの物体にウエハＳ１が衝突するなどしてウエハＳ１に衝撃が加わる場合がある。また、各電極１３，１４，１６，１７，１９，２０に対する導通試験を行うにあたって、圧電板２４に導通試験用のプローブ（不図示）を接触させたりする場合がある。

このような場合、ウエハＳ１と各圧電板２４とを連結している連結部４２に荷重がかかる。ここで、従来にあっては、連結部４２に荷重がかかると、ウエハＳ１に対して圧電板２４が折れ曲がってしまい、ウエハＳ１から圧電板２４が脱落してしまう虞がある。
しかしながら、図１１、図１２に示すように、本第１実施形態では、連結部４２に弾性変形用溝７２が形成されており、連結部４２が厚さ方向に弾性変形可能になっているので、連結部４２によって荷重を受けることができる。とりわけ、圧電板２４の厚さ方向の荷重を受けやすくすることができる。このため、意図しないタイミングで破断用溝７１が折れ曲がり、ウエハＳ１から圧電板２４が切り離されてしまうことが防止される。

（リッド基板用ウエハ作成工程）
次に、図８、図１０に示すように、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するリッド基板用ウエハ作製工程を行う（Ｓ２０）。
具体的には、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ５０を形成する（Ｓ２１）。

次いで、リッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａ（図３における下面参照）に、エッチング等により行列方向にキャビティＣ用の凹部３ａを複数形成する凹部形成工程を行う（Ｓ２２）。
続いて、後述するベース基板用ウエハ４０との間の気密性を確保するために、ベース基板用ウエハ４０との接合面となるリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａ側を少なくとも研磨する研磨工程（Ｓ２３）を行い、裏面５０ａを鏡面加工する。

次に、リッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａ全体（ベース基板用ウエハ４０との接合面及び凹部３ａの内面）に接合材３５を形成する接合材形成工程（Ｓ２４）を行う。このように、接合材３５をリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａ全体に形成することで、接合材３５のパターニングが不要になり、製造コストを低減することができる。尚、接合材３５の形成は、スパッタやＣＶＤ等の成膜方法によって行うことができる。また、接合材形成工程（Ｓ２４）の前に接合面を研磨しているので、接合材３５の表面の平面度が確保され、ベース基板用ウエハ４０との安定した接合を実現することができる。
以上により、リッド基板用ウエハ作成工程（Ｓ２０）が終了する。

（ベース基板用ウエハ作成工程）
次に、上述した工程と同時、又は前後のタイミングで、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するベース基板用ウエハ作製工程を行う（Ｓ３０）。
まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ４０を形成する（Ｓ３１）。

次いで、例えばプレス加工等により、ベース基板用ウエハに一対の貫通電極３２，３３を配置するためのスルーホール３０，３１を複数形成するスルーホール形成工程を行う（Ｓ３２）。具体的には、プレス加工等によりベース基板用ウエハ４０の裏面４０ｂから凹部を形成した後、少なくともベース基板用ウエハ４０の表面４０ａ側から研磨することで、凹部を貫通させ、スルーホール３０，３１を形成することができる。

続いて、スルーホール形成工程（Ｓ３２）で形成されたスルーホール３０，３１内に貫通電極３２，３３を形成する貫通電極形成工程（Ｓ３３）を行う。
これにより、スルーホール３０，３１内において、芯材部７がベース基板用ウエハ４０の両面４０ａ，４０ｂに対して面一な状態で保持される。以上により、貫通電極３２，３３を形成することができる。

次に、ベース基板用ウエハ４０の表面４０ａに導電性膜からなる引き回し電極３６，３７を形成する引き回し電極形成工程を行う（Ｓ３４）。このようにして、ベース基板用ウエハ製作工程（Ｓ３０）が終了する。

（組立工程）
続いて、ベース基板用ウエハ作成工程（Ｓ３０）で作成されたベース基板用ウエハ４０の各引き回し電極３６，３７上に、圧電振動片作成工程（Ｓ１０）で作成された圧電振動片４を、それぞれ金等のバンプＢを介してマウントする（マウント工程：Ｓ４０）。
そして、上述した各ウエハ４０，５０の作成工程で作成されたベース基板用ウエハ４０、及びリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせる、重ね合わせ工程を行う（重ね合わせ工程：Ｓ５０）。

具体的には、不図示の基準マーク等を指標としながら、両ウエハ４０，５０を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片４が、リッド基板用ウエハ５０に形成された凹部３ａとベース基板用ウエハ４０とで囲まれるキャビティＣ内に収納された状態となる。

重ね合わせ工程後、重ね合わせた２枚のウエハ４０，５０を不図示の陽極接合装置に入れ、不図示の保持機構によりウエハの外周部分をクランプした状態で、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う（Ｓ６０）。具体的には、接合材３５とリッド基板用ウエハ５０との間に所定の電圧を印加する。
すると、接合材３５とリッド基板用ウエハ５０との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片４をキャビティＣ内に封止することができ、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが接合されたウエハ接合体６０を得ることができる。

そして、本第１実施形態のように両ウエハ４０，５０同士を陽極接合することで、接着剤等で両ウエハ４０，５０を接合した場合に比べて、経時劣化や衝撃等によるずれ、ウエハ接合体６０の反り等を防ぎ、両ウエハ４０，５０をより強固に接合することができる。

そして、上述した陽極接合が終了した後、ベース基板用ウエハ４０の裏面４０ｂに導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極３２，３３にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極３８，３９を複数形成する外部電極形成工程を行う（Ｓ７０）。この工程により、外部電極３８，３９を利用してキャビティＣ内に封止された圧電振動片４を作動させることができる。

続いて、図８に示すように、パッケージ５内に封止された個々の圧電振動片４の周波数を微調整して目標周波数の範囲内に収める微調工程を不図示のトリミング装置を用いて行う（Ｓ８０）。具体的には、外部電極３８，３９に電圧を印加して圧電振動片４を振動させる。そして、周波数を計測しながらリッド基板用ウエハ５０を通して外部からレーザ光を照射し、重り金属膜２１の微調膜２１ｂを蒸発させる。これにより、一対の振動腕部１０，１１の先端側の重量が変化するため、圧電振動片４の周波数を、公称周波数の所定範囲内に収まるように微調整することができる。

微調工程（Ｓ８０）が終了した後、接合されたウエハ接合体６０を切断線Ｍに沿って切断して個片化する個片化工程を行う（Ｓ９０）。
続いて、個片化された圧電振動子１の内部の電気特性検査を行う（Ｓ１００）。

電気特性検査（Ｓ１００）では、圧電振動片４の周波数、抵抗値、ドライブレベル特性（周波数、及び抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性や圧電振動子１を落下させて行う衝撃特性等を併せてチェックする。そして、圧電振動子１の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子１の製造が終了する。

（効果）
したがって、上述の第１実施形態によれば、圧電板２４を形成するにあたって、ウエハＳ１と複数の圧電板２４とを連結する連結部４２に、破断用溝７１を形成しているので、ウエハＳ１から圧電板２４を切り離す切断工程（図９におけるＳ１８０）において、圧電板２４を容易に切り離すことができる。
また、連結部４２の両面に、それぞれ弾性変形用溝７２を１つずつ形成しているので、容易に連結部４２をウエハＳ１（圧電板２４）の厚さ方向に向かって弾性変形可能にできる。このため、外部から衝撃が加わるなどして、意図しないタイミングで破断用溝７１が折れ曲がり、ウエハＳ１から圧電板２４が切り離されてしまうことを防止できる。

さらに、連結部４２に破断用溝７１を形成し、ここを折り曲げることによりウエハＳ１から圧電板２４を切り離すように構成しているので、連結部４２を小型化できる。つまり、従来よりもウエハＳ１と圧電板２４との間の距離を短く設定することができる。より具体的には、例えばウエハＳ１と圧電板２４との間の距離を１２０μｍ〜２００μｍ程度に設定することが可能である。
そして、連結部４２に破断用溝７１、及び弾性変形用溝７２を形成するにあたって、破断用溝７１の溝幅Ｗ１を、弾性変形用溝７２の溝幅Ｗ２よりも広く設定することで、これら破断用溝７１と弾性変形用溝７２とを同時にエッチング加工を行うことが可能になる。このため、圧電板２４を形成する作業工程を簡略化できる。

尚、上述の第１実施形態では、連結部４２の両面に、それぞれ弾性変形用溝７２を１つずつ形成することにより、連結部４２を弾性変形可能とした場合について説明した。しかしながら、連結部４２に形成される弾性変形用溝７２の個数は、１つずつに限定されるものではなく、弾性変形用溝７２を形成して連結部４２が弾性変形可能になればよい。

（第２実施形態）
次に、この発明の第２実施形態を図１〜図１０を援用し、図１３、図１４に基づいて説明する。尚、第１実施形態と同一態様には、同一符号を付して説明する。
図１３は、この第２実施形態におけるウエハＳ２の平面図、図１４は、図１３のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。

図１〜図７、図１３、図１４に示すように、この第２実施形態において、圧電振動子１は、ベース基板２とリッド基板３とが接合材３５を介して陽極接合された箱状のパッケージ５を有し、このパッケージ５の内部のキャビティＣ内に圧電振動片４が封止された表面実装型の圧電振動子である点、圧電振動子１の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）と、リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）と、ベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）と、組立工程（Ｓ４０以下）とを有している点、圧電振動片４は、所定の電圧が印加されたときに振動するものであって、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の圧電板２４を備えている点、水晶のランバート原石を所定の角度でスライスしたウエハＳ１から複数の圧電板２４を切り離すことにより、１枚のウエハＳ２から、音叉型の圧電振動片４を一度に複数製造する点等の基本的構成は前述した第１実施形態と同様である。

ここで、図１３、図１４に示すように、第２実施形態と第１実施形態との相違点は、ウエハＳ２に圧電板２４を形成するにあたって、ウエハＳ２と圧電板２４とを連結している連結部２４２の形状が異なる点にある。
より具体的には、連結部２４２には、１つの破断用溝２７１と複数の弾性変形用スリット２７２が形成されている。

破断用溝２７１は、基部１２の外形に沿うように形成されている。一方、弾性変形用スリット２７２は、連結部２４２の幅方向両側に、それぞれ幅方向に沿って２つずつ形成されている。また、弾性変形用スリット２７２は、それぞれ幅方向で重ならないように互い違いに配置されている。これにより、連結部２４２は、平面視略Ｓ字状に形成された状態になり、ウエハＳ１（圧電板２４）の厚さ方向、及び幅方向に向かって弾性変形可能になっている。
このように構成されている破断用溝２７１は、溝部形成工程（図９におけるＳ１４０）において形成される。溝部形成工程における破断用溝２７１の形成方法は、前述の第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。

一方、弾性変形用スリット２７２は、圧電板２４の外形形状をパターニングするための外形パターンを形成する工程（図９におけるＳ１２０）、及び圧電板形成工程（図９におけるＳ２３０）において形成される。すなわち、外形パターンを、一対の振動腕部１０，１１、及び基部１２の外形形状に倣わせると共に、連結部２４２の弾性変形用スリット２７２に倣わせてパターニングすることにより形成する（図９におけるＳ１２０）。そして、パターニングされた外形パターンの周囲をマスクとして、ウエハＳ２の両面からそれぞれエッチング加工を行う（図９におけるＳ１３０）。これにより、外形パターンでマスクされていない領域が選択的に除去され、圧電板２４が形成されると共に、連結部２４２の弾性変形用スリット２７２が形成される。

したがって、上述の第２実施形態によれば、前述の第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
また、連結部２４２の幅方向両側に、それぞれ幅方向に沿って２つずつ弾性変形用スリット２７２を形成することにより、連結部２４２をウエハＳ１（圧電板２４）の厚さ方向、及び幅方向に向かって弾性変形可能としている。このため、外部から衝撃が加わるなどして、意図しないタイミングで破断用溝２７１が折れ曲がり、ウエハＳ２から圧電板２４が切り離されてしまうことを確実に防止できる。

尚、上述の第２実施形態では、連結部２４２の幅方向両側に、それぞれ幅方向に沿って２つずつ弾性変形用スリット２７を形成することにより、連結部２４２を弾性変形可能とした場合について説明した。しかしながら、連結部２４２に形成される弾性変形用スリット２７２の個数は、２つずつに限定されるものではなく、弾性変形用スリット２７２を形成して連結部２４２が弾性変形可能になればよい。

（発振器）
次に、図１５に基づいて、本発明に係る発振器１００の一実施形態について説明する。
図１５は、発振器１００の概略構成図である。
同図に示すように、本実施形態の発振器１００は、圧電振動子１を、集積回路１０１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１００は、コンデンサ等の電子部品１０２が実装された基板１０３を備えている。基板１０３には、発振器用の上述した集積回路１０１が実装されており、この集積回路１０１の近傍に、圧電振動子１の圧電振動片４が実装されている。これら電子部品１０２、集積回路１０１及び圧電振動子１は、不図示の配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。尚、各構成部品は、不図示の樹脂によりモールドされている。

このように構成された発振器１００において、圧電振動子１に電圧を印加すると、この圧電振動子１内の圧電振動片４が振動する。この振動は、圧電振動片４が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１０１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１０１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。
これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１０１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。

したがって、本実施形態の発振器１００によれば、上述した圧電振動子１を備えているので、特性及び信頼性に優れた高品質な発振器１００を提供できる。さらにこれに加え、長期にわたって安定した高精度な周波数信号を得ることができる。

（電子機器）
次に、図１６に基づいて、本発明に係る電子機器の一実施形態について説明する。尚、電子機器として、上述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１１０を例にして説明する。始めに本実施形態の携帯情報機器１１０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。

（携帯情報機器）
次に、本実施形態の携帯情報機器１１０の構成について説明する。
図１６は、携帯情報機器１１０の概略構成図である。
同図に示すように、この携帯情報機器１１０は、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１１１とを備えている。電源部１１１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１１１には、各種制御を行う制御部１１２と、時刻等のカウントを行う計時部１１３と、外部との通信を行う通信部１１４と、各種情報を表示する表示部１１５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１１６とが並列に接続されている。そして、電源部１１１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。

制御部１１２は、各機能部を制御して音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１１２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、このＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、このＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。

計時部１１３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片４が振動し、この振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１１２と信号の送受信が行われ、表示部１１５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。

通信部１１４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９、増幅部１２０、音声入出力部１２１、電話番号入力部１２２、着信音発生部１２３、及び呼制御メモリ部１２４を備えている。
無線部１１７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１２５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１１８は、無線部１１７、又は増幅部１２０から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部１２０は、音声処理部１１８、又は音声入出力部１２１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１２１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。

また、着信音発生部１２３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１１９は、着信時に限って、音声処理部１１８に接続されている増幅部１２０を着信音発生部１２３に切り替えることによって、着信音発生部１２３において生成された着信音が増幅部１２０を介して音声入出力部１２１に出力される。
尚、呼制御メモリ部１２４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１２２は、例えば、０から９の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。

電圧検出部１１６は、電源部１１１によって制御部１１２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１１２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１１４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。電圧検出部１１６から電圧降下の通知を受けた制御部１１２は、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９及び着信音発生部１２３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１１７の動作停止は、必須となる。さらに、表示部１１５に、通信部１１４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。

すなわち、電圧検出部１１６と制御部１１２とによって、通信部１１４の動作を禁止し、その旨を表示部１１５に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１１５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしても良い。
尚、通信部１１４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部１２６を備えることで、通信部１１４の機能をより確実に停止することができる。

したがって、本実施形態の携帯情報機器１１０によれば、上述した圧電振動子１を備えているので、特性及び信頼性に優れた高品質な携帯情報機器１１０を提供できる。さらにこれに加え、長期にわたって安定した高精度な時計情報を表示することができる。

（電波時計）
次に、図１７に基づいて、本発明に係る電波時計１３０の一実施形態について説明する。
図１７は、電波時計１３０の概略構成図である。
同図に示すように、本実施形態の電波時計１３０は、フィルタ部１３１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。

以下、電波時計１３０の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ１３２は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１３３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１３１によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子１は、上述した搬送周波数と同一の４０ｋＨｚ及び６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１３８、１３９をそれぞれ備えている。

さらに、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１３４により検波復調される。続いて、波形整形回路１３５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１３６でカウントされる。ＣＰＵ１３６では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１３７に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１３８、１３９は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。

尚、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１３０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。

したがって、本実施形態の電波時計１３０によれば、上述した圧電振動子１を備えているので、特性及び信頼性に優れた高品質な電波時計１３０を提供できる。さらにこれに加え、長期にわたって安定して高精度に時刻をカウントすることができる。

尚、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
例えば、上述の実施形態では、音叉型の圧電振動片を例に挙げて本発明を説明したが、これに限らず、例えばＡＴカット型の圧電振動片（厚み滑り振動片）等に、本発明を適用しても構わない。
また、上述の実施形態では、表面実装型の圧電振動子１を例にして説明したが、これに限らずシリンダーパッケージタイプの圧電振動子に適用することもできる。

さらに、上述の実施形態では、リッド基板３、及びベース基板２は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板である場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、リッド基板３、及びベース基板２を、ガラス材料に代わってセラミックにより形成してもよい。この場合、ベース基板２の上面に圧電振動片４をバンプ接合する際に用いられるバンプＢの材料として、導電性接着剤を用いることが可能になる。

１ 圧電振動子
２４ 圧電板
４２，２４２ 連結部
７１，２７１ 破断用溝
７２ 弾性変形用溝
２７２ 弾性変形用スリット（スリット）
Ｓ１，Ｓ２ ウエハ
Ｗ１，Ｗ２ 溝幅

Claims (4)

1. 圧電材料からなるウエハに、それぞれ連結部を介して連結された状態となるように複数の圧電板を形成する圧電板形成工程と、
   前記複数の圧電板をそれぞれ個片化する圧電板個片化工程とを有し、
   前記連結部を弾性変形可能に形成すると共に、
   前記連結部には、前記圧電板の基端部と前記連結部との接続部に、前記圧電板の基端部の外形に沿うように、幅方向全体に亘って破断用溝が形成されており、
   前記圧電板個片化工程では、前記破断用溝を破断することにより、前記ウエハから前記圧電板を切り離すことを特徴とする圧電振動片の製造方法。
2. 前記連結部の両面には、前記連結部の幅方向に沿って、且つ前記幅方向全体に亘って弾性変形用溝が複数形成されており、
   各弾性変形用溝は、前記連結部の厚さ方向で重ならないように互い違いに配置されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片の製造方法。
3. 前記破断用溝の溝幅は、前記弾性変形用溝の溝幅よりも広く設定されていることを特徴とする請求項２に記載の圧電振動片の製造方法。
4. 前記連結部の幅方向両側には、この幅方向に沿うスリットが複数形成されており、
   各スリットは、前記幅方向で重ならないように互い違いに配置されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片の製造方法。

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