JP2017112544A - 圧電振動子 - Google Patents

Abstract

【課題】圧電振動片の実装強度を向上させることができる圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電振動子１は、ＡＴカット水晶基板により形成された圧電振動片１０と、実装部材８Ａ，８Ｂを介して圧電振動片１０が実装されたパッケージと、を備えている。圧電振動片１０は、Ｙ´方向に膨出する裏面メサ部２３Ｂと、裏面メサ部２３Ｂの周囲に形成された外周部２８と、を備えている。裏面メサ部２３Ｂには、外周部２８の第２主面２８ｂに連なり、第２主面２８ｂに対して傾斜した傾斜面２７が形成されている。実装部材８Ａ，８Ｂは、第２主面２８ｂと傾斜面２７とに跨って付着されている
【選択図】図４

Description

本発明は、圧電振動子に関するものである。

携帯電話や携帯情報端末機器、電波時計等には、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として、例えば水晶を利用した圧電振動子が用いられている。例えば特許文献１には、厚みすべり振動で振動する圧電振動片と、圧電振動片を収容するパッケージと、を有する圧電振動子が開示されている。圧電振動片は、側面に段差が設けられている振動部（メサ部）と、振動部の外縁に沿って配置され振動部の厚みよりも厚みの薄い外縁部（外周部）と、を備えている。圧電振動片は、パッケージに対して、外縁部に付着された導電性接着剤等の接合剤（実装部材）によって固定されている。

特開２０１３−１９７８２６号公報

ところで、近年では、圧電振動子および圧電振動片への小型化の要求が高まっている。このため、圧電振動片の外縁部の面積も小さくなるので、接合剤を圧電振動片の外縁部のみに付着させるだけでは接合剤の付着面積を十分に確保できず、圧電振動片の実装強度が不十分となるおそれがある。したがって、従来の圧電振動子にあっては、圧電振動片の実装強度を向上させるという点で改善の余地がある。

そこで本発明は、圧電振動片の実装強度を向上させることができる圧電振動子を提供するものである。

本発明の圧電振動子は、ＡＴカット水晶基板により形成された圧電振動片と、実装部材を介して前記圧電振動片が実装されたパッケージと、を備え、前記圧電振動片は、前記圧電振動片の厚さ方向に膨出するメサ部と、前記メサ部の周囲に形成された外周部と、を備え、前記メサ部には、前記外周部の一方主面に連なり、前記一方主面に対して傾斜した傾斜面が形成され、前記実装部材は、前記一方主面と前記傾斜面とに跨って付着されている、ことを特徴とする。

本発明によれば、実装部材が外周部の一方主面とメサ部の傾斜面とに跨って付着されているので、実装部材が外周部のみに付着する構成と比べて実装部材の付着面積を増大させることができる。しかも、傾斜面が一方主面に対して傾斜しているので、実装部材を異なる２方向を向く面に付着させることができる。したがって、圧電振動片の実装強度を向上させることができる。

上記の圧電振動子において、前記実装部材は、前記外周部の側面に付着されている、ことが望ましい。

本発明によれば、実装部材が、外周部の一方主面およびメサ部の傾斜面に加え、さらに外周部の側面にも付着されているので、実装部材の付着面積をさらに増大させることができる。したがって、圧電振動片の実装強度をより向上させることができる。

上記の圧電振動子において、前記実装部材は、前記傾斜面における前記一方主面と前記メサ部の頂部との中間位置よりも前記一方主面側に付着されている、ことが望ましい。

本発明によれば、実装部材とメサ部の頂部との間に間隔を設けることができるので、メサ部の頂部において励振された振動が実装部材に伝搬して、不要振動が誘発されることを抑制できる。したがって、優れた振動特性を得ることができる。

上記の圧電振動子において、前記圧電振動片には、前記外周部から前記厚さ方向に直交する方向に突出する突出部が形成され、前記実装部材は、前記突出部に付着されている、ことが望ましい。

本発明によれば、実装部材が、外周部の一方主面およびメサ部の傾斜面に加え、さらに突出部にも付着されているので、実装部材の付着面積をさらに増大させることができる。したがって、圧電振動片の実装強度をより向上させることができる。

上記の圧電振動子において、前記実装部材は、前記圧電振動片における前記ＡＴカット水晶基板のＺ´軸方向に並んだ２箇所に付着されている、ことが望ましい。

ＡＴカット水晶基板の主振動モードである厚みすべり振動は、Ｘ軸方向に大きく変位する振動である。本発明によれば、圧電振動片の変位が大きい方向（Ｘ軸方向）に直交するＺ´軸方向に並んだ２箇所に実装部材が付着されているため、実装部材を介して圧電振動片を固定するパッケージは、圧電振動片のＸ軸方向の変位を妨げない。これにより、圧電振動片における実装部材が付着する部分において不要振動が発生することを抑制できる。したがって、優れた振動特性を得ることができる。

上記の圧電振動子において、前記圧電振動片は、前記ＡＴカット水晶基板のＺ´軸方向に長く形成されている、ことが望ましい。

本発明によれば、圧電振動片を小型化した場合であっても低いＣＩ値を維持できる。すなわち、ＡＴカット水晶基板はＸ軸とＺ´軸で構成される。このような構成のもと、ＡＴカット水晶基板が厚み滑り振動をしているとき、Ｘ軸とＺ´軸では電気偏極が生じる。電気偏極は電荷の偏りであり、Ｘ軸では正弦波状、Ｚ´軸では直線状になる。電気偏極が直線状になるＺ´軸方向に長くすることで、最も強い電荷が生じる辺を長くすることができる。強い電荷が生じる領域が広がれば、よりＣＩ値は低くなる。したがって、圧電振動片をＺ´軸方向に長く形成することでより低いＣＩ値を維持することが可能となり、優れた振動特性を得ることができる。

本発明によれば、実装部材が外周部の一方主面とメサ部の傾斜面とに跨って付着されているので、実装部材が外周部のみに付着する構成と比べて実装部材の付着面積を増大させることができる。しかも、傾斜面が一方主面に対して傾斜しているので、実装部材を異なる２方向を向く面に付着させることができる。したがって、圧電振動片の実装強度を向上させることができる。

第１実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。 第１実施形態に係る圧電振動子の平面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。 第１実施形態に係る圧電振動片の底面図である。 第１実施形態の第１変形例に係る圧電振動片の底面図である。 第１実施形態の第２変形例に係る圧電振動片の底面図である。 第１実施形態の第３変形例に係る圧電振動片の底面図である。 第２実施形態に係る圧電振動片の底面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
［第１実施形態］
最初に第１実施形態の圧電振動子１について説明する。
図１は、第１実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。図２は、第１実施形態に係る圧電振動子の平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。なお、図２では、後述する封口板７３を取り除いた状態を示している。
図１に示すように、圧電振動子１は、圧電振動片１０と、圧電振動片１０が実装されたパッケージ７０と、を備えている。圧電振動片１０は、厚みすべりモードで振動する圧電振動片１０である。圧電振動片１０は、圧電振動片１０の外形形状をなす圧電板１１と、圧電板１１の外表面に形成された電極膜１２と、により形成されている。

圧電板１１は、ＡＴカット水晶基板により形成されている。ここで、ＡＴカットとは、人工水晶の結晶軸である電気軸（Ｘ軸）、機械軸（Ｙ軸）および光学軸（Ｚ軸）の３つの結晶軸のうち、Ｚ軸に対してＸ軸周りに３５度１５分だけ傾いた方向（Ｚ´軸方向）に切り出す加工手法である。ＡＴカットによって切り出された圧電板１１を有する圧電振動片１０は、周波数温度特性が安定しており、構造や形状が単純で加工が容易であり、ＣＩ値が低いという利点がある。なお、以下の説明において、各図の構成を説明する際には、ＸＹ´Ｚ´座標系を用いる。このＸＹ´Ｚ´座標系のうち、Ｙ´軸はＸ軸およびＺ´軸に直交する軸である。また、Ｘ軸方向、Ｙ´軸方向およびＺ´軸方向は、図中矢印方向を＋方向とし、矢印とは反対の方向を−方向として説明する。

圧電振動片１０は、Ｙ´軸方向を厚さ方向とするとともにＺ´軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されている。図３に示すように、圧電振動片１０は、そのＹ´軸方向＋側に面する表面２１、およびＹ´軸方向−側に面する裏面２２に、Ｙ´軸方向の外側に膨出して振動領域となるメサ部（表面メサ部２３Ａおよび裏面メサ部２３Ｂ）を有する、いわゆるメサ型とされている。

図２に示すように、圧電振動片１０は、表面２１の中央部に形成された表面メサ部２３Ａと、裏面２２の中央部に形成された裏面メサ部２３Ｂ（図３参照）と、各メサ部２３Ａ，２３Ｂの周囲において一様の厚さに形成された平面視矩形枠状の外周部２８と、を備えている。

表面メサ部２３Ａは、外周部２８に対してＹ´軸方向＋側に膨出している。表面メサ部２３Ａは、四角錐台形状に形成されている。表面メサ部２３Ａには、頂面２４と、頂面２４の周囲を取り囲む４つの傾斜面２５と、が形成されている。頂面２４は、表面メサ部２３Ａにおいて外周部２８からＹ´軸方向に最も離間した位置に配置されている。頂面２４は、平面視において、Ｚ´軸方向を長手方向とする矩形状に形成されている。頂面２４は、Ｙ´軸方向に直交する方向に延在する平坦面になっている。傾斜面２５は、平面状に形成されている。傾斜面２５は、外周部２８におけるＹ´軸方向＋側の第１主面２８ａに連なり、頂面２４の外周縁と、第１主面２８ａの内周縁と、を接続している。傾斜面２５は、第１主面２８ａに対して、例えば３０°以下の傾斜角度で傾斜している。

図３に示すように、裏面メサ部２３Ｂは、外周部２８に対してＹ´軸方向−側に膨出している。裏面メサ部２３Ｂは、表面メサ部２３Ａと点対称になるように形成されている。裏面メサ部２３Ｂには、頂面２６（頂部）と、頂面２６の周囲を取り囲む４つの傾斜面２７と、が形成されている。裏面メサ部２３Ｂは、平面視で表面メサ部２３Ａと同じ位置に形成されている。

図２および図３に示すように、外周部２８の側面２９は、ＡＴカット水晶基板の自然結晶面に倣った角度に形成されている。側面２９のうち、Ｘ軸方向＋側に位置する第１側面２９ａ、およびＸ軸方向−側に位置する第２側面２９ｂには、それぞれ一対の側部傾斜面がＹ´軸方向に連なって形成されている。圧電振動片１０のうち、Ｘ軸方向両側の端部は、Ｘ軸方向外側に向かうにしたがいＹ´軸方向の厚さが漸次薄くなっている。

図２に示すように、電極膜１２は、圧電板１１を厚みすべり振動させる。電極膜１２は、励振電極（第１励振電極６１および第２励振電極６２）と、マウント電極（第１マウント電極６３および第２マウント電極６４）と、引き回し配線（第１引き回し配線６５および第２引き回し配線６６）と、を有している。なお、電極膜１２は、金等の単層膜や、クロム等を下地層とし、金等を上地層とした積層膜等で形成されている。

第１励振電極６１は、表面メサ部２３Ａの頂面２４に配置されている。第１励振電極６１は、平面視矩形状に形成されている。
第２励振電極６２は、裏面メサ部２３Ｂの頂面２６（図３参照）に配置されている。第２励振電極６２は、平面視矩形状に形成され、第１励振電極６１とＹ´軸方向で重なり合っている。

第１マウント電極６３は、圧電板１１のうちＸ軸方向＋側かつＺ´軸方向＋側に位置する角部の外面上に形成されている。第１マウント電極６３は、外周部２８の第１主面２８ａおよびＹ´軸方向−側の第２主面２８ｂ（一方主面）と、外周部２８の側面２９のうち第１側面２９ａおよびＺ´軸方向＋側に位置する第３側面２９ｃと、に跨って配置されている。第１マウント電極６３は、平面視でＺ´軸方向を長手方向とする矩形状に形成されている。

第２マウント電極６４は、圧電板１１のうちＸ軸方向＋側かつＺ´軸方向−側に位置する角部の外面上に形成されている。第２マウント電極６４は、外周部２８の第１主面２８ａおよび第２主面２８ｂと、外周部２８の側面２９のうち第１側面２９ａおよびＺ´軸方向−側に位置する第４側面２９ｄと、に跨って配置されている。第２マウント電極６４は、平面視でＺ´軸方向を長手方向とする矩形状に形成されている。

第１引き回し配線６５は、表面２１において、第１励振電極６１と第１マウント電極６３とを接続している。
第２引き回し配線６６は、裏面２２において、第２励振電極６２と第２マウント電極６４とを接続している。

図１に示すように、パッケージ７０は、圧電振動片１０を収容する凹部７１を有する実装基板７２と、実装基板７２の凹部７１を閉塞する封口板７３と、を有している。

実装基板７２は、Ｙ´軸方向＋側に向けて開口する箱型に形成されている。実装基板７２は、セラミックス材料からなる第１基板７４、第２基板７５および第３基板７６がＹ´軸方向に積層されて構成されている。なお、各基板７４〜７６に用いられるセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）等を用いることが可能である。

第１基板７４は、平面視でＺ´軸方向を長手方向とする矩形状に形成されている。第１基板７４のＹ´軸方向＋側の主面（以下、「上面」という。）は、凹部７１の底面を構成している。第１基板７４のＹ´軸方向−側の主面には、図示しない一対の外部電極が形成されている。外部電極は、例えば蒸着やスパッタリング等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜により構成されている。

第２基板７５は、焼結等によって第１基板７４の上面に一体的に接合されている。第２基板７５は、枠部７７と、一対の実装部７８（第１実装部７８Ａおよび第２実装部７８Ｂ）と、を備えている。
枠部７７は、平面視外形が第１基板７４と同等の大きさを有する矩形枠状に形成されている。

一対の実装部７８は、それぞれ枠部７７におけるＸ軸方向＋側かつＺ´軸方向両側の隅部から内側に向かって張り出すように、平面視矩形状に形成されている。実装部７８は、Ｚ´軸方向＋側に位置する第１実装部７８Ａと、Ｚ´軸方向−側に位置する第２実装部７８Ｂと、を含んでいる。実装部７８上には、電極パッド７９が形成されている。電極パッド７９は、上述した外部電極（不図示）と同様に、例えば蒸着やスパッタリング等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜等により構成されている。電極パッド７９および外部電極は、図示しない配線を介して互いにそれぞれ導通している。

第３基板７６は、焼結等によって第２基板７５のＹ´軸方向＋側の面に一体的に結合されている。第３基板７６は、平面視で第２基板７５の枠部７７と同等の大きさを有する矩形枠状に形成されている。

第１基板７４、第２基板７５および第３基板７６の外側面は、面一に形成されている。第２基板７５の枠部７７、および第３基板７６の内側面は、面一に形成されている。第２基板７５および第３基板７６の内側面は、凹部７１の内側面を構成している。

封口板７３は、平面視で実装基板７２と同等の大きさを有する矩形板状に形成されている。封口板７３は、例えば図示しないシールリングを挟んでシーム溶接等により、実装基板７２の開口縁（第３基板７６のＹ´軸方向＋側の端面）に接合されて、凹部７１を気密に封止している。そして、実装基板７２および封口板７３により画成された空間は、気密封止されたキャビティＣを構成する。

図２に示すように、各実装部７８には、実装部材８Ａ，８Ｂを介して、圧電振動片１０が実装されている。実装部材８Ａ，８Ｂは、導電性を有する接着剤等であって、例えば銀ペースト等が好適である。圧電振動片１０は、第１実装部７８Ａに配置された実装部材８Ａ、および第２実装部７８Ｂに配置された実装部材８Ｂに重なるように載置されている。実装部材８Ａ，８Ｂは、圧電振動片１０におけるＺ´軸方向に並んだ２箇所に付着されている。

図４は、第１実施形態に係る圧電振動片の底面図である。なお、図４では、圧電振動片１０における実装部材８Ａ，８Ｂが付着した領域を２点鎖線で示している（以下の図面でも同様）。
図４に示すように、実装部材８Ａは、圧電振動片１０の外周部２８の第２主面２８ｂと、裏面メサ部２３ＢのＸ軸方向＋側に位置する傾斜面２７と、に跨って付着されている。実装部材８Ａは、Ｘ軸方向＋側に位置する傾斜面２７における第２主面２８ｂと裏面メサ部２３Ｂの頂面２６との中間位置よりも第２主面２８ｂ側に付着されている。実装部材８Ａは、第２主面２８ｂに配置された第１マウント電極６３に接触し、第１マウント電極６３と、第１実装部７８Ａ上の電極パッド７９（図２参照）と、を導通させている。

実装部材８Ｂは、実装部材８ＡよりもＺ´軸方向−側において、圧電振動片１０の外周部２８の第２主面２８ｂと、裏面メサ部２３ＢのＸ軸方向＋側に位置する傾斜面２７と、に跨って付着されている。実装部材８Ｂは、実装部材８Ａと同様に、Ｘ軸方向＋側に位置する傾斜面２７における第２主面２８ｂと裏面メサ部２３Ｂの頂面２６との中間位置よりも第２主面２８ｂ側に付着されている。実装部材８Ｂは、第２主面２８ｂに配置された第２マウント電極６４に接触し、第２マウント電極６４と、第２実装部７８Ｂ上の電極パッド７９（図２参照）と、を導通させている。

このように、本実施形態によれば、実装部材８Ａ，８Ｂが外周部２８の第２主面２８ｂと裏面メサ部２３Ｂの傾斜面２７とに跨って付着されているので、実装部材が外周部のみに付着する構成と比べて実装部材８Ａ，８Ｂの付着面積を増大させることができる。しかも、傾斜面２７が第２主面２８ｂに対して傾斜しているので、実装部材８Ａ，８Ｂを異なる２方向を向く面に付着させることができる。したがって、圧電振動片１０の実装強度を向上させることができる。

また、実装部材８Ａ，８Ｂは、傾斜面２７における第２主面２８ｂと裏面メサ部２３Ｂの頂面２６との中間位置よりも第２主面２８ｂ側に付着されているので、実装部材８Ａ，８Ｂと裏面メサ部２３Ｂの頂面２６との間に間隔を設けることができる。これにより、裏面メサ部２３Ｂの頂面２６において励振された振動が実装部材８Ａ，８Ｂに伝搬して、不要振動が誘発されることを抑制できる。したがって、優れた振動特性を得ることができる。

ここで、ＡＴカット水晶基板の主振動モードである厚みすべり振動は、Ｘ軸方向に大きく変位する振動である。本実施形態によれば、圧電振動片１０の変位が大きい方向（Ｘ軸方向）に直交するＺ´軸方向に並んだ２箇所に実装部材８Ａ，８Ｂが付着されているため、実装部材８Ａ，８Ｂを介して圧電振動片１０を固定するパッケージ７０は、圧電振動片１０のＸ軸方向の変位を妨げない。これにより、圧電振動片１０における実装部材８Ａ，８Ｂが付着する部分において不要振動が発生することを抑制できる。したがって、優れた振動特性を得ることができる。

また、圧電振動片１０は、Ｚ´軸方向に長く形成されているので、圧電振動片１０を小型化した場合であっても低いＣＩ値を維持できる。すなわち、ＡＴカット水晶基板はＸ軸とＺ´軸で構成される。このような構成のもと、ＡＴカット水晶基板が厚み滑り振動をしているとき、Ｘ軸とＺ´軸では電気偏極が生じる。電気偏極は電荷の偏りであり、Ｘ軸では正弦波状、Ｚ´軸では直線状になる。電気偏極が直線状になるＺ´軸を長手方向とすることで、最も強い電荷が生じる辺を長くすることができる。強い電荷が生じる領域が広がれば、よりＣＩ値は低くなる。したがって、Ｚ´軸を長手方向とすることでより低いＣＩ値を維持することが可能となり、優れた振動特性を得ることができる。

なお、上記第１実施形態では、実装部材８Ａ，８Ｂは、外周部２８の第２主面２８ｂと、裏面メサ部２３ＢのＸ軸方向＋側に位置する傾斜面２７と、の２つの面に付着されているが、これに限定されるものではない。

図５は、第１実施形態の第１変形例に係る圧電振動片の底面図である。
図５に示すように、実装部材８Ａ，８Ｂは、２つの傾斜面２７に跨って付着されていてもよい。具体的に、実装部材８Ａは、外周部２８の第２主面２８ｂと、裏面メサ部２３ＢのＸ軸方向＋側に位置する傾斜面２７およびＺ´軸方向＋側に位置する傾斜面２７と、に跨って付着されている。実装部材８Ｂは、外周部２８の第２主面２８ｂと、裏面メサ部２３ＢのＸ軸方向＋側に位置する傾斜面２７およびＺ´軸方向−側に位置する傾斜面２７と、に跨って付着されている。

この構成によれば、各実装部材８Ａ，８Ｂを異なる３方向を向く面に付着させることができる。したがって、圧電振動片１０の実装強度をより向上させることができる。

図６は、第１実施形態の第２変形例に係る圧電振動片の底面図である。
図６に示すように、実装部材８Ａ，８Ｂは、外周部２８の側面２９に付着されていてもよい。具体的に、実装部材８Ａは、外周部２８の第２主面２８ｂ、第１側面２９ａおよび第３側面２９ｃと、裏面メサ部２３ＢのＸ軸方向＋側に位置する傾斜面２７およびＺ´軸方向＋側に位置する傾斜面２７と、に跨って付着されている。実装部材８Ｂは、外周部２８の第２主面２８ｂ、第１側面２９ａおよび第４側面２９ｄと、裏面メサ部２３ＢのＸ軸方向＋側に位置する傾斜面２７およびＺ´軸方向−側に位置する傾斜面２７と、に跨って付着されている。

この構成によれば、実装部材８Ａ，８Ｂが、外周部２８の側面２９にも付着されているので、実装部材８Ａ，８Ｂの付着面積をさらに増大させることができる。したがって、圧電振動片１０の実装強度をより向上させることができる。

また、上記実施形態では、圧電振動片１０は、Ｚ´軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されているが、これに限定されるものではない。
図７は、第１実施形態の第３変形例に係る圧電振動片の底面図である。
図７に示すように、圧電振動片１１０は、Ｘ軸方向を長手方向とする矩形板状に形成されていてもよい。この場合であっても、実装部材８Ａ，８ＢをＺ´軸方向に並んだ２箇所に付着させることで、上述した作用効果を奏功することができる。

［第２実施形態］
次に第２実施形態の圧電振動子２０１について説明する。
図８は、第２実施形態に係る圧電振動片の底面図である。
図８に示す第２実施形態では、圧電振動片２１０に突出部２３１，２３２が形成されている点で第１実施形態と異なっている。なお、図１から図４に示す第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

図８に示すように、圧電振動片２１０は、表面メサ部２３Ａおよび裏面メサ部２３Ｂと、外周部２８と、外周部２８からＸ軸方向＋側に突出する突出部（第１突出部２３１および第２突出部２３２）と、を備えている。

各突出部２３１，２３２は、Ｚ´軸方向に並んで形成されている。各突出部２３１，２３２は、外周部２８のうち、Ｘ軸方向＋側の端部におけるＺ´軸方向の両端部にそれぞれ形成されている。
第１突出部２３１は、平面視平行四辺形状に形成されている。第１突出部２３１は、外周部２８のうちＸ軸方向＋側かつＺ´軸方向＋側に位置する角部において、Ｘ軸方向＋側に面する部分からＸ軸方向＋側に突出している。具体的に、第１突出部２３１は、平面視において、Ｘ軸方向＋側に向かうに従いＺ´軸方向＋側に傾斜している。第１突出部２３１のＹ´方向に面する両主面は、外周部２８の両主面２８ａ，２８ｂと面一に形成されている。

第２突出部２３２は、平面視平行四辺形状に形成されている。第２突出部２３２は、外周部２８のうちＸ軸方向＋側かつＺ´軸方向−側に位置する角部において、Ｘ軸方向＋側に面する部分からＸ軸方向＋側に突出している。具体的に、第２突出部２３２は、平面視において、Ｘ軸方向＋側に向かうに従いＺ´軸方向−側に傾斜している。第２突出部２３２のＹ´方向に面する両主面は、外周部２８の両主面２８ａ，２８ｂと面一に形成されている。

第１マウント電極２６３は、第１突出部２３１の全面に亘って配置されている。
第２マウント電極２６４は、第２突出部２３２の全面に亘って配置されている。
第１引き回し配線２６５は、第１励振電極６１と第１マウント電極２６３とを接続している。
第２引き回し配線２６６は、第２励振電極６２と第２マウント電極２６４とを接続している。

実装部材８Ａは、外周部２８の第２主面２８ｂおよび側面２９と、裏面メサ部２３ＢのＸ軸方向＋側に位置する傾斜面２７およびＺ´軸方向＋側に位置する傾斜面２７と、第１突出部２３１のＹ´方向−側の主面２３１ａおよびＺ´軸方向＋側に面する側面２３１ｂと、に跨って付着されている。実装部材８Ａは、第１突出部２３１の外面に付着することで、第１突出部２３１の外面の第１マウント電極２６３と、第１実装部７８Ａ上の電極パッド７９（図２参照）と、を導通させている。

実装部材８Ｂは、外周部２８の第２主面２８ｂおよび側面２９と、裏面メサ部２３ＢのＸ軸方向＋側に位置する傾斜面２７およびＺ´軸方向−側に位置する傾斜面２７と、第２突出部２３２のＹ´方向−側の主面２３２ａおよびＺ´軸方向−側に面する側面２３２ｂと、に跨って付着されている。実装部材８Ｂは、第２突出部２３２の外面に付着することで、第２突出部２３２の外面の第２マウント電極２６４と、第２実装部７８Ｂ上の電極パッド７９（図２参照）と、を導通させている。

このように、本実施形態によれば、圧電振動片２１０には、外周部２８からＸ軸方向＋側に突出する突出部２３１，２３２が形成され、実装部材８Ａ，８Ｂが、突出部２３１，２３２にも付着されているので、実装部材８Ａ，８Ｂの付着面積をさらに増大させることができる。したがって、圧電振動片２１０の実装強度をより向上させることができる。

しかも、実装部材８Ａ，８Ｂは、各突出部２３１，２３２のうち、Ｚ´軸方向における他方の突出部２３１，２３２とは反対側に面する側面２３１ｂ，２３２ｂに付着しているので、実装部材８Ａ，８Ｂをより離れた位置に配置できる。これにより、実装部材８Ａ，８Ｂが接触して短絡し、励振不能な状態となることを抑制できる。したがって、優れた振動特性を有する高品質な圧電振動子２０１とすることができる。

なお、上記第２実施形態では、各突出部２３１，２３２は、平面視平行四辺形状に形成されているが、これに限定されず、各突出部は、例えば平面視矩形状や台形状、三角形状等に形成されていてもよい。

なお、本発明は、図面を参照して説明した上述の実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、上記各実施形態においては、圧電振動片１０，１１０，２１０の表面２１および裏面２２にそれぞれ１段の表面メサ部２３Ａまたは裏面メサ部２３Ｂが形成されているが、これに限定されない。表面メサ部または裏面メサ部は多段に形成されてもよい。また、メサ部は、実装部材８Ａ，８Ｂが付着する面（実施形態では裏面２２）側のみに形成されていてもよい。

また、上記実施形態においては、各メサ部２３Ａ，２３Ｂは、四角錐台形状に形成されているが、これに限定されない。各メサ部は、Ｚ´軸方向に沿って圧電振動片の一端縁から他端縁に亘って延設され、傾斜面が頂面を挟んだＸ軸方向両側のみに形成された構成であってもよい。この場合には、圧電振動片の外周部は、各メサ部を挟んだＸ軸方向両側に形成される。
また、上記実施形態においては、各メサ部２３Ａ，２３Ｂの傾斜面は平面状に形成されているが、これに限定されず、曲面状に形成されていてもよい。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。

１，２０１…圧電振動子 ８Ａ，８Ｂ…実装部材 １０，１１０，２１０…圧電振動片 ２３Ｂ…裏面メサ部 ２６…頂面（頂部） ２７…傾斜面 ２８…外周部 ２８ｂ…第２主面（一方主面） ２９…側面 ７０…パッケージ ２３１…第１突出部（突出部） ２３２…第２突出部（突出部）

Claims (6)

1. ＡＴカット水晶基板により形成された圧電振動片と、
   実装部材を介して前記圧電振動片が実装されたパッケージと、
   を備え、
   前記圧電振動片は、
   前記圧電振動片の厚さ方向に膨出するメサ部と、
   前記メサ部の周囲に形成された外周部と、
   を備え、
   前記メサ部には、前記外周部の一方主面に連なり、前記一方主面に対して傾斜した傾斜面が形成され、
   前記実装部材は、前記一方主面と前記傾斜面とに跨って付着されている、
   ことを特徴とする圧電振動子。
2. 前記実装部材は、前記外周部の側面に付着されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
3. 前記実装部材は、前記傾斜面における前記一方主面と前記メサ部の頂部との中間位置よりも前記一方主面側に付着されている、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動子。
4. 前記圧電振動片には、前記外周部から前記厚さ方向に直交する方向に突出する突出部が形成され、
   前記実装部材は、前記突出部に付着されている、
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の圧電振動子。
5. 前記実装部材は、前記圧電振動片における前記ＡＴカット水晶基板のＺ´軸方向に並んだ２箇所に付着されている、
   ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の圧電振動子。
6. 前記圧電振動片は、前記ＡＴカット水晶基板のＺ´軸方向に長く形成されている、
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の圧電振動子。

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