JP2020092344A - 圧電振動片、及び圧電振動子 - Google Patents

Abstract

【課題】振動漏れを抑制しつつ小型化を可能にする。【解決手段】圧電振動片６は、音叉形の圧電振動片であり、基部８の一端側からは１対の振動腕部７が長手方向に延設されると共に、基部８の他端側には接続部８１が形成され、この接続部８１の両端から振動腕部７の両外側に並列して延設された支持腕部９を備える。基部８は、長手方向の振動腕部７ａ、７ｂ側から接続部８１側に向けて、長手方向と直交する方向の幅が徐々に狭くなるテーパ形状に形成されている。基部８の長手方向の長さをＬとした場合、同一長さＬでテーバーを設けない基部８に比べて、振動漏れを小さくすることができる。基部８における両側面の傾斜角θ（テーパ角度＝２θ）としては、０＜θ≦１０°の範囲、好ましくは３°≦θ≦６°の範囲で形成する。【選択図】図１

Description

本発明は、圧電振動片、及び圧電振動子に係り、音叉型の圧電振動片、及び圧電振動子に関する。

例えば、携帯電話や携帯情報端末機器等の電子機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等に用いられるデバイスとして、水晶等を利用した圧電振動子が用いられる。この種の圧電振動子として、パッケージと蓋体で形成されるキャビティ内に圧電振動片を気密封止したものが知られている。
このような圧電振動片では、小型化に伴って、振動腕部の振動が基部まで伝達される、いわゆる振動漏れが発生し易くなるという問題がある。

振動漏れを抑えるための技術として例えば特許文献１に記載された技術では、振動腕３２、３３が形成される基部３１と、支持腕３６、３７用の接続部３４とを、連結部３５で連結している。すなわち、連結部３５の幅を基部３１よりも狭く（幅方向の両側に切欠きが形成された形状）することで、基部３１からの振動が外部に漏れることを抑制している。

しかし、特許文献１記載技術では、基部３１と接続部３４との間に連結部３５が形成されるため、連結部３５の分だけ長手方向の長さが長くなってしまい、充分な小型化ができていなかった。
一方、連結部３５の長さ分だけ基部３１の長さを短くすることも可能であるが、基部長さが短くなることで、振動モレが増大してしまう。

特開２０１５−９７３６３号公報

本発明は、振動漏れを抑制しつつ小型化を可能にすることを目的とする。

（１）請求項１に記載の発明では、幅方向に並設された一対の振動腕部と、前記振動腕部の長さ方向の一端側に前記一対の励振腕部が接続され、前記長さ方向と直交する幅方向で対向する両側面が、前記一端側から他端側に向けて傾斜角θで内側に傾斜して形成された基部と、前記基部と前記１対の振動腕部の外表面に形成された、前記１対の振動腕部を励振させる２系統の励振電極と、を具備したことを特徴とする圧電振動片を提供する。
（２）請求項２に記載の発明では、前記基部は、前記傾斜角θが０＜θ≦１０°の範囲で形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片を提供する。
（３）請求項３に記載の発明では、前記基部は、前記傾斜角θが３°≦θ≦６の範囲で形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片を提供する。
（４）請求項４に記載の発明では、前記基部の前記他端側に直接接続され前記基部の最大幅よりも両外側にまで延出された接続部と、前記振動腕部の外側に並んで前記接続部の両端から延設された、実装用の１対の支持腕部と、を具備したことを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の圧電振動片を提供する。
（５）請求項５に記載の発明では、前記１対の振動腕部の間に、前記基部の前記一端側から延設された、実装用の１つの支持腕部と、を具備したことを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の圧電振動片を提供する。
（６）請求項６に記載の発明では、実装部を備えたパッケージと、前記実装部に接合材を介して実装された、請求項１から請求項６のうちのいずれか１の請求項に記載の圧電振動片と、を具備したことを特徴とする圧電振動子を提供する。

本発明によれば、基部の両側面を、励振腕部が接続された一端側から他端側に向けて傾斜角θで内側に傾斜して形成したので、振動漏れを抑制しつつ小型化することができる。

圧電振動片の構成と、一部の断面を表した模式図である。 圧電振動片の基部の模式的な形状を表した拡大図である。 基部の傾斜角θと振動漏れの関係を表した説明図である。 圧電振動子の構成を表した斜視図である。

以下、本発明の圧電振動片、及び圧電振動子における好適な実施形態について、図１から図４を参照して詳細に説明する。
（１）実施形態の概要
本実施形態の圧電振動片６は、音叉形の圧電振動片であり、基部８の一端側からは１対の振動腕部７が長手方向に延設（接続）されると共に、基部８の他端側には接続部８１が形成され、この接続部８１の両端から振動腕部７の両外側に並列して延設された支持腕部９を備える。
基部８は、長手方向の振動腕部７ａ、７ｂ側から接続部８１側に向けて、長手方向と直交する方向の幅が徐々に狭くなるテーパ形状に形成されている。
本実施形態では、基部８の長手方向の長さをＬとした場合、同一長さＬでテーバーを設けない（両端面が平行に形成されている）基部に比べて、振動漏れを小さくすることができる。
基部８における両側面の傾斜角θ（テーパ角度＝２θ）としては、０＜θ≦１０°の範囲、好ましくは３°≦θ≦６°の範囲で形成する。傾斜角θが大きくなると、基部８が軽くなり、これが原因で振動漏れが大きくなるためθ≦１０°としている。
本実施形態によれば、基部８の両側面側をテーパ形状にすることで、短い基部長Ｌでも効率良く振動を閉じ込めることができ、小型化することができる。

（２）実施形態の詳細
図１は、実施形態に係る圧電振動片６の構成と断面を表した模式図である。
圧電振動片６は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された、いわゆる音叉形の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。本実施形態では、圧電材料として水晶を使用して形成した圧電振動片を例に説明する。

図１（ａ）に示すように、圧電振動片６は、一対の振動腕部７ａ、７ｂと、基部８と、一対の支持腕部９ａ、９ｂと、基部８と両支持腕部９ａ、９ｂとを連結する接続部８１を備えている。
以下、振動腕部７ａ、７ｂの長さ方向（図１（ａ）の左右方向）を長手方向、振動腕部７ａ、７ｂが対向する方向（図１（ａ）の上下方向）を短手方向、圧電振動片６の厚さの方向（図１（ｂ）の上下方向）を厚さ方向という。

基部８の一端側（図面右側）には、平行して長手方向に延びる一対の振動腕部７ａ、７ｂが接続されている。
一方、基部８の他端側には、幅方向に基部８の外側まで延びる接続部８１が直接接続されている。
接続部８１の両端部には、長手方向に延びる一対の支持腕部９ａ、９ｂが接続されている。一対の支持腕部９ａ、９ｂは、短手方向において、振動腕部７ａ、７ｂの両外側に配置されている。
基部８の幅は、振動腕部７ａ、７ｂ側の端部から接続部８１側方向に向けて徐々に狭くなるテーパ形状に形成されている。基部８のテーパ形状による両側面の傾斜角θ等の詳細については後述する。

一対の振動腕部７ａ、７ｂは、互いに平行となるように配置されており、基部８側の端部を固定端とし、先端が自由端として振動する。
一対の振動腕部７ａ、７ｂは、その全長のほぼ中央部分の幅を基準幅とした場合、この基準幅よりも両側に広くなるように形成された拡幅部７１ａ、７１ｂを備えている。この拡幅部７１ａ、７１ｂは、振動腕部７ａ、７ｂの重量及び振動時の慣性モーメントを増大する機能を有している。これにより、振動腕部７ａ、７ｂは振動し易くなり、振動腕部７ａ、７ｂの長さを短くすることができ、小型化が図られている。
なお、本実施形態の圧電振動片６は、振動腕部７ａ、７ｂに拡幅部７１ａ、７１ｂが形成されているが、拡幅部のない圧電振動片を使用してもよい。

また、本実施形態の圧電振動片６では、図示しないが、振動腕部７ａ、７ｂの先端部（拡幅部７１ａ、７１ｂ）に、所定周波数の範囲内で振動するように調整（周波数調整）するための重り金属膜（粗調膜及び微調膜からなる）が形成されている。この重り金属膜を、例えばレーザ光を照射して適量だけ取り除くことで、周波数調整を行い、一対の振動腕部７ａ、７ｂの周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができるようになっている。この重り金属膜についても、拡幅部と同様に形成しないことも可能である。

図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＶ−Ｖ線に沿った断面を矢印の方向に見た振動腕部７ａ、７ｂの断面図である。
図１（ｂ）に示すように、一対の振動腕部７ａ、７ｂには、一定幅の溝部７２ａ、７２ｂが形成されている。
溝部７２ａ、７２ｂは、一対の振動腕部７ａ、７ｂの両主面（表裏面）上において、厚さ方向に凹むとともに、基部８側から長手方向に沿って延在している。溝部７２ａ、７２ｂは、振動腕部７ａ、７ｂの基端（基部８の先端側の端部）から、拡幅部７１ａ、７１ｂの手前までに形成されている。
溝部７２ａ、７２ｂにより、一対の振動腕部７ａ、７ｂは、それぞれ図１（ｂ）に示すように断面Ｈ型となっている。

図１（ｂ）に示すように、一対の振動腕部７ａ、７ｂの外表面上（外周面）には、一対の（２系統の）励振電極９１、９２が形成されている。この励振電極９１、９２は、電圧が印加されたときに一対の振動腕部７ａ、７ｂを互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極であり、電気的に切り離された状態で振動腕部７ａ、７ｂ上にパターニングされて形成されている。
具体的には、一方の励振電極９１が、主に一方の振動腕部７ａの溝部７２ａ内と、他方の振動腕部７ｂの側面上とに互いに電気的に接続された状態で形成されている。
また、他方の励振電極９２が、主に他方の振動腕部７ｂの溝部７２ｂ内と、一方の振動腕部７ａの側面上とに互いに電気的に接続された状態で形成されている。

圧電振動片６の一方の主面側の面（図１（ａ）の反対側の面）には、点線で示すように、支持腕部９ａ、９ｂに２系統のマウント電極９９ａ、９９ｂが形成されている。このマウント電極９９ａ、９９ｂは、図４で後述するように、パッケージに形成された実装部１４Ａ、１４Ｂに圧電振動片６をマウントする際に、電極パッド２０Ａ、２０Ｂと導電性接着剤５１ａ、ｂ、５２ａ、ｂで接続される。
両マウント電極９９ａ、９９ｂと電気的に接続した２系統の引回し電極（図示しない）が接続部８１と基部８に形成されている。
そして、支持腕部９ａに形成された第１系統のマウント電極９９ａが引回し電極を介して励振電極９２（図１（ｂ）参照）と接続され、支持腕部９ｂに形成された第２系統のマウント電極９９ｂが引回し電極を介して励振電極９１と接続されている。
２系統の励振電極９１、９２は、一対のマウント電極９９ａ、９９ｂを介して電圧が印加されるようになっている。

なお、励振電極９１、９２、マウント電極９９ａ、９９ｂ、及び引回し電極は、例えば、クロム（Ｃｒ）と金（Ａｕ）との積層膜であり、水晶と密着性の良いクロム膜を下地として成膜した後に、表面に金の薄膜を施したものである。但し、この場合に限られず、例えば、クロムとニクロム（ＮｉＣｒ）の積層膜の表面にさらに金の薄膜を積層しても構わないし、クロム、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）やチタン（Ｔｉ）等の単層膜でも構わない。

これら励振電極９１、９２、マウント電極９９ａ、９９ｂ、及び、引回し電極の形成は従来と同様にして行われる。すなわち、各電極を形成する前の圧電振動片６の、溝部７２ａ、７２ｂ内を含めた全体に電極材料を成膜する。この成膜は、電極材料の蒸着やスパッタリングによる。
そして、励振電極９１、９２、マウント電極９９ａ、９９ｂ、引回し電極を形成する部分を残し、それ以外の部分をフォトリソグラフにより取り除くことで、２系統の電極ラインが形成される。

次に基部８のテーパ形状について説明する。
図２は、基部８とその周辺の模式的な形状を拡大表示したものである。
図２に示すように、振動腕部７ａ、７ｂと平行で、基部８の振動腕部７ａ、７ｂ側端部と接する仮想線（点線で示す）を基準線とした場合、この基準線に対する基部８の両側面の角度（＝傾斜角）がθ（テーパ角＝２θ）となるように形成されている。
圧電振動片６の傾斜角θは、０＜θ≦１０°の範囲で形成する。好ましくは３°≦θ≦６の範囲で形成する。テーパ形状により基部８が軽くなり、逆に振動漏れが大きくなることを回避するため、傾斜角θ≦１０°としている。

図３は、基部８の傾斜角θに対する振動漏れのシミュレーション結果を表したものである。
このシミュレーションでは、圧電振動片６のサイズを幅０．６ｍｍ、長さ１．０ｍｍとし、基部８の基部長Ｌ（図２参照）がＬ＝６０μｍの場合と、Ｌ＝１００μｍの場合を対象としている。
そして、両サイズの圧電振動片６に対して、基部８の傾斜角度θを−３°、０°、３°、６°にした場合に振動漏れの増減の程度を表している。
ここで、縦軸の振動漏れ（％）は、傾斜角θ＝０°の時の周波数漏れを１００％として、傾斜角θにおける周波数漏れの比率を表している。
図３に示すように、基部８の基部長Ｌ＝６０μｍの場合、基部長Ｌ＝１００μｍの場合のいずれにおいても、傾斜角θ＝−３°とした場合、すなわち本実施形態と逆のテーパ形状にした場合には、振動漏れが増加している。
一方、本実施形態による傾斜角θ＝３°、６°のいずれの場合も、傾斜角θは０°の場合に比べて振動漏れが減少している。

図３に示すように、本実施形態の圧電振動片６によれば、基部８をテーパ形状にすることで、短い基部長でも効率良く振動を閉じ込めることができる。
このため、基部８と接続部８１とを直接接続することが可能となり、基部８よりも幅が狭い連結部を設ける必要がなくなった分だけ圧電振動片６の全長を短くすることができる。

なお、図２に示すように、基部８の最大幅（振動腕部７ａ、７ｂ側端部の幅）をＷ１＝２４６μｍとした場合、基部８の長さＬと傾斜角θに対する最小幅（接続部８１側端部の幅）Ｗ２の値は次の通りである。
（ａ）Ｌ＝６０μｍとした場合
傾斜角θ＝３°でＷ２＝２４０．８μｍ
傾斜角θ＝６°でＷ２＝２３５．５μｍ
（ｂ）Ｌ＝１００μｍとした場合
傾斜角θ＝３°でＷ２＝２３６．６μｍ
傾斜角θ＝６°でＷ２＝２２７．１μｍ

次に、圧電振動片６を実装した圧電振動子１について説明する。
図４は、上述した実施形態又は変形例に係るサイドアーム型の圧電振動片６を備えた圧電振動子１の分解斜視図である。
図４に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２と、キャビティＣ内に収容された圧電振動片６と、を備えたセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子である。
パッケージ２は、概略直方体状に形成されている。パッケージ２は、パッケージ本体３と、パッケージ本体３に対して接合されるとともに、パッケージ本体３との間にキャビティＣを形成する封口板４と、を備えている。
パッケージ本体３は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板１０および第２ベース基板１１と、第２ベース基板１１上に接合されたシールリング１２と、を備えている。

第１ベース基板１０および第２ベース基板１１の四隅には、平面視１／４円弧状の切欠部１５が、両ベース基板１０、１１の厚み方向の全体に亘って形成されている。これら第１ベース基板１０および第２ベース基板１１は、例えばウエハ状のセラミック基板を２枚重ねて接合した後、両セラミック基板を貫通する複数のスルーホールを行列状に形成し、その後、各スルーホールを基準としながら両セラミック基板を格子状に切断することで作製される。その際、スルーホールが４分割されることで、切欠部１５となる。

なお、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１はセラミックス製としたが、その具体的なセラミック材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミック製のＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。

第１ベース基板１０の上面は、キャビティＣの底面に相当する。
第２ベース基板１１は、第１ベース基板１０に重ねられており、第１ベース基板１０に対して焼結などにより結合されている。すなわち、第２ベース基板１１は、第１ベース基板１０と一体化されている。
なお、後述するように第１ベース基板１０と第２ベース基板１１の間には、両ベース基板１０、１１に挟まれた状態で接続電極（図示せず）が形成されている。

第２ベース基板１１には、貫通部１１ａが形成されている。貫通部１１ａは、四隅が丸みを帯びた平面視長方形状に形成されている。貫通部１１ａの内側面は、キャビティＣの側壁の一部を構成している。貫通部１１ａの短手方向で対向する両側の内側面には、内方に突出する実装部１４Ａ、１４Ｂが設けられている。実装部１４Ａ、１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向略中央に形成されている。実装部１４Ａ、１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向の長さの１／３以上の長さに形成されている。

シールリング１２は、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材であり、第２ベース基板１１の上面に接合されている。具体的には、シールリング１２は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって第２ベース基板１１上に接合、あるいは、第２ベース基板１１上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタ等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。

シールリング１２の材料としては、例えばニッケル基合金等が挙げられ、具体的にはコバール、エリンバー、インバー、４２−アロイ等から選択すれば良い。特に、シールリング１２の材料としては、セラミック製とされている第１ベース基板１０および第２ベース基板１１に対して熱膨張係数が近いものを選択することが好ましい。例えば、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１として、熱膨張係数６．８×１０−６／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング１２としては、熱膨張係数５．２×１０−６／℃のコバールや、熱膨張係数４．５〜６．５×１０−６／℃の４２−アロイを用いることが好ましい。

封口板４は、シールリング１２上に重ねられた導電性基板であり、シールリング１２に対する接合によってパッケージ本体３に対して気密に接合されている。そして、封口板４、シールリング１２、第２ベース基板１１の貫通部１１ａ、および第１ベース基板１０の上面により画成された空間が、気密に封止されたキャビティＣとして機能する。

封口板４の溶接方法としては、例えばローラ電極を接触させることによるシーム溶接や、レーザ溶接、超音波溶接等が挙げられる。また、封口板４とシールリング１２との溶接をより確実なものとするため、互いになじみの良いニッケルや金等の接合層を、少なくとも封口板４の下面と、シールリング１２の上面とにそれぞれ形成することが好ましい。

第２ベース基板１１の実装部１４Ａ、１４Ｂの上面には、圧電振動片６との接続電極である一対の電極パッド２０Ａ、２０Ｂが形成されている。また、第１ベース基板１０の下面には、一対の外部電極２１Ａ、２１Ｂがパッケージ２の長手方向に間隔をあけて形成されている。電極パッド２０Ａ、２０Ｂおよび外部電極２１Ａ、２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜である。
電極パッド２０Ａ、２０Ｂと外部電極２１Ａ、２１Ｂとは、第２ベース基板１１の実装部１４Ａ、１４Ｂに形成された第２貫通電極２２Ａ、２２Ｂ、第１ベース基板１０と第２ベース基板１１の間に形成された接続電極（図示せず）、及び、第１ベース基板１０に形成された第１貫通電極（図示せず）を介して互いにそれぞれ導通している。

圧電振動片６は、一対の支持腕部９ａ、９ｂにより実装部１４Ａ、１４Ｂ上に実装された状態で、気密封止されたパッケージ２のキャビティＣ内に収容されている。
すなわち、図４に示すように、圧電振動片６は、支持腕部９ａ、９ｂに設けられた各マウント電極９９ａ、９９ｂ（図１（ａ）参照）が、実装部１４Ａ、１４Ｂ上の電極パッド２０Ａ、２０Ｂ（上面にメタライズ層が形成されている場合は該メタライズ層）にそれぞれ接合材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂを介して電気的および機械的に接合されている。
このように、本実施形態の圧電振動片６は、支持腕部９ａ、９ｂのそれぞれが、その長さ方向（長手方向）の２箇所で実装部１４Ａ、１４Ｂ上に接合保持（２点支持）される。

接合材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂは、導電性を有し、かつ接合初期の段階において流動性を持ち、接合後期の段階において固化して接合強度を発現する性質を有するものが使用され、例えば、銀ペースト等の導電性接着剤や、金属バンプ等の使用が好適である。
接合材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂが導電性接着剤により構成されている場合、塗布装置の移動ヘッドに支持されたディスペンサノズルにより塗布される。
本実施形態では、各接合材のサイズは圧電振動子１のサイズによるが、例えば、幅１．０ｍｍ×長さ１．２ｍｍの小型の圧電振動子１の場合、半径０．１ｍｍ程度に塗布される。

このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、外部電極２１Ａ、２１Ｂに所定の電圧を印加する。外部電極２１Ａ、２１Ｂに所定の電圧が印加されると、２系統の励振電極９１、９２に電流が流れ、２系統の励振電極９１、９２間に発生する電界による逆圧電効果によって、一対の振動腕部７ａ、７ｂは、例えば互いに接近、離間する方向（短手方向）に所定の共振周波数で振動する。一対の振動腕部７ａ、７ｂの振動は、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして用いられる。

以上説明した圧電振動子１は、電波時計、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として、また、ジャイロセンサなどの計測機器等として使用される。

本発明は、図面を参照して説明した上述の実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、上記実施形態においては、圧電振動片６を用いた圧電振動子１として、セラミックパッケージタイプの表面実装型振動子について説明したが、圧電振動片６を、ガラス材によって形成されるベース基板およびリッド基板が陽極接合によって接合されるガラスパッケージタイプの圧電振動子１に適用することも可能である。
また、説明した実施形態の電極パッド２０は、実装部１４のほぼ全面に形成されているが、接合材５１、５２の少なくとも一方に対応する領域に形成されていればよい。

また説明した実施形態では、いわゆるサイドアーム型の圧電振動片６を例に説明したが、支持腕部９と接続部８１を有しない圧電振動片についても、基部８の両側面をテーパ形状にすることも可能である。
すなわち、基部８に直接接続される１本の支持腕部を、振動腕部７ａと振動腕部７ｂの間に形成した、いわゆるセンターアーム型の圧電振動片において、基部８の両側面をテーパ形状にする。
また、圧電振動片６をマウントするためのアーム（サイドアームやセンターアーム）を設けずに、基部８でパッケージの実装部にマウントする圧電振動片６に適用してもよい。この場合には、基部８全体をテーパ形状の対象としてもよく、また、接合剤によるマウント部分を除いた部分（振動腕部７ａ、７ｂ側端面から接合剤の手前まで）をテーパ形状にしてもよい。

また、本実施形態では、圧電振動片６のサイズとして、幅０．６ｍｍ、長さ１．０ｍｍを例に説明したが、他のサイズでもよい。すなわち、圧電振動子１のサイズに応じたサイズの圧電振動子６が使用される。
例えば、上述した幅１．０ｍｍ×長さ１．２ｍｍサイズの圧電振動子１に使用する圧電振動片６の場合には、サイドアーム型であれば、例えば幅０．５ｍｍ、長さ０．９ｍｍの圧電振動片６が使用される。

１ 圧電振動子
２ パッケージ
３ パッケージ本体
４ 封口板
６ 圧電振動片
７ 振動腕部
８ 基部
９ 支持腕部
１０ 第１ベース基板
１１ 第２ベース基板
１４ 実装部
２０ 電極パッド
２１ 外部電極
２２ 第２貫通電極
５１、５２ 接合材
７２ 溝部
８１ 接続部
９１、９２ 励振電極
９９ マウント電極
Ｌ 基部長
Ｗ１ 基部幅（最大）
Ｗ２ 基部幅（最小）
θ 傾斜角

Claims (6)

1. 幅方向に並設された一対の振動腕部と、
   前記振動腕部の長さ方向の一端側に前記一対の励振腕部が接続され、前記長さ方向と直交する幅方向で対向する両側面が、前記一端側から他端側に向けて傾斜角θで内側に傾斜して形成された基部と、
   前記基部と前記１対の振動腕部の外表面に形成された、前記１対の振動腕部を励振させる２系統の励振電極と、
   を具備したことを特徴とする圧電振動片。
2. 前記基部は、前記傾斜角θが０＜θ≦１０°の範囲で形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
3. 前記基部は、前記傾斜角θが３°≦θ≦６の範囲で形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
4. 前記基部の前記他端側に直接接続され前記基部の最大幅よりも両外側にまで延出された接続部と、
   前記振動腕部の外側に並んで前記接続部の両端から延設された、実装用の１対の支持腕部と、
   を具備したことを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の圧電振動片。
5. 前記１対の振動腕部の間に、前記基部の前記一端側から延設された、実装用の１つの支持腕部と、
   を具備したことを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項３に記載の圧電振動片。
6. 実装部を備えたパッケージと、
   前記実装部に接合材を介して実装された、請求項１から請求項６のうちのいずれか１の請求項に記載の圧電振動片と、
   を具備したことを特徴とする圧電振動子。

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