CN101340179A - 压电振动片及压电装置 - Google Patents
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Abstract
本发明在于提供一种压电振动片，其可以小型化且可以使CI值的偏差和拐点温度的偏差变小。压电振动片(20)具有基部(29)、至少一对振动臂(21)、基部电极(23a，25a)及激发电极(23a，25c)。其中，所述基部由具有第一面和第二面的压电材料形成，且在其第一面具有用于安装的导电性粘接剂(31)的涂布区域；所述一对振动臂从基部的一端侧向第一方向延伸；所述基部电极配置在基部上；所述激发电极用于激励上述一对振动臂，其与基部电极相连接并向第一方向延伸。基部电极(23a，25a)与导电性粘接剂(31)导通的区域小于涂布区域(33)的面积。
Description
技术领域
本发明涉及压电振动片以及将该压电振动片收纳在包装件内的压电装置的改良。
背景技术
在HDD(硬盘驱动器)、移动计算机或者IC卡等的小型信息仪器、或移动电话等的时钟源等中，广泛使用压电振动片或压电振荡器等的压电装置。
在日本特开2001-203560号公报中公开了一种音叉型压电振动片，其通过湿式蚀刻水晶晶片等的压电材料，形成音叉型的外部形状。为了降低该音叉型压电振动片的CI(Crystal Impedance，减少值)值，调整了一对振动臂的宽度和厚度的关系。另外，在日本特开2004-266871号公报中，为了稳定音叉型压电振动片的CI值的偏差的同时使其小型化，在振动臂上形成槽部，同时在基部形成切割部，来减少各元件之间的CI值的偏差。
但是，如日本特开2004-266871号公报所示，即使是在基部上形成有切割部的音叉型压电振动片，CI值的偏差也很大，甚至比没有切割部的音叉型压电振动片的CI值的偏差还大，根本没有得到改善。另外，拐点温度(ZTC)的偏差(温度特性的偏差)也很大，检验产品时，经常产生规格外音叉型压电振动片，成为不合格产品。
发明内容
于是，本发明为了解决上述问题而成，其目的在于提供一种压电振动片或者压电装置，其不仅可以小型化，还可以进一步减少CI值的偏差，甚至还改善了拐点温度的偏差。
第一技术方案所述压电振动片具有基部、至少一对振动臂、基部电极及激发电极。其中，所述基部由具有第一面和第二面的压电材料形成，其第一面具有安装用的导电性粘接剂的涂布区域，所述至少一对振动臂从基部的一端侧向第一方向延伸，所述基部电极设置在基部，所述激发电极用于激发上述一对振动臂，其与基部电极相连接并向第一方向延伸。基部电极与导电性粘接剂导通的区域的面积小于涂布区域的面积。
根据上述第一技术方案，即使在不改变导电性粘接剂的涂布量的基础上粘接固定压电振动片，基部电极与导电性粘接剂导通的区域的面积也小于涂布区域的面积。通过这样的结构，CI值的偏差变小，甚至拐点温度的偏差也变小。因此，在检验CI值或者拐点温度等时，不合格产品的发生率降低。
在第二技术方案的压电振动片中，基部电极的宽度窄于交叉于第一方向的第二方向的激发电极的宽度。
根据第二技术方案的构成，基部电极的宽度窄于激发电极的宽度，由此能够使与导电性粘接剂导通的区域变小。
在第三技术方案的压电振动片中，基部电极从基部的一端侧延伸至到另一端侧的途中。
根据第三技术方案的构成，从激发电极延伸的基部电极的宽度短于激发电极，由此能够使与导电性粘接剂导通的区域变小。
在第四技术方案的压电振动片中，第一面的基部电极的面积和第二面的基部电极的面积不同。
只要使涂布有导电性粘接剂的一个面的基部电极小于涂布区域的面积即可。另一面可以是与以往相同大小的基部电极。一般通过光刻工序制造基部电极。另一面可以使用在光刻工序中以往一直使用的掩膜。
在第五技术方案的压电振动片中，基部电极由第一基部电极和第二基部电极构成，导电性粘接剂的涂布区域由与第一基部电极对应的第一涂布区域和与第二基部电极对应的第二涂布区域构成，第一基部电极导通的区域小于第一涂布区域的面积，且第二基部电极导通的区域小于第二涂布区域的面积。
根据第五技术方案的构成，第一基部电极导通的区域的面积小于第一涂布区域的面积，且第二基部电极导通的区域的面积小于第二涂布区域的面积，所以相比于仅有一个基部电极的面积小于涂布区域的情况，可以进一步稳定CI值的偏差以及拐点温度的偏差。
在第六技术方案的压电振动片中，通过形成于基部电极表面的绝缘层，基部电极与导电性粘接剂导通的区域的面积小于涂布区域的面积。
使用以往光刻工序中一直使用的掩膜形成大的基部电极之后，形成绝缘层，由此能够使基部电极与导电性粘接剂导通的区域的面积小于涂布区域的面积。
在第七技术方案的压电振动片中，基部电极与导电性粘接剂导通的区域占涂布区域面积的1％到80％。
根据第七技术方案的构成，若导通的区域占1％以上，就可以激励压电振动片。一方面，若导通的区域占80％以上，则相比于以往的基部电极大于导电性粘接剂的涂布面积的情况，差异变得很小。
根据第八技术方案所述的压电装置具有第一技术方案至第七技术方案中的任意一个压电振动片、收纳该压电振动片的包装件、以及用于封装包装件的封装盖。
根据第八技术方案的构成，可以使用CI值的偏差进一步减小且拐点温度的偏差也得到改善的压电振动片来提供压电装置。因此，不合格产品减少，可以作为信息机器、移动电话等的时钟源，输出稳定且正确的振动频率。
通过本发明，可以提供CI值的偏差进一步减小、甚至拐点温度的偏差也得到改善的压电振动片以及压电装置。
附图说明
图1a是表示本发明音叉型水晶振动片20的平面图。
图1b是图1a的B-B剖面图。
图2a是图1a所示音叉型水晶振动片20的基部29的放大图。
图2b是图2a的B-B剖面图。
图3a是在包装件51上粘着了音叉型水晶振动片20的压电装置50的拆卸了金属盖体56的示意图。
图3b是安装了金属盖体56的图3a的B-B剖面图。
图4a是第二实施例所述音叉型水晶振动片20的基部29的放大图。
图4b是图4a的B-B剖面图。
图5a是第三实施例所述音叉型水晶振动片20的基部29的放大图。
图5b是第四实施例所述音叉型水晶振动片20的基部29的放大图。
图6a是表示第五实施例所述第二基部29-2的里面(被粘着的面)的放大图。
图6b是表示第五实施例所述第二基部29-2的表面的图。
图6c是图6b的C-C剖面图。
图7a是表示第六实施例所述第二基部29-2的里面的放大图。
图7b是图6a的B-B剖面图。
图8a是现有、第二实施例、以及第三实施例所述音叉型水晶振动片的基部的X射线图。
图8b是表示第二实施例以及第三实施例所述基部电极的CI值的变化的图。
图8c表示第二实施例以及第三实施例所述基部电极的拐点温度的变化的图。
图9是表示本发明第二音叉型水晶振动片120的实施例的平面图。
图10a是表示音叉水晶振荡器60的图。
图10b是表示滚筒式音叉振动片70的概略图。
附图标记说明
10...水晶Z板 20...音叉型水晶振动片
120...第二音叉型水晶振动片 21...振动臂
23，25...电极图案 23b，25b...连接电极
23c，25c...侧面电极 23d，25d...槽电极
27...槽部 28...连结部
29...基部 29-1...第一基部
29-2...第二基部 29-3...支撑用臂部
29-4...加宽部
23a1，23a2，23a3，23a4，23a5，23a6...第一基部电极
25a1，25a2，25a3，25a4，25a5，25a6...第二基部电极
31...导电性粘接剂 33...粘着区域
37...绝缘层 50...压电装置
51...包装件 51a...底部
51b...壁部 51c...包装件段差部
55...金凸块 56...金属盖体
57...连接端子 58...封装件
59...外部端子 L1，L2...长度
W1，W2...宽度 L11...长度
具体实施方式
<第一压电振动片的构成>
图1a是表示本发明所述音叉型水晶振动片20的实施形态的平面图。图1b是图1a的B-B剖面图。
音叉型水晶振动片20是切割水晶单结晶晶片而形成的，例如形成为水晶Z板10那样的形状。除水晶以外，还可以使用钽酸锂、铌酸锂等的压电材料。另外，如图1a、图1b所示，音叉型水晶振动片20是以32.768kHz发振信号的小型振动片。这种音叉型水晶振动片20具有基部29和从该基部29向Y方向突出的一对振动臂21。在该振动臂21的表面，如图1a所示在每个振动臂21上分别形成有两个槽部27。同样地在振动臂21的里面侧也形成有该槽部27，所以如图1b所示，振动臂21的槽部27的剖面图成为大致H型。槽部27是为了抑制CI值的上升而设置的。
如图1a所示，音叉型水晶振动片20的基部29的整体大致形成为板状。而且，在图中，纵向长度L2例如为0.58mm，一方面，从该基部29突出设置的振动臂21的纵向长度L1约为1.70mm。因此，相对于该振动臂21，基部29的长度约占34％。另外，振动臂21的臂宽W3约为0.12mm左右。
基部29形成有各振动臂21侧的第一基部29-1和粘着区域33侧的第二基部29-2。第一基部29-1在X方向的长度(宽度)为W1，第二基部29-2在X方向的长度(宽度)为W2，该宽度W2比第一基部29-1的宽度W1更宽。宽度W1为宽度W2的约75％至90％。例如，宽度W1为0.42mm，宽度W2为0.50mm。因此，通过振动臂21的振动从槽部27逃逸的逃逸振动难以传递到第二基部29-2上。
另外，第二基部29-2上形成有两个连结部28。两个连结部28是从该水晶单结晶晶片切割音叉型水晶振动片20时残留的部件，一般，在一张水晶单结晶晶片上连结有数千个音叉型水晶振动片20。
在音叉型水晶振动片20的振动臂21以及基部29上，形成有第一电极图案23和第二电极图案25。第一电极图案23和第二电极图案25是在50埃～700埃的铬(Cr)层上形成了400埃～3000埃的金(Au)层的结构。还可以代替铬(Cr)层，使用钨(W)层或者钛(Ti)层，另外，还可以代替金(Au)层，使用银(Ag)层。另外，也可以仅由一层形成，例如使用AL(铝)层。
在音叉型水晶振动片20的基部29上形成有第一基部电极23a1和第二基部电极25a1，在振动臂21的槽部27上，分别形成有第一槽电极23d以及第二槽电极25d。该第一槽电极23d以及第二槽电极25d的宽度相同于振动臂21的臂宽W3。如图1b所示，在左侧振动臂21的两侧面形成有第二侧面电极25c。在未图示的右侧振动臂21的两侧面上形成有第一侧面电极23c。为了导通第一基部电极23a1和第一侧面电极23c以及第一槽电极23d形成有第一连接电极23b，为了导通第二基部电极25a1和第二侧面电极25c以及第二槽电极25d形成有第二连接电极25b。
在第一基部电极23a1和第二基部电极25a1的粘着区域33上涂布导电性粘接剂31，参考图2a、图2b。
<基部电极的构成>
《第一实施例》
图2a是图1所示音叉型水晶振动片20的基部29的放大图。图2b是图2a的B-B剖面。
形成在第二基部29-2上的第一基部电极23a1和第二基部电极25a1向第二基部的端部方向(Y方向)延伸，但其电极宽度W5为从0.01mm到0.10mm左右的很窄的宽度。一方面，导电性粘接剂31通过未图示的喷射针被涂布在连接电极，参考图3a、图3b。在此，为了容易区分第一基部电极23a1和第二基部电极25a1的大小和导电性粘接剂31的涂布区域，导电性粘接剂31涂布在第一基部电极23a1和第二基部电极25a1上。
导电性粘接剂31是以环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺或者聚氨酯类树脂等为粘合剂，由银、镍或者碳等的导电性填料构成。为了防止音叉型水晶振动片20因受冲击等而被剥离，在图2中描绘的涂布区域涂布导电性粘接剂31。该导电性粘接剂31的涂布区域的长度L11例如为0.30mm左右、宽度W11为0.15mm～0.20mm。若成为比上述范围更小的涂布区域，则具有音叉型水晶振动片20受冲击等而被剥离的可能性。
第一基部电极23a1以及第二基部电极25a1的面积约为0.01mm2，所对应的导电性粘接剂31的涂布区域约为0.05mm2，第一基部电极23a1以及第二基部电极25a1与导电性粘接剂31导通的区域约为20％。这种第一基部电极23a1以及第二基部电极25a1使得CI值的偏差减小，甚至拐点温度的偏差也减小。
图3a、图3b是表示在包装件51上粘着了音叉型水晶振动片20的压电装置50的图。图3a是拆卸了金属盖体56的图，图3b是安装了金属盖体56的B-B剖面图。
该压电装置50具有由绝缘材料陶瓷形成的包装件51，在其内部粘着音叉型水晶振动片20，在真空状态进行封装。包装件51例如是层叠了多个陶瓷薄板(51a、51b、51c)，并在其内部形成了空间部的箱体形状，成形由氧化铝质的混练物构成的陶瓷绿带来形成该陶瓷薄板。
在包装件51的底面(底部51a)的角部至少设置有外部端子59。连接端子57形成在包装件段差部51c上，通过未图示的通孔与外部端子59连接。在连接端子57以及外部端子59上，金属化处理以钨为主成分的厚膜浆料，并实施了镍Ni电镀和金电镀。进一步，连接端子57上实施有金凸块55。
而且，在连接端子57上以覆盖金凸块55的方式从未图示的喷射针涂布导电性粘接剂31。如上所述，导电性粘接剂31被充分地涂布，以防止悬臂的音叉型水晶振动片20受冲击等而被剥离。而且，为了固化导电性粘接剂31，在140～300℃左右的温度加热导电性粘接剂31。然后，在音叉型水晶振动片20被导电性粘接剂31粘着的状态下，将整个包装件51送入140～300℃左右的炉内。由此音叉型水晶振动片20被安装在包装件51上。若导电性粘接剂31为紫外线固化型粘着剂，则使用高压水银灯等照射紫外线来固化粘着剂。
在壁部51b上设置有封装件58，该封装件58是在钨金属化层上实施镍电镀以及金电镀而形成的。另外，在该封装件58上搭载盖体56，由这些底部51a、壁部51b、封装件58以及盖体56形成中空的箱体。在由镍钴合金等的金属材料形成的情况，通过滚焊等方法将盖体56固定在壁部51b上。
《第二实施例》
图4a是第二实施例所述音叉型水晶振动片20的基部29的放大图。图4b是图4a的B-B剖面图。
形成在第二基部29-2的第一基部电极23a2以及第二基部电极25a2形成在第二基部29-2的边缘部。电极宽度与第一実施例的第一基部电极23a1以及第二基部电极25a1相同，为0.01mm到0.10mm左右的窄的宽度，比槽电极还要窄。在图4a、图4b中，第一基部电极23a2以及第二基部电极25a2与导电性粘接剂31导通的区域约为15％。这种第一基部电极23a2以及第二基部电极25a2可以使CI值的偏差减小，甚至可以使拐点温度的偏差也变小。
《第三实施例，第四实施例》
图5a是第三实施例所述音叉型水晶振动片20的基部29的放大图。图5b是第四实施例所述音叉型水晶振动片20的基部29的放大图。
第三实施例所述形成在第二基部29-2上的第一基部电极23a3以及第二基部电极25a3的电极宽度为0.01mm到0.10mm左右的窄的宽度，且在Y方向上形成得短。因此，在图5a中，第一基部电极23a3以及第二基部电极25a3与导电性粘接剂31导通的区域约为7％。这种第一基部电极23a3以及第二基部电极25a3可以使CI值的偏差变小，甚至可以使拐点温度的偏差也变小。
第四实施例所述形成在第二基部29-2上的第一基部电极23a4以及第二基部电极25a4为L字形状，其电极宽度为0.01mm到0.10mm左右。在图5b中，第一基部电极23a4以及第二基部电极25a4与导电性粘接剂31导通的区域约为10％。这种第一基部电极23a4以及第二基部电极25a4可以使CI值的偏差变小，甚至可以使拐点温度的偏差也变小。
《第五实施例》
图6a、图6b、图6c是表示第五实施例所述第二基部29-2的放大图。图6a表示第五实施例所述第二基部29-2的里面(被粘着的面)、图6b表示表面、图6c是图6b的C-C剖面图。
在第六实施例所述第二基部29-2的表面和里面，基部电极的形状不同。如图6a所示，里面的第一基部电极23a1以及第二基部电极25a1为与第一实施例相同的电极形状。一方面，如图6b所示，表面的第一基部电极23a5以及第二基部电极25a5与以往的基部电极相同。第一基部电极23a5以及第二基部电极25a5的面积比导电性粘接剂31的粘着区域33大。基部电极通过使用未图示的掩膜的光刻工序来形成，但只有表面才能使用至今一直使用的现有掩膜。
如图6c所示，导电性粘接剂31和第一基部电极23a1以及第二基部电极25a1的导通与第一实施例相同，CI值的偏差以及拐点温度的偏差也与第一实施例相同很小。
《第六实施例》
图7a、图7b是表示第六实施例的第二基部29-2的放大图。图7a为第五实施例的第二基部29-2的里面、图7b为图7a的B-B剖面图。
第六实施例的第一基部电极23a5以及第二基部电极25a5与以往相同为大面积的基部电极。若在该状态下，直接涂布导电性粘接剂31，则CI值的偏差以及拐点温度的偏差变大。因此，在第六实施例中，至少在涂布了导电性粘接剂31的里面的第一基部电极23a5以及第二基部电极25a5上被覆绝缘层37。绝缘层37例如优选氧化硅(SiO2)。若被覆有绝缘层37，则在第一基部电极23a5以及第二基部电极25a5上连接导电性粘接剂31的面积变小。在图7a中，第一基部电极23a5以及第二基部电极25a5与导电性粘接剂31导通的面积为导电性粘接剂31的涂布区域33的约15％。第六实施例可以使CI值的偏差以及拐点温度的偏差变小。只要第一基部电极23a5以及第二基部电极25a5与导电性粘接剂31导通的面积变小，则绝缘层37的形状可以采用任意一种形状。
<基部电极面积和CI值的偏差以及拐点温度的偏差>
图8a、图8b、图8c是对第二实施例的音叉型水晶振动片20以及第三实施例的音叉型水晶振动片20测定了CI值的偏差以及拐点温度的偏差的结果。测定的数量为30个。
在图8a中，位于左侧的图为在两面具有基部电极25a5的以往音叉型水晶振动片的基部的X射线图，位于中央的图为至少在单面上具有基部电极25a2的第二实施例所述音叉型水晶振动片的图，位于右侧的图为至少具有基部电极25a3的第三实施例所述音叉型水晶振动片的基部的X射线图。另外，为了显示涂布导电性粘接剂31的状态，仅在以往音叉型水晶振动片的基部的X射线图上描绘涂布区域33，但是在第二实施例以及第三实施例所述音叉型水晶振动片中也涂布有等量的导电性粘接剂31。
图8b是表示第二实施例所述基部电极25a2以及第三实施例所述基部电极25a3的CI值的变化的图。纵轴表示偏差(标准偏差σ)，横轴表示相对于导电性粘接剂31的基部电极的面积比率。另外，通过变化基部电极25a2或者基部电极25a3的长度L5以及宽度W5，使相对于导电性粘接剂31的基部电极的面积比率分别变化成5％、30％、50％以及75％。
图8c是表示第二实施例所述基部电极25a2以及第三实施例所述基部电极25a3的拐点温度(ZTC)的变化的图。纵轴表示偏差(标准偏差σ)，横轴表示相对于导电性粘接剂31的基部电极的面积比率。
在以往的音叉型水晶振动片中，CI值的偏差为2.5，拐点温度的偏差为1.3。
相对于此，在第二实施例以及第三实施例所述音叉型水晶振动片20中，相对于导电性粘接剂31的基部电极的面积比率越低，CI值的偏差以及拐点温度的偏差就变得越小。尤其是第二实施例的基部电极25a2的CI值的偏差以及拐点温度的偏差变得很小。
若导通区域为1％以上，就可以激励音叉型水晶振动片20，所以相对于导电性粘接剂31的基部电极的面积比率的最低限度为1％。相反，若相对于导电性粘接剂31的基部电极的面积比率为80％以上，则尤其第三实施例的拐点温度的偏差成为1.0，相比于以往基部电极，其差异变得很小。因此，相对于导电性粘接剂31的基部电极的面积比率的最高限度为80％。
由图8b以及图8c可知，相对于导电性粘接剂31的基部电极的面积比率尤其优选5％到50％。
<第二压电振动片的构成>
图9为表示本发明第二音叉型水晶振动片120的实施例的平面图。对于相同构成的部件，采用图1等中使用的符号。第二音叉型水晶振动片120使基部29小型化，在Y方向的长度比第一音叉型水晶振动片20小。
第二音叉型水晶振动片120是以成为水晶Z板10的方式切割水晶单结晶晶片而形成的。第二音叉型水晶振动片120具有支撑用臂部29-3。在从基部29的形成有振动臂21的一端到两个连结部28的途中，该支撑用臂部29-3向基部29的宽度方向延伸，并在振动臂21的两外侧位置与振动臂21平行地延伸。支撑用臂部29-3的电极宽度W6为0.05mm到0.08mm左右的窄的宽度。在支撑用臂部29-3的前端，设置有用于导电粘着的加宽部29-4。该加宽部29-4的电极宽度W7为0.14mm到0.20mm左右。这种第二音叉型水晶振动片120的外形可以通过湿式蚀刻水晶单结晶晶片等来精密地形成。
即使第二音叉型水晶振动片120的基部29变小，也隔着支撑用臂部29-4的固定长度，所以来自弯曲振动的振动臂21的逃逸振动几乎无法抵达加宽部29-4上。为了支撑第二音叉型水晶振动片120，图示粘着区域33非常必要。
在第二音叉型水晶振动片120的基部29上形成有第一基部电极23a6和第二基部电极25a6。第一基部电极23a6和第二基部电极25a6为0.01mm到0.10mm左右，形成得比较窄。在图9中，第一基部电极23a6以及第二基部电极25a6与导电性粘接剂31导通的区域约为10％。这种第一基部电极23a6以及第二基部电极25a6可以使CI值的偏差变小，进一步可以使拐点温度的偏差变小。
<其他压电装置的构成>
图10a是表示音叉水晶振荡器60的图。音叉水晶振荡器60使用了上述多个实施例的音叉型水晶振动片20或者第二音叉型水晶振动片120。该音叉水晶振荡器60的大部分构成与图3所示压电装置50相同，因此，对于与压电装置50相同的构成使用相同的符号，省略其说明。另外，其他压电装置用音叉型水晶振动片20进行说明。
图10a所示音叉型水晶振荡器60在音叉型水晶振动片20的下方、底部51a的上方设置了集成电路61。即，在音叉水晶振荡器60中，若设置在其内部的音叉型水晶振动片20振动，则该振动就会输入到集成电路61中，然后通过获取所定频率的信号，发挥振荡器的功能。这种集成电路61安装在包装件51上，接着音叉型水晶振动片20通过导电性粘接剂31被安装在包装件51上。
《滚筒式音叉水晶振荡器的构成》
图10b是表示滚筒式音叉振动片70的概略图。该滚筒式音叉振动片70使用了上述音叉型水晶振动片20。滚筒式音叉振动片70在其内部具有金属制的空隙75，其用于收纳音叉型水晶振动片20。该空隙75压入到基础部件73中，使其内部保持真空状态。另外，还设置有两根引线71，其用于保持收纳在空隙75中的音叉型水晶振动片20。引线71和音叉型水晶振动片20通过导电性粘接剂31导电连接。该音叉型水晶振动片20只要从电极部施加一定的电流即可振动。
本发明并不限于上述实施例。各个实施例中的各个构成可以进行适当的组合。另外，在音叉型水晶振动片20或者第二音叉型水晶振动片120中形成有一对振动臂21，但并不限于此，也可以设置3根以上的振动臂21。
进一步，在以上的实施例中，分别列举了第一基部电极23a的面积或者第二基部电极25a的面积分别小于涂布在电极上的导电性粘接剂31的粘着区域33。但也可以采用如下的形态，即第一基部电极23a的面积大于所对应的粘着区域33，但是只要第一基部电极23a和第二基部电极25a的面积之和小于合并了两个粘着区域33的面积，同样也可以使CI值的偏差以及拐点温度的偏差变小。
Claims (10)
1、一种压电振动片，其特征在于，具有；
基部，其由具有第一面和第二面的压电材料形成，在上述第一面具有用于安装的导电性粘接剂的涂布区域；
至少一对振动臂，其从所述基部的一端侧向第一方向延伸；
基部电极，其设置在所述基部；
激发电极；为了激励所述一对振动臂与所述基部电极相连接，并向第一方向延伸，
其中，所述基部电极与所述导电性粘接剂导通的区域的面积小于所述涂布区域的面积。
2、如权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，所述基部电极的宽度窄于与所述第一方向交差的第二方向的激发电极的宽度。
3、如权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，所述基部电极从所述基部的一端侧延伸至到另一端侧的途中。
4、如权利要求2所述的压电振动片，其特征在于，所述基部电极从所述基部的一端侧延伸至到另一端侧的途中。
5、如权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，所述第一面的基部电极的面积和所述第二面的基部电极的面积不同。
6、如权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，所述基部电极由第一基部电极和第二基部电极构成；
所述导电性粘接剂的涂布区域由与所述第一基部电极对应的第一涂布区域和与所述第二基部电极对应的第二涂布区域构成；
所述第一基部电极导通的区域的面积小于所述第一涂布区域的面积，且所述第二基部电极导通的区域的面积小于所述第二涂布区域的面积。
7、如权利要求2所述的压电振动片，其特征在于，所述基部电极由第一基部电极和第二基部电极构成；
所述导电性粘接剂的涂布区域由与所述第一基部电极对应的第一涂布区域和与所述第二基部电极对应的第二涂布区域构成；
所述第一基部电极导通的区域的面积小于所述第一涂布区域的面积，且所述第二基部电极导通的区域的面积小于所述第二涂布区域的面积。
8、如权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，通过形成在所述基部电极的表面上的绝缘层，使所述基部电极与所述导电性粘接剂导通的区域的面积小于所述涂布区域的面积。
9、如权利要求1至8中任意一项所述的压电振动片，其特征在于，所述基部电极与所述导电性粘接剂导通的区域的面积占所述涂布区域的面积的1％到80％。
10、一种压电装置，其特征在于，具有权利要求1至9中任意一项所述的压电振动片、收纳所述压电振动片的包装件、以及封装所述包装件的封装盖。
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| PB01 | Publication | ||
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Granted publication date: 20130612 Termination date: 20150701 |
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