JPWO2007004348A1 - 圧電振動片及び圧電振動デバイス - Google Patents

Abstract

圧電振動片は、基部と複数の脚部を有する振動部とからなり、各脚部に励振電極と引出電極とが設けられ、基部には、引出電極の一部が導電性接合部材を介して外部電極と接合するための少なくとも２つの導電性接合部材形成領域が設定されている。基部は、振動部より幅広に形成され、振動部と同じ幅に形成され振動部を延出する基部中央領域と、振動部よりはみ出し導電性接合部材形成領域を設定する基部幅広領域とを有する。この基部には、基部中央領域と基部幅広領域との基部の境界隅部を起点とする細長い薄肉部が形成されている。もしくは、基部には、基部幅広領域の脚部延出側の隅部を起点とする細長い薄肉部が形成されている。

Description

本発明は、圧電振動片及び圧電振動デバイスに関し、特に、圧電振動片の構造に関する。

圧電振動デバイスの一つとして、基部とこの基部から突出された２つの脚部を有する振動部とからなる音叉型水晶振動片を用いた音叉型水晶振動子がある（例えば、特許文献１参照。）。この音叉型水晶振動子は、正確なクロック周波数を得るためのものとして電子機器や携帯端末などに利用されている。

上記したような音叉型水晶振動子は、その筐体がベースとキャップとから構成され、この筐体内部には、ベース上に導電性接合部材により接合して保持された音叉型水晶振動片が気密封止される。なお、導電性接合部材として、例えば、導電性接着剤が用いられる。この導電性接着剤を用いて音叉型水晶振動片の基部とベースとが接合されることにより、音叉型水晶振動片に設けられた励振電極とベースに設けられた電極パッドとが導通状態とされる。

ところで、特許文献１には、音叉型水晶振動片の基部に切り込み溝を設けることが記載されている。この構成により、脚部の振動の基部側へのもれを緩和し、振動エネルギーの閉じ込め効果を高めてＣＩ値（クリスタルインピーダンス）を小さくすることが開示されている。
特開２００４−２６０７１８号公報

しかしながら、上記した特許文献１に記載の音叉型水晶振動子では、さらなる音叉型水晶振動片の小型化に伴って、基部の領域をさらに縮小する傾向にある。具体的に、基部の領域をさらに縮小する（特に、基部の長さを短くする）と、良好な振動エネルギー閉じ込め効果を期待できなくなるばかりか、基部に導電性接合部材の有効な接合領域も確保できなくなり、音叉型水晶振動子のベースなど接合対象物への接合強度が低下するといった問題点があった。

そこで、上記課題を解決するために、本発明は、圧電振動片の接合強度を低下させることなく、圧電振動片の小型化に対応でき、振動エネルギー閉じ込め効果を高めてＣＩ値（クリスタルインピーダンス）を小さくすることができるより信頼性の高い圧電振動片及び圧電振動デバイスを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動片は、基部と、この基部から突出された複数の脚部を有する振動部とからなる圧電振動片において、前記各脚部には、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記基部には、前記引出電極の一部が導電性接合部材を介して外部電極と接合するための少なくとも２つの導電性接合部材形成領域が設定され、前記基部は、前記振動部より幅広に形成され、前記振動部と同じ幅に形成され前記振動部を延出する基部中央領域と、前記振動部よりはみ出し導電性接合部材形成領域を設定する基部幅広領域とを有し、前記基部には、前記基部中央領域と前記基部幅広領域との前記基部の境界隅部を起点とする細長い薄肉部が形成されたことを特徴とする。

本発明によれば、前記基部が前記振動部より幅広に形成されて前記基部中央領域と前記基部幅広領域とを有し、前記基部には前記薄肉部が形成されているので、前記振動部で発生した振動エネルギーの伝搬が前記基部幅広領域により弱められ、前記基部中央領域と前記基部幅広領域の前記境界隅部を起点とする前記薄肉部によって効率的に遮断される。結果として、基部の小型化を実現しながらも、前記振動部から前記各々の導電性接合部材形成領域への振動低減もれを低減することができる。また、前記基部中央領域と前記基部幅広領域の境界隅部を起点とする細長い薄肉部を形成しているので、当該圧電振動片の前記基部の長さを増大させることなく、前記基部幅広領域に前記導電性接合部材形成領域を有効に配置することができ、当該圧電振動片の接合強度を低下させることもない。加えて、前記細長い薄肉部であるので、当該圧電振動片の基部の剛性を低下させることもなく、当該圧電振動片の破損等がなくなる。

また、本発明にかかる圧電振動片は、基部と、この基部から突出された複数の脚部を有する振動部とからなる圧電振動片において、前記各脚部には、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記基部には、前記引出電極の一部が導電性接合部材を介して外部電極と接合するための少なくとも２つの導電性接合部材形成領域が設定され、前記基部は、前記振動部より幅広に形成され、前記振動部と同じ幅に形成され前記振動部を延出する基部中央領域と、前記振動部よりはみ出し導電性接合部材形成領域を設定する基部幅広領域とを有し、前記基部には、前記基部幅広領域の脚部延出側の隅部を起点とする細長い薄肉部が形成されたことを特徴とする。

本発明によれば、前記基部が前記振動部より幅広に形成されて前記基部中央領域と前記基部幅広領域とを有し、前記基部には前記薄肉部が形成されているので、前記振動部で発生した振動エネルギーの伝搬が前記基部幅広領域により弱められ、前記基部幅広領域の脚部延出側の隅部を起点とする前記薄肉部によって、最も振動部に近接した位置で、効率的に遮断される。結果として、前記基部の小型化を実現しながらも、前記基部への振動もれの拡散を抑制し、前記振動部から前記各々の導電性接合部材形成領域への振動もれを低減することができる。また、前記導電性接合部材形成領域を前記振動部に近接させて配置することができるので、前記基部の長さ増大を抑制して、前記基部のさらなる小型化を実現が可能となる。当該圧電振動片の前記基部の長さを増大させることなく、前記基部幅広領域に前記導電性接合部材形成領域を有効に配置することができ、当該圧電振動片の接合強度を低下させることもない。加えて、前記細長い薄肉部であるので、当該圧電振動片の前記基部の剛性を低下させることもなく、当該圧電振動片の破損等がなくなる。

前記構成において、前記薄肉部の終端部は、前記導電性接合部材形成領域より基部の内側に配置されてもよい。

この場合、上述の作用効果に加え、前記薄肉部の終端部が前記導電性接合部材形成領域より基部の内側に配置されるので、前記各々の導電性接合部材形成領域と前記振動部との直線的な繋がりを隔てることができ、前記振動部で発生した振動エネルギーの伝搬を遮断する効果がさらに高まる。結果として、前記基部の小型化を実現しながらも、前記振動部から前記各々の導電性接合部材形成領域への振動もれをより一層低減することができる。

前記構成において、前記導電性接合部材が導電性接着剤であってもよい。

前記構成において、前記導電性接合部材が導電バンプであってもよい。この場合、上述の作用効果に加えて、導電性接着剤に比べて前記導電性接合部材形成領域が縮小化することができるので、さらなる当該圧電振動片の小型化に貢献できる。また、本発明では、前記導電バンプを接合する際の衝撃も前記細長い薄肉部により吸収されるので、当該圧電振動片の割れや欠けの発生をなくすことができ好ましい。

前記構成において、前記脚部の主面に溝部を有し、前記励振電極の一部が前記溝部の内部に形成されていてもよい。

この場合、上述の作用効果に加え、前記脚部の主面に前記溝部を有し、前記励振電極の一部が前記溝部の内部に形成されているので、当該圧電振動片を小型化しても前記脚部の振動損失が抑制され、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス）を低く抑えることができる。

また、前記の目的を達成するため、本発明に係る圧電振動デバイスは、ベースとキャップとが接合されて、内部が気密封止された筐体が構成され、前記筐体内部の前記ベースに、前記外部電極を構成する電極パッドが設けられるとともに、前記電極パッドに接合部材を介して、前記した本発明にかかる圧電振動片の前記接合部材形成領域が接合されたことを特徴とする。

本発明によれば、前記した本発明にかかる圧電振動片と同様の作用効果が得られた圧電振動デバイスを提供できる。また、外部からの衝撃または外部からの影響による応力の発生により、前記筐体から前記圧電振動片の振動部へ歪の応力が発生した場合に、前記細長い薄肉部によって、発生した応力が振動部へ伝達するのを防止し、外部からの応力の発生によるCI値の変化や周波数の変化を有効に防止することができる。

本発明によれば、圧電振動片の接合強度を低下させることなく、圧電振動片の小型化に対応でき、振動エネルギー閉じ込め効果を高めてＣＩ値（クリスタルインピーダンス）を小さくすることができるより信頼性の高い圧電振動片及び圧電振動デバイスを提供することができる。

図１は、本実施の第１の形態にかかる音叉型水晶振動子の構成であるベースと音叉型水晶振動片を示す概略分解斜視図である。 図２は、本実施の第１の形態にかかる音叉型水晶振動子の、図１のＡ−Ａ線に沿って矢印方向に切断した概略断面図である。 図３は、本実施の第２の形態にかかる音叉型水晶振動子の概略断面図である。 図４（ａ）〜図４（ｄ）は、本実施の他の変形例にかかる音叉型水晶振動片の概略斜視図である。 図５（ａ）〜図５（ｃ）は、本実施の他の変形例にかかる音叉型水晶振動片の概略斜視図である。

符号の説明

１ 音叉型水晶振動子
１１ 筐体内部
２ 音叉型水晶振動片
３ ベース
３５，３６ 電極パッド，
４ キャップ
５ 導電性接合材
６ 基板
６５ａ，６５ｂ 引出電極，
７ａ，７ｂ 薄肉部

以下、本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施形態では、圧電振動デバイスとして音叉型水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。

本実施形態にかかる音叉型水晶振動子１は、図１，２に示すように、音叉型水晶振動片２（本発明でいう圧電振動片）と、この音叉型水晶振動片２を保持するベース３と、ベース３に保持した音叉型水晶振動片２を気密封止するためのキャップ４と、からなる。この音叉型水晶振動子１では、図２に示すように、ベース３とキャップ４とが接合されて筐体が構成され、筐体内部１１のベース３上に音叉型水晶振動片２が接合されるとともに、筐体内部１１が気密封止される。この際、図２に示すように、ベース３と音叉型水晶振動片２とは、導電性接合部材５を用いて接合されている。

次に、この音叉型水晶振動子１の各構成について説明する。ベース３は、例えば、セラミック材料からなり、図１に示すように、底面部３１と底面部３１から上方に延出した壁部３２とから構成される箱状体に形成されている。また、壁部３２は、底面部３１の表面外周に沿って設けられている。このベース３の壁部３２の上端部３３には、キャップ４と接合するためのメタライズ層３４が設けられている。また、底面部３１と壁部３２とにより構成されたベース３の内部（筐体内部１１参照）であってその底面部３１の一方の両端部には、音叉型水晶振動片２の下記する引出電極６５ａ，６５ｂと電気的に接続する電極パッド３５，３６が設けられている。これら電極パッド３５，３６は、ベース３の裏面に形成される端子電極（図示省略）にそれぞれ電気的に接続され、これら端子電極から外部機器と接続される。なお、電極パッド３５，３６や端子電極は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料を印刷した後にベース３と一体的に焼成して形成され、例えば、上部にニッケルメッキと金メッキが施されている。

キャップ４は、図２に示すように、金属材料からなり、平面視矩形上の一枚板の直方体に形成されている。このキャップ４は、下面に図示しないろう材が形成されており、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりベース３に接合されて、キャップ４とベース３とによる音叉型水晶振動子１の筐体が構成される。なお、本実施形態でいう筐体内部１１とは、キャップ４とベース３により気密封止された部分のことをいう。また、キャップ４をセラミック材料とし、ガラス材料を介して気密封止してもよい。

導電性接合部材５の材料として、例えば複数の銀フィラーを含有したシリコーン性導電性接着剤が用いられ、導電性接着剤を硬化させることで、複数の銀フィラーが結合して導電性物質となる。なお、複数の銀フィラーを含有したシリコーンが用いられているが、これに限定されるものではない。

音叉型水晶振動片２は、図１，２に示すように、異方性材料の水晶片である基板６から、エッチング形成される。基板６は、２本の脚部６１ａ，６１ｂ（第１脚部，第２脚部）からなる振動部と、基部６２とから構成されており、２本の脚部６１ａ，６１ｂが基部６２から延出されており、基部６２は振動部（脚部６１ａ，６１ｂ）より幅広に形成されている。２つの脚部６１ａ，６１ｂの両主面（表側主面，裏側主面）には、溝部６３ａ，６３ｂが形成されている。本実施例でいう溝部６３ａ，６３ｂは、図１に示すような断面凹形状としているが、これに限定されるものではなく、貫通孔であってもよく、窪み部であってもよい。

この音叉型水晶振動片２の表面には、異電位で構成された図示しない２つの励振電極（第１励振電極，第２励振電極）と、これらの励振電極を電極パッド３５，３６（本発明でいう外部電極）に電気的に接続させるために励振電極から引き出された引出電極６５ａ，６５ｂ（本発明でいう導電性接合部材形成領域）とが設けられている。なお、図１，２では、引出電極６５ａ，６５ｂの一部を図示しており、本実施形態でいう引出電極６５ａ，６５ｂは、２つの励振電極から引き出された電極のことをいう。

また、２つの励振電極（第１励振電極，第２励振電極）の一部は、溝部６３ａ，６３ｂの内部に形成されている。このため、音叉型水晶振動片２を小型化しても脚部６１ａ，６１ｂの振動損失が抑制され、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス）を低く抑えることができる。２つの励振電極のうち第１の励振電極は、第１脚部６１ａの両主面（表側主面，裏側主面）と溝部６３ａに形成された第１主面電極（図示省略）と、第２脚部６１ｂの両側面に形成された第２側面電極（図示省略）とにより構成される。そして、これら第１主面電極と第２側面電極とが引き回し電極（図示省略）によって接続されて引出電極６５ａ（もしくは引出電極６５ｂ）に引き出されている。同様に、第２の励振電極は、第２脚部６１ｂの両主面（表側主面，裏側主面）と溝部６３ｂに形成された第２主面電極（図示省略）と、第１脚部６１ａの両側面に形成された第１側面電極（図示省略）とにより構成される。そして、これら第２主面電極と第１側面電極とが引き回し電極（図示省略）によって接続されて引出電極６５ｂ（もしくは引出電極６５ａ）に引き出されている。

上記した励振電極は、例えば、クロムの下地電極層と、金の上部電極層とから構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィー技術によりメタルエッチングして所望の形状に形成される。また、上記した図１，２に示す引出電極６５ａ，６５ｂは、例えば、クロムの下地電極層と、金の中間電極層と、クロムの上部電極層と、から構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィー技術によりメタルエッチングして所望の形状に形成され、クロムの上部電極層のみが部分的にマスクして真空蒸着法等の手法により形成される。なお、励振電極がクロム，金の順に形成されているが、例えば、クロム，銀の順や，クロム，金，クロムの順や，クロム，銀，クロムの順等であってもよい。また、引出電極６５ａ，６５ｂがクロム，金，クロムの順に形成されているが、例えば、クロム，銀，クロムの順であってもよい。

この音叉型水晶振動片２の基部６２は、図１に示すように、基部６２が振動部（脚部６１ａ，６１ｂ）より幅広に形成されて、振動部と同じ幅に形成され振動部（脚部６１ａ，６１ｂ）を延出する基部中央領域６２１と、振動部よりその幅方向にはみ出した基部幅広領域６２２，６２３とを有する。すなわち、図１に示すように、基部６２は、基部幅広領域６２２，６２３が基部中央領域６２１に隣接して構成される。この基部６２の両主面（表側主面，裏側主面）には、図１に示すように、幅が狭く設計された断面凹形状の細長い薄肉部７ａ，７ｂが形成されている。これら薄肉部７ａ，７ｂは、基部中央領域６２１と基部幅広領域６２２，６２３との境界６９であって、その基部６２の脚部６１ａ，６１ｂを延出する側の位置である境界隅部６４ａ，６４ｂを起点（一端部）として形成されている。すなわち、境界隅部６４ａ，６４ｂは薄肉部７ａ，７ｂの一端部である初端部とされる。また、薄肉部７ａ，７ｂは、基部幅広領域６２２，６２３から基部中央領域６２１に亘って形成され、薄肉部７ａ，７ｂの終端部７１ａ，７１ｂ（他端部）は、図１に示す基部６２を平面視して、導電性接合部材形成領域（図１に示す引出電極６５ａ，６５ｂ）より基部６２の内側に配置されている。そのため、図１に示す基部６２の平面視して、この薄肉部７ａ，７ｂの基部６２の外側に、図１に示す引出電極６５ａ，６５ｂが形成されている。以上により、この薄肉部７ａ，７ｂは、図１に示すように、導電性接合部材形成領域（図１に示す引出電極６５ａ，６５ｂ）と振動部（脚部６１ａ，６１ｂ）との直線的な繋がりを隔てるように形成されている。すなわち、薄肉部７ａ，７ｂは、振動部（脚部６１ａ，６１ｂ）と導電性接合部材形成領域（図１に示す引出電極６５ａ，６５ｂ）との間に介在されている。また、薄肉部７ａ，７ｂは、フォトリソグラフィー技術によりハーフエッチングして所望の形状に形成されており、本実施形態では、基部６２の上下面（両主面）に対向して形成されている。

そして、音叉型水晶振動片２の引出電極６５ａ，６５ｂと、ベース３の電極パッド３５，３６とが、導電性接合部材５を介して接合されて、これら引出電極６５ａ，６５ｂと電極パッド３５，３６とが電気的に接続される。

上記したように、本実施形態に係る音叉型水晶振動片２によれば、ベース３の電極パッド３５，３６と接合するための図１に示す引出電極６５ａ，６５ｂを形成した２つの導電性接合部材形成領域をお互いに離隔させながら、音叉型水晶振動片２の基部６２の長さ増大させることなく、基部幅広領域６２２，６２３に導電性接合部材形成領域（図１に示す引出電極６５ａ，６５ｂ）を有効に配置することができ、音叉型水晶振動片２のベース３への接合強度を低下させることもない。加えて、音叉型水晶振動片２の基部６２の剛性を低下させることなく、かつ脚部６１ａ，６１ｂの振動の導電性接合部材形成領域（図１に示す引出電極６５ａ，６５ｂ）へのもれをより効率的に緩和することができる。

すなわち、本実施形態に係る音叉型水晶振動片２によれば、振動部（脚部６１ａ，６１ｂ）で発生した振動エネルギーの伝搬が基部幅広領域６２２，６２３により弱められ、基部中央領域６３２と基部幅広領域６２２，６２３の境界隅部６４ａ，６４ｂｃを起点とする薄肉部７ａ，７ｂによって効率的に遮断される。結果として、基部６２の小型化を実現しながらも、振動部（脚部６１ａ，６１ｂ）から各々の導電性接合部材形成領域（図１に示す引出電極６５ａ，６５ｂ）への振動低減もれを低減することができる。また、基部中央領域６３２と基部幅広領域６２２，６２３の境界隅部６４ａ，６４ｂｃを起点とする細長い薄肉部７ａ，７ｂを形成しているので、音叉型水晶振動片２の基６２部の長さを増大させることなく、基部幅広領域６２２，６２３に導電性接合部材形成領域（図１に示す引出電極６５ａ，６５ｂ）を有効に配置することができ、音叉型水晶振動片２の接合強度を低下させることもない。加えて、細長い薄肉部７ａ，７ｂであるので、音叉型水晶振動片２の基部６２の剛性を低下させることもなく、音叉型水晶振動片２の破損等がなくなる。

次に、本発明の第２の実施形態について図３を参照して説明する。第２の実施形態にかかる圧電振動デバイスとして、第１の実施形態と同じく音叉型水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。そこで、第２の実施形態では、上記した第１の実施形態と異なる構成について説明し、同一の構成についての説明を省略する。そのため、同一構成による作用効果及は、上記した第１の実施形態と同様の作用効果を有する。

第２の実施形態では、上記した第１の実施形態に対して、導電性接合部材５の材料として、金属バンプや金属メッキバンプ等の導電バンプを用いている点が異なる。つまり、音叉型水晶振動片２の引出電極６５ａ，６５ｂと、ベース３の電極パッド３５，３６の間に例えば金バンプ等の金属バンプ５１を介在させ、音叉型水晶振動片２の上部から超音波を印加することで、お互いが接合された構成となっている。この場合、第１の実施形態の導電性接着剤に比べて、導電性接合部材形成領域（図３に示す引出電極６５ａ，６５ｂ）の面積を縮小化することができるので、さらなる音叉型水晶振動片２の小型化に貢献できる。また、本実施形態では金バンプを接合する際の超音波を印加する際の衝撃も薄肉部７ａ，７ｂにより吸収されるので、音叉型水晶振動片２の割れや欠けの発生をなくすことができる。

次に、上述した本発明の実施形態に対して、音叉型水晶振動片２の薄肉部７ａ，７ｂと導電性接合部材形成領域（基部６２における図１に示す引出電極６５ａ，６５ｂの形成位置）との構成の変形例について図４（図４（ａ）〜図４（ｄ）），図５（図５（ａ）〜図５（ｃ））を参照して説明する。本変形例では、上記した実施形態と異なる構成について説明し、同一の構成についての説明を省略する。そのため、同一構成による作用効果は、上記した第１，２の実施形態と同様の作用効果を有する。

図４（ａ）の音叉型水晶振動片２では、薄肉部７ａ，７ｂが、フォトリソグラフィー技術により手間側の主面（表側主面）のみハーフエッチングしている点が上記実施形態と異なる。なお、ハーフのエッチングする面に関しては、接合部面側であってもその他の面であってもよい。

図４（ｂ）の音叉型水晶振動片２では、薄肉部７ａ，７ｂが、基部中央領域６２１と基部幅広領域６２２，６２３との境界６９であって、その基部６２の脚部６１ａ，６１ｂを延出する側の位置である境界隅部６４ａ，６４ｂを起点（一端部）として形成されている。この薄肉部７ａ，７ｂは、境界６９に沿って形成され、薄肉部７ａ，７ｂの終端部７１ａ，７１ｂ（他端部）は、図４（ｂ）に示す基部６２を平面視して、導電性接合部材形成領域をなす引出電極６５ａ，６５ｂより基部６２の内側に配置されている。また、図４（ｂ）に示す基部６２を平面視して薄肉部７ａ，７ｂの基部６２における外側に隣接（並列）して導電性接合部材形成領域（図４（ｂ）に示す引出電極６５ａ，６５ｂ参照）が配されている。このため、導電性接合部材形成領域に形成された引出電極６５ａ，６５ｂを振動部（脚部６１ａ，６１ｂ）に近接させて配置したとしても振動もれの影響は小さくなり、基部の長さ増大を抑制して、基部のさらなる小型化を実現が可能となる。

図４（ｃ）の音叉型水晶振動片２では、図４（ａ）に示す薄肉部７ａ，７ｂと同様に、薄肉部７ａ，７ｂが、フォトリソグラフィー技術により手間側の主面（表側主面）のみハーフエッチングしている点が上記実施形態と異なる。なお、ハーフのエッチングする面に関しては、接合部面側であってもその他の面であってもよい。また、図４（ｃ）の音叉型水晶振動片２では、薄肉部７ａ，７ｂが、基部中央領域６２１と基部幅広領域６２２，６２３との境界６９であって、その基部６２の脚部６１ａ，６１ｂを延出する側と反対側の位置である境界隅部６６ａ，６６ｂを起点（一端部）として形成されている。この薄肉部７ａ，７ｂは、境界６９に沿って形成され、薄肉部７ａ，７ｂの終端部７１ａ，７１ｂ（他端部）は、図４（ｃ）に示す基部６２を平面視して、導電性接合部材形成領域をなす引出電極６５ａ，６５ｂより基部６２の内側に配置されている。また、図４（ｃ）に示す基部６２を平面視して、薄肉部７ａ，７ｂの基部６２の外側に隣接（並列）して導電性接合部材形成領域（図４（ｃ）に示す引出電極６５ａ，６５ｂ参照）が配されている。

図４（ｄ）の音叉型水晶振動片２では、上記したように基部中央領域６２１と基部幅広領域６２２，６２３の境界隅部６４ａ，６４ｂ，６６ａ，６６ｂではなく、境界領域（境界６９）より基部６２の外側（基部幅広領域６２２，６２３）の隅部６７ａ，６７ｂ，６８ａ，６８ｂを起点（一端部）として薄肉部７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂが形成されている。具体的に、図４（ｄ）の音叉型水晶振動片２では、薄肉部７ａ，７ｂが、基部幅広領域６２２においてその基部６２の脚部６１ａ，６１ｂを延出する側の位置である隅部６７ａ，６７ｂを起点（一端部）として形成されている。この薄肉部７ａ，７ｂは、境界６９に沿って形成され、薄肉部７ａ，７ｂの終端部７１ａ，７１ｂ（他端部）は、図４（ｄ）に示す基部６２を平面視して、導電性接合部材形成領域をなす引出電極６５ａ，６５ｂより基部６２の内側に配置されている。また、薄肉部８ａ，８ｂが、基部幅広領域６２２，６２３においてその基部６２の脚部６１ａ，６１ｂを延出する側と反対側の位置である隅部６８ａ，６８ｂを起点（一端部）として形成されている。この薄肉部８ａ，８ｂは、境界６９に沿って形成されている。このため、導電性接合部材形成領域（図４（ｄ）に示す引出電極６５ａ，６５ｂ）を振動部（脚部６１ａ，６１ｂ）に近接させて配置することができ、基部６２の長さ増大を抑制して、基部６２のさらなる小型化を実現が可能となる。また、図４（ｄ）に示す薄肉部７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂは、基部６２の隅部６７ａ，６７ｂ，６８ａ，６８ｂで対向するように配置されている。このため、音叉型水晶振動片２の基部６２の長さ増大させることなく、脚部６１ａ，６１ｂの振動の基部６２へのもれをより効率的に緩和することができる。特に、振動部（脚部６１ａ，６１ｂ）で発生した振動エネルギーの伝搬が基部幅広領域６２２，６２３により弱められ、基部幅広領域６２２，６２３の脚部延出側の隅部を起点とする薄肉部７ａ，７ｂによって、最も振動部（脚部６１ａ，６１ｂ）に近接した位置で、効率的に遮断される。結果として、基部６２の小型化を実現しながらも、基部６２への振動もれの拡散を抑制し、振動部（脚部６１ａ，６１ｂ）から各々の導電性接合部材形成領域（図４（ｄ）に示す引出電極６５ａ，６５ｂ）への振動もれを低減することができる。

図５（ａ）の音叉型水晶振動片２では、図４（ａ）に示す薄肉部７ａ，７ｂと同様に、薄肉部７ａ，７ｂが、フォトリソグラフィー技術により手間側の主面（表側主面）のみハーフエッチングしている点が上記実施形態と異なる。なお、ハーフのエッチングする面に関しては、接合部面側であってもその他の面であってもよい。また、この図５（ａ）に示す薄肉部７ａ，７ｂは、基部中央領域６２１と基部幅広領域６２２，６２３との境界６９であって、その基部６２の脚部６１ａ，６１ｂを延出する側の位置である境界隅部６４ａ，６４ｂを起点（一端部）にして形成されている。また、薄肉部７ａ，７ｂは、図５（ａ）に示す基部６２を平面視して、基部幅広領域６２２，６２３から基部中央領域６２１に亘って、基部６２の脚部６１ａ，６１ｂを延出する側と反対側に湾曲しながら形成されている。すなわち、薄肉部７ａ，７ｂは、図５（ａ）に示す基部６２を平面視して、図示下方にふくらむように湾曲しながら形成されている。そして、薄肉部７ａ，７ｂの終端部７１ａ，７１ｂ（他端部）は、導電性接合部材形成領域（図５（ａ）に示す引出電極６５ａ，６５ｂ）より基部６２の内側に配置されている。すなわち、この薄肉部７ａ，７ｂの図５（ａ）に示す基部６２の外側に、図５（ａ）に示す引出電極６５ａ，６５ｂが形成されている。また、薄肉部７ａ，７ｂの形状は、図５（ａ）に示すように湾曲形成された薄肉部７ａ，７ｂの形状に限定されずに、薄肉部７ａ，７ｂの一端部（境界隅部６４ａ，６４ｂ）から終端部７１ａ，７１ｂ（他端部）にかけて階段状に形成され、薄肉部７ａ，７ｂの基部６２の外側に引出電極６５ａ，６５ｂが形成されてもよい。

図５（ｂ）の音叉型水晶振動片２では、図４（ａ）に示す薄肉部７ａ，７ｂと同様に、薄肉部７ａ，７ｂが、フォトリソグラフィー技術により手間側の主面（表側主面）のみハーフエッチングしている点が上記実施形態と異なる。なお、ハーフのエッチングする面に関しては、接合部面側であってもその他の面であってもよい。しかしながら、図示しない励振電極を電極パッド３５，３６に電気的に接続させるために励振電極との導通状態を良好に図るために、ハーフのエッチングする面を基部６２の表側主面とすることが好ましい。この図５（ｂ）の音叉型水晶振動片２では、薄肉部７ａ，７ｂが、基部中央領域６２１と基部幅広領域６２２，６２３との境界６９に沿って略境界６９上に、基部６２の脚部６１ａ，６１ｂを延出する側からその反対側にかけて形成されている。そのため、この薄肉部７ａ，７ｂは、図５（ｂ）に示す基部６２を平面視して、導電性接合部材形成領域をなす引出電極６５ａ，６５ｂより基部６２の内側に配置されている。

図５（ｃ）の音叉型水晶振動片２では、図４（ａ）に示す薄肉部７ａ，７ｂと同様に、薄肉部７ａ，７ｂが、フォトリソグラフィー技術により手間側の主面（表側主面）のみハーフエッチングしている点が上記実施形態と異なる。なお、ハーフのエッチングする面に関しては、接合部面側であってもその他の面であってもよい。しかしながら、図示しない励振電極を電極パッド３５，３６に電気的に接続させるために励振電極との導通状態を良好に図るために、ハーフのエッチングする面を基部６２の表側主面とすることが好ましい。また、図５（ｃ）の音叉型水晶振動片２では、薄肉部７ａ，７ｂが、基部中央領域６２１と基部幅広領域６２２，６２３との境界６９であって、その基部６２の脚部６１ａ，６１ｂを延出する側と反対側の位置である境界隅部６６ａ，６６ｂを起点（一端部）として形成されている。この薄肉部７ａ，７ｂは、境界６９に沿って形成され、図５（ｃ）に示す引出電極６５ａ，６５ｂを囲むように基部６２の幅方向に折曲されて基部幅広領域６２２，６２３の側面を薄肉部７ａ，７ｂの終端部７１ａ，７１ｂ（他端部）とする。

なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。例えば、上記実施形態では、前記薄肉部の終端部を前記導電性接合部材形成領域より基部の内側に配置しているものを開示しているが、これは好適な例でありこれに限らない。また、前記薄肉部により前記各々の導電性接合部材形成領域と前記振動部との直線的な繋がりを隔ててなるように構成しているものを開示しているが、これは好適な例でありこれに限らない。また、前記薄肉部は、基部の途中で終端部を形成しているが、基部の隅部から隅部に対して形成してもよい。そのため、上述の実施形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

また、この出願は、２００５年６月３０日に日本で出願された特願２００５−１９０８２２号に基づく優先権を請求する。これに言及することにより、その全ての内容は本出願に組み込まれるものである。

本発明にかかる圧電振動片の材料として、水晶を用いることが好適である。

Claims (7)

1. 基部と、この基部から突出された複数の脚部を有する振動部とからなる圧電振動片において、
   前記各脚部には、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、
   前記基部には、前記引出電極の一部が導電性接合部材を介して外部電極と接合するための少なくとも２つの導電性接合部材形成領域が設定され、
   前記基部は、前記振動部より幅広に形成され、前記振動部と同じ幅に形成され前記振動部を延出する基部中央領域と、前記振動部よりはみ出し導電性接合部材形成領域を設定する基部幅広領域とを有し、
   前記基部には、前記基部中央領域と前記基部幅広領域との前記基部の境界隅部を起点とする細長い薄肉部が形成されたことを特徴とする圧電振動片。
2. 基部と、この基部から突出された複数の脚部を有する振動部とからなる圧電振動片において、
   前記各脚部には、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、
   前記基部には、前記引出電極の一部が導電性接合部材を介して外部電極と接合するための少なくとも２つの導電性接合部材形成領域が設定され、
   前記基部は、前記振動部より幅広に形成され、前記振動部と同じ幅に形成され前記振動部を延出する基部中央領域と、前記振動部よりはみ出し導電性接合部材形成領域を設定する基部幅広領域とを有し、
   前記基部には、前記基部幅広領域の脚部延出側の隅部を起点とする細長い薄肉部が形成されたことを特徴とする圧電振動片。
3. 前記薄肉部の終端部は、前記導電性接合部材形成領域より基部の内側に配置されたことを特徴とする請求項１、または請求項２記載の圧電振動片。
4. 前記導電性接合部材が導電性接着剤からなることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１つに記載の圧電振動片。
5. 前記導電性接合部材が導電バンプからなることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１つに記載の圧電振動片。
6. 前記脚部の主面に溝部を有し、前記励振電極の一部が前記溝部の内部に形成されたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１つに記載の圧電振動片。
7. ベースとキャップとが接合されて、内部が気密封止された筐体が構成され、
   前記筐体内部の前記ベースに、前記外部電極を構成する電極パッドが設けられ、
   前記電極パッドに、導電性接合部材を介して、請求項１乃至６のうちいずれか１つに記載の圧電振動片の前記導電性接合部材形成領域が接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
   
   

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